JPH0537466Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0537466Y2
JPH0537466Y2 JP18658787U JP18658787U JPH0537466Y2 JP H0537466 Y2 JPH0537466 Y2 JP H0537466Y2 JP 18658787 U JP18658787 U JP 18658787U JP 18658787 U JP18658787 U JP 18658787U JP H0537466 Y2 JPH0537466 Y2 JP H0537466Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist material
metal terminal
electrode
recess
peripheral surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP18658787U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0192122U (en
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP18658787U priority Critical patent/JPH0537466Y2/ja
Publication of JPH0192122U publication Critical patent/JPH0192122U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0537466Y2 publication Critical patent/JPH0537466Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、端子形状、および内周面側電極と端
子との電気的かつ機械的な接続構造が改良された
貫通コンデンサに関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a feedthrough capacitor with improved terminal shape and electrical and mechanical connection structure between the inner peripheral surface electrode and the terminal.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

たとえば高圧回路に用いられる貫通コンデンサ
では、耐圧を高める必要があるため、筒状の磁器
素体の内周面および外周面に容量を取り出すため
の電極を形成し、中心孔に金属端子を挿入した構
造のものが知られている。この種の貫通コンデン
サの製造工程の一例を第2図を参照して説明す
る。
For example, in feedthrough capacitors used in high-voltage circuits, it is necessary to increase the withstand voltage, so electrodes are formed on the inner and outer surfaces of a cylindrical ceramic body to extract the capacitance, and a metal terminal is inserted into the center hole. structure is known. An example of the manufacturing process for this type of feedthrough capacitor will be explained with reference to FIG.

内周面および外周面に電極1,2が形成された
円筒状の磁器素体3を用意し、この磁器素体3の
中心孔に矢印の方向から、はんだまたは錫で表面
をめつきされた金属端子4を挿入する。しかる
後、はんだにより内周面側の電極1と金属端子4
とを電気的に接続し、同時に金属端子4を磁器素
体3に機械的に接合・固定することにより貫通コ
ンデンサを得る。
A cylindrical porcelain body 3 with electrodes 1 and 2 formed on the inner and outer circumferential surfaces is prepared, and the surface is plated with solder or tin into the center hole of the porcelain body 3 from the direction of the arrow. Insert the metal terminal 4. After that, the electrode 1 on the inner peripheral surface side and the metal terminal 4 are connected by soldering.
A feedthrough capacitor is obtained by electrically connecting the metal terminals 4 and mechanically joining and fixing the metal terminals 4 to the ceramic body 3.

しかしながら、上記したはんだ付け時のはんだ
の凝固収縮、並びに冷熱サイクル環境下における
はんだおよび金属端子4の冷却収縮により、内周
面側の電極1を筒状体の中心方向へ引つ張ろうと
する力が生じることがある。その結果、内周側の
電極1が磁器素体3の内周面から浮き上がり、は
なはだしき場合には剥離したりするという問題が
あつた。
However, due to the above-mentioned solidification shrinkage of the solder during soldering and cooling shrinkage of the solder and metal terminal 4 in a cold/hot cycle environment, a force that tries to pull the electrode 1 on the inner peripheral surface side toward the center of the cylindrical body is generated. may occur. As a result, there was a problem in that the electrode 1 on the inner circumferential side rose from the inner circumferential surface of the porcelain body 3, and if exposed too much, it would peel off.

上記のような力を軽減するには、はんだにより
接続される領域の面積を狭くすればよい。そこ
で、第3図および第4図に平面図および部分切り
欠き正面図で示すように、金属端子4の外表面の
一部にはんだレジスト材5を図示のように塗布す
ることが試みられている。
In order to reduce the above-mentioned force, it is sufficient to reduce the area of the region connected by solder. Therefore, as shown in the plan view and partially cutaway front view in FIGS. 3 and 4, an attempt has been made to apply a solder resist material 5 to a part of the outer surface of the metal terminal 4 as shown. .

すなわち、磁器素体3の内周面側の電極1に接
する金属端子4の外表面部分において、一部分4
aを除いてはんだレジスト材5を塗布すれば、該
一部分4aにおいてのみ金属端子4と電極1とが
はんだ付けされ、上記した電極1への力を軽減す
ることができる。
That is, in the outer surface portion of the metal terminal 4 that is in contact with the electrode 1 on the inner peripheral surface side of the porcelain body 3, a portion 4
If the solder resist material 5 is applied except for the part a, the metal terminal 4 and the electrode 1 are soldered only in the part 4a, and the above-described force on the electrode 1 can be reduced.

