JPH05278024A - Cutting method of slicing machine - Google Patents

Cutting method of slicing machine

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Publication number
JPH05278024A
JPH05278024A JP8386392A JP8386392A JPH05278024A JP H05278024 A JPH05278024 A JP H05278024A JP 8386392 A JP8386392 A JP 8386392A JP 8386392 A JP8386392 A JP 8386392A JP H05278024 A JPH05278024 A JP H05278024A
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JP
Japan
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blade
cutting
ingot
cut
moved
Prior art date
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Pending
Application number
JP8386392A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Susumu Sawafuji
藤 進 沢
Shinji Shibaoka
岡 伸 治 芝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Publication of JPH05278024A publication Critical patent/JPH05278024A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
    • B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
    • B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

PURPOSE:To constitute the title method so that a saddle type wafer is not cut off by correcting a displacement of a blade during its movement by a pressing device, by a method wherein the pressing device and a blade sensor are moved along a cut fringe of an ingot. CONSTITUTION:After a doughnutlike blade 14 is extended, air is spouted through an air pad 30, the blade 14 is bent downward and sufficient rigidity is given to the vicinity of an inner circumferential edge 16 of the blade 14. Cutting of an ingot 20 is begun on the basis of the bent position. The position of the blade 14 is detected by a sensor 32 and stored. Then a work support rest is moved by a cutting and feeding mechanism and the ingot 20 is cut off. At the time of starting of the cutting, a pair of followers 34 abutting against an outer circumferential surface of the ingot 20 are positioned in a line at a cutting position, the ingot 20 is moved in the direction X by resisting against a spring 40 of the follower 34 according as the cutting position is advanced to the central part and the air pad 30 also is moved according to a change of a cut surface by interlocking with the follower 34. Then a displacement of the blade 14 is detected by the sensor 32 and a distance with a cut fringe is corrected.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はスライシングマシンの切
断方法に係り、特に半導体インゴットを薄片状に切断し
て半導体ウエハを製造するスライシングマシンの切断方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a slicing machine cutting method, and more particularly to a slicing machine cutting method for manufacturing a semiconductor wafer by cutting a semiconductor ingot into thin pieces.

【０００２】[0002]

【従来の技術】スライシングマシンでは、内周刃ブレー
ド又は外周刃ブレードを高速回転し、これを半導体イン
ゴットに押し当て半導体ウエハを製造する。この場合、
半導体ウエハの歩留り、後処理加工を考慮すると、切断
時のブレードの変位を出来るだけ少なくし、ウエハの反
りを小さくした方が有利である。2. Description of the Related Art In a slicing machine, an inner peripheral blade or an outer peripheral blade is rotated at high speed and pressed against a semiconductor ingot to manufacture a semiconductor wafer. in this case,
In consideration of the yield of semiconductor wafers and post-processing, it is advantageous to reduce the displacement of the blade at the time of cutting and to reduce the warp of the wafer.

【０００３】しかしながら、半導体ウエハの大径化の傾
向によりブレード径も大きくなり、これに伴い切断時に
ブレードの切断加工位置が不安定になり、刃の形状不均
一、目詰り、切削液の表面張力、切断抵抗の変化等によ
り切断された加工物表面に反りが生じる傾向がある。こ
のような事情により従来から回転ブレードの切断で発生
する反り防止の対策が種々なされている。However, as the diameter of the semiconductor wafer tends to increase, the blade diameter also increases, which makes the cutting position of the blade unstable during cutting, resulting in uneven shape of the blade, clogging, and surface tension of the cutting fluid. The surface of the cut workpiece tends to warp due to changes in cutting resistance. Under such circumstances, various measures have been conventionally taken to prevent warpage that occurs when the rotary blade is cut.

