JPH0533349Y2 - - Google Patents

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JPH0533349Y2
JPH0533349Y2 JP1987022293U JP2229387U JPH0533349Y2 JP H0533349 Y2 JPH0533349 Y2 JP H0533349Y2 JP 1987022293 U JP1987022293 U JP 1987022293U JP 2229387 U JP2229387 U JP 2229387U JP H0533349 Y2 JPH0533349 Y2 JP H0533349Y2
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printing
heat
heating elements
head
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Description

【考案の詳細な説明】 −産業上の利用分野− 本考案はサーマル印字装置に関するものであ
り、特に放熱板を含む印字ヘツドの改良に関する
ものである。
[Detailed Description of the Invention] -Field of Industrial Application- The present invention relates to a thermal printing device, and particularly to an improvement of a printing head including a heat sink.

−従来の技術− サーマル印字装置として、少なくとも一列の発
熱素子が配設されたヘツド基板とそのヘツド基板
を支持する放熱板とを含む印字ヘツドを備え、そ
の印字ヘツドを印字用紙の送り方向に対して直交
する方向に走査させながら印字を行うタイプのも
のが知られている。このようなサーマル印字装置
においては、発熱素子のうち両端に位置するもの
の温度がその内側に位置する発熱素子の温度に比
べて低くなりやすいので、1印字行の幅方向の両
端部の印字が不充分となる。このため、例えば印
字用紙の送りを伴い、2行に亙つて印字ヘツドを
走査させて拡大文字を印字するような場合には、
その行間において走査方向に沿つて印字のされな
い白抜きの隙間が生じてしまう欠点があつた。こ
のような欠点に対して、両端に位置する発熱素子
の温度の低下を防ぐために、例えば特開昭60−
228171号公報に記載されるように、両端に位置す
る発熱素子の面積を大きくして発熱量を高めるよ
うにしたサーマル印字装置などが考えられてい
る。
-Prior art- A thermal printing device is equipped with a print head including a head board on which at least one row of heating elements is arranged and a heat sink supporting the head board, and the print head is aligned with respect to the printing paper feeding direction. A type of printer is known in which printing is performed while scanning in a direction orthogonal to the printer. In such a thermal printing device, the temperature of the heating elements located at both ends tends to be lower than the temperature of the heating elements located inside, so printing at both widthwise ends of one printing line may be incomplete. It will be enough. Therefore, for example, when printing enlarged characters by scanning the print head over two lines while feeding the printing paper,
There was a drawback in that blank spaces where no printing was done occurred along the scanning direction between the lines. To deal with this drawback, in order to prevent the temperature of the heating elements located at both ends from decreasing, for example,
As described in Japanese Patent No. 228171, a thermal printing device has been considered in which the area of heating elements located at both ends is increased to increase the amount of heat generated.

−考案が解決しようとする問題点− しかし、両端に位置する発熱素子の面積を大き
くすると、それら発熱素子の抵抗値と内側に位置
するものの抵抗値とが異なつてくるため、両端と
その内側とにおいて電流の流れが不均一となり、
全体として印字に濃度のむらが生じる原因とな
る。これを解消するためには、発熱素子に流れる
電流を両端のものと内側のものとに分けて制御す
る方法などが考えられるが、発熱機構が複雑化し
てしまうという新たな問題点が生じる。
-Problem that the invention attempts to solve- However, if the area of the heating elements located at both ends is increased, the resistance values of those heating elements and those located inside will differ, so The current flow becomes uneven at
This causes uneven density in printing as a whole. In order to solve this problem, a method can be considered in which the current flowing through the heat generating element is divided into two parts: one at both ends and the other at the inside. However, this creates a new problem in that the heat generating mechanism becomes complicated.

