JPH0530399Y2 - - Google Patents
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- JPH0530399Y2 JPH0530399Y2 JP8572188U JP8572188U JPH0530399Y2 JP H0530399 Y2 JPH0530399 Y2 JP H0530399Y2 JP 8572188 U JP8572188 U JP 8572188U JP 8572188 U JP8572188 U JP 8572188U JP H0530399 Y2 JPH0530399 Y2 JP H0530399Y2
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- spring
- guide angle
- substrate
- earth
- holes
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は電気回路を形成するための基板であつ
て片面又は両面に形成されたアースパターンを含
む基板又は複数の電気回路間を電気的に遮蔽する
ための基板の挟持構造に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a substrate for forming an electric circuit, which includes a ground pattern formed on one or both sides, or a substrate for electrically connecting multiple electric circuits. The present invention relates to a structure for holding a substrate for shielding.
[従来の技術] 従来の基板の挟持構造を第3図に示す。[Conventional technology] A conventional substrate holding structure is shown in FIG.
この基板のばね部材3と案内部材5と接触する
部分には片面又は両面にアースパターンが形成さ
れており、この基板の両側を挟持してそれぞれシ
ールド板に固定することにより、アースパターン
とシールド板との電気的な接続を確実にすること
ができる。 A ground pattern is formed on one or both sides of the part of this board that contacts the spring member 3 and the guide member 5, and by holding both sides of this board and fixing each to the shield plate, the ground pattern and the shield plate are formed. It is possible to ensure electrical connection with the
図において、ほぼ垂直に対向して平行に配設さ
れた1対のシールド板1には、対向する位置にお
いて上下方向に所定の間隔でそれぞれ4個の孔部
2が形成されている。 In the figure, four holes 2 are formed in a pair of shield plates 1, which are arranged in parallel and facing each other almost vertically, at predetermined intervals in the vertical direction at opposing positions.
また一端がほぼS字状に曲げられた1対のばね
部材としてのアースばね3の直線部にも、前記シ
ールド板1に形成された孔部2と整合する位置に
それぞれ孔部4が形成さている。さらにL字状に
形成された1対の案内部材(以下ガイドアングル
という)5にも同様にそれぞれ4個のタツプ孔6
が形成されている。 Also, holes 4 are formed in the straight portions of the earth springs 3, which are a pair of spring members each having one end bent into a substantially S-shape, at positions that align with the holes 2 formed in the shield plate 1. There is. Furthermore, a pair of L-shaped guide members (hereinafter referred to as guide angles) 5 also have four tap holes 6, respectively.
is formed.
そしてシールド板1に形成された4個の孔部2
のうち2個に、それぞればねワツシヤ7を介して
ねじ8を挿入し、アースばね3に形成された孔部
4を通してガイドアングル5に形成されたタツプ
孔6にこれらのねじ8を螺着して、シールド板
1、アースばね3及びガイドアングル5を一体に
ねじ止めしている。 And four holes 2 formed in the shield plate 1
Insert screws 8 into two of them through the spring washers 7, and screw these screws 8 into the tap holes 6 formed in the guide angle 5 through the holes 4 formed in the earth spring 3. , the shield plate 1, the earth spring 3, and the guide angle 5 are screwed together.
このときアースばね3に形成された孔部4の内
径はねじ8の外径より大きくなつており、アース
ばね3はガイドアングル5に対して矢印A−A方
向に移動可能となつている。そしてアースばね3
とガイドアングル5との間に2点鎖線で示す基板
9を挿入し、アースばね3の付勢力によつて基板
9の両側を挟持して、基板9の片面の両側に形成
された図示せぬアースパターンとアースばね3と
を接触させるようになつている。 At this time, the inner diameter of the hole 4 formed in the earth spring 3 is larger than the outer diameter of the screw 8, and the earth spring 3 is movable relative to the guide angle 5 in the direction of arrow A-A. and earth spring 3
A board 9 indicated by a two-dot chain line is inserted between the guide angle 5 and the guide angle 5, and both sides of the board 9 are held by the biasing force of the earth spring 3. The ground pattern and the ground spring 3 are brought into contact.
