JPH05296744A - 形状測定装置 - Google Patents

形状測定装置

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JPH05296744A
JPH05296744A JP4102749A JP10274992A JPH05296744A JP H05296744 A JPH05296744 A JP H05296744A JP 4102749 A JP4102749 A JP 4102749A JP 10274992 A JP10274992 A JP 10274992A JP H05296744 A JPH05296744 A JP H05296744A
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JP
Japan
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light
solder
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images
shape
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Application number
JP4102749A
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English (en)
Inventor
Yukihiro Goto
幸博 後藤
Mitsuji Inoue
三津二 井上
Kikuyo Koike
菊代 小池
Yuji Fukutome
裕二 福留
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】測定対象物からの正反射光とその他の光と間違
うことなく選別でき、より高精度で信頼性の高い形状測
定装置を提供することにある。 【構成】複数のLED2…を任意に点灯させてはんだS
を異なる角度から照明し、はんだSの表面で正反射した
光を撮像し、得られた画像から正反射光の像の位置を求
めてはんだSの3次元形状を測定する形状測定装置にお
いて、複数の正反射光の像A〜Dの相対距離l1 と、リ
−ドの先端16から複数の正反射光の像A〜Dとの間の
距離l2 とを基にしてはんだSからの反射光の適正を判
断する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、形状測定装置に係り、
特に基板上に電子部品を接合するはんだ等のように鏡面
を有する被測定対象物を測定する形状測定装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品のはんだ付け状態の検査
は主に目視に頼られていた。近年、このような人手によ
る作業を廃止しようと、自動化のための検査装置や形状
測定装置の開発が行われている。
【0003】そして、はんだの形状を測定する装置とし
て、例えば本出願人による特願平2−239009号明
細書に記載されているようなものがある。すなわち、こ
の種の形状測定装置は、図7に示すように、中空な半球
状のカバ−1の内側に多数のLEDを取付けるととも
に、これらLED2…を経線方向及び緯度方向に所定間
隔で配置している。そして、LED2…は制御装置3に
接続されており、制御装置3によって例えば独立に点灯
制御される。
【0004】さらに、形状測定装置にはX−Yテ−ブル
4が備えられており、X−Yテ−ブル4上には基板5が
載置されている。基板5には電子部品6がはんだ付けさ
れており、基板5はカバ−1によって覆われる。LED
2…が1つずつ点灯し、はんだの表面で正反射したLE
D2…の光がカメラ7に取込まれる。そして、カメラ7
は正反射光の画像デ−タを画像処理装置8へ送る。上述
の形状測定装置の形状測定原理を図8(a)、(b)を
用いて説明する。
【0005】まず、光源(LED2)より測定対象物O
に光が照射され、このときの画像が撮像装置Pによって
撮像される。撮像された画像は、はんだ表面に正反射し
た光を撮らえている。そして、この画像で明るい点は光
源と撮像装置との位置関係から傾きの情報として得られ
る。そこで、この傾きの情報とは下式で求められる。 Θi =90−(θj +θi )/2 つまり、予め定まっている光源の測定対象物Oに対する
光の入射角度θi と撮像装置Pの角度θj から、撮像さ
れた画像の明るい点の傾きθが求まる。
【0006】次に光源の位置を変更し、変更後の画像を
撮像装置Pにより取込む。このとき光源の位置を変更し
たことで測定対象物Oに対する光の入射角度がθi+1
変更される。すなわち、このとき撮像された画像の明る
い点の傾きθi+1 は下式で求められる。 Θi+1 =90−(θj +θi+1 )/2 以下、同様にΘ3 、Θ4 、…、Θx と求めていく。
【0007】次に傾きΘ1 、Θ2 、…、Θx を求めた測
定対象物表面Oの形状が求められる。形状を測定する際
