JPH05320313A - Resin composition for sealing electronic part - Google Patents
Resin composition for sealing electronic partInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の封止用樹
脂として用いられる電子部品封止用樹脂組成物に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition for encapsulating electronic parts used as a resin for encapsulating electronic parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１は、電子部品封止用樹脂組成物が用
いられる電子部品の一例を示す斜視図である。図１に示
した電子部品１は、エンジニアリングプラスチックのよ
うな樹脂または金属等からなるケース２を備える。ケー
ス２内には、図示しない素子が収納され、素子から引出
された複数のリード端子３は、ケース２の開口４から導
出される。この開口４は、封止材５によって封止され
る。2. Description of the Related Art FIG. 1 is a perspective view showing an example of an electronic component using a resin composition for sealing an electronic component. The electronic component 1 shown in FIG. 1 includes a case 2 made of resin such as engineering plastic or metal. An element (not shown) is housed in the case 2, and the plurality of lead terminals 3 drawn out from the element are led out from the opening 4 of the case 2. The opening 4 is sealed with a sealing material 5.
【０００３】上述した封止材５は、通常、開口４を閉じ
るように、封止用樹脂を注入し、これを硬化させること
によって形成される。従来、このような封止用樹脂とし
ては、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることが一般的で
あった。また、一部において、紫外線硬化型の樹脂を封
止材５として用いることも行なわれている。The above-mentioned sealing material 5 is usually formed by injecting a sealing resin so as to close the opening 4 and curing it. Conventionally, a thermosetting epoxy resin has generally been used as such a sealing resin. Further, in some cases, an ultraviolet curable resin is also used as the sealing material 5.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た熱硬化型の樹脂を用いる場合および紫外線硬化型の樹
脂を用いる場合のいずれにおいても、以下の問題点があ
る。However, there are the following problems both in the case of using the thermosetting resin and in the case of using the ultraviolet curable resin.
【０００５】すなわち、熱硬化型の樹脂を用いる場合に
は、 （１） 硬化時間が長いため、生産性が悪い。That is, when a thermosetting resin is used, (1) the curing time is long and the productivity is poor.
【０００６】（２） 硬化を早めるためには、高温に加
熱しなければならず、このとき、ケース内部の素子に悪
影響を与える。 という問題がある。他方、紫外線硬化型の樹脂を用いる
と、上述の問題は解決されるが、 （１） 紫外線硬化のみでは、十分な耐熱性および接着
性が得られない。このため、たとえば半田リフローへの
対応が不十分なことがある。(2) In order to accelerate the curing, it has to be heated to a high temperature, at which time the elements inside the case are adversely affected. There is a problem. On the other hand, the use of an ultraviolet curable resin solves the above-mentioned problems, but (1) Sufficient heat resistance and adhesiveness cannot be obtained only by ultraviolet curing. For this reason, for example, it may be insufficient to cope with solder reflow.
【０００７】（２） リード端子等の影で紫外線が十分
に当たらない箇所が生じたり、また、厚膜を得ようとし
た場合、深部まで紫外線が届かなかったりして、未硬化
部が残りがちである。このため、封止の信頼性に欠け
る。 という問題がある。(2) The uncured portion is apt to remain because a portion of the lead terminal or the like where the ultraviolet ray does not sufficiently reach the ultraviolet ray occurs, or when the thick film is to be obtained, the ultraviolet ray does not reach the deep portion. Is. Therefore, the reliability of sealing is poor. There is a problem.
【０００８】それゆえに、この発明の目的は、上述した
問題を解決し得る電子部品封止用樹脂組成物を提供しよ
うとすることである。[0008] Therefore, an object of the present invention is to provide a resin composition for encapsulating electronic parts, which can solve the above-mentioned problems.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
封止用樹脂組成物は、（ａ） ラジカル重合性化合物、
（ｂ） 分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する
化合物、（ｃ） マイクロカプセル化されたエポキシ樹
脂用硬化剤、（ｄ） 光重合開始剤、および（ｅ） 熱
ラジカル重合開始剤を含むことを特徴としている。The resin composition for encapsulating electronic parts according to the present invention comprises (a) a radically polymerizable compound,
(B) a compound having at least two epoxy groups in the molecule, (c) a microencapsulated curing agent for epoxy resin, (d) a photopolymerization initiator, and (e) a thermal radical polymerization initiator Is characterized by.
