JPH0526620A - Defective action detecting method for laser sensor - Google Patents

Defective action detecting method for laser sensor

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JPH0526620A
JPH0526620A JP20758691A JP20758691A JPH0526620A JP H0526620 A JPH0526620 A JP H0526620A JP 20758691 A JP20758691 A JP 20758691A JP 20758691 A JP20758691 A JP 20758691A JP H0526620 A JPH0526620 A JP H0526620A
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JP
Japan
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sensor
picture elements
detection element
pixel
circuit
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JP20758691A
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Japanese (ja)
Inventor
Isao Takesawa
勲 武沢
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Okuma Corp
Original Assignee
Okuma Machinery Works Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To provide the method for checking the defective action 1 the detecting element of a noncontact type laser sensor. CONSTITUTION:An auxiliary detecting member is fitted at the preset position on the table of a digitizer. The laser beam of a laser sensor 8 is reflected by a reflecting mirror 12 and focused and projected on picture elements of a CCD detecting element 9 with a condensing lens 8a to form a focal point. The angle thetai of the reflecting mirror 12 against each group of picture elements and the Z-axis distance Zi from the reflecting mirror 12 of a sensor are read from a memory circuit, the output distribution value of each group picture elements when the light is received is compared with the normal output distribution of each group of picture elements, the position of defective picture elements is stored, and the function of the CCD is confirmed in advance.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は非接触形センサ特にレー
ザ光式センサの素子動作不良即ち検出素子の不良を検知
する方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact type sensor, and more particularly to a method for detecting a malfunction of an element of a laser light type sensor, that is, a failure of a detecting element.

【0002】[0002]

【従来の技術】非接触式デジタイザに用いるレーザ式セ
ンサの検出素子の画素の不具合を動作前にチェックする
ことが行われていなかった。
2. Description of the Related Art A defect of a pixel of a detection element of a laser sensor used in a non-contact digitizer has not been checked before operation.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】このため検出素子に例
えばCCDの画素の感度不良,部分破壊等が発生すると
検知精度の不良,デジタイザとしての機能不良となる。
また場合によってはセンサと本機の衝突という事態が起
こる恐れがある。本発明は従来のこのような問題点に鑑
みなされたもので、その目的とするところは事前に検出
素子の動作不良を検知して使用可否を判断し信頼できる
センサとする検出素子の動作不良検知方法を提供しよう
とするものである。
For this reason, if the sensitivity of the pixels of the CCD, such as defectiveness of the CCD, or partial destruction occurs in the detection element, the detection accuracy becomes poor, and the digitizer does not function properly.
In some cases, there may be a collision between the sensor and this machine. The present invention has been made in view of the above problems in the related art, and an object of the present invention is to detect a malfunction of a detection element in advance to determine whether or not it can be used and detect a malfunction of the detection element as a reliable sensor. It is intended to provide a method.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明は、センサのレーザ光照射位置に設けられ旋
回手段で反射角度を変更できるミラーにより反射される
レーザ光をセンサの検出素子の検知領域を分割した位置
に順次照射するように前記旋回手段を制御して検出素子
の各位置の検出出力が正常か否かを検査するものであ
る。
In order to achieve the above object, the present invention provides a detection element for a laser beam reflected by a mirror provided at a laser beam irradiation position of the sensor and capable of changing a reflection angle by a turning means. Is controlled so as to sequentially irradiate the detection areas of the divided areas, and it is inspected whether or not the detection output of each position of the detection element is normal.

【0005】[0005]

【作用】デジタイザの計測に入る前に旋回手段,反射ミ
ラーでなる検知補助部材をテーブル上に取付けレーザ式
センサを反射ミラー上部に位置決めして旋回手段で反射
ミラーを所定角度に順次旋回するとともにセンサのZ軸
位置を制御して反射光を検知領域を分割した画素上に投
影焦点を結ばせこのときの画素群の各画素の出力値が設
定値を下がったものについては不良とするものである。
Before the digitizer starts measuring, a detection assisting member composed of a turning means and a reflecting mirror is mounted on a table, a laser sensor is positioned above the reflecting mirror, and the turning means sequentially turns the reflecting mirror at a predetermined angle. The Z-axis position is controlled so that the reflected light is focused on the pixels obtained by dividing the detection area, and the output value of each pixel of the pixel group at this time is lower than the set value. ..

