JPH05305472A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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Publication number
JPH05305472A
JPH05305472A JP4111888A JP11188892A JPH05305472A JP H05305472 A JPH05305472 A JP H05305472A JP 4111888 A JP4111888 A JP 4111888A JP 11188892 A JP11188892 A JP 11188892A JP H05305472 A JPH05305472 A JP H05305472A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
laser
sample
laser beam
substance
Prior art date
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Pending
Application number
JP4111888A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naota Uenishi
直太 上西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP4111888A priority Critical patent/JPH05305472A/en
Publication of JPH05305472A publication Critical patent/JPH05305472A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To carry out accurate machining of a specific shape on a work piece by converging a laser beam with a lens having a specific shape. CONSTITUTION:When a silicon nitride sintered ceramic plate 2 is irradiated with a KrF excimer laser beam (248nm wave length, 30nsec pulse width) through a conical lens 1a made of a molten quartz, a ring with an inner diameter of 50mum and a width of 200mum is drawn. By a 500 pulse irradiation with an energy of 4J/cm<2>, a groove with a depth of 45mum is formed. By this method, a laser abrasion is activated only in a ring shaped area, and an annular grooving can be performed without moving a sample 2. The annular diameter is adjusted by varying a distance between the lens 1a and the sample 2, and the annular width is adjusted by varying the apex angle alpha or the refractive index of the conical lens 1a. In addition, if the shape of the lens is made cylindrical, a linear spot is obtained; and if a triangular prism, a parallel spot is obtained.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光により物質の
非接触微細加工を行うときに用いるレーザ加工装置に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus used when performing non-contact fine processing of a substance by laser light.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、炭酸ガスレーザやNd:YAGレ
ーザ等を利用した溶接・切断技術が盛んに用いられてい
る。レーザ光を用いると、高エネルギー密度のため加工
物に与える熱影響が少なく、非接触で高精度の加工がで
きるという利点がある。最近では、非接触微細加工や表
面改質へのレーザの応用が進められており、特に、紫外
域の波長を持つエキシマレーザ光を用いたレーザアブレ
ーション(LaserAblation)に関する研究開発が盛んにな
っている。
2. Description of the Related Art In recent years, a welding / cutting technique utilizing a carbon dioxide laser, an Nd: YAG laser, or the like has been widely used. The use of laser light has an advantage that it has a small energy effect on a workpiece due to its high energy density and that it can perform highly accurate machining without contact. Recently, the application of lasers to non-contact microfabrication and surface modification has been promoted, and in particular, research and development on laser ablation using excimer laser light having a wavelength in the ultraviolet region has become active. ..

【0003】レーザアブレーションというのは、レーザ
光(例えば、炭酸ガスレーザやNd:YAGレーザと比
較して波長が短く、一光子当たりのエネルギーの高いエ
キシマレーザ光)を物質に照射し、物質を構成する原子
あるいは分子間の結合を光エネルギーによって切断し、
蒸発させる方法である。これによって非接触状態で微細
加工ができるようになる。また、光エネルギーによって
部分的に化学反応を誘起したり、結晶構造を変化させ
て、表面近傍の性質を変えること(表面改質)も可能で
ある。
Laser ablation constitutes a substance by irradiating the substance with laser light (for example, excimer laser light having a shorter wavelength and higher energy per photon than a carbon dioxide gas laser or Nd: YAG laser). Breaking the bonds between atoms or molecules by light energy,
It is a method of evaporating. This enables fine processing in a non-contact state. It is also possible to partially induce a chemical reaction by light energy or change the crystal structure to change the properties in the vicinity of the surface (surface modification).

【0004】従来、レーザアブレーションの方法とし
て、図10に示すように、エキシマレーザ光を球面レン
ズによって試料面に集光させる方法がとられていた。こ
の方法によれば、レーザ光を円形スポットにしてレーザ
加工をすることができるのであるが、スポットは円形に
限られており、所望の形状(例えばドーナツ状、線状)
に微細加工しあるいは表面改質を施すためには、スポッ
トを保ったまま試料を移動させる必要がある。
Conventionally, as a method of laser ablation, as shown in FIG. 10, a method of focusing excimer laser light on a sample surface by a spherical lens has been used. According to this method, the laser beam can be processed into a circular spot for laser processing, but the spot is not limited to a circular shape and has a desired shape (for example, a donut shape or a linear shape).
In order to perform fine processing or surface modification, it is necessary to move the sample while maintaining the spot.

