JPH0532782Y2 - - Google Patents

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JPH0532782Y2
JPH0532782Y2 JP5221986U JP5221986U JPH0532782Y2 JP H0532782 Y2 JPH0532782 Y2 JP H0532782Y2 JP 5221986 U JP5221986 U JP 5221986U JP 5221986 U JP5221986 U JP 5221986U JP H0532782 Y2 JPH0532782 Y2 JP H0532782Y2
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circuit board
printed circuit
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debugger
socket
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、フラツトパツケージ形のマイクロプ
ロセツサ等の電子部品をソケツトを介することな
くプリント基板に実装し、その電子部品のデバツ
クをデバツガで行う必要がある場合に、プリント
基板へのデバツガの接続を電子部品の実装密度を
低下させることなく、しかも容易に行うことがで
きるデバツガ接続構造に関する。
[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention mounts electronic components such as a flat package microprocessor on a printed circuit board without using a socket, and debugs the electronic components using a debugger. The present invention relates to a debugger connection structure that allows a debugger to be easily connected to a printed circuit board without reducing the mounting density of electronic components when necessary.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

マイクロプロセツサを使用した装置のデバツグ
には、多くの方法があるが、第5図に示す如くイ
ンサーキツトエミユレータ1を使用した方法がよ
く用いられている。
Although there are many methods for debugging a device using a microprocessor, a method using an in-circuit emulator 1 as shown in FIG. 5 is often used.

このインサーキツトエミユレータ1は、マイク
ロプロセツサの動作と同じ動作を外部から行い装
置のハード及びソフトのデバツグを行う機器であ
り、プリント基板2に設けられたマイクロプロセ
ツサ3を実装するデユアルインラインパツケージ
形(以下DIP形と称す)のソケツト4に接続可能
なDIP形のプラグプローグ5を有している。
This in-circuit emulator 1 is a device that performs the same operation as a microprocessor from the outside to debug the hardware and software of the device. It has a DIP type plug plug 5 that can be connected to a package type (hereinafter referred to as DIP type) socket 4.

而して、デバツグを行う場合には、プリント基
板2のソケツト4に実装されているマイクロプロ
セツサ3を取り外し、これに代えてインサーキツ
トエミユレータ1のプラグプローグ5をソケツト
4に装着することにより行うようにしている。
Therefore, when debugging, it is necessary to remove the microprocessor 3 mounted in the socket 4 of the printed circuit board 2 and attach the plug plug 5 of the in-circuit emulator 1 to the socket 4 in its place. I am trying to do this by

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention attempts to solve]

しかしながら、上記従来のデバツガ接続構造に
あつては、インサーキツトエミユレータのプラグ
プローグの形状がDIP形のみであることから、上
記のようにマイクロプロセツサがDIP形のプロー
ブを有し、これに応じてプリント基板上にDIP形
のソケツトが配設されている場合には問題がない
が、プリント基板上にフラツトパツケージ形(以
下FP形と称す)のプローブを有するマイクロプ
ロセツサがソケツトを介することなく直接実装さ
れている場合には、インサーキツトエミユレータ
を直接接続することができず、プローブ変換用の
アダプタが必要となる。この場合、アダプタのプ
ローブ形状をFP形とすると、マイクロプロセツ
サとの互換性の問題からプリント基板上にFP形
のソケツトを配置する必要があり、マイクロプロ
セツサのプリント基板上での実装空間が大きくな
り、FP形の持つ小型という特徴を損ない全体の
システムの小型化、高密度化を妨げるという問題
点があつた。
However, in the conventional debugger connection structure described above, since the plug probe of the in-circuit emulator is only a DIP type, the microprocessor has a DIP type probe as described above. There is no problem if a DIP type socket is installed on the printed circuit board, but if a microprocessor has a flat package type (hereinafter referred to as FP type) probe on the printed circuit board, it is difficult to connect the microprocessor through the socket. If the in-circuit emulator is directly mounted without a probe, the in-circuit emulator cannot be directly connected and an adapter for probe conversion is required. In this case, if the probe shape of the adapter is an FP type, it will be necessary to place an FP type socket on the printed circuit board due to compatibility issues with the microprocessor, and the mounting space on the printed circuit board for the microprocessor will be taken up. The problem was that this increased size impeded the compactness characteristic of the FP type and hindered miniaturization and higher density of the overall system.

