JPH0537448Y2 - - Google Patents
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- JPH0537448Y2 JPH0537448Y2 JP1987046123U JP4612387U JPH0537448Y2 JP H0537448 Y2 JPH0537448 Y2 JP H0537448Y2 JP 1987046123 U JP1987046123 U JP 1987046123U JP 4612387 U JP4612387 U JP 4612387U JP H0537448 Y2 JPH0537448 Y2 JP H0537448Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、LC複合部品に関し、平板状誘電体
基板の両面に電極を付与してコンデンサを形成す
ると共に、誘電体基板の幅方向に、間隔をおいて
複数のコイルを巻回することにより、全体を小
型、薄形化すると共に、コイル取付作業を効率良
く行なうことができるようにしたものである。[Detailed description of the invention] Industrial application field The present invention relates to LC composite parts, in which electrodes are provided on both sides of a flat dielectric substrate to form a capacitor, and the spacing is maintained in the width direction of the dielectric substrate. By winding a plurality of coils around the coil, the entire structure can be made smaller and thinner, and the coil installation work can be carried out more efficiently.
従来の技術
例えば第6図に示すように、コンデンサC1,
C2及びC3とインダクタL1,L2,L3及びL4とを備
えるLC回路を得る場合、第7図及び第8図に示
す如く、誘電体磁器でなる誘電体基板1の両面に
所定のパターンを有する導体パターン2及び3を
被着形成し、誘電体基板1を間に挟んで対向する
導体パターン2及び3の重なり面積を利用して前
記コンデンサC1〜C3を形成する一方、誘電体基
板1の一面側にインダクタL1〜L4となる空芯コ
イル41〜44を配置し、これらの空芯コイル4
1〜44の空芯コイル端部を第6図の回路構成と
なるように、前記導体パターン2または3に半田
付け固定して組立てたLC複合部品が知られてい
る。Conventional technology For example, as shown in FIG. 6, capacitor C 1 ,
When obtaining an LC circuit comprising C 2 and C 3 and inductors L 1 , L 2 , L 3 and L 4 , as shown in FIGS. 7 and 8, both sides of the dielectric substrate 1 made of dielectric ceramic are Conductor patterns 2 and 3 having a predetermined pattern are deposited and formed, and the capacitors C 1 to C 3 are formed using the overlapping area of the conductor patterns 2 and 3 facing each other with the dielectric substrate 1 in between. , air core coils 41 to 44, which become inductors L1 to L4 , are arranged on one side of the dielectric substrate 1, and these air core coils 4
An LC composite component is known in which the end portions of air core coils 1 to 44 are assembled by soldering and fixing them to the conductor pattern 2 or 3 so as to have the circuit configuration shown in FIG.
5はエポキシ樹脂でなる絶縁被覆層で、誘電体
基板1上に形成された導体パターン3とその上に
配置される空芯コイル41〜44との間の絶縁耐
圧を高めるために設けられている。6は全体を被
覆する絶縁外装、71〜73はリード線で、第6
図の端子a〜bに該当する。 Reference numeral 5 denotes an insulating coating layer made of epoxy resin, which is provided to increase the dielectric strength between the conductor pattern 3 formed on the dielectric substrate 1 and the air core coils 41 to 44 arranged thereon. . 6 is an insulating exterior that covers the entire body, 71 to 73 are lead wires, and the sixth
This corresponds to terminals a to b in the figure.
導体パターン2,3は、例えば第9図及び第1
0図に示すようなパターン配置となつている。こ
の従来例では、第6図に示す回路構成のLC複合
部品を示しており、誘電体基板1の表面側の導体
パターン3は、コンデンサC1の電極の一つとな
る導体パターン31、この導体パターン31に連
続しコンデンサC2の電極の一つとなる導体パタ
ーン32、コンデンサC3の電極の一つとなる導
体パターン33、中継用導体パターン34、導体
パターン31及び32に連続する中継用導体パタ
ーン35及び導体パターン33に連続する中継用
導体パターン36によつて形成されている。 The conductor patterns 2 and 3 are, for example, as shown in FIG.
