JPH05267137A - Apparatus and method for data processing - Google Patents

Apparatus and method for data processing

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JPH05267137A
JPH05267137A JP4061789A JP6178992A JPH05267137A JP H05267137 A JPH05267137 A JP H05267137A JP 4061789 A JP4061789 A JP 4061789A JP 6178992 A JP6178992 A JP 6178992A JP H05267137 A JPH05267137 A JP H05267137A
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JP
Japan
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axis
respect
reference line
line
angle
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4061789A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masao Sugiyama
正男 杉山
Tomoyuki Okada
朋之 岡田
Yoshimasa Watanabe
義正 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH05267137A publication Critical patent/JPH05267137A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To prevent a drop in processing speed to create highly accurate data by obtaining an angle of a sloped line to serve as a reference line with respect to the X-axis and optimizing the direction for slice cutting based on whether the angle is larger or smaller than 45 deg.. CONSTITUTION:The title apparatus roughly comprises a data extracting means 1, an angle determining means 2 and a step approximation processing means 3. The data extracting means 1 extracts pattern data of a sloped line from a plurality of pattern data in design data. The angle determining means 2 determines whether or not a reference line has an angle larger than 45 deg. with respect to the X-axis using the extracted sloped line as the reference line. The step approximation processing means 3 performs slice cutting of the reference line at each constant width, wherein slice cutting is done horizontally to the X-axis when the reference line is determined by the angle determining means 2 to be 45 deg. or larger with respect to the X-axis while slice cutting is done horizontally to the Y-axis of the angle is smaller than 45 deg. with respect to the X-axis, thereby performing step approximation processing.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、データ処理装置及びそ
の方法に係り、詳しくは、例えば、荷電粒子ビームによ
るパターン露光の分野に用いて好適な、高精度な露光パ
ターンデータを生成するデータ処理装置及びその方法に
関する。近年、例えば、LSI(Large Scale Integrat
ed circuit)等の集積密度が高く、大規模化された半導
体集積回路のウエハに対し、透過マスクを介して所定の
パターンデータを電子ビーム等により露光するための露
光装置が数多く開発されている。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a data processing apparatus and a method thereof, and more particularly, to data processing for generating highly accurate exposure pattern data suitable for use in the field of pattern exposure by a charged particle beam, for example. The present invention relates to a device and a method thereof. In recent years, for example, LSI (Large Scale Integrat)
A large number of exposure apparatuses have been developed for exposing a wafer of a semiconductor integrated circuit having a high integration density such as an ed circuit) and a large scale through a transmission mask to a predetermined pattern data with an electron beam or the like.

【0002】このようなLSIにおいては、集積度が増
すにしたがって、デバイスのパターン寸法は小さくなる
と同時に、パターン精度は非常に高いものが要求される
ため、レチクルパターンについても高精度なものが求め
られ、その結果、パターンデータの作成に関しても高い
精度が得られるデータ処理装置及びその方法が必要とな
る。
In such an LSI, as the degree of integration increases, the device pattern size decreases, and at the same time, the pattern accuracy is required to be very high. Therefore, the reticle pattern is also required to have high accuracy. As a result, there is a need for a data processing apparatus and a method thereof that can obtain high accuracy in creating pattern data.

【0003】[0003]

【従来の技術】従来のこの種のデータ処理装置として
は、例えば、電子ビームにより試料であるウエハに対し
て直接露光する電子ビーム描画装置等に内蔵されたもの
がある。電子ビーム描画装置は、ビーム径に相当する極
めて微細なパターンを描画できるとともに、偏向フィー
ルド内部の歪みと収差とが電気的に補正できるため、制
御技術次第で精度を上げることができるというメリット
があり、LSI開発ツール、及びマスク製造ツールとし
て広く使用され、特に集積密度が高く大規模な半導体集
積回路の製造に用いられている。
2. Description of the Related Art As a conventional data processing apparatus of this type, for example, there is an apparatus incorporated in an electron beam drawing apparatus for directly exposing a wafer as a sample with an electron beam. The electron beam drawing apparatus can draw an extremely fine pattern corresponding to the beam diameter, and can electrically correct the distortion and aberration inside the deflection field, which has the advantage that the accuracy can be increased depending on the control technology. , Is widely used as an LSI development tool and a mask manufacturing tool, and is particularly used for manufacturing a large-scale semiconductor integrated circuit having a high integration density.

