JPH0533254Y2 - - Google Patents

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JPH0533254Y2
JPH0533254Y2 JP5912988U JP5912988U JPH0533254Y2 JP H0533254 Y2 JPH0533254 Y2 JP H0533254Y2 JP 5912988 U JP5912988 U JP 5912988U JP 5912988 U JP5912988 U JP 5912988U JP H0533254 Y2 JPH0533254 Y2 JP H0533254Y2
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shot
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、シヨツトピーニングのシヨツト循環
装置に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a shot circulation device for shot peening.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

シヨツトピーニングは、例えば、浸炭焼入を施
した鋼製歯車等のワークに所定粒度範囲のシヨツ
ト粒子を投射することにより、上記ワークの表面
を硬化させて疲労強度を向上させる等の目的で行
うものである。従来、このシヨツトピーニング用
の装置においては、第7図に示すように、シヨツ
ト選別部1からシヨツト室2に供給されるシヨツ
ト粒子3,3…がインペラ4によりシヨツト室2
内の図示しないワークに投射され、投射済のシヨ
ツト粒子3,3…はシヨツト循環路5を介してシ
ヨツト選別部1に戻されるようになつている。
Shot peening is performed, for example, by projecting shot particles in a predetermined particle size range onto a workpiece such as a carburized and quenched steel gear to harden the surface of the workpiece and improve its fatigue strength. It is something. Conventionally, in this shot peening apparatus, as shown in FIG. 7, shot particles 3, 3, .
The shot particles 3, 3, .

シヨツト選別部1ではシヨツト粒子3,3…が
粒度により選別され、粒度の最も大きい部分はイ
ンペラ4に、粒度の次に大きい部分はオーバーフ
ロー通路6に、塵埃等を含む粒度の最も小さい部
分は排出用通路7にそれぞれ供給される。なお、
オーバーフロー通路6の出口部はシヨツト循環路
5の途中に接続されている。
In the shot sorting section 1, the shot particles 3, 3... are sorted by particle size, the part with the largest particle size is sent to the impeller 4, the part with the next largest particle size is sent to the overflow passage 6, and the part with the smallest particle size, which contains dust etc., is discharged. are supplied to the respective passages 7 for use. In addition,
The outlet portion of the overflow passage 6 is connected to the middle of the shot circulation path 5.

〔考案が解決しようとする課題〕[The problem that the idea aims to solve]

ところで、上記の装置においては、シヨツト循
環路5内でのシヨツト粒子3,3…の詰まりを防
止する必要上、インペラ4によるショツト粒子
3,3…の投射を行つていない際にも、シヨツト
粒子3,3…をシヨツト循環路5、シヨツト選別
部1及びオーバーフロー通路6の間で循環させる
ようにしている。
By the way, in the above device, in order to prevent the shot particles 3, 3... from clogging the shot circulation path 5, even when the impeller 4 is not projecting the shot particles 3, 3... The particles 3, 3, . . . are circulated between a shot circulation path 5, a shot sorting section 1, and an overflow path 6.

ところが、この場合、シヨツト循環路5及びオ
ーバーフロー通路6内の比較的少量のシヨツト粒
子3,3…が上記の経路で繰り返し循環されてい
る間に、これらのシヨツト粒子3,3…のうち比
較的粒度の小さいものが順次排出用通路7に排出
され、その結果、シヨツト循環路5、シヨツト選
別部1及びオーバーフロー通路6の間で循環路す
るシヨツト粒子3,3…の平均粒度は次第に大き
くなる。
However, in this case, while a relatively small amount of shot particles 3, 3... in the shot circulation path 5 and overflow path 6 are repeatedly circulated through the above-mentioned path, a relatively small amount of these shot particles 3, 3... Those with smaller particle sizes are sequentially discharged into the discharge passage 7, and as a result, the average particle size of the shot particles 3, 3, .

