JPH05301974A - Particulate-filled composite film and its production - Google Patents

Particulate-filled composite film and its production

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JPH05301974A JP4129053A JP12905392A JPH05301974A JP H05301974 A JPH05301974 A JP H05301974A JP 4129053 A JP4129053 A JP 4129053A JP 12905392 A JP12905392 A JP 12905392A JP H05301974 A JPH05301974 A JP H05301974A
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Abstract

PURPOSE: To obtain the title film excellent in physical properties and electrical properties and useful for e.g. laminated electrical circuit boards by casting a casting composition layer containing a specified amount of a polymer and a specified amount of a filler on a substrate and solidifying the composition.
CONSTITUTION: A dispersion of a particulate filler selected from the group consisting of glass particles, ceramic particles, metallic particles ore particles and synthetic polymer particles in a carrier liquid such as water is mixed with a polymer such as a polytetrafluoroethylene to produce a casting composition containing a polymer and a filler in relative amounts effective for obtaining a composite film containing at least 15 vol.% or above filler particles, the casting composition layer is cast on a substrate, and the cast layer is solidified to form a particulate-filled polymer matrix composite film being the purpose film.
COPYRIGHT: (C)1993,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、粒状充填剤入りポリマ
ーマトリックス複合材料(particulate filled polymer
matrix composit materials)及び、その製造法、特に
高度に充填されたポリマーマトリックス複合材料の薄膜
に関する。
FIELD OF THE INVENTION This invention relates to a particulate filled polymer matrix composite.
matrix composit materials) and its manufacturing method, in particular thin films of highly filled polymer matrix composites.

【0002】[0002]

【従来の技術】誘電性フルオロポリマーマトリックス複
合層上に導電層を支持した積層電気回路基板は公知であ
る。回路密度を高めようとする傾向が続いているが、実
質的に均一な微細構造を有する高度に充填された(high
ly filled)フルオロポリマーマトリックス複合基板材
料の非常に薄い(例えば、約1.0mil未満の)フィルム
は、電気回路のサイズをさらに小さくすることができる
ので望ましい。公知の方法でこのような材料を製造する
のは、技術的にも経済的にも困難である。
Laminated electrical circuit boards having a conductive layer supported on a dielectric fluoropolymer matrix composite layer are known. There continues to be a trend towards higher circuit densities, but highly packed (high) with substantially uniform microstructure.
A very thin (eg, less than about 1.0 mil) film of a ly filled) fluoropolymer matrix composite substrate material is desirable because it can further reduce the size of electrical circuits. It is technically and economically difficult to produce such materials by known methods.

【0003】フルオロポリマー及び粒状充填剤入りフル
オロポリマーマトリックス複合フィルムは、公知の抄紙
法(papermaking)、削り出し法(skiving)、キャステ
ィング法、溶融押出法及びペースト押出及び圧延法によ
り製造される。
Fluoropolymer and particulate-filled fluoropolymer matrix composite films are produced by the known papermaking, skiving, casting, melt extrusion and paste extrusion and rolling processes.

【0004】抄紙法により製造したフィルムは、繊維強
化が必要であり、約2mil以上の厚さに限定される。
Films made by the papermaking process require fiber reinforcement and are limited to thicknesses of about 2 mils or more.

【0005】薄く、高品質の、高度に充填されたフルオ
ロポリマーマトリックスフィルムを、削り出しにより製
造するのは、充填剤粒子で削り出し刃が摩耗してしまう
こと及び削り出し刃に対し耐性のある充填剤粒子を含む
フィルムが裂けてしまうため非常に困難である。
Producing a thin, high quality, highly filled fluoropolymer matrix film by milling is resistant to wear of the milling blade by filler particles and to the milling blade. It is very difficult because the film containing the filler particles tears.

【0006】公知のキャスティング法により製造したフ
ィルムの充填剤量は、約15容量%未満に制限されてい
る。
The amount of filler in films made by known casting methods is limited to less than about 15% by volume.

【0007】純粋なフルオロポリマーの溶融粘度は高い
ので、溶融押出によるフルオロポリマーの製造は厄介で
ある。ポリフッ化ビニリデン(PVF2)及びポリクロロト
リフルオロエチレン(PCTFE)は、狭い加工ウインドウ
内でのみ溶融押出可能である。ポリフッ化ビニル(PV
F)フィルムは熱に不安定であるため、溶融押出により
製造できない。ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)
は、その溶融粘度が非常に高いので溶融押出できない。
溶融粘度が低く且つ押出温度に於いて溶融粘度の低いフ
ルオロコポリマー[例えば、テトラフルオロエチレン
と、ヘキサフルオロプロピレン(FEP)またはエチレン
とのコポリマー、CTFEとフッ化ビニリデンまたはヘキサ
フルオロプロピレンとのコポリマーなど]は公知であ
る。
The production of fluoropolymers by melt extrusion is cumbersome because the melt viscosity of pure fluoropolymers is high. Polyvinylidene fluoride (PVF 2 ) and polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) can be melt extruded only within a narrow processing window. Polyvinyl fluoride (PV
F) Films are heat labile and cannot be produced by melt extrusion. Polytetrafluoroethylene (PTFE)
Cannot be melt extruded because its melt viscosity is so high.
Fluorocopolymers with low melt viscosities and low melt viscosities at extrusion temperatures [eg copolymers of tetrafluoroethylene with hexafluoropropylene (FEP) or ethylene, CTFE with vinylidene fluoride or hexafluoropropylene] Is known.

【0008】充填剤の配合は、フルオロポリマーの溶融
押出をさらに複雑化する。特定の充填剤の存在下、特に
高い充填剤量レベルに於いては、溶融押出可能なフルオ
ロポリマーの溶融加工性は、充填剤の存在またはポリマ
ーマトリックスの充填剤が触媒する熱分解により溶融粘
度が高くなるため、急速に低下する。
The incorporation of fillers further complicates melt extrusion of fluoropolymers. In the presence of certain fillers, especially at high filler loading levels, the melt processability of melt-extrudable fluoropolymers depends on the melt viscosity due to the presence of fillers or the filler-catalyzed thermal decomposition of the polymer matrix. Because it becomes higher, it decreases rapidly.

【0009】ペースト押出及び圧延により優れた物理的
及び電気的特性を示す高度に充填されたPTFE複合材料の
製造法は、本明細書中に参照として含まれる米国特許第
4,849,284号(D.J.Arthur,J.C.Mosko,C.S.Jackson及び
G.R.Traut、“ELECTRICAL SUBSTRATE MATERIAL”)に説
明されている。しかしながら、薄くて(即ち、2mil未
満)、高度に充填された(即ち、約40%以上の)フルオ
ロポリマーマトリックス複合フィルムをペースト押出及
び圧延押出により製造するのは、技術的且つ経済的に非
常に困難である。
A method of making highly filled PTFE composites exhibiting excellent physical and electrical properties by paste extrusion and rolling is described in US Pat.
No. 4,849,284 (DJ Arthur, JCMosko, CSJackson and
GRTraut, “ELECTRICAL SUBSTRATE MATERIAL”). However, producing thin (ie, less than 2 mil), highly filled (ie, greater than about 40%) fluoropolymer matrix composite films by paste extrusion and roll extrusion is very technically and economically Have difficulty.

【0010】当業界で必要なのは、公知の加工方法の欠
陥を克服する方法である。
What is needed in the art is a method that overcomes the deficiencies of known processing methods.

【0011】[0011]

【発明の概要】粒状充填剤入りフルオロポリマーマトリ
ックス複合物品を開示する。本物品は、フルオロポリマ
ーマトリックスと、約10ミクロン未満の最大等積球体直
径(maximum equivalent spherical diameter)を有す
る、マトリックス内にくまなく分散させた約95容量%以
下の充填剤粒子とを含む。
SUMMARY OF THE INVENTION A particulate filled fluoropolymer matrix composite article is disclosed. The article comprises a fluoropolymer matrix and up to about 95% by volume filler particles dispersed throughout the matrix having a maximum equivalent spherical diameter of less than about 10 microns.

【0012】別の態様に於いては、粒状充填剤入りフル
オロポリマーマトリックス複合物品は、フルオロポリマ
ーマトリックスと、充填剤粒子のいずれもが約10ミクロ
ン以上の単一線寸法(single linear dimension)を有
しない、マトリックス内にくまなく分散させた約95容量
%以下の充填剤粒子とからなる。
In another embodiment, the particulate filled fluoropolymer matrix composite article has neither a fluoropolymer matrix nor filler particles having a single linear dimension greater than about 10 microns. , About 95 volumes dispersed throughout the matrix
% Of filler particles.

【0013】好ましい態様に於いては、粒状充填剤入り
フルオロポリマーマトリックス複合フィルムは、非-フ
ィブリル化(non-fibrillated)フルオロポリマーマト
リックスと、マトリックス内にくまなく分散させた約15
容量%以上の充填剤粒子とからなる。このフィルムは、
肉眼的に明らかなピンホールまたは裂け目を持たず、約
2mil未満の厚さである。
In a preferred embodiment, the particulate filled fluoropolymer matrix composite film comprises a non-fibrillated fluoropolymer matrix and about 15 dispersed throughout the matrix.
It is composed of filler particles of not less than volume%. This film is
It has no macroscopically visible pinholes or crevices and is less than about 2 mils thick.

【0014】約15容量%以上の空隙率で、約2mil未満の
厚さの非-フィブリル化フルオロポリマーマトリックス
からなる多孔質フルオロポリマーフィルムを開示する。
Disclosed is a porous fluoropolymer film consisting of a non-fibrillated fluoropolymer matrix having a porosity of greater than or equal to about 15% by volume and a thickness of less than about 2 mils.

【0015】粒状充填剤入りポリマーマトリックス複合
フィルムの製造法を開示する。本方法は、ポリマーと粒
状充填剤のキャリヤ液中分散液とを混合して、15容量%
以上の充填剤を有するフィルムを得るのに有効な相対量
のポリマーと充填剤とを含むキャスティング組成物を作
成し、基板上にキャスティング組成物層をキャストし、
次いでキャスト層を固化して粒状充填剤入りポリマーマ
トリックス複合フィルムを作成することからなる。
A method of making a polymer matrix composite film with particulate filler is disclosed. The method comprises mixing a polymer and a dispersion of particulate filler in a carrier liquid to give a volume of 15% by volume.
Making a casting composition containing a relative amount of polymer and filler effective to obtain a film having the above filler, cast a casting composition layer on the substrate,
The casting layer then solidifies to form a particulate filled polymer matrix composite film.

【0016】キャスティング組成物をも開示する。キャ
スティング組成物は、キャリヤ液、ポリマーマトリック
ス材料及び充填剤材料の粒子との混合物も含む。
A casting composition is also disclosed. The casting composition also comprises a mixture of carrier liquid, polymer matrix material and particles of filler material.