【0004】しかし、このような電子ビーム描画装置
は、電界放射型、または熱電子銃を用いたガウシアンビ
ーム等によって、いわゆる一筆書きの要領でウエハ上に
パターンを描画するものであり、45°の倍数以外の任
意角の線分(以下、斜めラインという)を滑らかに精度
良く描画することは難しいといった問題点があった。そ
こで、斜めラインの描画部分では、図4に示すように、
斜めラインを有するパターンを細かい矩形にスライスカ
ットして分解することにより階段近似を行い、元の斜め
ラインに近づけるように描画を行っていた。
However, such an electron beam drawing apparatus draws a pattern on a wafer by a so-called one-stroke writing method using a field emission type or a Gaussian beam using a thermoelectron gun. There is a problem that it is difficult to draw line segments of arbitrary angles other than multiples (hereinafter referred to as diagonal lines) smoothly and accurately. Therefore, in the drawing portion of the diagonal line, as shown in FIG.
A pattern having diagonal lines was slice-cut into small rectangles and decomposed to perform staircase approximation, and drawing was performed so as to approach the original diagonal line.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のデータ処理装置にあっては、斜めラインを有
するパターンを細かい矩形にスライスカットして分解す
ることで階段近似を行う際、斜めラインを一定幅毎に、
例えば、図4に示すように、X軸に対して水平方向にス
ライスカットするという構成となっていたため、図5
(a)に示すように、斜めラインがX軸に対して45°
よりも大であれば問題ないが、図5(b)に示すよう
に、斜めラインがX軸に対して45°よりも小である場
合、斜めラインの階段近似による誤差が大きくなり、パ
ターンの精度を悪化させるという問題点があった。
However, in such a conventional data processing apparatus, when performing a staircase approximation by slicing a pattern having diagonal lines into fine rectangles and disassembling it, the diagonal lines are At regular intervals,
For example, as shown in FIG. 4, the configuration is such that slice cutting is performed in the horizontal direction with respect to the X axis.
As shown in (a), the diagonal line is 45 ° with respect to the X axis.
If the diagonal line is smaller than 45 ° with respect to the X-axis, as shown in FIG. 5B, the error due to the step approximation of the diagonal line becomes large and the pattern There was a problem that the accuracy deteriorated.

【0006】そこで、パターンの精度を上げるための対
策として、スライスカットする幅を小さくすることが考
えられるが、この場合、分解された矩形数が増すため
に、処理速度が低下するという新たな問題点が生じるこ
とになる。 [目的]そこで本発明は、処理速度の低下を防止しつ
つ、高精度なパターンデータを作成するデータ処理装置
及びその方法を提供することを目的としている。
Therefore, as a measure for increasing the accuracy of the pattern, it is conceivable to reduce the width of slice cutting, but in this case, the new problem that the processing speed decreases because the number of decomposed rectangles increases. Points will be created. [Purpose] Therefore, an object of the present invention is to provide a data processing device and a method thereof for generating highly accurate pattern data while preventing a decrease in processing speed.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明によるデータ処理
装置及びその方法は上記目的達成のため、XY平面上の
複数のパターンデータからX軸またはY軸に並行でない
任意角の線分を有するパターンデータを抽出するデータ
抽出手段と、該データ抽出手段によって抽出されたパタ
ーンデータ中の任意角の線分を基準線として該基準線が
X軸に対して45°よりも大であるかどうかを判定する
角度判定手段と、該角度判定手段により該基準線がX軸
に対して45°よりも大であると判定された場合、該基
準線を一定幅毎にX軸に対して水平方向にスライスカッ
トし、一方、該角度判定手段により該基準線がX軸に対
して45°よりも小であると判定された場合、該基準線
を一定幅毎にY軸に対して水平方向にスライスカットし
て階段近似処理を行う階段近似処理手段とを備え、前記
データ抽出手段によって抽出されたパターンデータ中の
任意角の線分が複数存在する場合、該複数の線分中で一
番長い線分を基準線とするように構成している。
In order to achieve the above object, a data processing apparatus and method according to the present invention include a pattern having a line segment of an arbitrary angle which is not parallel to the X axis or the Y axis from a plurality of pattern data on the XY plane. Data extracting means for extracting data and determining whether or not the reference line is larger than 45 ° with respect to the X axis by using a line segment having an arbitrary angle in the pattern data extracted by the data extracting means as a reference line Angle determining means, and when the angle determining means determines that the reference line is larger than 45 ° with respect to the X axis, the reference line is sliced in a horizontal direction with respect to the X axis at constant widths. On the other hand, when the angle determining means determines that the reference line is smaller than 45 ° with respect to the X-axis, the reference line is slice-cut in the horizontal direction with respect to the Y-axis at regular intervals. And perform staircase approximation processing. When there are a plurality of line segments of arbitrary angles in the pattern data extracted by the data extraction unit, the longest line segment is used as the reference line. I am configuring.