【0006】[0006]

【実施例】以下図1〜図3にもとづき説明する。ベッド
1上の案内面上にモデル2を取付けてX軸方向移動制御
可能なテーブル3が載置され、またベッド1の両側面に
設立したコラム4にトップビーム5が取付けられて門形
コラムが形成されている。トップビーム5にはY軸方向
移動制御可能な主軸頭6が懸架され、クイル7がZ軸移
動制御可能に支承されている。そしてクイル7には非接
触形のレーザ式センサ8が装着されている。このレーザ
式センサ8のレーザ光は投射レンズによって測定点に焦
点を結ぶ収斂光であって、モデルからの反射光を受光レ
ンズ8aによって検出素子例えばCCD検出素子9の画
素上に収斂され焦点が結ばれる。CCD検出素子9の受
光した画素からは所定レベルの出力が得られる。そして
この出力は制御装置10に送られ記憶される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A description will be given below with reference to FIGS. A model 2 is mounted on a guide surface on the bed 1, a table 3 that can be controlled to move in the X-axis direction is placed, and top beams 5 are mounted on columns 4 established on both sides of the bed 1 to form a gate-shaped column. Has been formed. A spindle head 6 whose movement is controllable in the Y-axis direction is suspended on the top beam 5, and a quill 7 is supported so that the movement of the Z-axis can be controlled. A non-contact type laser sensor 8 is attached to the quill 7. The laser light of the laser sensor 8 is convergent light that focuses on the measurement point by the projection lens, and the reflected light from the model is converged on the pixel of the detection element, for example, the CCD detection element 9 by the light receiving lens 8a and focused. Be done. An output of a predetermined level can be obtained from the pixels received by the CCD detection element 9. Then, this output is sent to and stored in the control device 10.

【0007】検出素子の動作の良否を検知する検知補助
部材は制御装置10で制御されるパルスモータ11の出
力軸にその軸心を含む面を反射面とする反射ミラー12
が取付けられていて、取付け・取外し自在のユニットに
形成されている。そして反射ミラー12の旋回軸心が正
確にテーブル3上の所定位置となるようにテーブル3の
取付位置が規定されている。CCD検出素子は例えば1
画素7μmの画素数5000個が一直線上に並べられている
ものとする。そして検知補助部材のパルスモータ11の
出力軸に対してCCD検出素子9の画素の配列方向が直
交するような関係になされている。
The detection assisting member for detecting the quality of the operation of the detection element is a reflection mirror 12 whose output shaft of the pulse motor 11 controlled by the control device 10 has a surface including the shaft center thereof as a reflection surface.
Is attached, and is formed into a unit that can be attached and removed freely. The mounting position of the table 3 is defined so that the turning axis of the reflecting mirror 12 is exactly at a predetermined position on the table 3. The CCD detection element is, for example, 1
It is assumed that 5000 pixels each having 7 μm of pixels are arranged in a straight line. The pixel arrangement direction of the CCD detection element 9 is orthogonal to the output shaft of the pulse motor 11 of the detection assisting member.

【0008】CCD検出素子9の各画素上には所定以上
の光量が照射されるべく、反射光はレンズ8aの中心を
通るように鉛直方向のレーザ光に対して反射ミラー12
上の焦点が反射ミラー旋回中心より所定距離を離れてお
り、反射光が画素上をなぞっていく場合の反射ミラー1
2の角度θiがパルスモータ11で規制される。またC
CD検出素子9の画素上に焦点が常に結ばれるように角
度θiに対応してクイル7をZ軸制御してセンサ8の反
射ミラー12との距離Ziが調整される。
In order to irradiate each pixel of the CCD detection element 9 with a predetermined amount of light or more, the reflected light passes through the center of the lens 8a and the reflection mirror 12 with respect to the laser light in the vertical direction.
The reflection mirror 1 when the upper focal point is away from the center of rotation of the reflection mirror by a predetermined distance and the reflected light traces on the pixel.
The angle θi of 2 is regulated by the pulse motor 11. Also C
The distance Zi between the sensor 8 and the reflection mirror 12 is adjusted by controlling the quill 7 along the Z-axis corresponding to the angle θi so that the focus is always focused on the pixel of the CD detection element 9.

