JPH05325647A - Silicone gel porous conductor and its manufacture - Google Patents

Silicone gel porous conductor and its manufacture

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Publication number
JPH05325647A
JPH05325647A JP3142302A JP14230291A JPH05325647A JP H05325647 A JPH05325647 A JP H05325647A JP 3142302 A JP3142302 A JP 3142302A JP 14230291 A JP14230291 A JP 14230291A JP H05325647 A JPH05325647 A JP H05325647A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicone gel
conductive filler
component
stock solution
water
Prior art date
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Pending
Application number
JP3142302A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Motoyasu Nakanishi
幹育 中西
Yoshihisa Sakurai
敬久 桜井
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SIEGEL KK
Original Assignee
SIEGEL KK
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH05325647A publication Critical patent/JPH05325647A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To attain a large volume change, make linear the correlation between the distortion and resistance value, and expand the applicable range as a pressure-sensitive conducting element by forming many holes in the silicone gel containing a conducting filler. CONSTITUTION:For manufacturing a silicone gel porous conductor by applying the stripping method, a conducting filler 2a, soluble grains 7, and the stock solution of silicone gel are mixed into an A-component SA and a B-component SB at the preset wt.%, a catalyst is mixed, and the mixture is hardened. The components SA, SB are reacted to obtain a hardened object nearly closely stacked with the filler 2a and the grains 7, and hardened silicone gel is formed with the filler 2a and the grains 7 dispersed. It is sliced to the proper thickness, holes 4 are formed when it is boiled in a tub B and dried, and a disk-like sheet 1 made of the porous conducting silicone gel having continuous bubbles is obtained. A large volume change is attained, and the applicable range can be expanded.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の目的】[Object of the Invention]

【産業上の利用分野】本発明は、大きな体積変化を可能
ならしめ、歪と抵抗値との相関関係をより直線的なもの
として、単なるON、OFFの接点素子としてだけでは
なく、感圧導電素子としての施用範囲を拡大した、シリ
コーンゲル多孔質導電体に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention enables a large volume change, and makes the correlation between strain and resistance more linear, not only as an ON / OFF contact element, but also as a pressure-sensitive conductive material. The present invention relates to a silicone gel porous conductor with an expanded application range as an element.

【0002】[0002]

【発明の背景】従来、天然ゴム、SBR、NBR、ブチ
ルゴム等に導電性フィラーを含有させた導電性ゴムが、
電卓やパソコンのキーボード等の接点素子として、ま
た、その歪と抵抗値との連続変化の関係を利用して、電
子楽器の鍵盤、ビデオカメラの可変速電動ズームスイッ
チ等の感圧導電素子として、広く使用されている。この
ような中で、本出願人は、近年その緩衝性、防振性が着
目され、靴底、各種運動用具等の緩衝パッド、OA機器
等のインシュレータ等に幅広く利用されつつあるシリコ
ーンゲルに注目し、これに導電性フィラーを含有させた
導電性のシリコーンゲルを、特願昭60−183746
号(特開昭62−44902号公報)として提案してい
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION Conventionally, a conductive rubber containing a conductive filler in natural rubber, SBR, NBR, butyl rubber, etc.
As a contact element for calculators and keyboards of personal computers, and as a pressure-sensitive conductive element for electronic musical instrument keyboards, variable-speed electric zoom switches for video cameras, etc., by utilizing the relationship between the strain and the continuous change in resistance. Widely used. Under these circumstances, the present applicant has paid attention to the cushioning property and the vibration damping property in recent years, and has been focusing on the silicone gel which is being widely used as a shoe pad, a cushioning pad for various exercise equipment, an insulator for OA equipment and the like. A conductive silicone gel containing a conductive filler is disclosed in Japanese Patent Application No. 183746/1985.
(Japanese Patent Laid-Open No. 62-44902).

【0003】しかしながら、導電性ゴムの中でも非常に
評価の高い導電性シリコーンゴムさえ、ゴム自身の練り
込みや加硫の為に、設備が大規模となり、一般での加工
が難しく、また、加工時に大きな力や高い熱がかかる
為、導電性フィラーの破壊などにより電気的性能が安定
せず、更には、ポリマー自身の粘度が高い為、添加でき
る導電性フィラーの量や種類が限定され、結果得られる
導電性ゴムの特性を自由にコントロールできない等の諸
問題があった。
However, even conductive silicone rubber, which is highly evaluated among the conductive rubbers, requires a large scale of equipment due to the kneading and vulcanization of the rubber itself, making it difficult to process in general, and at the time of processing. Since a large amount of force or high heat is applied, the electrical performance is not stable due to the destruction of the conductive filler, etc. Furthermore, since the viscosity of the polymer itself is high, the amount and type of conductive filler that can be added is limited, resulting in There are various problems such as the inability to freely control the characteristics of the conductive rubber.

【0004】その点、本出願人が既に提案している前記
導電性のシリコーンゲルは、これら問題点を解決するも
のであるが、これにも、さらに大きな体積変化を必要と
した素子への展開の場合、また、歪と抵抗値との相関関
係がより直線的なものを必要とする場合には、更に改善
する必要に迫られる。
On the other hand, the conductive silicone gel proposed by the applicant of the present invention solves these problems, but it is also applied to an element requiring a larger volume change. In the case of, and when the correlation between the strain and the resistance value needs to be more linear, further improvement is required.

【0005】[0005]

【開発を試みた技術的事項】本発明はこのような現状に
鑑みなされたものであって、導電性のシリコーンゲルに
更に大きな体積変化を可能ならしめ、併せて、歪と抵抗
値との相関関係をより直線的なものとして、単なるO
N、OFFの接点素子としてだけではなく、感圧導電素
子として適用範囲を拡大した、シリコーンゲル多孔質導
電体とその製造方法を提供しようとするものである。
[Technical Items Attempted to Develop] The present invention has been made in view of such a situation as described above, and enables the conductive silicone gel to undergo a further large volume change, and at the same time, correlates the strain and the resistance value. As the relationship is more linear, simply O
It is an object of the present invention to provide a silicone gel porous conductor and a method for producing the same, which has an expanded application range not only as an N / OFF contact element but also as a pressure-sensitive conductive element.

【0006】[0006]

【発明の構成】[Constitution of Invention]

【目的達成の手段】即ち本出願に係る第一の発明たるシ
リコーンゲル多孔質導電体は、導電性フィラーを含有す
るシリコーンゲル内に空孔を多数形成したことを特徴と
して成るものである。
[Means for Achieving the Object] That is, the silicone gel porous conductor according to the first invention of the present application is characterized in that a large number of holes are formed in a silicone gel containing a conductive filler.

【0007】また、本出願に係る第二の発明たるシリコ
ーンゲル多孔質導電体の製造方法は、シリコーンゲルの
硬化前の原液に、導電性フィラーを混入する工程と、シ
リコーンゲルより可溶性または収縮性もしくは加熱消失
性であって、かつ上記導電性フィラーを酸化侵食しない
粒体を混入する工程と、前記原液を硬化する工程と、そ
の後前記粒体を溶媒で溶出し、または乾燥収縮し、もし
くは加熱消失して粒体の存在していた部位に空孔を形成
する工程とを有することを特徴として成るものである。
The second invention of the present application, which is a method for producing a silicone gel porous conductor, includes a step of mixing a conductive filler into a stock solution of the silicone gel before curing, and a step of dissolving or contracting the silicone gel. Alternatively, a step of mixing particles that are heat-dissipative and that does not oxidize and corrode the conductive filler, a step of curing the stock solution, and then eluting the particles with a solvent, or shrinking by drying, or heating. And a step of forming vacancies at the site where the particles were present and the particles were present.

【0008】更に本出願に係る第三の発明たるシリコー
ンゲル多孔質導電体の製造方法は、シリコーンゲルの硬
化前の原液に、導電性フィラーを混入する工程と、誘電
体損失係数が前記原液より大きくて前記原液に溶け込ま
ず、かつ上記導電性フィラーを酸化侵食しない易揮発性
液体を加えて混濁化する工程と、混濁化された前記原液
を誘電加熱して前記易揮発性液体の粒子の気化膨張と前
記原液の架橋硬化とを行なわせる工程とを有することを
特徴として成るものである。これら発明により前記目的
を達成しようとするものである。
Further, the method for producing a silicone gel porous conductor according to the third invention of the present application is the step of mixing a conductive filler into the stock solution before curing of the silicone gel, and the dielectric loss coefficient is higher than that of the stock solution. A step of adding a volatile liquid that is large and does not dissolve in the stock solution, and that does not oxidize and corrode the conductive filler to make it turbid, and vaporize particles of the volatile liquid by dielectrically heating the turbid stock solution. The method is characterized by including a step of performing expansion and cross-linking and hardening of the stock solution. These inventions are intended to achieve the above object.