ところで、次に、インペラ4によるシヨツト粒
子3,3…の投射を行う際には、投射の休止中に
シヨツト循環路5、シヨツト選別部1及びオーバ
ーフロー通路6の間で循環されていたシヨツト粒
子3,3…が最初にインペラ4に送られることに
なるが、上記のように、これらのシヨツト粒子
3,3…の平均粒度は循環中にかなり大きくなつ
ているので、次のシヨツトピーニングの開始時に
粒度の大きいシヨツト粒子3,3…ばかりがワー
クに投射されて、シヨツトピーニングによる所望
の効果が得られないという問題が生じていた。
By the way, next time when the impeller 4 projects the shot particles 3, 3, . , 3... will be sent to the impeller 4 first, but as mentioned above, the average particle size of these shot particles 3, 3... has become considerably large during circulation, so it will be difficult to start the next shot peening. At times, only the shot particles 3, 3, etc. having a large particle size are projected onto the workpiece, resulting in a problem that the desired effect of shot peening cannot be obtained.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本考案に係るシヨツトピーニングのシヨツト循
環装置は、上記の課題を解決するために、内部に
収容したワークにシヨツト粒子を投射する投射手
段を有するシヨツト室と、シヨツト室内の投射済
のシヨツト粒子をシヨツト選別部に送給するシヨ
ツト循環路と、シヨツト粒子を粒度により選別し
て粒度の最も大きい部分をシヨツト室の上記投射
手段に、粒度の次に大きい部分をオーバーフロー
通路に、粒度の最も小さい部分を排出部にそれぞ
れ供給するシヨツト選別部とを備えたシヨツトピ
ーニングのシヨツト循環装置において、上記オー
バーフロー通路の出口部がシヨツト室に接続され
ていることを特徴とするものである。
In order to solve the above-mentioned problems, the shot circulation device for shot peening according to the present invention includes a shot chamber having a projection means for projecting shot particles onto a workpiece housed therein, and a shot circulation device for distributing shot particles that have already been projected in the shot chamber. A shot circulation path that feeds the shot particles to the shot sorting section, a part with the largest particle size that is sorted by particle size into the above-mentioned projection means in the shot chamber, a part with the next largest particle size into the overflow passage, and a part with the smallest particle size. The shot circulation device for shot peening is equipped with a shot sorting section for supplying the shot to the discharge section, and the shot peening shot circulation device is characterized in that an outlet section of the overflow passage is connected to a shot chamber.

〔作用〕[Effect]

上記の構成によれば、オーバーフロー通路の出
口部をシヨツト室に接続したので、投射手段によ
るシヨツト粒子の投射を行つていない際には、シ
ヨツト粒子はシヨツト室、シヨツト循環路、シヨ
ツト選別部及びオーバーフロー通路の間で循環す
るようになる。この場合、従来のようにシヨツト
循環路内のシヨツト粒子ばかりでなく、シヨツト
室内のシヨツト粒子も上記の経路で循環されるの
で、投射の休止中に循環されるシヨツト粒子の量
が従来より多くなる。従つて、投射の休止中にシ
ヨツト粒子が上記の経路で循環される回数が少な
くなるので、それだけ、シヨツト粒子の平均粒度
が大きくなる度合も抑制され、次に投射を行う時
に投射手段に供給されるシヨツト粒子の粒度が前
の投射時より大幅に大きくなることもなくなる結
果、次のシヨツトピーニング時にも所望の効果が
得られるようになる。
According to the above configuration, since the outlet of the overflow passage is connected to the shot chamber, when the shot particles are not projected by the projection means, the shot particles are transferred to the shot chamber, the shot circulation path, the shot sorting section, and the shot separation section. It becomes circulated between the overflow passages. In this case, not only the shot particles in the shot circulation path as in the past, but also the shot particles in the shot chamber are circulated through the above path, so the amount of shot particles circulated during the pause in projection is greater than in the past. . Therefore, the number of times that the shot particles are circulated through the above-mentioned path during a pause in projection is reduced, so that the degree to which the average particle size of the shot particles increases is also suppressed, and when the next projection is performed, the shot particles are supplied to the projection means. As a result, the particle size of the shot particles is no longer significantly larger than that of the previous shot, so that the desired effect can be obtained during the next shot peening.

〔実施例〕〔Example〕

本考案の一実施例を第1図乃至第6図に基づい
て説明すれば、以下の通りである。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 6.

