JPH05298854A - Tape cassette and its production and molding die - Google Patents

Tape cassette and its production and molding die

Info

Publication number
JPH05298854A
JPH05298854A JP10003992A JP10003992A JPH05298854A JP H05298854 A JPH05298854 A JP H05298854A JP 10003992 A JP10003992 A JP 10003992A JP 10003992 A JP10003992 A JP 10003992A JP H05298854 A JPH05298854 A JP H05298854A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
resin layer
layer
injection
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10003992A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ko Ishikawa
耕 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP10003992A priority Critical patent/JPH05298854A/en
Publication of JPH05298854A publication Critical patent/JPH05298854A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To eliminate the problem of peeling and to widen the range for selection of resins by coating an intermediate resin layer having a low modulus of elasticity with resins on both sides, thereby forming cassette halves. CONSTITUTION:The first resin layer 4 is first formed by injecting an ABS resin and an elastomer is injected thereon to form the second resin layer 5 slightly smaller than the resin layer 4. Further, the ABS resin of the same quality as the quality of the resin layer 4 is injected to form the resin layer 6 slightly larger than the resin layer 5 to insert the resin layer 5 between the resin layers 4 and 6. The peripheral edge of the resin layer 6 is then welded to the resin layer 4, by which the cassette halves 2, 3 are formed in the form of coating the resin layer 5 with the resin layers 4, 6. The halves are then formed of at least the three resin layers 4, 5, 6 and the resin layer 5 is formed of the elastomer having the modulus of elasticity lower than the modulus of elasticity of the resin layers 4, 6 on both sides. The problem of the peeling of the resin layer 5 is then eliminated and the range for selecting the resins which can be used without the need for consideration of compatibility is widened. The tape cassette 1 having excellent vibration attenuation performance and rigidity is obtd.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はカセットハーフを多層構
造の合成樹脂材で形成することにより剛性と振動減衰性
を付与したテープカセットとその製造方法及び成形金型
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape cassette provided with rigidity and vibration damping by forming a cassette half with a multi-layered synthetic resin material, a method of manufacturing the same, and a molding die.

【0002】[0002]

【従来の技術】磁気記録テープカセット、例えばコンパ
クトテープカセットにおいては、デッキから発生する振
動やスピーカーから発生する音圧によって、カセットハ
ーフが振動し、磁気テープの走行に悪影響を与え、音質
を劣化させる。
2. Description of the Related Art In a magnetic recording tape cassette, for example, a compact tape cassette, the cassette half vibrates due to the vibration generated from the deck and the sound pressure generated from the speaker, which adversely affects the running of the magnetic tape and deteriorates the sound quality. ..

【0003】そこで図7に示すように高弾性率の合成樹
脂の外層101の内面に低弾性率の合成樹脂の内層10
2を射出成形し、該低弾性率の合成樹脂内層102で振
動を吸収するようにした所謂2層構造のカセットハーフ
103を使用したテープカセットも開発されている。
Therefore, as shown in FIG. 7, an inner layer 10 of a low elastic modulus synthetic resin is formed on the inner surface of an outer layer 101 of a high elastic modulus synthetic resin.
A tape cassette using a so-called two-layer cassette half 103 in which 2 is injection-molded and vibration is absorbed by the low elastic modulus synthetic resin inner layer 102 has also been developed.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来の2
層構造のテープカセットには次に述べるような問題点あ
った。
By the way, the above-mentioned conventional 2
The layered tape cassette has the following problems.

【0005】(1)外層101と内層102が容易に剥
離しないように外層101と内層102を一体化するた
めには、これら外層101と内層102を構成する合成
樹脂の相溶性を考慮しなければならず、このために、
外,内層101,102に使用する合成樹脂の種類が制
限される。
(1) In order to integrate the outer layer 101 and the inner layer 102 so that the outer layer 101 and the inner layer 102 are not easily separated from each other, the compatibility of the synthetic resins forming the outer layer 101 and the inner layer 102 must be taken into consideration. But for this,
The type of synthetic resin used for the outer and inner layers 101, 102 is limited.

【0006】(2)低弾性率材の内層102の存在によ
り、カセットハーフの機械的強度、特に剛性が弱くな
る。
(2) Due to the presence of the inner layer 102 of the low elastic modulus material, the mechanical strength, particularly the rigidity, of the cassette half is weakened.