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明について具体的に説明する。最
初に本発明に適用される物質について説明する。まずシ
リコーンゲルは、ジメチルシロキサン成分単位からなる
もので、次式[1]で使用されるシリコーンゲルの原液
たるジオルガノポリシロキサン(以下A成分という): RR SiO−(R SiO)SiR R…[1] [ただし、Rはアルケニル基であり、Rは脂肪族不飽
和結合を有しない一価の炭化水素基であり、Rは一価
の脂肪族炭化水素基(Rのうち少なくとも50モル%
はメチル基であり、アルケニル基を有する場合にはその
含有率は10モル%以下である)であり、nはこの成分
の25℃における粘度が100〜100,000cSt
になるような数である]と、25℃における粘度が50
00cSt以下であり、1分子中に少なくとも3個のS
i原子に直接結合した水素原子を有するシリコーンゲル
の原液たるオルガノハイドロジェンポリシロキサン(B
成分)とからなり、且つこのB成分中のSi原子に直接
結合している水素原子の合計量に対するA成分中に含ま
れるアルケニル基の合計量の比(モル比)が0.1〜
2.0になるように調整された混合物を硬化させること
により得られる付加反応型シリコーンポリマーである。
The present invention will be described in detail below. First, the substances applied to the present invention will be described. First silicone gel is made of a dimethyl siloxane component units, (hereinafter referred to as component A) stock solution serving diorganopolysiloxane silicone gel used in the following formula [1]: RR 1 2 SiO- (R 2 2 SiO) n SiR 1 2 R ... [1 ] [ wherein, R is an alkenyl group, R 1 is a monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond, R 2 is a monovalent aliphatic hydrocarbon group (At least 50 mol% of R 2
Is a methyl group, and when it has an alkenyl group, its content is 10 mol% or less), and n is the viscosity of this component at 25 ° C. is 100 to 100,000 cSt.
The viscosity at 25 ° C is 50
00cSt or less, and at least 3 S in one molecule
Organohydrogenpolysiloxane (B) which is a stock solution of a silicone gel having a hydrogen atom directly bonded to an i atom
Component) and the ratio (molar ratio) of the total amount of alkenyl groups contained in the component A to the total amount of hydrogen atoms directly bonded to the Si atoms in the component B is 0.1 to 0.1.
It is an addition reaction type silicone polymer obtained by curing a mixture adjusted to 2.0.

【0010】このシリコーンゲルについてさらに詳しく
説明すると、上記A成分は直鎖状の分子構造を有し、分
子の両末端にあるアルケニル基RがB成分中のSi原子
に直接結合した水素原子と付加して架橋構造を形成する
ことができる化合物である。この分子末端に存在するア
ルケニル基は、低級アルケニル基であることが好まし
く、反応性を考慮するとビニル基が特に好ましい。また
分子末端に存在するRは、脂肪族不飽和結合を有しな
い一価の炭化水素基であり、このような基の具体例とし
てはメチル基、プロピル基及びヘキシル基等のようなア
ルキル基、フェニル基並びにフロロアルキル基を挙げる
ことができる。上記[1]式においてRは一価の脂肪
族炭化水素であり、このような基の具体的な例として
は、メチル基、プロピル基及びヘキシル基等のようなア
ルキル基並びにビニル基のような低級アルケニル基を挙
げることができる。ただし、Rのうち少なくとも50
モル%メチル基であり、Rがアルケニル基である場合
には、アルケニル基は10モル%以下の量であることが
好ましい。アルケニル基の量が10モル%を超えると架
橋密度が高くなり過ぎて高粘度になりやすい。またn
は、このA成分の25℃における粘度が通常は100〜
100,000cSt、好ましくは200〜20000
cStの範囲内になるように設定される。
To explain this silicone gel in more detail, the above-mentioned component A has a linear molecular structure, and the alkenyl groups R at both ends of the molecule are added to hydrogen atoms directly bonded to the Si atom in component B. And a compound capable of forming a crosslinked structure. The alkenyl group present at the terminal of the molecule is preferably a lower alkenyl group, and a vinyl group is particularly preferable in view of reactivity. R 1 at the terminal of the molecule is a monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond, and specific examples of such a group include an alkyl group such as a methyl group, a propyl group and a hexyl group. , A phenyl group and a fluoroalkyl group. In the above formula [1], R 2 is a monovalent aliphatic hydrocarbon, and specific examples of such a group include an alkyl group such as a methyl group, a propyl group and a hexyl group, and a vinyl group. And lower alkenyl groups. However, at least 50 of R 2
When it is a mol% methyl group and R 2 is an alkenyl group, the amount of the alkenyl group is preferably 10 mol% or less. If the amount of alkenyl groups exceeds 10 mol%, the crosslink density tends to be too high and the viscosity tends to be high. Also n
The viscosity of this A component at 25 ° C. is usually 100 to
100,000 cSt, preferably 200-20000
It is set to fall within the range of cSt.

【0011】上記のB成分は、A成分の架橋剤でありS
i原子に直接結合した水素原子がA成分中のアルケニル
基と付加してA成分を硬化させる。B成分は上記のよう
な作用を有していればよく、B成分としては直鎖状、分
岐した鎖状、環状、あるいは網目状などの種々の分子構
造のものが使用できる。また、B成分中のSi原子には
水素原子の他、有機基が結合しており、この有機基は通
常はメチル基のような低級アルキル基である。さらに、
B成分の25℃における粘度は通常は5000cSt以
下、好ましくは500cSt以下である。このようなB
成分の例として、分子両末端がトリオルガノシロキサン
基で封鎖されたオルガノハイドロジェンシロキサン、ジ
オルガノシロキサンとオルガノハイドロジェンシロキサ
ンとの共重合体、テトラオルガノテトラハイドロジェン
シクロテトラシロキサン、HR SiO 1/2単位
とSiO 4/2単位とからなる共重合体シロキサン、
及びHR SiO 1/2単位とR SiO 1/
2単位とSiO 4/2単位とからなる共重合体シロキ
サンを挙げることができる。ただし上記式においてR
は前記と同じ意味である。そして上記のB成分中のSi
に直接結合している水素原子の合計モル量に対するA成
分中のアルケニル基の合計モル量との比率が通常は0.
1〜2.0、好ましくは0.1〜1.0の範囲内になる
ようにA成分とB成分とを混合して硬化させることによ
り製造される。
The above-mentioned component B is a cross-linking agent for component A and is S
The hydrogen atom directly bonded to the i atom adds to the alkenyl group in the A component to cure the A component. The component B has only to have the above-described action, and as the component B, those having various molecular structures such as linear, branched, cyclic, or network can be used. In addition, a hydrogen atom and an organic group are bonded to the Si atom in the component B, and this organic group is usually a lower alkyl group such as a methyl group. further,
The viscosity of component B at 25 ° C. is usually 5000 cSt or less, preferably 500 cSt or less. B like this
Examples of the component include organohydrogensiloxane whose both ends are blocked with triorganosiloxane groups, a copolymer of diorganosiloxane and organohydrogensiloxane, tetraorganotetrahydrogencyclotetrasiloxane, HR 1 2 SiO 1 Copolymer siloxane composed of 1/2 units and SiO 4/2 units,
And HR 1 2 SiO 1/2 unit and R 1 3 SiO 1 /
Mention may be made of copolymer siloxanes composed of 2 units and SiO 4/2 units. However, in the above formula, R 1
Has the same meaning as above. And Si in the above B component
The ratio of the total molar amount of hydrogen atoms directly bonded to the total molar amount of alkenyl groups in the component A is usually 0.
It is produced by mixing the component A and the component B and curing the mixture so as to be in the range of 1 to 2.0, preferably 0.1 to 1.0.