【0017】[0017]

【詳細な説明】好適なフルオロポリマーマトリックス材
料としては、フッ素化ホモポリマー[例えば、ポリテト
ラフルオロエチレン(PTFE)及びポリクロロトリフルオ
ロエチレン(PCTFE)]及びフッ素化コポリマー[例え
ば、テトラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピ
レン及びペルフルオロアルキルビニルエーテルからなる
群から選択されるモノマーとのコポリマー;テトラフル
オロエチレンと、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル及び
エチレンからなる群から選択されるモノマーとのコポリ
マー;並びに、クロロトリフルオロエチレンと、ヘキサ
フルオロプロピレン、ペルフルオロアルキルビニルエー
テル、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル及びエチレンか
らなる群から選択されるモノマーとのコポリマーなど]
が挙げられる。上述のフルオロポリマーと、上述のモノ
マーから形成したターポリマーとのブレンドも、本発明
のフルオロポリマーマトリックス材料として好適であ
る。
DETAILED DESCRIPTION Suitable fluoropolymer matrix materials include fluorinated homopolymers [eg, polytetrafluoroethylene (PTFE) and polychlorotrifluoroethylene (PCTFE)] and fluorinated copolymers [eg, tetrafluoroethylene, Copolymers of monomers selected from the group consisting of hexafluoropropylene and perfluoroalkyl vinyl ethers; Copolymers of tetrafluoroethylene with monomers selected from the group consisting of vinylidene fluoride, vinyl fluoride and ethylene; and chlorotrifluoro Copolymers of ethylene with a monomer selected from the group consisting of hexafluoropropylene, perfluoroalkyl vinyl ether, vinylidene fluoride, vinyl fluoride and ethylene]
Is mentioned. Blends of the above fluoropolymers with terpolymers formed from the above monomers are also suitable as fluoropolymer matrix materials of the present invention.

【0018】あるいは、本発明のポリマーマトリックス
材料は、フルオロポリマー以外の熱可塑性または熱硬化
性ポリマーを含んでいてもよい。好適な別のポリマーマ
トリックスとしては、例えばポリオレフィン、ポリイミ
ド、エポキシ樹脂及びシアネートエステルが挙げられ
る。好適なポリマーマトリックス材料の特定例として
は、ポリエチレン、ポリメチルペンテン及びポリブタジ
エンが挙げられる。
Alternatively, the polymer matrix material of the present invention may include a thermoplastic or thermosetting polymer other than a fluoropolymer. Suitable alternative polymer matrices include, for example, polyolefins, polyimides, epoxy resins and cyanate esters. Specific examples of suitable polymeric matrix materials include polyethylene, polymethylpentene and polybutadiene.

【0019】本発明の粒状充填剤材料として、任意の有
機または無機粒状材料が包含され得る。本明細書中で使
用する「粒状」及び「粒子」という用語は、繊維を含む
ものとする。好適な無機充填剤材料としては、例えば、
ガラス粒子、セラミック粒子、金属粒子、炭素粒子及び
鉱物粒子が挙げられる。好適な粒子の特定例としては、
ガラスビーズ、ガラス微小球、ガラス繊維、シリカ粒
子、カーボンブラック、二酸化チタン粒子及びバリウム
チタネート粒子が挙げられる。シリカ粒子、特に非晶質
溶融シリカ粒子及びゾルゲル法により製造したシリカ粒
子並びにガラス粒子は、例えば、低い誘電定数が要求さ
れる積層電気回路の誘電層などの用途に好ましい充填剤
粒子である。
The particulate filler material of the present invention may include any organic or inorganic particulate material. The terms "granular" and "particles" as used herein shall include fibers. Suitable inorganic filler materials include, for example:
Examples include glass particles, ceramic particles, metal particles, carbon particles and mineral particles. Specific examples of suitable particles include:
Examples include glass beads, glass microspheres, glass fibers, silica particles, carbon black, titanium dioxide particles and barium titanate particles. Silica particles, especially amorphous fused silica particles and silica particles produced by the sol-gel method, and glass particles are preferred filler particles for applications such as dielectric layers of laminated electrical circuits requiring a low dielectric constant.

【0020】好適なポリマー粒状充填剤の特定例として
は、ポリメチルメタクリレート粒子、ポリスチレン粒子
及びポリイミド粒子が挙げられる。好適なポリマー粒子
として、例えばLARC-TP1(Rogers,Corp.)及びP-84(L
enzing)が挙げられる。
Specific examples of suitable polymeric particulate fillers include polymethylmethacrylate particles, polystyrene particles and polyimide particles. Suitable polymer particles include, for example, LARC-TP1 (Rogers, Corp.) and P-84 (L
enzing).

【0021】充填剤粒子の形、充填剤粒子の大きさ及び
充填剤粒子のサイズ分布は、本発明の粒状充填剤入り複
合製品の特性に関し重要なパラメーターである。
The shape of the filler particles, the size of the filler particles and the size distribution of the filler particles are important parameters for the properties of the granular filled composite product of the present invention.

【0022】本発明の好ましい態様に於いて、粒状充填
剤の総ての粒子は、約10ミクロン(μm)未満の等積球
体直径である。本明細書中使用する充填剤粒子の「等積
球体直径(equivalent spherical diameter)」という
用語は、充填剤粒子により占められるのと同一容積を占
める球体の直径を表す。
In a preferred embodiment of the present invention, all particles of the particulate filler are of equal volume sphere diameter less than about 10 microns (μm). As used herein, the term "equivalent spherical diameter" of filler particles refers to the diameter of a sphere that occupies the same volume as occupied by the filler particles.

【0023】本発明の別の好ましい態様に於いては、各
充填剤粒子は、約10ミクロン以上の単一線寸法を示さな
い。
In another preferred embodiment of the present invention, each filler particle does not exhibit a single linear dimension greater than about 10 microns.

【0024】極薄膜及び実質的に均質なミクロ構造がフ
ィルムの重要な特性である用途に於いては、粒状充填剤
の総ての粒子が、約5ミクロン未満の同値球径を示すの
が好ましい。あるいは、粒状充填剤の総ての粒子が、約
5ミクロン以上の単一線寸法を示さないのが好ましい。
In applications where ultrathin films and substantially homogeneous microstructures are important properties of the film, it is preferred that all particles of particulate filler exhibit an equivalent spherical diameter of less than about 5 microns. .. Alternatively, it is preferred that not all particles of the particulate filler exhibit a single linear dimension greater than about 5 microns.

【0025】本発明の好ましい態様に於いては、各充填
剤粒子は実質的に球体である。球形の充填剤粒子を使用
すると、所与の粒径及び充填剤量に対し充填剤の表面積
が最小となるため、加工特性が向上する。さらに球形粒
子であると、球形粒子は加工中に配向しないので、フィ
ルムに等方性の特性を与えることができる。
In the preferred embodiment of the invention, each filler particle is substantially spherical. The use of spherical filler particles results in improved processing properties due to the minimal filler surface area for a given particle size and amount of filler. In addition, spherical particles can impart isotropic properties to the film because the spherical particles do not orient during processing.

【0026】本発明の好ましい態様に於いて、フィルム
の充填剤粒子は均一サイズである。単分散の充填剤(即
ち、総ての充填剤粒子が実質的に同一サイズである)を
使用すると、実質的に均一な特性を有する、より均質な
フィルムが得られる。
In a preferred embodiment of the invention, the filler particles of the film are of uniform size. The use of monodisperse fillers (ie all filler particles are substantially the same size) results in a more homogeneous film having substantially uniform properties.

【0027】本発明の特に好ましい態様に於いては、充
填剤粒子は、実質的に同一サイズの球形シリカ粒子(即
ち、総ての粒子が公称粒径の±10%内である)からな
る。GELSILR[登録商標;Geltech,Inc.製、1ミクロン
球体サイズ(+/− 10%)、密度2.2g/cm2、固い凝集物
なし)]として公知の純粋なシリカ粉末は、本発明の実
施において使用するのに特に好適であることが知見され
た。
In a particularly preferred embodiment of the present invention, the filler particles consist of spherical silica particles of substantially the same size (ie all particles are within ± 10% of the nominal particle size). GELSIL R [R;. Geltech, Inc manufactured, 1 micron sphere size (+/- 10%), density of 2.2 g / cm 2, hard without aggregates)] known pure silica powder as the embodiment of the present invention Have been found to be particularly suitable for use in.

【0028】粒状充填剤材料は、本発明の複合フィルム
の防湿性及び機械的特性を改良するために、表面処理し
得る。
The particulate filler material may be surface treated to improve the moisture barrier and mechanical properties of the composite film of the present invention.

【0029】本発明の疎水性コーティングは、熱的に安
定で、表面エネルギーの低い任意のコーティング材料か
らなり得、本発明の複合材料の防湿性を改良する。好適
なコーティング材料としては、慣用のシランコーティン
グ、チタネートコーティング及びジルコネートコーティ
ングが挙げられる。好ましいシランコーティングとして
は、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキ
シシラン、3,3,3-トリフルオロプロピルトリメトキシシ
ラン、(トリデカフルオロ-1,1,2,2-テトラヒドロデシ
ル)-1-トリエトキシシラン及びその混合物が挙げられ
る。好適なフッ化シラン化合物のその他の例が、本明細
書中に参照として含まれる米国特許出願第279,474号(1
988年12月2日出願、D.J.Arthur及びG.S.Swei、“FLUOR
OPOLYMERCOMPOSITE”)に説明されている。好適なチタ
ネートコーティングとしては、ネオペンチル(ジアリ
ル)オキシトリネオデカノイルチタネート、ネオペンチ
ル(ジアリル)オキシトリ(ジオクチル)ホスフェート
チタネートが挙げられる。好適なジルコネートコーティ
ングとしては、ネオペンチル(ジアリル)オキシトリ
(ジオクチル)ピロホスフェートジルコネート及びネオ
ペンチル(ジアリル)オキシトリ(N-エチレンジアミ
ノ)エチルジルコネートが挙げられる。好適なチタネー
ト及びジルコネートコーティングのその他の例は、本明
細書中、参照として含まれる米国特許出願第483,501号
(1990年2月21日出願、D.J.Arthur及びG.S.Swei、“CE
RAMIC FLUOROPOLYMER”)に説明されている。
The hydrophobic coating of the present invention can be comprised of any thermally stable, low surface energy coating material that improves the moisture barrier properties of the composite material of the present invention. Suitable coating materials include conventional silane coatings, titanate coatings and zirconate coatings. Preferred silane coatings include phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane, (tridecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrodecyl) -1-triethoxy. Examples include silane and mixtures thereof. Other examples of suitable fluorinated silane compounds are described in U.S. Patent Application No. 279,474 (1), herein incorporated by reference.
Filed December 2, 988, DJ Arthur and GSSwei, “FLUOR
OPOLYMERCOMPOSITE ”). Suitable titanate coatings include neopentyl (diallyl) oxytrineodecanoyl titanate, neopentyl (diallyl) oxytri (dioctyl) phosphate titanate. Suitable zirconate coatings include neopentyl. (Diallyl) oxytri (dioctyl) pyrophosphate zirconate and neopentyl (diallyl) oxytri (N-ethylenediamino) ethyl zirconate. Other examples of suitable titanate and zirconate coatings are herein incorporated by reference. Included US Patent Application No. 483,501 (filed February 21, 1990, DJ Arthur and GSSwei, “CE
RAMIC FLUOROPOLYMER ”).

