JPH0532538Y2 - - Google Patents
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- JPH0532538Y2 JPH0532538Y2 JP1990026802U JP2680290U JPH0532538Y2 JP H0532538 Y2 JPH0532538 Y2 JP H0532538Y2 JP 1990026802 U JP1990026802 U JP 1990026802U JP 2680290 U JP2680290 U JP 2680290U JP H0532538 Y2 JPH0532538 Y2 JP H0532538Y2
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- Japan
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- surface treatment
- treatment chamber
- electrolyte
- plating
- suction port
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- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 26
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000011538 cleaning material Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、金属等の管体内面の表面処理装置に
係り、より詳細には、例えば、配管材等の内面の
メツキ処理、表面洗浄等の表面処理を行うための
金属等の管体内面の表面処理装置に関する。
係り、より詳細には、例えば、配管材等の内面の
メツキ処理、表面洗浄等の表面処理を行うための
金属等の管体内面の表面処理装置に関する。
〔従来の技術〕
化学装置等における配管材は、その内面を保護
するために、該内面を鏡面状に仕上処理しておく
必要がある。そして、該処理装置としては、電解
メツキ、その他に機械研磨、化学研磨および電解
研磨が知られている(特公昭55−46472号公報参
照)。しかし、該処理装置の場合、いずれも小型
部品の加工処理には適しているもの大型部品の処
理には、装置が大きくなり、莫大な設備費等が必
要で、コスト面において問題がある。
するために、該内面を鏡面状に仕上処理しておく
必要がある。そして、該処理装置としては、電解
メツキ、その他に機械研磨、化学研磨および電解
研磨が知られている(特公昭55−46472号公報参
照)。しかし、該処理装置の場合、いずれも小型
部品の加工処理には適しているもの大型部品の処
理には、装置が大きくなり、莫大な設備費等が必
要で、コスト面において問題がある。
そこで、かかる問題を解決するために、『周壁
が加工物に密着し、該内部に加工物表面に開口す
る流体の往復噴流路の吸込口と加工物に対向して
メツキ間隙を形成する通電電極が設けられた電極
ノズルを設け、上記流体の往復噴流路に連通して
メツキ液を循環供給し、上記メツキ間隙にメツキ
液を流通させながら通電してメツキ処理し、該処
理後、加工物表面に付着するメツキ液を気流によ
り吹き飛ばし、もしくは吸引して除去回収できる
ようにした構成(特公昭55−41310号公報参照)
の装置が提案されている。
が加工物に密着し、該内部に加工物表面に開口す
る流体の往復噴流路の吸込口と加工物に対向して
メツキ間隙を形成する通電電極が設けられた電極
ノズルを設け、上記流体の往復噴流路に連通して
メツキ液を循環供給し、上記メツキ間隙にメツキ
液を流通させながら通電してメツキ処理し、該処
理後、加工物表面に付着するメツキ液を気流によ
り吹き飛ばし、もしくは吸引して除去回収できる
ようにした構成(特公昭55−41310号公報参照)
の装置が提案されている。
そして、この装置によれば、加工物表面と壁体
(周壁)との間に表面処理室を形成し、該加工物
表面に対向する吸込口にメツキ電極ノズルを形成
して、該表面処理室でメツキ処理できるので、加
工物表面に部分的にメツキ処理等の表面処理がで
き、しかも電解液等の表面処理材が外部に流出す
るおそれが回避でき安全・衛生上好ましい金属表
面その他加工物表面におけるメツキ処理等による
表面処理できるという利点を有している。
(周壁)との間に表面処理室を形成し、該加工物
表面に対向する吸込口にメツキ電極ノズルを形成
して、該表面処理室でメツキ処理できるので、加
