JPH05285679A - Starting hole detector for laser beam machine - Google Patents
Starting hole detector for laser beam machineInfo
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- JPH05285679A JPH05285679A JP4095382A JP9538292A JPH05285679A JP H05285679 A JPH05285679 A JP H05285679A JP 4095382 A JP4095382 A JP 4095382A JP 9538292 A JP9538292 A JP 9538292A JP H05285679 A JPH05285679 A JP H05285679A
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- Pending
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工機における
スターティングホール検出装置に関するもので、レーザ
光によるワークの切断作業の能率向上を目的とするもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a starting hole detecting device in a laser beam machine, and its purpose is to improve the efficiency of a work for cutting a work by a laser beam.
【0002】[0002]
【従来の技術】ワークをNCレーザ加工機により切断や
穴あけ作業するときに、最初にピアシングホール、ある
いはスターティングホールと称する穴をあけてから切り
はじめる。従来のレーザ加工機の場合、図3にダイアグ
ラムを示したが、シャッタをあけて、レーザ光を出して
から穴があくまでの時間を材料毎に予め設定し、安全率
を掛けた時間をタイマーで設定して、ピアシングホー
ル、あるいはスターティングホールが完全に貫通したも
のとして、次の切断加工のステップへ進むようにしてい
た。2. Description of the Related Art When a work is cut or drilled by an NC laser beam machine, a hole called a piercing hole or a starting hole is first opened and then cutting is started. In the case of the conventional laser processing machine, the diagram is shown in Fig. 3, but the time when the hole is opened after the shutter is opened and the laser beam is emitted is preset for each material, and the time multiplied by the safety factor is set by the timer. It was set so that the piercing hole or the starting hole was completely penetrated and the next cutting step was performed.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このような方法は、加
工材料が鉄板やステンレス鋼板などで均一素材であるか
ら、穴あきまでの時間的ズレはあまり問題はなかった。
しかし、前述のように、確実に穴をあけるために、安全
性をみて、余分の時間設定が必要であり、その分だけ、
加工時間が長くなり、加工数が多数の場合は累積され、
著しい時間的ロスやユーティリティロスとなっていた。In such a method, since the processing material is a uniform material such as an iron plate or a stainless steel plate, there is no problem in the time lag until the perforation.
However, as mentioned above, it is necessary to set an extra time for safety in order to make a hole securely.
If the machining time becomes long and the number of machining is large, it will be accumulated.
It was a significant time loss and utility loss.
【0004】更に、加工材料が不均一な素材、例えば、
セラミック焼結体のように異種材料の混合物の場合は、
スターティングタイムのバラツキが著しく、極端に無駄
な安全率をとらざるを得なかったのである。Further, a material whose processing material is not uniform, for example,
In the case of a mixture of different materials such as a ceramic sintered body,
The variation in the starting time was so great that we had to take an extremely useless safety factor.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、以上のような
状況に鑑み、レーザ加工におけるスターティングホール
の貫通を確実に検出するために、レーザ光を照射するワ
ークの反対側に、スターティングホールの貫通によるレ
ーザ光が物体に当って発光するのを感知するセンサを設
けてなることを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above situation, the present invention, in order to reliably detect the penetration of a starting hole in laser processing, is provided on the opposite side of a workpiece irradiated with laser light. It is characterized in that a sensor is provided for detecting that the laser light due to the penetration of the hole hits an object and emits light.
【0006】レーザ光は直進性があり、かつレーザ光が
当たると強力な破壊力があるため、直接検出することが
不可能である。ところが、ワークで遮られていたレーザ
光がワークの貫通によりワークの裏側に達したとき、レ
ーザ光が他の物体に当って発光し、可視光が分散される
性質を利用し、この可視光を間接的に捕捉するセンサを
設けることで加工機に次の指令を与えるようにすること
が可能となる。したがって、この発光を感知できるセン
サであれば、どのような種類のものも使用できる。例え
ば、受光ダイオード又はカドミウムセルなどが有用であ
る。Since the laser beam has a straight traveling property and has a strong destructive force when hit by the laser beam, direct detection is impossible. However, when the laser light blocked by the work reaches the back side of the work due to the penetration of the work, the laser light hits another object and emits light, and the visible light is dispersed to utilize this visible light. By providing a sensor that indirectly captures, it becomes possible to give the next command to the processing machine. Therefore, any type of sensor that can detect this light emission can be used. For example, a light receiving diode or a cadmium cell is useful.
【0007】[0007]
【作用】NCレーザ加工機により、ワークの穴あけや切
断作業をするとき、レーザ光がワークを貫通すると、そ
のレーザ光が他の物体に当って発光し、可視光が分散さ
れる。レーザ光を直接ではなく、この可視光をセンサが
間接的に捕捉し、ワークにスターティングホールが貫通
したのを感知する。これによりスターティングホールが
貫通すると直ちにワークの移動又はレーザの移動等の次
の指令を与え、タイムロスなしにワークの加工が行なえ
る。When the NC laser beam machine is used to punch or cut a work, when the laser light penetrates the work, the laser light strikes another object and emits light to disperse visible light. The sensor indirectly captures the visible light, not the laser light, and detects that the starting hole has penetrated the work. As a result, immediately after the starting hole penetrates, the next command such as movement of the work or movement of the laser is given, and the work can be processed without time loss.