【0005】このため試料の移動を高精度に行う必要が
あり、精度が少しでも低下すると所望の形状に加工でき
ず、また、改質位置にズレが生じるという欠点があっ
た。
For this reason, it is necessary to move the sample with high accuracy, and if the accuracy is lowered even a little, the sample cannot be processed into a desired shape, and the reforming position is displaced.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、上述の技術的課題を解決し、特定の形状について、
精度よくしかも簡単な構造ですばやくレーザ加工するこ
とのできるレーザ加工装置を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, the object of the present invention is to solve the above-mentioned technical problems and to solve a specific shape.
It is an object of the present invention to provide a laser processing apparatus capable of performing laser processing accurately with a simple structure and quickly.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段及び作用】[Means and Actions for Solving the Problems]

(1) 前記の目的を達成するための請求項1記載のレーザ
加工装置は、レーザ光源と、レーザ光を物質に集光させ
るレンズとを備え、前記レンズはリング状の加工領域を
形成することができる円錐形状のレンズである。前記の
構成によれば、試料の移動を行わなくても、簡単にリン
グ状の領域を加工することができる。 (2) また、前記の目的を達成するための請求項2記載の
レーザ加工装置は、線状の加工領域を形成することがで
きる円柱形状のレンズを使用したものである。
(1) A laser processing apparatus according to claim 1 for achieving the above object, comprises a laser light source and a lens for condensing a laser beam on a substance, and the lens forms a ring-shaped processing region. It is a conical lens that can be used. According to the above configuration, the ring-shaped region can be easily processed without moving the sample. (2) Further, the laser processing apparatus according to claim 2 for achieving the above object uses a cylindrical lens capable of forming a linear processing region.

【0008】これによれば、試料の移動を行わなくて
も、簡単に線状の領域を加工することができる。 (3) 請求項3記載のレーザ加工装置は、1本又は複数本
の線状の加工領域を形成することができる三角プリズム
形状のレンズを使用したものである。これによれば、試
料の移動を行わなくても、簡単に幅のある線状の領域を
加工することができる。 (4) 請求項4記載のレーザ加工装置は、請求項2又は3
記載のレーザ加工装置において、前記レンズが、1枚の
透明板上に複数本互いに平行に配列されているものであ
る。
According to this, it is possible to easily process the linear region without moving the sample. (3) The laser processing apparatus according to claim 3 uses a triangular prism-shaped lens capable of forming one or a plurality of linear processing regions. According to this, it is possible to easily process a wide linear region without moving the sample. (4) The laser processing device according to claim 4 is the laser processing device according to claim 2 or 3.
In the laser processing apparatus described above, a plurality of the lenses are arranged in parallel on one transparent plate.

【0009】これによれば、試料の移動を行わなくて
も、複数本の平行な線状の領域を一度に加工することが
できる。 (5) 請求項5記載のレーザ加工装置は、請求項2又は3
記載のレーザ加工装置において、前記レンズが、1枚の
透明板上に複数本配列され、互いに所定の角度で交わっ
ているものである。
According to this, a plurality of parallel linear regions can be processed at a time without moving the sample. (5) The laser processing device according to claim 5 is the laser processing device according to claim 2 or 3.
In the laser processing apparatus described above, a plurality of the lenses are arranged on one transparent plate and intersect each other at a predetermined angle.

【0010】これによれば、試料の移動を行わなくて
も、複数本の交わった線状の領域を一度に加工すること
ができる。
According to this, a plurality of intersecting linear regions can be processed at one time without moving the sample.

【0011】[0011]

【実施例】以下実施例を示す添付図面によって詳細に説
明する。図1は、本発明の一具体例であり、エキシマレ
ーザ等のレーザ光を円錐レンズ1aによって集光し、試
料2面上にリング状の領域3aを形成する方法を示して
いる。
Embodiments will be described in detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments. FIG. 1 is a specific example of the present invention and shows a method of forming a ring-shaped region 3a on the surface of a sample 2 by condensing laser light such as an excimer laser by a conical lens 1a.