第4図に示すように、本考案に係るシヨツトピ
ーニングのシヨツト循環装置は、投射手段として
のインペラ11を有するシヨツト室12と、シヨ
ツト室12内のシヨツト粒子13,13…をシヨ
ツト選別部15に送給するシヨツト循環路14
と、シヨツト循環路14から送られたシヨツト粒
子13,13…を粒度により選別してインペラ1
1、オーバーフロー通路16及び排出部としての
排出用通路17のいずれかに供給するシヨツト選
別部15とを備えている。なお、シヨツト循環路
14には、必要に応じてシヨツト粒子貯蔵部18
から未使用のシヨツト粒子13,13…が供給さ
れるようになつている。
As shown in FIG. 4, the shot circulation device for shot peening according to the present invention includes a shot chamber 12 having an impeller 11 as a projection means, and a shot sorting section 15 for separating shot particles 13, 13, . . . in the shot chamber 12. shot circulation path 14 for feeding the
Then, the shot particles 13, 13... sent from the shot circulation path 14 are sorted by particle size and sent to the impeller 1.
1. A shot sorting section 15 is provided which supplies either an overflow passage 16 or a discharge passage 17 serving as a discharge section. Note that the shot circulation path 14 includes a shot particle storage section 18 as necessary.
Unused shot particles 13, 13, . . . are supplied from there.

第1図及び第2図に示すように、シヨツト室1
2の上部は、同一周上に配置されるとともに、所
定の角度間隔で区画された6つの投射用空間12
a,12a…として構成されている。各投射用空
間12aは、それぞれ内部に図示しないワークを
収容できるようにされるとともに、ワークの出し
入れ及びシヨツト粒子13,13…の投射を行う
ために、各投射用空間12aの外周の少なくとも
一部は開放されている。
As shown in Figures 1 and 2, the shot chamber 1
2 has six projection spaces 12 arranged on the same circumference and divided at predetermined angular intervals.
a, 12a... Each of the projection spaces 12a is configured to accommodate a workpiece (not shown) therein, and at least a portion of the outer periphery of each projection space 12a is used to take in and take out the workpiece and to project the shot particles 13, 13... is open.

シヨツト室12における隣接する3つの投射用
空間12a,12a…に対応する径方向外側位置
に、それぞれインペラ11が配置され、各インペ
ラ11の回転に伴つて上記3つの投射用空間12
a,12a…内のワークに対しシヨツト粒子1
3,13…の投射が行われるようになつている。
各インペラ11は1対のプーリ19,20及びベ
ルト21を介してモータ22により駆動される。
Impellers 11 are arranged at radially outer positions corresponding to the three adjacent projection spaces 12a, 12a... in the shot chamber 12, and as each impeller 11 rotates, the three projection spaces 12a, . . .
Shot particle 1 for the workpieces a, 12a...
3, 13, . . . are projected.
Each impeller 11 is driven by a motor 22 via a pair of pulleys 19, 20 and a belt 21.

又、シヨツト室12における1つの投射用空間
12aはワークの搬入・搬出部23に位置してい
る。そして、各投射用空間12a,12a…を有
するシヨツト室12の上部は所定角度単位で回動
自在とされ、この回動に伴つて、各投射用空間1
2aが順次各インペラ11に対向する部位及び搬
入・搬出部23に位置するようになつている。
Further, one projection space 12a in the shot chamber 12 is located at the workpiece loading/unloading section 23. The upper part of the shot chamber 12 having each of the projection spaces 12a, 12a, .
2a are sequentially located at the portion facing each impeller 11 and at the loading/unloading section 23.

シヨツト室12の下部は投射済のシヨツト粒子
13,13…を収容するための空間を形成してい
る。このシヨツト室12の下部はシヨツト循環路
14における第1の水平搬送部14aに接続され
ている。シヨツト室12の下部に収容されたシヨ
ツト粒子13,13…は、スクリユーコンベア2
4により第1水平搬送部14aを介してA方向へ
搬送されるようになつている。
The lower part of the shot chamber 12 forms a space for accommodating shot particles 13, 13, . . . that have already been projected. The lower part of this shot chamber 12 is connected to a first horizontal conveyance section 14a in a shot circulation path 14. The shot particles 13, 13... housed in the lower part of the shot chamber 12 are transferred to the screw conveyor 2.
4 to be transported in the A direction via the first horizontal transport section 14a.

