JPH05275872A - Mounting apparatus for printed wiring board - Google Patents
Mounting apparatus for printed wiring boardInfo
- Publication number
- JPH05275872A JPH05275872A JP7190792A JP7190792A JPH05275872A JP H05275872 A JPH05275872 A JP H05275872A JP 7190792 A JP7190792 A JP 7190792A JP 7190792 A JP7190792 A JP 7190792A JP H05275872 A JPH05275872 A JP H05275872A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- board
- substrate
- grounding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、本体ケースに対するプ
リント配線基板の接地と固定とを行うプリント配線基板
の取付装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board mounting device for grounding and fixing a printed wiring board to a body case.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種の装置の従来の一例を図5に示
す。まず、背面に開口1が形成された導電性を有する筐
体状の本体ケース2が設けられ、この本体ケース2の内
側壁にはプリント配線基板3をスライド自在に支持する
基板支持部4が取り付けられている。また、プリント配
線基板3には、その端部から直角に屈曲させて、プリン
トパターンによって形成された接地パターン5に導通す
る接地体6が取り付けられている。そして、本体ケース
2には、開口1の両側部が直角に屈曲されることにより
二つの接地片7が形成されており、これらの接地片7に
プリント配線基板3に取り付けられた接地体6がネジ止
めされている。2. Description of the Related Art An example of a conventional device of this type is shown in FIG. First, a conductive case-like main body case 2 having an opening 1 formed on the back surface is provided, and a board supporting portion 4 for slidably supporting a printed wiring board 3 is attached to an inner wall of the main body case 2. Has been. Further, the printed wiring board 3 is attached with a grounding body 6 which is bent at a right angle from an end thereof and is electrically connected to a grounding pattern 5 formed by a printed pattern. Two ground pieces 7 are formed in the body case 2 by bending both sides of the opening 1 at right angles, and the ground body 6 attached to the printed wiring board 3 is attached to the ground pieces 7. It is screwed on.
【0003】このような構造のものは、基板支持部4に
差し込まれたプリント配線基板3の接地体6が本体ケー
ス2の接地片7にネジ止めされることで、基板支持部4
に支持されたプリント配線基板3が位置固定され、同時
に接地される。In such a structure, the grounding body 6 of the printed wiring board 3 inserted into the board supporting portion 4 is screwed to the grounding piece 7 of the main body case 2, whereby the board supporting portion 4 is formed.
The printed wiring board 3 supported by is fixed in position and grounded at the same time.
【0004】次いで、図6には、従来の別の一例を示
す。すなわち、プリント配線基板10には、接地パター
ン11に導通する一対の接地バネ12が取り付けられて
いる。これらの接地バネ12は、プリント配線基板10
の側部よりもやや外方に突出する弾性部13を有する。
そして、このようなプリント配線基板10が取り付けら
れる図示しない本体ケースは、図5に例示した本体ケー
ス2と略同一の構造を有する他、プリント配線基板10
をネジ止めするための図示しない位置固定部を有する。Next, FIG. 6 shows another conventional example. That is, a pair of ground springs 12 that are electrically connected to the ground pattern 11 are attached to the printed wiring board 10. These ground springs 12 are used for the printed wiring board 10
Has an elastic portion 13 that projects slightly outward from the side portion of the.
The main body case (not shown) to which the printed wiring board 10 is attached has a structure substantially the same as that of the main body case 2 illustrated in FIG.
It has a position fixing portion (not shown) for screwing.