The pattern arrangement is as shown in Figure 0. This conventional example shows an LC composite component with a circuit configuration shown in FIG . 31, a conductor pattern 32 which becomes one of the electrodes of capacitor C2 , a conductor pattern 33 which becomes one of the electrodes of capacitor C3 , a relay conductor pattern 34, a relay conductor pattern 35 which continues to conductor patterns 31 and 32, and It is formed by a relay conductor pattern 36 that is continuous with the conductor pattern 33.
一方、誘電体基板1の裏面側の導体パターン2
は導体パターン31と共にコンデンサC1を形成
する導体パターン21、導体パターン32と共に
コンデンサC2を形成する導体パターン22、導
体パターン33と共にコンデンサC3を形成する
導体パターン23、中継用導体パターン24、導
体パターン22に連続する中継用導体パターン2
5及び中継用導体パターン26によつて形成され
ている。 On the other hand, the conductor pattern 2 on the back side of the dielectric substrate 1
A conductor pattern 21 forms a capacitor C 1 together with a conductor pattern 31, a conductor pattern 22 forms a capacitor C 2 together with a conductor pattern 32, a conductor pattern 23 forms a capacitor C 3 together with a conductor pattern 33, a relay conductor pattern 24, and a conductor. Relay conductor pattern 2 continuous to pattern 22
5 and a relay conductor pattern 26.
第6図のインダクタL1となる空芯コイル41
を中継用導体パターン35,26と裏面側の導体
パターン21との間に、インダクタL2となる空
芯コイル42を中継用導体パターン35,26と
中継用導体パターン34,24との間に、インダ
クタL3となる空芯コイル43を中継用導体パタ
ーン36,25と中継用導体パターン34,24
との間に、更にインダクタL4となる空芯コイル
44を中継用導体パタン36,25と導体パター
ン23との間に、それぞれ導通接続させる。これ
により第6図に示す回路構成であつて、第7図及
び第8図に示す構造のLC複合部品が得られる。 Air core coil 41 which becomes inductor L 1 in Fig. 6
between the relay conductor patterns 35, 26 and the conductor pattern 21 on the back side, and the air core coil 42, which will become the inductor L2 , between the relay conductor patterns 35, 26 and the relay conductor patterns 34, 24. The air core coil 43 which becomes the inductor L 3 is connected to the relay conductor patterns 36, 25 and the relay conductor patterns 34, 24.
Furthermore, an air core coil 44, which becomes an inductor L4 , is electrically connected between the relay conductor patterns 36, 25 and the conductor pattern 23, respectively. As a result, an LC composite component having the circuit configuration shown in FIG. 6 and the structure shown in FIGS. 7 and 8 is obtained.
空芯コイル41〜44の取付けに当つては、第
9図及び第10図に示したように、誘電体基板1
の所定位置に予め、取付用孔101を設けてお
く。そして、第11図に示すように、この取付用
孔101の内部に、誘電体基板1の一面側から他
面側に貫通するように、空芯コイル41〜44の
端部411〜441を挿入した後、他面側に突出
する部分を折曲げて空芯コイル41〜44が脱落
しないようにし、その後、半田付け固定する。 When installing the air core coils 41 to 44, as shown in FIGS. 9 and 10, the dielectric substrate 1
A mounting hole 101 is provided in advance at a predetermined position. Then, as shown in FIG. 11, the ends 411 to 441 of the air core coils 41 to 44 are inserted into the mounting hole 101 so as to penetrate from one side of the dielectric substrate 1 to the other side. After that, the portions protruding to the other side are bent to prevent the air core coils 41 to 44 from falling off, and then fixed by soldering.