【0012】この場合の硬化反応は、通常は触媒を用い
て行なわれる。ここで使用される触媒としては、白金系
触媒が好適であり、この例としては微粉砕元素状白金、
塩化白金酸、酸化白金、白金とオレフィンとの錯塩、白
金アルコラート及び塩化白金酸とビニルシロキ酸との錯
塩を挙げることができる。このような錯塩はA成分とB
成分との合計重量に対して通常は0.1ppm(白金換
算量、以下同様)以上、好ましくは0.5ppm以上の
量で使用される。このような触媒の量の上限については
特に制限はないが、例えば触媒が液状である場合、ある
いは溶液として使用することができる場合には200p
pm以下の量で十分である。
The curing reaction in this case is usually carried out using a catalyst. The catalyst used here is preferably a platinum-based catalyst, and examples of this catalyst include finely pulverized elemental platinum,
Examples thereof include chloroplatinic acid, platinum oxide, platinum-olefin complex salts, platinum alcoholates, and chloroplatinic acid-vinylsiloxy acid complex salts. Such complex salts are composed of A component and B
It is usually used in an amount of 0.1 ppm (platinum equivalent, the same applies below) or more, preferably 0.5 ppm or more based on the total weight of the components. The upper limit of the amount of such a catalyst is not particularly limited, but, for example, when the catalyst is liquid or when it can be used as a solution, 200 p
An amount of pm or less is sufficient.

【0013】ここで硫黄、燐、錫系化合物やアミン等の
化合物は、上記白金系触媒と反応しやすいため、架橋、
硬化を阻害するいわゆる触媒毒であり、これらには、具
体的には硫黄系化合物として硫酸カリ、硫酸アンモン、
過硫酸アンモン、過硫酸ソーダ、亜硫酸ソーダ、ハイド
ロサルファイド、硫黄ヒドロキシアミンなどの硫酸塩、
硫黄、二硫化炭素、スルホキシル酸ソーダ(ロンガリッ
ト)、チオグリコール酸ブチルなどのチオグリコール酸
とその誘導物、β−メルカブトプロピオン酸などのメル
カブタン化合物、チオ酢酸、チオ尿素、スルホン酸塩、
硫酸エステル塩などの界面活性剤などが挙げられる。ま
た燐系化合物としては、燐酸、燐酸アンモニウム亜燐
酸、次亜燐酸ピロ燐酸ソーダ、酸性メタ燐酸ソーダ、ト
リポリ燐酸ソーダなどの燐酸及びその塩、トリメチルフ
ォスフェート、ジアルキルジチオ燐酸、亜燐酸エステル
などが挙げられる。更に錫化合物としては、各種塩化
錫、酸化錫類があり、その他ロダン塩類や硫酸第一錫な
どが挙げられ、アミン化合物としてはイミノビスプロピ
ルアミン、トリエチルアミン、3−ジエルアミノプロピ
ルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、3−メトキ
シプロピルアミンなどが挙げられる。
Here, compounds such as sulfur, phosphorus, tin compounds and amines easily react with the above platinum catalyst, so that crosslinking,
These are so-called catalyst poisons that inhibit curing, and specifically, these include potassium sulfate, ammonium sulfate, as sulfur compounds.
Sulfates such as ammonium persulfate, sodium persulfate, sodium sulfite, hydrosulfide, sulfur hydroxyamine,
Sulfur, carbon disulfide, sodium sulfoxylate (Rongalit), thioglycolic acid and its derivatives such as butyl thioglycolate, mercaptan compounds such as β-mercaptopropionic acid, thioacetic acid, thiourea, sulfonate,
Examples thereof include surfactants such as sulfate ester salts. Examples of the phosphorus compound include phosphoric acid, ammonium phosphorous phosphite, phosphorous acid such as hypophosphorous acid sodium pyrophosphate, sodium acid metaphosphate and sodium tripolyphosphate, and salts thereof, trimethyl phosphate, dialkyldithiophosphoric acid, phosphite ester and the like. Be done. Further, tin compounds include various tin chlorides and tin oxides, and other examples include rhodan salts and stannous sulfate. Amine compounds include iminobispropylamine, triethylamine, 3-diaminopropylamine, tetramethylethylenediamine. , 3-methoxypropylamine and the like.

【0014】そして上記のようなA成分、B成分及び触
媒を混合し、室温に放置するか、あるいは加熱すること
により硬化して本発明で使用されるシリコーンゲルが生
成する。加熱して硬化させる場合、加熱温度は通常50
〜160℃である。このようにして得られたシリコーン
ゲルは、JIS(K−2207−1980 50g荷
重)で測定した針入度が通常5〜250を有する。この
ようなシリコーンゲルの硬度は、上記A成分の量をB成
分中のSiに直接結合している水素原子と架橋構造を形
成することができる。また他の方法として両末端がメチ
ル基であるシリコーンオイルを、得られるシリコーンゲ
ルに対して5〜75重量%の範囲内の量であらかじめ添
加することにより調整することができる。シリコーンゲ
ルは上記のようにして調整することもできるし、また市
販されているものを使用することもできる。本発明で使
用することができる市販品の例としては、CF502
7、TOUGH−3、TOUGH−4、TOUGH−
5、TOUGH−6、TOUGH−7(トーレ・ダウコ
ーニングシリコーン社製)やX32−902/cat1
300、KE1308/cat1300−L4(信越化
学工業株式会社製)、F250−121(日本ユニカ株
式会社製)等を挙げることができる。
Then, the above-mentioned components A, B and the catalyst are mixed and left to stand at room temperature or heated to cure to form the silicone gel used in the present invention. When curing by heating, the heating temperature is usually 50.
~ 160 ° C. The silicone gel thus obtained has a penetration of usually 5 to 250 as measured by JIS (K-2207-1980 50 g load). Such hardness of the silicone gel allows the amount of the above-mentioned component A to form a crosslinked structure with the hydrogen atom directly bonded to Si in the component B. As another method, it can be adjusted by previously adding a silicone oil having methyl groups at both ends in an amount within a range of 5 to 75% by weight with respect to the obtained silicone gel. The silicone gel can be prepared as described above, or a commercially available one can be used. Examples of commercially available products that can be used in the present invention include CF502
7, TOUGH-3, TOUGH-4, TOUGH-
5, TOUGH-6, TOUGH-7 (made by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) and X32-902 / cat1
300, KE1308 / cat1300-L4 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), F250-121 (manufactured by Nippon Unica Co., Ltd.) and the like.

【0015】なお、上記のA成分、B成分及び触媒の他
に、顔料、硬化遅延剤、難燃剤、充填剤等をシリコーン
ゲルの特性を損なわない範囲内で配合することもでき、
また、場合によっては、防振、緩衝性等の別途機能を高
める為に、微小中空球体のフィラーを混入してなるシリ
コーンゲルを用いてもよく、このような材料に日本フィ
ライト株式会社製造のフィライト(登録商標)や同社販
売のエクスパンセル(登録商標)、マツモトマイクロス
フェアー(松本油脂製薬株式会社製造販売)等が例示で
きる。
In addition to the components A and B and the catalyst described above, pigments, curing retardants, flame retardants, fillers and the like may be added within a range that does not impair the properties of the silicone gel.
In addition, in some cases, in order to enhance other functions such as anti-vibration and cushioning properties, a silicone gel mixed with a filler of fine hollow spheres may be used, and such a material may be Philite manufactured by Nippon Philite Co., Ltd. (Registered trademark), Expancel (registered trademark) sold by the same company, Matsumoto Microsphere (manufactured and sold by Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.), and the like.

【0016】次にこのシリコーンゲルに導電性を付与す
るために添加される導電性フィラーについて説明する。
導電性フィラーとしては、カーボンブラック、カーボン
ファイバー、グラファイト、金属粉末、金属酸化物、金
属フレーク、金属繊維等の導電物質であって、球状、繊
維状、フレーク状等の任意形状の微粒子がある。更に
は、絶縁性の有機、無機の微粒子にニッケル、コバル
ト、金、銀等の導電物質をメッキ、コート等した微粒子
もある。そして、本発明のシリコーンゲル多孔質導電体
に用いる導電性フィラーは、これら導電性フィラーの
内、シリコーンゲル原液中に混合したときにおいて表面
が酸化侵食されない物質を適用できる。
Next, the conductive filler added to impart conductivity to the silicone gel will be described.
The conductive filler is a conductive substance such as carbon black, carbon fiber, graphite, metal powder, metal oxide, metal flake, and metal fiber, and includes fine particles of any shape such as spherical, fibrous, and flake. Furthermore, there are fine particles obtained by plating or coating conductive organic or inorganic fine particles with a conductive substance such as nickel, cobalt, gold or silver. The conductive filler used in the silicone gel porous conductor of the present invention may be any of these conductive fillers whose surface does not oxidize and erode when mixed in the silicone gel stock solution.