【0005】このような構造のものは、本体ケースにプ
リント配線基板10を取り付けて固定すると、接地バネ
12の弾性部13が本体ケースの内壁に当接し、プリン
ト配線基板10が接地される。In such a structure, when the printed wiring board 10 is attached and fixed to the main body case, the elastic portion 13 of the ground spring 12 contacts the inner wall of the main body case, and the printed wiring board 10 is grounded.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図5及
び図6に例示する装置では、本体ケースに対してプリン
ト配線基板を着脱するための作業が煩雑であるという欠
点を有する。すなわち、図5及び図6に例示する装置で
は、本体ケースに対してプリント配線基板を着脱するに
際し、ネジを締めたり緩めたりしなければならないので
その作業が煩雑であり、プリント配線基板の着脱を容易
かつ迅速に行うことが困難である。However, the apparatus illustrated in FIGS. 5 and 6 has a drawback that the work for attaching and detaching the printed wiring board to and from the main body case is complicated. That is, in the device illustrated in FIGS. 5 and 6, when the printed wiring board is attached to or detached from the main body case, the screw must be tightened or loosened, so that the work is complicated and the attachment or detachment of the printed wiring board is difficult. Difficult to do easily and quickly.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、接地パターン
が形成されたプリント配線基板とこのプリント配線基板
をスライド自在に支持する基板支持部を有する本体ケー
スとを設け、基板支持部に案内されるプリント配線基板
のスライド軌跡上に位置させて本体ケースに形成された
基板支持体と、この基板支持体にプリント配線基板を押
圧する基板押圧バネと、この基板押圧バネと基板支持体
との少なくとも一方を接地させて接地体とする接地体形
成手段と、その接地体と接地パターンとが接触する位置
でプリント配線基板を凸部と凹部との嵌合によって位置
固定する基板位置固定部とを設けた。ここで、「接地体
と接地パターンとの接触」には、直接的な接触ばかりで
なく、間接的な接触も含まれる。According to the present invention, a printed wiring board on which a ground pattern is formed and a main body case having a substrate supporting portion for slidably supporting the printed wiring board are provided and guided by the substrate supporting portion. A substrate supporting body formed on the main body case and positioned on the slide locus of the printed wiring board, a substrate pressing spring for pressing the printed wiring board against the substrate supporting body, and at least the substrate pressing spring and the substrate supporting body. A grounding body forming means for grounding one of them to form a grounding body, and a board position fixing portion for fixing the position of the printed wiring board by fitting the convex portion and the concave portion at a position where the grounding body and the ground pattern contact each other. It was Here, “contact between the grounding body and the grounding pattern” includes not only direct contact but also indirect contact.
【0008】[0008]
【作用】プリント配線基板を本体ケースに挿入し基板支
持部に支持させながらスライドさせると、プリント配線
基板は基板支持体と基板押圧バネとに挾持される。そし
て、接地体である基板支持体又は基板押圧バネに接地パ
ターンが接触する位置までプリント配線基板が挿入され
ると、基板位置固定部における凸部と凹部とが嵌合し、
その位置でプリント配線基板が位置固定される。また、
本体ケースからプリント配線基板を取り外すには、プリ
ント配線基板を引っ張る。これにより、凸部と凹部との
嵌合が外れ、プリント配線基板が取り外される。このよ
うに、プリント配線基板を本体ケース内の所定部位に挿
入して押し込むだけでプリント配線基板の位置固定と接
地とが行われ、プリント配線基板を引き抜くだけでその
位置固定と接地とが解除されるため、プリント配線基板
の着脱作業の容易化及び迅速化が図られる。When the printed wiring board is inserted into the main body case and slid while being supported by the board supporting portion, the printed wiring board is held between the board supporting body and the board pressing spring. Then, when the printed wiring board is inserted up to the position where the ground pattern contacts the board support body or the board pressing spring that is the ground body, the convex portion and the concave portion of the board position fixing portion are fitted together,
The printed wiring board is fixed in position at that position. Also,
To remove the printed wiring board from the case, pull the printed wiring board. As a result, the projection and the recess are disengaged from each other, and the printed wiring board is removed. In this way, the printed wiring board is fixed in position and grounded simply by inserting the printed wiring board into a predetermined portion in the main body case and pushing it in, and the position is fixed and grounded by simply pulling out the printed wiring board. Therefore, the work of attaching and detaching the printed wiring board can be facilitated and speeded up.