には高さ方向の情報が必要である。ここで、測定対象物
の外形形状は、任意の座標(x、y)の高さをzとする
と、z=f(x、y)の式で表される。この式は、傾き
を積分することにより求めることができる。つぎに、は
んだの形状測定のための具体的な作業を図9〜図11に
基づいて説明する。
【0008】図9中に、はんだSの表面に生じる明るい
点の例が示されている。図中において、符号A〜Dは明
るい点を示している。この明るい点A〜Dは点灯するL
ED2…の切換えに伴い、リ−ドQの延びる方向に沿っ
て一つずつ順に発生する。
【0009】まず、点Aがあらわれた場合、点Aの重心
(代表点)G1 、及び点Aのなす傾きΘ1 を求める。そ
して、他のLEDについての明るい点B〜Dがあらわれ
た場合も同様に、各点の重心G2 〜G4 、及び各点のな
す傾きΘ2 〜Θ4 が求められる。そして、A〜Dの4点
だけではなく5点以上の測定点を設定した場合には、測
定点の数に応じて重心G5 、G6 、…、及び傾きΘ5
Θ6 、…が求められる。なお、傾き0の領域、すなわち
基板表面は、例えば、はんだSと基板との境界位置G0
を基にして判別される。
【0010】ここで、図6中において、はんだSは基板
表面上に隆起しており、リ−ドQの突出方向に沿って延
びるとともに、リ−ドQの先端から離れるに従って低く
傾斜している。
【0011】図6中のG0 とG1 、G1 とG2 、…はつ
ながりを有していない。そこで、G0 とG1 との中点C
0 、G1 とG2 との中点C1 、G2 とG3 との中点
2 、…を順次算出する。ここでC1 からC2 までの面
の傾きをΘ2 と想定して、はんだSの表面の形状を測定
する。ここでC0 からC1 までの長さをL1 、C1 から
2 までの長さをL2 、…とする。このとき、C1 の高
さZ1 は下式で算出できる。 Z1 =L1 × tanΘ1 以下、C2 の高さZ2 は下式で算出される。 Z2 =L2 × tanΘ2 +Z1 結局、Ci の高さZi は下式で算出できる。
【0012】この検出結果を結ぶことにより図10に示
したようにはんだSの断面形状が算出できる。この図1
0では、リ−ドQと同じ方向のLEDの列を順次点灯さ
せていったが、他のLEDの列を点灯させていくこと
で、図11のようにはんだSの全体の三次元形状を検出
することもできる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板5上に
異物、凹凸、フラックス残り、及び、配線パタ−ン等が
存在していると、測定結果はこれらの影響を受け、実際
にははんだSが存在していない場合であっても散乱光や
正反射光がカメラ7に取込まれることがある。
【0014】つまり、図12に示すように、基板5上に
異物9等が存在していると、LED2…からの光が異物
9で反射し、反射光の一部がカメラ7に取込まれる。そ
して、これらの光が、はんだの表面からの正反射光と区
別されない場合には、間違った判断が行われるおそれが
あった。
【0015】本発明の目的とするところは、測定対象物
からの正反射光とその他の光と間違うことなく選別で
き、より高精度で信頼性の高い形状測定装置を提供する
ことにある。
【0016】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために本発明は、複数の光源を任意に点灯させて
測定対象物を異なる角度から照明し、測定対象物の表面
で正反射した光を撮像し、得られた画像から正反射光の
像の位置を求めて測定対象物の3次元形状を測定する形
状測定装置において、複数の正反射光の像の相対距離
と、基準位置から複数の正反射光の像との間の距離とを
基にして測定対象物からの反射光の適正を判断すること
にある。
【0017】こうすることによって本発明は、測定対象
物からの正反射光とその他の光と間違うことなく選別
し、形状測定装置の精度及び信頼性を向上できるように
したことにある。
【0018】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1〜図5に基づ
いて説明する。なお、従来の技術の項で説明したものと
重複するものについては同一番号を付し、その説明は省
略する。
【0019】図1は第1の実施例の形状測定装置11の
構成図である。外乱光を遮る半円球状のカバ−1に光源
としてのLED2…を経線方向に10度毎、緯度方向に
5度ごとに配置してある。このLED2…は個々に独立
して点灯可能なようにLED制御装置12に接続されて
いる。
【0020】また、カバ−1の下方には基板を載置する
載置台としてのX−Yテ−ブル4が設けられている。ま
た、このX−Yテ−ブル4はX−Yテ−ブル制御装置1
3に制御可能に接続されている。
【0021】さらに、カバ−1の垂線方向に撮像手段と
してのカメラ7が配置されている。このカメラ7は撮像
した画像信号を画像処理装置14に送信可能に接続され
ており、さらに画像処理装置14はその処理結果をモニ
タ(図示しない)に表示可能に接続されている。
【0022】前記LED制御装置12、X−Yテ−ブル