【０００４】即ち、特開昭61-98513号公報では、ブレー
ド面の両側面にエアノズルを設けると共にエアノズルに
近接してブレードセンサを設け、ブレードの無負荷状態
のブレード位置を零位置として、ブレードセンサがブレ
ードの零位置からブレードの変位量と変位方向を検知す
ると、この変位を解消するように変位を修正するためエ
アノズルからエアが噴射されてブレードの変位を補正す
る。That is, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 61-98513, air nozzles are provided on both sides of the blade surface, and blade sensors are provided in the vicinity of the air nozzles. Detects the displacement amount and the displacement direction of the blade from the zero position of the blade, the air is jetted from the air nozzle to correct the displacement so as to eliminate the displacement, and the displacement of the blade is corrected.

【０００５】また、特開昭62-225308号公報では、ブレ
ード面の両側面に冷却・潤滑水供給用ノズルを設けると
共にこのノズルに近接してブレードセンサを設け、ブレ
ードの変位が生じると特開昭61-98513号公報の制御方法
と同様にしてノズルから冷却・潤滑水を吹き付け、ブレ
ードの変位を補正する。また、特開平1-110105号公報で
はブレード面の両側面に負圧吸引形ノズルを設けると共
にブレードセンサを設け、ブレードセンサによりブレー
ドの変位を検出すると、ブレードの変位と反対側の負圧
吸引形ノズルからエアを吹出して負圧を発生させ、ブレ
ードの変位を修正する。Further, in JP-A-62-225308, a cooling / lubricating water supply nozzle is provided on both sides of the blade surface, and a blade sensor is provided in the vicinity of this nozzle to cause displacement of the blade. Cooling and lubricating water are sprayed from the nozzle to correct the displacement of the blade in the same manner as the control method of Japanese Patent Publication No. 61-98513. Further, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 1-110105, a negative pressure suction type nozzle is provided on both sides of the blade surface and a blade sensor is provided. Air is blown out from the nozzle to generate negative pressure and correct the blade displacement.

【０００６】また、実開昭61-122811号公報では、半導
体インゴット又はブレードを軸方向に移動可能とし、ブ
レードの軸方向変位を検出するブレードセンサを設け、
ブレードセンサからの信号に基づいてブレードの変位を
検出するとインゴット又はブレードを軸方向に移動し、
ブレードの軸方向の変位を修正する。Further, in Japanese Utility Model Laid-Open No. 61-122811, a semiconductor ingot or a blade is made movable in the axial direction, and a blade sensor for detecting the axial displacement of the blade is provided.
When the displacement of the blade is detected based on the signal from the blade sensor, the ingot or the blade is moved in the axial direction,
Correct the axial displacement of the blade.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のスライシングマシンの切断方法は次のような欠点が
あった。第６図、第７図に於いて、１はブレード、２は
ブレード１の内周刃、３は内周刃２で切断される円柱状
インゴット、４はブレードセンサ、５は押圧パッドであ
る。However, the conventional slicing machine cutting method described above has the following drawbacks. In FIGS. 6 and 7, 1 is a blade, 2 is an inner peripheral blade of the blade 1, 3 is a cylindrical ingot cut by the inner peripheral blade 2, 4 is a blade sensor, and 5 is a pressing pad.