【0030】疎水性コーティングは、充填剤粒子の表面
を疎水性とし、且つマトリックス材料と相溶性とするの
に有効量で使用される。被覆される無機粒子の量に対す
るコーティング量は、被覆された表面積及び無機粒子の
密度に依存する。本発明の被覆した無機粒子は、疎水性
コーティング約0.5重量部(pbw):無機粒子100pbw〜疎
水性コーティング約25pbw:無機粒子100pbwの範囲で変え
るのが好ましい。
The hydrophobic coating is used in an amount effective to render the surface of the filler particles hydrophobic and compatible with the matrix material. The amount of coating relative to the amount of inorganic particles coated depends on the surface area coated and the density of the inorganic particles. The coated inorganic particles of the present invention preferably vary from about 0.5 parts by weight (pbw) hydrophobic coating: 100 pbw inorganic particles to about 25 pbw hydrophobic coating: 100 pbw inorganic particles.

【0031】本発明のポリマーマトリックス材料は、第
1のキャリヤ液と混合する。この混合物は、ポリマー粒
子の第1のキャリヤ液中分散液、即ち、ポリマーのまた
はポリマーのモノマー状若しくはオリゴマー状前駆体の
液滴の第1のキャリヤ液中エマルションまたはサスペン
ジョン、あるいはポリマーの第1のキャリヤ液の溶液か
らなっていてもよい。
The polymeric matrix material of the present invention is mixed with a first carrier liquid. This mixture is a dispersion of polymer particles in a first carrier liquid, ie an emulsion or suspension of droplets of a polymer or a monomeric or oligomeric precursor of a polymer in a first carrier liquid, or a first dispersion of a polymer. It may consist of a solution of a carrier liquid.

【0032】第1のキャリヤ液は、特定のポリマーマト
リックス材料及びポリマーマトリックス材料が本発明の
キャスティング組成物に導入される形態に基づいて選択
する。溶液としてポリマー材料を導入するのが好ましい
場合、特定のポリマーマトリックス材料用の溶媒をキャ
リヤ液[例えば、N-メチルピロリドン(NMP)は、ポリ
イミドの溶液に好適なキャリヤ液である]として選択す
る。ポリマーマトリックス材料を分散液として導入する
のが好ましい場合、好適なキャリヤ液は、マトリックス
材料が溶解しない液体(例えば、水は、PTFE粒子の分散
液用の好適なキャリヤ液であり、またポリアミック酸の
エマルションまたはブタジエンモノマーのエマルション
に好適なキャリヤ液である)である。
The first carrier liquid is selected based on the particular polymeric matrix material and the form in which the polymeric matrix material is incorporated into the casting composition of the present invention. When it is preferable to introduce the polymeric material as a solution, the solvent for the particular polymeric matrix material is selected as the carrier liquid [eg, N-methylpyrrolidone (NMP) is a suitable carrier liquid for the solution of the polyimide]. When it is preferred to introduce the polymer matrix material as a dispersion, a suitable carrier liquid is a liquid in which the matrix material is insoluble (e.g., water is a suitable carrier liquid for dispersions of PTFE particles, and polyamic acid It is a suitable carrier liquid for emulsions or emulsions of butadiene monomers).

【0033】フルオロポリマーマトリックス材料は、水
性分散液として導入するのが好ましい。DuPont製のTefl
onR TE 30(登録商標)として公知のPTFEの水中分散液
は、本発明の実施例において使用するのに特に好適であ
ることが知見された。
The fluoropolymer matrix material is preferably introduced as an aqueous dispersion. DuPont Tefl
The aqueous dispersion of PTFE, known as on R TE 30®, has been found to be particularly suitable for use in the examples of the present invention.

【0034】本発明の粒状充填剤の分散液は、好適な第
2のキャリヤ液(即ち、充填剤が溶解しない液体)中分
散液である。第2のキャリヤ液は、第1のキャリヤ液と
同一液体であってもよく、または第1のキャリヤ液と混
和性である第1のキャリヤ液以外の液体であってもよ
い。例えば、第1のキャリヤ液が水である場合、第2の
キャリヤ液は、水またはアルコールからなっていてもよ
い。第2のキャリヤ液は水であるのが好ましい。
The particulate filler dispersion of the present invention is a suitable second carrier liquid (ie, liquid in which the filler is insoluble) dispersion. The second carrier liquid may be the same liquid as the first carrier liquid, or a liquid other than the first carrier liquid that is miscible with the first carrier liquid. For example, when the first carrier liquid is water, the second carrier liquid may consist of water or alcohol. The second carrier liquid is preferably water.

【0035】充填剤粒子の分散液は、第2のキャリヤ液
が充填剤粒子を濡らし得るように第2のキャリヤ液の表
面張力を改質するのに有効量の界面活性剤を含み得る。
好適な界面活性剤化合物としては、イオン性界面活性剤
及び非-イオン性界面活性剤が挙げられる。Triton X-1
00(Rohm&Haas)は、水性充填剤分散液中で使用するの
に好適な界面活性剤であることが知見された。
The dispersion of filler particles may include an effective amount of a surfactant to modify the surface tension of the second carrier liquid so that the second carrier liquid can wet the filler particles.
Suitable surfactant compounds include ionic and non-ionic surfactants. Triton X-1
00 (Rohm & Haas) has been found to be a suitable surfactant for use in aqueous filler dispersions.

【0036】充填剤分散液は、充填剤粒子約10容量%(v
ol%)〜約50容量%、界面活性剤約0.1容量%〜約10容量%
及び、残りは第2のキャリヤ液からなるのが好ましい。
The filler dispersion contains about 10% by volume of filler particles (v
ol%) to about 50% by volume, surfactant about 0.1% to about 10% by volume
And the balance preferably consists of the second carrier liquid.

【0037】ポリマーマトリックス材料と第1のキャリ
ヤ液との混合物と、充填剤粒子の第2のキャリヤ液中分
散液とを混合して本発明のキャスティング組成物を形成
する。キャスティング組成物は、混合したポリマーマト
リックス材料と充填剤粒子を約10容量%〜約60容量%、第
1のキャリヤ液及び第2のキャリヤ液の混合液約40容量
%〜約90容量%からなるのが好ましい。ポリマーマトリッ
クス材料と充填剤粒子の混合量に対しては、充填剤粒子
15容量%〜約95容量%を含み得る。ポリマーマトリックス
材料と充填剤粒子との混合量に対しては、充填剤粒子約
30容量%〜約70容量%を含むのが好ましい。ポリマーマト
リックス材料と充填剤粒子の混合量に対しては、充填剤
粒子約40容量%〜約65容量%を含むのが最も好ましい。
A mixture of polymer matrix material and a first carrier liquid is mixed with a second dispersion of filler particles in a carrier liquid to form the casting composition of the present invention. The casting composition comprises about 10% to about 60% by volume of mixed polymer matrix material and filler particles, about 40% by volume of a mixture of a first carrier liquid and a second carrier liquid.
% To about 90% by volume. For the amount of polymer matrix material and filler particles mixed, the filler particles
It may comprise from 15% to about 95% by volume. For the amount of polymer matrix material and filler particles mixed, the filler particles should be approximately
Preferably, it comprises from 30% to about 70% by volume. It is most preferred to include from about 40% by volume to about 65% by volume of filler particles, based on the combined amount of polymer matrix material and filler particles.

【0038】本発明のキャスティング組成物の粘度は、
キャスティング組成物から充填剤粒子の分離(即ち、沈
降または浮遊)を防ぎ且つ、通常のキャスティング装置
と適合し得る粘度を有するキャスティング組成物を提供
するために、特定のキャリヤ液またはキャリヤ液混合物
中にその相溶性に基づいて選択される好適な粘度改質剤
を添加することにより調節する。慣用の増粘剤が好適で
あり、選択されたキャリヤ液に基づいて選択される。水
性キャスティング組成物中で使用するのに好適な慣用の
粘度改質剤としては、例えば、ポリアクリル酸化合物、
植物ガム及びセルロースベースの化合物が挙げられる。
好適な粘度改質剤の特定例としては、ポリアクリル酸、
メチルセルロース、ポリエチレンオキシド、グアーガ
ム、イナゴ(locust)豆ガム、ナトリウムカルボキシメ
チルセルロース、アルギン酸ナトリウム及びトラガカン
トガムが挙げられる。
The viscosity of the casting composition of the present invention is
To prevent the separation (ie, settling or flotation) of filler particles from the casting composition and to provide a casting composition having a viscosity compatible with conventional casting equipment, a particular carrier liquid or carrier liquid mixture may be used. It is adjusted by adding a suitable viscosity modifier selected on the basis of its compatibility. Conventional thickeners are suitable and are selected based on the carrier liquid selected. Conventional viscosity modifiers suitable for use in aqueous casting compositions include, for example, polyacrylic acid compounds,
Included are vegetable gums and cellulose-based compounds.
Specific examples of suitable viscosity modifiers include polyacrylic acid,
Mention may be made of methyl cellulose, polyethylene oxide, guar gum, locust bean gum, sodium carboxymethyl cellulose, sodium alginate and tragacanth gum.

【0039】粘度調節したキャスティング組成物の最小
粘度は、問題となる期間(the timeperiod of interes
t)(即ち、キャスティング組成物を混合して、組成物
からキャストしてフィルムを固化するまでの期間)内は
安定であるキャスティング組成物を与える、理論上の終
端速度(即ち、充填剤分離速度)をもたらす、充填剤粒
子のサイズ及び密度に基づくストークスの法則、即ち v=gDp 2(ρp−ρL)/18μ (式中、 v=粒子の終端速度、 g=重力定数、 Dp=粒径、 ρp=粒子密度、 ρL=液体密度、及び μ=液体粘度 を表す)により定義される。例えば、上述の関係によっ
て代入すると、粘度10,000cpを有する水溶液は、直径1
ミクロンを有するシリカ粒子(密度=2.2g/cm3)の場
合、理論終端速度6.5×10-10cm/sとなる。粘度調節した
キャスティング組成物の粘度は、キャスティング組成物
を選択されたキャスティング方法に合わせて、適用にお
いて、さらに(最小粘度以上に)高くしてもよい。例え
ば、計量ロッドキャスティングには、約300cp〜約1000c
pの粘度が好ましい。
The minimum viscosity of a viscosity adjusted casting composition depends on the time period of interes.
t) the theoretical terminal velocity (ie, filler separation rate) that gives a casting composition that is stable within (ie, mixing the casting composition and casting from the composition to solidifying the film). Stokes' law based on the size and density of the filler particles, which gives: v = gD p 2p −ρ L ) / 18 μ, where v = terminal velocity of particles, g = gravitational constant, D p = Particle size, ρ p = particle density, ρ L = liquid density, and μ = liquid viscosity). For example, substituting by the above relationship, an aqueous solution having a viscosity of 10,000 cp has a diameter of 1
For silica particles with micron (density = 2.2 g / cm 3 ), the theoretical terminal velocity is 6.5 × 10 −10 cm / s. The viscosity of the viscosity adjusted casting composition may be even higher (above the minimum viscosity) in the application, depending on the casting method chosen for the casting composition. For example, for weighing rod casting, about 300 cp to about 1000 c
A viscosity of p is preferred.