工物表面に部分的にメツキ処理等の表面処理がで
き、しかも電解液等の表面処理材が外部に流出す
るおそれが回避でき安全・衛生上好ましい金属表
面その他加工物表面におけるメツキ処理等による
表面処理できるという利点を有している。
しかし、上述した方法の場合、管体物表面に対
向する往復噴流路吸込口の先端にリング状電極を
配置、あるいは該往復噴流路吸込口を形成する筒
体を電極材料で形成するようにしているので、上
記加工物表面に対向する電極面積が限定されるこ
とになり、メツキ間隙における広い面積内での電
流密度の一定化ができない。
向する往復噴流路吸込口の先端にリング状電極を
配置、あるいは該往復噴流路吸込口を形成する筒
体を電極材料で形成するようにしているので、上
記加工物表面に対向する電極面積が限定されるこ
とになり、メツキ間隙における広い面積内での電
流密度の一定化ができない。
従つて、均一厚みのメツキが得難い、電極
の移動状態が多くなる、等の問題がある。
の移動状態が多くなる、等の問題がある。
本考案は、以上のような点に対処して創案した
ものであつて、その目的とする処は、メツキ間隙
を広い範囲に形成できるようにした管体内面の表
面処理装置を提供することにある。
ものであつて、その目的とする処は、メツキ間隙
を広い範囲に形成できるようにした管体内面の表
面処理装置を提供することにある。
そして、上記目的を達成するための手段として
の本考案の加工物の表面処理装置は、管体内表面
と前後の壁体とにより表面処理室を形成すると共
に、該表面処理室にセラミツクヒーター等による
電解液加熱手段を設け、かつ該表面処理室に電解
液、研磨材等の表面処理材を供給するための表面
処理材供給口と該表面処理室内の表面処理材を吸
出するための吸込口を設け、該吸込口の先端部に
筒網状の陽極部材を配設または形成し、表面処理
材として電解液を用いる場合は管体内面が電解液
を介して陰極となるように通電し、電解液以外の
表面処理材を用いる場合は、通電することなく、
該表面処理材を表面処理室内に噴射し、該表面処
理室と管体とを相対的に移動させることにより管
体内面のメツキ処理等の表面処置を行うようにし
た構成よりなる。
の本考案の加工物の表面処理装置は、管体内表面
と前後の壁体とにより表面処理室を形成すると共
に、該表面処理室にセラミツクヒーター等による
電解液加熱手段を設け、かつ該表面処理室に電解
液、研磨材等の表面処理材を供給するための表面
処理材供給口と該表面処理室内の表面処理材を吸
出するための吸込口を設け、該吸込口の先端部に
筒網状の陽極部材を配設または形成し、表面処理
材として電解液を用いる場合は管体内面が電解液
を介して陰極となるように通電し、電解液以外の
表面処理材を用いる場合は、通電することなく、
該表面処理材を表面処理室内に噴射し、該表面処
理室と管体とを相対的に移動させることにより管
体内面のメツキ処理等の表面処置を行うようにし
た構成よりなる。
そして、以上の構成に基づく本考案の管体内面
の表面処理装置は、前後の壁体と管体内表面とに
より形成する表面処理室内で、吸込口に形成また
は配置されている陽極電極と、陰極電極を形成す
る加工物表面との間のメツキ間隙を形成し、該陽
極電極が吸込口の先端部に筒網状電極によつて形
成されていることにより、該吸込口の先端面が広
い電極となり、上記メツキ間隙における電極面積
を広い範囲で形成し得るように作用する。
の表面処理装置は、前後の壁体と管体内表面とに
より形成する表面処理室内で、吸込口に形成また
は配置されている陽極電極と、陰極電極を形成す
る加工物表面との間のメツキ間隙を形成し、該陽
極電極が吸込口の先端部に筒網状電極によつて形
成されていることにより、該吸込口の先端面が広
い電極となり、上記メツキ間隙における電極面積
を広い範囲で形成し得るように作用する。
従つて、上記吸込口よりの電解液の吸い込み効
率を低下させることなく、均一厚みのメツキ処理
ができ、かつ吸込口の移動を最小限にすることが
できるように作用する。
率を低下させることなく、均一厚みのメツキ処理
ができ、かつ吸込口の移動を最小限にすることが
できるように作用する。
以下、図面を参照しながら、本考案の加工物の
表面処理装置を具体化した実施例について説明す
る。
表面処理装置を具体化した実施例について説明す
る。
ここに、第1図は本考案の実施例を示すフロー
シート図である。
シート図である。
ローシート図である。
本実施例の管体内面の表面処理装置は、表面処
理材として電解液を用い、メツキ処理による表面
処理装置として具体化した実施例である。
理材として電解液を用い、メツキ処理による表面
処理装置として具体化した実施例である。