【0017】また、導電性フィラーは、一般的には、シ
リコーンゲル中に均一に分配される事が望ましく、極力
沈澱を生じない様に配慮する必要がある。このために
は、ガラス系や樹脂系の微小中空球体にニッケル等の導
電金属をコートしたものを用いるのが好ましい。なお、
例えばニッケル等の磁性体の微粒子を用いれば、導電性
を付与できるのは勿論、磁性も付与されることにより感
磁性のシリコーンゲル多孔質導電体も作ることが可能と
なり、磁気シールドや磁気検知等の用途に使用できる。
Further, it is generally desirable that the conductive filler is uniformly distributed in the silicone gel, and it is necessary to take care so as not to cause precipitation as much as possible. For this purpose, it is preferable to use glass-based or resin-based minute hollow spheres coated with a conductive metal such as nickel. In addition,
For example, if fine particles of a magnetic material such as nickel are used, not only conductivity can be imparted, but magnetism can also be imparted, so that a magnetically sensitive silicone gel porous conductor can be made, and magnetic shielding, magnetic detection, etc. It can be used for.

【0018】次にシリコーンゲル多孔質導電体の製造方
法について説明する。導電性のシリコーンゲルを多孔化
させるには、乾燥収縮法、溶出法、マイクロ波加熱法、
加熱消失法を適用することができる。
Next, a method for producing the silicone gel porous conductor will be described. To make the conductive silicone gel porous, a drying shrinkage method, an elution method, a microwave heating method,
A heating extinction method can be applied.

【0019】まず乾燥収縮法を適用してシリコーンゲル
多孔質導電体を製造する方法について説明する。乾燥収
縮法は、シリコーンゲル中に混入した膨潤粒体を乾燥収
縮させ、このものを膨潤粒体の痕跡から取り去る方法で
ある。この方法を第1図乃至第2図に基づき具体的に説
明すると、膨潤粒体としては、一例としてアルギン酸ナ
トリウムがカルシウムイオンと結合して、表面ないし表
面内側に水に不溶性のアルギン酸カルシウムを形成して
成る含水ゲル状態の球状粒体を用いた。
First, a method for producing a silicone gel porous conductor by applying the dry shrinkage method will be described. The dry shrinkage method is a method in which the swollen granules mixed in the silicone gel are dried and shrunk, and this is removed from the traces of the swollen granules. This method will be specifically described with reference to FIGS. 1 and 2. As an example of swollen granules, sodium alginate binds to calcium ions to form water-insoluble calcium alginate on the surface or inside the surface. Spherical particles in a hydrogel state were used.

【0020】ここで用いるアルギン酸ナトリウムはアル
ギン酸塩の代表的物質で、このものはコンブ、カジメ、
アラメなどの褐藻類の細胞膜を形成する物質であり、乳
化安定剤、粘強剤、型剥離剤などとして用いられる。こ
の物質は極めて高粘性のコロイド物質で親水性が強く、
冷水、温水、いずれにも良く溶解し、非常に粘稠均一な
溶液となる性質を有する。また、この溶液にアルミニウ
ム、バリウム、カルシウム、銅、鉄、鉛、亜鉛、ニッケ
ルなどの金属塩を加えると、水に不溶性のアルギン酸塩
となる。この水に不溶性のアルギン酸塩は、水溶液から
取り出したばかりは含水ゲルの状態であるため、乾燥す
ると水分が蒸発して大きく収縮する性質を有するもので
ある。乾燥収縮法ではアルギン酸ナトリウムのこのよう
な収縮性を利用するものである。
The sodium alginate used here is a typical substance of alginate, which is kelp, cabbage,
It is a substance that forms cell membranes of brown algae such as arame, and is used as an emulsion stabilizer, a viscous agent, and a mold release agent. This substance is an extremely highly viscous colloidal substance with strong hydrophilicity,
It has the property that it dissolves well in both cold water and warm water to form a very viscous and homogeneous solution. When a metal salt of aluminum, barium, calcium, copper, iron, lead, zinc, nickel or the like is added to this solution, a water-insoluble alginate is formed. Since this water-insoluble alginate is in a hydrogel state immediately after being taken out from the aqueous solution, it has a property that when it is dried, the water evaporates to largely contract. The dry shrinkage method utilizes such shrinkage of sodium alginate.

【0021】すなわち、第1図において、まず1%のア
ルギン酸ナトリウム水溶液Aと、大きめのビーカーに1
%塩化カルシウム水溶液Cを用意し、マイクロチューブ
ポンプPを使用してアルギン酸ナトリウムAをそのチュ
ーブ内に吸い上げ、これを塩化カルシウム水溶液C中に
滴下する。このようにすれば、滴下粒は水圧により球状
に成形されつつ沈降し、同時に表面から不溶化してい
き、次第に内部まで不溶化してアルギン酸カルシウムの
含水ゲルの膨潤粒体2となる。アルギン酸ナトリウムの
濃度やチューブの径等にもよるが、実施例では平均3m
m直径の粒体が得られたので、これを水溶液中から取り
出して水で洗浄し、適度に水を切った後、この膨潤粒体
2と導電性フィラー2aとシリコーンゲルの原液とを混
ぜ合わせる。なお、実施例では導電性フィラー2aと膨
潤粒体2と前記シリコーンゲルの原液の重量比が1:
1:2となるようにA成分S、B成分Sに振り分け
て混入した。
That is, in FIG. 1, first, a 1% sodium alginate aqueous solution A and 1
% Calcium chloride aqueous solution C is prepared, sodium alginate A is sucked into the tube using the microtube pump P, and this is dropped into the calcium chloride aqueous solution C. By doing so, the dropped particles settle down while being spherically shaped by hydraulic pressure, and at the same time, become insolubilized from the surface and gradually insolubilize to the inside to become swollen granules 2 of hydrous calcium alginate gel. Depending on the concentration of sodium alginate, the diameter of the tube, etc., the average of 3 m
Since m-diameter particles were obtained, the particles were taken out of the aqueous solution, washed with water, drained appropriately, and then the swollen particles 2, the conductive filler 2a, and the silicone gel stock solution were mixed. .. In the examples, the weight ratio of the conductive filler 2a, the swollen granules 2 and the stock solution of the silicone gel was 1:
A component S A and B component S B were distributed and mixed so that the ratio became 1: 2.

【0022】次にA成分SとB成分Sとを混合し
て、第2図のごとく、このものを厚さ5mmのスペーサ
ーを四辺に設けたガラス板3上に流し出し、上からもガ
ラス板を重ね、これを80℃に保つた加熱炉内に50分
放置することにより、A成分SとB成分Sとが反応
して全体が硬化し、導電性フィラー2aと膨潤粒体2と
が分散されたシリコーンゲルのシート1が得られる。続
いて、上下のガラス板を取り除き、加熱炉を100℃に
昇温して3時間放置すると、第2図(d)に示すように
アルギン酸カルシウムの膨潤粒体は乾燥収縮して、シリ
コーンゲルのシート1中の膨潤粒体が存在していた部位
に除去痕跡たる空孔4が形成されるとともに、この空孔
4内には、乾燥収縮したアルギン酸カルシウムの粒体
が、直径0.4mm以下の微粒子5として付着する。こ
の乾燥収縮したアルギン酸カルシウムの微粒子5を水で
洗い流すことにより、シリコーンゲルは多孔質化される
とともに、添加された導電性フィラーにより導電性が付
与され、大きな体積変化を許容するシリコーンゲル多孔
質導電体のシート1が得られることとなる。
Next, the A component S A and the B component S B are mixed, and as shown in FIG. 2, the mixture is poured onto a glass plate 3 provided with spacers having a thickness of 5 mm on the four sides, and also from above. By stacking glass plates and leaving them in a heating furnace kept at 80 ° C. for 50 minutes, the A component S A and the B component S B react with each other to cure the whole, and the conductive filler 2a and the swollen granules. A silicone gel sheet 1 in which 2 and 2 are dispersed is obtained. Subsequently, the upper and lower glass plates were removed, and the heating furnace was heated to 100 ° C. and left for 3 hours, and the swollen granules of calcium alginate were dried and shrunk as shown in FIG. Voids 4 as removal marks are formed at the site where the swollen granules were present in the sheet 1, and dry and shrunk particles of calcium alginate having a diameter of 0.4 mm or less are formed in the pores 4. It adheres as fine particles 5. By washing away the dried and shrunk calcium alginate fine particles 5 with water, the silicone gel is made porous, and the added conductive filler imparts conductivity to the silicone gel. The body sheet 1 will be obtained.