【0007】本発明は上記従来の問題点を解決すること
を目的として為されたものである。
The present invention has been made for the purpose of solving the above conventional problems.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明のテープカセット
においては、第1,第2,第3樹脂層の少なくとも3つ
の樹脂層を備えていて、両側の樹脂層で中間の低弾性率
の樹脂層を被覆した多層構造の樹脂材でカセットハーフ
を構成した。
In the tape cassette of the present invention, at least three resin layers, that is, first, second and third resin layers, are provided, and the resin layer on both sides has an intermediate low elastic modulus resin. A cassette half was constructed of a resin material having a multi-layered structure covering the layers.

【0009】[0009]

【作用】両側の樹脂層で中間の低弾性率の樹脂層を被覆
して、該低弾性率の樹脂層を両側の樹脂層で包み込んだ
ので、両側の樹脂層と中間の樹脂層が相溶性のないもの
であっても、中間の樹脂層が剥離するのを防ぐことがで
きる。
[Function] Since the intermediate low-elastic-modulus resin layer is covered with the resin layers on both sides and the low-elastic-modulus resin layer is wrapped with the resin layers on both sides, the resin layers on both sides and the intermediate resin layer are compatible with each other. Even if it is not present, peeling of the intermediate resin layer can be prevented.

【0010】また、中間の低弾性率の樹脂層の表面をこ
れよりも高樹脂率の弾性層で覆ったので、カセットハー
フの機械的強度(剛性)を高めることができる。
Further, since the surface of the intermediate low elastic modulus resin layer is covered with the elastic layer having a higher elastic modulus than this, the mechanical strength (rigidity) of the cassette half can be increased.

【0011】[0011]

【実施例】次に本発明のテープカセットとその製造方法
及びその製造方法に用いる成形金型について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The tape cassette of the present invention, its manufacturing method, and a molding die used in the manufacturing method will be described below.

【0012】図1は本発明のテープカセット1の分解斜
視図であり、該テープカセット1は上,下のカセットハ
ーフ2,3を備えている。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a tape cassette 1 according to the present invention. The tape cassette 1 comprises upper and lower cassette halves 2 and 3.

【0013】そして、上記上,下のカセットハーフ2,
3は、第1,第2,第3樹脂層4,5,6からなる3層
構造の樹脂材7で形成されている。
The upper and lower cassette halves 2,
3 is formed of a resin material 7 having a three-layer structure including first, second and third resin layers 4, 5, 6.

【0014】上記第1,第3樹脂層4,6はABS樹脂
により形成され、第2樹脂層5は上記第1,第3樹脂層
4,6よりも低弾性率のエラストマーにより形成されて
いる。
The first and third resin layers 4 and 6 are made of ABS resin, and the second resin layer 5 is made of an elastomer having a lower elastic modulus than the first and third resin layers 4 and 6. ..

【0015】そして、上記第1,第2樹脂層4,6によ
り第2樹脂層5を挾むようにして被覆することによりカ
セットハーフ2,3が形成されている。
The cassette halves 2 and 3 are formed by covering the second resin layer 5 with the first and second resin layers 4 and 6 so as to sandwich it.

【0016】次に上記カセットハーフ2,3の製造方法
について述べる。
Next, a method of manufacturing the cassette halves 2 and 3 will be described.

【0017】カセットハーフ2,3の製造は図3〜図5
に示したような成形金型11を使用して次の工程で行わ
れる。
The manufacture of the cassette halves 2 and 3 is shown in FIGS.
This is performed in the next step using the molding die 11 as shown in FIG.

【0018】先ず第1工程として、図3に示したように
ABS樹脂を射出することにより、第1樹脂層4を形成
する。
First, as a first step, the first resin layer 4 is formed by injecting an ABS resin as shown in FIG.

【0019】次に第2工程として、図4に示したように
上記第1樹脂層4上に、エラストマーを射出することに
より、上記第1樹脂層4よりもやや小さ目の第2樹脂層
5を形成する。
Next, as a second step, as shown in FIG. 4, by injecting an elastomer onto the first resin layer 4, a second resin layer 5 slightly smaller than the first resin layer 4 is formed. Form.

