JPH0528776Y2 - - Google Patents
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- JPH0528776Y2 JPH0528776Y2 JP10429088U JP10429088U JPH0528776Y2 JP H0528776 Y2 JPH0528776 Y2 JP H0528776Y2 JP 10429088 U JP10429088 U JP 10429088U JP 10429088 U JP10429088 U JP 10429088U JP H0528776 Y2 JPH0528776 Y2 JP H0528776Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- spacer
- guide
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 22
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、放熱面がヒートシンクに固定される
ICと、そのICが実装されるプリント基板間との
距離を所定値に保持するために配置されるIC用
スペーサーの構造に関するものである。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The invention is based on a heat dissipation surface fixed to a heat sink.
This invention relates to the structure of an IC spacer arranged to maintain a predetermined distance between an IC and a printed circuit board on which the IC is mounted.
従来は、プリント基板にICのリードを挿入し、
ICが脱落しないようにICを押えながら、プリン
ト基板を裏返してヒートシンクに乗せ、さらに
ICを固定して、プリント基板固定用スタツドで
ICとプリント基板との間の距離を所定値に保持
してICのリードのはんだ付けを行つていた。
Conventionally, IC leads were inserted into a printed circuit board,
While holding the IC so that it does not fall off, turn the printed circuit board over and place it on the heat sink.
Fix the IC and use studs for fixing the printed circuit board.
The IC leads were soldered while maintaining the distance between the IC and the printed circuit board at a predetermined value.
したがつて、プリント基板に挿入する前にIC
のリードの曲りの矯正や挿入作業に多大の工数を
費やしていた。
Therefore, before inserting the IC into the printed circuit board,
A large amount of man-hours were spent on correcting bent leads and inserting them.
また、リードの曲りによる挿入不良の発生を考
えるとロボツト等による自動化は困難であつた。 Furthermore, automation using robots or the like has been difficult, considering the occurrence of insertion failures due to bending of the leads.
本考案は、このような課題を解決し、ヒートシ
ンク−IC−プリント基板の組付けを少ない工数
で精度よく簡単に行える技術を提供することを目
的とする。 The purpose of the present invention is to solve these problems and provide a technology that can easily and accurately assemble a heat sink, an IC, and a printed circuit board with fewer man-hours.
本考案は、放熱面がヒートシンクに固定される
ICと、そのICが実装されるプリント基板間との
距離を所定値に保持するために配置されるIC用
スペーサーに、
前記リードが貫通するリード用ガイド穴と、
前記リード突出側の面と、その反対面の両面に
に位置決め用ガイドピンを設けたものである。
In this invention, the heat dissipation surface is fixed to the heat sink.
an IC spacer arranged to maintain a predetermined distance between an IC and a printed circuit board on which the IC is mounted; a lead guide hole through which the lead passes; a surface on the protruding side of the lead; Positioning guide pins are provided on both opposite surfaces.
リード用ガイド穴をICのリードが貫通するこ
とにより、リードの曲りや倒れが矯正される。
By passing the IC lead through the lead guide hole, bending or falling of the lead can be corrected.
また、リード突出側の面に設けたガイドピンに
より、プリント基板とIC間の位置決めされ、リ
ード突出側の反対面に設けたガイドピンにより、
ヒートシンクとIC間の位置決めがなされる。 In addition, guide pins provided on the side of the lead protrusion allow for positioning between the printed circuit board and the IC, and guide pins provided on the opposite side of the lead protrusion allow for positioning between the printed circuit board and the IC.
Positioning between the heat sink and the IC is done.
第１図は本考案の実施例の分割斜視図である。 FIG. 1 is a divided perspective view of an embodiment of the present invention.
１は本考案のスペーサー、７はリード用ガイド
穴、１Ａはヒートシンク３とIC２間の位置決め
のためのガイドピン、１Ｂはプリント基板４と
IC２間の位置決めのためのガイドピンである。 1 is the spacer of the present invention, 7 is the guide hole for the lead, 1A is the guide pin for positioning between the heat sink 3 and the IC 2, and 1B is the printed circuit board 4.
