JPH05285785A - Offset amount control device for compound working machine - Google Patents

Offset amount control device for compound working machine

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JPH05285785A
JPH05285785A JP11548692A JP11548692A JPH05285785A JP H05285785 A JPH05285785 A JP H05285785A JP 11548692 A JP11548692 A JP 11548692A JP 11548692 A JP11548692 A JP 11548692A JP H05285785 A JPH05285785 A JP H05285785A
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JP
Japan
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offset
thermal displacement
change
laser
laser processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP11548692A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Kobayashi
弘 小林
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Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
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Publication date
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Publication of JPH05285785A publication Critical patent/JPH05285785A/en
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Abstract

PURPOSE:To set offset amt. corresponding to a change in the shape of a frame due to a change in outside air temp. by providing very simple constitution. CONSTITUTION:A compound working machine is provided with a punch press mechanism 1, a laser head 2, and a work feed table device 3. A beam-like frame part 5a for generating a change in shape due to a change in the outside temp. of a laser working machine frame 5 is provided with a temp. measurement means 20 comprising a thermocouple. There is provided a thermal displacement offset correction means 27 for correcting the offset amt. of work feed corresponding to the temp. measurement result. The correction means 27 comprises an offset connection means 24 used in switching punch working to laser working in NC equipment 21, and a thermal displacement offset arithmetic means 25.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、パンチプレス機構部
とレーザヘッドとを備えた複合加工機のオフセット量制
御装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an offset amount control device for a multi-tasking machine having a punch press mechanism section and a laser head.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、タレットパンチプレス機にレーザ
ヘッドを搭載した複合加工機がある。このような複合加
工機では、同じワークに対してパンチ加工とレーザ加工
とが適宜施される。例えば、パンチ加工により孔明けを
行い、レーザ加工により切断を行う。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is a multi-tasking machine in which a laser head is mounted on a turret punch press machine. In such a composite processing machine, punching and laser processing are appropriately performed on the same work. For example, punching is used to make holes, and laser processing is used to cut.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】パンチプレスやレーザ
加工機等の板材加工機は、大寸法の板状ワークを取り扱
うものであるため、外気温の変化に伴うフレーム等の熱
膨張が大きく、これによりパンチ位置やレーザ加工位置
に誤差が生じる。特に、前記のような複合加工機では、
パンチ加工した箇所に続いてレーザ加工を施す場合に、
パンチ位置とレーザ加工位置とのずれによって加工品質
が大きく低下するという問題点がある。
Since a plate material processing machine such as a punch press or a laser processing machine handles a large-sized plate-shaped work, the thermal expansion of the frame or the like due to the change of the outside temperature is large. This causes an error in the punch position and the laser processing position. In particular, in the multi-tasking machine as described above,
When laser processing is applied to the punched area,
There is a problem that the processing quality is significantly deteriorated due to the deviation between the punch position and the laser processing position.

【0004】そのため、熱変位補正を行う手段が種々考
えられているが、直接に熱変位量を測定する手段を設け
ると、構造が複雑になってコスト高になる。
Therefore, various means for correcting the thermal displacement have been considered, but if the means for directly measuring the thermal displacement is provided, the structure becomes complicated and the cost becomes high.

【0005】この発明の目的は、簡単な構成で、パンチ
位置とレーザ加工位置の熱変位によるずれを補正できる
複合加工機を提供することである。
An object of the present invention is to provide a multi-tasking machine which has a simple structure and is capable of correcting the deviation between the punch position and the laser processing position due to thermal displacement.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明の構成を実施例
に対応する図1と共に説明する。複合加工機は、パンチ
プレス機構部(1)とレーザヘッド(2)とワーク送り
テーブル装置(3)とを備えたものである。このような
複合加工機において、外気温の変化により形状変化を生
じるフレーム部分(5a)に温度測定手段(20)を設
け、その測定結果に応じてワーク送りテーブル装置
(3)によるワーク送りのオフセット量を補正する熱変
位分オフセット補正手段(27)を設ける。
The structure of the present invention will be described with reference to FIG. 1 corresponding to an embodiment. The multi-tasking machine includes a punch press mechanism section (1), a laser head (2), and a work feed table device (3). In such a multi-tasking machine, a temperature measuring means (20) is provided in a frame portion (5a) that changes its shape due to a change in outside air temperature, and a work feeding table device (3) offsets the work feeding according to the measurement result. A thermal displacement offset correction means (27) for correcting the amount is provided.