【０００８】従来のスライシングマシンの切断方法で
は、切断中のブレード１の変位をブレードセンサ４にて
検出し、その変位を零にする様に押圧手段（例えば押圧
パッド５）で制御している。しかしながら、前記従来の
切断方法は、第６図に示す切断開始位置では、押圧手段
５、５と切断開始位置Ｃ1 とは距離が離れているが、第
７図に示すインゴットの中央部を切断する時は切断縁Ｃ
2 、Ｃ2 と押圧手段５、５とは距離が近く、切断終了時
は図示しないが、切断開始時と同様に切断位置と押圧手
段５、５とは離れる。このように従来の切断法では、押
圧手段５、５と切断縁とは距離が変化して一定しないの
で、ブレードセンサ４、４の値に基づいて押圧手段５、
５を制御しても切断位置の内周刃２の変位の修正にブレ
を生じやすい。このようにインゴットの切断位置によっ
て押圧手段５、５と切断縁との距離が変化すると、ウエ
ハの反りの形状は、いわゆる鞍型のウエハを切断する傾
向がある。In the conventional cutting method for the slicing machine, the displacement of the blade 1 during cutting is detected by the blade sensor 4, and the displacement is controlled by the pressing means (for example, the pressing pad 5). However, in the conventional cutting method described above, at the cutting start position shown in FIG. 6, the pressing means 5 and 5 and the cutting start position C 1 are separated from each other, but the central portion of the ingot shown in FIG. 7 is cut. Cutting edge C when doing
2 , C 2 and the pressing means 5 and 5 are close to each other, and although not shown at the end of cutting, the cutting position and the pressing means 5 and 5 are separated from each other as at the start of cutting. As described above, in the conventional cutting method, since the distance between the pressing means 5 and 5 and the cutting edge is changed and is not constant, the pressing means 5 and 5 are based on the values of the blade sensors 4 and 4.
Even if 5 is controlled, blurring is likely to occur in correcting the displacement of the inner peripheral blade 2 at the cutting position. When the distance between the pressing means 5 and 5 and the cutting edge changes in this way depending on the cutting position of the ingot, the shape of the warp of the wafer tends to cut a so-called saddle-shaped wafer.

【０００９】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、鞍型のウエハを切断しないスライシングマシン
の切断方法を提案することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to propose a cutting method for a slicing machine which does not cut a saddle-type wafer.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結晶
インゴットを薄片状に切断するスライシングマシンに於
いて、インゴットの切断位置に応じてブレードの押圧手
段を移動してインゴットを切断することを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a slicing machine for cutting a crystal ingot into thin flakes with an inner peripheral edge of a donut-shaped rotating blade, at a cutting position of the ingot. Accordingly, the pressing means of the blade is moved to cut the ingot.

【００１１】[0011]

【作用】本発明では、インゴットの切断縁に沿って、押
圧手段を移動し、又はブレードセンサと押圧手段との両
方を移動するようにしたので、押圧手段は切断中のブレ
ードの変位を正確に修正でき、鞍型のウエハを切断しな
い。In the present invention, the pressing means is moved along the cutting edge of the ingot, or both the blade sensor and the pressing means are moved, so that the pressing means accurately moves the blade during cutting. Can be corrected and does not cut saddle type wafers.

【００１２】[0012]

【実施例】以下、添付図面に従って本発明に係るスライ
シングマシンの切断方法の好ましい実施例を詳説する。
第１図に於いてスピンドル１０の上端部にはチャックボ
デイ１２が固着されており、さらにこのスピンドル１０
の下端部には図示しないモータが連結され、これにより
スピンドル１０、チャックボデイ１２は回転するように
なっている。チャックボデイ１２にはドーナツ状のブレ
ード１４の外周縁が張り上げられ、このブレード１４の
内周縁には内周刃１６が形成されている。内周刃１６は
微細なダイヤモンド砥粒などで構成されている。またこ
のブレード１４はその外周縁がチャックボデイ１２の図
示しない公知の増し張り機構によりその張力が調整でき
るようになっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of a cutting method for a slicing machine according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
In FIG. 1, a chuck body 12 is fixed to the upper end of the spindle 10, and
A motor (not shown) is connected to the lower end of the spindle 10, so that the spindle 10 and the chuck body 12 can rotate. An outer peripheral edge of a donut-shaped blade 14 is pulled up on the chuck body 12, and an inner peripheral blade 16 is formed on the inner peripheral edge of the blade 14. The inner peripheral blade 16 is composed of fine diamond abrasive grains or the like. Further, the outer peripheral edge of the blade 14 can be adjusted in tension by a well-known tensioning mechanism (not shown) of the chuck body 12.