【0020】更に第3工程として、図5に示したよう
に、上記第1樹脂層4と同質のABS樹脂を射出するこ
とにより、上記第2樹脂層5よりもやや大き目の第3樹
脂層6を形成し、該第3樹脂層6と上記第1樹脂層4と
の間で第2樹脂層5を挾着すると共に、上記第3樹脂層
6の周縁部を上記第1樹脂層4に溶着させ、これら第
1,第3樹脂層4,6で第2樹脂層5を被覆することに
よりカセットハーフ2,3が製造される。
Further, as a third step, as shown in FIG. 5, by injecting the same ABS resin as the first resin layer 4, the third resin layer 6 slightly larger than the second resin layer 5 is injected. And the second resin layer 5 is sandwiched between the third resin layer 6 and the first resin layer 4, and the peripheral portion of the third resin layer 6 is welded to the first resin layer 4. The cassette halves 2 and 3 are manufactured by covering the second resin layer 5 with these first and third resin layers 4 and 6.

【0021】次に成形金型11について説明する。上記
成形金型11は、固定金型12と、可動金型13及びこ
れら固定金型12と可動金型13のいずれか一方(実施
例の場合は固定金型12)にスライド可能に取付けられ
たスライド部材(中子)14とを備えている。
Next, the molding die 11 will be described. The molding die 11 is slidably attached to a fixed die 12, a movable die 13 and either one of the fixed die 12 and the movable die 13 (the fixed die 12 in the embodiment). And a slide member (core) 14.

【0022】そして、図3に示したように、固定金型1
2と可動金型13及びスライド部材14とで第1樹脂層
形成用のキャビティ(空間)を形成し、該キャビティ内
に第1樹脂層形成用の第1樹脂注入口21からABS樹
脂を注入することにより第1樹脂層4を形成するように
なっている。
Then, as shown in FIG. 3, the fixed mold 1
2, the movable mold 13 and the slide member 14 form a cavity (space) for forming the first resin layer, and the ABS resin is injected into the cavity from the first resin injection port 21 for forming the first resin layer. As a result, the first resin layer 4 is formed.

【0023】また、上記第1樹脂層4を形成したのち、
上記スライド部材14を固定金型12に対して、次に述
べるスライド部材操作機構15でスライドさせて、図4
に示したように、第2樹脂層形成用のキャビティを形成
し、該キャビティ内に第2樹脂層形成用の第2樹脂注入
口22からエラストマーを注入することにより、第2樹
脂層5を形成するようになっている。
After forming the first resin layer 4,
The slide member 14 is slid with respect to the fixed mold 12 by the slide member operating mechanism 15 described below, and
As shown in FIG. 5, a second resin layer 5 is formed by forming a cavity for forming the second resin layer and injecting an elastomer into the cavity from the second resin injection port 22 for forming the second resin layer. It is supposed to do.

【0024】また、上記第2樹脂層5を形成したのち、
スライド部材14を更にスライドさせて、図5に示した
ように第3樹脂層形成用のキャビティを形成し、該キャ
ビティ内に第3樹脂層形成用の第3樹脂注入口23から
上記第1樹脂層4と同質のABS樹脂を注入することに
より、第3樹脂層6を形成するようになっている。
After the second resin layer 5 is formed,
The slide member 14 is further slid to form a cavity for forming the third resin layer as shown in FIG. 5, and the third resin injection port 23 for forming the third resin layer is used to insert the first resin into the cavity. The third resin layer 6 is formed by injecting the same ABS resin as the layer 4.

【0025】上記第1樹脂注入口21は可動金型13に
設けられている。
The first resin injection port 21 is provided in the movable mold 13.

【0026】そして上記第1樹脂注入口21は固定金型
12に設けた第1樹脂供給パイプ31と、該第1樹脂供
給パイプ31の先端を支持している樹脂供給パイプ支持
用の第1プレート32の一側面に重合されていて、上記
第1樹脂供給パイプ31に連らなる樹脂流路33を有す
る第2プレート34と、該第2プレート34の一端面に
重合されていて、上記第2プレート34の樹脂流路33
に連らなる樹脂流路35を有する第3プレート36を介
して図外の第1,第3樹脂供給シリンダに接続されてい
る。
The first resin injection port 21 is provided with a first resin supply pipe 31 provided in the fixed mold 12, and a first plate for supporting the resin supply pipe which supports the tip of the first resin supply pipe 31. A second plate 34 having a resin flow path 33 connected to the first resin supply pipe 31 and one end surface of the second plate 34. Resin channel 33 of plate 34
Is connected to the first and third resin supply cylinders (not shown) through a third plate 36 having a resin flow path 35 connected to each other.