【００１０】また、好ましくは、［前記（ａ）の重量］
／［前記（ｂ）と（ｃ）との総重量］の比率が３０／７
０〜７０〜３０であり、前記（ａ）を１００重量部とし
たとき、前記（ｄ）が０．１〜１０重量部、前記（ｅ）
が０．１〜２重量部となるように選ばれる。Further, [weight of (a) above] is preferable.
/ [Total weight of (b) and (c)] is 30/7
0 to 70 to 30, and when (a) is 100 parts by weight, (d) is 0.1 to 10 parts by weight, (e)
Is 0.1 to 2 parts by weight.
【００１１】[0011]
【作用】この発明による電子部品封止用樹脂組成物は、
紫外線および熱により短時間で硬化させることが可能で
ある。The resin composition for sealing electronic parts according to the present invention is
It can be cured in a short time by ultraviolet rays and heat.
【００１２】また、この樹脂組成物は、硬化後におい
て、耐熱性に優れたものとなる。また、この樹脂組成物
は、一液として取扱うことができる。Further, this resin composition has excellent heat resistance after curing. Moreover, this resin composition can be handled as one liquid.
【００１３】[0013]
【発明の効果】したがって、この発明によれば、素子に
悪影響を与えることなく、短時間での硬化が可能である
ので、電子部品の生産性を高めることができる。As described above, according to the present invention, since the curing can be performed in a short time without adversely affecting the element, the productivity of electronic parts can be improved.
【００１４】また、硬化後において耐熱性に優れたもの
とすることができるので、たとえば表面実装等の工程に
おいて、半田リフローに十分に対応することができる。Further, since it can be made to have excellent heat resistance after being cured, it is possible to sufficiently cope with solder reflow in a process such as surface mounting.
【００１５】また、一液として取扱うことができるの
で、電子部品の封止のための作業を能率的に進めること
ができる。Further, since it can be handled as one liquid, the work for sealing the electronic parts can be efficiently advanced.
【００１６】この発明に係る樹脂樹脂組成物において、
好ましくは、前述したような組成比率に選ばれるが、そ
の根拠は次のとおりである。In the resin composition according to the present invention,
The composition ratio is preferably selected as described above, and the grounds for this are as follows.
【００１７】（１） ［（ａ）の重量］／［（ｂ）と
（ｃ）との総重量］＝３０／７０〜７０〜３０の根拠 （ａ）が上記範囲を下回ると、ラジカル重合性の官能基
が不足し、紫外線硬化性が低下する。他方、上記範囲を
超えると、エポキシ樹脂特有の接着性および耐熱性を十
分に発揮できなくなる。(1) [Weight of (a)] / [total weight of (b) and (c)] = 30/70 to 70 to 30 Ground of (a) is less than the above range, radical polymerizable property. The lack of functional groups causes deterioration of UV curability. On the other hand, if it exceeds the above range, the adhesiveness and heat resistance peculiar to the epoxy resin cannot be sufficiently exhibited.
【００１８】（２） （ａ）が１００重量部に対し、
（ｄ）が０．１〜１０重量部の根拠 （ｄ）が０．１重量部未満になると、紫外線硬化速度が
極めて遅くなる。他方、１０重量部を超えると、表面硬
化速度が速くなりすぎ、内部まで紫外線が届きにくい。
また、開始反応に寄与する重合開始剤はごく一部であ
り、過剰分は、硬化塗膜にそのまま残り、耐湿性低下の
原因になりやすい。(2) (a) is 100 parts by weight,
Grounds for 0.1 to 10 parts by weight of (d) If the content of (d) is less than 0.1 parts by weight, the ultraviolet curing rate will be extremely low. On the other hand, when it exceeds 10 parts by weight, the surface hardening rate becomes too fast, and it is difficult for ultraviolet rays to reach the inside.
Further, the polymerization initiator that contributes to the initiation reaction is only a small part, and the excess amount remains in the cured coating film as it is, which is likely to cause a decrease in moisture resistance.
