JPH05326776A - Mounting structure for electronic device - Google Patents

Mounting structure for electronic device

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JPH05326776A
JPH05326776A JP14679892A JP14679892A JPH05326776A JP H05326776 A JPH05326776 A JP H05326776A JP 14679892 A JP14679892 A JP 14679892A JP 14679892 A JP14679892 A JP 14679892A JP H05326776 A JPH05326776 A JP H05326776A
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chip
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亨 岸本
Shinichi Sasaki
伸一 佐々木
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Abstract

PURPOSE:To realize an electronic device mounting structure which enables a multi-chip module of high heat release value to be cooled down by air and operate at a high speed eliminating pin necks. CONSTITUTION:One or more multi-chip modules 3 mounted with one or more LSI chips 1 are mounted on a large printed wiring board 5, high speed signals between the adjacent multi-chip modules 3 are connected on a plane opposed to the circumference of the multi-chip modules and the large printed wiring board 5 through the intermediary of a high-speed connector 7 and a flexible printed board 8, and low-speed signals and a feed line are connected through the intermediary of the large printed wiring board 5 and low-speed system/feed connector 200. Heat released from the multi-chip module 3 is led out to the rear side of the large printed wiring board 5 by a heat pump 202 to air-cool the modules.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子装置システムの高
速化，高密度実装化により高い放熱能力を必要とする電
子装置の実装構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure of an electronic device which requires a high heat dissipation capability by increasing the speed and density of the electronic device system.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図６は従来の電子装置の実装構造の断面
図であって、１はＬＳＩチップ、２は前記ＬＳＩチップ
１とマルチチップモジュール３との間の信号および給電
を行うためのワイヤボンディング部、３は複数のＬＳＩ
チップ１を搭載したマルチチップモジュール（電子回路
モジュール）、４は前記マルチチップモジュール３を大
型プリント配線板に電気接続するための低速系／給電コ
ネクタ、５は大型配線板の一例である大型プリント配線
板、６は前記マルチチップモジュール３上に複数搭載さ
れたＬＳＩチップ１を保護するための封止キャップ、７
は隣接する前記マルチチップモジュール３間の高速信号
接続を行うための高速系コネクタ、８は隣接する前記マ
ルチチップモジュール３間の高速信号を伝達するための
フレキシブルプリント板（ここではストリップライン構
造もしくはマイクロストリップライン構造を有するもの
とする）。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a sectional view of a mounting structure of a conventional electronic device, in which 1 is an LSI chip, 2 is a wire for supplying signals and power between the LSI chip 1 and a multi-chip module 3. Bonding part, 3 is a plurality of LSIs
A multi-chip module (electronic circuit module) equipped with the chip 1 is a low speed system / power supply connector for electrically connecting the multi-chip module 3 to a large printed wiring board, and 5 is a large printed wiring board which is an example of a large wiring board. A plate 6 is a sealing cap for protecting a plurality of LSI chips 1 mounted on the multi-chip module 3, 7
Is a high-speed system connector for connecting high-speed signals between the adjacent multi-chip modules 3, and 8 is a flexible printed board for transmitting high-speed signals between the adjacent multi-chip modules 3 (here, a stripline structure or a micro Shall have a stripline structure).