[考案が解決しようとする課題]
上記のように構成された従来の基板の挟持構造
において、ガイドアングル5とアースばね3との
間に基板9を適正な押圧力で挟持し、基板9に形
成されたアースパターンとアースばね3を確実に
接触させるためには、基板9を挟持していない状
態においてガイドアングル5とアースばね3との
間隔を適正に設定しておかなければならない。[Problem to be solved by the invention] In the conventional substrate holding structure configured as described above, the substrate 9 is held between the guide angle 5 and the earth spring 3 with an appropriate pressing force, and the substrate 9 is formed. In order to ensure that the ground pattern and the ground spring 3 are in contact with each other, the distance between the guide angle 5 and the ground spring 3 must be set appropriately when the board 9 is not being held.
このため従来は組立時にガイドアングル5とア
ースばね3をねじ8によりシールド板1に仮取付
けを行なつた後、ガイドアングル5とアースばね
3との間に基板9より薄い厚さのスペーサ(シ
ム)10を挿入して適正な間隔としてねじ8によ
り固定していた。このため組立作業性が悪いとい
う問題があつた。 For this reason, conventionally, during assembly, the guide angle 5 and the ground spring 3 are temporarily attached to the shield plate 1 with the screws 8, and then a spacer (shim) thinner than the board 9 is placed between the guide angle 5 and the ground spring 3. ) 10 were inserted and fixed with screws 8 at appropriate intervals. For this reason, there was a problem of poor assembly workability.
本考案は上記事情に鑑みてなされたもので、案
内部材(以下ガイドアングルという)とアースば
ねとの間隔を容易に適正に設定して組み立てるこ
とのできる基板の挟持構造を提供することを目的
とする。 The present invention was developed in view of the above circumstances, and its purpose is to provide a circuit board clamping structure that can be assembled by easily setting an appropriate distance between a guide member (hereinafter referred to as a guide angle) and an earth spring. do.
[課題を解決するための手段]
上記の目的を達成するための構成を実施例に対
応する図面を参照して説明する。[Means for Solving the Problems] A configuration for achieving the above object will be described with reference to drawings corresponding to embodiments.
本考案に係る基板の挟持構造は、シールド板1
にそれぞれ一体にねじ止めされたばね部材3とガ
イドアングル5との間に基板9の両側を挟持する
基板9の挟持構造において、
前記ガイドアングル5に突起部11を形成する
とともに、該突起部11を前記シールド板1及び
前記ばね部材3にそれぞれ形成された孔部2a,
4aに挿入して位置決めするようにしたことを特
徴としている。 The substrate clamping structure according to the present invention includes a shield plate 1
In the sandwiching structure of the substrate 9, in which both sides of the substrate 9 are sandwiched between the spring member 3 and the guide angle 5, which are screwed together, a protrusion 11 is formed on the guide angle 5, and the protrusion 11 is holes 2a formed in the shield plate 1 and the spring member 3, respectively;
4a for positioning.
[作用]
後記の構成によると、プレス加工などの塑性加
工によりばね部材3の形成及び孔部4の直径と位
置とガイドアングル5の突起部の直径及び位置を
正確に加工し、突起部11を孔部4aに嵌合させ
ることにより、ガイドアングル5とばね部材3と
の間隔Dを適正に保つことができる。この結果基
板9を適正な押圧力でばね部材3とガイドアング
ル5との間に挟持することができる。[Operation] According to the configuration described later, the spring member 3 is formed and the diameter and position of the hole 4 and the diameter and position of the protrusion of the guide angle 5 are precisely processed by plastic working such as press working, and the protrusion 11 is formed. By fitting into the hole 4a, the distance D between the guide angle 5 and the spring member 3 can be maintained appropriately. As a result, the substrate 9 can be held between the spring member 3 and the guide angle 5 with an appropriate pressing force.
[実施例]
以下、本考案に係る基板の挟持構造の一実施例
を図面を参照して説明する。[Example] Hereinafter, an example of a substrate holding structure according to the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図及び第2図に本考案の一実施例を示す。 An embodiment of the present invention is shown in FIGS. 1 and 2.
図において、第3図に示す従来例と同一または
同等部分には同一符号を付して示し、説明を省略
する。 In the figure, parts that are the same or equivalent to those of the conventional example shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and explanations thereof will be omitted.