【００１３】ワーク支持台１８の下面には半導体インゴ
ット２０の上端が固着されている。ワーク支持台１８は
切断送り機構２２により切断送り方向（Ｘ−Ｘ方向）に
移動できるようになっており、またさらにワーク支持台
１８はワーク割出し機構２４によりワーク割出し方向
（Ｚ−Ｚ方向）に移動できるようになっている。これら
切断送り機構２２並びにワーク割出し機構２４は制御装
置２６からの指令信号により駆動されるようになってい
る。An upper end of a semiconductor ingot 20 is fixedly attached to the lower surface of the work support base 18. The work support base 18 can be moved in the cutting feed direction (XX direction) by the cutting feed mechanism 22, and the work support base 18 is further moved by the work indexing mechanism 24 in the work indexing direction (Z-Z direction). ) Can be moved to. The cutting feed mechanism 22 and the work indexing mechanism 24 are driven by a command signal from the control device 26.

【００１４】さらにブレード１４の上面には第２図に示
すように一対のエアパッド３０、３０がロッド３８、３
８を介して従動子３４、３４に取付けられ、切断送り方
向（Ｘ−Ｘ方向）に対し垂直な方向（Ｙ─Ｙ方向）に移
動できるようになっている。従動子３４、３４はインゴ
ット２０の外周面に当接するように付勢され、従動子３
４、３４は、ばね４０でインゴット２０の外周面に向け
て付勢されている。Further, as shown in FIG. 2, a pair of air pads 30, 30 are provided on the upper surface of the blade 14, and rods 38, 3 are provided.
It is attached to the followers 34, 34 via 8 and can be moved in the direction (Y-Y direction) perpendicular to the cutting feed direction (XX direction). The followers 34, 34 are urged to contact the outer peripheral surface of the ingot 20, and the follower 3
The springs 40 and 34 are urged toward the outer peripheral surface of the ingot 20 by the spring 40.

【００１５】また、ブレード１４の上面には、ブレード
センサ３２、３２が第２図に示すように切断中のインゴ
ット２０の両側に位置するように配置され、しかもブレ
ード１４の内周刃１６近傍に位置するように配置されて
いる。また、エアパッド３０、３０は第１図で示すエア
圧力調整装置３６に接続され、このエア圧力調整装置３
６は制御装置２６からの指令信号によって制御される。
またブレードセンサ３２、３２はブレード１４の変位を
測定し、ブレードセンサ３２、３２からの測定信号は制
御装置２６に入力され、この制御装置２６はこの信号に
基づいてエア圧力調整装置３６を制御出来るようになっ
ている。Blade sensors 32, 32 are arranged on the upper surface of the blade 14 so as to be positioned on both sides of the ingot 20 being cut, as shown in FIG. It is arranged to be located. Further, the air pads 30, 30 are connected to the air pressure adjusting device 36 shown in FIG.
6 is controlled by a command signal from the control device 26.
Further, the blade sensors 32, 32 measure the displacement of the blade 14, and the measurement signal from the blade sensors 32, 32 is input to the control device 26, which can control the air pressure adjusting device 36 based on this signal. It is like this.

【００１６】前記の如く構成されたスライシングマシン
を用いて本発明に係わる切断方法は次の如く実施され
る。まずブレード１４はチャックボデイ１２のブレード
張り機構により所定の張力で張られている。ブレード１
４を張った後、切断する前にエアパッド３０、３０から
所定圧力のエアを噴出する。これによりブレード１４は
第３図に示すように下方に撓むようなる。この状態に於
いてブレード１４の内周刃１６付近は充分な剛性が与え
られており、この下方に撓んだ位置を基準（零）位置と
して切断を開始する。この時のブレード１４の位置をブ
レードセンサ３２、３２は検出し制御装置２６は記憶し
ている。The cutting method according to the present invention is carried out as follows using the slicing machine configured as described above. First, the blade 14 is stretched with a predetermined tension by the blade tensioning mechanism of the chuck body 12. Blade 1
After stretching 4, the air having a predetermined pressure is ejected from the air pads 30, 30 before cutting. This causes the blade 14 to bend downward as shown in FIG. In this state, sufficient rigidity is provided near the inner peripheral blade 16 of the blade 14, and cutting is started with the downwardly bent position as the reference (zero) position. The blade sensors 32, 32 detect the position of the blade 14 at this time, and the control device 26 stores it.