【0009】[0009]
【実施例】本発明の第一の実施例を図1及び図2に基づ
いて説明する。まず、両面にプリントパターンによる接
地パターン20が印刷されたプリント配線基板21と、
このプリント配線基板21をスライド自在に支持する一
対の基板支持部22が取り付けられた導電性を有する本
体ケース23とが設けられている。ここで、前記接地パ
ターン20は、前記プリント配線基板21の両側部に沿
って端部に至るまで形成されている。また、前記基板支
持部22は、前記本体ケース23の互いに対面する内側
壁23aに取り付けられており、前記プリント配線基板
21の両側部を嵌合させる支持溝24とこの支持溝24
に向けて延出する弾性体25とを有する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, a printed wiring board 21 having a ground pattern 20 formed by a print pattern on both sides,
There is provided a conductive main body case 23 to which a pair of substrate supporting portions 22 that slidably support the printed wiring board 21 are attached. Here, the ground pattern 20 is formed along both sides of the printed wiring board 21 up to the end. The board supporting portion 22 is attached to inner wall surfaces 23 a of the main body case 23 facing each other, and a supporting groove 24 into which both side portions of the printed wiring board 21 are fitted and the supporting groove 24.
And an elastic body 25 extending toward.
【0010】次いで、前記本体ケース23の背面には、
図示しないバックカバーによって塞がれる開口26が形
成されている。そして、この開口26の近傍には、前記
基板支持部22に案内される前記プリント配線基板21
の下面のスライド軌跡上に位置させて、一対の基板支持
体27が形成されている。この基板支持体27は、前記
本体ケース23の両側壁がコの字形に切り抜かれ、内側
に向けて直角に折り曲げられることにより形成されてい
る。さらに、前記基板支持体27は、導電性を有する前
記本体ケース23の一部であるため、この本体ケース2
3に接地され、接地体Gとされている。したがって、導
電性を有する前記本体ケース23が接地体形成手段を構
成する。Next, on the back surface of the main body case 23,
An opening 26 that is closed by a back cover (not shown) is formed. In the vicinity of the opening 26, the printed wiring board 21 guided by the board supporting portion 22 is provided.
A pair of substrate supports 27 are formed so as to be positioned on the slide locus of the lower surface of the. The substrate support 27 is formed by cutting out both side walls of the main body case 23 in a U shape and bending it at a right angle toward the inside. Further, since the substrate support 27 is a part of the main body case 23 having conductivity, the main body case 2
It is grounded to 3 and serves as a grounding body G. Therefore, the conductive main body case 23 constitutes the grounding body forming means.
【0011】そして、前記プリント配線基板21には、
前記接地パターン20の端部を覆う端部両端に導電性を
有する基板押圧バネ28が取り付けられている。この基
板押圧バネ28は、前記プリント配線基板21の上面端
部にリベット29によって固定される固定片28aと、
この固定片28aから前記プリント配線基板21の下面
に回り込んでこの下面に弾性的に当接する弾性片28b
とによって形成されている。なお、この弾性片28bの
端部は、前記プリント配線基板21の下面から離反する
方向に屈曲されている。The printed wiring board 21 is provided with
Conductive substrate pressing springs 28 are attached to both ends of the ground pattern 20 to cover the ends. The board pressing spring 28 includes a fixing piece 28a fixed to the upper end portion of the printed wiring board 21 by a rivet 29,
An elastic piece 28b that wraps around the lower surface of the printed wiring board 21 from the fixing piece 28a and elastically contacts the lower surface.
It is formed by and. The end of the elastic piece 28b is bent in a direction away from the lower surface of the printed wiring board 21.
