JPH0529076A - 低温サセプタ - Google Patents

低温サセプタ

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JPH0529076A
JPH0529076A JP33265291A JP33265291A JPH0529076A JP H0529076 A JPH0529076 A JP H0529076A JP 33265291 A JP33265291 A JP 33265291A JP 33265291 A JP33265291 A JP 33265291A JP H0529076 A JPH0529076 A JP H0529076A
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layer
substrate
susceptor
substrate layer
laminated
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JP33265291A
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Peter Gatenby Turner
ヘテンベイ チユーネル ペーテル
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KON EMBALLAGE IND LEER BV
Greif International Holding BV
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KON EMBALLAGE IND LEER BV
Koninklijke Emballage Industrie Van Leer BV
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 現存の製品と同様な加熱能力を持ち、加熱お
よび使用中に食品と接触する表面を破壊されない障壁面
として保持するサセプタを構成する。 【構成】 不活性プラスチックフィルムのサブストレー
ト層10と該サブストレート層10に溶着させた10%
から50%までの間のマイクロ波吸収度を持つように選
択した厚みを有する活性金属層12とより構成した活性
マイクロ波吸収基板とよりなる積層サセプタ材を有し、
この積層サセプタ材を接着材層14で台材層16に接着
した。サブストレート層10は200℃より低い融点を
有するプラスチック材製であり、サブストレート層材が
配向状態である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は、低温サセプタ、より詳細には、
不活性プラスチックフィルム・サブストレート層および
10%から50%の間のマイクロ波吸収度を有するよう
に厚さを選定し前記サブストレート上に蒸着させた活性
金属層より構成した活性マイクロ波吸収基体層と、該活
性マイクロ波吸収基板に接着材層で接着させて該基体を
支持する台材層とより成る積層サセプタ材に関する。
【0002】
【従来技術】金属層の電気面積抵抗がはるかに低い類似
のサセプタが、例えば、米国特許4.641.005号の
目的として記述されている。この明細書の記載による
と、サセプタは迅速に加熱し調理を助ける熱面を提供す
るためにマイクロ波エネルギーを吸収する材料として定
義出来る。
【0003】一般に、かようなサセプタの場合、ポリエ
ステル・フィルム、例えば、ポリエチレン・テレフタレ
ート・フィルムを基体層として使用し、このフィルムを
金属蒸着後、台材層として機能する紙または板紙層に接
着する。このタイプのサセプタはマイクロ波で調理可能
な広範囲の食品の包装手段として一般に受け入れられて
いる。これらのサセプタは、例えば、多くの練り粉食品
の表面をカリカリにしたり狐色に焼き上げるための作用
包装として使用される。また、これらの食品は、この包
装を使用しなければマイクロ波加熱炉で有効に再加熱出
来ない。もう一つの主要な用途は、例えば米国特許4.
571.337号に記載されている自己膨張形ポプコー
ンバックであり、サセプタを用いると、コーンを有効に
はじけさせクッキング時間を減らすことが出来る。
【0004】現在、サセプタの使用に関する懸念が2つ
の互いに関連する問題として高まっている。サセプタ表
面は食品と密接せずサセプタにより発生した熱に関し有
効な熱シンクを提供するので、サセプタはさらに200
℃を優にこえる温度まで自己加熱出来る。この高温度
は、包装材料およびその構成物では通常遮断しきれず、
ポリエステルフィルム表面から揮発性物質が揮発し、食