【0023】因みにこの実施例では隣接する空孔4同士
が互いに連続する状態になっているため、水で洗い流す
という方法を採ることができるが、膨潤粒体2の混入率
が低いときには各空孔4が連続せず微粒子5を水洗いで
きないため、例えばアンモニア水に浸けたり、アルギン
酸ナトリウムの濃度を低くしたりする別途の手立を必要
とすることとなる。勿論、高吸水性樹脂や、後述する水
溶性粒体の水膨潤粒体で体積の収縮率の高いものを用い
たりして隣接する空孔を連続形成して対処することもで
きる。
Incidentally, in this embodiment, since the adjacent pores 4 are in a continuous state with each other, a method of washing with water can be adopted, but when the mixing ratio of the swollen granules 2 is low, the respective pores are small. Since the particles 4 are not continuous and the fine particles 5 cannot be washed with water, it is necessary to take additional steps such as immersing the particles in ammonia water or reducing the concentration of sodium alginate. Needless to say, it is also possible to deal with this by forming adjacent pores continuously by using a highly water-absorbent resin or a water-swellable granule of a water-soluble granule to be described later having a high volume contraction rate.

【0024】以上の乾燥収縮法においては、導電性フィ
ラーとともにシリコーンゲルの原液中に膨潤粒体を混入
させるため、導電性フィラーとこの膨潤粒体とが直接接
触する機会があるため、この膨潤粒体は、用いる導電性
フィラーを酸化侵食してその導電性を失わせないものを
用いる必要がある。そして、このような乾燥収縮法によ
り得られるシリコーンゲル多孔質導電体は、その空孔が
比較的大きいため、嵩高の衝撃センサー等に施用でき
る。
In the above dry shrinkage method, the swollen granules are mixed in the silicone gel stock solution together with the conductive filler, so that the conductive filler and the swollen granules have a chance to come into direct contact with each other. It is necessary to use a body that does not oxidize and erode the conductive filler used and lose its conductivity. Since the silicone gel porous conductor obtained by such a dry shrinkage method has relatively large pores, it can be applied to a bulky impact sensor or the like.

【0025】次に溶出法を適用してシリコーンゲル多孔
質導電体を製造する方法について説明する。溶出法は、
可溶性の粒体をシリコーンゲル中に混入して硬化させた
後、溶媒中で粒体を溶出させて痕跡を形成する方法であ
る。この方法を第3図に基づき具体的に説明するが、こ
こでは可溶性の粒体としてショ糖を用い、一方これを溶
出させる溶媒として水を選択している。
Next, a method for producing a silicone gel porous conductor by applying the elution method will be described. The elution method is
This is a method in which soluble particles are mixed in silicone gel and cured, and then the particles are eluted in a solvent to form a trace. This method will be specifically described with reference to FIG. 3. Here, sucrose is used as the soluble granule and water is selected as the solvent for eluting it.

【0026】使用したショ糖は、一般に市販されている
ものであり、導電性フィラーとしては、2種のもの、具
体的には球状セラミックに銀がコートされてなるメタリ
ックエンジニアリング株式会社製のメタライトCGの1
9部に対し、大日本インキ化学株式会社製のピッチ系炭
素繊維のドナカーボS−241を3部混合して用いた。
また、シリコーンゲルには、信越化学工業株式会社製の
KE1308とその触媒として1300−L4を用い
た。このものは普通に硬化された場合には針入度が10
0に調整されたものである。
The sucrose used is generally commercially available, and there are two kinds of conductive fillers, specifically, Metallite CG manufactured by Metallic Engineering Co., which is a spherical ceramic coated with silver. Of 1
To 9 parts, 3 parts of DONACARBO S-241, a pitch-based carbon fiber manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., was mixed and used.
As the silicone gel, KE1308 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. and 1300-L4 as its catalyst were used. This one has a penetration of 10 when cured normally.
It has been adjusted to zero.

【0027】また、これら導電性フィラー2aと可溶性
粒体7と前記シリコーンゲルの原液とは、重量比で2:
3:3となるようにA成分S、B成分Sに振り分け
て混入し、更にA成分SとB成分Sと触媒とを混合
して、円筒状の成形型Kに流し入れ、これを立てた状態
で硬化させた。尚、混合の際取り込んでしまった空気を
取り除くため、硬化前に真空脱泡を行なうことが望まし
い。ここで導電性フィラー2a及び可溶性粒体7に対
し、シリコーンゲルの原液の量が多少とも多めである
と、硬化させている間に導電性フィラー2a及び可溶性
粒体7は自然に降下して順次シリコーンゲルの原液中の
底から堆積し、その回りをシリコーンゲルの原液が満た
すような状態で硬化する。或いはこの間上下からプレス
すると、導電性フィラー2a及び可溶性粒体7に対して
過剰のシリコーンゲルの原液が絞り出されるごとく、そ
の間からこぼれ出て、導電性フィラー2a及び可溶性粒
体2aの間に適当量のシリコーンゲルの原液が存在する
状態で硬化する。
Further, the conductive filler 2a, the soluble granules 7 and the stock solution of the silicone gel are in a weight ratio of 2:
3: 3 become as component A S A, mixed by distributing the component B S B, further by mixing the component A S A and the B component S B and the catalyst, poured into a cylindrical mold K, which Was cured in a standing state. In addition, in order to remove air taken in during mixing, it is desirable to perform vacuum degassing before curing. Here, if the amount of the undiluted solution of the silicone gel is a little larger than the conductive filler 2a and the soluble granules 7, the conductive filler 2a and the soluble granules 7 will naturally fall during curing, and sequentially. It deposits from the bottom of the silicone gel stock solution and cures in a state where the silicone gel stock solution fills the surrounding area. Alternatively, if pressed from above and below during this period, the excess silicone gel stock solution squeezes out between the conductive filler 2a and the soluble granules 7 as if it was squeezed out, and it is suitable between the conductive filler 2a and the soluble granules 2a. Cures in the presence of an amount of undiluted silicone gel.

【0028】そこで、例えば80℃で1時間放置すれ
ば、A成分SとB成分Sとが反応して、内部に導電
性フィラー2a及び可溶性粒体7をほぼ密に堆積した硬
化物が得られる。次に導電性フィラー2a及び可溶性粒
体7を分散した状態で硬化したシリコーンゲルを成形型
Kから取り出し、これを適当な厚さ例えば10mm毎に
スライスし、このものを温水を撹拌している浴槽Bに入
れる。そして湯を幾度か交換しながら煮沸を繰り替えし
たのち湯水を切って乾燥させれば、シリコーンゲル中の
可溶性粒体7たるショ糖が存在していた部位には、ショ
糖が水中に溶出することで、除去痕跡である空孔4が形
成され、連続気泡状に多孔質化された導電性のシリコー
ンゲルの円盤状のシート1が得られる。
Therefore, for example, when left at 80 ° C. for 1 hour, the A component S A and the B component S B react with each other to form a cured product in which the conductive filler 2a and the soluble particles 7 are deposited almost densely inside. can get. Next, the cured silicone gel in which the conductive filler 2a and the soluble granules 7 are dispersed is taken out from the molding die K and sliced into an appropriate thickness, for example, every 10 mm, and this is stirred in hot water. Put in B. Then, after repeating boiling while exchanging hot water several times, if hot and cold water is cut off and dried, sucrose will be dissolved in water at the site where sucrose, which is the soluble granules 7 in the silicone gel, was present. Then, the pores 4 which are the traces of the removal are formed, and the disc-shaped sheet 1 of the conductive silicone gel which has been made porous in the form of open cells is obtained.