第1の水平搬送部14aのA方向端部は、シヨ
ツト循環路14における垂直搬送部14bの下端
部に接続され、垂直搬送部14bにおいて、シヨ
ツト粒子13,13…はバケツトコンベア25に
より上方へ搬送されるようになつている。
The end in the A direction of the first horizontal conveyance section 14a is connected to the lower end of the vertical conveyance section 14b in the shot circulation path 14, and in the vertical conveyance section 14b, the shot particles 13, 13... are transported upward by a bucket conveyor 25. It is now being transported.

更に、垂直搬送部14bの上端部は、シヨツト
循環路14における第2の水平搬送部14cに接
続され、第2の水平搬送部14cにおいてシヨツ
ト粒子13,13…はスクリユーコンベア26に
よりB方向へ搬送されるようになつている。そし
て、第2の水平搬送部14cにおけるB方向の端
部はシヨツト選別部15に接続されている。
Further, the upper end of the vertical conveyance section 14b is connected to a second horizontal conveyance section 14c in the shot circulation path 14, and in the second horizontal conveyance section 14c, the shot particles 13, 13... are transported in the direction B by a screw conveyor 26. It is now being transported. The end of the second horizontal conveyance section 14c in the B direction is connected to the shot sorting section 15.

第3図に示すように、シヨツト選別部15にお
いて、スクリユーコンベア26により搬送されて
きたシヨツト粒子13,13…は、傾斜したガイ
ド板15aに沿つて矢印Cの如く下方へ案内さ
れ、ガイド板15aの水平部15bを介して落下
するようになつている。
As shown in FIG. 3, in the shot sorting section 15, the shot particles 13, 13, . It is designed to fall through the horizontal part 15b of 15a.

シヨツト選別部15に設けた窓15cには送風
器27が取り付けられ、この送風器27はD方向
へ送風を行うようになつている。これにより、水
平部15bから落下したシヨツト粒子13,13
…は送風選別を受け、シヨツト粒子13,13…
の内の最も粒度が大きい部分は、矢印Eで示す如
く、そのまま直下方の投射用供給部28に落下す
る。
A blower 27 is attached to the window 15c provided in the shot sorting section 15, and the blower 27 blows air in the D direction. As a result, shot particles 13, 13 falling from the horizontal part 15b
... was subjected to air sorting and shot particles 13, 13...
The portion with the largest particle size falls as it is into the projection supply section 28 directly below, as shown by arrow E.

この投射用供給部28から3つの投射用供給通
路30,30…(第1図参照)が分岐し、各投射
用供給通路30の下端部から各インペラ11にシ
ヨツト粒子13,13…が供給される。なお、各
投射用供給通路30における開閉シヤツター部3
0aは、内蔵した図示しないシヤツターによりイ
ンペラ11へのシヨツト粒子13,13…の供給
のオン・オフの切換を行うように構成されてい
る。
Three projection supply passages 30, 30... (see Fig. 1) branch from this projection supply section 28, and shot particles 13, 13... are supplied from the lower end of each projection supply passage 30 to each impeller 11. Ru. In addition, the opening/closing shutter section 3 in each projection supply passage 30
0a is configured to turn on and off the supply of shot particles 13, 13, . . . to the impeller 11 using a built-in shutter (not shown).

又、水平部15bから落下したシヨツト粒子1
3,13…の内、次に粒度の大きい部分は、送風
器27の風圧により若干D方向へ運ばれて、矢印
Fで示す如く、オーバーフロー通路16内に落下
する。このオーバーフロー通路16の下端部は、
第1図に示すように、シヨツト室12の下部に接
続されている。
In addition, shot particles 1 falling from the horizontal part 15b
Among particles 3, 13, . . . , the part with the next largest particle size is slightly carried in the direction D by the wind pressure of the blower 27 and falls into the overflow passage 16 as shown by arrow F. The lower end of this overflow passage 16 is
As shown in FIG. 1, it is connected to the lower part of the shot chamber 12.