【0027】また、上記第2樹脂注入口22はスライド
部材14に設けられている。
The second resin injection port 22 is provided in the slide member 14.

【0028】上記第2樹脂注入口22はスライド部材1
4に取付けた第2樹脂供給パイプ41の一端側に設けら
れていて、該第2樹脂供給パイプ41の他端側は上記第
1プレート32に設けたパイプ挿入孔42にスライド可
能に挿入されている。
The second resin injection port 22 is the slide member 1
4 is provided on one end side of the second resin supply pipe 41 attached to No. 4, and the other end side of the second resin supply pipe 41 is slidably inserted into a pipe insertion hole 42 provided on the first plate 32. There is.

【0029】そして、上記第2樹脂供給パイプ41は第
1プレート32,第2プレート34,第3プレート36
にそれぞれ設けた樹脂流路43,44,45を介して、
図外の第2樹脂供給シリンダに接続されている。
The second resin supply pipe 41 includes the first plate 32, the second plate 34, and the third plate 36.
Via the resin flow paths 43, 44 and 45 respectively provided in
It is connected to a second resin supply cylinder (not shown).

【0030】また、上記第3樹脂注入口23も第2樹脂
注入口22と同様にスライド部材14に設けられてい
る。
The third resin injection port 23 is also provided in the slide member 14 like the second resin injection port 22.

【0031】上記第3樹脂注入口23はスライド部材1
4に取付けた第3樹脂供給パイプ51の一端側に設けら
れていて、他端側は上記第1プレート32に設けたパイ
プ挿入孔52にスライド可能に挿入されている。
The third resin injection port 23 is a slide member 1.
The third resin supply pipe 51 attached to No. 4 is provided on one end side, and the other end side is slidably inserted into a pipe insertion hole 52 provided on the first plate 32.

【0032】そして、上記第3樹脂供給パイプ51は第
1プレート32,第2プレート34,第3プレート36
にそれぞれ設けた樹脂流路53,54,55を介して、
図外の第3樹脂供給シリンダに接続されている。
The third resin supply pipe 51 includes the first plate 32, the second plate 34, and the third plate 36.
Via the resin flow paths 53, 54, 55 respectively provided in
It is connected to a third resin supply cylinder (not shown).

【0033】上記第3プレート36の樹脂流路33,5
4には、それぞれ第1,第2の電磁開閉弁61,62が
設けられていて、第1の電磁開閉弁61を開き、第2の
電磁弁62を閉じて図外の第1,第3樹脂供給シリンダ
から溶融樹脂を供給すれば、該溶融樹脂は樹脂流路3
3、第1樹脂供給パイプ31を通って第1樹脂注入口2
1からキャビティ内に注入される。
Resin flow paths 33, 5 of the third plate 36
4 are provided with first and second electromagnetic on-off valves 61 and 62, respectively. The first electromagnetic on-off valve 61 is opened, the second electromagnetic valve 62 is closed, and the first and third solenoids (not shown) are provided. If the molten resin is supplied from the resin supply cylinder, the molten resin will flow through the resin flow path 3
3, the first resin injection pipe 2 through the first resin supply pipe 31
1 is injected into the cavity.

【0034】また、上記とは逆に、第1の電磁開閉弁6
1を閉じ、第2の電磁開閉弁62を開いて、第1,第2
樹脂供給シリンダから溶融樹脂を供給すれば、溶融樹脂
は樹脂流路54、第3樹脂供給パイプ51を通って第3
樹脂注入口23からキャビティ内に注入される。
Contrary to the above, the first electromagnetic on-off valve 6
1 is closed, the second solenoid on-off valve 62 is opened, and the first and second
When the molten resin is supplied from the resin supply cylinder, the molten resin passes through the resin flow path 54 and the third resin supply pipe 51 to form the third resin.
It is injected from the resin injection port 23 into the cavity.

【0035】次に、スライド部材操作機構15について
述べる。
Next, the slide member operating mechanism 15 will be described.

【0036】上記スライド部材操作機構15は、上記第
1プレート32に対向させた状態でスライド部材14の
一側面に取付けられているスペーサプレート挾着体71
と、該スペーサプレート挾着体71と上記第1プレート
32の間にスライド可能に介在されているスペーサプレ
ート72とを備えている。
The slide member operating mechanism 15 is mounted on one side surface of the slide member 14 so as to face the first plate 32, and the spacer plate holding member 71 is attached.
And a spacer plate 72 slidably interposed between the spacer plate clasped body 71 and the first plate 32.