【0029】なお、一般に成形型に接触して硬化した部
分にはスキン層が形成されがちで、これにより可溶性粒
体の溶出が阻害されるため、このスキン層を剥ぐなり、
表層を穿孔したり圧潰するなどした上で可溶性粒体の溶
出を行なえば、溶出が促進される。更に、成形型やガラ
ス板等のシリコーンゲルが硬化する際の実質的な境界面
に吸収性シートを配置しておき、シリコーンゲルの原液
に吸収性シートを接触させた後、この吸収性シートを剥
離して可溶性粒体の溶出操作を行なうようにすれば、こ
の吸収性シートが余剰のシリコーンゲル原液を表層から
排除してゲル硬化時にはスキン層が形成されず、可溶性
粒体の溶出が促進される。これには、吸収性シートをシ
リコーンゲルの硬化後に剥離する場合と、接触後硬化前
に剥離する場合とがあり、吸収性シートは、ゲル原液を
吸収する能力がある紙、布、不織布やこれらを組み合わ
せたものを適用することができる。さらに、可溶性粒体
の溶出速度を促進しようとするには、ショ糖等の可溶性
粒体の他にこの粒体より溶解度がより大きな易水溶性物
質を混入する方法をとることができる。
In general, a skin layer is apt to be formed on a portion which is hardened by contact with a molding die, which inhibits elution of soluble granules, so that the skin layer is peeled off.
If the soluble granules are eluted after the surface layer is perforated or crushed, the elution is promoted. Further, an absorbent sheet is placed on a substantial boundary surface of the silicone gel such as a mold or a glass plate when the silicone gel is cured, and the absorbent sheet is brought into contact with the stock solution of the silicone gel, and then the absorbent sheet is removed. If the absorbent particles are peeled off and the soluble granules are eluted, the absorbent sheet removes the excess silicone gel stock solution from the surface layer and the skin layer is not formed during gel hardening, facilitating the dissolution of the soluble granules. It There are cases where the absorbent sheet is peeled off after the silicone gel is cured, and cases where it is peeled after contact and before curing.The absorbent sheet is made of paper, cloth, non-woven fabric or the like which has the ability to absorb the gel stock solution. A combination of can be applied. Further, in order to accelerate the elution rate of the soluble granules, a method of mixing a soluble granule such as sucrose with an easily water-soluble substance having a higher solubility than this granule can be adopted.

【0030】また、導電性フィラー及び可溶性粒体の混
合量が少な過ぎて、表層の一部にシリコーンゲルのみか
ら成る層が形成され、これに電極を設けるときには、電
極はこのシリコーンゲルのみからなる層を避けて導電性
フィラーが存在する層か、このシリコーンゲルのみから
なる層を切除して設ける必要がある。また、上記実施例
は成形型内でシリコーンゲルを硬化させたものである
が、ガラス板等の平板上で直接シート状にも成形するこ
とも勿論可能である。
Further, since the conductive filler and the soluble granules are mixed in too small amounts, a layer made of only silicone gel is formed on a part of the surface layer. When an electrode is provided on the surface layer, the electrode is made of this silicone gel only. It is necessary to avoid the layer and cut off the layer containing the conductive filler or the layer consisting of the silicone gel. Further, in the above embodiment, the silicone gel is cured in the molding die, but it is of course possible to directly mold it on a flat plate such as a glass plate into a sheet shape.

【0031】また、上記実施例では、可溶性粒体として
ショ糖、その溶媒として水を用いたが、溶出法ではこれ
以外に種々の可溶性粒体とその溶媒とが選択できる。但
し、その溶解性定数(Solubility Para
meter)が9.9以上の溶剤であると、シリコーン
ゲルを大きく膨潤させたり、侵食させたりしまう為に適
用することができず、このため、選択できる溶媒のうち
最適のものは水となる。そして、溶媒が水の場合には水
溶性の粒体を選択する必要があり、水溶性粒体には、ポ
リアクリル酸ソーダ、カルボキシメチルセルローズ、ポ
リエチレンオキサイド、ポリビニルピロリドン、アクリ
ル酸アマイド、ニカワ、ゼラチン、カゼイン、ポリペプ
タイド、ふのり、寒天、アルギン酸ソーダ、ブドウ糖、
ショ糖、天然多糖体たるプルラン、ザンタンガム、デン
プン、アスコルビン酸ソーダ等があり、その中から、こ
れらが水に溶解する際に、導電性フィラーを酸化侵食し
ないものが選択される。また、可溶性粒体がデンプンで
あるときは、溶媒である水に酵素溶液を用いることもで
き、酵素の例として、アミラーゼ、マルターゼ、ペプシ
ン、トリプシン、エレプシン、グルコーゼ、フラクトー
ゼ等が挙げられる。一方、水以外で溶解性定数が9.9
以上の溶剤としては、アセトン、エタノール、メタノー
ル等が挙げられ、これらに溶解可能なものとしてポリビ
ニルアルコール、メチルセルローズ、エチルセルロー
ズ、水溶性ナイロン、セラック、スチロール等が挙げら
れるが、導電性フィラーとこれら可溶性粒体とが接触し
たり、溶剤の浸透で導電性フィラーが酸化侵食されない
ものを選択する。
Further, in the above-mentioned examples, sucrose was used as the soluble granules and water was used as the solvent thereof, but various soluble granules and their solvents can be selected in addition to this in the elution method. However, the solubility constant (Solubility Para
If the solvent is more than 9.9, it cannot be applied because it causes the silicone gel to swell or corrode significantly. Therefore, water is the most suitable solvent to be selected. And, when the solvent is water, it is necessary to select water-soluble granules, and the water-soluble granules include sodium polyacrylate, carboxymethyl cellulose, polyethylene oxide, polyvinylpyrrolidone, amide acrylate, glue, gelatin. , Casein, polypeptide, fungus, agar, sodium alginate, glucose,
There are sucrose, pullulan which is a natural polysaccharide, xanthan gum, starch, sodium ascorbate and the like, and among them, those which do not oxidize and corrode the conductive filler when they are dissolved in water are selected. When the soluble granules are starch, an enzyme solution can be used in water as a solvent, and examples of the enzyme include amylase, maltase, pepsin, trypsin, elepsin, glucose and fructose. On the other hand, the solubility constant is 9.9 except water.
Examples of the above solvent include acetone, ethanol, methanol, and the like, and polyvinyl alcohol, methyl cellulose, ethyl cellulose, water-soluble nylon, shellac, styrene, and the like as those which can be dissolved therein, but a conductive filler and these. Select a material that does not oxidize and corrode the conductive filler due to contact with soluble granules or solvent penetration.

【0032】ここで、導電性フィラーが酸化侵食されな
いとは、前述の実施例及び後述の実施例についても言え
ることであるが、例えばシリコーンゲル原液による影響
を見る場合には、シリコーンゲルの原液中に漬けてみた
後の表面観察や抵抗値変化を確認することで判断可能で
あり、同様に、膨潤粒体や可溶性粒体あるいはこれの溶
剤と接触させてみて、その後の変化を観察すれば、使用
可能であるかが確認できるものであって、用いる導電性
フィラーとの相性で判断、選択されるものである。
Here, the fact that the conductive filler is not oxidatively corroded can be said also in the above-mentioned examples and the examples described later. For example, in the case of observing the influence of the silicone gel stock solution, in the silicone gel stock solution. It can be determined by observing the surface and confirming the resistance value change after soaking in the same manner, and similarly, contacting with swollen granules or soluble granules or a solvent thereof, and observing the change thereafter, Whether or not it can be used can be confirmed, and it is determined and selected based on the compatibility with the conductive filler used.

【0033】溶出法により得られるシリコーンゲル多孔
質導電体は、その空孔を相当程度細かいものとすること
ができるため、相当微細な変化の感知が必要とされる感
圧導電素子として適する。
Since the pores of the silicone gel porous conductor obtained by the elution method can be made considerably fine, it is suitable as a pressure-sensitive conductive element that requires the sensing of fairly minute changes.

【0034】次にマイクロ波加熱法を適用してシリコー
ンゲル多孔質導電体を製造する方法について説明する。
このマイクロ波加熱法はシリコーンゲル中に誘電体損失
係数が大きい易揮発性液体を分散させておき、ゲル硬化
後にこのものを高周波電界内において誘電加熱すること
により、この液体を昇温、気化膨張させるとともに、併
せてシリコーンゲル原液の架橋硬化をするという方法で
ある。
Next, a method for producing a silicone gel porous conductor by applying a microwave heating method will be described.
In this microwave heating method, an easily volatile liquid having a large dielectric loss coefficient is dispersed in a silicone gel, and after the gel is hardened, the liquid is heated in a high frequency electric field by dielectric heating to raise the temperature of the liquid and evaporate and expand it. In addition to this, the silicone gel stock solution is also cross-linked and cured.