品のごく近くにポリエステルフィルム表面からの分解生
成物が生じる原因となる。紙または板紙サブストレート
も不快な(多分有害な)蒸気と臭気を発しながら褐色
し、黒こげになる。
【0005】第2の問題は、同様にサセプタボードによ
り発生した高温に起因するポリエステルフィルムの亀裂
またはヒビ割れの発生である。これらの割れは、幾つか
の製品の場合は金属蒸着フィルムが収縮するに従い紙ま
たは板紙層が露出するのですぐに発見出来るが、肉眼で
は認められない場合も多い。使用したサセプタ材の表面
を走査形電子顕微鏡で観察すると、積層接着材と下層紙
または板紙が、この亀裂の過程で露出してくることが明
らかである。
【0006】食品は、当初は積層接着材と基紙に直接触
れることなく隔離されているが、亀裂が出来、高温の接
着材と紙に触れ、高温(200℃を越える)表面から放
出される揮発物質に晒される。
【0007】従来のサセプタの限界温度は、ポリエステ
ルフィルムの融点、すなわち265℃により定められる
と考えられる。この温度を越えると、もはやマイクロ波
吸収金属層の固定ベースの用をなさなくなる。熱応力に
より金属層は不連続になりマイクロ波吸収力もかなり弱
くなる。この自動自己遮断特性がなくなると、温度はさ
らに上昇し、サセプタは発火する。
【0008】
【目的】本発明の目的は2重になっている。すなわち、
現存の製品と同様な加熱能力を持つ(但し、現製品の摂
氏プラス200度より低い最大温度ピーク値を有する)
サセプタを構成すること、加熱および使用中に食品と接
触する表面を破壊されない障壁面として保持するサセプ
タを構成することである。
【0009】
【構成】上記目的を達成するために、本発明による積層
サセプタ材は、不活性プラスチックフィルムのサブスト
レート層を200℃より低い融点のプラスチック材で製
作し、さらに、このサブストレート層材を配向状態にし
たことを特徴としている。
【0010】この積層サセプタ材は、さらに台材を接着
する面と反対側の前記活性マイクロ波吸収基体に接着し
た前記サブストレート層の融点より高い融点を持つ材料
層を有することが好ましい。この追加層はカバー層とし
て機能し、融点が高いので、あらゆる環境においても安
定しており、サセプタ使用中、前記基体層から食品を隔
離する。
【0011】以下図面を参照し、本発明につき詳述す
る。図1は、本発明による積層サセプタ材の断面図であ
る。図2は、本発明による積層サセプタ材の好ましい実
施態様の断面図である。図3は、本発明による積層サセ
プタ材の他の実施態様の断面図である。
【0012】図1について説明する。この発明によるサ
セプタはサブストレート層10と該サブストレート層1
0に蒸着させた金属層より成る。サブストレート層は薄
い不活性のプラスチックフィルムで、金属層12を真空
蒸着する被覆体を形成する。上記の2つの層により単体
として生産出来る基体を形成する。この基体に台材層1
6を接着材層14で接着する。図示の実施態様の場合、
台材層を金属層に接着してある。本発明によれば、サブ
ストレート層10は融点が200℃より低いプラスチッ
クフィルム製であり、好ましくは、金属被覆に適し、食
品の包装に適した種類の二軸延伸ポリプロピレンフィル
ム製である。本明細書においては、用語<融点>は、ポ
リマーが固相から液相に変わる温度を意味するだけでな
く、また非結晶性プラスチックスが個体から流動状態に
変化する軟化点または温度範囲を意味する。サブストレ
ート層はポリプロピレンの二軸延伸フィルム製とするの
が好ましい。このフィルム10の厚さは、5ミクロンか
ら50ミクロンの範囲内であることが望ましい。
【0013】金属層12は薄膜として安定で耐食性を有
する金属または合金であればよいが、食品の包装および
調理にすでに広く採用されている金属であるアルミニウ
ムまたはステンレス鋼を用いるのが望ましい。
【0014】金属層12は、熱蒸発またはスパッタリン
グのような適当な真空蒸着法を用いてサブストレート層
に被覆する。かような方法においては、サブストレート
フィルムを制御可能な速度で蒸発源上を移動させ、蒸発
金属がサブストレート上に1ミクロンの何分の1の所要
の厚みになるように蒸着させる。
【0015】最終金属被覆は1平方当たり50オームか
ら500オームの範囲内の面積抵抗を有することが好ま
しい。アルミニウム被覆フィルムの場合の光学濃度は、
金属層が10%から50%の範囲内のマイクロ波吸収度
を有するように、0.18から0.28までの範囲である
ことが望ましい。当該技術の熟達者が、金属の蒸発また
はスパッタリングの速度と金属蒸発源に対するフィルム
の移動速度を制御することにより正確な被膜厚が得られ
る。