【0040】粘度調節したキャスティング組成物は、約
10cp〜約100,000cpの粘度を示すのが好ましい。粘度調
節したキャスティング組成物は、約100cp〜約10,000cp
の粘度を示すのが最も好ましい。
The viscosity adjusted casting composition has a viscosity of about
It preferably exhibits a viscosity of 10 cp to about 100,000 cp. The viscosity adjusted casting composition has from about 100 cp to about 10,000 cp.
Most preferably, it has a viscosity of.

【0041】あるいは、キャリヤ液の粘度が、問題とな
る期間中に分離しないキャスティング組成物を得るのに
十分である場合には、粘度改質剤を省いてもよい。とり
わけ、非常に小さい粒子(例えば、0.1ミクロン未満の
同値球径を有する粒子)の場合、粘度改質剤を使用する
必要はない。
Alternatively, the viscosity modifier may be omitted if the viscosity of the carrier liquid is sufficient to obtain a casting composition that does not separate during the period of interest. Especially for very small particles (eg particles having an equivalent spherical diameter of less than 0.1 micron) it is not necessary to use a viscosity modifier.

【0042】粘度調節したキャスティング組成物の層
は、慣用法、例えば、ディップコーティング、逆転ロー
ルコーティング、ナイフ-オーバー-ロール、ナイフ-オ
ーバー-プレート及び計量ロッドコーティングなどによ
り基板上にキャストする。
The layer of viscosity adjusted casting composition is cast onto the substrate by conventional methods such as dip coating, reverse roll coating, knife-over-roll, knife-over-plate and metering rod coating.

【0043】好適な基板材料としては、例えば、金属フ
ィルム、ポリマーフィルムまたはセラミックフィルムが
挙げられる。好適な基板の特定例としては、ステンレス
スチール箔、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィル
ム及びフルオロポリマーフィルムが挙げられる。
Suitable substrate materials include, for example, metal films, polymer films or ceramic films. Specific examples of suitable substrates include stainless steel foils, polyimide films, polyester films and fluoropolymer films.

【0044】キャリヤ液及び加工助剤(即ち、界面活性
剤及び粘度改質剤)を、キャスト層から例えば、蒸発及
び/または熱分解により除去し、ポリマーマトリックス
材料と粒状充填剤とのフィルムを固化(consolidate)
する。本発明の粒状充填剤入りポリマーマトリックス複
合フィルムを加熱してキャリヤ液を蒸発させるのが好ま
しい。
The carrier liquid and processing aids (ie surfactants and viscosity modifiers) are removed from the cast layer, for example by evaporation and / or pyrolysis, to solidify the film of polymeric matrix material and particulate filler. (Consolidate)
To do. It is preferred to heat the particulate filled polymer matrix composite film of the present invention to evaporate the carrier liquid.

【0045】固化フィルムの組成は、キャスティング組
成物に関し記載されたポリマーマトリックス材料と充填
剤粒子との混合量に対応する。即ち、フィルムは、充填
剤粒子15容量%〜約95容量%及びマトリックス材料約5容
量%〜85容量%、好ましくは充填剤粒子約30容量%〜約70
容量%及びマトリックス材料30容量%〜約70容量%、最も
好ましくは充填剤粒子約40容量%〜約65容量%及びマトリ
ックス材粒子約35容量%〜約60容量%から構成され得る。
The composition of the solidified film corresponds to the mixing amount of polymer matrix material and filler particles described for the casting composition. That is, the film comprises 15% to about 95% by volume filler particles and about 5% to 85% by volume matrix material, preferably about 30% to about 70% filler particles.
% And about 30% to about 70% by volume of matrix material, most preferably about 40% to about 65% by volume filler particles and about 35% to about 60% by volume matrix material particles.

【0046】ポリマーマトリックス材料と粒状充填剤と
の固化フィルムは、さらに加熱(例えば、熱可塑性マト
リックス材料を焼結するか、または熱硬化性マトリック
ス材料を硬化及び/または後硬化する)してフィルムの
物理的特性を改質し得る。
The solidified film of polymer matrix material and particulate filler may be further heated (eg, by sintering a thermoplastic matrix material, or by curing and / or post-curing a thermosetting matrix material) of the film. Physical properties can be modified.

【0047】本発明の方法により、約2mil以下、さら
に約1mil以下の厚さを有するフィルムが経済的に製造
できる。本明細書中、フィルムの厚さは、“mil”(1m
ilが0.001インチに等しい)という用語で記述する。
The method of the present invention allows economical production of films having a thickness of less than about 2 mils, and even less than about 1 mil. In this specification, the thickness of the film is “mil” (1 m
il equals 0.001 inches).

【0048】本発明の方法は、フィルムを変形(例え
ば、フィルムを圧延または膨張させる)することなく薄
いフィルムを製造し得、膨張(expanded)フィルムのよ
うにマトリックス材料特性がフィブリル化することな
く、また及び引き裂きが生じたり若しくはフィルムにピ
ンホールが形成されるような危険性なく、フルオロポリ
マーマトリックスフィルムを作成し得る。
The method of the present invention can produce thin films without deforming the film (eg, rolling or expanding the film) without fibrillating the matrix material properties as with expanded films. Also, fluoropolymer matrix films can be made without the risk of tearing or pinholes in the film.

【0049】多孔質フィルムを製造する場合、充填剤材
料を固化フィルムから除去する。除去方法は、充填剤材
料の選択に依存する。マトリックスが、充填剤材料以上
に非常に高い耐熱性(例えば、PTFEマトリックス内のポ
リメチルメタクリレート充填剤)を示すマトリックス材
料に充填剤材料が分散している場合、充填剤材料は、固
化及び焼結段階で加熱して除去し得る。あるいは、充填
剤材料を、充填剤は溶解性であるがマトリックス材料は
不溶性である液体に溶解させ得る。充填剤材料をフッ素
化ポリマーマトリックスから除去して多孔質フルオロポ
リマーフィルムを形成することは、本明細書中、参照と
して含まれる米国特許第4,987,274号(T.L.Miller,W.R.
Zelanis,G.A.Woerner及びA.F.Horn III、“COAXIAL CAB
LE INSULATION AND COAXIAL CABLE MADE THEREWITH”)
に記載されている。
When making a porous film, the filler material is removed from the solidified film. The method of removal depends on the choice of filler material. If the matrix material is dispersed in a matrix material that exhibits much higher heat resistance than the filler material (eg, polymethylmethacrylate filler in a PTFE matrix), the filler material will solidify and sinter. It can be removed by heating in stages. Alternatively, the filler material may be dissolved in a liquid in which the filler is soluble but the matrix material is insoluble. Removing the filler material from the fluorinated polymer matrix to form a porous fluoropolymer film is described in U.S. Pat. No. 4,987,274 (TL Milliller, WR, incorporated herein by reference).
Zelanis, GA Woerner and AF Horn III, “COAXIAL CAB
LE INSULATION AND COAXIAL CABLE MADE THEREWITH ”)
It is described in.

【0050】本発明の薄い多孔質のフルオロポリマーフ
ィルムのフルオロポリマーマトリックスは、膨張多孔質
PTFEフィルムのフィブリル構造特性を示さないことは特
記すべきである。
The fluoropolymer matrix of the thin porous fluoropolymer film of the present invention has an expanded porosity.
It should be noted that it does not exhibit the fibrillar structural properties of the PTFE film.

【0051】基板及び固化フィルムは、積層複合材料ま
たは次の複合層用基板として、組み合わせて使用し得
る。あるいは、基板をフィルムから除去してもよい。基
板は、例えば、溶媒中に溶解させて、化学反応により、
もしくは熱分解により除去するか、または基板は再使用
可能なように除去(例えば、キャストフィルムと基板と
の間の界面接着を剥離する)し得る。
The substrate and the solidified film may be used in combination as a laminated composite material or a substrate for the next composite layer. Alternatively, the substrate may be removed from the film. The substrate is, for example, dissolved in a solvent, and by a chemical reaction,
Alternatively, it can be removed by pyrolysis, or the substrate can be removed for reusability (eg, debonding the interfacial adhesion between the cast film and the substrate).

【0052】固化フィルムは、以下に記載の如く単独で
または、多層フィルムを作成するために別のキャスティ
ング組成物の層をさらにキャストするための基板として
使用してもよい。
The solidified film may be used alone as described below or as a substrate for further casting another layer of the casting composition to make a multilayer film.

【0053】本発明の薄い、粒状充填剤入りフルオロポ
リマーマトリックス複合フィルムには、有用な広範囲の
用途がある。
The thin, particulate-filled fluoropolymer matrix composite film of the present invention has a wide variety of useful applications.

【0054】本発明の方法により製造した積層回路基板
を、図2に示す。基板は、粒状充填剤入りフルオロポリ
マー複合層4でラミネートした導電層2からなる。図2
に示されている積層基板は、導電フィルム2の層上に層
4をキャストし固化することにより製造し得る。
A laminated circuit board manufactured by the method of the present invention is shown in FIG. The substrate comprises a conductive layer 2 laminated with a fluoropolymer composite layer 4 containing a granular filler. Figure 2
The laminated substrate shown in can be manufactured by casting and solidifying layer 4 on the layer of conductive film 2.

【0055】上述のように、充填剤粒子の形、サイズ分
布は、幾つかの適用においては、非常に重要である。
As mentioned above, the shape and size distribution of the filler particles is very important in some applications.

【0056】フィルムの厚さは、粒状充填剤入りフィル
ムを、高密度積層電気回路用の誘電基板として使用する
ような用途においては非常に重要である。回路の寸法が
小さくなるにつれて、誘電層の厚さを対応して小さく
し、これによって回路のインピーダンス特性を保持する
のが好ましい。
The thickness of the film is very important in applications where the particulate filled film is used as a dielectric substrate for high density laminated electrical circuits. As the dimensions of the circuit become smaller, it is preferable to make the thickness of the dielectric layer correspondingly smaller, thereby preserving the impedance characteristics of the circuit.