【0012】次いで、前記基板支持部27の上面には、
ハーフカットによって凸部30が形成されている。ハー
フカットというのは、被加工物に対して完全に打ち抜か
ないプレスを行うことで凸部を形成する技術である。ま
た、前記プリント配線基板21には、前記基板押圧バネ
28の固定片28aに覆われる位置に凹部としての嵌合
孔31が形成されている。そして、この嵌合孔31に前
記凸部30が嵌合した位置で、前記接地体Gである前記
基板支持体27の上面に前記プリント配線基板21の下
面に印刷された前記接地パターン20が接触し、前記基
板支持体27の上面に前記基板押圧バネ28の弾性片2
8bが当接するように各部が位置決めされている。した
がって、前記凸部30と前記嵌合孔31とで基板位置固
定部32が形成されている。Next, on the upper surface of the substrate supporting portion 27,
The convex portion 30 is formed by half-cutting. Half-cutting is a technique for forming a convex portion by performing a press that does not completely punch the workpiece. Further, the printed wiring board 21 is provided with a fitting hole 31 as a recess at a position covered by the fixing piece 28a of the board pressing spring 28. The ground pattern 20 printed on the lower surface of the printed wiring board 21 contacts the upper surface of the substrate support 27, which is the ground member G, at the position where the protrusion 30 is fitted in the fitting hole 31. Then, the elastic piece 2 of the substrate pressing spring 28 is formed on the upper surface of the substrate support 27.
Each part is positioned so that 8b may contact. Therefore, the convex portion 30 and the fitting hole 31 form a board position fixing portion 32.
【0013】このような構成において、本体ケース23
に対してプリント配線基板21を取り付けるには、基板
支持部22の支持溝24にプリント配線基板21の両側
部を挿入して押し込む。すると、プリント配線基板21
は、弾性体25によってがたつきなく基板支持部22に
支持されてスライドし、基板押圧バネ28の弾性片28
bが基板支持体27に当接することで基板支持体27に
対し押圧され、嵌合孔31に基板支持体27の凸部30
が嵌合することで位置固定される。この状態では、プリ
ント配線基板21の下面に印刷された接地パターン20
が接地体Gである基板支持体27に直接的に接触して接
地され、プリント配線基板21の上面に印刷された接地
パターン20が基板押圧バネ28を介して接地体Gであ
る基板支持体27に間接的に接触して接地される。この
ように、基板支持部22の支持溝24にプリント配線基
板21の両側部を挿入して押し込むだけで、プリント配
線基板21の位置固定と接地とが容易かつ迅速に行われ
る。In such a structure, the main body case 23
In order to mount the printed wiring board 21, the both sides of the printed wiring board 21 are inserted and pushed into the support grooves 24 of the board supporting portion 22. Then, the printed wiring board 21
Is slid while being supported by the substrate supporting portion 22 without rattling by the elastic body 25, and the elastic piece 28 of the substrate pressing spring 28 is moved.
When b comes into contact with the substrate support 27, it is pressed against the substrate support 27, and the protrusion 30 of the substrate support 27 is inserted into the fitting hole 31.
The position is fixed by fitting. In this state, the ground pattern 20 printed on the lower surface of the printed wiring board 21.
Is directly contacted with the substrate support 27 which is the grounding body G to be grounded, and the grounding pattern 20 printed on the upper surface of the printed wiring board 21 is the substrate supporting body 27 which is the grounding body G via the substrate pressing spring 28. Is indirectly contacted with and grounded. In this way, the position fixing and grounding of the printed wiring board 21 can be easily and quickly performed by simply inserting and pushing both sides of the printed wiring board 21 into the support groove 24 of the board supporting portion 22.
【0014】また、本体ケース23からプリント配線基
板21を取り外すには、プリント配線基板21を引っ張
る。これにより、プリント配線基板21の凹部31に対
する基板支持体27の凸部30の嵌合が容易に解除さ
れ、プリント配線基板21がそのまま引き抜かれる。し
たがって、プリント配線基板21の取り外しも容易かつ
迅速に行われる。To remove the printed wiring board 21 from the main body case 23, the printed wiring board 21 is pulled. As a result, the fitting of the convex portion 30 of the substrate support 27 to the concave portion 31 of the printed wiring board 21 is easily released, and the printed wiring board 21 is pulled out as it is. Therefore, the printed wiring board 21 can be easily and quickly removed.