【0012】例えばKrFエキシマレーザ光(波長24
8nm,パルス幅30nsec)を、溶融石英製の円錐レン
ズ1aを通して、窒化ケイ素(Si3 4 )焼結セラミ
ックス板2の上に照射すると、内径50μm、幅200
μmのリングを得ることができる。4J/cm2 のエネ
ルギーで500パルス照射すると深さ45μmの溝を形
成することができる。
For example, KrF excimer laser light (wavelength 24
8 nm, pulse width 30 nsec) is irradiated on the silicon nitride (Si 3 N 4 ) sintered ceramics plate 2 through the fused silica conical lens 1a, the inner diameter is 50 μm, and the width is 200 μm.
A μm ring can be obtained. Irradiating 500 pulses with an energy of 4 J / cm 2 can form a groove having a depth of 45 μm.

【0013】この方法によれば、レーザアブレーション
はリング状の領域のみで起こり、円環状の溝加工ができ
るので、微細加工や表面改質が、試料2を移動させるこ
となく行える。なお、円環の径はレンズ1aと試料2と
の間の距離を変化させることによって調節することがで
きる。
According to this method, laser ablation occurs only in the ring-shaped region and the annular groove can be processed, so that fine processing and surface modification can be performed without moving the sample 2. The diameter of the ring can be adjusted by changing the distance between the lens 1a and the sample 2.

【0014】さらに、円環部の幅は円錐レンズ1aの項
角αあるいは屈折率を変化させることによって調節する
ことができる。図2は本発明の他の具体例であり、レー
ザ光を円柱レンズ1bによって、試料2の上に線状に集
光している。したがって、線状の領域3bでレーザアブ
レーションを起こすことが可能である。
Further, the width of the annular portion can be adjusted by changing the term angle α or the refractive index of the conical lens 1a. FIG. 2 shows another embodiment of the present invention, in which laser light is linearly condensed on the sample 2 by the cylindrical lens 1b. Therefore, it is possible to cause laser ablation in the linear region 3b.

【0015】図3は三角プリズム面を持つレンズ1cを
使用した例を示す。この場合、試料2とレンズ1cとの
距離を調整することによりレーザ光を1本あるいは平行
な2本の線上スポット3cにして試料2に照射すること
ができる。この他、図4に示すように,透明基板1に円
柱レンズ1dを複数平行に並べることにより、試料2の
複数の線上領域で同時にレーザアブレーションを起こす
ことが可能である(図5参照)。したがって、正確な間
隔で縞模様を作ることができる。
FIG. 3 shows an example in which a lens 1c having a triangular prism surface is used. In this case, by adjusting the distance between the sample 2 and the lens 1c, it is possible to irradiate the sample 2 with one laser beam or two parallel linear spots 3c. In addition, as shown in FIG. 4, by arranging a plurality of cylindrical lenses 1d in parallel on the transparent substrate 1, it is possible to cause laser ablation simultaneously in a plurality of on-line regions of the sample 2 (see FIG. 5). Therefore, it is possible to form striped patterns at precise intervals.

【0016】また、図6に示すように、互いに任意の角
度θ(図では直角に描いてある)で交わる2つの円柱レ
ンズ1eを用いることによって、2本の線上領域でレー
ザアブレーションを起こすことができる(図7参照)。
さらに図8に示すように2つの三角プリズム面1fが直
交しているレンズを用いることにより、井桁状の領域で
レーザアブレーションを起こすことができる(図9参
照)。
Further, as shown in FIG. 6, by using two cylindrical lenses 1e intersecting each other at an arbitrary angle θ (illustrated at right angles in the figure), laser ablation can be caused in two linear regions. Yes (see Figure 7).
Further, as shown in FIG. 8, by using a lens in which two triangular prism surfaces 1f are orthogonal to each other, laser ablation can be caused in a cross-shaped region (see FIG. 9).