【0057】通常、充填剤粒子の最長の特徴的寸法は、
フィルムの表面間での粒子のブリッジ形成を防ぐため
に、粒状充填剤入りフィルムの厚さよりもかなり(例え
ば、係数で10だけ)小さいのが好ましい。所望のフィル
ムの厚さが減少するにつれて、基準に合わせるのが次第
に困難になる。
Usually, the longest characteristic dimension of filler particles is
It is preferably significantly smaller (eg by a factor of 10) than the thickness of the particulate filled film to prevent particle bridging between the surfaces of the film. As the desired film thickness decreases, it becomes increasingly difficult to meet the criteria.

【0058】回路密度の高いもう一つの態様(outgrowt
h)を図3及び図4に示す。慣用の積層回路6の部分
は、誘電層10、12内に包まれた導電層8を含む。導電性
スルーホール(即ち、“via”)は、導電スリーブ14に
よって画定されている。導電スリーブ14は、誘電層10、
12の端を溶融することにより形成した誘電材料の絶縁ス
リーブ領域16により導電層8から分離されている。回路
密度が高くなるにつれて、導電性スルーホールの寸法を
小さくするのが好ましい。導電スリーブ14と導電層8と
の間の距離が小さくなるにつれて、充填剤のサイズは、
導電スリーブ14と導電層8との間の充填剤粒子のブリッ
ジ形成を防ぐために対応して小さくならねばならない。
Another mode of high circuit density (outgrowt
h) is shown in FIGS. 3 and 4. A portion of a conventional laminated circuit 6 comprises a conductive layer 8 encapsulated within dielectric layers 10,12. Conductive through holes (or “vias”) are defined by conductive sleeve 14. The conductive sleeve 14 has a dielectric layer 10,
It is separated from the conductive layer 8 by an insulating sleeve region 16 of dielectric material formed by melting the ends of 12. As circuit density increases, it is preferable to reduce the size of conductive through holes. As the distance between the conductive sleeve 14 and the conductive layer 8 becomes smaller, the size of the filler becomes
It must be correspondingly small to prevent bridging of filler particles between the conductive sleeve 14 and the conductive layer 8.

【0059】回路密度を増加させ且つスルーホールの孔
径を減少させるもう一つの態様では、より小さい孔を開
ける必要がある。スルーホールの孔径が小さくなるにつ
れて、充填剤粒子のサイズは、孔の性能において重要な
因子となる。粒状充填剤入りフルオロポリマーマトリッ
クスフィルムをレーザードリルで鑽孔することは、本明
細書中に参照として含まれる米国特許第4,915,981号
(R.T.Traskos,C.A.Fleischer,C.A.Barton及びD.B.Nodd
in,"METHOD OF LASER DRILLING FLUOROPOLYMER MATERI
ALS")に開示されている。レーザードリルで鑚孔するの
は、マトリックス材料の正確な量を除去するのに有効で
あり、開けた孔から充填剤粒子の塊全体を飛ばす。その
結果、小さな充填剤粒子を使用すると、高い性能、即
ち、より正確に画定された、レーザードリルした小さな
直径の孔ができる。
Another aspect of increasing circuit density and decreasing through-hole hole diameter requires the opening of smaller holes. As the through-hole pore size decreases, the filler particle size becomes an important factor in pore performance. Laser drilling a particulate filled fluoropolymer matrix film is described in US Pat. No. 4,915,981 (RTTraskos, CA Fleischer, CA Barton and DB Nodd, incorporated herein by reference).
in, "METHOD OF LASER DRILLING FLUOROPOLYMER MATERI
ALS "). Laser drilling is effective in removing the exact amount of matrix material and causes the entire agglomerate of filler particles to be ejected from the drilled holes. The use of filler particles results in high performance, ie more precisely defined, laser drilled small diameter holes.

【0060】図5は、各々、誘電層20上に支持された導
電層22からなる1対の積層回路層の間にサンドイッチさ
れた接着層(bondply)18を含む、積層電気回路16の部
分を示す。本発明のキャスティング方法は、より低い温
度で溶融するフルオロポリマーマトリックス材料(例え
ば、FEP)を用いて実施でき、積層電気回路で使用する
ための非常に薄く、高度に充填された接着層が製造され
る。高度充填されたフルオロポリマーポリマーマトリッ
クス接着層を製造し得ると、接着される基板層と同様の
電気特性を与え、非常に薄い接着層を製造し得ると、積
層回路の寸法安定性における接着層の悪影響を最小にす
ることができる。
FIG. 5 shows a portion of a laminated electrical circuit 16 that includes a bondply 18 sandwiched between a pair of laminated circuit layers each comprising a conductive layer 22 supported on a dielectric layer 20. Show. The casting method of the present invention can be carried out with a lower temperature melting fluoropolymer matrix material (eg, FEP) to produce a very thin, highly filled adhesive layer for use in laminated electrical circuits. It Being able to produce a highly filled fluoropolymer polymer matrix adhesive layer gives similar electrical properties to the substrate layer to be adhered, and being able to produce a very thin adhesive layer results in an adhesive layer with improved dimensional stability in laminated circuits. The adverse effects can be minimized.

【0061】規則的な微細構造を有するごく薄い、充填
剤が高度に充填されたフルオロポリマーフィルムを製造
することができれば、含まれる短波長放射によりもたら
される基準となる体系において、特定の用途の目的に対
しては実質的に均一であると考えられる、物理的及び電
気的特性を有する超薄膜が必要な“mm-波”用途の回路
基板材料としても好都合である。
The ability to produce very thin, highly filler-filled fluoropolymer films with regular microstructures, in the reference system provided by the included short-wave radiation, is intended for specific applications. It is also advantageous as a circuit board material for "mm-wave" applications where ultrathin films with physical and electrical properties, which are considered to be substantially uniform, are required.

【0062】フレックス回路用途に使用するのに好適な
複合フィルムを製造するために、無機充填剤入りマトリ
ックス複合層をポリイミドフィルム上にキャストしても
よい。ポリイミドフィルムと銅の導電パターンとの間に
サンドイッチされたミクロガラスで強化されたフルオロ
ポリマーマトリックス複合層を含む柔軟な回路は、本明
細書中に参照として含まれる米国特許第4,634,631号
(S.Gazit及びC.A.Fleisher,“FLEXIBLE CIRCUIT LAMI
NATE AND METHOD OF MAKING THE SAME”)に開示されて
いる。
The inorganic-filled matrix composite layer may be cast on a polyimide film to produce a composite film suitable for use in flex circuit applications. Flexible circuits comprising a microglass reinforced fluoropolymer matrix composite layer sandwiched between a polyimide film and a copper conductive pattern are described in U.S. Pat.No. 4,634,631 (S. Gazit), which is incorporated herein by reference. And CA Fleisher, “FLEXIBLE CIRCUIT LAMI
NATE AND METHOD OF MAKING THE SAME ”).

【0063】本発明の方法により製造される多孔質フィ
ルムには、広範囲の有用な用途(例えば、濾過膜、通気
性織物など)がある。
The porous films produced by the method of the present invention have a wide range of useful applications such as filtration membranes, breathable fabrics and the like.

【0064】[0064]

【実施例】実施例1 粒状充填剤入りフルオロポリマーマトリックス複合材料
の薄膜を、本発明の方法により製造した。
Example 1 A thin film of a particulate filled fluoropolymer matrix composite was prepared by the method of the present invention.

【0065】充填剤粒子をシランカップリング剤で前処
理した。被覆シリカ粒子6重量部、水4部及び界面活性
剤(Triton X-100)0.05部の混合物を12時間ボールミ
ルにかけて水性充填剤分散液を形成した。
The filler particles were pretreated with a silane coupling agent. A mixture of 6 parts by weight of coated silica particles, 4 parts of water and 0.05 parts of a surfactant (Triton X-100) was ball milled for 12 hours to form an aqueous filler dispersion.

【0066】フルオロポリマー粒子6重量部の水4重量
部中水性分散液を、以下の表1に示す充填剤量を得るの
に適切な相対量の水性充填剤分散液と混合した。
An aqueous dispersion of 6 parts by weight of fluoropolymer particles in 4 parts by weight of water was mixed with a relative amount of the aqueous filler dispersion suitable to obtain the filler amounts shown in Table 1 below.

【0067】ポリマーと充填剤の水性分散液の粘度を、
十分量のポリアクリル酸、粘度改質剤(Acrysol ASE 7
5,Rohm&Haas製)を添加することにより調節し、粘度1
000cpのキャスティング組成物を製造した。
The viscosity of the aqueous dispersion of polymer and filler is
Sufficient polyacrylic acid, viscosity modifier (Acrysol ASE 7
5, Rohm & Haas) to adjust the viscosity to 1
A 000 cp casting composition was produced.

【0068】粘度調節したキャスティング組成物を、ラ
ボラトリースケールのナイフ-オーバー-プレートコート
装置を使用して、2mil厚さのステンレススチール箔上
にキャストした。キャストフィルムを550°Fで1時間乾
燥し、700°で10分間焼結した。
The viscosity adjusted casting composition was cast onto a 2 mil thick stainless steel foil using a laboratory scale knife-over-plate coater. The cast film was dried at 550 ° F for 1 hour and sintered at 700 ° for 10 minutes.

【0069】数々のサンプルフィルム組成物のマトリッ
クス材料、充填剤材料、コーティング材料、コーティン
グ量(充填剤粒子の重量百分率として表示)及びフィル
ム組成(被覆充填剤容量%/マトリックス材料容量%)を
表1に示す。
The matrix material, filler material, coating material, coating amount (expressed as weight percentage of filler particles) and film composition (% coated filler volume /% matrix material volume) of a number of sample film compositions are shown in Table 1. Shown in.

【0070】サンプルフィルム組成物1及び4の水の吸
収(50℃の水中に24時間浸漬)及び比重を測定し、表1
に表示した。
The absorption of water (immersion in water at 50 ° C. for 24 hours) and the specific gravity of the sample film compositions 1 and 4 were measured, and Table 1
Displayed on.

【0071】[0071]

【表1】 [Table 1]

【0072】組成1のサンプルフィルムの引張特性を測
定した。フィルムは引張強度0.731kpsi、破断点伸び16
7.4%及び引張弾性率4.62kpsiであった。
The tensile properties of the sample film of composition 1 were measured. The film has a tensile strength of 0.731 kpsi and an elongation at break of 16
The value was 7.4% and the tensile modulus was 4.62 kpsi.

【0073】組成4のフィルムの断面図の顕微鏡写真を
図に示す。
A micrograph of a cross-sectional view of a film of composition 4 is shown in the figure.