【００１７】この状態で切断送り機構２２を作動させワ
ーク支持台１８をＸ方向に移動させ、インゴット２０を
切断する。切断開始時、一対の従動子３４、３４はイン
ゴット２０の外周面に当接して切断位置に並ぶように位
置している。そして、切断位置がインゴット２０の中央
部に進むに従い、インゴット２０はインゴット２０外周
面に向けて付勢された従動子３４、３４のばね４０に抗
してＸ方向に移動する。この為、一対の従動子３４、３
４はインゴット２０の外周面に当接しながら各々がＹ方
向を逆向に移動し、更に切断が進むと、従動子３４、３
４はインゴット２０の前記外周面とは反対側の外周面に
面接しながら各々がＹ方向を近づきあい、切断終了時に
は再び切断開始時の位置に戻る。In this state, the cutting feed mechanism 22 is operated to move the work support base 18 in the X direction to cut the ingot 20. At the start of cutting, the pair of followers 34, 34 are in contact with the outer peripheral surface of the ingot 20 so as to be aligned with the cutting position. Then, as the cutting position advances to the central portion of the ingot 20, the ingot 20 moves in the X direction against the springs 40 of the followers 34, 34 urged toward the outer peripheral surface of the ingot 20. Therefore, the pair of followers 34, 3
4 move in opposite directions in the Y direction while contacting the outer peripheral surface of the ingot 20, and when the cutting further proceeds, the followers 34, 3
4 are brought into contact with the outer peripheral surface of the ingot 20 on the side opposite to the outer peripheral surface thereof, and are brought closer to each other in the Y direction.

【００１８】これにより、従動子３４、３４に取付けら
れたエアパッド３０、３０も従動子３４、３４に連動し
てインゴットの切断面変化に応じて移動することができ
る。即ち、エアパッド３０、３０は、切断開始時は第２
図のＣ1 近くに位置し、インゴット２０の中央部を切断
する時は第４図のＣ2 近くに移動し、切断終了時には再
び切断開始時の位置のＣ1 の近くに戻るので、切断縁と
の距離を一定に保つことができる。また、インゴット２
０切断中、ブレードセンサ３２、３２によりブレード１
４の変位を検出した測定値が制御装置２６に入力され、
ブレードセンサ３２と切断縁との距離を補正し、制御装
置２６からの指令によりエア圧力調整装置３６が制御さ
れてエアパッド３０、３０から吹出すエアの圧力を調整
する。As a result, the air pads 30, 30 attached to the followers 34, 34 can also move in association with the followers 34, 34 in accordance with changes in the cut surface of the ingot. That is, the air pads 30, 30 are not in the second position when the cutting is started.
It is located near C 1 in the figure, moves to C 2 in FIG. 4 when cutting the central part of the ingot 20, and returns to near C 1 at the start of cutting again at the end of cutting. The distance between and can be kept constant. Also, ingot 2
During cutting 0, the blade 1 is detected by the blade sensors 32, 32.
The measured value which detected the displacement of 4 is input to the control device 26,
The distance between the blade sensor 32 and the cutting edge is corrected, and the air pressure adjusting device 36 is controlled by a command from the control device 26 to adjust the pressure of the air blown from the air pads 30, 30.