また、インサーキツトエミユレータのDIP形の
プラグプローグを変換アダプタなしに直接プリン
ト基板に接続することも考えられるが、この場合
には、プラグプローブを保持するためにDIP形の
コネクタ等をマイクロプロセツサの周辺に取付
け、さらにマイクロプロセツサの高インピーダス
ンにならない出力端子に3ステートバツフアを介
挿し、インサーキツトエミユレータのプローブ接
続時にマイクロプロセツサの各出力を全て高イン
ピーダンス状態にする必要があり、この場合もコ
ネクタ等の占める面積が大きくなりシステム全体
の小型化、高密度化を妨げるという問題点があ
る。
It is also possible to connect the DIP type plug probe of the in-circuit emulator directly to the printed circuit board without a conversion adapter, but in this case, a DIP type connector etc. to hold the plug probe can be connected to the microprogram. It is necessary to install a 3-state buffer around the setter and also insert a 3-state buffer into the output terminal of the microprocessor that does not become high impedance, so that all outputs of the microprocessor are in a high impedance state when connecting the in-circuit emulator probe. In this case as well, there is a problem that the area occupied by the connector etc. becomes large, which hinders miniaturization and high density of the entire system.

そこで、本考案は、上記従来例の問題点に鑑み
なされたものであり、フラツトパツケージ形の電
子部品がプリント基板上に直接実装されている場
合のデバツガの接続を、小型化、高密度化の要求
を損なうことなく、容易にデバツガを接続するこ
とが可能なデバツガ接続構造を提供することを目
的としている。
Therefore, the present invention was developed in view of the problems of the conventional methods described above, and it aims to reduce the size and density of debugger connections when flat package type electronic components are mounted directly on a printed circuit board. It is an object of the present invention to provide a debugger connection structure that allows a debugger to be easily connected without compromising the requirements of the debugger.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上記目的を達成するために、本考案は、フラツ
トパツケージ型の電子部品をソケツトを介するこ
となく実装するプリント基板の当該電子部品の近
傍にその各端子に電気的に接続されたスルーホー
ル、凹部等の係合部を形成すると共に、該係合部
に係合するスプリングプローブ等の端子を突出形
成し且つデバツガを接続可能なソケツトを有する
アダプタを設け、該アダプタを、前記プリント基
板上にその各端子を前記係合部に係合させて着脱
自在に保持するようにしたことを特徴としてい
る。
In order to achieve the above object, the present invention is characterized by forming engaging portions such as through holes, recesses, etc., near the electronic components on a printed circuit board on which flat package type electronic components are mounted without the use of sockets, and which are electrically connected to each terminal of the electronic components, and by providing an adapter having protruding terminals such as spring probes that engage with the engaging portions and which has a socket to which a debugger can be connected, and by engaging each of the terminals of the adapter with the engaging portions so that it can be detachably held on the printed circuit board.

〔作用〕[Effect]

本考案においては、プリント基板にソケツトを
介することなく直接実装されたフラツトパツケー
ジ形の電子部品の近傍に、その各端子に電気的に
接続された係合部を形成し、この係合部にデバツ
ガを接続可能なアダプタの各端子を係合させるこ
とにより、このアダプタを介してデバツガを接続
する。
In the present invention, an engaging portion electrically connected to each terminal is formed near a flat package type electronic component that is directly mounted on a printed circuit board without using a socket, and the engaging portion is electrically connected to each terminal of the electronic component. By engaging each terminal of an adapter to which the debugger can be connected, the debugger is connected via this adapter.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on the drawings.

第1図は本考案の一実施例を示す分解図、第2
図はプリント基板の一部を拡大して示す平面図で
ある。
Fig. 1 is an exploded view showing one embodiment of the present invention;
The figure is an enlarged plan view of a part of the printed circuit board.