【０００３】９は前記低速系／給電コネクタ４とマルチ
チップモジュール３および大型プリント配線板５に囲ま
れた空間内に設けた空冷ヒートシンクである。なお、こ
の空冷シートシンク９は、マルチチップモジュール３の
裏面に熱伝導率の高い材料を用いて固着されている。ま
た、図７は、図６のマルチチップモジュール３上面側か
ら見た電子装置全体の上面図で、封止キャップ６は取り
除いてある。１０は冷却空気の流れ方向をそれぞれ示し
ている。そして、図６は、図７より拡大して示してあ
り、４個分を示してある。すなわち、図７の点線枠Ｖが
図６に対応している。Reference numeral 9 is an air-cooled heat sink provided in a space surrounded by the low speed system / power feeding connector 4, the multi-chip module 3 and the large printed wiring board 5. The air-cooled sheet sink 9 is fixed to the back surface of the multi-chip module 3 using a material having high thermal conductivity. Further, FIG. 7 is a top view of the entire electronic device viewed from the top surface side of the multi-chip module 3 of FIG. 6, and the sealing cap 6 is removed. Reference numerals 10 respectively indicate the flow directions of the cooling air. And FIG. 6 is expanded and shown from FIG. 7, and is shown for four pieces. That is, the dotted frame V in FIG. 7 corresponds to FIG.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記構成では、高速信
号系はマルチチップモジュール３上の高速系コネクタ７
およびフレキシブルプリント板８によって接続できるた
め、高速信号系のピンネックは問題とはならないが、デ
バイスの高速動作に伴ってＬＳＩ１の消費電力が増大す
ると、マルチチップモジュール３に給電する電流容量を
増す必要性を生じる。しかし、図７にも図示したよう
に、冷却空気を上下に流すことが必要なため、給電を行
う低速系／給電コネクタ４は、マルチモジュール３の裏
面、かつ２辺のみ（冷却空気の流れ方向１０に平行な方
向のみ）しか搭載できない。In the above configuration, the high speed signal system is the high speed system connector 7 on the multichip module 3.
Since the connection can be made by the flexible printed board 8, the pin neck of the high-speed signal system does not pose a problem, but if the power consumption of the LSI 1 increases as the device operates at high speed, it is necessary to increase the current capacity for supplying power to the multi-chip module 3. Cause However, as shown in FIG. 7, since it is necessary to flow the cooling air up and down, the low-speed system / power feeding connector 4 that feeds power is provided only on the back surface of the multi-module 3 and on two sides (in the cooling air flow direction). (Only in the direction parallel to 10).

【０００５】このため、給電容量を増すには、低速系／
給電コネクタ４の列数を外側に増し、給電ピンを増やす
必要性がある。しかし、同時にマルチチップモジュール
３の大型化を招き、その結果、マルチチップモジュール
３間の間隔が増大してしまう。このため、高速系信号の
接続系長さが増大し、遅延時間が増加するといったシス
テム性能低下を招く問題点があった。Therefore, in order to increase the power feeding capacity, a low speed system /
It is necessary to increase the number of rows of the power feeding connector 4 to the outside and increase the number of power feeding pins. However, at the same time, the multi-chip module 3 is increased in size, and as a result, the interval between the multi-chip modules 3 is increased. Therefore, there is a problem that the system performance is deteriorated such that the connection system length of the high speed system signal is increased and the delay time is increased.

【０００６】さらに、デバイスの動作速度増加に伴っ
て、マルチチップモジュール３の消費電力も増大する。
しかし、図６，図７に示す従来の実装構成では、空冷ヒ
ートシンク９を低速系／給電コネクタ４，マルチチップ
モジュール３および大型プリント配線板５に囲まれた空
間内に設けているため、空冷ヒートシンク９を大型化す
ることができない。このため、冷却能力を向上する唯一
の解決手段は、空冷ヒートシンク９に流す空気の風速を
増すことのみであり、その結果として装置全体の騒音増
加を招くといった問題点を有していた。Furthermore, as the operating speed of the device increases, the power consumption of the multichip module 3 also increases.
However, in the conventional mounting configuration shown in FIGS. 6 and 7, since the air-cooling heat sink 9 is provided in the space surrounded by the low speed system / power feeding connector 4, the multi-chip module 3 and the large printed wiring board 5, the air-cooling heat sink is provided. 9 cannot be enlarged. For this reason, the only solution for improving the cooling capacity is to increase the wind speed of the air flowing through the air-cooled heat sink 9, which results in an increase in noise of the entire apparatus.