【0007】[0007]

【作用】外気温が変化すると、フレーム(3)〜(5)
が熱膨張によって形状変化する。この外気温で形状変化
するフレーム部分(5a)の温度を温度測定手段(2
0)により測定し、測定結果から必要なオフセット量を
熱変位分オフセット補正手段(27)によって演算す
る。その演算値を用いて、ワーク送りのオフセット補正
を行う。外気温の変化によりフレームの形状が変化する
部分(5a)の温度を測定するので、温度測定値からそ
のフレーム部分(5a)の熱変位量を知ることができ、
また他部分の変位量も推測できる。熱変位分オフセット
補正手段(27)は、このような関係を設定した演算式
等を用いて、パンチ位置(P)やレーザヘッド位置
(Q)の熱変位量に対応するオフセット量を求め、送り
量補正を行う。
[Operation] When the outside temperature changes, the frames (3) to (5)
Changes its shape due to thermal expansion. The temperature of the frame portion (5a) whose shape changes with the outside air temperature is measured by the temperature measuring means (2
0), and the necessary offset amount is calculated from the measurement result by the thermal displacement offset correcting means (27). Workpiece feed offset correction is performed using the calculated value. Since the temperature of the portion (5a) where the shape of the frame changes due to the change of the outside air temperature is measured, the thermal displacement amount of the frame portion (5a) can be known from the temperature measurement value,
Also, the amount of displacement of other parts can be estimated. The thermal displacement offset correcting means (27) obtains the offset amount corresponding to the thermal displacement amount of the punch position (P) or the laser head position (Q) by using an arithmetic expression or the like in which such a relationship is set, and sends it. Correct the amount.

【0008】[0008]

【実施例】この発明の一実施例を図1ないし図4に基づ
いて説明する。この複合加工機は、パンチプレス機構部
1とレーザヘッド2とワーク送りテーブル装置3とを備
えたものである。複合加工機のフレームは、各々独立し
たパンチプレス機フレーム4と、レーザ加工機フレーム
5と、テーブル部フレーム6とで構成される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This multi-tasking machine is equipped with a punch press mechanism unit 1, a laser head 2, and a work feed table device 3. The frame of the composite processing machine is composed of an independent punch press machine frame 4, a laser processing machine frame 5, and a table section frame 6.

【0009】パンチプレス機構部1は、同期して割出回
転する上下のタレット7,8の外周部に複数のパンチ工
具およびダイ工具(図示せず)を各々設置し、パンチ位
置Pに割り出されたパンチ工具をクランク機構9で昇降
駆動するものである。
The punch press mechanism unit 1 has a plurality of punch tools and die tools (not shown) installed on the outer peripheral portions of the upper and lower turrets 7 and 8 which rotate in synchronization for indexing, respectively, to index the punch position P. The punch tool is driven up and down by the crank mechanism 9.

【0010】レーザヘッド2は、集光用の光学系および
アシストガスのノズル(図示せず)を有するものであ
り、レーザ発振機10で発振されたレーザ光がレーザ案
内筒11を介して導かれる。レーザ加工機フレーム5
は、ワーク送りテーブル装置3の上方に片持梁状に延び
る上フレーム部分5aを有し、レーザヘッド2はパンチ
位置Pから後方(Y軸方向)に若干離れた位置で、上フ
レーム部分5aの先端に設置されている。また、レーザ
ヘッド2には退避および焦点調整のための昇降駆動機構
が設けられている。
The laser head 2 has an optical system for focusing light and a nozzle (not shown) for assist gas, and the laser light oscillated by the laser oscillator 10 is guided through the laser guide cylinder 11. .. Laser processing machine frame 5
Has an upper frame portion 5a extending in a cantilever shape above the work feed table device 3, and the laser head 2 is located slightly away from the punch position P rearward (Y-axis direction). It is installed at the tip. Further, the laser head 2 is provided with an elevating drive mechanism for retracting and adjusting the focus.

【0011】前記のレーザ加工機フレーム5の上フレー
ム部分5aに、このフレーム部分5aの温度を測定する
温度測定器20が取付けてある。温度測定器20には熱
電対などが用いられる。
A temperature measuring device 20 for measuring the temperature of the frame 5a is attached to the upper frame 5a of the laser processing machine frame 5. A thermocouple or the like is used for the temperature measuring device 20.