更に、水平部15bかた落下したシヨツト粒子
13,13…の内、塵埃等を含む最も粒度の小さ
い部分は、送風器27の風圧によりD方向へ運ば
れて、矢印Gで示す如く、排出用通路17内に落
下する。なお、排出用通路17の上方には集塵用
の窓15dが形成され、この窓15dを介して図
示しない集塵機により集塵が行われるようになつ
ている。
Furthermore, among the shot particles 13, 13... that have fallen from the horizontal section 15b, the part with the smallest particle size, including dust, etc., is carried in the direction D by the wind pressure of the blower 27, and is sent for discharge as shown by arrow G. It falls into the passage 17. A window 15d for dust collection is formed above the discharge passage 17, and dust is collected by a dust collector (not shown) through this window 15d.

上記の構成において、シヨツトピーニングを行
う場合、各投射用供給通路30における開閉シヤ
ツター部30aを開とし、シヨツト選別部15か
ら各インペラ11にシヨツト粒子13,13…を
供給する。そして、所定時間間隔で投射用空間1
2a,12a…を回動させ、搬入・搬出部23に
て順次投射済のワークの搬出及び新たなワークの
搬入を行いながら、各投射用空間12a内のワー
クに各インペラ11により順次シヨツト粒子1
3,13…を投射する。投射済のシヨツト粒子1
3,13…はシヨツト循環路14を介してシヨツ
ト選別部15に送られ、ここで、選別を受けた
後、粒度の大きいものが再度インペラ11,11
…に供給される。
In the above configuration, when performing shot peening, the opening/closing shutter section 30a in each projection supply passage 30 is opened, and shot particles 13, 13, . . . are supplied from the shot sorting section 15 to each impeller 11. Then, at predetermined time intervals, the projection space 1
2a, 12a... are rotated to sequentially carry out projected workpieces and carry in new workpieces at the loading/unloading section 23, while each impeller 11 sequentially applies shot particles 1 to the workpieces in each projection space 12a.
3, 13... are projected. Projected shot particle 1
3, 13... are sent to the shot sorting section 15 via the shot circulation path 14, and after being sorted here, those with larger particle sizes are sent to the impellers 11, 11 again.
...supplied to...

又、インペラ11,11…によるシヨツト粒子
13,13…の投射を停止する場合、投射用供給
通路30の開閉シヤツター部30aを閉とし、イ
ンペラ11,11…へのシヨツト粒子13,13
…の供給を停止する。この場合、シヨツト粒子1
3,13…はシヨツト選別部15、オーバーフロ
ー通路16、シヨツト室12及びシヨツト循環路
14の間で循環される。このように、シヨツト粒
子13,13…の投射を行わない際にシヨツト室
12内のシヨツト粒子13,13…も上記の経路
で循環するので、投射の停止中にシヨツト粒子1
3,13…が循環する回数が減少し、それだけ、
シヨツト粒子13,13…の平均粒度が大きくな
る度合も抑制される。従つて、次のシヨツトピー
ニング時にワークに投射されるシヨツト粒子1
3,13…の粒度が前回のシヨツトピーニング時
より大幅に大きくなるようなことはなくなる。
When the projection of the shot particles 13, 13... by the impellers 11, 11... is stopped, the opening/closing shutter portion 30a of the projection supply passage 30 is closed, and the shot particles 13, 13... to the impellers 11, 11... are stopped.
In this case, the supply of shot particles 1
The shot particles 13, 13... are circulated among the shot sorting section 15, the overflow passage 16, the shot chamber 12, and the shot circulation path 14. In this way, when the shot particles 13, 13... are not being projected, the shot particles 13, 13... in the shot chamber 12 also circulate along the above-mentioned path.
The number of times that 3, 13... cycles decreases,
The degree to which the average particle size of the shot particles 13, 13 ... increases is also suppressed. Therefore, the shot particles 13 projected onto the workpiece during the next shot peening are
The particle size of No. 3, 13, . . . will not be significantly larger than that of the previous shot peening.