考案が解決しようとする問題点
しかしながら、上述した従来のLC複合部品に
は、次のような問題点があつた。Problems to be solved by the invention However, the above-mentioned conventional LC composite parts had the following problems.
(イ) 空芯コイル41〜44の取付けに当つて、誘
電体基板1の所定位置に取付用孔101を設け
ておき、この取付用孔101の内部に、誘電体
基板1の一面側から他面側に貫通するように、
空芯コイル41〜44のコイル端末411〜4
41を挿入した後、他面側に突出する部分を折
曲げる工程が必要であつたため空芯コイル41
〜44の取付け作業に長時間を要し、作業能率
が悪く、量産性に欠けるという問題点があつ
た。因みに、空芯コイル41〜44の取付け作
業を手作業で行なつた場合は、一つの空芯コイ
ルを取付けるのに、20〜30秒程度の取付作
業時間を必要としていた。(a) When installing the air-core coils 41 to 44, a mounting hole 101 is provided at a predetermined position on the dielectric substrate 1, and a mounting hole 101 is inserted into the mounting hole 101 from one side of the dielectric substrate 1 to the other side. so that it penetrates to the surface side,
Coil terminals 411 to 4 of air core coils 41 to 44
After inserting the coil 41, it was necessary to bend the part protruding to the other side, so the air core coil 41 was
There were problems in that the installation work of No. 44 required a long time, the work efficiency was poor, and mass productivity was lacking. Incidentally, when the air-core coils 41 to 44 are attached manually, it takes about 20 to 30 seconds to attach one air-core coil.
(ロ) 空芯コイル41〜44を利用しているため、
その巻直径と線径とにより、全体の厚みが大き
くなり、小型、薄型化が困難である。(b) Since air core coils 41 to 44 are used,
The overall thickness increases due to the winding diameter and wire diameter, making it difficult to reduce the size and thickness.
(ハ) 空芯コイル41〜44を線径を細くし、巻数
を多くすれば、小型化が可能であるが、空芯コ
イル41〜44の変形、絡み合い等を生じ易く
なると共に、コイル取付け作業が面倒になる。(c) It is possible to reduce the size of the air-core coils 41-44 by reducing the wire diameter and increasing the number of turns, but this makes it easier for the air-core coils 41-44 to deform, become entangled, etc., and makes it difficult to install the coils. becomes troublesome.
問題点を解決するための手段
上述する従来の問題点を解決するため、本考案
は、平板状の誘電体基板上にコンデンサと複数の
コイルとを設けたLC複合部品であつて、
前記誘電体基板は、幅方向の両端縁に間隔を隔
てて形成されたコイル巻回溝を有すると共に、幅
方向の一端縁側の前記コイル巻回溝間にコイル端
末を案内する溝を有しており、
前記コンデンサは、前記誘電体基板の両面に電
極を付与して形成され、前記電極がコイル端末案
内溝の付近に延長して設けられており、
前記コイルは、前記コイル巻回溝内において前
記誘電体基板の外面に添い幅方向に巻回されると
共に、前記コイル端末が前コイル端末案内溝を通
つて隣接する前記コイル巻回溝内に導かれ、前記
コイル端末案内溝付近において前記電極に半田付
けされている
〈作用〉
複数のコイルを形成するに当り、コンデンサを
形成してある誘電体基板の外面に添つて、幅方向
に巻回し、誘電体基板の長さ方向に沿つて間隔を
おいて配置すると、コイル部分の厚みがその線径
によつて定まる値まで減少するので、全体の形状
を著しく小型、薄型化できる。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned conventional problems, the present invention provides an LC composite component in which a capacitor and a plurality of coils are provided on a flat dielectric substrate, The substrate has coil winding grooves formed at intervals on both edges in the width direction, and a groove for guiding the coil terminal between the coil winding grooves on one edge side in the width direction, The capacitor is formed by providing electrodes on both sides of the dielectric substrate, and the electrodes are provided extending near the coil end guide groove, and the coil is formed in the dielectric substrate in the coil winding groove. The coil terminal is wound in the width direction along the outer surface of the substrate, and the coil terminal is guided into the adjacent coil winding groove through the front coil terminal guide groove, and is soldered to the electrode near the coil terminal guide groove. <Operation> When forming a plurality of coils, the coils are wound in the width direction along the outer surface of the dielectric substrate on which the capacitor is formed, and at intervals along the length direction of the dielectric substrate. When arranged, the thickness of the coil portion is reduced to a value determined by the wire diameter, so the overall shape can be significantly reduced in size and thickness.