【0035】以下この方法について第4図に基づき具体
的に説明する。まず易揮発性液体としては、触媒毒たる
物質を含まず、誘電体損失係数がゲル原液より大きな物
質であって、且つ混合撹拌して硬化前の原液を分散媒と
して乳濁液化でき、比較的揮発させやすく、更に、前記
同様に導電性フィラーを酸化侵食しない液体を選択す
る。このような液体の例としては水、エチルアルコー
ル、メチルアルコール等が挙げられる。尚、誘電体損失
係数がゲル原液より大きな物質を選ぶ理由は、高周波印
加による誘電加熱では、その誘電率εと誘電率正接ta
nδとの積、即ち誘電体損失係数が大きいほど早く加熱
されるという選択加熱性があり、硬化前原液が架橋硬化
するより早く加熱されることが、その熱を周囲にある硬
化前原液もしくは硬化中の原液に熱伝達し、且つ易揮発
性液体自身は気化膨張して架橋硬化組織中に空孔を確
保、形成するのに不可欠だからである。尚、易揮発性液
体が混合撹拌時に乳濁液化できるためには、硬化前の原
液に溶け込まず、比重もこれに近いものであることが望
まれる。
This method will be specifically described below with reference to FIG. First, the easily volatile liquid is a substance that does not contain a substance that is a catalyst poison, has a dielectric loss factor larger than that of the gel stock solution, and can be mixed and stirred to form an emulsion using the stock solution before curing as a dispersion medium. A liquid which is easily volatilized and which does not oxidize and corrode the conductive filler is selected as described above. Examples of such liquid include water, ethyl alcohol, methyl alcohol and the like. The reason for selecting a substance having a dielectric loss coefficient larger than that of the undiluted gel solution is that the dielectric constant ε and the dielectric tangent ta of the dielectric heating by applying a high frequency.
There is a selective heating property that the product with n δ, that is, the faster the dielectric loss coefficient is, the faster it is heated. This is because heat is transferred to the stock solution therein, and the volatile liquid itself is essential for vaporizing and expanding to secure and form pores in the crosslinked and hardened tissue. In addition, in order that the easily volatile liquid can be turned into an emulsion when mixed and stirred, it is desired that the easily volatile liquid does not dissolve in the stock solution before curing and the specific gravity is close to this.

【0036】本実施例ではこのような易揮発性液体とし
て水を適用し、シリコーンゲル原液たるA成分SとB
成分Sと触媒等の混合物中に水Wを乳濁液状に混入す
るのであるが、これには水をA成分SとB成分S
各々に混入してから再度全体を混合するのが望ましい。
また、このときかA成分B成分の各々に導電性フィラー
2aを混入する。また、本実施例では普通に硬化された
場合には針入度が40となるように調整したシリコーン
ゲルを用い、A成分S、B成分S各々30部に対
し、導電性フィラー2aを20部、水3部を混入し、よ
く撹拌して全体が混濁液状になるように分散させ、その
後A成分S、B成分を混合して皿状の成形型Hに流
し込む。続いてマイクロ波領域の2450MHzの高周
波Mにより誘電加熱を行なう。これにより体積で約20
0%の膨張をして架橋硬化が進み、10分後には全体が
ゲル化する。
In this embodiment, water is applied as such an easily volatile liquid, and the components A A and B A as the silicone gel stock solution are applied.
Water W is mixed into a mixture of the component S B and the catalyst in an emulsified liquid. In this case, water is mixed into each of the A component S A and the B component S B , and then the whole is mixed again. Is desirable.
Also at this time, the conductive filler 2a is mixed into each of the A component and the B component. In addition, in this example, when the silicone gel was adjusted to have a penetration of 40 when it was normally cured, the conductive filler 2a was added to 30 parts of each of A component S A and B component S B. 20 parts and 3 parts of water are mixed and well stirred to disperse so that the whole becomes a cloudy liquid, and then A component S A and B component B are mixed and poured into a dish-shaped mold H. Then, dielectric heating is performed by the high frequency M of 2450 MHz in the microwave region. This gives a volume of about 20
After 0% expansion, crosslinking and hardening proceed, and after 10 minutes, the whole gels.

【0037】以上の操作で、硬化前の原料中に乳濁液状
に分散している水の各粒子は、硬化前の原液よりも早く
昇温し、この熱が周囲の分散媒たる硬化前の原液に伝達
され、誘電加熱性が水より劣る原液の誘電加熱を補助し
て、その架橋硬化を促進させる。これと同時に水自体は
各占有位置において気化膨張し、硬化前原液中における
水からの占める空間を拡大する。この時点では原液の架
橋硬化も進行しており、空間が拡大した状態で架橋硬化
が更に進行して、水の存在していた部分に空孔4が形成
され、全体が多孔質となって固定される。尚、架橋を確
実にさせるには、その後、例えば80℃の熱風下で1〜
2時間放置すればよい。
By the above operation, each particle of water dispersed as an emulsion in the raw material before curing rises in temperature faster than the stock solution before curing, and this heat is the surrounding dispersion medium before curing. It is transferred to the undiluted solution and assists the inductive heating of the undiluted solution, which has inferior dielectric heating properties to water, and accelerates its crosslinking and curing. At the same time, the water itself vaporizes and expands at each occupied position, expanding the space occupied by the water in the pre-curing stock solution. At this point, the cross-linking and hardening of the undiluted solution is also progressing, and the cross-linking and hardening is further progressing in the state where the space is expanded, and pores 4 are formed in the part where water was present, and the whole becomes porous and fixed To be done. In order to ensure the cross-linking, after that, for example, 1 to
Leave it for two hours.

【0038】更にこの作業を連続的に行なうには、図示
しないが、硬化前の原料をベルトコンベア等の上に流し
出し、マイクロ波を照射するトンネル内を通過させ、更
に加熱が必要な場合には遠赤外線等を照射するトンネル
内を通過させればよい。また、導電性フィラー及び水を
混合分散して混濁液化したのち、多少の時間をおいて誘
電加熱をすれば、三者間の僅かな比重差により、シート
の上層と下層とで導電性フィラー及び水の粒子の大きさ
や分布に寄偏を生じ、これより特性に特徴のあるシリコ
ーンゲル多孔質導電体が得られる。
In order to carry out this work continuously, although not shown, the raw material before curing is poured out onto a belt conveyor or the like, passed through a tunnel for irradiating microwaves, and when further heating is required. May pass through a tunnel that irradiates far infrared rays or the like. Further, after the conductive filler and water are mixed and dispersed to form a turbid liquid, if dielectric heating is performed for a while, a slight difference in specific gravity between the three causes the conductive filler and the upper layer and the lower layer of the sheet to become conductive. The size and distribution of water particles are biased, so that a silicone gel porous conductor having characteristics is obtained.

【0039】また、この実施例では誘電体損失係数が大
きく、気化膨張しやすいものの代表として水を適用した
が、水単独では形成する空孔が各々独立している傾向が
強いため、水にアルコール類を添加したり、加水分解し
て気体を発生する加水分解性の薬剤を添加することも可
能である。このような薬剤には、炭酸水素ナトリウム、
炭酸アンモニウム、尿素等があり、その内導電性フィラ
ーを酸化侵食しないものを選択する。
In this embodiment, water is used as a representative of those having a large dielectric loss coefficient and being easily vaporized and expanded. However, when water alone is used, the pores formed tend to be independent. It is also possible to add a compound or a hydrolyzable agent that hydrolyzes to generate a gas. Such agents include sodium bicarbonate,
There are ammonium carbonate, urea, etc., and those that do not oxidize and corrode the conductive filler are selected.

【0040】更には、水存在下の発泡助剤として発泡性
微小中空球体を適用することもできる。日本フィライト
株式会社販売のエクスパンセル(登録商標)は、平均粒
径40μの微小中空球体であり、ビニリデンクロライド
及びアクリロニトリルのコーポリマーを殻壁とし、内部
に液体イソブタンを内包して成るものであって、80℃
以上に加熱することにより、熱可塑性の殻壁が軟化し、
それと同時に内部のイソブタンがガス化膨張して、その
殻壁を拡大するものであるが、この殻壁を破裂させ、内
包していたガスを放出させて空孔の拡大に寄与させよう
とするものである。なお、この場合、導電性フィラーと
して中空球体に導電物質をコートしたものを用いている
ときは、導電フィラーも破壊されてしまうことのないよ
う確認しておく必要がある。
Further, expandable micro hollow spheres can be applied as a foaming aid in the presence of water. EXPANCEL (registered trademark) sold by Nippon Philite Co., Ltd. is a micro hollow sphere having an average particle size of 40 μ, and is composed of vinylidene chloride and acrylonitrile copolymer as a shell wall and liquid isobutane encapsulated therein. 80 ℃
By heating above, the thermoplastic shell wall softens,
At the same time, the isobutane inside expands by gasification and expands the shell wall, but the shell wall is ruptured and the gas contained therein is released to contribute to the expansion of pores. Is. In this case, when a hollow sphere coated with a conductive substance is used as the conductive filler, it is necessary to make sure that the conductive filler is not destroyed.