【0016】台材層16は、紙または板紙であることが
好ましい。金属被覆フィルムをこの紙または板紙に、食
品包装用に認可されている接着材を使用して接着する。
その際、サブストレートフィルムの金属被覆面と接着材
14を接触させる。
【0017】本発明による積層サセプタのさらに発展さ
せた実施態様の断面図を図2に示す。図1の実施態様と
同様の作用をする層は、同じ参照番号で示してある。図
1と図2の差異は、さらにプラスチックフィルム18を
接着材層20で金属被覆サブストレートフィルム10の
上面に接着したことである。このプラスチック層は、サ
ブストレートフィルム(ポリプロピレン)の融点より高
い融点を有し、好ましくはポリエステルよりなる。この
追加層の目的は、実際の食品とマイクロ波吸収基体との
間に保護障壁を設けることである。層10および12よ
り成る基板がポリプロピレンフィルムの融点で定まる約
170℃の温度での自己遮断特性を有しているために、
ポリエステルフィルム18が過熱して揮発性物質および
分解生成物を放出し始める危険性がない。他方、ポリプ
ロピレンフィルム10より放出され得る揮発性物質また
は分解生成物は、ポリエステルの追加層により食品から
有効に遮断される。
【0018】図3は、本発明によるサセプタ材の他の実
施態様の断面図である、図2の実施態様とは、ポリプロ
ピレンフィルム10と金属被覆層12より成る基体の配
向のみが異なる。図3より明らかなように、紙または板
紙製の台材層16は、この実施例の場合、金属層12に
は接着せず、ポリプロピレン層10に接着している。さ
らにポリエステルより成る追加プラスチック層18を接
着材層20で金属層12に接着している。この実施態様
もポリプロピレンフィルムの融点で定まるかなり低い温
度(170℃)での自己遮断特性を有している。
【0019】以下の3例により本発明を説明する。より
詳細には、褐色焼き特性、延伸ベースフィルムの必要性
および耐熱性の食品接触層の必要性を説明する。
【0020】第1例 1巻きのキャストフィルム、即ち非延伸ポリプロピレ
ンフィルム(カール・ディケルの<サフラン>PP35
0MET)にアルミニウムを真空蒸着し光学濃度0.2
の被覆を形成した。この金属被覆したフィルムを水性接
着材(デュラフレックス56)を金属被覆側には乾塗布
重量で3g/m2、板紙側には240g/m2塗布して貼
り合わせた。この積層板を11×18cm(約200c
2)の寸法に裁断し、重さ190gのピザ練り生地を
焼き上げるためのサセプタとして試験した。
【0021】2枚の練り生地をそれぞれ200cm2
サセプタボードにのせて600Wの、マイクロ波加熱炉
に入れ、全出力、即ち連続出力で5分間調理した。意図
し予想した通り、ボードが急速に加熱され、驚いたこと
に、加熱はポリプロピレンの融点を越え制御不能で継続
した。“ホットスポット”でボードの燃焼が生じた。燃
焼ボード、ポリプロピレン及び食品からの煙が炉内に充
満した。
【0022】この実験により、サセプタの強いマイクロ
波吸収特性とプラスチックフィルムの融点における吸収
特性の必要な遮断がなされないことが判明した。
【0023】第2例 1巻の二軸延伸ポリプロピレンフィルム(ICI<プ
ロパフィルム>MVG)を第1例と同じようにして0.
2の光学濃度の厚さに金属を蒸着し、第一例の場合と同
じ接着材を用いて同じボードに貼り合わせた。
【0024】サセプタ・ボードを第1例の場合と同様、
ピザ生地を乗せマイクロ波加熱炉内に入れて試験した。
五分間加熱後、ピザ生地は、ボードと接触した下面が僅
かに褐色になっていた。使用したサセプタの表面を検査
した結果、表面の曇が発見された。走査形電子顕微鏡で
観察したところ、当初のフィルムの光沢ある滑らかな表
面が、溶融し再び固形化したポリマー組織表面に変化し
ているのが認められた。この表面は、直径が数ミクロン
の小さい<気孔>から時には100ミクロン(0.1m
m)までの大きな孔を有するが、それを除けば連続して
いた。
【0025】本例では、サセプタの褐色焼き機能を示す
もので、温度遮断によりサセプタと食品の燃焼または過
熱が阻止され、サセプタ表面及び食品との接触面の溶融
が阻止されることを示している。
【0026】第3例 第2例に記述した積層サセプタボード(金属を蒸着し
た二軸延伸ポリプロピレンを板紙に貼合わせたもの)の
ポリプロピレン表面にさらに12ミクロンのポリエステ
ルフィルム(ICI<メリネックスS>二輪延伸ポリエ
チレンテレフタレート製食品包装フィルム)を貼合わせ
た。これは、従来構造のサセプタ製品のために金属を蒸
着させ使用したベースフィルムと同じタイプである。長
方形のこのボード(200cm2)を、190gのピザ