制御装置13、及び、画像処理装置14は全体制御装置
15に接続されている。これらのうちLED制御装置1
2は全体制御装置15の指令に基づいて特定の一つ又は
複数のLED2…を点灯させる。また、X−Yテ−ブル
制御装置13は、全体制御装置15の指令に基づいて基
板5を案内し、検査領域を移動させる。
【0023】また、画像処理装置14は、カメラ7から
出力された画像デ−タを取込んで所定のアドレスに記憶
する機能を有している。さらに、画像処理装置14は、
画像デ−タ中に現れた正反射光の位置を求める機能を有
している。次に、上述の形状測定装置11の作用を説明
する。
【0024】まず、X−Yテ−ブル4上に測定対象物で
ある電子部品6をはんだ付けした基板7が載置される。
基板7が載置されると全体制御装置15が指令を発し、
X−Yテ−ブル制御装置13がX−Yテ−ブル4を駆動
し、はんだ付け部がカメラ5が撮像する画面の中心に送
られる。これは予め基板7がX−Yテ−ブル4に位置決
めされており、その情報からX−Yテ−ブル4を駆動す
ることにより行う。
【0025】このように、はんだSを撮像位置に位置合
せした後に、LED制御装置12が全体制御装置15か
ら指示された点灯順序に従って、カバ−1に設けられた
LED2…を順番に点灯させていく。そして、LED制
御装置12はLED2…を、例えば経線方向に上から下
へ一つずつ点灯させ、経線方向の一列の点灯が終った後
に列を移してその列のLED2…を順に点灯させる。こ
のとき、照明されたはんだ付け部分の画像がカメラ7に
より順次撮像される。
【0026】このときの画面が図2及び図3に示されて
いる。図2中において、符号2a〜2dはLEDを示し
ており、矢印A´、B´、C´、D´は、はんだSの表
面で正反射した光の進路を示している。そして、この正
反射光はカメラ7に入射する。
【0027】はんだSは、基板7の表面から隆起すると
ともに、リ−ドQの突出方向に沿って延びている。そし
て、はんだSは湾曲しながら、リ−ドQから遠ざかるほ
ど徐々に低く傾斜している。
【0028】カメラ7に取込まれる正反射光の像は、図
3に示すように、はんだSのリ−ドQの方向に沿って一
列に並ぶ。そして、最も上に位置するLED2aによる
正反射光の像Aは、はんだSの先端側に発生し、点灯す
るLEDの位置が下へ移動するほど正反射光の像の位置
はリ−ドQに近付く。例えば、LED2dの照射角度が
θ1 であるとすると、LED2dの光を正反射させるは
んだ面の傾斜角度θ2 は下式で与えられる。 θ2 =(90−θ1 )/2 他のLED2a〜2cについても照射角度は予め知られ
ているため、各LED2a〜2cの光を正反射させるは
んだ面の傾斜角度は同様に計算される。そこで、正反射
光の像が発生した位置に上述のようにして求められた傾
斜角度を当てはめて合成すれば、はんだSの三次元形状
が測定される。
【0029】ここで、はんだSが適性な形状に凝固し、
はんだSの断面形状が図2に示すように凹形状であれ
ば、正反射光の像A、B、C、Dは図3及び図4(a)
に示すように、リ−ドQに遠い位置から近い位置へ順に
並ぶ。
【0030】しかし、例えば、はんだSが凸形状であれ
ば、正反射光の像A、B、C、Dは図4(b)に示すよ
うに、リ−ドQに近い位置から遠い位置へ順に並び、ま
た、はんだSに角度の変化が少ないときには、図4
(c)に示すように一部の正反射光の像B、Cのみが広
い範囲に発生する。そして、いずれの場合も、三次元形
状を同様な計算法を用いて求めることが可能である。
【0031】また、形状測定装置11においては、正反
射光の像A〜Dの位置を基に、像A〜Dの相対距離と、
リ−ドQの先端16から像A〜Dまでの距離とが求めら
れ、正反射光が適性であるか否かが選別される。
【0032】つまり、LED2…の照射に伴って発生す
る散乱光、或いは、はんだSの表面以外の場所で反射し
た正反射光の特徴として、LED2…の照射角度を変え
てもこのときの散乱光或いは正反射光の像の位置は大き
く変化しないことが挙げられる。このため、図3に示す
ように、正反射光の像A〜Dのうち、リ−ドQに最も遠
い像Aと最も近い像Bとの互いの重心(代表点)間の距
離をl1 とし、リ−ドQの先端16(基準位置)からリ
−ドQに最も近い像Bとの距離をl2 とすると、正反射
光が適正である場合には以下の関係式が成立する。 l1 >l2 そして、正反射光が適正でない場合、l1 、l2 の関係
は以下のようになる。 l1 <l2
【0033】したがって、画像処理装置14を用いて距
離l1 、l2 の関係を調べれば、正反射光が適正である
か否かを判断することができ、さらに、はんだSの有無
を正確に知ることができる。そして、形状測定装置11
に距離l1 、l2 の関係を調べる機能が追加されている
ので、形状測定装置11の測定精度及び信頼性を向上す
ることが可能となる。
【0034】ここで、図5に示すようにはんだSが過剰
に供給され、基板5上で大量に隆起した場合には、はん
だSの形状は適正であるが、正反射光の像A〜Dは、は
んだSの先端部に集中して現れ、像A〜Dの順番が不規