−問題点を解決するための手段− 本考案はこのような問題を生じさせることな
く、従来抱えていた問題を解決するためになされ
たものであり、前述のようなヘツド基板および放
熱板を含む印字ヘツドを備えたサーマル印字装置
において、前記ヘツド基板および/または放熱板
の一部分であつて、前記発熱素子のうち両端に位
置するものの少なくとも一方に対応する部分に、
その周辺部分より熱伝導率の低い伝熱抑制部を形
成したものである。
- Means for Solving the Problems - The present invention was made to solve the conventional problems without causing such problems, and includes the head board and heat sink as described above. In a thermal printing device equipped with a printing head, a portion of the head substrate and/or the heat sink, which corresponds to at least one of the heating elements located at both ends, includes:
A heat transfer suppressing portion having a lower thermal conductivity than the surrounding portion is formed.

−作用および効果− このようにすれば、内側に位置する発熱素子に
よつてヘツド基板に発生する熱は、従来どおり放
熱板を経て逃がされる。また、両端に位置する熱
を失いやすい発熱素子は、伝熱抑制部によつて過
度の温度低下が防止されるため、内側に位置する
発熱素子との温度差が減少し、その結果濃度むら
のない印字を行うことが可能となる。また、この
ような伝熱抑制部の形成は、発熱素子の大きさを
変えることに比べて発熱機構が複雑化しない利点
があり、製造面においても有利である。
-Operations and Effects- With this arrangement, the heat generated in the head board by the heating element located inside is dissipated via the heat sink as in the conventional case. In addition, the heating elements located at both ends, which tend to lose heat, are prevented from excessive temperature drop by the heat transfer suppressor, so the temperature difference with the heating elements located inside is reduced, resulting in uneven density. This makes it possible to perform printing without printing. Further, forming such a heat transfer suppressing portion has the advantage that the heat generation mechanism is not complicated compared to changing the size of the heat generating element, and is also advantageous in terms of manufacturing.

−実施例− 以下、本考案の一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
-Example- Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.

第3図に示されているのは電子タイプライタ1
00である。この電子タイプライタ100はキー
ボード2とサーマルプリンタ4とを備えた一体的
な構造をなし、キーボード2の一部に所定桁数の
液晶デイスプレイ6を備えている。キーボード2
にはアルフアベツトキー8を初めとして、文章作
成に必要な各種のキーが設けられている。
Figure 3 shows an electronic typewriter 1.
It is 00. This electronic typewriter 100 has an integral structure including a keyboard 2 and a thermal printer 4, and a part of the keyboard 2 is provided with a liquid crystal display 6 having a predetermined number of digits. keyboard 2
is provided with various keys necessary for creating sentences, including an alphanumeric key 8.

サーマルプリンタ4は紙送りローラ10、プラ
テン12およびキヤリツジ14を含んで構成され
ている。プリンタ4の上部にはプラテン支持部材
16が左右に横架されており、そのキーボード2
側の面にプラテン12が支持されている。前記紙
送りローラ10はプラテン支持部材16の下方に
おいてフレーム15によつて回転可能に、かつプ
ラテン12と平行に支持され、図示しない紙送り
モータによつて回転駆動されるようになつてい
る。さらに、紙送りローラ10およびプラテン1
2と平行にガイドロツド18が架け渡されてお
り、このガイドロツド18の軸方向にキヤリツジ
14が摺動可能に支持され、かつ図示しない駆動
モータによつて移動させられるようになつてい
る。キヤリツジ14にはリボンカセツト22が着
脱可能に装着され、そのリボンカセツト22内に
はサーマルリボン24が収容されている。また、
キヤリツジ14には印字ヘツド26が取り付けら
れ、キヤリツジ14とともに移動可能とされてい
て、この印字ヘツド26の印字面側を通つてサー
マルリボン24が引き出されている。そして、図
示しないカム機構等のヘツド駆動機構により、印
字ヘツド26がサーマルリボン24を介して印字
用紙28に押圧されて印字が行われる。すなわ
ち、印字ヘツド26がサーマルリボン24とプラ
テン12との間に供給される印字用紙28の送り
方向に対して直交する方向に走査されることによ
り、印字が行われるのである。
The thermal printer 4 includes a paper feed roller 10, a platen 12, and a carriage 14. A platen support member 16 is horizontally suspended from the left and right above the printer 4, and the keyboard 2
A platen 12 is supported on the side surface. The paper feed roller 10 is rotatably supported by a frame 15 below the platen support member 16 and parallel to the platen 12, and is rotationally driven by a paper feed motor (not shown). Furthermore, the paper feed roller 10 and the platen 1
A guide rod 18 extends parallel to the guide rod 18, and the carriage 14 is slidably supported in the axial direction of the guide rod 18, and is moved by a drive motor (not shown). A ribbon cassette 22 is removably attached to the carriage 14, and a thermal ribbon 24 is housed within the ribbon cassette 22. Also,
A printing head 26 is attached to the carriage 14 and is movable together with the carriage 14, and the thermal ribbon 24 is drawn out through the printing surface side of the printing head 26. Then, by a head drive mechanism such as a cam mechanism (not shown), the printing head 26 is pressed against the printing paper 28 via the thermal ribbon 24 to perform printing. That is, printing is performed by scanning the printing head 26 in a direction perpendicular to the feeding direction of the printing paper 28 supplied between the thermal ribbon 24 and the platen 12.