金属加工物1の管体内表面(配管材内面等のゆ
るやかな曲面)2には、前後の壁体3a,3bと
管体内表面2とにより表面処理室(表面処理室)
5が形成されている。そして、表面処理室5を形
成する後側壁体3aには、表面処理室5内に電解
液を供給するための表面処理材供給口7が穿設さ
れると共に、表面処理室5内の電解液を吸出する
ための吸込口8が、管体内面2に平行するように
して突設されている。また、表面処理室5内には
電解液を加熱するためのセラミツクヒーター等の
加熱機構が配設されている。
るやかな曲面)2には、前後の壁体3a,3bと
管体内表面2とにより表面処理室(表面処理室)
5が形成されている。そして、表面処理室5を形
成する後側壁体3aには、表面処理室5内に電解
液を供給するための表面処理材供給口7が穿設さ
れると共に、表面処理室5内の電解液を吸出する
ための吸込口8が、管体内面2に平行するように
して突設されている。また、表面処理室5内には
電解液を加熱するためのセラミツクヒーター等の
加熱機構が配設されている。
吸込口8は、前後の壁体3a,3bとの間に筒
状で、かつ網状の陽極電極(ここでは鉛、白金、
鉛合金等の不溶解性電極を使用)9が、管体内表
面2と僅かに離間して配設されている。また、吸
込口8の上端は、管路10によりバキユームポン
プ11を介して表面処理材貯蓄タンク12に接続
されている。
状で、かつ網状の陽極電極(ここでは鉛、白金、
鉛合金等の不溶解性電極を使用)9が、管体内表
面2と僅かに離間して配設されている。また、吸
込口8の上端は、管路10によりバキユームポン
プ11を介して表面処理材貯蓄タンク12に接続
されている。
表面処理材貯蓄タンク12は、供給口7より高
い位置に配設され、表面処理材貯蓄タンク12の
下部に穿設されている表面処理材出口13で供給
口7と管路14により連結され、表面処理材貯蓄
タンク12内の電解液を表面処理室5内に供給で
きるようにしている。なお、金属加工物表面2
は、負に帯電するようにしている。
い位置に配設され、表面処理材貯蓄タンク12の
下部に穿設されている表面処理材出口13で供給
口7と管路14により連結され、表面処理材貯蓄
タンク12内の電解液を表面処理室5内に供給で
きるようにしている。なお、金属加工物表面2
は、負に帯電するようにしている。
そして、本実施例の作用について説明する。ま
ず、表面処理室5内に水、洗浄液を表面処理材供
給口(電解液の供給口とは別に配設してもよい)
7より供給して、加工物表面に付着等している油
脂、酸化物、その他の汚れを洗浄・脱脂・除去す
る(必要に応じて、研磨材を供給して付着する汚
れを除去し)と共に、該処理水、洗浄液を吸込口
8よりバキユームパンプ11等を介して除去す
る。続いて、電解貯蓄タンク12内の電解液を管
路14を通じて、電解貯蓄タンク12の下側に位
置する電解供給口7に落下させて表面処理室5内
を電解液で充満する。
ず、表面処理室5内に水、洗浄液を表面処理材供
給口(電解液の供給口とは別に配設してもよい)
7より供給して、加工物表面に付着等している油
脂、酸化物、その他の汚れを洗浄・脱脂・除去す
る(必要に応じて、研磨材を供給して付着する汚
れを除去し)と共に、該処理水、洗浄液を吸込口
8よりバキユームパンプ11等を介して除去す
る。続いて、電解貯蓄タンク12内の電解液を管
路14を通じて、電解貯蓄タンク12の下側に位
置する電解供給口7に落下させて表面処理室5内
を電解液で充満する。
次ぎに、電解液は、負に帯電した金属加工物表
面2と、吸込口8の先端に配設した陽極電極9間
を流動し、吸込口8よりバキユームポンプ11、
電解貯蓄タンク12を介して、管路10,14を
通り、電解供給口7より表面処理室5内に供給さ
れて、循環する。
面2と、吸込口8の先端に配設した陽極電極9間
を流動し、吸込口8よりバキユームポンプ11、
電解貯蓄タンク12を介して、管路10,14を
通り、電解供給口7より表面処理室5内に供給さ
れて、循環する。
そして、その間の通電により、メツキ間隙にお
ける電極面積に対応する負に帯電した被金属加工
物表面2に均一厚みにメツキ処理が行われるよう
に作用する。また、電極が筒状でかつ網状体で形
成されていることより、該電極を長くかつ広く取
れ、安定した電解処理を行えるように作用する。
ける電極面積に対応する負に帯電した被金属加工
物表面2に均一厚みにメツキ処理が行われるよう
に作用する。また、電極が筒状でかつ網状体で形
成されていることより、該電極を長くかつ広く取
れ、安定した電解処理を行えるように作用する。
ところで、上述した実施例においては、金属加
工物表面の電解処理をするにあたつて、表面処理