This is a guide pin for positioning between IC2.
さて、リード用ガイド穴７にリード６に挿入し
てスペーサ１とIC２を組付ける。 Now, insert the lead 6 into the lead guide hole 7 and assemble the spacer 1 and IC2.
このリード用ガイド穴７は、第３図に示すよう
に挿入口３１の一部を切り欠いて樋状の案内溝を
構成した上、挿入口からかつ出口付近まで小さく
なるよう円錘状に構成し、出口付近から出口まで
は円筒状に構成されているので、リード６の挿入
は極めて容易であり、しかも、自然とリードの曲
り、倒れが矯正されるようになつている。 As shown in FIG. 3, this lead guide hole 7 is formed by cutting out a part of the insertion port 31 to form a gutter-shaped guide groove, and is also configured in a conical shape so that it becomes smaller from the insertion port to the vicinity of the exit. However, since it is configured in a cylindrical shape from the vicinity of the exit to the exit, insertion of the lead 6 is extremely easy, and moreover, bending and falling of the lead are naturally corrected.
なお、スペーサ１にIC２本体のリード突出側
の一部が嵌合固定される凹部を有するよう構成す
れば、IC２本体がこの凹部に沿つてスペーサー
１に挿入されるので、リード６の挿入がさらに確
実になる。 Note that if the spacer 1 is configured to have a recess into which a part of the lead protruding side of the IC 2 main body is fitted and fixed, the IC 2 main body will be inserted into the spacer 1 along this recess, so that the lead 6 can be inserted further. become certain.
次にスペーサー１ガイドピン１Ａをヒートシン
ク３に設けられたガイドピン用ガイド穴３Ａに挿
入し、その後ネジ５でIC２を固定する。 Next, the spacer 1 guide pin 1A is inserted into the guide pin guide hole 3A provided in the heat sink 3, and then the IC 2 is fixed with the screw 5.
次に、スペーサー１をリード６が隠れるまで持
ち上げ、プリント基板４のガイドピン用ガイド穴
４Ａにスペーサー１のガイドピン１Ｂを挿入す
る。 Next, the spacer 1 is lifted until the lead 6 is hidden, and the guide pin 1B of the spacer 1 is inserted into the guide pin guide hole 4A of the printed circuit board 4.
次に、プリント基板４の裏面とスペーサー１の
上面を押当てた状態で、プリント基板４をヒート
シンク３に向つて押下げる。 Next, the printed circuit board 4 is pushed down toward the heat sink 3 while the back surface of the printed circuit board 4 and the upper surface of the spacer 1 are pressed together.
これにより、プリント基板４のリード用穴４Ｂ
とIC２のリード用ガイド穴７は当接することに
なるので、IC２のリード用ガイド穴７の中にあ
るリード６はプリント基板４のリード用穴４Ｂに
無理なく挿入できることになる。 As a result, the lead hole 4B of the printed circuit board 4
Since the lead guide holes 7 of the IC2 come into contact with each other, the leads 6 in the lead guide holes 7 of the IC2 can be inserted into the lead holes 4B of the printed circuit board 4 without any difficulty.
この程度の作業であれば、精密な精度は要求さ
れないので、ロボツトによる自動組付けが十分可
能である。 This level of work does not require high precision, so automatic assembly by a robot is fully possible.
なお、その際、IC２とスペーサー１を組付け
た状態のものを準備しておくことが望ましいが、
その準備しておいたものは保管、運搬しやすいよ
うに、積み重ねができれば好都合である。 In addition, at that time, it is desirable to prepare one with IC2 and spacer 1 assembled.
It would be convenient if the prepared items could be stacked for easy storage and transportation.
そのため、第２図に示すように、積み重ねるス
ペーサーのガイドピンが嵌合できるように、ガイ
ドピン用ガイド穴１Ｃを設けておく。 Therefore, as shown in FIG. 2, a guide hole 1C for guide pins is provided so that the guide pins of the spacers to be stacked can fit therein.