【０００７】本発明は、マルチチップモジュールと大型
プリント配線板との間の低速信号系および給電用コネク
タ領域を十分に確保しつつ、高発熱なマルチチップモジ
ュールを空冷可能な冷却構造を提供することにより、ピ
ンネックを解消し、かつ高速動作可能な電子装置の実装
構造を提供することを目的とするものである。The present invention provides a cooling structure capable of air-cooling a multi-chip module having high heat generation while sufficiently securing a low-speed signal system and a connector area for power supply between the multi-chip module and a large printed wiring board. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a mounting structure of an electronic device which eliminates the pin neck and can operate at high speed.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、１個以上のＬ
ＳＩチップを搭載してなるマルチチップモジュールを、
１個以上大型プリント配線板に搭載し、隣接するマルチ
チップモジュール間の高速系信号は、大型配線板を介す
ることなく、フレキシブルプリント板を介して、マルチ
チップモジュールの周辺、かつ大型配線板とは対向する
面上に設けた高速系コネクタにより直接接続し、マルチ
チップモジュールに入出力される低速系信号および給電
ラインのみ大型配線板を介して、低速系／給電コネクタ
により接続する電子装置において、マルチチップモジュ
ール裏面に熱接触もしくは固着できるコールドプレート
を一端に有するヒートパイプを接続し、かつヒートパイ
プの他端は、大型配線板を貫通して裏面側に導きだし、
空冷部としたものである。また、ヒートパイプに空冷ヒ
ートシンクを脱着可能に取り付けたものである。The present invention provides one or more L's.
A multi-chip module equipped with an SI chip,
Mounted on one or more large-sized printed wiring boards, high-speed signals between adjacent multi-chip modules do not go through the large-sized wiring board, but through the flexible printed board, around the multi-chip module and with the large-sized wiring board. In an electronic device that is directly connected by a high-speed system connector provided on the opposite surface and only low-speed system signals input to and output from the multi-chip module and a power supply line are connected by a low-speed system / power supply connector through a large wiring board, Connect a heat pipe having a cold plate at one end that can be in thermal contact or fixed to the back surface of the chip module, and guide the other end of the heat pipe to the back surface side through a large wiring board.
It is an air-cooled part. An air-cooled heat sink is detachably attached to the heat pipe.

【０００９】[0009]

【作用】本発明においては、デバイスの高速動作にとも
なう電流容量増大に必要な給電ピンをマルチチップモジ
ュール裏面周辺の領域を利用して設けることができ、従
来技術では冷却空間を設けるために生じた給電ピンの実
装ネックを解消できる。さらに、マルチチップモジュー
ルの高発熱化に対しても、低熱抵抗なヒートパイプを用
いて大型プリント配線板の裏面の空間に導き出すことが
でき、かつ空冷ヒートシンクにより高い冷却能力を実現
できる。In the present invention, the power supply pins necessary for increasing the current capacity associated with the high speed operation of the device can be provided by utilizing the area around the back surface of the multi-chip module. In the prior art, this occurs because a cooling space is provided. The mounting neck of the power supply pin can be eliminated. Further, even when the multi-chip module has high heat generation, it can be led to the space on the back surface of the large-sized printed wiring board by using a heat pipe having low heat resistance, and a high cooling capacity can be realized by an air-cooled heat sink.

【００１０】[0010]

【実施例】図１は、本発明の一実施例を示す断面構造を
示したものである。ここで、１はＬＳＩチップ、２はワ
イヤボンディング部（ＴＡＢなどの接続法を使用しても
よい）、３は複数のＬＳＩチップ１を搭載したマルチチ
ップモジュール、５は大型配線板の一例である大型プリ
ント配線板、６は前記マルチチップモジュール３上に複
数搭載されたＬＳＩチップ１を保護するための封止キャ
ップ、７は隣接する前記マルチチップモジュール３間の
高速信号接続を行うための高速系コネクタ、８は隣接す
る前記マルチチップモジュール３間の高速信号を伝達す
るためのフレキシブルプリント板であり、ここまでは図
６，図７と同じである。1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention. Here, 1 is an LSI chip, 2 is a wire bonding section (a connection method such as TAB may be used), 3 is a multi-chip module on which a plurality of LSI chips 1 are mounted, and 5 is an example of a large wiring board. A large printed wiring board, 6 is a sealing cap for protecting a plurality of LSI chips 1 mounted on the multi-chip module 3, and 7 is a high-speed system for performing high-speed signal connection between adjacent multi-chip modules 3. The connector 8 is a flexible printed board for transmitting high-speed signals between the adjacent multi-chip modules 3, and is the same as that shown in FIGS. 6 and 7 up to this point.