レジスト材5の塗布は、通常、aハンドリング
と称されている筆塗り、bレジスト材を担持した
弾性材を圧接することにより付与するタンポ印
刷、並びにc弾性材料よりなるローラーの外周面
にレジスト材を付与しておき、ローラーを回転さ
せつつ金属端子4に当接させてレジスト材を転写
する方法が用いられる。
The resist material 5 is usually applied by (a) brush painting called handling, (b) tampo printing applied by pressing an elastic material carrying the resist material, and (c) applying the resist material to the outer peripheral surface of a roller made of an elastic material. A method is used in which the resist material is transferred by applying a resist material to the metal terminal 4 and making it contact the metal terminal 4 while rotating the roller.

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention attempts to solve]

しかしながら、aのハンドリング法は、作業性
に劣り、レジスト材の印刷領域の寸法すなわち印
刷角度および印刷長を一定にすることが困難であ
り、さらにレジスト材の膜厚を均一にすることが
できないという問題があつた。
However, handling method a has poor workability, it is difficult to keep the dimensions of the printing area of the resist material constant, that is, the printing angle and printing length, and it is also difficult to make the film thickness of the resist material uniform. There was a problem.

また、bのタンポ印刷では、レジスト材5の膜
厚を十分な厚みにすることができず、またある方
向からタンポを圧接させるものであるため金属端
子4の全周にわたり印刷することができないとい
う問題があつた。
In addition, in pad printing in b, it is not possible to make the film thickness of the resist material 5 sufficiently thick, and since the pad is pressed from a certain direction, it is not possible to print over the entire circumference of the metal terminal 4. There was a problem.

さらに、cのローラー転写法では、金属端子4
の全周にわたり印刷することは可能であるが、第
3図および第4図の一部分4aのように周方向の
一部分においてレジスト材の塗布されない領域を
形成することが容易ではない。
Furthermore, in the roller transfer method of c, the metal terminal 4
Although it is possible to print over the entire circumference of the resist material, it is not easy to form a region where the resist material is not applied in a portion in the circumferential direction, such as the portion 4a in FIGS. 3 and 4.

よつて、本考案の目的は、はんだレジスト材を
高精度にかつ均一な膜厚で塗布することを可能と
する構造を備えた貫通コンデンサを提供すること
にある。
Therefore, it is an object of the present invention to provide a feedthrough capacitor having a structure that allows a solder resist material to be applied with high precision and a uniform thickness.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本考案の貫通コンデンサは、内周面および外周
面に電極が形成された筒状の磁器素体と、この筒
状の磁器素体の中心孔に貫通されており、かつ内
周面に形成された電極とはんだにより電気的に接
続された金属端子を備え、この磁器素体の内周面
側の電極に接する外表面部分の一部に凹部が形成
されており、該凹部を除いた内周面側の電極に接
する外表面部分にはんだレジスト材が付与されて
おり、かつ該凹部において内周面側の電極とはん
だ付けされていることを特徴とするものである。
The feedthrough capacitor of the present invention includes a cylindrical porcelain body with electrodes formed on the inner and outer circumferential surfaces, and a center hole of the cylindrical porcelain body that is penetrated through and electrodes formed on the inner periphery. A recess is formed in a part of the outer surface of the porcelain body that is in contact with the electrode on the inner peripheral surface side of the porcelain body, and the inner circumference excluding the recess is It is characterized in that a solder resist material is applied to the outer surface portion in contact with the electrode on the surface side, and is soldered to the electrode on the inner peripheral surface side in the recess.

〔作用〕[Effect]

本考案は、端子の外表面の形状を工夫すること
により、すなわち凹部を設けることにより、はん
だレジスト材が塗布されない部分を構成し、それ
によつて内周面側の電極と接する残りの外表面部
分を種々のレジスト材塗布方法により高精度にレ
ジスト材を塗布することを可能とするものであ
る。
In this invention, by devising the shape of the outer surface of the terminal, that is, by providing a recess, a part to which solder resist material is not applied is configured, and thereby the remaining outer surface part that contacts the electrode on the inner peripheral surface side is This makes it possible to apply a resist material with high precision using various resist material application methods.