【0012】ワーク送りテーブル装置3は、図2に示す
ようにテーブル部フレーム6のレール12上に前後移動
自在に設置した左右一対のスライドテーブル3aと、中
央の固定テーブル3bとを有し、両側のスライドテーブ
ル3aは後端のキャリッジ13と共に、Y軸サーボモー
タ14および送りねじ15により進退駆動される。キャ
リッジ13には、クロススライド16が横(X軸方向)
移動自在に搭載され、板状のワークWを把持する複数の
ワークホルダ17がクロススライド16に取付けられて
いる。クロススライド16は、キャリッジ13に設置さ
れたX軸サーボモータ18および送りねじ19により進
退駆動される。
As shown in FIG. 2, the work feed table device 3 has a pair of left and right slide tables 3a installed on the rails 12 of the table frame 6 so as to be movable back and forth, and a fixed table 3b at the center. The slide table 3a is driven forward and backward by the Y-axis servomotor 14 and the feed screw 15 together with the carriage 13 at the rear end. The cross slide 16 is laterally (X-axis direction) on the carriage 13.
A plurality of work holders 17 that are movably mounted and hold a plate-shaped work W are attached to the cross slide 16. The cross slide 16 is driven back and forth by an X-axis servomotor 18 and a feed screw 19 installed on the carriage 13.

【0013】図1において制御系を説明する。NC装置
21は複合加工機の全体を制御する手段であり、NC機
能部およびプログラマブルコントローラ機能部を有す
る。NC装置21は、加工プログラムを実行する演算制
御部22を有し、演算制御部22から出力された各軸送
り指令により、サーボコントローラ23を介してX軸サ
ーボモータ14およびY軸サーボモータ18の駆動が行
われる。各サーボモータ14,18はパルスコーダ等か
らなる位置検出器を有し、検出値がサーボコントローラ
23にフィードバックされる。演算制御部22には設定
されたオフセット量だけワーク座標を変更することによ
り、加工プログラムのX,Y軸の送り指令値を補正する
オフセット補正手段24が設けられている。
The control system will be described with reference to FIG. The NC device 21 is a means for controlling the entire composite processing machine, and has an NC function unit and a programmable controller function unit. The NC device 21 has an arithmetic control unit 22 that executes a machining program, and in accordance with each axis feed command output from the arithmetic control unit 22, the X axis servo motor 14 and the Y axis servo motor 18 are operated via the servo controller 23. Drive is performed. Each of the servomotors 14 and 18 has a position detector such as a pulse coder, and the detected value is fed back to the servo controller 23. The arithmetic control unit 22 is provided with an offset correction means 24 for correcting the X and Y axis feed command values of the machining program by changing the work coordinates by the set offset amount.

【0014】NC装置21のメモリ装置における所定の
記憶エリアには、パンチ位置Pとレーザ加工位置Q(レ
ーザヘッド2から照射するレーザ光の中心位置)との間
の距離を加工点間オフセット量として記憶する加工点間
オフセット設定手段26が設けてある。この手段26に
よる設定量だけ、加工プログラムによる加工がパンチ加
工であるかレーザ加工があるかによって、前記のオフセ
ット補正手段24によるオフセット補正が行われる。
In a predetermined storage area in the memory device of the NC device 21, the distance between the punch position P and the laser processing position Q (the center position of the laser beam emitted from the laser head 2) is taken as the processing point offset amount. A processing point offset setting means 26 for storing is provided. The offset correction by the offset correction means 24 is performed by the amount set by the means 26 depending on whether the machining program is punching or laser processing.

【0015】また、NC装置21には演算プログラム等
で構成される熱変位分オフセット演算手段25が設けて
ある。この手段25は、温度測定器20の温度測定値か
ら所定の演算式によりY軸のオフセット量を演算し、オ
フセット補正手段24に補正を行わせる手段である。こ
れら熱変位分オフセット演算手段25とオフセット補正
手段24とで熱変位分オフセット補正手段27が構成さ
れる。
Further, the NC device 21 is provided with a thermal displacement offset calculation means 25 constituted by a calculation program or the like. This means 25 is a means for calculating the Y-axis offset amount from the temperature measurement value of the temperature measuring device 20 by a predetermined calculation formula, and causing the offset correction means 24 to make a correction. The thermal displacement offset calculating means 25 and the offset correcting means 24 constitute a thermal displacement offset correcting means 27.