第1図において、1はデユアルインラインパツ
ケージ形(以下DIP形と称す)のプラグプローブ
5を有するデバツガとしてのインサーキツトエミ
ユレータ、2はフラツトパツケージ形(以下FP
形と称す)のマイクロプロセツサ3をソケツトを
介することなく直接実装したプリント基板、6は
アダプタである。
In FIG. 1, 1 is an in-circuit emulator as a debugger having a dual inline package type (hereinafter referred to as DIP type) plug probe 5, and 2 is a flat package type (hereinafter referred to as FP type) plug probe 5.
A printed circuit board 6 is an adapter on which a microprocessor 3 (hereinafter referred to as a type) is directly mounted without using a socket.

プリント基板2には、第2図に示すように、マ
イクロプロセツサ3の端子3aに対応してこれら
を取付ける複数の取付パツド7が配設され、これ
ら各取付パツド7に夫々印刷配線8が接続されて
いる。そして、各印刷配線8の取付パツド7に近
接した位置には、係合部としてのスルーホール9
が穿設されている。また、マイクロプロセツサ3
のそれ自身では高インピーダンスとならない端子
tnには、第3図に示すように、予め印刷配線8の
スルーホール9に至るまでの間に3ステートバツ
フア11が介挿され、そのコントロール信号とし
てマイクロプロセツサ3のリセツト信号RSTが
供給される。したがつて、リセツト信号RSTが
論理値“1”であるときに、バツフア11の出力
側が高インビーダンスとなり、論理値“0”であ
るときに、通常の低インピーダンスとなる。
As shown in FIG. 2, the printed circuit board 2 is provided with a plurality of mounting pads 7 to which terminals 3a of the microprocessor 3 are attached, and printed wiring 8 is connected to each of these mounting pads 7, respectively. has been done. At a position close to the mounting pad 7 of each printed wiring 8, there is a through hole 9 as an engaging part.
is drilled. Also, microprocessor 3
Terminals that do not have high impedance by themselves
As shown in FIG. 3, a 3-state buffer 11 is inserted in advance in tn up to the through hole 9 of the printed wiring 8, and the reset signal RST of the microprocessor 3 is supplied as its control signal. be done. Therefore, when the reset signal RST has a logical value of "1", the output side of the buffer 11 has a high impedance, and when the reset signal RST has a logical value of "0", it has a normal low impedance.

アダプタ6は、第1図に示すように、上部にイ
ンサーキツトエミユレータ1のプラグプローブ5
を装着するDIP形のソケツト12が形成され、下
部に端子としての複数のスプリングプローブ13
が、前記プリント基板2の各スルーホール9に対
応して突出形成されている。ここで、スプリング
プローブ13は、第4図で拡大図示するように、
外筒13aと、この外筒13a内に摺動自在に挿
通された摺動軸13bと、この摺動軸13bの上
端と外筒13aの底部との間に介挿されたスプリ
ング13cとで構成され、摺動軸13bの下端に
逆円錐形の係合部13dが取付けられている。そ
して、ソケツト12の各端子と各スプリングプロ
ーブ9とが所定の対応関係をもつて電気的に接続
されている。
As shown in FIG.
A DIP type socket 12 is formed to attach the terminal, and a plurality of spring probes 13 as terminals are installed at the bottom.
are formed in a protruding manner corresponding to each through hole 9 of the printed circuit board 2. Here, the spring probe 13, as shown in an enlarged view in FIG.
Consisting of an outer cylinder 13a, a sliding shaft 13b slidably inserted into the outer cylinder 13a, and a spring 13c inserted between the upper end of the sliding shaft 13b and the bottom of the outer cylinder 13a. An inverted conical engagement portion 13d is attached to the lower end of the sliding shaft 13b. Each terminal of the socket 12 and each spring probe 9 are electrically connected in a predetermined correspondence relationship.