【００１９】これにより、インゴット２０切断中、イン
ゴット２０切断縁が変化しても、エアパッド３０、３０
は常に切断縁の近傍に位置し、ブレードセンサ３２、３
２からの値に基づいてエアを噴出するため、ブレードの
変位を正確に修正することができるので、インゴット２
０周囲の切断縁を切り始めの高さにそろえることが可能
となり、従来の切断方法の問題点であった、鞍型のウエ
ハを切断することがない。As a result, during cutting of the ingot 20, even if the cutting edge of the ingot 20 changes, the air pads 30, 30
Is always located near the cutting edge and the blade sensors 32, 3
Since the air is ejected based on the value from 2, the blade displacement can be corrected accurately.
Since the cutting edge around 0 can be aligned with the height at which the cutting is started, the saddle type wafer which is a problem of the conventional cutting method is not cut.

【００２０】第５図では本発明の別実施例が示されブレ
ードセンサ３２、３２とエアパッド３０、３０の両方が
インゴット２０の切断位置の変化に応じて移動する。即
ち、一対のブレードセンサ３２、３２と一対のエアパッ
ド３０、３０がロッド３８を介して一対の従動子３４、
３４に取付けられている。従動子３４、３４は前記実施
例と同じくインゴット２０の外周面に当接するように付
勢され、従動子３４、３４は、ばね４０でインゴット２
０の外周面に向けて付勢されている。FIG. 5 shows another embodiment of the present invention in which both the blade sensors 32, 32 and the air pads 30, 30 move in response to changes in the cutting position of the ingot 20. That is, the pair of blade sensors 32, 32 and the pair of air pads 30, 30 are connected via the rod 38 to the pair of followers 34,
It is attached to 34. The followers 34, 34 are urged so as to abut the outer peripheral surface of the ingot 20 as in the above-described embodiment, and the followers 34, 34 are springs 40 to serve as the ingot 2.
It is urged toward the outer peripheral surface of 0.

【００２１】従って、ブレードセンサ３２、３２とエア
パッド３０、３０は、切断開始時は第５図のＣ1 近くに
位置し、インゴット２０の中央部を切断する時は従動子
３４、３４のばね４０の付勢力に抗して互いに離れ第４
図のＣ2 近くに位置し、切断終了時には再び近接してブ
レードの切断位置Ｃ1 に近くなる。このように、ブレー
ドセンサ３２、３２とエアパッド３４、３４はインゴッ
ト２０の切断縁の変化に応じて移動するので、ブレード
センサ３２と切断縁との距離変化の補正が必要なくな
り、ブレードセンサ３２、３２が内周刃１６の切断位置
の状態を一層正確に測定し、この測定値に基づいて、エ
アパッド３４、３４は切断縁の近傍にエアを噴出するの
で、ブレード１４の変位を正確に修正することができ
る。Therefore, the blade sensors 32, 32 and the air pads 30, 30 are located near C 1 in FIG. 5 at the start of cutting, and the springs 40 of the followers 34, 34 at the time of cutting the central portion of the ingot 20. Against each other's urging force
It is located near C 2 in the figure, and at the end of cutting, it comes close again to the cutting position C 1 of the blade. In this way, the blade sensors 32, 32 and the air pads 34, 34 move according to the change in the cutting edge of the ingot 20, so that it is not necessary to correct the change in the distance between the blade sensor 32 and the cutting edge, and the blade sensors 32, 32. Accurately measures the state of the cutting position of the inner peripheral blade 16, and based on this measurement value, the air pads 34, 34 eject air in the vicinity of the cutting edge, so that the displacement of the blade 14 can be corrected accurately. You can

【００２２】これにより、前記実施例においてもインゴ
ット２０周囲の切断縁を切り始めの高さにそろえること
が可能となり、鞍型のウエハを切断することはない。
尚、前記実施例では、エア圧力でブレードを撓ませた
が、流体圧力でもよいし、他のＺ軸方向の押圧手段を用
いることが出来る。As a result, even in the above embodiment, the cutting edge around the ingot 20 can be aligned with the height at which the cutting is started, and the saddle type wafer is not cut.
In the above embodiment, the blade is bent by air pressure, but fluid pressure may be used, or other pressing means in the Z-axis direction can be used.