【0008】[0008]

【作用】本発明では、角度判定手段によって基準線とな
る斜めラインのX軸に対する角度が求められ、この角度
が45°よりも大であるか小であるかに基づいてスライ
スカットする方向が最適化される。すなわち、スライス
カットの幅を小さくすることなく、高精度な階段近似が
なされるため、処理速度の低下が抑えられつつ、高精度
なパターンデータが作成される。
According to the present invention, the angle determining means determines the angle of the oblique line serving as the reference line with respect to the X-axis, and the slice cutting direction is optimal based on whether this angle is larger or smaller than 45 °. Be converted. That is, since highly accurate staircase approximation is performed without reducing the width of the slice cut, highly accurate pattern data can be created while suppressing a decrease in processing speed.

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
1,2は本発明に係るデータ処理装置及びその方法の一
実施例を示す図であり、図1は本実施例の要部構成を示
すブロック図である。まず、構成を説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are diagrams showing an embodiment of a data processing apparatus and a method thereof according to the present invention, and FIG. 1 is a block diagram showing a main configuration of the present embodiment. First, the configuration will be described.

【0010】本実施例のデータ処理装置は、大別して、
データ抽出手段1、角度判定手段2、階段近似処理手段
3から構成されている。データ抽出手段1は、設計デー
タ中に含まれるXY平面上の複数のパターンデータから
X軸またはY軸に並行でない斜めラインを有するパター
ンデータを抽出するものである。
The data processing apparatus of this embodiment is roughly classified into
The data extraction means 1, the angle determination means 2, and the staircase approximation processing means 3 are included. The data extracting means 1 extracts pattern data having a diagonal line which is not parallel to the X axis or the Y axis from a plurality of pattern data on the XY plane included in the design data.

【0011】角度判定手段2は、データ抽出手段1によ
って抽出されたパターンデータ中の斜めラインを基準線
とし、この基準線がX軸に対して45°よりも大である
かどうかを判定するものである。階段近似処理手段3
は、基準線を一定幅毎にスライスカットする処理を行う
ものであり、角度判定手段2により基準線がX軸に対し
て45°よりも大であると判定された場合は、X軸に対
して水平方向に、一方、X軸に対して45°よりも小で
あると判定された場合は、Y軸に対して水平方向にスラ
イスカットすることにより階段近似処理を行うものであ
る。
The angle determining means 2 uses the oblique line in the pattern data extracted by the data extracting means 1 as a reference line and determines whether the reference line is larger than 45 ° with respect to the X axis. Is. Staircase approximation processing means 3
Performs a process of slice-cutting the reference line at regular intervals, and when the angle determining means 2 determines that the reference line is larger than 45 ° with respect to the X axis, it with respect to the X axis. In the horizontal direction, on the other hand, when it is determined that the angle is smaller than 45 ° with respect to the X axis, the step approximation processing is performed by performing slice cutting in the horizontal direction with respect to the Y axis.

【0012】次に作用を説明する。図2は本実施例の動
作例を示すフローチャートである。初めに、例えば、C
AD(Computer Aided Design )等によって設計された
設計データに対して階段近似処理が施される。これは、
まず、データ抽出手段1によって、設計データ中に含ま
れるXY平面上の複数のパターンデータからX軸または
Y軸に並行でない斜めラインを有するパターンデータ
(以下、斜めパターンという)が抽出され(ステップ
1)、この斜めパターンが複数の斜めラインを有する場
合、この複数の斜めラインの長さがそれぞれ比較され、
複数の斜めライン中で一番長い斜めラインが基準線とし
て設定される(ステップ2)。
Next, the operation will be described. FIG. 2 is a flowchart showing an operation example of this embodiment. First, for example, C
Step approximation processing is performed on design data designed by AD (Computer Aided Design) or the like. this is,
First, the data extracting unit 1 extracts pattern data (hereinafter referred to as an oblique pattern) having oblique lines that are not parallel to the X axis or the Y axis from a plurality of pattern data on the XY plane included in the design data (step 1). ), If the diagonal pattern has multiple diagonal lines, the lengths of the multiple diagonal lines are each compared,
The longest diagonal line of the plurality of diagonal lines is set as the reference line (step 2).