第5図にワークへのシヨツト粒子13,13…
の投射を停止してから10分後にオーバーフロー通
路16から採取したシヨツト粒子13,13…の
粒度分布を示す。第5図中Hはオーバーフロー通
路16の出口部をシヨツト室12に接続した本考
案における粒度分布、Iはオーバーフロー通路の
出口部をシヨツト循環路に接続した従来例におけ
る粒度分布である。第5図から明らかなように、
本考案においては、シヨツト粒子13,13…の
投射の停止中に粒度が大きくなる度合が抑制さ
れ、従来例よりオーバーフロー通路16を通過す
るシヨツト粒子13,13…の粒度が小さくなつ
ている。
Figure 5 shows shot particles 13, 13...
The particle size distribution of shot particles 13, 13... collected from the overflow passage 16 10 minutes after stopping the projection of the particles is shown. In FIG. 5, H is the particle size distribution in the present invention in which the outlet of the overflow passage 16 is connected to the shot chamber 12, and I is the particle size distribution in the conventional example in which the outlet of the overflow passage is connected to the shot circulation path. As is clear from Figure 5,
In the present invention, the degree to which the particle size increases while the projection of the shot particles 13, 13... is stopped is suppressed, and the particle size of the shot particles 13, 13... passing through the overflow passage 16 is smaller than in the conventional example.

又、第6図にシヨツト粒子13,13…の投射
中(投射開始から30秒後)にオーバーフロー通路
16から採取したシヨツト粒子13,13…の粒
度分布を示す。但し、第6図中Hはオーバーフロ
ー通路16の出口部をシヨツト室12に接続した
本考案における粒度分布、Iはオーバーフロー通
路の出口部をシヨツト循環路に接続した従来例に
おける粒度分布である。これによれば、本考案で
は、投射中にオーバーフロー通路16を通過する
シヨツト粒子13,13…の粒度が従来例より低
く、特に粒度が32メツシユより大きいシヨツト粒
子13,13…の割合は極めて僅かである。この
ことは、投射のためにインペラ11,11…に供
給されるシヨツト粒子13,13…の粒度も本考
案では従来例より小さく、好ましい粒度範囲にあ
ることを示すものである。
Further, FIG. 6 shows the particle size distribution of the shot particles 13, 13... collected from the overflow passage 16 during the projection of the shot particles 13, 13... (30 seconds after the start of the projection). However, in FIG. 6, H is the particle size distribution in the present invention in which the outlet of the overflow passage 16 is connected to the shot chamber 12, and I is the particle size distribution in the conventional example in which the outlet of the overflow passage is connected to the shot circulation path. According to this, in the present invention, the particle size of shot particles 13, 13... that pass through the overflow passage 16 during projection is lower than that of the conventional example, and in particular, the proportion of shot particles 13, 13... whose particle size is larger than 32 mesh is extremely small. It is. This shows that the particle size of the shot particles 13, 13, . . . supplied to the impellers 11, 11, .

〔考案の効果〕[Effect of idea]

本考案に係るシヨツトピーニングのシヨツト循
環装置は、以上のように、ワークを収容し、か
つ、シヨツト粒子を上記ワークに投射する投射手
段を有するシヨツト室と、シヨツト室内の投射済
のシヨツト粒子をシヨツト選別部に送給するシヨ
ツト循環路と、シヨツト粒子を粒度により選別し
て粒度の最も大きい部分をシヨツト室の上記投射
手段に、粒度の次に大きい部分をオーバーフロー
通路に、粒度の最も小さい部分を排出部にそれぞ
れ供給するシヨツト選別部とを備えたシヨツトピ
ーニングのシヨツト循環装置において、上記オー
バーフロー通路の出口部がシヨツト室に接続され
ている構成である。
As described above, the shot circulation device for shot peening according to the present invention includes a shot chamber that accommodates a workpiece and has a projection means for projecting shot particles onto the workpiece, and a shot chamber that stores shot particles that have already been projected in the shot chamber. A shot circulation path that feeds the shot particles to the shot sorting section, a part with the largest particle size that is sorted by particle size into the above-mentioned projection means in the shot chamber, a part with the next largest particle size into the overflow passage, and a part with the smallest particle size. In the shot circulation apparatus for shot peening, the outlet section of the overflow passage is connected to the shot chamber.