〔実施例の説明〕[Explanation of Examples]

第1図は、本考案の一実施例を説明するため
の分解斜視図である。この実施例の貫通コンデン
サを得るにあたつては、内周面および外周面に電
極11,12を形成した誘電性磁器材料よりなる
円筒状の磁器素体13を用意する。この磁器素体
13の中心孔に、矢印の方向に金属端子14を挿
入し、金属端子14と、内周面側の電極11とは
はんだ付けにより電気的に接続する。
FIG. 1 is an exploded perspective view for explaining one embodiment of the present invention. To obtain the feedthrough capacitor of this embodiment, a cylindrical ceramic body 13 made of a dielectric ceramic material and having electrodes 11 and 12 formed on its inner and outer circumferential surfaces is prepared. A metal terminal 14 is inserted into the center hole of the porcelain body 13 in the direction of the arrow, and the metal terminal 14 and the electrode 11 on the inner peripheral surface are electrically connected by soldering.

この実施例の特徴は、金属端子14として、第
5図および第6図に示す凹部16を形成したもの
を用いることにある。凹部16は、金属端子14
の一部を押圧し、いわゆるつぶしにより形成され
る。もつとも、切削もしくは研磨のような他の加
工手段を用いることも可能である。
A feature of this embodiment is that a metal terminal 14 having a recess 16 shown in FIGS. 5 and 6 is used. The recess 16 is a metal terminal 14
It is formed by pressing a part of the material, so-called crushing. However, it is also possible to use other processing means, such as cutting or polishing.

第1図に戻り、磁器素体13の内周面側の電極
11に接触する金属端子14の外表面部分では、
上記した凹部16を除いた残りの部分にはんだレ
ジスト材15が塗布される。従つて、金属端子1
4を磁器素体13に挿入し、はんだ付けを行つた
場合、凹部16部分でのみ内周面側の電極11と
電気的に接続されるので、はんだ付け時のはんだ
の凝固収縮や冷熱サイクル時のはんだおよび金属
端子14の冷却収縮による力はさほど大きくなら
ない。よつて、内周面側の電極11の浮きや剥離
を効果的に防止することが可能とされている。
Returning to FIG. 1, in the outer surface portion of the metal terminal 14 that contacts the electrode 11 on the inner peripheral surface side of the porcelain body 13,
A solder resist material 15 is applied to the remaining portion except for the recessed portion 16 described above. Therefore, metal terminal 1
4 is inserted into the porcelain body 13 and soldered, it is electrically connected to the electrode 11 on the inner circumferential surface only at the recessed part 16. The force due to cooling shrinkage of the solder and metal terminal 14 does not become very large. Therefore, it is possible to effectively prevent floating and peeling of the electrode 11 on the inner peripheral surface side.

なお、第1図から明らかなように、レジスト材
15は凹部16の底部分16aの下方まで塗布さ
れる。この場合、凹部16の底部分16aがはん
だ付けの際のはんだの流れどめとして機能する。
Note that, as is clear from FIG. 1, the resist material 15 is applied to the bottom part 16a of the recess 16. In this case, the bottom portion 16a of the recess 16 functions as a solder flow stopper during soldering.

しかも、上記したレジスト材15は、種々のレ
ジスト材塗布方法により所望の寸法に、かつ均一
な膜厚に塗布することができる。
Moreover, the above-described resist material 15 can be applied to desired dimensions and uniform thickness using various resist material application methods.

すなわち、前述したローラー転写法を用いた場
合には、第7図に略図的に示すように、凹部16
が形成されているので、金属端子14および外周
面にレジスト材15の付与されたローラー17
を、それぞれ、図示の矢印の方向に回転させつつ
圧接させれば、凹部16を除いた金属端子14の
外表面部分の所望の領域に該金属端子14の全周
にわたり正確に塗布することができる。よつて、
作業性に優れ、かつ均一な膜厚を得ることがで
き、さらに高精度なレジスト材の印刷を可能とす
るローラー転写法を利用して、はんだレジスト材
を付与することが可能となる。
That is, when the roller transfer method described above is used, as schematically shown in FIG.
is formed, so that the metal terminal 14 and the roller 17 with the resist material 15 applied to the outer peripheral surface
By rotating and press-contacting each in the direction of the arrow shown in the figure, it is possible to accurately apply the coating to a desired area of the outer surface of the metal terminal 14 excluding the recess 16 over the entire circumference of the metal terminal 14. . Afterwards,
It becomes possible to apply the solder resist material using the roller transfer method, which has excellent workability, can obtain a uniform film thickness, and also enables highly accurate printing of the resist material.