【0013】次に、角度判定手段2によって、基準線が
X軸に対して45°よりも大であるかどうかが判定され
る(ステップ3)。そして、基準線がX軸に対して45
°よりも大であると判定された場合、階段近似処理手段
によって、基準線が一定幅毎にX軸に対して水平方向に
スライスカットされ(ステップ4)、一方、基準線がX
軸に対して45°よりも小であると判定された場合、基
準線が一定幅毎にY軸に対して水平方向にスライスカッ
トされることにより、階段近似処理が行われる(ステッ
プ5)。
Next, the angle determining means 2 determines whether the reference line is larger than 45 ° with respect to the X axis (step 3). And the reference line is 45 with respect to the X axis.
If it is determined that the reference line is larger than 0 °, the staircase approximation processing means slice-cuts the reference line in the horizontal direction with respect to the X axis at regular intervals (step 4), while the reference line is X-cut.
When it is determined that the angle is smaller than 45 ° with respect to the axis, the reference line is sliced in the horizontal direction with respect to the Y axis at constant widths, and the step approximation processing is performed (step 5).

【0014】以下、得られたパターンデータに対して、
例えば、シフト処理、論理処理等が施され、露光データ
が得られる。図3は図5に示した従来例に対応する本実
施例の動作例を説明するための図である。すなわち、本
実施例では、斜めパターンにおける斜めラインがX軸に
対して45°よりも小である場合であっても、図3
(b)に示すように、斜めラインの階段近似による誤差
が抑えられ、従来通りのスライス幅であっても高精度な
パターンが得られる。
Hereinafter, with respect to the obtained pattern data,
For example, shift processing, logic processing, etc. are performed to obtain exposure data. FIG. 3 is a diagram for explaining an operation example of this embodiment corresponding to the conventional example shown in FIG. That is, in the present embodiment, even when the diagonal line in the diagonal pattern is smaller than 45 ° with respect to the X axis, FIG.
As shown in (b), the error due to the step approximation of the oblique line is suppressed, and a highly accurate pattern can be obtained even with the conventional slice width.

【0015】このように本実施例では、精度を上げるた
めにスライス幅を小さくする必要がなくなるため、処理
時間の低下が防止でき、また、階段近似された斜めパタ
ーンの形状が、より元の斜めパターンに近づけられ、斜
めパターンの精度が向上する。したがって、斜めパター
ンの精度を上げることができ、ひいてはレチクル歩止ま
り向上にも寄与できる。
As described above, in this embodiment, since it is not necessary to reduce the slice width in order to improve the accuracy, it is possible to prevent the processing time from decreasing, and the shape of the oblique pattern approximated to the stairs is more original. The pattern is brought closer to the pattern, and the accuracy of the diagonal pattern is improved. Therefore, the accuracy of the oblique pattern can be increased, which in turn can contribute to the improvement of reticle yield.

【0016】なお、上記実施例はX軸を基準として処理
した場合について説明しているが、Y軸を基準として処
理した場合であっても、同様の効果を有することはいう
までもない。
Although the above embodiment describes the case where the processing is performed with the X axis as a reference, it goes without saying that the same effect can be obtained even when the processing is performed with the Y axis as a reference.

【0017】[0017]

【発明の効果】本発明では、角度判定手段により、基準
線となる斜めラインのX軸に対する角度を求め、この角
度が45°よりも大であるか小であるかに基づいてスラ
イスカットする方向を最適化できるため、スライスカッ
トの幅を小さくすることなく、高精度な階段近似ができ
る。
According to the present invention, the angle determining means obtains the angle of the oblique line serving as the reference line with respect to the X-axis, and the slice cutting direction is determined based on whether this angle is larger or smaller than 45 °. Since it is possible to optimize, the step approximation can be performed with high accuracy without reducing the width of the slice cut.