しかも、誘電体基板がコイル巻枠となるので、
コイルを線径の細い線材で構成した場合でも、コ
イル変形や絡み等を招くことがない。 Moreover, since the dielectric substrate serves as the coil winding frame,
Even if the coil is made of a wire material with a small diameter, the coil will not be deformed or entangled.
また、複数のコイルを誘電体基板の外面に添つ
て巻回しつつ、その長さ方向に沿つて間隔をおい
て配置すると、誘電体基板の面上でコイル端末を
コンデンサに導通接続できるし、また、一本の線
材を用いて連続して巻回する構造とすることも可
能であり、コイル取付け作業が非常に簡単にな
る。 Furthermore, by winding multiple coils along the outer surface of a dielectric substrate and arranging them at intervals along their length, the terminals of the coils can be electrically connected to the capacitor on the surface of the dielectric substrate. It is also possible to have a structure in which a single wire is wound continuously, which greatly simplifies the coil installation work.
誘電体基板の幅方向の両端縁には、コイル巻回
溝が形成してあつて、コイルはこのコイル巻回溝
内に巻回されている。このような構造であると、
コイルの巻崩れを生じることがない。 Coil winding grooves are formed on both ends of the dielectric substrate in the width direction, and the coil is wound within the coil winding grooves. With a structure like this,
There is no possibility of the coil winding collapsing.
また、誘電体基板の幅方向の一端縁には、コイ
ル巻回溝間の略中間部位置に、コイル端末を案内
する溝を形成してあり、コイル端末はこれらの溝
に導入して案内してある。このような構造である
と、コイル端末の位置ズレを生じることがない。
しかも、溝は誘電体基板の同一端縁側に配置して
あり、コンデンサの電極がコイル端末案内溝の付
近に延長して設けられているので、溝のある一端
縁側を半田槽中に浸漬することにより、コイル端
末を、誘電体基板上の電極パターンに同時に半田
付け固定できる。 Furthermore, a groove for guiding the coil terminal is formed on one end edge in the width direction of the dielectric substrate at a position approximately in the middle between the coil winding grooves, and the coil terminal is guided into these grooves. There is. With such a structure, the coil terminals will not be misaligned.
Furthermore, the grooves are arranged on the same edge side of the dielectric substrate, and the electrode of the capacitor is extended near the coil terminal guide groove, so that one edge side with the groove can be immersed in the solder bath. Accordingly, the coil terminals can be simultaneously soldered and fixed to the electrode pattern on the dielectric substrate.
実施例
第1図は本考案に係るLC複合部品の正面図、
第2図は同じく側面図、第3図は同じく背面図で
ある。図において、第7図及び第8図と同一の参
照符号は同一性ある構成部分を示している。Example Figure 1 is a front view of the LC composite part according to the present invention.
FIG. 2 is a side view, and FIG. 3 is a rear view. In the figure, the same reference numerals as in FIGS. 7 and 8 indicate the same components.
複数のコイル41〜44は、エナメル被覆線等
を用いて、平板状に形成された誘電体基板1の外
面に添い、その幅方向に、必要な巻数で巻回して
ある。複数のコイル41〜44の各々は、誘電体
基板1の長さ方向に沿つて間隔をおいて配置して
ある。 The plurality of coils 41 to 44 are made of enameled wire or the like and are wound along the outer surface of the flat dielectric substrate 1 in the width direction thereof with a required number of turns. Each of the plurality of coils 41 to 44 is arranged at intervals along the length direction of the dielectric substrate 1.