なお、ローラー17は、たとえばネオプレンゴ
ム、ブチルゴムまたはニトリルゴム等の種々の弾
性材料により構成し得る。
Note that the roller 17 may be made of various elastic materials such as neoprene rubber, butyl rubber, or nitrile rubber.

また、凹部16の深さは、たとえば0.05mm以上
とすることが好ましい。これより浅い場合には、
レジスト材15が凹部内に入り込む可能性がある
からである。
Further, it is preferable that the depth of the recess 16 is, for example, 0.05 mm or more. If it is shallower than this,
This is because there is a possibility that the resist material 15 enters into the recess.

さらに、前述した残りの方法、すなわちハンド
リング法、タンポ印刷法を用いても、レジスト材
15を付与することは可能である。たとえば凹部
16の面積をやや小さくし、かつより深くすれ
ば、タンポ印刷によつてもレジスト材16を該凹
部のみを除いた位置に印刷することができる。ハ
ンドリング法においても同様である。もつとも、
作業性や膜厚の均一化のためには、ローラー転写
法を用いることが好ましい。
Furthermore, it is possible to apply the resist material 15 using the remaining methods described above, that is, the handling method and the tampo printing method. For example, by making the area of the recess 16 a little smaller and deeper, it is possible to print the resist material 16 only in the position excluding the recess by pad printing. The same applies to handling methods. However,
For workability and uniformity of film thickness, it is preferable to use a roller transfer method.

なお、レジスト材としては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フツ素樹脂、フエノール樹脂また
はメラミン樹脂など任意のものを用いることがで
きる。
Note that as the resist material, any material such as epoxy resin, polyimide resin, fluororesin, phenol resin, or melamine resin can be used.

また、凹部16は、金属端子14の外表面から
中心側に陥没した形状に形成されていたが、レジ
スト材の侵入を防止しうる形状であれば、金属端
子の反対側の外表面に到る貫通凹部であつてもよ
い。
Furthermore, although the recess 16 was formed in a shape that recessed from the outer surface of the metal terminal 14 toward the center, it could reach the outer surface on the opposite side of the metal terminal as long as it had a shape that could prevent the resist material from entering. It may be a through recess.

さらに、「凹部」なる表現は相対的なものであ
り、従つて反対にレジスト材を塗布しない端子の
外表面部分から外方に突出した凸部を形成し、該
凸部にレジスト材を付与し得るようにしてもよ
く、その場合には該凸部以外の外表面部分が本考
案における「凹部」を意味するものとする。
Furthermore, the expression "concavity" is relative, and therefore, conversely, a protrusion is formed that protrudes outward from the outer surface portion of the terminal to which no resist material is applied, and a resist material is applied to the protrusion. In that case, the outer surface portions other than the convex portions shall mean the "concave portions" in the present invention.

なお、上記実施例では、丸棒状の金属端子14
を用いたが、角柱形状や管状等の任意の形状の金
属端子を用いることが可能である。同様に、磁器
素体13についても角筒型など任意のものを用い
ることができる。
In addition, in the above embodiment, the round bar-shaped metal terminal 14
However, it is possible to use a metal terminal of any shape such as a prismatic shape or a tubular shape. Similarly, the porcelain body 13 may be of any shape such as a rectangular tube shape.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

本考案によれば、磁器素体の内周面側の電極に
接する金属端子の外表面部分の一部に凹部が形成
されているので、はんだレジスト材は内周面側の
電極と接する該凹部を除いた残りの外表面部分に
正確に付与される。よつて、従来の貫通コンデン
サではレジスト材を周方向の一部に付与しないで
おくことが容易ではなかつたローラー転写法を用
いて、はんだレジスト材を均一な膜厚に能率よく
かつ高精度に付与することができる。また、タン
ポ印刷法やハンドリング法などのレジスト材塗布
方法を用いた場合にも、凹部が設けられているの
で、正確な寸法ではんだレジスト材を金属端子表
面に付与することが可能となる。
According to the present invention, since a recess is formed in a part of the outer surface of the metal terminal that is in contact with the electrode on the inner peripheral surface of the porcelain body, the solder resist material is applied to the recess that is in contact with the electrode on the inner peripheral surface. It is applied exactly to the remaining outer surface part except for. Therefore, with conventional feedthrough capacitors, it was not easy to leave resist material unapplied to a part of the circumference.Using the roller transfer method, we applied solder resist material efficiently and with high precision to a uniform film thickness. can do. Further, even when a resist material application method such as a pad printing method or a handling method is used, since the recessed portion is provided, it becomes possible to apply the solder resist material to the surface of the metal terminal with accurate dimensions.