【0018】したがって、処理速度の低下を防止しつ
つ、高精度なパターンデータを作成することができる。
Therefore, it is possible to create highly accurate pattern data while preventing a decrease in processing speed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本実施例の要部構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a main configuration of the present embodiment.

【図2】本実施例の動作例を示すフローチャートであ
る。
FIG. 2 is a flowchart showing an operation example of the present embodiment.

【図3】本実施例の動作例を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining an operation example of the present embodiment.

【図4】階段近似を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining staircase approximation.

【図5】従来例の問題点を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a problem of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 データ抽出手段 2 角度判定手段 3 階段近似処理手段 1 data extraction means 2 angle determination means 3 staircase approximation processing means

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】XY平面上の複数のパターンデータからX
軸またはY軸に並行でない任意角の線分を有するパター
ンデータを抽出するデータ抽出手段と、 該データ抽出手段によって抽出されたパターンデータ中
の任意角の線分を基準線として該基準線がX軸に対して
45°よりも大であるかどうかを判定する角度判定手段
と、 該角度判定手段により該基準線がX軸に対して45°よ
りも大であると判定された場合、該基準線を一定幅毎に
X軸に対して水平方向にスライスカットし、一方、該角
度判定手段により該基準線がX軸に対して45°よりも
小であると判定された場合、該基準線を一定幅毎にY軸
に対して水平方向にスライスカットして階段近似処理を
行う階段近似処理手段と、 を備え、 前記データ抽出手段によって抽出されたパターンデータ
中の任意角の線分が複数存在する場合、該複数の線分中
で一番長い線分を基準線とすることを特徴とするデータ
処理装置。
1. X from a plurality of pattern data on an XY plane
Data extracting means for extracting pattern data having a line segment of an arbitrary angle which is not parallel to the axis or the Y-axis, and the reference line is a line of arbitrary angle in the pattern data extracted by the data extracting means. Angle determining means for determining whether the angle is greater than 45 ° with respect to the axis, and if the angle determining means determines that the reference line is greater than 45 ° with respect to the X axis, the reference The line is slice-cut in the horizontal direction with respect to the X-axis at regular intervals, and when the angle determining means determines that the reference line is smaller than 45 ° with respect to the X-axis, the reference line A stepwise approximation processing means for performing a stepwise approximation processing by slice-cutting in a horizontal direction with respect to the Y axis at a constant width, and a plurality of line segments of arbitrary angles in the pattern data extracted by the data extraction means If present, the plurality of A data processing device characterized in that the longest line segment is used as a reference line.
【請求項2】XY平面上の複数のパターンデータからX
軸またはY軸に並行でない任意角の線分を有するパター
ンデータを抽出し、 抽出されたパターンデータ中の任意角の線分の中で一番
長い線分を基準線として該基準線がX軸に対して45°
よりも大であるかどうかを判定し、 判定結果により該基準線がX軸に対して45°よりも大
であると判定された場合、該基準線を一定幅毎にX軸に
対して水平方向にスライスカットし、一方、該角度判定
手段により該基準線がX軸に対して45°よりも小であ
ると判定された場合、該基準線を一定幅毎にY軸に対し
て水平方向にスライスカットして階段近似処理を行うこ
とを特徴とするデータ処理方法。
2. X from a plurality of pattern data on the XY plane
Pattern data having a line segment of an arbitrary angle that is not parallel to the axis or the Y axis is extracted, and the longest line segment of the extracted pattern data is used as a reference line, and the reference line is the X axis. 45 ° to
If it is determined that the reference line is larger than 45 ° with respect to the X-axis, the reference line is horizontally aligned with respect to the X-axis at regular intervals. When the angle determining means determines that the reference line is smaller than 45 ° with respect to the X-axis, the reference line is set in a horizontal direction with respect to the Y-axis at regular intervals. A data processing method, characterized in that slice-cutting is performed to perform staircase approximation processing.
JP4061789A 1992-03-18 1992-03-18 Apparatus and method for data processing Withdrawn JPH05267137A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112327575A (en) * 2020-10-29 2021-02-05 中国科学院微电子研究所 Light source mask optimization method of diagonal line pattern in photoetching simulation, process window forming method and photoetching method

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