【００１９】（３） （ａ）が１００重量部に対し、
（ｅ）が０．１〜２重量部の根拠 （ｅ）が０．１重量部未満になると、反応開始に関与す
るラジカルの絶対数が不足する。他方、２重量部を超え
ると、室温で発生するラジカルの数が確率的に高くな
り、室温でゲル化が進むことになる。このため、一液化
が不可能となる。(3) For 100 parts by weight of (a),
Grounds for 0.1 to 2 parts by weight of (e) If (e) is less than 0.1 parts by weight, the absolute number of radicals involved in the initiation of the reaction will be insufficient. On the other hand, if it exceeds 2 parts by weight, the number of radicals generated at room temperature will stochastically increase, and gelation will proceed at room temperature. Therefore, it is impossible to liquefy.
【００２０】[0020]
【実施例】この発明による電子部品封止用樹脂組成物
は、たとえば図１に示した電子部品１における封止材５
として用いられる。この樹脂組成物は、前述したよう
に、（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）分子内に少な
くとも２個のエポキシ基を有する化合物、（ｃ）マイク
ロカプセル化されたエポキシ樹脂用硬化剤、（ｄ）光重
合開始剤、および（ｅ）熱ラジカル重合開始剤を含有し
ている。これらの具体的組成は、たとえば以下のように
選ばれる。EXAMPLES A resin composition for encapsulating an electronic component according to the present invention is used, for example, as an encapsulating material 5 in the electronic component 1 shown in FIG.
Used as. As described above, this resin composition comprises (a) a radically polymerizable compound, (b) a compound having at least two epoxy groups in the molecule, (c) a microencapsulated curing agent for an epoxy resin, ( It contains d) a photopolymerization initiator and (e) a thermal radical polymerization initiator. The specific composition of these is selected as follows, for example.
【００２１】（ａ） ラジカル重合性化合物 ラジカル重合性不飽和二重結合を有する化合物であっ
て、たとえば、エポキシアクリレート、ウレタンアクリ
レート、ポリエステルアクリレートなどがある。また、
作業性を改善するために、反応性希釈剤を必要量添加
し、塗布しやすい粘度に調整してもよい。(A) Radical-polymerizable compound A compound having a radical-polymerizable unsaturated double bond, such as epoxy acrylate, urethane acrylate and polyester acrylate. Also,
In order to improve workability, a necessary amount of a reactive diluent may be added to adjust the viscosity so that it can be easily applied.
【００２２】（ｂ） 分子内に少なくとも２個のエポキ
シ基を有する化合物 たとえば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビ
スフェノールＦジクリシジルエーテル、ノボラックグリ
シジルエーテル、ダイマー酸グリシジルエーテルなどが
あるが、特に限定されるものではない。(B) Compound having at least two epoxy groups in the molecule For example, there are bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, novolac glycidyl ether, dimer glycidyl ether, etc. is not.
【００２３】（ｃ） マイクロカプセル化されたエポキ
シ樹脂用硬化剤 エポキシ樹脂用硬化剤または硬化促進剤の固体表面を不
活性膜で包み込んだものであって、たとえば、低温速硬
化型の「ＨＸ−３７２１」、「ＨＸ−３７２２」（旭化
成製）などがある。(C) Microencapsulated curing agent for epoxy resin A solid surface of a curing agent for epoxy resin or a curing accelerator is wrapped with an inert film. For example, a low temperature fast curing type "HX- 3721 ”,“ HX-3722 ”(manufactured by Asahi Kasei) and the like.
【００２４】（ｄ） 光重合開始剤 たとえば、ベンゾインエーテル系、ベンゾフェノン系、
ケタール系、アセトフェノン系、チオキサントン系など
があるが、特に限定されるものではない。(D) Photopolymerization initiator For example, benzoin ether type, benzophenone type,
Examples thereof include ketal type, acetophenone type, and thioxanthone type, but are not particularly limited.