【0015】なお、実施に当たっては、接地パターン2
0はプリント配線基板21の片面にだけ形成されていて
も良く、また、プリント配線基板21の方に凸部が形成
されて基板支持体27の方に凹部が形成されることによ
って基板位置固定部が構成されていても良く、また、基
板押圧バネ28のバネ部28aと基板支持体27との間
に互いに嵌合する凸部と凹部とが形成されることによっ
て基板位置固定部が構成されていても良い。In the implementation, the ground pattern 2
0 may be formed on only one surface of the printed wiring board 21, and a convex portion is formed on the printed wiring board 21 and a concave portion is formed on the substrate support 27 so that the substrate position fixing portion is formed. May be configured, and the substrate position fixing portion is configured by forming a convex portion and a concave portion that are fitted to each other between the spring portion 28a of the substrate pressing spring 28 and the substrate support 27. May be.
【0016】本発明の第二の実施例を図3及び図4に基
づいて説明する。第一の実施例と同一部分は同一符号で
示し説明も省略する。本実施例では、基板押圧バネも接
地体Gとして形成されている。すなわち、プリント配線
基板21には基板押圧バネ28が取り付けられておら
ず、本体ケース23の方に導電性を有する基板押圧バネ
40が取り付けられている。つまり、前記本体ケース2
3の両側壁がコの字形に切り抜かれ、内側に向けて直角
に折り曲げられることによって一対のバネ支持体41が
形成されている。これらのバネ支持体41の形成位置
は、基板支持部22と基板支持体27との間で、前記基
板支持部22に案内される前記プリント配線基板21の
上面のスライド軌跡よりもやや高い位置である。そし
て、前記バネ支持体41には前記基板押圧バネ40が取
り付けられている。この基板押圧バネ40は、前記バネ
支持体41にリベット42によって固定された固定片4
0aを一端に有し、前記基板支持体27にまで延出して
この基板支持体27の上面に弾性的に当接する弾性片4
0bを他端に有する。なお、この弾性片40bの端部
は、前記基板支持体27から離反する方向に屈曲されて
いる。A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In the present embodiment, the substrate pressing spring is also formed as the grounding body G. That is, the board pressing spring 28 is not attached to the printed wiring board 21, but the board pressing spring 40 having conductivity is attached to the main body case 23. That is, the main body case 2
Both side walls of 3 are cut out in a U shape and bent at a right angle toward the inside to form a pair of spring support members 41. The formation position of these spring supports 41 is between the substrate support 22 and the substrate support 27 and is slightly higher than the slide locus of the upper surface of the printed wiring board 21 guided by the substrate support 22. is there. The substrate pressing spring 40 is attached to the spring support body 41. The substrate pressing spring 40 includes a fixing piece 4 fixed to the spring support 41 by a rivet 42.
0a at one end, extending to the substrate support 27 and elastically contacting the upper surface of the substrate support 27.
0b at the other end. The end of the elastic piece 40b is bent in a direction away from the substrate support 27.
【0017】しかして、前記基板押圧バネ28は、導電
性を有するために前記本体ケース23に接地され、接地
体Gとされている。したがって、導電性を有するこれら
の基板押圧バネ28及び本体ケース23によって接地体
形成手段が構成されている。Since the substrate pressing spring 28 has conductivity, it is grounded to the body case 23 to form a grounding body G. Therefore, the electrically conductive substrate pressing spring 28 and the body case 23 form a grounding body forming means.