【0009】NC制御装置10には以下のものが含まれ
ている。制御線図を示す図4において、21はCCD検
出素子9の数個を組とした画素群または各画素へ反射光
が集光レンズ8aの中心を通って入射されるときの反射
ミラー12の角度θi及びCCD検出素子の画素群中心
上に焦点を結ぶときのセンサ8のZ軸位置Ziとの計算
値を入力するMDI、22は入力された計算値を記憶す
る記憶回路、23は指令値と現在値との比較演算回路、
24はZi(X,Y)の関数発生回路、
The NC control device 10 includes the following. In FIG. 4 showing the control diagram, reference numeral 21 denotes a pixel group in which several CCD detection elements 9 are set, or an angle of the reflection mirror 12 when reflected light is incident on each pixel through the center of the condenser lens 8a. MDI for inputting the calculated value of θi and the Z-axis position Zi of the sensor 8 when focusing on the pixel group center of the CCD detection element, 22 is a memory circuit for storing the input calculated value, and 23 is a command value Comparison calculation circuit with the current value,
24 is a Zi (X, Y) function generation circuit,

【0010】25はZ軸駆動回路、26はZ軸(クイル
7)を上下動させるサーボモータ、27はZ軸エンコー
ダである。28はパルス発生器、29は反射ミラーの旋
回割出回路、30はCCD検出素子9の画素数の数個を
組として設定した分割数nになるまで反射ミラーの旋回
割出毎に回数1を加算しnと比較する反射ミラー割出度
数加算比較回路、31は反射ミラー12の割出回数がn
に達すると1を加え設定した回数例えば3即ち繰返し回
数3と比較する繰返し回数加算比較回路、
Reference numeral 25 is a Z-axis drive circuit, 26 is a servo motor for moving the Z-axis (quill 7) up and down, and 27 is a Z-axis encoder. 28 is a pulse generator, 29 is a rotation indexing circuit for the reflection mirror, and 30 is the number of times 1 for each rotation indexing of the reflection mirror until the division number n is set by setting several pixels of the CCD detection element 9 as a set. A reflection mirror index frequency addition / comparison circuit for adding and comparing with n, and 31 is the number of times the reflection mirror 12 is indexed n.
When 1 is reached, 1 is added and the set number of times, for example, 3, that is, the number of repetitions 3 is compared.

【0011】32は反射ミラー割出度数加算比較回路3
0で加算される毎にθi,Ziを順次指令しnの倍数と
なったとき反射ミラー12を初期位置に逆転させる指令
を出し、さらに繰返し回数3(3n)に達したときチェ
ック完了とするプログラム解析部である。35はX軸駆
動回路、36はX軸駆動用サーボモータ、37はY軸駆
動回路、38はY軸駆動用サーボモータである。
Reference numeral 32 is a reflection mirror indexing power addition and comparison circuit 3
A program for sequentially instructing θi and Zi each time they are added with 0, issuing a command to reverse the reflection mirror 12 to the initial position when it becomes a multiple of n, and completing the check when the number of repetitions reaches 3 (3n) It is an analysis unit. Reference numeral 35 is an X-axis drive circuit, 36 is an X-axis drive servo motor, 37 is a Y-axis drive circuit, and 38 is a Y-axis drive servo motor.

【0012】40はセンサ8のCCD検出素子9の画素
群の出力分布を各組毎に順に記憶する記憶回路、41は
繰返し回数が設定値になったときの設定回数の平均分布
値を演算する平均値演算回路、42は設定分布値と平均
分布値とを比較し各画素に対して動作状態の良否を判定
する画素分布比較判定回路、43は判定結果により不良
画素があればそのアドレスを記憶する不良画素アドレス
記憶回路である。
Reference numeral 40 denotes a storage circuit for sequentially storing the output distribution of the pixel group of the CCD detection element 9 of the sensor 8 for each set, and 41 calculates the average distribution value of the set number when the number of repetition reaches the set value. An average value calculation circuit, 42 is a pixel distribution comparison / determination circuit that compares the set distribution value with the average distribution value and determines whether or not the operation state is good for each pixel, and 43 stores the address of a defective pixel if the determination result indicates that there is a defective pixel. Defective pixel address storage circuit.

