JPH05259607A - プリント配線板の製造装置 - Google Patents
プリント配線板の製造装置Info
- Publication number
- JPH05259607A JPH05259607A JP5211292A JP5211292A JPH05259607A JP H05259607 A JPH05259607 A JP H05259607A JP 5211292 A JP5211292 A JP 5211292A JP 5211292 A JP5211292 A JP 5211292A JP H05259607 A JPH05259607 A JP H05259607A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pump
- wiring board
- printed wiring
- revolution
- control circuit
- Prior art date
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線板に噴射する薬液量を高精度の噴
出圧調整を行い達生させる。 【構成】薬液噴出用のポンプ４の回転機構にポンプ４の
回転数を無段階に変える回転数制御回路５を設け、ポン
プ４の吐出圧をこの回転数制御回路の出力を変えて制御
し、噴射ノズル２の薬液の噴射量を調節する。
出圧調整を行い達生させる。 【構成】薬液噴出用のポンプ４の回転機構にポンプ４の
回転数を無段階に変える回転数制御回路５を設け、ポン
プ４の吐出圧をこの回転数制御回路の出力を変えて制御
し、噴射ノズル２の薬液の噴射量を調節する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、板状の被処理基板に薬
液を噴射させ、被処理基板の表面を処理するプリント配
線板の製造装置に関する。
液を噴射させ、被処理基板の表面を処理するプリント配
線板の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の一例を示すプリント配線板
のエッチング装置のブロック図である。通常、この種の
プリント配線板の製造装置は、薬液を噴出させて被処理
基板の表面を表面処理、エッチング処理、現像処理及び
剥離処理等を行うもので、例えば、図３に示すエッチン
グ装置がある。
のエッチング装置のブロック図である。通常、この種の
プリント配線板の製造装置は、薬液を噴出させて被処理
基板の表面を表面処理、エッチング処理、現像処理及び
剥離処理等を行うもので、例えば、図３に示すエッチン
グ装置がある。
【０００３】このエッチング装置は、図３に示すよう
に、コンべア３によってプリント配線板７が搬入される
チャンバ１と、このチャンバ１内にあってプリント配線
板に薬液を噴射する噴射ノズル２と、噴射ノズル２に薬
液を圧送するポンブ４と、薬液の流量を調節するバルブ
８と、薬液を貯えるタンク６とを備えている。
に、コンべア３によってプリント配線板７が搬入される
チャンバ１と、このチャンバ１内にあってプリント配線
板に薬液を噴射する噴射ノズル２と、噴射ノズル２に薬
液を圧送するポンブ４と、薬液の流量を調節するバルブ
８と、薬液を貯えるタンク６とを備えている。
【０００４】このエッチング装置の動作は、まず、タン
ク６よりポンプ４により薬液が吸引、移送され、バルブ
８でエッチング液噴出圧を調節した後、噴射ノズル２よ
り薬液を噴出させる。一方プリント配線板７は、チャン
バ１内をコンベア３により搬送され、噴射ノズル２より
噴出される薬液により所望の銅箔及び銅めっき部が除去
される。
ク６よりポンプ４により薬液が吸引、移送され、バルブ
８でエッチング液噴出圧を調節した後、噴射ノズル２よ
り薬液を噴出させる。一方プリント配線板７は、チャン
バ１内をコンベア３により搬送され、噴射ノズル２より
噴出される薬液により所望の銅箔及び銅めっき部が除去
される。
【０００５】このエッチング装置におけるエッチング量
制御は、コンベア３の速度調整によるケッチング浸漬時
間の調節あるいはバルブ８の開閉度による噴出圧の調節
で行っていた。
制御は、コンベア３の速度調整によるケッチング浸漬時
間の調節あるいはバルブ８の開閉度による噴出圧の調節
で行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のプリン
ト配線板の製造装置であるエッチング装置では、エッチ
ング量制御におけるバルブによる噴出圧調整は手動によ
り圧力計を目視で確認して調整が必要を行っていた。こ
のバルブ調整は管の絞り抵抗による調整であるため、流
量にばらつきが生じ、圧力が時間の経過に伴って小刻み
に変動するため高精度の噴出圧調整は困難であった。こ
のようなエッチング量制御で昨今のプリント配線板の高
精度化の要求を十分に満足することができなかった。
ト配線板の製造装置であるエッチング装置では、エッチ
ング量制御におけるバルブによる噴出圧調整は手動によ
り圧力計を目視で確認して調整が必要を行っていた。こ
のバルブ調整は管の絞り抵抗による調整であるため、流
量にばらつきが生じ、圧力が時間の経過に伴って小刻み
に変動するため高精度の噴出圧調整は困難であった。こ
のようなエッチング量制御で昨今のプリント配線板の高
精度化の要求を十分に満足することができなかった。
【０００７】本発明の目的は、より精密に処理量制御出
来るプリント配線板の製造装置を提供することにある。
来るプリント配線板の製造装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造装置は、搬送用コンベアにより搬送されるプリン
ト配線板に薬液を噴射する噴射ノズルと、前記プリント
配線板を収納するとともに噴出・散布される薬液の漏洩
防止用のチャンバーと、薬液貯蔵用の液体タンクと、前
記薬液を前記噴出ノズルに移送するポンプと、このポン
プの回転機構の回転数を任意に設定する制御回路を備え
ている。
の製造装置は、搬送用コンベアにより搬送されるプリン
ト配線板に薬液を噴射する噴射ノズルと、前記プリント
配線板を収納するとともに噴出・散布される薬液の漏洩
防止用のチャンバーと、薬液貯蔵用の液体タンクと、前
記薬液を前記噴出ノズルに移送するポンプと、このポン
プの回転機構の回転数を任意に設定する制御回路を備え