【0018】このような構成において、基板支持部22
の支持溝24にプリント配線基板21の両側部を挿入し
て押し込むと、プリント配線基板21の嵌合溝31に基
板支持体27の凸部30が嵌合し、プリント配線基板2
1が位置固定される。この状態では、プリント配線基板
21の上面に印刷された接地パターン20が接地体Gで
ある基板押圧バネ28に接触して接地され、プリント配
線基板21の下面に印刷された接地パターン20が接地
体Gである基板支持体27に接触して接地される。した
がって、基板支持部22の支持溝24にプリント配線基
板21の両側部を挿入して押し込むだけで、プリント配
線基板21の位置固定と接地とが容易かつ迅速に行われ
る。In such a structure, the substrate support portion 22
When both sides of the printed wiring board 21 are inserted and pushed into the support grooves 24 of, the convex portions 30 of the board support 27 are fitted into the fitting grooves 31 of the printed wiring board 21, and the printed wiring board 2
1 is fixed in position. In this state, the ground pattern 20 printed on the upper surface of the printed wiring board 21 is brought into contact with the board pressing spring 28, which is the ground body G, to be grounded, and the ground pattern 20 printed on the lower surface of the printed wiring board 21 is grounded. The G substrate support 27 is contacted and grounded. Therefore, the position fixing and grounding of the printed wiring board 21 can be easily and quickly performed only by inserting and pushing both sides of the printed wiring board 21 into the support groove 24 of the board supporting portion 22.
【0019】そして、プリント配線基板21を引っ張る
と、凹部31に対する凸部30の嵌合が容易に解除さ
れ、プリント配線基板21がそのまま引き抜かれるた
め、プリント配線基板21の取り外しも容易かつ迅速に
行われる。Then, when the printed wiring board 21 is pulled, the fitting of the convex portion 30 to the concave portion 31 is easily released and the printed wiring board 21 is pulled out as it is, so that the printed wiring board 21 can be removed easily and quickly. Be seen.
【0020】なお、実施に当たっては、接地パターン2
0はプリント配線基板21の片面にだけ形成されていて
も良い。In the implementation, the ground pattern 2
0 may be formed only on one surface of the printed wiring board 21.
【0021】[0021]
【発明の効果】本発明は、本体ケースに形成された基板
支持体に対して基板押圧バネによりプリント配線基板を
押圧し、接地体形成手段により基板押圧バネと基板支持
体との少なくとも一方を接地させて接地体とし、この接
地体と接地パターンとが接触する位置で基板位置固定部
によってプリント配線基板を位置固定するように構成し
たので、プリント配線基板を本体ケース内の所定部位に
挿入して押し込むだけでプリント配線基板の位置固定と
接地とを行うことができ、したがって、プリント配線基
板の着脱作業の容易化及び迅速化を図ることができる等
の効果を有する。According to the present invention, the printed circuit board is pressed by the board pressing spring against the board supporting body formed in the main body case, and at least one of the board pressing spring and the board supporting body is grounded by the grounding body forming means. The printed wiring board is fixed by the board position fixing portion at a position where the grounding body and the ground pattern come into contact with each other, so that the printed wiring board is inserted into a predetermined portion in the main body case. The position of the printed wiring board can be fixed and the grounding can be performed only by pushing it in. Therefore, there is an effect that the attachment and detachment work of the printed wiring board can be facilitated and speeded up.
【図1】本発明の第一の実施例を示す縦断側面図であ
る。FIG. 1 is a vertical sectional side view showing a first embodiment of the present invention.
【図2】その斜視図である。FIG. 2 is a perspective view thereof.
【図3】本発明の第二の実施例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention.
【図4】その縦断側面図である。FIG. 4 is a vertical sectional side view thereof.
【図5】従来の一例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional example.
【図6】従来の別の一例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing another conventional example.