これにより、リード７の保護にもなり、かつ少
ない空間に多く積み重ねておくことができる。 This protects the leads 7 and allows a large number of them to be stacked in a small space.
以上述べたように、本考案のスペーサを用いた
作業を行えば、ヒートシンク−IC−プリント基
板の組付けを少ない工数で精度よく簡単に行え
る。
As described above, by using the spacer of the present invention, the heat sink-IC-printed circuit board assembly can be easily and accurately performed with less man-hours.
しかも、ロボツト等による自動組付けも可能と
なり、生産性の向上に貢献するところ極めて大な
るものがある。 In addition, automatic assembly by robots or the like becomes possible, which greatly contributes to improved productivity.
第１図は本考案の実施例、第２図は本考案の他
の実施例、第３図は本考案のIC用スペーサーの
リード用穴部の断面図である。
１……スペーサー、２……IC、３……ヒート
シンク、４……プリント基板、５……ネジ。
FIG. 1 is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view of a lead hole portion of an IC spacer of the present invention. 1... Spacer, 2... IC, 3... Heat sink, 4... Printed circuit board, 5... Screw.
Claims (1)
そのICが実装されるプリント基板間との距離
を所定値に保持するために配置されるIC用ス
ペーサーにおいて、 前記リードが貫通するリード用ガイド穴と、 前記リード突出側の面と、その反対面の両面
にに位置決め用ガイドピンを設けたことを特徴
とするIC用スペーサー。 (2) ICを嵌合したIC用スペーサーを段積みした
ときに、その段積みしたIC用スペーサーのガ
イドピンが嵌合するガイドピン用ガイド穴を設
けたことを特徴とする請求項１記載のIC用ス
ペーサー。 (3) 前記リード用ガイド穴は、挿入口の一部を切
り欠いて樋状の案内溝を構成した上、挿入口か
らかつ出口付近まで小さくなるよう円錘状に構
成し、出口付近から出口までは円筒状に構成し
たことを特徴とする請求項１または２記載の
IC用スペーサー。 (4) IC本体のリード突出側の一部が嵌合固定さ
れる凹部を有する請求項１、２、または３のい
ずれかに記載のIC用スペーサー。[Claims for Utility Model Registration] (1) An IC whose heat dissipation surface is fixed to a heat sink,
An IC spacer arranged to maintain a predetermined distance between printed circuit boards on which the IC is mounted includes a lead guide hole through which the lead passes, a surface on the protruding side of the lead, and a surface opposite thereto. An IC spacer characterized by having guide pins for positioning on both sides. (2) The device according to claim 1, further comprising a guide hole for a guide pin into which a guide pin of the stacked IC spacers is fitted when the IC spacers fitted with ICs are stacked. Spacer for IC. (3) The lead guide hole is formed by cutting out a part of the insertion port to form a gutter-like guide groove, and is cone-shaped so that it becomes smaller from the insertion port to the vicinity of the exit, and from the vicinity of the exit to the exit. Claim 1 or 2, characterized in that up to 3 are formed in a cylindrical shape.
Spacer for IC. (4) The IC spacer according to any one of claims 1, 2, or 3, which has a recess into which a part of the lead protruding side of the IC body is fitted and fixed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10429088U JPH0528776Y2 (en) | 1988-08-05 | 1988-08-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10429088U JPH0528776Y2 (en) | 1988-08-05 | 1988-08-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226255U JPH0226255U (en) | 1990-02-21 |
| JPH0528776Y2 true JPH0528776Y2 (en) | 1993-07-23 |
Family
ID=31335876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10429088U Expired - Lifetime JPH0528776Y2 (en) | 1988-08-05 | 1988-08-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528776Y2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002320313A (en) * | 2001-04-19 | 2002-10-31 | Keihin Corp | Control unit structure for vehicle |
| JP5644706B2 (en) * | 2011-07-19 | 2014-12-24 | 株式会社豊田自動織機 | Electronic component fixing structure for electric compressor |
| JP2015007391A (en) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | 株式会社豊田自動織機 | Motor compressor |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP10429088U patent/JPH0528776Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0226255U (en) | 1990-02-21 |
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