また、アダプタ6には、これをプリント基板2
上に着脱自在に保持するための保持機構14が例
えば左右方向の両端部に取付けられている。この
保持機構14は、第4図に示すように、スプリン
グプローブ9を突出形成した基台15に例えば方
形の透孔16を穿設し、この透孔16内に下方に
突出する角筒体17を嵌合させ、この角筒体17
内にピン18によつて揺動自在に係合レバー19
を支持した構成を有する。係合レバー19には、
角筒体17から突出する先端部に右上がりに傾斜
する傾斜面20aとその上端から左方に延長する
係止面20bとを有する係止部20が形成され、
且つその上端部と基台15との間にコイルスプリ
ング21が介挿されて、係合レバー19が反時計
方向に付勢されている。一方、プリント基板2の
角筒体17に対応する位置に、透孔22が穿設さ
れている。
In addition, this is attached to the printed circuit board 2 in the adapter 6.
A holding mechanism 14 for removably holding on top is attached, for example, to both ends in the left and right direction. As shown in FIG. 4, this holding mechanism 14 is constructed by boring, for example, a square through hole 16 in a base 15 on which a spring probe 9 is formed to protrude, and a rectangular cylinder body 17 that protrudes downward into the through hole 16. This rectangular cylinder body 17
An engaging lever 19 is swingably mounted inside by a pin 18.
It has a configuration that supports. The engagement lever 19 has
A locking portion 20 having an inclined surface 20a that slopes upward to the right and a locking surface 20b extending leftward from the upper end thereof is formed at the tip portion protruding from the rectangular cylinder 17,
A coil spring 21 is interposed between the upper end thereof and the base 15, and the engagement lever 19 is biased counterclockwise. On the other hand, a through hole 22 is bored at a position corresponding to the rectangular cylinder 17 of the printed circuit board 2.

次に、上記実施例の動作について説明する。 Next, the operation of the above embodiment will be explained.

プリント基板2はインサーキツトエミユレータ
1を接続するには、まず、マイクロプロセツサ3
に論理値“1”のリセツト信号RSTを供給して、
全ての出力端子を高インピーダンス状態とする。
To connect the in-circuit emulator 1 to the printed circuit board 2, first connect it to the microprocessor 3.
by supplying a reset signal RST with a logical value of “1” to
Put all output terminals into high impedance state.

この状態で、インサーキツトエミユレータ1の
プラグプローブ5をアダプタ6のソケツト12に
装着し、このアダプタ6を、その各スプリングプ
ローブ13をプリント基板2の各スルーホール9
に対向させると共に、保持機構14の角筒体17
をプリント基板2の透孔22に対向させる。この
とき、保持機構14の係合レバー19は、コイル
スプリング21によつて反時計方向に付勢されて
いるので、その先端部に形成された係止部20の
傾斜面20aが透孔22の端縁に接触している。
したがつて、この状態で、アダプタ6を押下する
ことにより、保持機構14の係合レバー17がコ
イルスプリング21に抗して時計方向に回動し、
傾斜面20aと透孔22の端縁との係合状態を脱
すると、コイルスプリング21の付勢力によつて
係合レバー19が時計方向に復帰して、その係止
面20bが第4図に示すように、プリント基板2
の底面に係止される。このとき、アダプタ6の押
下に応じて、各スプリングプローブ13の係合部
13dがプリント基板2の各スルーホール9内に
スプリング13cを圧縮した状態で挿入され、両
者が確実に電気的に連結される。したがつて、こ
の状態となると、アダプタ6は、スプリングプロ
ーブ13のスプリング13cによつて上方に付勢
されることになり、一方保持機構14の係合レバ
ー19の係止面20bがプリント基板2の底面に
係止されているので、プリント基板2上に確実に
位置決めされて保持される。
In this state, the plug probe 5 of the in-circuit emulator 1 is attached to the socket 12 of the adapter 6, and each spring probe 13 of this adapter 6 is inserted into each through hole 9 of the printed circuit board 2.
The square cylinder body 17 of the holding mechanism 14
is made to face the through hole 22 of the printed circuit board 2. At this time, the engagement lever 19 of the holding mechanism 14 is biased counterclockwise by the coil spring 21, so that the inclined surface 20a of the locking portion 20 formed at the tip thereof is aligned with the through hole 22. touching the edge.
Therefore, in this state, by pressing down the adapter 6, the engagement lever 17 of the holding mechanism 14 rotates clockwise against the coil spring 21.
When the engagement between the inclined surface 20a and the edge of the through hole 22 is released, the engagement lever 19 returns clockwise due to the biasing force of the coil spring 21, and the engagement surface 20b moves as shown in FIG. As shown, printed circuit board 2
It is locked to the bottom of the At this time, in response to the pressing of the adapter 6, the engaging portions 13d of each spring probe 13 are inserted into each through hole 9 of the printed circuit board 2 with the spring 13c compressed, and the two are reliably electrically connected. Ru. Therefore, in this state, the adapter 6 is urged upward by the spring 13c of the spring probe 13, while the locking surface 20b of the engagement lever 19 of the holding mechanism 14 is pressed against the printed circuit board 2. Since it is locked to the bottom surface of the printed circuit board 2, it is reliably positioned and held on the printed circuit board 2.