【0037】そして、上記スペーサプレート72には厚
肉部73、中肉部74、薄肉部75の3種類の肉厚部が
設けられていて、これら厚肉部73、中肉部74、薄肉
部75が、それぞれスペーサプレート挾着体71のスペ
ーサプレート当接部76と第1プレート32の間で挾ま
れるようになっている。
The spacer plate 72 is provided with three types of thick portions 73, a medium portion 74, and a thin portion 75. The thick portion 73, the medium portion 74, and the thin portion are provided. 75 are sandwiched between the spacer plate abutting portion 76 of the spacer plate sandwiching body 71 and the first plate 32, respectively.

【0038】そして、上記厚肉部73がスペーサプレー
ト挾着体71のスペーサプレート当接部76と第1プレ
ート32の間で挾着されているときは、図3に示したよ
うに上記スライド部材14、可動金型13、固定金型1
2によって、第1樹脂層形成用のキャビティが形成され
る。
When the thick portion 73 is sandwiched between the spacer plate abutting portion 76 of the spacer plate sandwiching body 71 and the first plate 32, the slide member as shown in FIG. 14, movable mold 13, fixed mold 1
2 forms a cavity for forming the first resin layer.

【0039】図3の状態からスペーサプレート72が図
3の上方つまり厚肉部73がスペーサプレート挾着体7
1と第1プレート32の間から抜け出る方向にスライド
して、上記中肉部74がスペーサプレート挾着体71の
スペーサプレート当接部76の側方に移動してくるとス
ライド部材14はスペーサプレート挾着体71のスペー
サプレート当接部76と第1プレート32の間で上記中
肉部74を挾着するまで移動し、図4に示したように第
2樹脂層形成用のキャビティを形成する。
From the state of FIG. 3, the spacer plate 72 is located in the upper part of FIG.
When the inner wall portion 74 slides to the side of the spacer plate abutting portion 76 of the spacer plate holding body 71, the slide member 14 slides in the spacer plate. It moves between the spacer plate abutting portion 76 of the clasping body 71 and the first plate 32 until the medium thickness portion 74 is clasped to form a cavity for forming the second resin layer as shown in FIG. ..

【0040】上記図4の状態からスペーサプレート72
が更に図4の上方にスライドして、上記薄肉部75がス
ペーサプレート挾着体71のスペーサプレート当接部7
6の側方に移動してくるとスライド部材14はスペーサ
プレート挾着体71のスペーサプレート当接部76と第
1プレート32の間で上記薄肉部75を挾着するまで移
動し、図5に示したように第3樹脂層形成用のキャビテ
ィを形成する。
From the state shown in FIG. 4, the spacer plate 72 is
4 further slides upward in FIG. 4, and the thin-walled portion 75 causes the spacer plate abutting portion 7 of the spacer plate holding body 71 to move.
When the slide member 14 is moved to the side of 6, the slide member 14 moves between the spacer plate abutting portion 76 of the spacer plate clasping body 71 and the first plate 32 until the thin portion 75 is clasped. As shown, a cavity for forming the third resin layer is formed.

【0041】なお、81は第1プレート32の樹脂流路
43の容積を調整するために、第2プレート34に設け
られた流路容積調整機構であり、該流路容積調整機構8
1は上記樹脂流路43の一部を構成する第1ブロック8
2と、該第2ブロック82の移動を規制する第2ブロッ
ク83とからなっている。
Reference numeral 81 is a flow path volume adjusting mechanism provided in the second plate 34 for adjusting the volume of the resin flow path 43 of the first plate 32.
1 is a first block 8 which constitutes a part of the resin flow path 43.
2 and a second block 83 that restricts the movement of the second block 82.

【0042】そして、図4に示した第2樹脂層5を射出
成形したのち、スライド部材14が移動し、第2樹脂供
給パイプ41から残留溶融樹脂が押戻されてきたとき
に、上記第1ブロック82をスライドさせて、樹脂流路
43の容積を拡大して、上記押戻されてきた残留溶融樹
脂を受容することができるようになっている。
Then, after the second resin layer 5 shown in FIG. 4 is injection-molded, when the slide member 14 moves and the residual molten resin is pushed back from the second resin supply pipe 41, the first resin The block 82 is slid to expand the volume of the resin flow path 43 so that the residual molten resin pushed back can be received.