【0013】このように構成されたものにおいて、反射
レーザ光は画素ピッチより数倍の巾を有するものとする
と、1列に配列された画素は中心の一点を最高出力とし
てその両側が次第に出力が下がり正規分布の出力曲線を
画く。したがってその出力レベルの安定した値例えば正
規出力の1/2以上を出力するのは5個とすると、反射
光が35μピッチで移動するように反射ミラー12の角
度θiが計算され且Z軸距離Ziが計算されて事前にM
DI21に入力され記憶回路22に記憶されているもの
とする。そしてプログラム解析部32にはθi,Ziを
1ピッチずつ変更し1巡次繰返すためにθi,Ziを初
期値にもどすプログラムが内蔵されているものとする。
In such a structure, assuming that the reflected laser light has a width several times larger than the pixel pitch, the pixels arranged in one line have one point at the center as the maximum output, and the output is gradually output on both sides thereof. Draw the output curve of the falling normal distribution. Therefore, assuming that a stable value of the output level, for example, 1/2 or more of the normal output is output, the angle θi of the reflection mirror 12 is calculated so that the reflected light moves at a pitch of 35 μ and the Z-axis distance Zi is calculated. Is calculated in advance M
It is assumed that it is input to the DI 21 and stored in the storage circuit 22. It is assumed that the program analysis unit 32 has a built-in program for changing θi and Zi by one pitch and returning θi and Zi to initial values in order to repeat one cycle.

【0014】図5に示す制御の流れ線図で、ステップS
1においてプログラム解析部32がクイル7のチェック
位置を指令する。ステップS2において記憶回路22よ
り補助部材のX軸,Y軸値を読み出し関数発生器24に
よりX軸駆動回路35,Y軸駆動回路37によりそれぞ
れのモータ36,38が回転されクイル7を検知補助部
材の真上に位置決めする。ステップS3においてセンサ
電源をオンとする。ステップS4においてプログラム解
析部32がCCD検出素子9の画素の端の初期位置に対
するZ1 を指令する。ステップS5において記憶回路2
2よりZiを読みだし関数発生器24よりZ軸駆動回路
25でサーボモータ26を駆動してクイル7を位置決め
する。
In the control flow chart shown in FIG. 5, step S
In 1, the program analysis unit 32 commands the check position of the quill 7. In step S2, the X-axis and Y-axis values of the auxiliary member are read out from the memory circuit 22, and the motors 36 and 38 are rotated by the X-axis drive circuit 35 and the Y-axis drive circuit 37 by the function generator 24 to detect the quill 7. Position directly above. In step S3, the sensor power supply is turned on. In step S4, the program analysis unit 32 commands Z 1 for the initial position of the pixel edge of the CCD detection element 9. Storage circuit 2 in step S5
Zi is read from 2, and the quill 7 is positioned by driving the servo motor 26 by the Z-axis drive circuit 25 from the function generator 24.

【0015】エンコーダ27の出力のフィードバックに
より比較演算回路23とで指令値を比較され正確な位置
決めが行われる。ステップS6においてプログラム解析
部32によりCCD検出素子9の端の画素の第1の組に
対する反射ミラーの角度θ1 が指令される。ステップS
7において記憶回路22よりθ1 を読みだしパルス発生
器28よりのパルスで反射ミラー旋回割出回路29を駆
動しパルス数に対応しパルスモータ11を駆動し反射ミ
ラーの角度を割出す。
The command value is compared with the comparison operation circuit 23 by the feedback of the output of the encoder 27, and accurate positioning is performed. In step S6, the program analysis unit 32 commands the angle θ 1 of the reflection mirror with respect to the first set of pixels at the end of the CCD detection element 9. Step S
Corresponding to the number of pulses to drive the reflecting mirror turning indexing circuit 29 with a pulse of the pulse generator 28 reads the theta 1 from the memory circuit 22 drives the pulse motor 11 indexes the angle of the reflecting mirror at 7.