【0074】実施例2 充填剤材料として公称サイズ0.2ミクロンのポリメチル
メタクリレート粒子を使用して実施例1で説明した方法
により多孔質薄膜を製造し、60容量%の充填剤量を有す
る1.0mil厚さのフィルムを製造した。ポリメチルメタク
リレート粒子を、固化及び焼結工程中に熱分解し、60%
の空隙率(void volume)を有する多孔質PTFEフィルム
を製造した。
Example 2 A porous thin film was prepared by the method described in Example 1 using polymethylmethacrylate particles of nominal size 0.2 micron as the filler material, 1.0 mil thickness with a filler content of 60% by volume. Sano film was manufactured. 60% of polymethylmethacrylate particles are thermally decomposed during the solidification and sintering process.
A porous PTFE film having a void volume of was produced.

【0075】実施例3 例示したキャスティング組成物を、#21 Mayerロッド
を使用して基板上に連続的にキャストした。このフィル
ムを250℃で加熱して固化した。フィルム組成、基板、
コーティング速度及びフィルム厚さを表2に示す。
Example 3 The illustrated casting composition was continuously cast onto a substrate using a # 21 Mayer rod. This film was heated at 250 ° C. to be solidified. Film composition, substrate,
The coating speed and film thickness are shown in Table 2.

【0076】[0076]

【表2】 [Table 2]

【0077】上述のフィルムは高品質で、肉眼的に明ら
かな欠陥(例えば、ピンホール、フィッシュアイ及び裂
け目など)はなかった。
The films described above were of high quality and were free of macroscopic defects such as pinholes, fish eyes and tears.

【0078】実施例4 充填剤入りフルオロポリマーフィルムを連続的にMyla
r、Kapton及びPTFE基板上にキャストし、2つの領域
(各々150℃及び250℃にセットした)のインラインオー
ブン中で固化した。
Example 4 A filled fluoropolymer film was continuously applied to Myla
Cast onto r, Kapton and PTFE substrates and solidified in an in-line oven in two zones (set at 150 ° C and 250 ° C respectively).

【0079】表3に示された相対量のフルオロポリマー
と充填剤粒子を得るために、水性フルオロポリマー分散
液と被覆した充填剤粒子の水性分散液とを混合してキャ
スティング組成物を作成した。キャストした各フィルム
組成物のマトリックス材料、充填剤材料、コーティン
グ、界面活性剤、粘度改質剤、pH及び粘度を表3に示
す。ポリマーマトリックス材料、充填剤及び界面活性剤
の量を部で表し、コーティング量を充填剤粒子の重量百
分率として表し、並びに粘度改質剤の量を全キャスティ
ング組成物の重量百分率で表す。
To obtain the relative amounts of fluoropolymer and filler particles shown in Table 3, an aqueous fluoropolymer dispersion was mixed with an aqueous dispersion of coated filler particles to form a casting composition. Table 3 shows the matrix material, filler material, coating, surfactant, viscosity modifier, pH and viscosity of each cast film composition. The amounts of polymer matrix material, filler and surfactant are expressed in parts, the coating amount is expressed as a weight percentage of filler particles, and the amount of viscosity modifier is expressed as a weight percentage of the total casting composition.

【0080】[0080]

【表3】 [Table 3]

【0081】ナイフ-オーバー-ロール装置で供給したパ
ンを使用してキャストしたフィルム並びに、3つのロー
ル逆転コーティング装置で供給したニップを使用してキ
ャストしたフィルムの組成物の数、基板、コーティング
速度(フィート/分;fpm)、オーブン温度(第1のゾー
ン/第2のゾーン)及びフィルムの厚さを各々表4及び
表5に示す。
The number of compositions, substrate, coating speed (feet / ft) of the film cast using a pan fed on a knife-over-roll machine as well as the film cast using a nip fed on a three roll reversal coating machine. Min; fpm), oven temperature (first zone / second zone) and film thickness are shown in Tables 4 and 5, respectively.

【0082】[0082]

【表4】 [Table 4]

【0083】[0083]

【表5】 [Table 5]

【0084】ナイフ-オーバー-ロール及び逆転ロールを
使用した上記キャストフィルムは、高品質で且つ肉眼的
に明らかな欠陥(例えば、ピンホール、フィッシュアイ
及び裂け目など)がなかった。
The above cast films using knife-over-roll and reversal rolls were of high quality and were free of macroscopic defects such as pinholes, fish eyes and tears.

【0085】好ましい態様を示し且つ記載してきたが、
本発明の要旨及び範囲を逸脱することなく種々の変形及
び置換が考えられよう。従って、本態様は、本発明の単
なる説明として記載されたものであり、本発明を制限す
るものではないことが理解されよう。
Although a preferred embodiment has been shown and described,
Various modifications and substitutions can be considered without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, it should be understood that this aspect is described merely as an illustration of the present invention and not as a limitation of the present invention.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の粒状充填剤入りポリマーマトリックス
複合フィルムの断面の粒子構造を示す顕微鏡写真であ
る。
FIG. 1 is a micrograph showing a particle structure of a cross section of a polymer matrix composite film containing a granular filler of the present invention.

【図2】本発明の方法により製造した積層回路基板を示
す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a laminated circuit board manufactured by the method of the present invention.

【図3】積層電気回路の部分の層間を連絡する導電孔の
断面を示す図である。
FIG. 3 is a view showing a cross section of a conductive hole that connects layers in a portion of a laminated electric circuit.

【図4】図3の線4−4に沿った断面を示す図である。4 is a diagram showing a cross section taken along line 4-4 of FIG.

【図5】積層電気回路の一部分の断面を示す図である。FIG. 5 is a view showing a cross section of a part of a laminated electric circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 導電層 4 粒子を充填したフルオロポリマー複合層 6 慣用の積層回路 8 導電層 10,12 誘電層 14 導電スリーブ 18 接着層 20 誘電層 22 導電層 2 Conductive Layer 4 Fluoropolymer Composite Layer Filled with Particles 6 Conventional Laminated Circuit 8 Conductive Layer 10, 12 Dielectric Layer 14 Conductive Sleeve 18 Adhesive Layer 20 Dielectric Layer 22 Conductive Layer