印字ヘツド26は第1図および第2図に示すよ
うに、ヘツド基板30および放熱板32を備えて
いる。ヘツド基板30の表面31には、発熱素子
34がサーマルリボン24の幅方向に一直線状に
配列されている。これらの発熱素子34は予め定
められたドツト数分(例えば24ドツトであれば24
個)配置されて、それぞれに電流が送られるよう
にプリント配線36がなされている。このプリン
ト配線36は、全ての発熱素子34に共通に接続
された導線38と、各発熱素子34に個別に接続
された導線40とを含み、導線38において図示
しない電源に接続されている。そして、印字に必
要な発熱素子、例えば最上端に位置する発熱素子
34aに通電されると、その際に発生する抵抗熱
によつて発熱素子34aに対応するサーマルリボ
ン24のインク層が印字用紙28に転写される。
このような転写がキヤリツジ14の移動および紙
送りローラ10の紙送り作用を伴つて行われるこ
とで、所望の印字を行うことができる。
The print head 26 includes a head substrate 30 and a heat sink 32, as shown in FIGS. 1 and 2. On the surface 31 of the head substrate 30, heating elements 34 are arranged in a straight line in the width direction of the thermal ribbon 24. These heating elements 34 are arranged for a predetermined number of dots (for example, if there are 24 dots, 24
printed wiring 36 is arranged so that current is sent to each one. This printed wiring 36 includes a conducting wire 38 commonly connected to all the heating elements 34 and a conducting wire 40 individually connected to each heating element 34, and is connected to a power source (not shown) at the conducting wire 38. When a heating element necessary for printing, for example, the heating element 34a located at the uppermost end, is energized, the ink layer of the thermal ribbon 24 corresponding to the heating element 34a is heated onto the printing paper 28 by the resistance heat generated at that time. transcribed into.
By performing such transfer with the movement of the carriage 14 and the paper feeding action of the paper feeding roller 10, desired printing can be performed.

ヘツド基板30はその裏面42において、第2
図に示すように放熱板32に固着されている。こ
の放熱板32は、発熱素子34によりヘツド基板
30に発生する熱を主に放射(ふく射)によつて
逃がすものであり、ヘツド基板30を支持する役
目をも兼ねている。放熱板32の、上述した発熱
素子34のうちで両端に位置するもの34aおよ
び34bに対応する部分には、ヘツド基板30の
裏面42に向かつて開口する空所が形成されてお
り、これらの空所がその裏面42で閉塞されて熱
溜り44,46とされている。
The head board 30 has a second
As shown in the figure, it is fixed to a heat sink 32. The heat radiating plate 32 releases the heat generated in the head board 30 by the heating element 34 mainly by radiation, and also serves to support the head board 30. Cavities opening toward the back surface 42 of the head board 30 are formed in portions of the heat sink 32 corresponding to the heating elements 34a and 34b located at both ends of the heating elements 34 described above. The heat sinks 44 and 46 are closed by the back surface 42 of the heat sinks 44 and 46.