【0016】ステップS8においてセンサ8のレーザビ
ームの反射光を入射したCCD検出素子9の初めの組の
画素群の出力分布を記憶装置40に記憶する。ステップ
S9において反射ミラー割出度数加算比較回路30で度
数1を加え、ステップS10においてi+1がnより小
さいかを判断する。この場合nは5000÷5=1000であ
る。YESであればステップS11において、プログラ
ム解析部32がZ軸Zi+1を指令する。ステップS1
2において記憶回路22よりZi+1を読みだし関数発
生器24によりZ軸駆動回路25でモータ26を回転し
エンコーダ27の現在値と指令値が一致される。
In step S8, the output distribution of the pixel group of the first set of the CCD detection element 9 upon which the reflected light of the laser beam of the sensor 8 is incident is stored in the storage device 40. In step S9, the reflection mirror index frequency addition / comparison circuit 30 adds 1 and it is determined in step S10 whether i + 1 is smaller than n. In this case, n is 5000/5 = 1000. If YES, the program analysis unit 32 commands the Z-axis Zi + 1 in step S11. Step S1
In step 2, Zi + 1 is read from the memory circuit 22, the function generator 24 rotates the motor 26 in the Z-axis drive circuit 25, and the current value of the encoder 27 and the command value are matched.

【0017】ステップS13においてプログラム解析部
32が反射ミラー12の角度θi+1を指令する。ステ
ップS14において記憶回路22よりθi+1を読み出
しパルス発生器28により反射ミラー旋回割出回路29
でパルスモータ11を回転して反射ミラー12を割出
す。ついでステップS8に移行する。ステップS10に
おいてNOであればステップS15においてi+1がn
に等しいかを判断する。YESであればステップS4に
移行しプログラム解析部32の指令により反射ミラー1
2の角度及びクイルのZ軸位置を始めのθi,Ziに戻
して以後第2回目のステップが続行される。
In step S13, the program analysis unit 32 commands the angle θi + 1 of the reflection mirror 12. In step S14, θi + 1 is read from the memory circuit 22 and the reflection mirror rotation indexing circuit 29 is read by the pulse generator 28.
The pulse motor 11 is rotated to index the reflection mirror 12. Then, the process proceeds to step S8. If NO in step S10, i + 1 is n in step S15.
To determine if. If YES, the process proceeds to step S4, and the reflection mirror 1
The angle of 2 and the Z axis position of the quill are returned to the initial θi and Zi, and then the second step is continued.

【0018】ステップS15においてNOであればステ
ップS16においてi+1が2nより小さいかを判断す
る。YESであれば再びステップS11,S12,S1
3…が繰返される。ステップS16においてNOであれ
ばステップS17においてi+1が2nに等しいかを判
断する。YESであればステップS4に移行し、プログ
ラム解析部32で同様に第3回目のステップが続行され
る。ステップS17においてNOであればステップS1
8で3n=i+1が比較され、NOであればステップS
11に移行されYESとなる迄続行される。YESとな
るとステップS19において記憶回路40に記憶された
画素の各組の3回の検出値が順次平均値演算回路41で
平均分布値が算出される。
If NO in step S15, it is determined in step S16 whether i + 1 is smaller than 2n. If YES, steps S11, S12, S1 are performed again.
3 ... is repeated. If NO in step S16, it is determined in step S17 whether i + 1 is equal to 2n. If YES, the process proceeds to step S4, and the program analysis unit 32 similarly continues the third step. If NO in step S17, step S1
3n = i + 1 is compared in 8, and if NO, step S
The process proceeds to 11 and continues until YES. If YES, the average distribution value of the three detection values of each set of pixels stored in the storage circuit 40 is sequentially calculated by the average value calculation circuit 41 in step S19.

【0019】ステップS19において記憶回路40に記
憶された各組の3回の検出値が順次平均値演算回路41
で平均分布値が算出される。ステップS20で設定され
た分布値と画素出力分布比較判定回路42で判定され、
不良画素があればステップS21で不良画素アドレス記
憶回路43に記憶される。ステップS22において画素
分割の全組の比較終わりかが判断されNOであればステ
ップS19に移行して順次比較が行われステップS22
でYESとなれば終了する。そして不良画素は除外され
て使用されるが、致命的であれば交換されるものであ
る。
In step S19, the detected values of each set stored in the storage circuit 40 three times are sequentially calculated as the average value calculation circuit 41.
The average distribution value is calculated at. The distribution value set in step S20 and the pixel output distribution comparison / determination circuit 42 make a determination,
If there is a defective pixel, it is stored in the defective pixel address storage circuit 43 in step S21. In step S22, it is determined whether or not the comparison of all the sets of pixel divisions is completed. If NO, the process proceeds to step S19 to sequentially perform the comparison, and step S22.
If YES, the process ends. Then, the defective pixel is excluded and used, but if it is fatal, it is replaced.