Claims (69)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 粒状充填剤のキャリヤ液中分散液とポリ
マーとを混合して、15容量%以上の充填剤粒子を有する
複合フィルムを得るのに有効な相対量のポリマーと充填
剤とを含むキャスティング組成物を製造し、基板上にキ
ャスティング組成物層をキャストし、次いでキャスト層
を固化して、粒状充填剤入りポリマーマトリックス複合
フィルムを形成することからなる、粒状充填剤入りポリ
マーマトリックス複合フィルムの製造法。
1. A relative amount of polymer and filler effective to obtain a composite film having 15% by volume or more of filler particles by mixing a dispersion of a particulate filler in a carrier liquid with the polymer. A particulate filled polymer matrix composite film comprising: producing a casting composition, casting a casting composition layer on a substrate, and then solidifying the cast layer to form a particulate filled polymer matrix composite film. Manufacturing method.
【請求項2】 キャリヤ液が水からなる請求項1に記載
の方法。
2. The method according to claim 1, wherein the carrier liquid comprises water.
【請求項3】 ポリマーがフルオロポリマーからなる請
求項1に記載の方法。
3. The method of claim 1, wherein the polymer comprises a fluoropolymer.
【請求項4】 フルオロポリマーがポリテトラフルオロ
エチレンからなる請求項3に記載の方法。
4. The method according to claim 3, wherein the fluoropolymer comprises polytetrafluoroethylene.
【請求項5】 充填剤粒子が、無機粒子、有機粒子また
はその混合物からなる請求項1に記載の方法。
5. The method of claim 1, wherein the filler particles comprise inorganic particles, organic particles or mixtures thereof.
【請求項6】 充填剤粒子が、ガラス粒子、セラミック
粒子、金属粒子及び鉱物粒子からなる群から選択される
無機粒子からなる請求項5に記載の方法。
6. The method of claim 5, wherein the filler particles comprise inorganic particles selected from the group consisting of glass particles, ceramic particles, metal particles and mineral particles.
【請求項7】 充填剤粒子が、合成ポリマー粒子からな
る群から選択される有機粒子からなる請求項5に記載の
方法。
7. The method of claim 5, wherein the filler particles comprise organic particles selected from the group consisting of synthetic polymer particles.
【請求項8】 充填剤粒子が、無機コアとコアを取り囲
むコーティング層とを含む被覆された無機充填剤粒子か
らなる請求項1に記載の方法。
8. The method of claim 1, wherein the filler particles comprise coated inorganic filler particles comprising an inorganic core and a coating layer surrounding the core.
【請求項9】 コーティング層が、シランコーティン
グ、ジルコネートコーティング及びチタネートコーティ
ングの群から選択される請求項8に記載の方法。
9. The method according to claim 8, wherein the coating layer is selected from the group of silane coatings, zirconate coatings and titanate coatings.
【請求項10】 充填剤粒子が、約10ミクロン未満の最
大等積球体直径を有する請求項1に記載の方法。
10. The method of claim 1, wherein the filler particles have a maximum isometric sphere diameter of less than about 10 microns.
【請求項11】 10ミクロン以上の単一線寸法を有する
充填剤粒子が存在しない請求項1に記載の方法。
11. The method of claim 1, wherein there are no filler particles having a single linear dimension greater than 10 microns.
【請求項12】 各充填剤粒子が球形である請求項1に
記載の方法。
12. The method of claim 1, wherein each filler particle is spherical.
【請求項13】 総ての充填剤粒子が、実質的に同一粒
径である請求項1に記載の方法。
13. The method of claim 1, wherein all filler particles are of substantially the same size.
【請求項14】 混合工程が、ポリマー粒子の第1のキ
ャリヤ液中分散液と、粒状充填剤の第2のキャリヤ液中
分散液とを混合することからなり、キャスティング組成
物のキャリヤ液は、第1及び第2のキャリヤ液の混合物
からなる請求項1に記載の方法。
14. The mixing step comprises mixing a first dispersion of polymer particles in a carrier liquid and a second dispersion of particulate filler in a carrier liquid, the carrier liquid of the casting composition comprising: The method of claim 1 comprising a mixture of first and second carrier liquids.
【請求項15】 さらに、キャリヤ液の表面張力を改質
するためにキャリヤ液に界面活性剤を添加して、キャリ
ヤ液体で充填剤粒子を濡らすことを含む請求項1に記載
の方法。
15. The method of claim 1 further comprising adding a surfactant to the carrier liquid to modify the surface tension of the carrier liquid and wetting the filler particles with the carrier liquid.
【請求項16】 界面活性剤が、イオン性界面活性剤及
び非-イオン性界面活性剤からなる群から選択される請
求項15に記載の方法。
16. The method of claim 15, wherein the surfactant is selected from the group consisting of ionic surfactants and non-ionic surfactants.
【請求項17】 さらに、組成物由来の粒状充填剤が分
離するのを防ぐためにキャスティング組成物の粘度を調
節することを含む請求項1に記載の方法。
17. The method of claim 1, further comprising adjusting the viscosity of the casting composition to prevent the particulate filler from the composition from separating.
【請求項18】 ポリアクリル酸、植物性ガム及びセル
ロース−ベースの化合物からなる群から選択される粘度
改質剤の有効量を添加することにより、粘度を調節する
請求項17に記載の方法。
18. The method of claim 17, wherein the viscosity is adjusted by adding an effective amount of a viscosity modifier selected from the group consisting of polyacrylic acid, vegetable gums and cellulose-based compounds.
【請求項19】 粘度調節したキャスティング組成物
が、約100cp〜約10,000cpの範囲の粘度を示す請求項1
7に記載の方法。
19. The viscosity adjusted casting composition exhibits a viscosity in the range of about 100 cp to about 10,000 cp.
7. The method according to 7.
【請求項20】 分散液コーティング、ナイフ-オーバ
ー-ロール、ロール-ロールコーティング、逆転ロールコ
ーティングまたは計量及びロッドコーティングにより層
をキャストする請求項1に記載の方法。
20. The method of claim 1, wherein the layer is cast by dispersion coating, knife-over-roll, roll-roll coating, reverse roll coating or metering and rod coating.
【請求項21】 基板が、金属箔、ポリマーフィルムま
たはセラミックフィルムからなる請求項1に記載の方
法。
21. The method according to claim 1, wherein the substrate comprises a metal foil, a polymer film or a ceramic film.
【請求項22】 さらに、固化工程に引き続いてフィル
ムから基板を除去することを含む請求項1に記載の方
法。
22. The method of claim 1, further comprising removing the substrate from the film subsequent to the solidifying step.
【請求項23】 層の固化工程が、キャリヤ液を蒸発さ
せ、次いで界面活性剤を熱分解させることからなる請求
項15に記載の方法。
23. The method of claim 15 wherein the step of solidifying the layer comprises evaporating the carrier liquid and then pyrolyzing the surfactant.
【請求項24】 固化工程が、さらにポリマーマトリッ
クスを焼結することを含む請求項23に記載の方法。
24. The method of claim 23, wherein the solidifying step further comprises sintering the polymer matrix.
【請求項25】 層の固化工程が、キャリヤ液を蒸発さ
せ、次いで粘度改質剤を熱分解させることからなる請求
項18に記載の方法。
25. The method of claim 18, wherein the step of solidifying the layer comprises evaporating the carrier liquid and then pyrolyzing the viscosity modifier.
【請求項26】 固化工程が、さらにポリマーマトリッ
クスを焼結することを含む請求項25に記載の方法。
26. The method of claim 25, wherein the solidifying step further comprises sintering the polymer matrix.
【請求項27】 請求項1に記載の方法により製造した
粒状充填剤入りポリマーマトリックス複合フィルム。
27. A polymer matrix composite film with a granular filler produced by the method of claim 1.
【請求項28】 キャリヤ液、フルオロポリマーマトリ
ックス材料、及び充填剤材料粒子からなり、前記フルオ
ロポリマーマトリックス材料及び充填剤材料は、15容量
%以上の充填剤材料を含む乾燥複合フィルムを得るのに
有効な相対量で前記組成物中に含まれる、粒状充填剤入
りフルオロポリマーマトリックス複合フィルムをキャス
トするためのキャスティング組成物。
28. A carrier liquid, fluoropolymer matrix material, and filler material particles, said fluoropolymer matrix material and filler material comprising 15 volumes.
A casting composition for casting a particulate filled fluoropolymer matrix composite film contained in the composition in a relative amount effective to obtain a dry composite film comprising greater than or equal to% filler material.
【請求項29】 混合物が、フルオロポリマーの粒子と
充填剤材料の粒子とのキャリヤ液中の共分散液からな
る、請求項28に記載の組成物。
29. The composition of claim 28, wherein the mixture comprises a co-dispersion of particles of fluoropolymer and particles of filler material in a carrier liquid.
【請求項30】 キャリヤ液が水からなる請求項28に
記載の組成物。
30. The composition according to claim 28, wherein the carrier liquid comprises water.
【請求項31】 フルオロポリマーが、ポリテトラフル
オロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリ
フルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、テトラフルオロ
エチレン/ヘキサフルオロプロピレン/エチレンコポリマ
ー、クロロトリフルオロエチレン/フッ化ビニリデンコ
ポリマー、クロロトリフルオロエチレン/ヘキサフルオ
ロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン/エチレン
コポリマー及びその混合物からなる群から選択される請
求項28に記載の組成物。
31. The fluoropolymer is polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene / ethylene copolymer, chlorotrifluoroethylene / vinylidene fluoride copolymer, chloro. 29. The composition of claim 28, selected from the group consisting of trifluoroethylene / hexafluoropropylene, chlorotrifluoroethylene / ethylene copolymers and mixtures thereof.
【請求項32】 充填剤粒子が、無機コアとコアを取り
囲むコーティイング層とを含む被覆した無機充填剤粒子
からなる、請求項28に記載の組成物。
32. The composition of claim 28, wherein the filler particles comprise coated inorganic filler particles that include an inorganic core and a coating layer surrounding the core.
【請求項33】 コーティング層が、シランコーティン
グ、ジルコネートコーティング及びチタネートコーティ
ングからなる群から選択される請求項32に記載の組成
物。
33. The composition of claim 32, wherein the coating layer is selected from the group consisting of silane coating, zirconate coating and titanate coating.
【請求項34】 フルオロポリマー粒子及びガラスまた
はセラミック充填剤粒子の水性共分散液からなり、15容
量%以上の充填剤粒子を有する粒状充填剤入りフルオロ
ポリマーマトリックス複合フィルムを得るのに有効な相
対量のフルオロポリマー粒子と充填剤粒子とを含むキャ
スティング組成物を形成し、基板上にキャスティング組
成物層をキャストし、次いで基板上のキャスト層を乾燥
させて、基板層と、基板層に接着した粒状充填剤入りフ
ルオロポリマーマトリックス複合フィルムとを含む複合
積層電気回路材料を形成することからなる複合積層電気
回路材料の製造方法。
34. A relative amount effective to obtain a particulate filled fluoropolymer matrix composite film consisting of an aqueous co-dispersion of fluoropolymer particles and glass or ceramic filler particles having 15% by volume or more of filler particles. Forming a casting composition comprising fluoropolymer particles and filler particles, casting a casting composition layer on a substrate, and then drying the cast layer on the substrate to form the substrate layer and the particles adhered to the substrate layer. A method of making a composite laminated electrical circuit material comprising forming a composite laminated electrical circuit material comprising a filled fluoropolymer matrix composite film.
【請求項35】 フルオロポリマーが、ポリテトラフル
オロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリ
フルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、テトラフルオロ
エチレン/ヘキサフルオロプロピレン/エチレンコポリマ
ー、クロロトリフルオロエチレン/フッ化ビニリデンコ
ポリマー、クロロトリフルオロエチレン/ヘキサフルオ
ロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン/エチレン
コポリマー及びその混合物からなる群から選択される請
求項34に記載の方法。
35. The fluoropolymer is polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene / ethylene copolymer, chlorotrifluoroethylene / vinylidene fluoride copolymer, chloro. 35. The method of claim 34, selected from the group consisting of trifluoroethylene / hexafluoropropylene, chlorotrifluoroethylene / ethylene copolymers and mixtures thereof.
【請求項36】 ガラスまたはセラミック充填剤粒子
が、ガラスまたはセラミックコアとコアを取り囲むコー
ティング層とを有する被覆した充填剤粒子からなる請求
項34に記載の方法。
36. The method of claim 34, wherein the glass or ceramic filler particles comprise coated filler particles having a glass or ceramic core and a coating layer surrounding the core.
【請求項37】 コーティング層が、シランコーティン
グ、ジルコネートコーティング及びチタネートコーティ
ングからなる群から選択される請求項36に記載の方
法。
37. The method of claim 36, wherein the coating layer is selected from the group consisting of silane coating, zirconate coating and titanate coating.
【請求項38】 充填剤粒子が、約10ミクロン未満の最
大等積球体直径を有する請求項34に記載の方法。
38. The method of claim 34, wherein the filler particles have a maximum isometric sphere diameter of less than about 10 microns.
【請求項39】 フルオロポリマーマトリックスと、マ
トリックス内にくまなく分散した、約10ミクロン未満の
最大等積球体直径を有する約95容量%以下の充填剤粒子
とからなる粒状充填剤入りフルオロポリマーマトリック
ス複合物品。