【0016】上記構成によるオフセット補正動作を説明
する。レーザ加工機フレーム5の上フレーム部分5aに
設けられた温度測定器20により、上フレーム部分5a
の温度が測定され、その測定値から上フレーム部分5a
のレーザ加工位置Qの熱変位量が熱変位分オフセット演
算手段25によって求められる。この演算したレーザ加
工位置Qの熱変位量を係数倍した値が、パンチ位置Pと
レーザ加工位置Q間の距離の熱変位分オフセットとして
オフセット補正手段24にフィードバックされる。
The offset correction operation with the above configuration will be described. With the temperature measuring device 20 provided on the upper frame portion 5a of the laser processing machine frame 5, the upper frame portion 5a
Temperature is measured, and from the measured value, the upper frame portion 5a
The thermal displacement amount of the laser processing position Q of is calculated by the thermal displacement offset calculating means 25. A value obtained by multiplying the calculated thermal displacement amount of the laser processing position Q by a coefficient is fed back to the offset correction means 24 as an offset for the thermal displacement of the distance between the punch position P and the laser processing position Q.

【0017】オフセット補正手段24は、パンチ加工か
らレーザ加工に切り換えるときに、あるいはその逆の切
換えを行うときに、加工点間オフセット設定手段26に
設定されたオフセット量に、前記の演算した熱変位分オ
フセットを加算したオフセット量だけオフセット補正を
行う。
The offset correction means 24 changes the calculated thermal displacement to the offset amount set in the processing point offset setting means 26 when switching from punching to laser processing or vice versa. Offset correction is performed by the offset amount obtained by adding the minute offset.

【0018】これにより、外気温の変化による各フレー
ム3〜5の熱変位に対する補正が行われ、ワークWのパ
ンチ加工部分とレーザ加工部分とでずれのない精度の良
い加工が行われる。この場合に、温度測定器20を取付
けた上フレーム部分5aは、運転に伴う温度変化が生じ
難く、ほとんど外気温の変化のみによって熱変位を生じ
る部分であるため、この部分の温度測定値をオフセット
補正に利用することにより、精度の良い補正が行える。
As a result, the thermal displacement of each of the frames 3 to 5 due to the change in the outside temperature is corrected, and the punching portion and the laser processing portion of the work W are accurately machined without deviation. In this case, the upper frame portion 5a, to which the temperature measuring device 20 is attached, is a portion in which the temperature change hardly occurs due to the operation, and the thermal displacement is almost caused only by the change in the outside temperature. Therefore, the temperature measurement value of this portion is offset. By using it for correction, accurate correction can be performed.

【0019】上記のオフセット補正につき、図3および
図4を参照して説明する。外気温が時間の経過と共に図
4に曲線dで示すように変化した場合に、図1のレーザ
加工位置Qおよびパンチ位置Pは、図3に曲線a,bで
各々示すように変位を生じる。このレーザ加工位置Qの
変位は、レーザヘッド2を取付けたレーザ加工機フレー
ム5の上フレーム部分5aの熱変位に相当し、温度測定
器20による温度測定値から求められる。パンチ位置P
の熱変位は測定を行っていないが、レーザ加工位置Qの
変位に対して所定の関係を持ち、そのためレーザ加工位
置Qの変位から演算できる。したがって、温度測定値か
ら求めたレーザ加工位置Qの変位量を前記のように係数
倍することにより、必要なオフセット量cが求められ
る。なお、この実施例の複合加工機では、パンチプレス
フレーム4とレーザ加工機フレーム5とが独立してい
て、パンチ位置Pとレーザ加工位置Qとは互いに前後逆
の方向に変位を生じるため、レーザ加工位置Qの変位量
とパンチ位置P変位量とは加算されることになる。
The above offset correction will be described with reference to FIGS. 3 and 4. When the outside air temperature changes with time as shown by a curve d in FIG. 4, the laser processing position Q and the punch position P in FIG. 1 are displaced as shown by curves a and b in FIG. The displacement of the laser processing position Q corresponds to the thermal displacement of the upper frame portion 5a of the laser processing machine frame 5 to which the laser head 2 is attached, and is obtained from the temperature measurement value by the temperature measuring device 20. Punch position P
Although the thermal displacement of 1 has not been measured, it has a predetermined relationship with the displacement of the laser processing position Q, and therefore can be calculated from the displacement of the laser processing position Q. Therefore, the necessary offset amount c can be obtained by multiplying the displacement amount of the laser processing position Q obtained from the temperature measurement value by the coefficient as described above. In the combined processing machine of this embodiment, the punch press frame 4 and the laser processing machine frame 5 are independent of each other, and the punch position P and the laser processing position Q are displaced in the directions opposite to each other. The displacement amount of the processing position Q and the displacement amount of the punch position P are added.