従つて、信頼性に優れ、かつ冷熱サイクル環境
下における故障等も生じにくい貫通コンデンサを
実現することが可能となる。
Therefore, it is possible to realize a feedthrough capacitor that has excellent reliability and is less likely to malfunction under a thermal cycle environment.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案の一実施例を得る過程を説明す
るための分解斜視図、第2図は従来の貫通コンデ
ンサを得る過程を説明するための分解斜視図、第
3図は従来のレジスト材付与パターンを説明する
ための金属端子の平面図、第4図は同じく部分切
り欠き正面図、第5図は本考案の一実施例におけ
る金属端子に形成された凹部を説明するための正
面図、第6図は同じく側面図、第7図はレジスト
材を塗布する方法の一例を説明するための略図的
正面図である。 11,12は電極、13は磁器素体、14は端
子、15ははんだレジスト材、16は凹部を示
す。
Fig. 1 is an exploded perspective view for explaining the process of obtaining an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an exploded perspective view for explaining the process of obtaining a conventional feedthrough capacitor, and Fig. 3 is an exploded perspective view for explaining the process of obtaining a conventional feedthrough capacitor. FIG. 4 is a partially cutaway front view of the metal terminal for explaining the application pattern, FIG. 5 is a front view of the recess formed in the metal terminal in an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a side view, and FIG. 7 is a schematic front view for explaining an example of a method of applying a resist material. 11 and 12 are electrodes, 13 is a ceramic body, 14 is a terminal, 15 is a solder resist material, and 16 is a recess.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 内周面および外周面に電極が形成された筒状の
磁器素体と、該筒状の磁器素体の中心孔に貫通さ
れており、かつ前記内周面に形成された電極とは
んだにより電気的に接続された端子を備え、 前記磁器素体の内周面側の電極に接する端子の
外表面部分の一部に凹部が形成されており、該凹
部を除いた前記内周面側の電極に接する外表面部
分には、はんだレジスト材が付与されており、か
つ前記凹部において内周面側の電極とはんだ付け
されていることを特徴とする、貫通コンデンサ。
[Claims for Utility Model Registration] A cylindrical porcelain element having electrodes formed on its inner circumferential surface and an outer periphery; A recess is formed in a part of the outer surface of the terminal that is in contact with the electrode on the inner peripheral surface side of the porcelain body, and a recess is formed in a part of the outer surface of the terminal that is in contact with the electrode on the inner peripheral surface side of the porcelain body. A feedthrough capacitor, characterized in that a solder resist material is applied to an outer surface portion in contact with the electrode on the inner peripheral surface side, and the portion is soldered to the electrode on the inner peripheral surface side in the recess.
JP18658787U 1987-12-08 1987-12-08 Expired - Lifetime JPH0537466Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18658787U JPH0537466Y2 (en) 1987-12-08 1987-12-08

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18658787U JPH0537466Y2 (en) 1987-12-08 1987-12-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0192122U JPH0192122U (en) 1989-06-16
JPH0537466Y2 true JPH0537466Y2 (en) 1993-09-22

Family

ID=31699786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18658787U Expired - Lifetime JPH0537466Y2 (en) 1987-12-08 1987-12-08

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0537466Y2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0192122U (en) 1989-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0537466Y2 (en)
US3681664A (en) Trimmer capacitor for printed circuit board
JPS6347068Y2 (en)
JPH0644131Y2 (en) Substrate spacer
JPS6210984Y2 (en)
JPH0349387Y2 (en)
KR19990029632A (en) Variable capacitor
JPH09246125A (en) Manufacture of chip electronic component
JPH034017Y2 (en)
JP2602758Y2 (en) Trimmer capacitor
JPH0650977Y2 (en) Feedthrough capacitor
JPS6127162Y2 (en)
JPH0349388Y2 (en)
JPS5915433Y2 (en) sheet heating element
JPH018009Y2 (en)
JPH0625954Y2 (en) Cylindrical capacitor
JPH0414920Y2 (en)
JPS6342721Y2 (en)
JP3152045B2 (en) External electrode forming method for electronic components
JPS6225877Y2 (en)
JPH01152713A (en) Manufacture of cylindrical electronic component
JPH0421326B2 (en)
JPH0724765Y2 (en) Thermal fuse
JPS6365246U (en)
JP2000183568A (en) Substrate-mounting structure to mounting member