これにより、投射手段によるシヨツト粒子の投
射を行つていない際には、シヨツト粒子はシヨツ
ト室、シヨツト循環路、シヨツト選別部及びオー
バーフロー通路の間で循環するようになる結果、
従来のようにシヨツト循環路内のシヨツト粒子ば
かりでなく、シヨツト室内のシヨツト粒子も上記
の経路で循環されるので、投射の休止中に循環さ
れるシヨツト粒子の量が従来より多くなる。従つ
て、投射の休止中にシヨツト粒子が上記の経路で
循環される回数が少なくなるので、それだけ、シ
ヨツト粒子の平均粒度が大きくなる度合も抑制さ
れ、次に投射を行う時に投射手段に供給されるシ
ヨツト粒子の粒度が前の投射時より大幅に大きく
なることがなくなるため、次のシヨツトピーニン
グ時にも所望の効果が得られるようになる。
As a result, when the shot particles are not being projected by the projection means, the shot particles circulate between the shot chamber, the shot circulation path, the shot sorting section, and the overflow passage.
Since not only the shot particles in the shot circulation path as in the prior art but also the shot particles in the shot chamber are circulated through the above-mentioned path, the amount of shot particles that are circulated during a pause in projection is greater than in the prior art. Therefore, the number of times that the shot particles are circulated through the above-mentioned path during a pause in projection is reduced, so that the degree to which the average particle size of the shot particles increases is also suppressed, and when the next projection is performed, the shot particles are supplied to the projection means. Since the particle size of the shot particles does not become significantly larger than that of the previous shot, the desired effect can be obtained even during the next shot peening.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図乃至第6図は本考案の実施例を示すもの
であつて、第1図はシヨツト循環装置の概略正面
図、第2図はシヨツト室の概略平面図、第3図は
シヨツト選別部の概略縦断面図、第4図はシヨツ
ト循環装置の概略構成を示す説明図、第5図はシ
ヨツト粒子の投射を停止してから10分後にオーバ
ーフロー通路から採取したシヨツト粒子の粒度分
布を示すグラフ、第6図はシヨツト粒子の投射中
にオーバーフロー通路から採取したシヨツト粒子
の粒度分布を示すグラフ、第7図は従来のシヨツ
ト循環装置の概略構成を示す説明図である。 11はインペラ(投射手段)、12はシヨツト
室、13はシヨツト粒子、14はシヨツト循環
路、15はシヨツト選別部である。
1 to 6 show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a schematic front view of the shot circulation device, FIG. 2 is a schematic plan view of the shot chamber, and FIG. 3 is a shot sorting section. 4 is an explanatory diagram showing the schematic configuration of the shot circulation device, and FIG. 5 is a graph showing the particle size distribution of shot particles collected from the overflow passage 10 minutes after stopping shot particle projection. , FIG. 6 is a graph showing the particle size distribution of shot particles collected from the overflow passage during shot particle projection, and FIG. 7 is an explanatory diagram showing the schematic configuration of a conventional shot circulation device. 11 is an impeller (projection means), 12 is a shot chamber, 13 is shot particles, 14 is a shot circulation path, and 15 is a shot sorting section.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 内部に収容したワークにシヨツト粒子を投射す
る投射手段を有するシヨツト室と、シヨツト室内
の投射済のシヨツト粒子をシヨツト選別部に送給
するシヨツト循環路と、シヨツト粒子を粒度によ
り選別して粒度の最も大きい部分をシヨツト室の
上記投射手段に、粒度の次に大きい部分をオーバ
ーフロー通路に、粒度の最も小さい部分を排出部
にそれぞれ供給するシヨツト選別部とを備えたシ
ヨツトピーニングのシヨツト循環装置において、 上記オーバーフロー通路の出口部がシヨツト室
に接続されていることを特徴とするシヨツトピー
ニングのシヨツト循環装置。
[Claims for Utility Model Registration] A shot chamber having a projection means for projecting shot particles onto a workpiece housed therein, a shot circulation path for feeding shot particles in the shot chamber to a shot sorting section, and a shot particle and a shot sorting section that sorts the particles according to particle size and supplies the part with the largest particle size to the above-mentioned projection means in the shot chamber, the part with the next largest particle size to the overflow passage, and the part with the smallest particle size to the discharge section. A shot circulation device for shot peening, characterized in that an outlet of the overflow passage is connected to a shot chamber.
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