【００１１】２００は前記マルチチップモジュール３裏
面側の低速信号および給電ピンの接続を行うための額縁
状の低速系／給電コネクタ、２０１は内部にヒートパイ
プ構造を有するコールドプレート、２０２は細径のヒー
トパイプ、２０３はこのヒートパイプ２０２の一端に熱
接続した空冷ヒートシンク、２０４は空冷空気の流れ方
向、２０５は前記大型プリント配線板５を貫通してヒー
トパイプ２０２を大型プリント配線板５の裏面に導きだ
す貫通口をそれぞれ表している。さらに、図２は図１の
コネクタ２００および貫通口２０５の構造を分かりやす
くするため、図１のＡ−Ａ断面を大型プリント配線板５
側方向に見た部分図で、図１より縮小してあり、４個分
を示してある。すなわち、図２の点線枠Ｗが図１のＡ−
Ａ断面に対応している。Reference numeral 200 denotes a frame-shaped low speed system / power supply connector for connecting low speed signals and power supply pins on the back side of the multi-chip module 3, 201 is a cold plate having a heat pipe structure inside, and 202 is a small diameter. A heat pipe, 203 is an air-cooled heat sink thermally connected to one end of the heat pipe 202, 204 is a flow direction of the air-cooled air, 205 is a penetrating the large printed wiring board 5, and the heat pipe 202 is provided on the back surface of the large printed wiring board 5. Each of the leading openings is shown. Further, in FIG. 2, in order to make the structures of the connector 200 and the through-hole 205 of FIG. 1 easy to understand, the AA cross section of FIG.
It is a partial view seen in the lateral direction, which is smaller than FIG. 1 and shows four parts. That is, the dotted line frame W in FIG. 2 is A- in FIG.
It corresponds to the A section.

【００１２】なお、ヒートパイプ２０２の構成として、
内部にウイックや蒸発性の液体が封じ込まれているが、
ヒートパイプ２０２自体は公知なので、その詳細は省略
する。As the structure of the heat pipe 202,
Wick and evaporable liquid are contained inside,
Since the heat pipe 202 itself is known, its details are omitted.

【００１３】本構成では、高速な信号伝達系は、大型プ
リント配線板５を介することなく、マルチチップモジュ
ール３表面上に設けた高速系コネクタ７およびマイクロ
ストリップラインもしくしストリップライン構造を有す
るフレキシブルプリント板８を介して構成されるため、
高速信号系のピンネックがない構成である。In this structure, the high-speed signal transmission system is a flexible print having a high-speed system connector 7 and a microstrip line or a comb-strip line structure provided on the surface of the multichip module 3 without passing through the large-sized printed wiring board 5. Since it is configured via the plate 8,
This is a configuration without the pin neck of high-speed signal system.

【００１４】また、低速信号およびマルチチップモジュ
ール３に給電するための低速系／給電コネクタ２００
は、額縁状の構造であり、マルチチップモジュール３か
ら発生する熱は、額縁状の低速系／給電コネクタ２００
の内側に熱接触するよう構成したコールドプレート２０
１を介して細径なヒートパイプ２０２の一端から伝えら
れる。ヒートパイプ２０２は大型プリント配線板５を貫
通する構造となっており、マルチチップモジュール３か
ら奪った熱を大型プリント配線板５の裏面側に導くこと
ができる。さらに、ヒートパイプ２０２の他端には空冷
ヒートシンク２０３を固定し、空冷空気の流れ方向２０
４によって空冷される。このとき、大型プリント配線板
５の裏面には十分な空間を有している。A low speed system / power supply connector 200 for supplying power to the low speed signal and the multichip module 3 is also provided.
Is a frame-shaped structure, and the heat generated from the multi-chip module 3 is a frame-shaped low-speed system / power supply connector 200.
Cold plate 20 configured to make thermal contact with the inside of the
1 is transmitted from one end of the heat pipe 202 having a small diameter. The heat pipe 202 has a structure that penetrates the large-sized printed wiring board 5, and can guide the heat taken from the multi-chip module 3 to the back surface side of the large-sized printed wiring board 5. Further, an air cooling heat sink 203 is fixed to the other end of the heat pipe 202 so that the air cooling air flow direction 20
4 is air cooled. At this time, there is a sufficient space on the back surface of the large printed wiring board 5.