このような熱溜り44,46とされた空所内の
空気の熱伝導率は、放熱板32(例えばアルミニ
ウム)のそれに比べて低い。そのため、内側の発
熱素子34によるヘツド基板30の熱は、放熱板
32からの放射(ふく射)によつて従来と同様に
逃がされるのに対し、両端の発熱素子34a,3
4bの熱は、その熱溜り44,46の存在により
ヘツド基板30から放熱板32への熱伝導が抑制
されて、それら発熱素子34a,34bの温度が
過度に低下することが防止される。本実施例にお
いては、この熱溜り44,46が伝熱抑制部とし
ての役割を果たしている。
The thermal conductivity of the air in the spaces serving as such heat reservoirs 44 and 46 is lower than that of the heat sink 32 (for example, made of aluminum). Therefore, while the heat of the head board 30 caused by the heating elements 34 on the inside is dissipated by radiation from the heat sink 32 as in the conventional case, the heating elements 34a, 34 on both ends
Due to the presence of the heat reservoirs 44 and 46, heat conduction from the head substrate 30 to the heat sink 32 is suppressed, and the temperature of the heating elements 34a and 34b is prevented from dropping excessively. In this embodiment, the heat reservoirs 44 and 46 serve as heat transfer suppressing parts.

いま、全ての発熱素子34に通電され、発熱し
ている従来を想定すると、第6図に示すように熱
溜りが形成されていない従来の印字ヘツド47に
おいては、発熱素子34のうち両端に位置するも
の34aおよび34bの温度が内側に位置するも
のの温度に比べて低下する。これに対して、第4
図に示す本実施例の印字ヘツド26においては、
熱溜り44,46による保温効果により両端の発
熱素子34a,34bの温度低下が防止されるた
め、全発熱素子34にわたつて温度分布がほぼ均
一となり、拡大文字も良好に印字できる。
Now, assuming that all the heating elements 34 are energized and generate heat, in the conventional print head 47 in which no heat pool is formed, as shown in FIG. The temperature of the objects 34a and 34b that are located inside is reduced compared to the temperature of the objects located inside. On the other hand, the fourth
In the print head 26 of this embodiment shown in the figure,
Since the heat retaining effect of the heat reservoirs 44 and 46 prevents the temperature of the heating elements 34a and 34b at both ends from decreasing, the temperature distribution becomes almost uniform over all the heating elements 34, and enlarged characters can be printed satisfactorily.

通常、サーマルリボン24の幅寸法を超える大
きさの拡大文字は、例えば第7図に示すように、
まず1度目に全ての発熱素子34によつて拡大文
字48の半分に相当する印字部50が形成され
る。その後、その印字部50に相当する量(1行
分)だけ紙送りされて、印字部50のうち最下端
に位置する発熱素子34bによつて印字された印
字部分52に続いて、最上端の発熱素子34aが
位置するように設定され、2度目の印字が行われ
て残り半分の印字部54が形成される。その結
果、これらの印字部50および54により一つの
拡大文字48が得られるのである。
Normally, enlarged characters whose size exceeds the width dimension of the thermal ribbon 24 are, for example, as shown in FIG.
First, a printed portion 50 corresponding to half of the enlarged character 48 is formed by all the heating elements 34 for the first time. Thereafter, the paper is fed by an amount corresponding to the printing section 50 (one line), and following the printing section 52 printed by the heating element 34b located at the bottom end of the printing section 50, It is set so that the heating element 34a is positioned, and the second printing is performed to form the remaining half of the printed portion 54. As a result, one enlarged character 48 is obtained from these printing sections 50 and 54.