本考案のガイドアングル5に形成するタツプ孔
6のうち、上下端のタツプ孔6を従来通りとし、
他の中間の2個のタツプ孔6の位置にはタツプ孔
を形成せず、エンボス加工により突起部11を形
成する。 Among the tap holes 6 formed in the guide angle 5 of the present invention, the tap holes 6 at the upper and lower ends are the same as conventional ones,
No tap holes are formed at the positions of the other two intermediate tap holes 6, but protrusions 11 are formed by embossing.
これらの突起部11の外径は、ばね部材として
のアースばね3に形成された孔部4の直径より所
定の許容範囲で小さくなつており、中間の2個の
孔部4aに精度よく嵌合されるようになつてい
る。前記所定の許容範囲は後述の距離Dの精度に
よつて決められる。 The outer diameter of these protrusions 11 is smaller within a predetermined tolerance than the diameter of the hole 4 formed in the earth spring 3 as a spring member, so that they fit into the two middle holes 4a with high precision. It is becoming more and more common. The predetermined tolerance range is determined by the accuracy of the distance D, which will be described later.
またアースばね3の形状及び孔部4aの直径と
位置と、ガイドアングル5の突起部11の直径と
位置も精度よく加工されている。上記精度につい
ては容易に得られる。 Furthermore, the shape of the earth spring 3, the diameter and position of the hole 4a, and the diameter and position of the protrusion 11 of the guide angle 5 are also processed with high precision. The above-mentioned precision can be easily obtained.
次に本実施例の作用を説明する。 Next, the operation of this embodiment will be explained.
ガイドアングル5に形成された2個の突起部1
1をアースばね3に形成された孔部4aに嵌合し
て一体とした後、左右1対のシールド板1にそれ
ぞれ2本のねじ8によりワツシヤ7を介して締付
け固定する。 Two protrusions 1 formed on the guide angle 5
1 is fitted into a hole 4a formed in the earth spring 3 to form an integral body, and then the shield plate 1 is tightened and fixed to the left and right pair of shield plates 1 with two screws 8, respectively, via washers 7.
このときねじ8をシールド板1に形成された4
個の孔部2のうち上下端側の2個の孔部2bに挿
入し、さらにアースばね3の対応する位置に形成
された2個の孔部4bに通し、ガイドアングル5
のタツプ孔6に螺着して締付け固定する。 At this time, the screw 8 is attached to the screw 4 formed on the shield plate 1.
The guide angle 5 is inserted into the two holes 2b on the upper and lower end sides of the holes 2, and then passed through the two holes 4b formed at the corresponding positions of the earth spring 3.
Screw into the tap hole 6 and tighten and fix.
またアースばね3から突出した突起部11はシ
ールド板1に形成された2個の中間の孔部2aに
挿入されている。基板9をこの基板9の対向する
2片端部の片面に形成されたアースパターン12
がアースばね3と平行になる方向に、矢印Bで示
す方向からガイドアングル5とアースばね3との
間に挿入する。 Further, a protrusion 11 protruding from the earth spring 3 is inserted into two intermediate holes 2a formed in the shield plate 1. A ground pattern 12 is formed on one side of two opposing ends of the substrate 9.
The guide angle 5 is inserted between the guide angle 5 and the earth spring 3 from the direction shown by arrow B, so that the guide angle 5 is parallel to the earth spring 3.
この状態において、ガイドアングル5とアース
ばね3とは突起部11を介して正確に位置決め固
定されるのでガイドアングル5とアースばね3と
の間の距離Dが精度良く決まる。ここでアースば
ね3に形成された孔部4aの中心とガイドアング
ル5のアースばね3側の側面との間の距離Lは、
正確に所定の距離になるように各々成形されてい
る。 In this state, the guide angle 5 and the earth spring 3 are accurately positioned and fixed via the protrusion 11, so the distance D between the guide angle 5 and the earth spring 3 is determined with high precision. Here, the distance L between the center of the hole 4a formed in the earth spring 3 and the side surface of the guide angle 5 on the earth spring 3 side is:
Each is shaped to exactly the predetermined distance.