生地を乗せ、600Wのマイクロ波過熱炉で再び試験し
た。五分間加熱後、ピザ生地は下面が褐色化し、ボード
自身は焼けずに残り、食品と接触しているポリエステル
フィルムは連続した完全な状態で残り、溶融の痕跡はな
かった。
【0027】
【効果】層10および12より成る基体がポリプロピレ
ンフィルムの融点で定まる約170℃の温度での自己遮
断特性を有しているために、サセプタと食品の燃焼また
は過熱が阻止され、サセプタ表面及び食品との接触面の
溶融が阻止される。更に、ポリエステルフィルム18が
過熱して揮発性物質および分解生成物を放出し始める危
険性がない。他方、ポリプロピレンフィルム10より放
出され得る揮発性物質または分解生成物は、ポリエステ
ルの追加層により食品から有効に遮断される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による積層サセプタ材の断面図であ
る。
【図2】 本発明による積層サセプタ材の好ましい実施
態様の断面図である。
【図3】 本発明による積層サセプタ材の他の実施態様
の断面図である。
【符号の説明】
10…サブストレート層、12…金属層、14…接着材
層、16…台材層、18…ポリエステルフィルム、20
…接着材層。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 不活性プラスチックフィルムのサブスト
    レート層と該サブストレート層に溶着させた10%から
    50%までの間のマイクロ波吸収度を持つように選択し
    た厚みを有する活性金属層とより構成した活性マイクロ
    波吸収基体と、該活性マイクロ波吸収基板を支持し該基
    板に接着材層で接着した台材層とよりなり、前記不活性
    プラスチックフィルムのサブストレート層が200℃よ
    り低い融点を有するプラスチック材製であり、さらに前
    記サブストレート層材が配向状態であることを特徴とす
    る積層サセプタ材。
  2. 【請求項2】 前記活性マイクロ波吸収基板の前記台材
    層が接着している面と反対の面に接着したサブストレー
    ト層の前記融点より高い融点を有する追加材料層を含む
    ことを特徴とする請求項第1項による積層サセプタ材。
  3. 【請求項3】 前記配向サブストレート層が二軸延伸材
    製であることを特徴とする請求項1又は2のいずれかの
    1項による積層サセプタ材。
  4. 【請求項4】 前記サブストレート層がポリプロピレン
    ・フィルムであることを特徴とする請求項1乃至3のい
    ずれかの1項による積層サセプタ材。
  5. 【請求項5】 前記金属層が0.18から0.3の範囲の
    光学濃度に相当する厚みを有するアルミニウムであるこ
    とを特徴とする請求項1乃至4のいずれかの1項による
    積層サセプタ材。
  6. 【請求項6】 前記金属層が1平方当たり40から50
    0オームの範囲の面積抵抗を有していることを特徴とす
    る請求項1乃至5のいずれかの1項による積層サセプタ
    材。
  7. 【請求項7】 前記サブストレート層の融点より高い融
    点を有する前記追加材料層がポリエチレン・テトラフタ
    レート、ポリアミドまたはポリカーボネート製であるこ
    とを特徴とする請求項2乃至6のいずれかの1項による
    積層サセプタ材。
JP33265291A 1990-11-21 1991-11-20 低温サセプタ Pending JPH0529076A (ja)

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NL9002540A NL9002540A (nl) 1990-11-21 1990-11-21 Lage temperatuur susceptor.
NL9002540 1990-11-21

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JPH0529076A true JPH0529076A (ja) 1993-02-05

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ID=19858012

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EP (1) EP0487166A1 (ja)
JP (1) JPH0529076A (ja)
NL (1) NL9002540A (ja)

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