【0043】なお、上記流路容積調整機構81やスライ
ド部材駆動機構15など樹脂成形金型11の駆動操作は
全て図外のコントローラにより自動制御されるようにな
っている。
All the driving operations of the resin molding die 11 such as the flow path volume adjusting mechanism 81 and the slide member driving mechanism 15 are automatically controlled by a controller (not shown).

【0044】実施例の成形金型11は以上説明したよう
な構成であって、図3に示した状態においては第1の電
磁開閉弁61が開き、第2の電磁開閉弁62は閉じてい
て、第1,第3樹脂供給シリンダの溶融ABS樹脂は第
1樹脂注入口21からキャビティ内に注入されて、第1
樹脂層4が形成される。
The molding die 11 of the embodiment has the structure as described above, and in the state shown in FIG. 3, the first electromagnetic on-off valve 61 is open and the second electromagnetic on-off valve 62 is closed. The molten ABS resin of the first and third resin supply cylinders is injected into the cavity from the first resin injection port 21,
The resin layer 4 is formed.

【0045】第1樹脂層4が形成されると上記スライド
部材操作機構15が作動し、スライド部材14が移動し
て第2樹脂層形成用のキャビティが形成され、第2樹脂
供給シリンダのエラストマーは第2樹脂注入口22から
キャビティ内に注入されて第2樹脂層5が形成される。
When the first resin layer 4 is formed, the slide member operating mechanism 15 operates to move the slide member 14 to form a cavity for forming the second resin layer, and the elastomer of the second resin supply cylinder is The second resin layer 5 is formed by being injected into the cavity from the second resin injection port 22.

【0046】第2樹脂層5が形成されると今度は第2の
電磁開閉弁62が開き、第1の電磁開閉弁61が閉じ、
第1,第3樹脂供給シリンダの溶融ABS樹脂は第3樹
脂注入口23からキャビティ内に注入されて、第3樹脂
層6が形成されることになるのである。
When the second resin layer 5 is formed, the second electromagnetic opening / closing valve 62 is opened, the first electromagnetic opening / closing valve 61 is closed,
The molten ABS resin of the first and third resin supply cylinders is injected into the cavity from the third resin injection port 23 to form the third resin layer 6.

【0047】そして、上記第2樹脂層5を成形したのち
第3樹脂層6を成形する際に上記流路容積調整機構81
が作動し、第2樹脂供給パイプ41から押戻されてきた
エラストマーを拡張された樹脂流路43内に受容するの
である。
When the second resin layer 5 is molded and then the third resin layer 6 is molded, the flow path volume adjusting mechanism 81 is used.
Operates to receive the elastomer pushed back from the second resin supply pipe 41 into the expanded resin flow path 43.

【0048】そして、上記のようにして形成したABS
樹脂/エラストマー/ABS樹脂からなる3層構造のカ
セットハーフの振動減衰性及び剛性を従来のABS樹脂
の単層のカセットハーフ、及びABS樹脂/エラストマ
ーの2層構造のカセットハーフと比較したところ、図6
に示すような結果が得られ、2層構造のカセットハーフ
よりも振動減衰性及び剛性の双方において、優れている
ものであることが実証された。
Then, the ABS formed as described above
The vibration damping property and rigidity of the three-layer cassette half consisting of resin / elastomer / ABS resin are compared with the conventional ABS resin single-layer cassette half and the ABS resin / elastomer two-layer cassette half. 6
The results as shown in (4) were obtained, and it was demonstrated that the cassette half having a two-layer structure is superior in both vibration damping property and rigidity.

【0049】なお、図に示す実施例では第1,第3樹脂
層4,6にABS樹脂を使用し、第2樹脂層5にエラス
トマーを使用した場合を示したが、第1,第3樹脂層
4,6にはGP−PS(汎用ポリスチレン)、AS、P
C等の熱可塑性樹脂を使用し、第2樹脂層5にはHI−
PS、ABS、PP等の熱可塑性樹脂を使用してもよ
い。
In the embodiment shown in the drawing, the ABS resin is used for the first and third resin layers 4 and 6, and the elastomer is used for the second resin layer 5. GP-PS (general-purpose polystyrene), AS, and P are used for the layers 4 and 6.
A thermoplastic resin such as C is used, and HI- is used for the second resin layer 5.
You may use thermoplastics, such as PS, ABS, PP.