このような構造であれば、第2図に示すよう
に、コイル41〜44の外側でみた厚みt2が、誘
電体基板1の厚みt1とコイル線径とによる厚みま
で減少し、これと絶縁保護膜5の塗布厚みを含め
た全体の厚みtが著しく薄くなる。 With such a structure, as shown in FIG. 2, the thickness t 2 of the coils 41 to 44 as seen from the outside is reduced to the thickness t 1 of the dielectric substrate 1 and the coil wire diameter, and this The overall thickness t including the coating thickness of the insulating protective film 5 becomes significantly thinner.
しかも、誘電体基板1がコイル巻枠となるの
で、コイル41〜44を線径の細い線材で構成し
た場合でも、コイル変形や絡み等を招くことがな
い。 Moreover, since the dielectric substrate 1 serves as a coil winding frame, even if the coils 41 to 44 are made of wire rods with a small diameter, the coils will not be deformed or entangled.
また、コイル41〜44が誘電体基板1の表面
に添つて巻回されることとなるので、コイル端末
をコンデンサに接続する場合、誘電体基板1の面
上で導通接続できる。このため、コイル端末の接
続作業が容易になる。 Further, since the coils 41 to 44 are wound along the surface of the dielectric substrate 1, conductive connection can be made on the surface of the dielectric substrate 1 when the coil terminals are connected to a capacitor. Therefore, the work of connecting the coil terminals becomes easier.
誘電体基板1の幅方向の両端縁には、凹部によ
るコイル巻回溝102,103が形成してあつ
て、コイル41〜44はこのコイル巻回溝10
2,103内に巻回されている。このような構造
であると、コイル41〜44の巻崩れを生じるこ
とがない。また、誘電体基板1の幅方向の一端縁
には、コイル巻回溝102−102間の略中間部
位置に、凹部による溝104を形成してあり、コ
イル41〜44のコイル端末411,412〜4
41〜442はこれらの溝104に導入して案内
してある。このような構造であると、コイル端末
411,412〜411〜442の位置ズレを生
じることがない。しかも、溝104は誘電体基板
1の同一端縁側に配置してあるので、溝104の
ある一端縁側を幅d(第1図、第3図参照)で半
田槽中に浸漬することにより、コイル端末41
1,412〜441〜442を、誘電体基板1上
の導体パターンに同時に半田付け固定できる。 Coil winding grooves 102 and 103 are formed by concave portions on both ends of the dielectric substrate 1 in the width direction, and the coils 41 to 44 are formed in the coil winding grooves 10.
2,103. With such a structure, the coils 41 to 44 do not collapse. In addition, a groove 104 is formed at one end in the width direction of the dielectric substrate 1 at a position approximately in the middle between the coil winding grooves 102 and 102. ~4
41 to 442 are introduced and guided into these grooves 104. With such a structure, the coil terminals 411, 412 to 411 to 442 will not be misaligned. Furthermore, since the grooves 104 are arranged on the same edge side of the dielectric substrate 1, the coil can be easily removed by immersing one edge side of the dielectric substrate 1 with a width d (see FIGS. 1 and 3) into a solder bath. Terminal 41
1,412 to 441 to 442 can be simultaneously soldered and fixed to the conductor pattern on the dielectric substrate 1.
コイル41〜44の巻回形成に当つては、エナ
メル線等でなる一本の線材を用い、これをコイル
巻回溝102,103において、順次連続して巻
回すると共に、溝104を通つてコイル端末41
1,412〜441〜442を案内する。このよ
うな巻線構造であると、コイル41〜44を自動
巻等によつて連続して能率よく巻回できるように
なり、量産性が向上する。 In forming the windings of the coils 41 to 44, a single wire made of enamelled wire or the like is used, and this is wound in succession in the coil winding grooves 102 and 103, and also through the groove 104. Coil terminal 41
1,412-441-442. With such a winding structure, the coils 41 to 44 can be continuously and efficiently wound by automatic winding or the like, improving mass productivity.