【００２３】[0023]

【発明の効果】以上説明したように本発明に係わるスラ
イシングマシンの切断方法によれば、インゴットの切断
位置に応じてブレードの押圧手段を移動し、又は押圧手
段とブレードセンサの両方を移動するようにしたので、
押圧手段は切断中のブレードの変位を正確に修正でき、
鞍型のウエハを切断しない。As described above, according to the cutting method of the slicing machine of the present invention, the pressing means of the blade is moved according to the cutting position of the ingot, or both the pressing means and the blade sensor are moved. Because I chose
The pressing means can correct the displacement of the blade during cutting,
Do not cut saddle type wafers.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】第１図は本発明に係わるスライシングマシンの
切断方法を説明するためのスライシングマシンの概略図FIG. 1 is a schematic view of a slicing machine for explaining a cutting method of the slicing machine according to the present invention.

【図２】第２図は本発明に係わるスライシング方法を示
す平面図FIG. 2 is a plan view showing a slicing method according to the present invention.

【図３】第３図は第２図上でＡ−Ａ線から見た概略切断
図FIG. 3 is a schematic sectional view taken along the line AA in FIG.

【図４】第４図は本発明に係わるスライシング方法を示
す平面図FIG. 4 is a plan view showing a slicing method according to the present invention.

【図５】第４図は本発明の別実施例を示す説明図FIG. 4 is an explanatory view showing another embodiment of the present invention.

【図６】第６図は従来のスライシング方法を示す説明図
であるFIG. 6 is an explanatory view showing a conventional slicing method.

【図７】第７図は従来のスライシング方法を示す説明図
であるFIG. 7 is an explanatory view showing a conventional slicing method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１４…ブレード １６…内周刃 ２０…インゴット ２６…制御装置 ３０…エアパッド ３２…ブレードセンサ 14 ... Blade 16 ... Inner peripheral blade 20 ... Ingot 26 ... Control device 30 ... Air pad 32 ... Blade sensor

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結晶
インゴットを薄片状に切断するスライシングマシンに於
いて、インゴットの切断位置に応じてブレードの押圧手
段を移動してインゴットを切断することを特徴とするス
ライシングマシンの切断方法。1. A slicing machine for cutting a crystal ingot into flakes with an inner peripheral blade of a donut-shaped rotary blade, wherein the blade pressing means is moved in accordance with the cutting position of the ingot to cut the ingot. Characteristic slicing machine cutting method. 【請求項２】ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結晶
インゴットを薄片状に切断するスライシングマシンに於
いて、インゴットの切断位置に応じてブレードセンサ及
び押圧手段を移動してインゴットを切断することを特徴
とするスライシングマシンの切断方法。2. A slicing machine for cutting a crystal ingot into thin pieces with an inner peripheral blade of a donut-shaped rotary blade, wherein the blade sensor and pressing means are moved according to the cutting position of the ingot to cut the ingot. A method for cutting a slicing machine, characterized by. 【請求項３】ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結晶
インゴットを薄片状に切断するスライシングマシンに於
いて、ブレードの変位を検出するブレードセンサの値に
基づいてブレードの押圧手段を制御することを特徴とす
る請求項１又は請求項２のスライシングマシンの切断方
法。3. A slicing machine for cutting a crystal ingot into thin flakes with an inner peripheral edge of a donut-shaped rotary blade, wherein blade pressing means is controlled based on a value of a blade sensor for detecting blade displacement. The method for cutting a slicing machine according to claim 1 or 2, wherein.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN116276605A (en) * 2023-04-04 2023-06-23 泰州市金鹰精密铸造有限公司 Irregular shape return bend surface grinding device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116276605A (en) * 2023-04-04 2023-06-23 泰州市金鹰精密铸造有限公司 Irregular shape return bend surface grinding device
CN116276605B (en) * 2023-04-04 2023-08-25 泰州市金鹰精密铸造有限公司 Irregular shape return bend surface grinding device

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