【0020】なお本実施例ではCCD検出素子の画素を
1列に配列したもので説明したが複数列配列したもの
は、1列のチェックが終わったあとセンサをX,Y位置
決めの制御して1列分ずらせて同様に実施することがで
きる。なお実施例の素子では7μmの5000組であるから
35mmの範囲をピッチ7μmで光点が移動するように
θi及び焦点を結ぶようZiの値を制御装置9の記憶回
路に記憶させておき、1画素ずつチェックしていくよう
にしてもよい。
In this embodiment, the pixels of the CCD detecting elements are arranged in one row, but in the case of arranging the pixels in a plurality of rows, the sensor is controlled to position X and Y after the check of one row is completed. It is possible to perform the same operation by shifting the lines. In the element of the embodiment, since there are 5000 sets of 7 μm, θi and Zi values are stored in the storage circuit of the control device 9 so that the light spots move in a pitch of 7 μm in the range of 35 mm and the Zi values are set. You may make it check pixel by pixel.

【0021】[0021]

【発明の効果】上述のように構成したので本発明は以下
の効果を奏する。実動作に入る前にセンサ8の機能が確
認され劣化の程度が把握できるので、不良によるデータ
の取直しの時間のロスまた不正確なまま実行することに
よる信頼性の低下などの被害を最少に押さえることがで
きる。さらにセンサ不良を事前に検知することによりセ
ンサ,機械の破損を未然に防ぐことができる。
Since the present invention is constructed as described above, the present invention has the following effects. Since the function of the sensor 8 can be confirmed and the degree of deterioration can be grasped before starting the actual operation, it is possible to minimize damage such as loss of time for data re-acquisition due to a defect and deterioration of reliability due to inaccurate execution. You can hold it down. Furthermore, by detecting a sensor failure in advance, it is possible to prevent damage to the sensor and machine.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】レーザ式センサと検知補助部材とを示す図であ
る。
FIG. 1 is a diagram showing a laser sensor and a detection assisting member.

【図2】検知時のレーザビームの光路を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an optical path of a laser beam at the time of detection.

【図3】デジタイザを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a digitizer.

【図4】制御ブロック線図である。FIG. 4 is a control block diagram.

【図5】制御の流れ図である。FIG. 5 is a control flowchart.

【図6】制御の流れ図である。FIG. 6 is a flow chart of control.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

7 クイル 8 センサ 9 CCD検出素子 11 パルスモータ 12 反射ミラー 7 Quill 8 Sensor 9 CCD detection element 11 Pulse motor 12 Reflection mirror

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】 レーザ式センサのレーザ光照射位置に設
けられ旋回手段で反射角度を変更できるミラーにより反
射されるレーザ光をセンサの検出素子の検知領域を分割
した位置に順次照射するように前記旋回手段を制御し
て、検出素子の各位置の検出出力が正常か否かを検査す
ることを特徴とするレーザ式センサの動作不良検知方
法。
Claim: What is claimed is: 1. A laser beam reflected by a mirror provided at a laser beam irradiation position of a laser type sensor and capable of changing a reflection angle by a swivel means, at a position where a detection area of a detection element of the sensor is divided. A method for detecting malfunction of a laser sensor, comprising controlling the turning means so as to sequentially irradiate and inspecting whether or not the detection output at each position of the detection element is normal.
JP20758691A 1991-07-24 1991-07-24 Defective action detecting method for laser sensor Pending JPH0526620A (en)

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JP20758691A JPH0526620A (en) 1991-07-24 1991-07-24 Defective action detecting method for laser sensor

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JP20758691A JPH0526620A (en) 1991-07-24 1991-07-24 Defective action detecting method for laser sensor

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JPH0526620A true JPH0526620A (en) 1993-02-02

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102941509A (en) * 2012-11-16 2013-02-27 商友云 Y-direction automatic adjusting mechanism of cutting tool presetter camera shooting device
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