導体パターン2,3は、例えば第4図、第5図
に示すような配置パターンとなつている。まず、
誘電体基板1の表面側の導体パターン3は、第4
図にも示すように、コンデンサC1の電極の一つ
となる導体パターン31、この導体パターン31
に連続しコンデンサC2の電極の一つとなる導体
パターン32、コンデンサC3の電極の一つとな
る導体パターン33、導体パターン31に連続す
る導体パターン34、導体パターン31−32間
の中継用導体パターン35及び導体パターン33
に連続する導体パターン36によつて形成されて
いる。導体パターン34はコイル端末411を案
内する溝104の付近に形成し、導体パターン3
6はコイル端末442を案内する溝104の付近
に形成してある。 The conductor patterns 2 and 3 have an arrangement pattern as shown in FIGS. 4 and 5, for example. first,
The conductor pattern 3 on the front side of the dielectric substrate 1 has a fourth
As shown in the figure, a conductor pattern 31 that becomes one of the electrodes of the capacitor C1 , this conductor pattern 31
A conductor pattern 32 that is continuous to the conductor pattern 32 and becomes one of the electrodes of the capacitor C 2 , a conductor pattern 33 that becomes one of the electrodes of the capacitor C 3 , a conductor pattern 34 that is continuous to the conductor pattern 31, and a conductor pattern for relaying between the conductor patterns 31 and 32. 35 and conductor pattern 33
It is formed by a conductor pattern 36 that is continuous. The conductor pattern 34 is formed near the groove 104 that guides the coil terminal 411, and the conductor pattern 34
6 is formed near the groove 104 that guides the coil terminal 442.
一方、誘電体基板1の裏面側の導体パターン2
は、第5図にも示すように、導体パターン31と
共にコンデンサC1を形成する導体パターン21、
導体パターン32と共にコンデンサC2を形成す
る導体パターン22、導体パターン33と共にコ
ンデンサC3を形成する導体パターン23、導体
パターン21に連続する導体パターン24、導体
パターン22−3間の中継用導体パターン25、
導体パターン23に連続する導体パターン26及
び導体パターン27によつて形成されている。導
体パターン24はコイル端末412,421を案
内する溝104の付近に形成し、導体パターン2
6はコイル端末441,432を案内する溝10
4に付近に形成し、更に、導体パターン27はコ
イル端末422,431を案内する溝104の付
近に形成してある。 On the other hand, the conductor pattern 2 on the back side of the dielectric substrate 1
As shown in FIG. 5, the conductor pattern 21 forms the capacitor C1 together with the conductor pattern 31;
A conductor pattern 22 that forms a capacitor C 2 together with the conductor pattern 32, a conductor pattern 23 that forms a capacitor C 3 together with the conductor pattern 33, a conductor pattern 24 that continues to the conductor pattern 21, and a relay conductor pattern 25 between the conductor patterns 22-3. ,
It is formed by a conductor pattern 26 and a conductor pattern 27 that are continuous with the conductor pattern 23. The conductor pattern 24 is formed near the groove 104 that guides the coil terminals 412 and 421.
6 is a groove 10 that guides the coil terminals 441, 432.
Further, the conductive pattern 27 is formed near the groove 104 for guiding the coil terminals 422 and 431.