【0017】以上、実施例に基づいて本発明を説明して
きたが、本発明は前記の実施例に限定されるものではな
い。例えばレーザとしては、紫外領域に発光波長を有す
るエキシマレーザだけでなく、炭酸ガスレーザ、Nd:
YAGレーザ、アルゴンレーザ、He−Cdレーザ、N
d:YAGレーザの第2高調波、第3高調波等を用いる
ことができる。
Although the present invention has been described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. For example, as a laser, not only an excimer laser having an emission wavelength in the ultraviolet region but also a carbon dioxide gas laser, Nd:
YAG laser, argon laser, He-Cd laser, N
The 2nd harmonic, the 3rd harmonic, etc. of a d: YAG laser can be used.

【0018】その他本発明の要旨を変更しない範囲で種
々の変更を施すことが可能である。
Other various changes can be made without changing the gist of the present invention.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上のように請求項1記載のレーザ加工
装置によれば、試料の移動を行わなくても、簡単にリン
グ状の領域を加工することができるので、移動精度の問
題を生じることなく、正確なリング形状に加工できる。
請求項2記載のレーザ加工装置によれば、試料の移動を
行わなくても、簡単に線状の領域を加工することができ
るので、移動精度の問題を生じることなく、正確な加工
ができる。
As described above, according to the laser processing apparatus of the first aspect, the ring-shaped region can be easily processed without moving the sample, which causes a problem of movement accuracy. Can be processed into an accurate ring shape without
According to the laser processing apparatus of the second aspect, since the linear region can be easily processed without moving the sample, accurate processing can be performed without causing a problem of movement accuracy.

【0020】請求項3記載のレーザ加工装置によれば、
試料の移動を行わなくても、簡単に幅のある線状の領域
を加工することができる。また、レンズの位置を調整す
ることで、線の間隔を調節したり、線を1本にしたりす
ることができる。請求項4記載のレーザ加工装置によれ
ば、試料の移動を行わなくても、複数本の平行な線状の
領域を一度に加工することができるので、正確な縞を形
成することができる。
According to the laser processing apparatus of the third aspect,
A wide linear region can be easily processed without moving the sample. Further, by adjusting the position of the lens, it is possible to adjust the distance between the lines or to make the lines one. According to the laser processing apparatus of the fourth aspect, since a plurality of parallel linear regions can be processed at a time without moving the sample, accurate stripes can be formed.

【0021】請求項5記載のレーザ加工装置によれば、
試料の移動を行わなくても、複数本の交わった線状の領
域を一度に加工することができるので、角度の違った複
数組の縞を形成することができる。
According to the laser processing apparatus of the fifth aspect,
Since it is possible to process a plurality of intersecting linear regions at once without moving the sample, it is possible to form a plurality of sets of stripes having different angles.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】レーザ光を円錐レンズによって集光し、試料面
上にリング状のスポットを形成した状態を示す図であ
る。
FIG. 1 is a view showing a state in which a conical lens collects laser light to form a ring-shaped spot on a sample surface.

【図2】レーザ光を円柱レンズによって、試料の上に線
状に集光し、線状の領域を形成した状態を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing a state in which laser light is linearly condensed on a sample by a cylindrical lens to form a linear region.

【図3】三角プリズム面を持つレンズを使用し、試料と
レンズとの距離を調整することによりレーザ光を1本あ
るいは平行な2本の線上スポットを形成した状態を示す
図である。
FIG. 3 is a diagram showing a state where one laser beam or two parallel linear spots are formed by using a lens having a triangular prism surface and adjusting the distance between the sample and the lens.

【図4】円柱レンズを複数平行に並べることにより複数
の線上領域を同時に形成した状態を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a state in which a plurality of line-up regions are simultaneously formed by arranging a plurality of cylindrical lenses in parallel.

【図5】図4の方法で作られた複数の線上領域を示す平
面図である。
FIG. 5 is a plan view showing a plurality of on-line regions formed by the method of FIG.

【図6】互いに任意の角度θで交わる2つの円柱レンズ
を用いることによって、交わった2本の線上領域を同時
に形成した状態を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a state where two intersecting linear regions are simultaneously formed by using two cylindrical lenses that intersect each other at an arbitrary angle θ.