【００２５】（ｅ） 熱ラジカル重合開始剤 たとえば、「パーブチルＺ」、「パーブチルＩＦ」、
「パークメルＨ」（日本油脂製）などがあるが、特に限
定されるものではない。(E) Thermal Radical Polymerization Initiator For example, "perbutyl Z", "perbutyl IF",
Examples thereof include “Parkmel H” (manufactured by NOF CORPORATION), but are not particularly limited.
【００２６】この発明に従って実施した実験例について
以下に記載しておく。この発明の実施例による樹脂組成
物として、 ・エポキシアクリレート「ＳＰ−１５０９」（昭和高分
子製）…６０重量部 ・反応性希釈剤「ＴＨＦ−Ａ」（共栄社油脂製）
…１０重量部 ・エポキシ樹脂「Ｅ８２８」（油化シェルエポキシ製）
…５０重量部 ・潜在性硬化剤「ＨＸ−３７２１」（旭化成製）
…１２重量部 ・光重合開始剤「イルガキュア６５１」（チバガイギー
製） … ２重量部 ・光ラジカル重合開始剤「パーブチルＩＦ」（日本油脂
製）…０．５重量部 をよく混練したものを用意した。その硬化条件として
は、１００ｍＷ／ｃｍ2 の紫外線を１０秒照射し、次い
で、１２０℃で５分間の加熱を行なうようにした。Experimental examples carried out according to the present invention will be described below. As a resin composition according to an example of the present invention, epoxy acrylate "SP-1509" (manufactured by Showa High Polymer) ... 60 parts by weight, reactive diluent "THF-A" (manufactured by Kyoeisha Yushi)
… 10 parts by weight ・ Epoxy resin "E828" (made by Yuka Shell Epoxy)
… 50 parts by weight ・ Latent curing agent “HX-3721” (Asahi Kasei)
12 parts by weight Photoinitiator "Irgacure 651" (manufactured by Ciba Geigy) 2 parts by weight Photoradical polymerization initiator "Perbutyl IF" (manufactured by NOF Corporation) ... 0.5 parts by weight was well kneaded. .. As the curing conditions, ultraviolet rays of 100 mW / cm 2 were irradiated for 10 seconds, and then heating was performed at 120 ° C. for 5 minutes.
【００２７】比較例として、従来の紫外線硬化型樹脂お
よび一液型エポキシ樹脂を用意した。紫外線硬化型樹脂
の硬化条件としては、１００ｍＷ／ｃｍ2 の紫外線を１
０秒間照射することを行ない、一液型エポキシ樹脂の硬
化条件としては、１２０℃で３０分間の加熱を行なうよ
うにした。As comparative examples, conventional UV-curable resin and one-pack type epoxy resin were prepared. The curing conditions for the UV curable resin are 100 mW / cm 2 UV
Irradiation was performed for 0 seconds, and heating was performed at 120 ° C. for 30 minutes as the curing condition for the one-pack type epoxy resin.
【００２８】これら実施例および比較例の性能を評価す
るため、グロスリーク試験および接着力試験を実施し
た。In order to evaluate the performance of these examples and comparative examples, a gross leak test and an adhesive strength test were carried out.
【００２９】グロスリーク試験は、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）のケースを上記実施例および比較例
の各々の樹脂で封止し、上記各条件で硬化させた後、１
５０℃で３０分間、次いで２５０℃で３０秒間加熱した
後、３０℃の水によって急冷した試料を、１００℃のフ
ロリナート中に１分間完全に浸し、１分以内に発泡が目
視で確認されると、不良であると判定するものである。
不良試料数／全試料数を求めると、比較例の紫外線硬化
型樹脂を用いた場合には、４５／５０であったのに対
し、比較例の一液型エポキシ樹脂を用いた場合および実
施例の場合には、０／５０であった。In the gross leak test, a polybutylene terephthalate (PBT) case was sealed with each resin of the above-mentioned Examples and Comparative Examples, and cured under each of the above-mentioned conditions.
After heating at 50 ° C. for 30 minutes and then at 250 ° C. for 30 seconds, the sample quenched with water at 30 ° C. was completely immersed in 100 ° C. Fluorinert for 1 minute, and foaming was visually confirmed within 1 minute. , Is determined to be defective.
The number of defective samples / the total number of samples was 45/50 when the ultraviolet curable resin of the comparative example was used, while the case of using the one-pack type epoxy resin of the comparative example and the example In the case of, it was 0/50.