このようにアダプタ6をプリント基板2上に保
持した状態で、インサーキツトエミユレータ1に
よつて、ハードウエア及びソフトウエアのデバツ
グを行うことができる。
With the adapter 6 held on the printed circuit board 2 in this manner, hardware and software can be debugged using the in-circuit emulator 1.

そして、インサーキツトエミユレータ1による
デバツグが完了して、アダプタ6をプリント基板
2上から取り外す場合には、保持機構14の係合
レバー19をコイルスプリング21に抗して回動
させ、その係止面20bとプリント基板2の底面
との係合状態を解除して、アダプタ6を上方に引
き抜くことにより、容易に取り外すことができ
る。
When debugging using the in-circuit emulator 1 is completed and the adapter 6 is to be removed from the printed circuit board 2, the engagement lever 19 of the holding mechanism 14 is rotated against the coil spring 21, and the engagement lever 19 is rotated against the coil spring 21. The adapter 6 can be easily removed by releasing the engagement between the stop surface 20b and the bottom surface of the printed circuit board 2 and pulling the adapter 6 upward.

なお、上記実施例においては、プリント基板2
に係合部としてスルーホール9を穿設した場合に
ついて説明したが、これに限定されるものではな
く、係合凹部等の他の係合部を適用することもで
きる。
In addition, in the above embodiment, the printed circuit board 2
Although a case has been described in which a through hole 9 is provided as an engaging portion, the present invention is not limited to this, and other engaging portions such as an engaging recess may also be applied.

また、アダプタ6の係合端子としては、スプリ
ングプローブ13に限らず、他の導電性を有する
弾性部材を適用することもできる。
Further, as the engagement terminal of the adapter 6, not only the spring probe 13 but also other conductive elastic members can be used.

さらに、保持機構14も上記実施例に限定され
るものではなく、任意の構成の保持機構を適用す
ることができ、アダプタ6自体がある程度重い場
合には、保持機構を省略してスプリングプローブ
13のみでアダプタ6を保持するようにしてもよ
い。
Further, the holding mechanism 14 is not limited to the above embodiment, and any holding mechanism of any configuration can be applied. If the adapter 6 itself is somewhat heavy, the holding mechanism may be omitted and only the spring probe 13 may be used. Alternatively, the adapter 6 may be held by the holder.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

以上説明したように、本考案によれば、プリン
ト基板のフラツトパツケージ形の電子部品の実装
位置近傍に、その端子と電気的に接続される係合
部を形成し、一方デバツガを接続可能なアダプタ
にプリント基板の係合部に係合する端子を突出形
成する構成としたので、アダプタとプリント基板
との接続及びその取り外しを極めて容易に行うこ
とができ、しかも従来例のように、フラツトパツ
ケージ形ソケツト或いはデユアルインラインパツ
ケージ形コネクタ等をプリント基板上に設ける必
要がなく、コストダウンを計ることができると共
に、全体の構成の小型化、高密度化の要求を損な
うことない等の効果が得られる。
As explained above, according to the present invention, an engaging part is formed near the mounting position of a flat package type electronic component on a printed circuit board to be electrically connected to the terminal thereof, and a debugger can be connected to the engaging part. Since the adapter has a protruding terminal that engages with the engaging portion of the printed circuit board, it is extremely easy to connect and disconnect the adapter and the printed circuit board, and it is possible to connect the adapter to the printed circuit board without using a flat terminal. There is no need to provide a package type socket or dual in-line package type connector on the printed circuit board, which reduces costs and has the advantage of not compromising the requirements for miniaturization and high density of the overall configuration. It will be done.