【0020】前記実施例ではパンチ加工とレーザ加工と
の切換時のみにオフセット補正を行うようにしたが、常
時、あるいは適宜定めた設定時に、熱変位に対する前記
のオフセット補正を行うようにしても良い。
In the above-described embodiment, the offset correction is performed only when the punching and the laser processing are switched, but the offset correction for the thermal displacement may be performed always or at the time of appropriately setting. ..

【0021】また、前記実施例はパンチプレス機構部1
がタレット式のものである場合につき説明したが、他の
形式のパンチプレス機構部の場合にもこの発明を適用す
ることができる。
In the above embodiment, the punch press mechanism section 1 is used.
However, the present invention can be applied to other types of punch press mechanism parts.

【0022】[0022]

【発明の効果】この発明のオフセット量制御装置は、外
気温の変化により形状変化を生じるフレーム部分に温度
測定手段を設け、その温度測定結果に応じてワーク送り
のオフセット量を補正する熱変位分オフセット補正手段
を設けたものであるため、非常に簡単な構成により、外
気温の変化による形状変化に応じたオフセット量の補正
が行え、加工精度を向上させることができる。
The offset amount control device of the present invention is provided with temperature measuring means in the frame portion which causes a change in shape due to a change in the outside air temperature, and a thermal displacement amount for correcting the work feed offset amount according to the temperature measurement result. Since the offset correction means is provided, the offset amount can be corrected according to the shape change due to the change of the outside air temperature with a very simple structure, and the processing accuracy can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例にかかる複合加工機の概略
側面図と機能ブロック図とを併記した概念図である。
FIG. 1 is a conceptual diagram in which a schematic side view and a functional block diagram of a combined processing machine according to an embodiment of the present invention are shown together.

【図2】その複合加工機の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the combined processing machine.

【図3】同複合加工機の各部の変位を示す説明図であ
る。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a displacement of each part of the combined processing machine.

【図4】図3の変位を生じるときの温度変化を示す説明
図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a temperature change when the displacement of FIG. 3 occurs.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…パンチプレス機構部、2…レーザヘッド、3…ワー
ク送りテーブル装置、20…温度測定器、21…NC装
置、24…オフセット補正手段、25…熱変位分オフセ
ット演算手段、27…熱変位分オフセット補正手段、P
…パンチ位置、Q…レーザ加工位置、W…ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Punch press mechanism part, 2 ... Laser head, 3 ... Work feed table device, 20 ... Temperature measuring device, 21 ... NC device, 24 ... Offset correction means, 25 ... Thermal displacement amount offset calculation means, 27 ... Thermal displacement amount Offset correction means, P
… Punch position, Q… Laser processing position, W… Work

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 パンチプレス機構部とレーザヘッドとワ
ーク送りテーブル装置とを備えた複合加工機において、
外気温の変化により形状変化を生じるフレーム部分の温
度測定手段を設け、その温度測定結果に応じて前記ワー
ク送りテーブル装置によるワーク送りのオフセット量を
補正する熱変位分オフセット補正手段を設けた複合加工
機のオフセット量制御装置。
1. A multi-tasking machine comprising a punch press mechanism section, a laser head and a work feed table device,
Combined machining provided with temperature measuring means for the frame portion that causes a shape change due to changes in the outside air temperature, and thermal displacement offset correcting means for correcting the offset amount of the work feeding by the work feeding table device according to the temperature measurement result. Machine offset amount control device.
JP11548692A 1992-04-07 1992-04-07 Offset amount control device for compound working machine Pending JPH05285785A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012104136A (en) * 1996-06-06 2012-05-31 Boeing Co:The Method for improving accuracy of machines
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