そして、第6図のインダクタL1となるコイル
41は、コイル端末411を溝104の部分で表
側から裏面側に折曲げて仮止めし、表面側で導体
パターン34に半田付けしてある。コイル端末4
12は導体パターン26の位置する溝104にお
いて、裏面側から表面側に導出し、裏面側で導体
パターン26に半田付けする。インダクタL2と
なるコイル42はコイル端末431がコイル端末
412と連続して導体パターン26に半田付けさ
れている。コイル端末432は導体パターン27
のある溝104を通つて裏面側から表面側に導く
と共に、裏面側で導体パターン27に半田付けさ
れている。インダクタL2となるコイル42はコ
イル端末431がコイル端末412と連続して導
体パターン26に半田付けされている。コイル端
末432は導体パターン27のある溝104を通
つて裏面側から表面側に導くと共に、裏面側で導
体パターン27に半田付けされている。インダク
タL2となるコイル42はコイル端末431がコ
イル端末412と連続して導体パターン26に半
田付けされている。コイル端末432は導体パタ
ーン27のある溝104を通つて裏面側から表面
側に導くと共に、裏面側で導体パターン27に半
田付けされている。これにより第6図に示す回路
構成のLC複合部品が得られる。コイル端末41
1,412〜441〜442の半田付けに当つて
は、前述したように、溝104のある一端縁側を
幅dで半田槽中に浸漬する。 The coil 41, which becomes the inductor L1 in FIG. 6, has a coil end 411 bent from the front side to the back side at the groove 104, temporarily fixed, and soldered to the conductor pattern 34 on the front side. Coil terminal 4
12 is led out from the back side to the front side in the groove 104 where the conductive pattern 26 is located, and is soldered to the conductive pattern 26 on the back side. The coil terminal 431 of the coil 42 which becomes the inductor L 2 is continuous with the coil terminal 412 and soldered to the conductor pattern 26 . The coil terminal 432 is connected to the conductor pattern 27
It is guided from the back side to the front side through a certain groove 104, and is soldered to the conductor pattern 27 on the back side. The coil terminal 431 of the coil 42 which becomes the inductor L 2 is continuous with the coil terminal 412 and soldered to the conductor pattern 26 . The coil terminal 432 is led from the back side to the front side through the groove 104 where the conductor pattern 27 is located, and is soldered to the conductor pattern 27 on the back side. The coil terminal 431 of the coil 42 which becomes the inductor L 2 is continuous with the coil terminal 412 and soldered to the conductor pattern 26 . The coil terminal 432 is led from the back side to the front side through the groove 104 where the conductor pattern 27 is located, and is soldered to the conductor pattern 27 on the back side. As a result, an LC composite component having the circuit configuration shown in FIG. 6 is obtained. Coil terminal 41
For soldering of Nos. 1,412 to 441 to 442, as described above, one end edge side with the groove 104 is immersed in a solder bath with a width d.
考案の効果
以上述べたように、本考案によれば次のような
効果が得られる。Effects of the invention As described above, the invention provides the following effects.
(a) 複数のコイルを、前記誘電体基板の外面に添
つて幅方向に巻回すると共に、前記誘電体基板
の長さ方向に沿つて間隔をおいて配置したの
で、コイル部分の厚みをコイル線径によつて定
まる値まで減少ささせ、全体の形状を著しく小
型、薄型化したLC複合部品を提供できる。(a) A plurality of coils are wound in the width direction along the outer surface of the dielectric substrate, and are arranged at intervals along the length direction of the dielectric substrate, so that the thickness of the coil portion is By reducing the wire diameter to a value determined by the wire diameter, it is possible to provide an LC composite component whose overall shape is significantly smaller and thinner.
(b) コイルを線径の細い線材で構成した場合で
も、コイル変形や絡み等を招くことのないLC
複合部品を提供できる。(b) LC that does not cause coil deformation or entanglement even when the coil is made of wire with a small diameter
We can provide composite parts.
(c) 誘電体基板の面上でコイル端末をコンデンサ
に導通接続でき、また、一本の線材を用いて連
続して巻回するコイル構造をとることが可能で
あり、コイル取付け作業性が良好で、自動巻の
可能なLC複合部品を提供できる。(c) The coil terminal can be electrically connected to the capacitor on the surface of the dielectric substrate, and it is also possible to have a coil structure in which a single wire is wound continuously, making it easy to install the coil. We can provide LC composite parts that can be self-winding.