【0008】例えば、硬質粒子を分散配合したセラミッ
ク焼結体においては、海の部分のみではほぼ1秒以下で
穴があき、島に多く突き当ると10秒程度の貫通時間が必
要であり、この際、従来は安全率をみてタイマーは12秒
設定していた。したがって、本発明によると、このよう
なセラミック焼結体に多数個の穴をあけるときの時間的
ロスが極端に少なくなる。また、必ず穴のあいたものだ
け加工がなされる。For example, in a ceramic sintered body in which hard particles are dispersed and mixed, a hole is formed in about 1 second or less only in the sea portion, and if it hits many islands, a penetration time of about 10 seconds is required. At that time, in the past, the timer was set to 12 seconds in view of the safety factor. Therefore, according to the present invention, the time loss when making a large number of holes in such a ceramic sintered body is extremely reduced. Also, only those with holes are always processed.
【0009】[0009]
【実施例】図1は本発明におけるダイヤグラムである。
また、図2は本発明のレーザ加工機におけるスターティ
ングホール検出装置を示す図である。この装置は、レー
ザ加工機のビームノズル1から照射されるレーザ光4
が、ワーク2にスターティングホール3を貫通したのち
に到達する部分へ発光用物体7を配置している。発光用
物体7はレーザ光が当たると可視光線5を生じる。この
可視光線5を捕捉できる位置へセンサ6を設けている。FIG. 1 is a diagram of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a starting hole detecting device in the laser processing machine of the present invention. This device uses a laser beam 4 emitted from a beam nozzle 1 of a laser beam machine.
However, the light emitting object 7 is arranged in a portion which reaches the work 2 after penetrating the starting hole 3. The light-emitting object 7 produces a visible ray 5 when exposed to the laser light. The sensor 6 is provided at a position where the visible light 5 can be captured.
【0010】この実施例では、レーザ光4に0.4KW出
力のYAGレーザ光を用い、ワーク2は16mm厚のセラミ
ック、発光用物体7は同じくセラミックである。センサ
6には受光ダイオードを配置した。センサの回路図は図
4に示した。In this embodiment, YAG laser light of 0.4 KW output is used as the laser light 4, the work 2 is a 16 mm thick ceramic, and the light emitting object 7 is also a ceramic. A light receiving diode is arranged in the sensor 6. The circuit diagram of the sensor is shown in FIG.
【0011】このような装置作業をした結果、レーザ光
がワーク2を貫通すると、そのレーザ光が発光用物体7
に当って発光し、その可視光がセンサによって、図5に
示したように電気信号として捕らえられる。この信号が
レーザ加工機のCPUへ送られ、直ちに次の切断作業へ
移ることができるのである。これにより、従来の方法で
セラミック焼結体に穴をあけるときのタイマーセット12
秒から、10秒程度の実際に穿孔に要した時間だけレーザ
を照射して次工程へ移行することとなり、作業の無駄が
なくなっている。As a result of the operation of the apparatus as described above, when the laser light penetrates through the work 2, the laser light is emitted by the laser light.
Then, the visible light is captured by the sensor as an electric signal as shown in FIG. This signal is sent to the CPU of the laser processing machine, and the cutting operation can be immediately started. This allows the timer set 12 to be used when making holes in the ceramic sintered body by the conventional method.
From the second, the laser is irradiated only for the time actually required for drilling from about 10 seconds to the next step, and the work is not wasted.
【0012】本発明によって、加工材料が鉄板やステン
レス鋼板などで均一素材の場合に限らず、セラミック焼
結体のように海島のある部材でも、確実に穴があいたの
ち直ちに次の作業へ移行するため、時間的ロスやユーテ
ィリティロスを無くすることができて、作業能率の向上
と作業費の節減に寄与することとなった。更に、穴があ
いたものだけ加工がなされる方式であるから、不良製品
がなくなり、製品の部どまりが向上する。According to the present invention, the working material is not limited to a uniform material such as an iron plate or a stainless steel plate, but even a member having a sea island such as a ceramic sintered body is immediately made to have a hole and then immediately proceeds to the next work. Therefore, time loss and utility loss can be eliminated, which contributes to improvement of work efficiency and reduction of work cost. Furthermore, since the method is such that only those with holes are processed, defective products are eliminated, and product retention is improved.
【図1】本発明におけるダイヤグラムである。FIG. 1 is a diagram of the present invention.
【図2】本発明のスターティングホール検出装置を示す
側面図である。FIG. 2 is a side view showing a starting hole detection device of the present invention.
【図3】従来の場合のダイヤグラムである。FIG. 3 is a diagram of a conventional case.
【図4】センサの回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram of a sensor.
【図5】センサの感知曲線である。FIG. 5 is a sensing curve of a sensor.
1 ビームノズル 2 ワーク 3 スターティングホール 4 レーザ光 5 可視光線 6 センサ 7 発光用物体 1 Beam Nozzle 2 Work 3 Starting Hole 4 Laser Light 5 Visible Light 6 Sensor 7 Light Emitting Object
Claims (1)
スターティングホールの貫通によるレーザ光が物体に当
って発光するのを感知するセンサを設けてなることを特
徴とするレーザ加工機におけるスターティングホール検
出装置。1. On the opposite side of the workpiece irradiated with laser light,
A starting hole detecting device in a laser processing machine, comprising a sensor for detecting that a laser beam due to a penetration of the starting hole hits an object and emits light.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4095382A JPH05285679A (en) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | Starting hole detector for laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4095382A JPH05285679A (en) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | Starting hole detector for laser beam machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05285679A true JPH05285679A (en) | 1993-11-02 |
Family
ID=14136100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4095382A Pending JPH05285679A (en) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | Starting hole detector for laser beam machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05285679A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1073321A3 (en) * | 1999-07-27 | 2005-09-07 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Processing method of printed wiring board |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP4095382A patent/JPH05285679A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1073321A3 (en) * | 1999-07-27 | 2005-09-07 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Processing method of printed wiring board |
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