室を形成する前後の壁体を金属管体内表面に沿つ
て移動させるようにした構成で説明したが、壁体
をそのままにして、管体を移動させるようにした
構成としてもよい。
工物表面の電解処理をするにあたつて、表面処理
室を形成する前後の壁体を金属管体内表面に沿つ
て移動させるようにした構成で説明したが、壁体
をそのままにして、管体を移動させるようにした
構成としてもよい。
また、表面処理材として、直ちに電解液を用い
て加工物表面のメツキ処理を行うようにした構成
で説明したが、研磨材、水、洗浄材等の液体等を
用い、前処理をするようにした構成としてもよ
い。すなわち、メツキ処理工程において、最初、
水や研磨材を表面処理材として用い、該表面処理
材の表面処理材供給口よりの噴射、吸込口による
吸い込みでもつて前処理をした後、電解液(また
は電解液を併用して)を介して電気メツキを行う
ようにしてもよい。この方法の場合、研磨材等に
より一層優れた電解が得られる。また、加工物と
しては、金属加工物の他にプラスチツクその他の
材質よりなる加工物であつても本考案の装置でも
つてメツキ処理等の表面処理できることは当然で
ある。また、メツキ処理の他に、電極に通電する
ことなく、単に洗浄、研磨等の表面処理を行うよ
うにしてもよい。
て加工物表面のメツキ処理を行うようにした構成
で説明したが、研磨材、水、洗浄材等の液体等を
用い、前処理をするようにした構成としてもよ
い。すなわち、メツキ処理工程において、最初、
水や研磨材を表面処理材として用い、該表面処理
材の表面処理材供給口よりの噴射、吸込口による
吸い込みでもつて前処理をした後、電解液(また
は電解液を併用して)を介して電気メツキを行う
ようにしてもよい。この方法の場合、研磨材等に
より一層優れた電解が得られる。また、加工物と
しては、金属加工物の他にプラスチツクその他の
材質よりなる加工物であつても本考案の装置でも
つてメツキ処理等の表面処理できることは当然で
ある。また、メツキ処理の他に、電極に通電する
ことなく、単に洗浄、研磨等の表面処理を行うよ
うにしてもよい。
なお、本考案は上述した実施例に限定されるも
のでなく、本考案の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できるものを含むものである。
のでなく、本考案の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できるものを含むものである。
以上の記載より明らかなように、本考案の管体
内面の表面処理装置によれば、表面処理室を前後
の壁体と管体内表面とにより形成し、かつ該前後
壁体との間に筒状でかつ網状よりなる電極を配
し、更に、該処理室内に加熱手段を設けた構成よ
りなるので、電極面積を広い範囲で形成でき、前
記吸込口よりの電解液の吸い込み効率を低下させ
ることなく、均一厚みのメツキ処理ができ、かつ
吸込口の移動を最小限にすることができ、更に効
率の良い表面処理が行えるという効果を有する。
内面の表面処理装置によれば、表面処理室を前後
の壁体と管体内表面とにより形成し、かつ該前後
壁体との間に筒状でかつ網状よりなる電極を配
し、更に、該処理室内に加熱手段を設けた構成よ
りなるので、電極面積を広い範囲で形成でき、前
記吸込口よりの電解液の吸い込み効率を低下させ
ることなく、均一厚みのメツキ処理ができ、かつ
吸込口の移動を最小限にすることができ、更に効
率の良い表面処理が行えるという効果を有する。
第1図は本考案の実施例を示すフローシート図
である。 1……管体、2……管体内表面、3……壁体、
5……表面処理室、7……表面処理材供給口、8
……吸込口。
である。 1……管体、2……管体内表面、3……壁体、
5……表面処理室、7……表面処理材供給口、8
……吸込口。
Claims (1)
- 管体内表面と前後の壁体とにより表面処理室を
形成すると共に、該表面処理室にセラミツクヒー
ター等による電解液加熱手段を設け、かつ該表面
処理室に電解液、研磨材等の表面処理材を供給す
るための表面処理材供給口と該表面処理室内の表
面処理材を吸出するための吸込口を設け、該吸込
口の先端部に筒状でかつ網状の陽極部材を配設ま
たは形成し、表面処理材として電解液を用いる場
合は管体内面が電解液を介して陰極となるように
通電し、電解液以外の表面処理材を用いる場合
は、通電することなく、該表面処理材を表面処理
室内に噴射し、該表面処理室と管体とを相対的に
移動させることにより管体内面のメツキ処理等の
表面処理を行うようにしたことを特徴とする管体