39. A particulate filled fluoropolymer matrix composite consisting of a fluoropolymer matrix and up to about 95% by volume filler particles having a maximum isometric sphere diameter of less than about 10 microns dispersed throughout the matrix. Goods.
【請求項40】 フルオロポリマーが、ポリテトラフル
オロエチレン;ポリクロロトリフルオロエチレン;テト
ラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピレン及び
ペルフルオロアルキルビニルエーテルからなる群から選
択されるモノマーとのコポリマー;テトラフルオロエチ
レンと、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル及びエチレン
からなる群から選択されるモノマーとのコポリマー;ま
たはクロロトリフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプ
ロピレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、フッ
化ビニリデン、フッ化ビニル及びエチレンからなる群か
ら選択されるモノマーとのコポリマーからなる請求項3
9に記載のフィルム。
40. The fluoropolymer is polytetrafluoroethylene; polychlorotrifluoroethylene; a copolymer of tetrafluoroethylene and a monomer selected from the group consisting of hexafluoropropylene and perfluoroalkyl vinyl ethers; tetrafluoroethylene and fluorine. A copolymer of vinylidene fluoride, a monomer selected from the group consisting of vinyl fluoride and ethylene; or chlorotrifluoroethylene and a group selected from the group consisting of hexafluoropropylene, perfluoroalkyl vinyl ether, vinylidene fluoride, vinyl fluoride and ethylene. 4. A copolymer with a monomer
The film according to item 9.
【請求項41】 充填剤粒子が、ガラス粒子、セラミッ
ク粒子及び鉱物粒子からなる群から選択される無機粒子
からなる請求項39に記載のフィルム。
41. The film of claim 39, wherein the filler particles comprise inorganic particles selected from the group consisting of glass particles, ceramic particles and mineral particles.
【請求項42】 充填剤粒子が、合成ポリマー粒子から
なる請求項39に記載のフィルム。
42. The film of claim 39, wherein the filler particles consist of synthetic polymer particles.
【請求項43】 充填剤粒子が、無機コアとコアを取り
囲むコーティング層とを含む被覆無機充填剤粒子からな
る請求項39に記載のフィルム。
43. The film of claim 39, wherein the filler particles comprise coated inorganic filler particles including an inorganic core and a coating layer surrounding the core.
【請求項44】 コーティング層が、シランコーティン
グ、ジルコネートコーティング及びチタネートコーティ
ングからなる群から選択される請求項43に記載のフィ
ルム。
44. The film of claim 43, wherein the coating layer is selected from the group consisting of silane coating, zirconate coating and titanate coating.
【請求項45】 物品が、約2mil未満の厚さを有する
フィルムからなる請求項39に記載のフィルム。
45. The film of claim 39, wherein the article comprises a film having a thickness of less than about 2 mils.
【請求項46】 物品が、約1mil未満の厚さを有する
フィルムからなる請求項39に記載のフィルム。
46. The film of claim 39, wherein the article comprises a film having a thickness of less than about 1 mil.
【請求項47】 フルオロポリマーマトリックスと、マ
トリックス内にくまなく分散した15容量%以上の充填剤
粒子とからなる、約2mil未満の厚さで且つ肉眼的に明
らかなピンホールまたは裂け目がない、粒状充填剤入り
フルオロポリマーマトリックス複合フィルム。
47. A particulate comprising a fluoropolymer matrix and 15% by volume or more of filler particles dispersed throughout the matrix and having a thickness of less than about 2 mils and no macroscopic pinholes or crevices. Fluoropolymer matrix composite film with filler.
【請求項48】 フルオロポリマーが、ポリテトラフル
オロエチレン;ポリクロロトリフルオロエチレン;テト
ラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピレン及び
ペルフルオロアルキルビニルエーテルからなる群から選
択されるモノマーとのコポリマー;テトラフルオロエチ
レンと、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル及びエチレン
からなる群から選択されるモノマーとのコポリマー;ま
たは、クロロトリフルオロエチレンと、ヘキサフルオロ
プロピレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、フ
ッ化ビニリデン、フッ化ビニル及びエチレンからなる群
から選択されるモノマーとのコポリマーからなる請求項
47に記載のフィルム。
48. The fluoropolymer is polytetrafluoroethylene; polychlorotrifluoroethylene; a copolymer of tetrafluoroethylene and a monomer selected from the group consisting of hexafluoropropylene and perfluoroalkyl vinyl ethers; tetrafluoroethylene and fluorine. Copolymers with monomers selected from the group consisting of vinylidene fluoride, vinyl fluoride and ethylene; or selected from the group consisting of chlorotrifluoroethylene and hexafluoropropylene, perfluoroalkyl vinyl ethers, vinylidene fluoride, vinyl fluoride and ethylene. 48. The film of claim 47, which comprises a copolymer with a monomer as defined above.
【請求項49】 充填剤粒子が、ガラス粒子及びセラミ
ック粒子からなる群から選択される無機粒子からなる請
求項47に記載のフィルム。
49. The film of claim 47, wherein the filler particles comprise inorganic particles selected from the group consisting of glass particles and ceramic particles.
【請求項50】 充填剤粒子が、無機コアとコアを取り
囲むコーティング層とを含む被覆された無機充填剤粒子
からなる請求項47に記載のフィルム。
50. The film of claim 47, wherein the filler particles comprise coated inorganic filler particles comprising an inorganic core and a coating layer surrounding the core.
【請求項51】 コーティング層が、シランコーティン
グ、ジルコネートコーティング及びチタネートコーティ
ングからなる群から選択される請求項50に記載のフィ
ルム。
51. The film of claim 50, wherein the coating layer is selected from the group consisting of silane coating, zirconate coating and titanate coating.
【請求項52】 フルオロポリマーマトリックスからな
る誘電層と、約10ミクロン未満の最大等積球体直径を有
する、マトリックス内にくまなく分散した約95容量%以
下の充填剤粒子とからなる積層複合電気回路基板。
52. A laminated composite electrical circuit comprising a dielectric layer comprising a fluoropolymer matrix and up to about 95% by volume filler particles dispersed throughout the matrix having a maximum isometric sphere diameter of less than about 10 microns. substrate.
【請求項53】 約15容量%以上の空隙率を有するフル
オロポリマーマトリックスからなる2mil未満の厚さの
多孔質フルオロポリマーフィルム。
53. A porous fluoropolymer film less than 2 mils thick comprising a fluoropolymer matrix having a porosity of greater than or equal to about 15% by volume.
【請求項54】 フルオロポリマーが、ポリテトラフル
オロエチレン;ポリクロロトリフルオロエチレン;テト
ラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピレン及び
ペルフルオロアルキルビニルエーテルからなる群から選
択されるモノマーとのコポリマー;テトラフルオロエチ
レンと、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル及びエチレン
からなる群から選択されるモノマーとのコポリマー;ま
たはクロロトリフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプ
ロピレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、フッ
化ビニリデン、フッ化ビニル及びエチレンからなる群か
ら選択されるモノマーとのコポリマーからなる請求項5
3に記載のフィルム。
54. The fluoropolymer is polytetrafluoroethylene; polychlorotrifluoroethylene; a copolymer of tetrafluoroethylene and a monomer selected from the group consisting of hexafluoropropylene and perfluoroalkyl vinyl ethers; tetrafluoroethylene and fluorine. A copolymer of vinylidene fluoride, a monomer selected from the group consisting of vinyl fluoride and ethylene; or chlorotrifluoroethylene and a group selected from the group consisting of hexafluoropropylene, perfluoroalkyl vinyl ether, vinylidene fluoride, vinyl fluoride and ethylene. 6. A copolymer with a monomer
The film according to item 3.
【請求項55】 マトリックスが、空隙率約30容量%〜
約70容量%を有する請求項53に記載のフィルム。
55. The matrix has a porosity of about 30% by volume.
54. The film of claim 53 having about 70% by volume.
【請求項56】 フィルムが約1mil未満の厚さを有す
る請求項53に記載のフィルム。
56. The film of claim 53, wherein the film has a thickness of less than about 1 mil.
【請求項57】 粒状充填剤のキャリヤ液中分散液とフ
ルオロポリマーとを混合して、15容量%以上の充填剤を
有する粒状充填剤入り複合フィルムを与えるような相対
量の充填剤とフルオロポリマーとを含むキャスティング
組成物を製造し、基板上にキャスティング組成物層をキ
ャストし、層を固化して粒状充填剤入りフルオロポリマ
ーマトリックス複合フィルムを形成し、次いで固化層か
ら粒状充填剤を除去して、多孔質フルオロポリマーフィ
ルムを製造することからなる多孔質フルオロポリマーフ
ィルムの製造法。
57. Relative amounts of filler and fluoropolymer such that a dispersion of a particulate filler in a carrier liquid is mixed with a fluoropolymer to give a particulate filled composite film having 15% by volume or more of the filler. Producing a casting composition comprising, and casting the casting composition layer on a substrate, solidifying the layer to form a fluoropolymer matrix composite film with particulate filler, and then removing the particulate filler from the solidified layer. A method for producing a porous fluoropolymer film, the method comprising: producing a porous fluoropolymer film.
【請求項58】 キャリヤ液が水であり、キャスティン
グ組成物がフルオロポリマー粒子と充填剤粒子との水性
共分散液からなる請求項57に記載の方法。
58. The method of claim 57, wherein the carrier liquid is water and the casting composition comprises an aqueous co-dispersion of fluoropolymer particles and filler particles.
【請求項59】 フルオロポリマーが、ポリテトラフル
オロエチレン;ポリクロロトリフルオロエチレン;テト
ラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピレン及び
ペルフルオロアルキルビニルエーテルからなる群から選
択されるモノマーとのコポリマー;テトラフルオロエチ
レンと、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル及びエチレン
からなる群から選択されるモノマーとのコポリマー;た
は、クロロトリフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプ
ロピレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、フッ
化ビニリデン、フッ化ビニル及びエチレンからなる群か
ら選択されるモノマーとのコポリマーである請求項57
に記載の方法。
59. The fluoropolymer is polytetrafluoroethylene; polychlorotrifluoroethylene; a copolymer of tetrafluoroethylene and a monomer selected from the group consisting of hexafluoropropylene and perfluoroalkyl vinyl ethers; tetrafluoroethylene and fluorine. A copolymer of vinylidene fluoride, vinyl fluoride and ethylene with a monomer selected from the group consisting of chlorotrifluoroethylene and hexafluoropropylene, perfluoroalkyl vinyl ethers, vinylidene fluoride, vinyl fluoride and ethylene. 58. Copolymer with selected monomers.
The method described in.
【請求項60】 充填剤粒子が、ポリスチレン粒子また
はポリメチルメタクリレート粒子からなる請求項57に
記載の方法。
60. The method of claim 57, wherein the filler particles consist of polystyrene particles or polymethylmethacrylate particles.
【請求項61】 充填剤粒子が、約10ミクロンの最大等
積球体直径を有する請求項57に記載の方法。
61. The method of claim 57, wherein the filler particles have a maximum isometric sphere diameter of about 10 microns.
【請求項62】 充填剤粒子が、5ミクロン未満の最大
等積球体直径を有する請求項57に記載の方法。
62. The method of claim 57, wherein the filler particles have a maximum isometric sphere diameter of less than 5 microns.
【請求項63】 固化フィルムが、約2mil未満の厚さ
を有する請求項57に記載の方法。
63. The method of claim 57, wherein the solidified film has a thickness of less than about 2 mils.
【請求項64】 固化フィルムが、1mil未満の厚さを
有する請求項57に記載の方法。
64. The method of claim 57, wherein the solidified film has a thickness of less than 1 mil.
【請求項65】 組成物から粒状充填剤が分離しないよ
うに、さらにキャスティング組成物の粘度を調節するこ
とを含む請求項57に記載の方法。
65. The method of claim 57, further comprising adjusting the viscosity of the casting composition so that no particulate filler separates from the composition.
【請求項66】 粘度改質剤が、ポリアクリル酸、植物
ガム及びセルロースをベースとする化合物からなる群か
ら選択される請求項65に記載の方法。
66. The method of claim 65, wherein the viscosity modifier is selected from the group consisting of polyacrylic acid, vegetable gums and cellulose based compounds.
【請求項67】 層が、分散液コーティング、ロール−
ロールコーティング、逆転ロールコーティングまたは計
量及びロッドコーティングによりキャストされる請求項
57に記載の方法。
67. The layer is a dispersion coating, roll-
58. The method of claim 57 cast by roll coating, reverse roll coating or metering and rod coating.
【請求項68】 充填剤粒子が、熱分解、化学反応また
は溶解により固化層から除去される請求項57に記載の
方法。
68. The method of claim 57, wherein the filler particles are removed from the solidified layer by thermal decomposition, chemical reaction or dissolution.
【請求項69】 請求項57に記載の方法により製造し
た多孔質フルオロポリマーフィルム。
69. A porous fluoropolymer film produced by the method of claim 57.
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