第1図は本考案に係るLC複合部品の正面図、
第2図は同じく側面図、第3図は同じく背面図、
第4図は本考案に係るLC複合部品の導体パター
ン配置を示す正面図、第5図は同じくその背面図
第6図はLC複合部品の一例における電気回路図、
第7図は従来のLC複合部品の部分欠損正面図、
第8図は第7図のB1−B1線上における断面図、
第9図は従来のLC複合部品の導体パターン配置
を示す正面図、第10図は同じくその背面図、第
11図は従来のLC複合部品の問題点を示す部分
拡大図である。
1……誘電体基板、2,3……導体パターン、
41〜44……コイル。
Figure 1 is a front view of the LC composite component according to the present invention.
Figure 2 is also a side view, Figure 3 is also a rear view,
FIG. 4 is a front view showing the conductor pattern arrangement of the LC composite component according to the present invention, FIG. 5 is a rear view thereof, and FIG. 6 is an electric circuit diagram of an example of the LC composite component.
Figure 7 is a partially damaged front view of a conventional LC composite part.
Figure 8 is a cross-sectional view taken along line B 1 - B 1 in Figure 7;
FIG. 9 is a front view showing the conductor pattern arrangement of a conventional LC composite component, FIG. 10 is a rear view thereof, and FIG. 11 is a partially enlarged view showing problems with the conventional LC composite component. 1... Dielectric substrate, 2, 3... Conductor pattern,
41-44...Coil.
Claims (1)
コイルとを設けたLC複合部品であつて、 前記誘電体基板は、幅方向の両端縁に間隔を
隔てて形成されたコイル巻回溝を有すると共
に、幅方向の一端縁側の前記コイル巻回溝間に
コイル端末案内溝を有しており、 前記コンデンサは、前記誘電体基板の両面に
電極を付与して形成され、前記電極がコイル端
末案内溝の付近に延長して設けられており、 前記コイルは、前記コイル巻回溝内において
前記誘電体基板の外面に添い幅方向に巻回され
ると共に、前記コイル端末が前コイル端末案内
溝を通つて隣接する前記コイル巻回溝内に導か
れ、前記コイル端末案内溝付近において前記電
極に半田付けされている LC複合部品。 (2) 前記複数のコイルは、一本の線材により連続
して形成されている 実用新案登録請求の範囲第1項に記載のLC
複合部品。[Claims for Utility Model Registration] (1) An LC composite component in which a capacitor and a plurality of coils are provided on a flat dielectric substrate, wherein the dielectric substrate is arranged at intervals on both edges in the width direction. The capacitor has a coil winding groove formed by the coil winding groove, and a coil end guide groove between the coil winding grooves on one end edge side in the width direction, and the capacitor has electrodes provided on both sides of the dielectric substrate. the electrode is provided extending near the coil end guide groove, the coil is wound in the width direction along the outer surface of the dielectric substrate within the coil winding groove, The LC composite component, wherein the coil end is guided into the adjacent coil winding groove through a front coil end guide groove, and is soldered to the electrode near the coil end guide groove. (2) The LC according to claim 1 of the utility model registration claim, wherein the plurality of coils are continuously formed from one wire.
Composite parts.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987046123U JPH0537448Y2 (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987046123U JPH0537448Y2 (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63153504U JPS63153504U (en) | 1988-10-07 |
JPH0537448Y2 true JPH0537448Y2 (en) | 1993-09-22 |
Family
ID=30865498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987046123U Expired - Lifetime JPH0537448Y2 (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0537448Y2 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57187928A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-18 | Taiyo Yuden Kk | Method of producing composite circuit part |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP1987046123U patent/JPH0537448Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57187928A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-18 | Taiyo Yuden Kk | Method of producing composite circuit part |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63153504U (en) | 1988-10-07 |
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