従来の印字ヘツド47によつて拡大文字48が
印字される場合においては、上述した理由から、
1度目の印字部50のうち最下端に位置する発熱
素子34bによる印字部分52と、2度目の印字
部54のうち最上端に位置する発熱素子34aに
よる印字部分56との間に、走査方向に転写不良
による隙間58が生じていた。これに対して、本
実施例では放熱板32に熱溜り44,46が形成
されることで、発熱素子34aおよび34bの温
度低下が防止され、ひいては転写不良が回避され
るため、上述の走査方向の隙間58を生じさせる
ことなく拡大文字を印字することができるのであ
る。
When the enlarged characters 48 are printed by the conventional print head 47, for the reasons mentioned above,
Between the printed part 52 by the heating element 34b located at the lowermost end of the first printing part 50 and the printed part 56 by the heating element 34a located at the uppermost end of the second printing part 54, there is a mark in the scanning direction. A gap 58 was created due to poor transfer. On the other hand, in this embodiment, heat pools 44 and 46 are formed in the heat dissipation plate 32, which prevents the temperature of the heat generating elements 34a and 34b from decreasing, thereby avoiding transfer defects. Enlarged characters can be printed without creating any gaps 58.

さらに別の実施例を第5図に基づいて説明する
が、第一実施例と同じ部材、部分には同じ符号を
付して対応関係を示し、その説明は省略する。
Yet another embodiment will be described based on FIG. 5, in which the same members and portions as in the first embodiment are given the same reference numerals to indicate correspondence, and their explanation will be omitted.

第5図に示す実施例においては、先の実施例に
おいて熱溜り44,46(空所)に相当する部分
が、断熱材が充填された断熱部60,62とされ
ている。断熱部60,62の材質としては、例え
ばポリウレタン、NBR(アクリロニトリルブタジ
エンゴム)、シリコーンゴム等の熱伝導率が放熱
板32(例えばアルミニウム)のそれより充分に
低い材質のものを挙げることができる。この実施
例でも第一実施例と実質的に同様な効果が奏され
る。
In the embodiment shown in FIG. 5, the portions corresponding to the heat reservoirs 44, 46 (vacancies) in the previous embodiment are made into heat insulating parts 60, 62 filled with a heat insulating material. Examples of the material for the heat insulating parts 60 and 62 include materials whose thermal conductivity is sufficiently lower than that of the heat sink 32 (for example, aluminum), such as polyurethane, NBR (acrylonitrile butadiene rubber), and silicone rubber. This embodiment also provides substantially the same effects as the first embodiment.

以上の実施例においては、熱溜り44,46や
断熱部60,62が両端の発熱素子34aおよび
34bに対応して形成されていたが、そのどちら
か一端の発熱素子34aまたは34bに対応して
形成しても相応の効果がある。上述の拡大文字を
印字する場合に、温度低下を起こす発熱素子によ
る印字部が隣り合うことがなくなるからである。
In the above embodiment, the heat reservoirs 44, 46 and the heat insulating parts 60, 62 were formed corresponding to the heating elements 34a and 34b at both ends, but the heat sinks 44, 46 and the heat insulating parts 60, 62 were formed corresponding to the heating elements 34a and 34b at either end. Even if it is formed, it has a corresponding effect. This is because when printing the above-mentioned enlarged characters, the printed portions formed by the heating elements that cause a temperature drop will not be adjacent to each other.

また、以上の実施例では、熱溜り44,46や
断熱部60,62等の伝熱抑制部が放熱板32に
形成されていたが、その伝熱抑制部を放熱板32
に代えてヘツド基板30に形成することもでき
る。さらに、ヘツド基板30と放熱板32とにそ
れぞれ独立した形態で互いに対応付けて形成する
ことも可能であるし、それらヘツド基板30と放
熱板32とにまたがつて形成することも可能であ
る。
Further, in the above embodiment, the heat transfer suppressing portions such as the heat reservoirs 44 and 46 and the heat insulating portions 60 and 62 were formed on the heat sink 32, but the heat transfer suppressing portions were formed on the heat sink 32.
Alternatively, it may be formed on the head substrate 30. Furthermore, it is possible to form the head board 30 and the heat sink 32 independently and in correspondence with each other, or it is also possible to form the head board 30 and the heat sink 32 so as to extend over the head board 30 and the heat sink 32.