【図7】図6の方法で作られた2本の線上領域を示す平
面図である。
7 is a plan view showing two on-line regions produced by the method of FIG.

【図8】2つの三角プリズム面が直交しているレンズを
用いることにより、井桁状の領域を同時に形成した状態
を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a state in which a grid-shaped region is simultaneously formed by using a lens in which two triangular prism surfaces are orthogonal to each other.

【図9】図8の方法で作られた井桁状の線上領域を示す
平面図である。
9 is a plan view showing a cross-shaped linear region formed by the method of FIG.

【図10】レーザ光を球面レンズによって試料面に集光
し、試料を移動させながら加工していく従来の方法を示
す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a conventional method in which laser light is focused on a sample surface by a spherical lens and processed while moving the sample.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a〜1f レンズ 2 試料 3a〜3c スポット 1a to 1f lens 2 sample 3a to 3c spot

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】レーザ光の照射によって物質を構成する原
子間あるいは分子間の結合を切断して蒸散させるレーザ
アブレーション法に用いられ、 レーザ光源と、レーザ光を物質に集光させるレンズとを
備え、 前記レンズはリング状の加工領域を形成することができ
る円錐形状のレンズであることを特徴とするレーザ加工
装置。
1. A laser light source used for a laser ablation method in which a bond between atoms or molecules constituting a substance is broken and evaporated by irradiation with a laser beam, and a laser light source and a lens for condensing the laser beam on the substance are provided. The laser processing apparatus, wherein the lens is a conical lens capable of forming a ring-shaped processing area.
【請求項2】レーザ光の照射によって物質を構成する原
子間あるいは分子間の結合を切断して蒸散させるレーザ
アブレーション法に用いられ、 レーザ光源と、レーザ光を物質に集光させるレンズとを
備え、 前記レンズは線状の加工領域を形成することができる円
柱形状のレンズであることを特徴とするレーザ加工装
置。
2. A laser ablation method, which is used in a laser ablation method in which a bond between atoms or molecules constituting a substance is broken and evaporated by irradiation with a laser beam, and includes a laser light source and a lens for condensing the laser beam on the substance. The laser processing apparatus, wherein the lens is a cylindrical lens capable of forming a linear processing region.
【請求項3】レーザ光の照射によって物質を構成する原
子間あるいは分子間の結合を切断して蒸散させるレーザ
アブレーション法に用いられ、 レーザ光源と、レーザ光を物質に集光させるレンズとを
備え、 前記レンズは1本又は複数本の線状の加工領域を形成す
ることができる三角プリズム形状のレンズであることを
特徴とするレーザ加工装置。
3. A laser ablation method, which is used for laser ablation method in which bonds between atoms or molecules constituting a substance are broken and evaporated by irradiation with laser light, and includes a laser light source and a lens for focusing the laser light on the substance. The laser processing device, wherein the lens is a triangular prism-shaped lens capable of forming one or a plurality of linear processing regions.
【請求項4】前記レンズは、1枚の透明板上に複数本互
いに平行に配列されていることを特徴とする請求項2又
は3記載のレーザ加工装置。
4. The laser processing apparatus according to claim 2, wherein a plurality of the lenses are arranged parallel to each other on one transparent plate.
【請求項5】前記レンズは、1枚の透明板上に複数本配
列され、互いに所定の角度で交わっていることを特徴と
する請求項2又は3記載のレーザ加工装置。
5. The laser processing apparatus according to claim 2, wherein a plurality of the lenses are arranged on one transparent plate and intersect each other at a predetermined angle.
JP4111888A 1992-04-30 1992-04-30 Laser beam machine Pending JPH05305472A (en)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07509325A (en) * 1993-04-29 1995-10-12 ライカ リトグラフィー システーメ イエーナ ゲーエムベーハー Stepped lens with Fresnel surface structure made by lithography and manufacturing method
US6623103B2 (en) 2001-04-10 2003-09-23 Lexmark International, Inc. Laser ablation method for uniform nozzle structure
CN101966623A (en) * 2010-11-05 2011-02-09 山东理工大学 Device for cutting circle and arc by laser
TWI579089B (en) * 2011-10-07 2017-04-21 V科技股份有限公司 Laser processing device for glass substrates

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