【0050】[0050]

【発明の効果】本発明には次に述べるような効果があ
る。
The present invention has the following effects.

【0051】(1)本発明のテープカセットは中間の樹
脂層を両側(上下)の樹脂層で被覆して中間の樹脂層を
所謂包み込んだ状態にしたので、剥離という問題はなく
なり、樹脂層相互の相溶性を考慮する必要はなくなるの
で、使用できる樹脂の選択範囲を広げることができ、よ
り振動減衰性能や剛性に優れたテープカセットを提供す
ることが可能になる。
(1) In the tape cassette of the present invention, since the intermediate resin layer is covered with the resin layers on both sides (upper and lower) so that the intermediate resin layer is so-called wrapped, the problem of peeling is eliminated, and the resin layer mutual Since it is no longer necessary to consider the compatibility of the above, it is possible to widen the selection range of the resin that can be used, and it is possible to provide a tape cassette having more excellent vibration damping performance and rigidity.

【0052】(2)本発明のテープカセットの製造方法
は、第1樹脂層を射出成形したのち、該第1樹脂層上に
第2樹脂層を射出成形し、更にその上に第3樹脂層を射
出成形するというように射出成形を繰返しながら多層構
造のカセットハーフを形成するので、3層構造はもとよ
り、4層、5層構造のカセットハーフでも容易に形成す
ることができる。
(2) In the method of manufacturing the tape cassette of the present invention, the first resin layer is injection-molded, the second resin layer is then injection-molded on the first resin layer, and the third resin layer is further formed thereon. Since a cassette half having a multilayer structure is formed by repeating injection molding such as injection molding, a cassette half having a 4-layer or 5-layer structure can be easily formed as well as a 3-layer structure.

【0053】(3)本発明の成形金型は、スライド部材
に第2、第3樹脂注入口を設けたので、該スライド部材
をスライドさせながら上記第2、第3樹脂注入口からキ
ャビティ内に溶融樹脂を注入して、第2、第3樹脂層を
簡単,容易に形成することができる。
(3) In the molding die of the present invention, since the slide member is provided with the second and third resin injection ports, the slide member is slid into the cavity from the second and third resin injection ports. By injecting a molten resin, the second and third resin layers can be formed easily and easily.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のテープカセットの一部切欠分解斜視
図。
FIG. 1 is a partially cutaway exploded perspective view of a tape cassette of the present invention.

【図2】図1のA部の拡大図。FIG. 2 is an enlarged view of part A in FIG.

【図3】第1樹脂層の形成状態を示す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing a formation state of a first resin layer.

【図4】第2樹脂層の形成状態を示す断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a formation state of a second resin layer.

【図5】第3樹脂層の形成状態を示す断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a formation state of a third resin layer.

【図6】特性図。FIG. 6 is a characteristic diagram.

【図7】従来例の斜視図。FIG. 7 is a perspective view of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…テープカセット 2,3…カセットハーフ 4…第1樹脂層 5…第2樹脂層 6…第3樹脂層 7…3層構造の樹脂材 11…成形金型 12…固定金型 13…可動金型 14…スライド部材 21…第1樹脂注入口 22…第2樹脂注入口 23…第3樹脂注入口 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Tape cassette 2, 3 ... Cassette half 4 ... 1st resin layer 5 ... 2nd resin layer 6 ... 3rd resin layer 7 ... 3 layer structure resin material 11 ... Molding die 12 ... Fixed die 13 ... Movable metal Mold 14 ... Sliding member 21 ... First resin injection port 22 ... Second resin injection port 23 ... Third resin injection port

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29L 9:00 4F 31:34 4F ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location // B29L 9:00 4F 31:34 4F