【００１５】以上の構成から明らかなように、マルチチ
ップモジュール３からの放熱は、熱伝導率が一般金属に
比べ２から３桁高いヒートパイプ２０２を用いているこ
とから、額縁状構造の低速系／給電コネクタ２００に囲
まれた閉空間から、効率的に熱を外部（大型プリント配
線板５の裏面）に導くことができる。As is clear from the above structure, the heat dissipation from the multi-chip module 3 uses the heat pipe 202 whose thermal conductivity is 2 to 3 orders of magnitude higher than that of general metal. / The heat can be efficiently guided to the outside (the back surface of the large-sized printed wiring board 5) from the closed space surrounded by the power feeding connector 200.

【００１６】このため、給電ピンのネックを解消できる
とともに、高い消費電力のマルチチップモジュール３も
冷却可能となる。また、大型プリント配線板５の裏面の
空間を利用して放熱するため、十分な放熱面積を有する
空冷ヒートシンク２０３を利用することができ、その結
果、低風速な空冷にて大電力で発生する熱を放散するこ
とができる。すなわち、低騒音な空冷法を実現できる。Therefore, the neck of the power supply pin can be eliminated and the multi-chip module 3 with high power consumption can be cooled. Further, since the space on the back surface of the large-sized printed wiring board 5 is used to radiate heat, the air-cooled heat sink 203 having a sufficient heat radiation area can be used, and as a result, the heat generated by the large electric power in the air cooling at low wind speed. Can be dissipated. That is, a low noise air cooling method can be realized.

【００１７】また、図３〜図５は本発明による電子装置
の実装構造を実現するためのアセンブル工程（あるいは
部品交換方法とみなすこともできる）を示したものであ
る。ここで、２０６は低速信号および給電を行うために
マルチチップモジュール３裏面に設けた低速系／給電ピ
ン、２０７はヒートパイプ２０２構造を内蔵する前記コ
ールドプレート２０１をマルチチップモジュール３に固
定するために、マルチチップモジュール３裏面に設けた
取付けネジ、２０８は前記マルチチップモジュール３裏
面とコールドプレート２０１との熱接触を良好にするた
めのサーマルコンパウンド、２０９は前記マルチチップ
モジュール３にコールドプレート２０１を固定する取付
けネジ２０７を貫通させるための開口部をそれぞれ表し
ている。3 to 5 show an assembling process (or a component replacing method) for realizing the mounting structure of the electronic device according to the present invention. Here, 206 is a low speed system / power supply pin provided on the rear surface of the multi-chip module 3 for performing low-speed signal and power supply, and 207 is for fixing the cold plate 201 having the heat pipe 202 structure built therein to the multi-chip module 3. , 208 is a mounting screw provided on the back surface of the multi-chip module 3, 208 is a thermal compound for improving the thermal contact between the back surface of the multi-chip module 3 and the cold plate 201, and 209 is the fixing of the cold plate 201 to the multi-chip module 3. The openings for passing through the mounting screws 207 are shown.

【００１８】アセンブル工程は以下の通りである。ま
ず、図３に示すようにヒートパイプ２０２とコールドプ
レート２０１を一体化した放熱機構をマルチチップモジ
ュール３裏面に、サーマルコンパウンド２０８を介して
接続する。The assembling process is as follows. First, as shown in FIG. 3, a heat dissipation mechanism in which a heat pipe 202 and a cold plate 201 are integrated is connected to the back surface of the multichip module 3 via a thermal compound 208.