従つてこの距離Dを適正に設計しておけば、挟
持された基板9はアースばね3により適正な押圧
力を受けており、アースばね3とアースパターン
12とは確実に接触している。またアースばね3
がアースパターン12に接触する位置も常に一定
に保つことができる。 Therefore, if this distance D is appropriately designed, the sandwiched substrate 9 will receive an appropriate pressing force from the earth spring 3, and the earth spring 3 and the earth pattern 12 will be in reliable contact. Also earth spring 3
The position of contact with the ground pattern 12 can also be kept constant.
本実施例によれば、予め正確に加工されたアー
スばね3とガイドアングル5とが突起部11を介
して一体に固定されるので、簡単な組立作業で基
板9を一定の位置で適正な押圧力で挟持すること
ができ、基板上に形成されたアースパターン12
とアースばね3とを確実に接触させることができ
る。 According to this embodiment, since the ground spring 3 and the guide angle 5, which have been precisely machined in advance, are fixed together through the protrusion 11, the board 9 can be properly pressed at a fixed position with a simple assembly operation. A ground pattern 12 formed on the substrate that can be clamped with pressure.
and the earth spring 3 can be brought into reliable contact with each other.
上記実施例では孔部2,4,6の数が4個であ
り、突起部11の数が2個である場合について説
明したが、これらの数はそれぞれ4個及び2個に
限定されるものではない。 In the above embodiment, the number of holes 2, 4, and 6 is four, and the number of protrusions 11 is two, but these numbers are limited to four and two, respectively. isn't it.
またガイドアングル5の形状はL字状のアング
ルに限定されるものではなく、他の形状の例えば
厚みのある板などであつてもよい。 Further, the shape of the guide angle 5 is not limited to an L-shaped angle, and may be of other shapes, such as a thick plate.
[考案の効果]
以上説明したように、本考案に係る基板の挟持
構造によれば、案内部材に突起部を形成してばね
部材の孔部に挿入し位置決めするようにしたの
で、組立作業を容易かつ簡単に行なうことがで
き、また基板を正しい位置に適正な押圧力で挟持
することができる。[Effects of the invention] As explained above, according to the substrate clamping structure according to the invention, the protrusion is formed on the guide member and the guide member is inserted into the hole of the spring member for positioning, thereby simplifying the assembly work. This can be done easily and simply, and the substrate can be held in the correct position with an appropriate pressing force.
第1図は本考案に係る基板の挟持構造の一実施
例の要部を示す横断面図、第2図は本実施例の組
立作業を示す分解斜視図、第3図は従来の基板の
挟持構造を示す横断面図である。
1……シールド板、2,4,6……孔部、3…
…ばね部材としてのアースばね、5……ガイドア
ングル(案内部材)、9……基板、11……突起
部、12……アースパターン。
Fig. 1 is a cross-sectional view showing essential parts of an embodiment of the substrate holding structure according to the present invention, Fig. 2 is an exploded perspective view showing the assembly work of this embodiment, and Fig. 3 is a conventional substrate holding structure. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure. 1... Shield plate, 2, 4, 6... Hole, 3...
...Earth spring as a spring member, 5...Guide angle (guiding member), 9...Substrate, 11...Protrusion, 12...Earth pattern.
Claims (1)
ばね部材3と案内部材5との間に基板9の両側を
挟持する基板の挟持構造において、 前記案内部材に突起部11を形成するととも
に、該突起部を前記シールド板及び前記ばね部材
にそれぞれ形成された孔部2a,4aに挿入して
位置決めするようにしたことを特徴とする基板の
挟持構造。[Claims for Utility Model Registration] In a substrate sandwiching structure in which both sides of a substrate 9 are sandwiched between a spring member 3 and a guide member 5, which are each integrally screwed to the shield plate 1, a protrusion 11 is provided on the guide member. A substrate holding structure characterized in that the projections are positioned by being inserted into holes 2a and 4a formed in the shield plate and the spring member, respectively.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8572188U JPH0530399Y2 (en) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8572188U JPH0530399Y2 (en) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH028196U JPH028196U (en) | 1990-01-19 |
JPH0530399Y2 true JPH0530399Y2 (en) | 1993-08-03 |
Family
ID=31310372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8572188U Expired - Lifetime JPH0530399Y2 (en) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0530399Y2 (en) |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP8572188U patent/JPH0530399Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH028196U (en) | 1990-01-19 |
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