【0041】このマイクロ波加熱法によると、得られる
シリコーンゲル多孔質導電体は、その空孔が比較的大き
く、高精度のものは得られ難いが、比較的早く大量に製
造することが可能となる。
According to this microwave heating method, the obtained silicone gel porous conductor has relatively large pores and it is difficult to obtain a highly accurate one, but it is possible to mass-produce relatively quickly. Become.

【0042】次に加熱消失法は加熱消失性の粒体をシリ
コーンゲル内に混入し、更に適宜の導電性フィラーを混
入して硬化させた後に、このものを加熱して加熱消失性
物質を消失させることにより、加熱消失性物質の存在し
ていた部分に空孔を形成させる方法である。これには、
例えばナフタリン、ドライアイス等の昇華性物質を導電
性フィラーとともにシリコーンゲル原液に混入して硬化
させた後、熱を加えて昇華性物質を昇華させる、あるい
は、シリコーンゲルの原液を硬化させる際に加える熱に
より昇華性物質を昇華させるようにするが、この場合に
も、昇華性物質等の加熱消失性の粒体は導電性フィラー
を酸化侵食しないものから選択される。
Next, in the heat extinction method, heat extinction particles are mixed in the silicone gel, and further an appropriate conductive filler is mixed and cured, and then this is heated to extinguish the heat extinction substance. This is a method of forming pores in the portion where the heat-extinguishing substance was present. This includes
For example, a sublimable substance such as naphthalene or dry ice is mixed with a conductive filler in a silicone gel stock solution and cured, and then heat is applied to sublime the sublimable material, or added when the silicone gel stock solution is cured. The sublimable substance is sublimated by heat, and in this case as well, the heat-dissipating particles such as the sublimable substance are selected from those that do not oxidize and corrode the conductive filler.

【0043】このようして得られるシリコーンゲル多孔
導電体は、導電性のシリコーンゲル内に空孔を多数形成
されるので、この空孔により嵩高性が確保され、より大
きな体積変化を可能とし、この大きな体積変化があるた
め、各導電性フィラーの接離が明確となり、歪と抵抗値
との相関関係がより直線的となるのは勿論、膨潤粒体、
可溶性粒体並びにその溶媒、易揮発性液体、昇華性粒体
等を事前に吟味することで、これらにより機械的に空孔
が形成されることとなるため、導電性フィラーが酸化侵
食される危険は事前に回避され、相当程度自由に所望の
シリコーンゲル多孔質導電体を設計することが可能とな
り、種々の特性のものを得ることができるようになる。
Since the silicone gel porous conductor thus obtained has a large number of pores formed in the conductive silicone gel, the pores ensure bulkiness and allow a larger volume change. Because of this large volume change, the contact and separation of each conductive filler becomes clear, and the correlation between strain and resistance becomes more linear, of course, swollen granules,
By examining soluble granules and their solvents, easily volatile liquids, sublimable granules, etc. in advance, mechanical pores will be formed by these, and the risk of oxidative erosion of the conductive filler Is avoided in advance, and it becomes possible to design a desired silicone gel porous conductor with considerable freedom and obtain various properties.

【0044】[0044]

【発明の効果】以上本発明によれば、導電性のシリコー
ンゲルに更に大きな体積変化を可能ならしめ、併せて、
歪と抵抗値との相関関係をより直線的なものとして、単
なるON、OFFの接点素子としてだけではなく、感圧
導電素子として適応範囲を拡大でき、ロボットの掌の圧
力センサー、盲人用点字読み取りセンサー、三次元加速
度センサー、電磁波シールドパッキン、衝撃力測定機、
振動検地ピックアップ等、優れた感圧センサーとしての
全く新しい用途展開を可能とする。
As described above, according to the present invention, the conductive silicone gel is allowed to undergo a larger volume change.
By making the correlation between strain and resistance more linear, not only simple ON / OFF contact elements but also a pressure-sensitive conductive element can be applied to expand the range of application, pressure sensors on the palm of robots, and Braille reading for the blind. Sensor, three-dimensional acceleration sensor, electromagnetic shield packing, impact force measuring machine,
It enables the development of completely new applications as an excellent pressure-sensitive sensor, such as vibration detection pickup.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】乾燥収縮法によるシリコーンゲル多孔質導電体
の製造方法の前段階を段階的に示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing stepwise a pre-stage of a method for producing a silicone gel porous conductor by a dry shrinkage method.

【図2】乾燥収縮法によるシリコーンゲル多孔質導電体
の製造方法の後段階を段階的に示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a stepwise subsequent step of a method for producing a silicone gel porous conductor by a dry shrinkage method.

【図3】溶出法によるシリコーンゲル多孔質導電体の製
造方法を段階的に示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view showing stepwise a method for producing a silicone gel porous conductor by an elution method.

【図4】マイクロ波加熱法によるシリコーンゲル多孔質
導電体の製造方法を段階的に示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory view showing stepwise a method for producing a silicone gel porous conductor by a microwave heating method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 シート 2 膨潤粒体 2a 導電性フィラー 3 ガラス板 4 空孔 5 微粒子 7 可溶性粒体 A アルギン酸ナトリウム B 浴槽 C 塩化カルシウム水溶液 H 皿状の成形型 K 円筒状の成形型 M 高周波 P マイクロチューブポンプ S A成分 S B成分 W 水DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 sheet 2 swollen granules 2a conductive filler 3 glass plate 4 pores 5 fine particles 7 soluble granules A sodium alginate B bath C C calcium chloride aqueous solution H dish shaped mold K cylindrical shaped mold M high frequency P micro tube pump S A A component S B B component W Water

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導電性フィラーを含有するシリコーンゲ
ル内に空孔を多数形成したことを特徴とするシリコーン
ゲル多孔質導電体。
1. A silicone gel porous conductor having a large number of pores formed in a silicone gel containing a conductive filler.
【請求項2】 シリコーンゲルの硬化前の原液に、導電
性フィラーを混入する工程と、シリコーンゲルより可溶
性または収縮性もしくは加熱消失性であって、かつ上記
導電性フィラーを酸化侵食しない粒体を混入する工程
と、前記原液を硬化する工程と、その後前記粒体を溶媒
で溶出し、または乾燥収縮し、もしくは加熱消失して粒
体の存在していた部位に空孔を形成する工程とを有する
ことを特徴とするシリコーンゲル多孔質導電体の製造方
法。
2. A step of mixing a conductive filler into a stock solution before curing of a silicone gel, and a granule which is more soluble or shrinkable than the silicone gel or which can be extinguished by heating and which does not oxidize and corrode the conductive filler. A step of mixing, a step of curing the stock solution, and a step of eluting the granules with a solvent afterwards, or shrinking by drying, or disappearing by heating to form pores at the site where the granules were present. A method for producing a silicone gel porous conductor, comprising:
【請求項3】 シリコーンゲルの硬化前の原液に、導電
性フィラーを混入する工程と、誘電体損失係数が前記原
液より大きくて前記原液に溶け込まず、かつ上記導電性
フィラーを酸化侵食しない易揮発性液体を加えて混濁化
する工程と、混濁化された前記原液を誘電加熱して前記
易揮発性液体の粒子の気化膨張と前記原液の架橋硬化と
を行なわせる工程とを有することを特徴とするシリコー
ンゲル多孔質導電体の製造方法。
3. A step of mixing an electrically conductive filler into an undiluted solution before curing of silicone gel, and a process of easily volatilizing the electrically conductive filler so as not to dissolve into the undiluted solution because the dielectric loss coefficient is larger than that of the undiluted solution. A volatile liquid is added to make the liquid turbid, and the turbid liquid is dielectrically heated to vaporize and expand particles of the volatile liquid and to crosslink and harden the liquid. A method for producing a silicone gel porous conductor.
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