【００１９】次に、図４に示すように、放熱機構を接続
したマルチチップモジュール３を大型プリント配線板５
に搭載する。このときヒートパイプ２０２は、大型プリ
ント配線板５に設けた貫通口２０５を通して裏面に貫通
すると同時に、低速系／給電ピン２０６を低速系／給電
コネクタ２００に接続する。最後に、図５に示すよう
に、２分割された空冷ヒートシンク２０３を、ヒートパ
イプ２０２の他端に固定する。以上の工程を経て、本発
明による実装構造を実現できる。また、取り外しはこの
逆の工程をたどれば容易に実現できる。Next, as shown in FIG. 4, the multi-chip module 3 to which the heat radiation mechanism is connected is installed in the large printed wiring board 5.
To be installed on. At this time, the heat pipe 202 penetrates the back surface through the through hole 205 provided in the large-sized printed wiring board 5, and at the same time, connects the low speed system / power supply pin 206 to the low speed system / power supply connector 200. Finally, as shown in FIG. 5, the air-cooled heat sink 203 divided into two is fixed to the other end of the heat pipe 202. Through the above steps, the mounting structure according to the present invention can be realized. Further, the removal can be easily realized by following the reverse process.

【００２０】以上のように、本発明による電子装置の実
装構造は、給電用ピンの実装ネックを解消するととも
に、高い冷却能力を実現でき、かつ容易に組立を実行す
ることができる。As described above, the mounting structure of the electronic device according to the present invention can eliminate the mounting neck of the power feeding pin, realize a high cooling capacity, and easily perform the assembly.

【００２１】[0021]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、１個以
上のＬＳＩチップを搭載してなるマルチチップモジュー
ルを、１個以上大型配線板に搭載し、かつ隣接するマル
チチップモジュール間の高速系信号は、大型配線板を介
することなく、フレキシブルプリント板を介して、マル
チチップモジュール周辺、かつ大型配線基板とは対向す
る面上に設けた高速系コネクタにより直接接続し、マル
チチップモジュールに入出力される低速系信号および給
電ラインのみ大型配線板を介して、低速系／給電コネク
タにより接続した電子装置において、マルチチップモジ
ュール裏面に熱接触もしくは固着できるコールドプレー
トを一端に有するヒートパイプを接続し、かつヒートパ
イプの他端は、大型配線板を貫通して裏面側に導き出し
空冷部としたので、デバイスの高速動作にともなう電流
容量増大に必要な給電ピンを、マルチチップモジュール
裏面周辺の領域を利用して設けることができるため大電
流を給電できる利点がある。また、マルチチップモジュ
ールの高発熱化に対しても、低熱抵抗なヒートパイプを
用いて大型配線板裏面の空間に導き出すことができるた
め、ヒートパイプに空冷ヒートシンクを設けることがで
き、空冷により高い冷却能力を実現できる利点がある。As described above, according to the present invention, one or more multi-chip modules each having one or more LSI chips mounted thereon are mounted on a large-sized wiring board, and high speed operation between adjacent multi-chip modules is achieved. System signals are connected directly to the multi-chip module through the flexible printed circuit board, not through the large-sized wiring board, and directly by the high-speed system connector provided on the periphery of the multi-chip module and on the surface facing the large-sized wiring board. Only the low-speed system signal and power supply line to be output are connected via a large-sized wiring board by a low-speed system / power supply connector, and a heat pipe having a cold plate at one end that can be in thermal contact or fixed to the back surface of the multi-chip module is connected. Also, the other end of the heat pipe penetrates the large wiring board and is led to the back side to form an air-cooling part. The feeding pin required current capacity increases due to high speed operation of the device, there is an advantage of feeding a large current because it can be provided by using a multi-chip module backside peripheral region. In addition, even when the multi-chip module has high heat generation, it can be led out to the space on the back side of the large wiring board by using a heat pipe with low heat resistance, so an air-cooled heat sink can be provided on the heat pipe, and high cooling by air cooling is possible. There is an advantage that the ability can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明による実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment according to the present invention.