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1,第2,第3樹脂層の少なくとも3
つの樹脂層を備えていて、両側の樹脂層で中間の低弾性
率の樹脂層を被覆した多層構造の樹脂材でカセットハー
フを形成したことを特徴とするテープカセット。
1. At least three of the first, second and third resin layers
A tape cassette comprising two resin layers, wherein a cassette half is formed of a resin material having a multi-layer structure in which resin layers on both sides are coated with an intermediate resin layer having a low elastic modulus.
【請求項2】 第1樹脂層を射出成形したのち、該第1
樹脂層の上に第2樹脂層を射出成形し、該第2樹脂層の
上に更に第3樹脂層を射出成形して、上記第1樹脂層と
第3樹脂層で第2樹脂層を被覆することを特徴とするテ
ープカセットの製造方法。
2. The first resin layer is injection-molded and then the first resin layer is formed.
A second resin layer is injection-molded on the resin layer, a third resin layer is further injection-molded on the second resin layer, and the second resin layer is covered with the first resin layer and the third resin layer. A method for manufacturing a tape cassette, comprising:
【請求項3】 固定金型と、可動金型と、これら固定金
型又は可動金型の一方に設けられたスライド部材とを備
えていて、第1樹脂層を射出成形したのちに、上記スラ
イド部材をスライドさせて第2樹脂層を射出成形し、該
第2樹脂層を射出成形したのち、更に上記スライド部材
をスライドさせて第3樹脂層を射出成形するようにした
成形金型において、 上記スライド部材に、上記第2樹脂層を射出成形するた
めの第2樹脂層形成用の樹脂注入口と、上記第3樹脂層
を射出成形するための第3樹脂層形成用の樹脂注入口を
設けたことを特徴とする成形金型。
3. A fixed mold, a movable mold, and a slide member provided on one of the fixed mold and the movable mold, the slide being carried out after injection molding a first resin layer. A molding die in which a member is slid to injection-mold a second resin layer, the second resin layer is injection-molded, and then the slide member is slid to injection-mold a third resin layer. The slide member is provided with a resin injection port for forming a second resin layer for injection molding the second resin layer and a resin injection port for forming a third resin layer for injection molding the third resin layer. Molding die characterized by that.
JP10003992A 1992-04-21 1992-04-21 Tape cassette and its production and molding die Pending JPH05298854A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10003992A JPH05298854A (en) 1992-04-21 1992-04-21 Tape cassette and its production and molding die

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10003992A JPH05298854A (en) 1992-04-21 1992-04-21 Tape cassette and its production and molding die

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05298854A true JPH05298854A (en) 1993-11-12

Family

ID=14263386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10003992A Pending JPH05298854A (en) 1992-04-21 1992-04-21 Tape cassette and its production and molding die

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05298854A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6643096B2 (en) * 2000-04-14 2003-11-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. Magnetic tape cassette having improved positioning

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6643096B2 (en) * 2000-04-14 2003-11-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. Magnetic tape cassette having improved positioning
US6804084B2 (en) 2000-04-14 2004-10-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Magnetic tape cassette having reduced friction against tape reels
US6855285B2 (en) 2000-04-14 2005-02-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Magnetic tape cassette

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4657496A (en) Hot-runner mold for injection molding
US4840760A (en) Manufacturing method for magnetic tape cassette
KR101318458B1 (en) Die for injection compression molding
JPH05338015A (en) Hollow resin molded article
KR900002293A (en) Shutters for disc cartridges, manufacturing apparatus and manufacturing method thereof
US5125816A (en) Apparatus for molding an article in a plurality of colors
JPH05298854A (en) Tape cassette and its production and molding die
JPH05298852A (en) Tape cassette and its production and molding die
US5192481A (en) Method and apparatus for molding article in plurality of colors
US5486325A (en) Seal molding method and device
US5662851A (en) Method of producing a molding
US5229905A (en) Magnetic tape cassette having an improved window design
US5305172A (en) Synthetic resin disc cartridge shutter having non-engaging raised gate mark
KR970025907A (en) Manufacturing method of bumper for automobile
CA2344237A1 (en) Mould comprising outer mould parts and moulding material cores inserted into same
US6266319B1 (en) Disc cartridge integrally formed of transparent and non-transparent resin, and molding die therefor
JP2897329B2 (en) Manufacturing method of hollow resin molded product
JPH08276463A (en) Method and apparatus for manufacturing resin molding with core material
JPH02209215A (en) Die device of diaphragm for speaker
USRE37506E1 (en) Method for molding article in plurality of colors
JPH04356241A (en) Resin molding having hinge portion
EP0422658A2 (en) Magnetic tape cassette
JPH08197575A (en) Resin molding method
JPH07314489A (en) Manufacture of oil strainer
JP2884887B2 (en) Thin-walled two-color molded product and mold device for the molding