また、本考案は発熱素子34が一列の形態で配
列されたものに限らず、例えば千鳥状に二列に配
列されるものにも適用することができる。さら
に、サーマルリボン24を使用するタイプのもの
に限らず、例えば感熱紙を使用するタイプのもの
にも適用可能である。
Further, the present invention is not limited to a case where the heating elements 34 are arranged in a single row, but can also be applied to a case where the heating elements 34 are arranged in two rows in a staggered manner, for example. Furthermore, the present invention is not limited to the type that uses the thermal ribbon 24, but is also applicable to, for example, the type that uses thermal paper.

さらに、両端部の発熱素子に限らず、内側の発
熱素子にも温度低下が起こる場合には、その低下
の度合に応じた伝熱抑制部をそれら内側の発熱素
子に対応させて設けてもよい。
Furthermore, if the temperature decrease occurs not only in the heating elements at both ends but also in the heating elements on the inside, heat transfer suppressing parts may be provided corresponding to the heating elements on the inside depending on the degree of the drop. .

その他、本考案は当業者の知識に基づいて種々
の変形、改良を施した態様で実施することができ
るものである。
In addition, the present invention can be implemented with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案の一実施例であるサーマル印字
装置の印字ヘツドの正面図であり、第2図は第1
図における−断面図である。第3図は本考案
の一実施例であるサーマル印字装置を含む電子タ
イプライタの外観を示す斜視図である。第4図は
第1図および第2図の印字ヘツドにおける発熱素
子列の温度分布を示す図であり、第5図は本考案
の別の実施例における印字ヘツドの断面図であ
る。第6図は従来の印字ヘツドにおける発熱素子
列の温度分布を示す図であり、第7図は従来の印
字ヘツドによつて拡大文字が印字される場合の印
字例を示す図である。 12……プラテン、14……キヤリツジ、24
……サーマルリボン、26……印字ヘツド、28
……印字用紙、30……ヘツド基板、32……放
熱板、34,34a,34b……発熱素子、36
……プリント配線、44,46……熱溜り(伝熱
抑制部)、60,62……断熱部(伝熱抑制部)。
FIG. 1 is a front view of a print head of a thermal printing device which is an embodiment of the present invention, and FIG.
It is a - sectional view in the figure. FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of an electronic typewriter including a thermal printing device according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram showing the temperature distribution of the heating element array in the print head of FIGS. 1 and 2, and FIG. 5 is a sectional view of the print head in another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a diagram showing the temperature distribution of the heating element array in a conventional print head, and FIG. 7 is a diagram showing an example of printing when enlarged characters are printed by the conventional print head. 12...Platen, 14...Carriage, 24
...Thermal ribbon, 26...Print head, 28
... Printing paper, 30 ... Head board, 32 ... Heat sink, 34, 34a, 34b ... Heat generating element, 36
...Printed wiring, 44, 46... Heat accumulation (heat transfer suppressing section), 60, 62... Heat insulation section (heat transfer suppressing section).

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 少なくとも一列の発熱素子が配設されたヘツド
基板とそのヘツド基板を支持する放熱板とを含む
印字ヘツドを、印字用紙の送り方向に対して直交
する方向に走査させながら印字を行うサーマル印
字装置において、 前記ヘツド基板および/または放熱板の一部分
であつて、前記発熱素子のうち両端に位置するも
のの少なくとも一方に対応する部分に、その周辺
部分より熱伝導率の低い伝熱抑制部を形成したこ
とを特徴とするサーマル印字装置。
[Claims for Utility Model Registration] A printing head including a head board on which at least one row of heating elements is arranged and a heat sink supporting the head board is scanned in a direction perpendicular to the feeding direction of printing paper. In a thermal printing device that performs printing while printing, a part of the head substrate and/or the heat sink, which corresponds to at least one of the heating elements located at both ends, has a thermal conductivity lower than that of the surrounding part. A thermal printing device characterized by forming a heat transfer suppressing portion.
JP1987022293U 1987-02-18 1987-02-18 Expired - Lifetime JPH0533349Y2 (en)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61227068A (en) * 1985-04-01 1986-10-09 Tdk Corp Thermal head

Patent Citations (1)

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JPS63130234U (en) 1988-08-25

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