20 接地パターン 21 プリント配線基板 22 基板支持部 23 本体ケース 27 基板支持体 28 基板押圧バネ 30 凸部 31 凹部 32 基板位置固定部 G 接地体 20 Ground Pattern 21 Printed Wiring Board 22 Board Support 23 Body Case 27 Board Support 28 Board Pressing Spring 30 Projection 31 Recess 32 Board Position Fixing Part G Grounding Body
Claims (1)
基板とこのプリント配線基板をスライド自在に支持する
基板支持部を有する本体ケースとを設け、前記基板支持
部に案内される前記プリント配線基板のスライド軌跡上
に位置させて前記本体ケースに形成された基板支持体
と、この基板支持体に前記プリント配線基板を押圧する
基板押圧バネと、この基板押圧バネと前記基板支持体と
の少なくとも一方を接地させて接地体とする接地体形成
手段と、その接地体と前記接地パターンとが接触する位
置で前記プリント配線基板を凸部と凹部との嵌合によっ
て位置固定する基板位置固定部とを設けたことを特徴と
するプリント配線基板の取付装置。1. A slide of the printed wiring board provided with a printed wiring board on which a ground pattern is formed and a main body case having a substrate supporting portion slidably supporting the printed wiring board, and guided by the substrate supporting portion. A substrate support formed on the main body case and positioned on a locus, a substrate pressing spring that presses the printed wiring board against the substrate support, and at least one of the substrate pressing spring and the substrate support is grounded. Grounding means forming a grounding body, and a board position fixing part for fixing the printed wiring board at the position where the grounding body and the grounding pattern come into contact with each other by fitting the convex portion and the concave portion. A printed wiring board mounting device characterized by the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7190792A JPH05275872A (en) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | Mounting apparatus for printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7190792A JPH05275872A (en) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | Mounting apparatus for printed wiring board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05275872A true JPH05275872A (en) | 1993-10-22 |
Family
ID=13474084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7190792A Pending JPH05275872A (en) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | Mounting apparatus for printed wiring board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05275872A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008048505A1 (en) | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Mitsubishi Electric Corp. | Semiconductor device |
KR20190029497A (en) * | 2018-12-06 | 2019-03-20 | 김승환 | Terminal block for remote control |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP7190792A patent/JPH05275872A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008048505A1 (en) | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Mitsubishi Electric Corp. | Semiconductor device |
US7847390B2 (en) | 2007-12-11 | 2010-12-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
KR20190029497A (en) * | 2018-12-06 | 2019-03-20 | 김승환 | Terminal block for remote control |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7462055B2 (en) | Circuit board fixing structure | |
US5397856A (en) | Substrate fixing apparatus | |
US6809922B2 (en) | Expansion card mounting apparatus | |
US20090147450A1 (en) | Case body and electric apparatus | |
JPH05275872A (en) | Mounting apparatus for printed wiring board | |
EP0429779A1 (en) | Portable apparatus with a structure to secure a printed circuit board to a base unit | |
US6566597B2 (en) | Shield assembly for computer enclosure and pressing machine for making it | |
US20220295656A1 (en) | Electronic device | |
JP2000151129A (en) | Fixing structure of case | |
JPH06165342A (en) | Member attaching structure | |
JPH03224298A (en) | Device for grounding circuit board | |
JP2814530B2 (en) | Electronic device housing mounting device | |
JP2901582B2 (en) | Plug-in connection structure | |
KR0127444Y1 (en) | Wiring device for door | |
JP2007059753A (en) | Printed circuit board fixing member | |
JPS5816301Y2 (en) | Seat couch | |
JP2512947Y2 (en) | Chassis mounting device for electronic equipment | |
JPS5816222Y2 (en) | Chassis mounting device | |
JPH0811584A (en) | Meter mounting structure | |
JP3704735B2 (en) | Electronic equipment casing | |
JP2594140Y2 (en) | Speaker fixing structure | |
KR0125032Y1 (en) | Device for grounding a main pcb board of computer monitor | |
JP2000232723A (en) | Grounding device of signal cable | |
KR200155993Y1 (en) | Ground plate of monitor | |
JPH09129290A (en) | Connector |