また、上例のように、アダプタに保持機構を設
けると、プリント基板へのアダプタの着脱を容易
に行うことができると共に、アダプタの端子の位
置決めも同時に行うことができる利点がある。
Further, as in the above example, when the adapter is provided with a holding mechanism, there is an advantage that the adapter can be easily attached to and detached from the printed circuit board, and the terminals of the adapter can be positioned at the same time.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案の一実施例を示す正面図、第2
図はプリント基板の要部の拡大平面図、第3図は
マイクロプロセツサの出力端子を3ステート化す
るための説明に供する回路図、第4図はプリント
基板にアダプタを装着した状態を示す断面図、第
5図は従来例を示す斜視図である。 図中、1はインサーキツトエミユレータ、2は
プリント基板、5はプラグプローブ、6はアダプ
タ、7は取付パツド、8は印刷配線、9はスルー
ホール、11は3ステートバツフア、12はソケ
ツト、13はスプリングプローブ、14は保持機
構、19は係合レバー、20は係止部、22は透
孔である。
Figure 1 is a front view showing one embodiment of the present invention;
The figure is an enlarged plan view of the main parts of the printed circuit board, Figure 3 is a circuit diagram for explaining how to make the output terminal of the microprocessor into three states, and Figure 4 is a cross section showing the state in which the adapter is attached to the printed circuit board. FIG. 5 is a perspective view showing a conventional example. In the figure, 1 is an insert circuit emulator, 2 is a printed circuit board, 5 is a plug probe, 6 is an adapter, 7 is a mounting pad, 8 is a printed wiring, 9 is a through hole, 11 is a 3-state buffer, and 12 is a socket. , 13 is a spring probe, 14 is a holding mechanism, 19 is an engagement lever, 20 is a locking portion, and 22 is a through hole.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 (1) フラツトパツケージ形の電子部品をソケツト
を介することなく実装するプリント基板の当該
電子部品の近傍にその各端子に電気的に接続さ
れた係合部を形成すると共に、該係合部に係合
する端子を突出形成し且つデバツガを接続可能
なソケツトを有するアダプタを設け、該アダプ
タを、前記プリント基板上にその各端子を前記
係合部に係合させて着脱自在に保持するように
したことを特徴とするデバツガ接続構造。 (2) 前記プリント基板の係合部がスルーホールで
形成され、且つ前記アダプタの端子がスプリン
グプローブである実用新案登録請求の範囲第1
項記載のデバツガ接続構造。 (3) 前記アダプタに、プリント基板に対して着脱
自在とする保持機構が形成されている実用新案
登録請求の範囲第1項又は第2項記載のデバツ
ガ接続構造。
[Claims for Utility Model Registration] (1) Forming an engaging portion electrically connected to each terminal of a printed circuit board on which a flat package type electronic component is mounted without using a socket, near the electronic component. At the same time, an adapter having protruding terminals that engage with the engaging portion and a socket to which a debugger can be connected is provided, and the adapter is placed on the printed circuit board so that each terminal thereof is engaged with the engaging portion. Debugger connection structure characterized by being able to be held in a detachable manner. (2) Utility model registration claim 1, wherein the engaging portion of the printed circuit board is formed by a through hole, and the terminal of the adapter is a spring probe.
Debugger connection structure described in section. (3) The debugger connection structure according to claim 1 or 2, wherein the adapter is provided with a holding mechanism that can be attached to and detached from the printed circuit board.
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JPS62163773U (en) 1987-10-17

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