【図２】図３のＡ−Ａ線による断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図３】本発明による実装構造のアセンブル工程を表す
図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an assembling process of a mounting structure according to the present invention.

【図４】図３に引続くアセンブル工程を表す図である。FIG. 4 is a diagram showing an assembling process subsequent to FIG. 3;

【図５】図４に引続くアセンブル工程を表す図である。FIG. 5 is a diagram showing an assembling process subsequent to FIG. 4;

【図６】従来の電子装置の実装構造を表す断面図であ
る。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a mounting structure of a conventional electronic device.

【図７】図６の部分上面図である。FIG. 7 is a partial top view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ＬＳＩチップ ２ ワイヤボンディング部 ３ マルチチップモジュール ４ 低速系／給電コネクタ ５ 大型プリント配線板 ６ 封止キャップ ７ 高速系コネクタ ８ フレキシブルプリント板 ９ 空冷ヒートシンク １０ 冷却空気の流れ方向 ２００ 額縁状の低速系／給電コネクタ ２０１ コールドプレート ２０２ ヒートパイプ ２０３ 空冷シートシンク ２０４ 空冷空気の流れ方向 ２０５ 貫通口 ２０６ 低速系／給電ピン ２０７ 取付けネジ ２０８ サーマルコンパウンド ２０９ 開口部 1 LSI chip 2 Wire bonding part 3 Multi-chip module 4 Low speed system / power supply connector 5 Large printed wiring board 6 Sealing cap 7 High speed system connector 8 Flexible printed board 9 Air-cooled heat sink 10 Cooling air flow direction 200 Frame-shaped low speed system / Power supply connector 201 Cold plate 202 Heat pipe 203 Air-cooled sheet sink 204 Air-cooled air flow direction 205 Through port 206 Low speed system / power supply pin 207 Mounting screw 208 Thermal compound 209 Opening part

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 １個以上のＬＳＩチップを搭載してなる
マルチチップモジュールを、１個以上大型配線板に搭載
し、かつ隣接する前記マルチチップモジュール間の高速
系信号は、前記大型配線板を介することなく、フレキシ
ブルプリント板を介して、前記マルチチップモジュール
周辺、かつ前記大型配線基板とは対向する面上に設けた
高速系コネクタにより直接接続し、前記マルチチップモ
ジュールに入出力される低速系信号および給電ラインの
み前記大型配線板を介して低速系／給電コネクタにより
接続した電子装置において、前記マルチチップモジュー
ル裏面に熱接触もしくは固着できるコールドプレートを
一端に有するヒートパイプを接続し、かつヒートパイプ
の他端は、前記大型配線板を貫通して裏面側に導きだ
し、空冷部としたことを特徴とする電子装置の実装構
造。1. A multi-chip module including one or more LSI chips mounted on a large-sized wiring board, and high-speed signals between adjacent multi-chip modules are connected to the large-sized wiring board. Low-speed system directly connected to the multi-chip module by a high-speed connector provided on the periphery of the multi-chip module and on a surface facing the large-sized wiring board without interposing the flexible printed board. In an electronic device in which only signal and power supply lines are connected by a low speed system / power supply connector via the large-sized wiring board, a heat pipe having a cold plate at one end that can be in thermal contact with or fixed to the back surface of the multi-chip module is connected, and a heat pipe The other end of the board shall penetrate the large-sized wiring board and lead to the back surface side to form an air-cooled section. A mounting structure of an electronic device characterized by: 【請求項２】 ヒートパイプの他端に脱着可能な空冷ヒ
ートシンクを設けたことを特徴とする請求項１に記載の
電子装置の実装構造。2. The mounting structure for an electronic device according to claim 1, wherein a detachable air-cooled heat sink is provided on the other end of the heat pipe.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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