内面の表面処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990026802U JPH0532538Y2 (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990026802U JPH0532538Y2 (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0378068U JPH0378068U (ja) | 1991-08-07 |
JPH0532538Y2 true JPH0532538Y2 (ja) | 1993-08-19 |
Family
ID=31529683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990026802U Expired - Lifetime JPH0532538Y2 (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0532538Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG155935A1 (en) * | 2006-06-20 | 2009-10-29 | Vetco Gray Inc | System, method, and apparatus for continuous electroplating of elongated workpieces |
DE102006062152B3 (de) * | 2006-12-22 | 2008-05-29 | Areva Np Gmbh | Verfahren zur Vorbehandlung eines Brennstabhüllrohres für Materialuntersuchungen |
JP2011017056A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 金型の処理方法 |
WO2016181698A1 (ja) * | 2015-05-08 | 2016-11-17 | 株式会社日立製作所 | 湿式表面処理装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5314916B2 (ja) * | 1975-04-25 | 1978-05-20 | ||
JPS5541310A (en) * | 1978-09-14 | 1980-03-24 | Babcock Hitachi Kk | Heat exchanging and transferring device for pulverized substance |
JPS5546472A (en) * | 1978-09-29 | 1980-04-01 | Fujitsu Ltd | Gas discharge indicator |
JPS5996289A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-02 | Sonitsukusu:Kk | 部分メツキ方法及びその装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS554293Y2 (ja) * | 1976-07-19 | 1980-01-31 |
-
1990
- 1990-03-15 JP JP1990026802U patent/JPH0532538Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5314916B2 (ja) * | 1975-04-25 | 1978-05-20 | ||
JPS5541310A (en) * | 1978-09-14 | 1980-03-24 | Babcock Hitachi Kk | Heat exchanging and transferring device for pulverized substance |
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JPS5996289A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-02 | Sonitsukusu:Kk | 部分メツキ方法及びその装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0378068U (ja) | 1991-08-07 |
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