【００３０】接着力試験においては、ＰＢＴ板上に、比
較例および実施例の樹脂を約５０μｍの厚みでできるだ
け均一に塗り、前述した硬化条件によってこれを硬化さ
せたものを試料とした。なお、紫外線を照射する場合に
は、樹脂の真上からこれを照射するようにした。接着力
の評価は、ＪＩＳ Ｋ５４００碁盤目法によった。得ら
れた評価点数を比較すると、比較例の紫外線硬化型樹脂
を用いた場合には、２であったのに対し、比較例の一液
型エポキシ樹脂を用いた場合および実施例の場合には、
１０であった。In the adhesive strength test, the PBT board was coated with the resins of Comparative Examples and Examples in a thickness of about 50 μm as uniformly as possible, and the resin was cured under the above-mentioned curing conditions. In addition, when irradiating with ultraviolet rays, this was irradiated from directly above the resin. The evaluation of the adhesive strength was based on JIS K5400 cross cut method. Comparing the obtained evaluation points, it was 2 when the ultraviolet curable resin of the comparative example was used, whereas it was 2 when the one-pack type epoxy resin of the comparative example and the example were used. ,
It was 10.
【００３１】上述したようなグロスリーク試験および接
着力試験では、比較例の一液性エポキシ樹脂を用いた場
合と実施例の場合とが同じ評価結果であったが、各々の
硬化条件を比較すると、実施例の方がより短時間で硬化
されていることがわかる。In the gloss leak test and the adhesive strength test as described above, the same evaluation result was obtained in the case of using the one-component epoxy resin of the comparative example and the case of the example, but comparing the respective curing conditions. It can be seen that the examples are cured in a shorter time.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】この発明に係る電子部品封止用樹脂組成物が適
用され得る電子部品１を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component 1 to which a resin composition for electronic component sealing according to the present invention can be applied.
１ 電子部品 ２ ケース ４ 開口 ５ 封止材 1 Electronic component 2 Case 4 Opening 5 Sealing material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location H01L 23/31
Claims (2)
子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物、
（ｃ）マイクロカプセル化されたエポキシ樹脂用硬化
剤、（ｄ）光重合開始剤、および（ｅ）熱ラジカル重合
開始剤を含む、電子部品封止用樹脂組成物。1. (a) a radically polymerizable compound, (b) a compound having at least two epoxy groups in the molecule,
A resin composition for electronic component encapsulation, comprising (c) a microencapsulated curing agent for an epoxy resin, (d) a photopolymerization initiator, and (e) a thermal radical polymerization initiator.
（ｃ）との総重量］の比率が３０／７０〜７０／３０で
あり、前記（ａ）を１００重量部としたとき、前記
（ｄ）が０．１〜１０重量部、前記（ｅ）が０．１〜２
重量部である、請求項１に記載の電子部品封止用樹脂組
成物。2. The ratio of [weight of (a)] / [total weight of (b) and (c)] is 30/70 to 70/30, and (a) is 100 parts by weight. When (d) is 0.1 to 10 parts by weight, (e) is 0.1 to 2 parts by weight.
The resin composition for encapsulating an electronic component according to claim 1, which is part by weight.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13498392A JPH05320313A (en) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | Resin composition for sealing electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13498392A JPH05320313A (en) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | Resin composition for sealing electronic part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05320313A true JPH05320313A (en) | 1993-12-03 |
Family
ID=15141185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13498392A Pending JPH05320313A (en) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | Resin composition for sealing electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05320313A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7000313B2 (en) | 2001-03-08 | 2006-02-21 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Process for fabricating circuit assemblies using electrodepositable dielectric coating compositions |
| US7002081B2 (en) | 2002-06-27 | 2006-02-21 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Single or multi-layer printed circuit board with recessed or extended breakaway tabs and method of manufacture thereof |
| WO2007074890A1 (en) | 2005-12-28 | 2007-07-05 | Kaneka Corporation | Curable composition in combination with thermal radical curing/thermal latent curable epoxy |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP13498392A patent/JPH05320313A/en active Pending
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