則になる。そして、この場合には、端に位置する像A、
Dの距離l1 と、リ−ドQの先端16から最も近い像D
までの距離l2 との関係は以下のようになる。 l1 <l2 しかし、このような場合測定対象物は、はんだ過多とし
て扱われるため、形状測定装置11の精度に悪影響が及
ぶことはない。なお、本発明は、要旨を逸脱しない範囲
で種々に変形することが可能である。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数の光
源を任意に点灯させて測定対象物を異なる角度から照明
し、測定対象物の表面で正反射した光を撮像し、得られ
た画像から正反射光の像の位置を求めて測定対象物の3
次元形状を測定する形状測定装置において、複数の正反
射光の像の相対距離と、基準位置から複数の正反射光の
像との間の距離とを基にして測定対象物からの反射光の
適正を判断するものである。したがって本発明は、測定
対象物からの正反射光とその他の光と間違うことなく選
別し、形状測定装置の精度及び信頼性を向上できるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す概略構成図。
【図2】本発明の一実施例における正反射の状態を示す
説明図。
【図3】本発明の一実施例における正反射光の像を示す
説明図。
【図4】(a)〜(c)は、はんだの形状に応じて変化
する正反射光の像をそれぞれ示す説明図。
【図5】はんだ過多の状態を示す説明図。
【図6】[図5]の状態において発生する正反射光の像
を示す説明図。
【図7】従来例を示す概略構成図。
【図8】(a)及び(b)は測定原理を示す説明図。
【図9】作用を示す説明図。
【図10】作用を示す説明図。
【図11】作用を示す説明図。
【図12】作用を示す説明図。
【符号の説明】
1…カバ−、2…LED(光源)、4…X−Yテ−ブ
ル、7…カメラ、11…形状測定装置、12…LED制
御装置、13…X−Yテ−ブル制御装置、14…画像処
理装置、15…全体制御装置、S…はんだ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福留 裕二 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の光源を任意に選択しながら点灯さ
    せて測定対象物を異なる角度から照明し、上記測定対象
    物の表面で正反射した光を撮像し、得られた画像から正
    反射光の像の位置を求めて上記測定対象物の3次元形状
    を測定する形状測定装置において、複数の正反射光の像
    の相対距離と、基準位置から上記複数の正反射光の像と
    の間の距離とを基にして上記測定対象物からの反射光の
    適正を判断することを特徴とする形状測定装置。
JP4102749A 1992-04-22 1992-04-22 形状測定装置 Pending JPH05296744A (ja)

Priority Applications (1)

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JP4102749A JPH05296744A (ja) 1992-04-22 1992-04-22 形状測定装置

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JP4102749A JPH05296744A (ja) 1992-04-22 1992-04-22 形状測定装置

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JPH05296744A true JPH05296744A (ja) 1993-11-09

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JP4102749A Pending JPH05296744A (ja) 1992-04-22 1992-04-22 形状測定装置

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JP (1) JPH05296744A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012154684A (ja) * 2011-01-24 2012-08-16 Kobe Steel Ltd 三次元形状計測装置及び三次元形状計測方法
JP2016014681A (ja) * 2010-01-26 2016-01-28 デ ビアーズ センテナリー アーゲー 原石スパークル解析

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016014681A (ja) * 2010-01-26 2016-01-28 デ ビアーズ センテナリー アーゲー 原石スパークル解析
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