ている。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明の一実施例を示すエッチング
装置のブロック図である。ここで本発明は、エッチング
装置を取り上げその実施例を説明する。
装置のブロック図である。ここで本発明は、エッチング
装置を取り上げその実施例を説明する。
【００１１】このエッチング装置は、図１に示すよう
に、ポンブ４の回転機構（図示省略）に回転数を無段階
に制御可能な回転数制御回路５を設けたことである。そ
れ以外は従来例と同じである。すなわち、この回転数制
御回路５には、例えば、周波数制御形インハータを用
い、回転機構のモータへの入力周波数を制御して回転数
を変化させ、任意にエッチング液噴出圧を制御するよう
にしたことである。
に、ポンブ４の回転機構（図示省略）に回転数を無段階
に制御可能な回転数制御回路５を設けたことである。そ
れ以外は従来例と同じである。すなわち、この回転数制
御回路５には、例えば、周波数制御形インハータを用
い、回転機構のモータへの入力周波数を制御して回転数
を変化させ、任意にエッチング液噴出圧を制御するよう
にしたことである。
【００１２】図２は図１のポンプにおける周波数−噴出
圧特性を示すグラフである。このように回転機構に入力
する周波数を変えてやれば、図２に示すように、入力す
る周波数を決定することで、容易に圧力を決定できる。
またポンプの回転数による噴出圧制御は、管の抵抗は一
定であるために圧力の変動生じる事はない。ちなみに従
来の制御方式とこの周波数制御によるエッチング処理の
違いによる配線幅１２０μにおけるロット間の平均値と
分散を示すと、下記の通りになった。このことは本発明
の実施例のおけるポンプのインバータ制御は、圧力の変
動を生じず、ロット間のバラつきが少なくなり、高精度
のエッチングが可能となった。
圧特性を示すグラフである。このように回転機構に入力
する周波数を変えてやれば、図２に示すように、入力す
る周波数を決定することで、容易に圧力を決定できる。
またポンプの回転数による噴出圧制御は、管の抵抗は一
定であるために圧力の変動生じる事はない。ちなみに従
来の制御方式とこの周波数制御によるエッチング処理の
違いによる配線幅１２０μにおけるロット間の平均値と
分散を示すと、下記の通りになった。このことは本発明
の実施例のおけるポンプのインバータ制御は、圧力の変
動を生じず、ロット間のバラつきが少なくなり、高精度
のエッチングが可能となった。
【００１３】また、このポンプ４の回転数制御回路とし
てサイクルコンバータを用いても前述の実施例１同様の
効果を得られる。さら流量あるいは圧力を検出して回転
数制御回路にフィードバックすれば、より精密な制御が
出来ることは当然である。
てサイクルコンバータを用いても前述の実施例１同様の
効果を得られる。さら流量あるいは圧力を検出して回転
数制御回路にフィードバックすれば、より精密な制御が
出来ることは当然である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、従来はバ
ルブ開閉度により噴出圧の調整を行っていたのに対し、
ポンプの回転数を無段階に制御可能な回転数制御回路を
ポンプの回転機構に設けることにより回転数を任意に制
御することで、噴出圧制御を簡便に且つ高精度に行うこ
とが出来るという効果がある。
ルブ開閉度により噴出圧の調整を行っていたのに対し、
ポンプの回転数を無段階に制御可能な回転数制御回路を
ポンプの回転機構に設けることにより回転数を任意に制
御することで、噴出圧制御を簡便に且つ高精度に行うこ
とが出来るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のエッチング装置の一実施例を示すブロ
ック図である。
ック図である。
【図２】図１に示した実施例の回転数制御回路の出力に
よる周波数変化とポンプの圧力特性を示すグラフであ
る。
よる周波数変化とポンプの圧力特性を示すグラフであ
る。
【図３】従来のエッチング装置の一例を示すブロック図
である。
である。
【符号の説明】 １ チャンバ ２ 噴射ノズル ３ コンベア ４ ポンプ ５ 回転数制御回路 ６ タンク ７ プリント配線板 ８ バルブ
Claims (2)
- 【請求項１】 搬送用コンベアにより搬送されるプリン
ト配線板に薬液を噴射する噴射ノズルと、前記プリント
配線板を収納するとともに噴出・散布される薬液の漏洩
防止用のチャンバーと、薬液貯蔵用の液体タンクと、前
記薬液を前記噴出ノズルに移送するポンプと、このポン
プの回転機構の回転数を任意に設定する制御回路を有す
ることを特徴としたプリント配線板の製造装置。 - 【請求項２】 前記回転機構の回転数制御回路は出力周
波数を変えることを特徴とする請求項１記載のプリント
配線板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5211292A JPH05259607A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | プリント配線板の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5211292A JPH05259607A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | プリント配線板の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259607A true JPH05259607A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12905786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5211292A Withdrawn JPH05259607A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | プリント配線板の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259607A (ja) |
-
1992
- 1992-03-11 JP JP5211292A patent/JPH05259607A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |