JPH0525791U - Electronic circuit package mounting structure - Google Patents

Electronic circuit package mounting structure

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JPH0525791U
JPH0525791U JP7323491U JP7323491U JPH0525791U JP H0525791 U JPH0525791 U JP H0525791U JP 7323491 U JP7323491 U JP 7323491U JP 7323491 U JP7323491 U JP 7323491U JP H0525791 U JPH0525791 U JP H0525791U
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JP
Japan
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package
electronic circuit
support plate
circuit package
shelf
Prior art date
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Pending
Application number
JP7323491U
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Japanese (ja)
Inventor
啓一 松尾
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 パッケージ支持板13に対して着脱自在なガ
イドレール14を平行に並べて等間隔に固定できるもの
とし、このガイドレール14の最小間隔とほぼ等しい幅
を有する最小単位の電子回路パッケージ15と、この電
子回路パッケージ15の整数倍の幅を有する複数種類の
電子回路パッケージ18,19,20を自在に組み合わ
せて前記ガイドレール14によりパッケージ支持板13
に支持して、パッケージシェルフ1内に実装すること
で、所望の機能を有する装置を構成するようにした。 【効果】 設計の自由度が大幅に向上し、種々の機能の
装置が容易に得られる。
(57) [Summary] [Construction] The guide rails 14 which are detachable from the package support plate 13 are arranged in parallel and can be fixed at equal intervals. The electronic circuit package 15 and a plurality of types of electronic circuit packages 18, 19, 20 having an integral multiple width of the electronic circuit package 15 are freely combined, and the guide rail 14 is used to package the package support plate 13.
The device having a desired function is configured by mounting the device in the package shelf 1 while supporting it. [Effect] The degree of freedom in design is greatly improved, and devices having various functions can be easily obtained.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、箱状のパッケージシェルフ内に電子回路パッケージを複数枚平行に 実装することにより構成される装置の電子回路パッケージ実装構造に関するもの で、特に、寸法の異なる電子回路パッケージを組み合わせてパッケージシェルフ に実装するための構造に関するものである。 The present invention relates to an electronic circuit package mounting structure of an apparatus configured by mounting a plurality of electronic circuit packages in parallel in a box-shaped package shelf, and particularly to a package shelf in which electronic circuit packages having different sizes are combined. It is related to the structure to be implemented in.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

例えば、電話交換装置等においては、寸法の異なる回路基板に各種の電子部品 を搭載して、大きさの異なる電子回路パッケージを構成し、これらの電子回路パ ッケージを箱状のパッケージシェルフ内に複数枚実装して所定の機能を有する装 置を得ている。 For example, in a telephone exchange, etc., various electronic components are mounted on circuit boards of different sizes to form electronic circuit packages of different sizes, and these electronic circuit packages are packaged in a box-shaped package shelf. The device with a predetermined function is obtained by mounting one device.

【0003】 図2は従来のこの種の電子回路パッケージ実装構造を示す斜視図である。 図において、1はパッケージシェルフで、内側上下面にガイド溝2a,2bが 相対向するように一定の間隔で設けられている。 3はパッケージシェルフの後面を成すバックボードで、その内面には電子回路 パッケージ接続用のコネクタ4が二段に配列して設けられている。 5は上下両端辺を前記ガイド溝2a,2bに嵌めてパッケージシェルフ1内に 挿入できる大きさに形成された回路基板に各種の電子部品を搭載して成る電子回 路パッケージで、先端に前記バックボード3のコネクタ4と対応するコネクタ6 が2個設けられており、ここでコネクタ4と6は、その一方を雄コネクタ、他方 を雌コネクタとして、互いに嵌合することにより電気的に接続するようになって いる。FIG. 2 is a perspective view showing a conventional electronic circuit package mounting structure of this type. In the figure, reference numeral 1 denotes a package shelf, and guide grooves 2a and 2b are provided at upper and lower inner surfaces at regular intervals so as to face each other. A backboard 3 forms the rear surface of the package shelf, and on its inner surface, connectors 4 for connecting electronic circuit packages are arranged in two stages. Reference numeral 5 is an electronic circuit package in which various electronic components are mounted on a circuit board formed into a size that can be inserted into the package shelf 1 by fitting both upper and lower edges into the guide grooves 2a and 2b. Two connectors 6 corresponding to the connectors 4 of the board 3 are provided. Here, one of the connectors 4 and 6 is a male connector and the other is a female connector so that they can be electrically connected by being fitted to each other. It has become.

【0004】 7は前記電子回路パッケージ5とより小さい寸法の回路基板に必要な電子部品 を搭載して成る電子回路パッケージ(以下、小型電子回路パッケージという)、 8はこの小型電子回路パッケージ7の先端に設けられたコネクタである。 9は前記小型電子回路パッケージ7の複数枚分の幅とほぼ同等の幅に形成され た接続用回路基板で、この接続用回路基板の先端には前記標準の電子回路パッケ ージ5のコネクタ6と同じコネクタ6が設けれており、また後端には前記コネク タ8と対応するコネクタ10が設けられている。Reference numeral 7 denotes an electronic circuit package (hereinafter referred to as a small electronic circuit package) in which necessary electronic components are mounted on the electronic circuit package 5 and a circuit board having a smaller size, and 8 denotes a tip of the small electronic circuit package 7. Is a connector provided in. Reference numeral 9 denotes a connecting circuit board formed to have a width substantially equal to the width of a plurality of the small electronic circuit packages 7, and the connector 6 of the standard electronic circuit package 5 is provided at the tip of the connecting circuit board. The same connector 6 is provided, and the connector 10 corresponding to the connector 8 is provided at the rear end.

【0005】 11は前記標準の電子回路パッケージ5と同等の大きさを有するパッケージ支 持板で、その後部側には上下に対向したL字形のガイドレール12a,12bが 複数対打ち出し等により形成されている。 そして、このパッケージ支持板10の先部側に前記接続用回路基板9をネジ等 で固定すると共に、各ガイドレール12a,12b間に小型電子回路パッケージ 7を挿入してコネクタ8と10とを嵌合させることにより、各電子回路パッケー ジ7を支持すると共に、電子回路パッケージ7と接続用回路基板9とを電気的に 接続している。Reference numeral 11 denotes a package support plate having the same size as that of the standard electronic circuit package 5, and L-shaped guide rails 12a and 12b facing each other vertically are formed on the rear side of the package support plate by a plurality of pairs or the like. ing. Then, the connecting circuit board 9 is fixed to the front side of the package support plate 10 with screws or the like, and the small electronic circuit package 7 is inserted between the guide rails 12a and 12b to fit the connectors 8 and 10. As a result, the electronic circuit packages 7 are supported and the electronic circuit package 7 and the connection circuit board 9 are electrically connected.

【0006】 上述した構成の作用は以下の通りである。 まず、パッケージシェルフ1に標準の電子回路パッケージ5を実装する場合、 この標準の電子回路パッケージ5の上辺と下辺をパッケージシェルフ1のガイド 溝2a,2bに嵌め、このガイド溝2a,2bに沿って前記電子回路パッケージ 5を挿入する。これにより、コネクタ4と6が嵌合して電子回路パッケージ5と バックボード3が電気的に接続される。つまり電子回路パッケージ5がパッケー ジシェルフ1に実装された状態となる。The operation of the above configuration is as follows. First, when mounting the standard electronic circuit package 5 on the package shelf 1, the upper and lower sides of the standard electronic circuit package 5 are fitted into the guide grooves 2a, 2b of the package shelf 1, and along the guide grooves 2a, 2b. The electronic circuit package 5 is inserted. As a result, the connectors 4 and 6 are fitted and the electronic circuit package 5 and the backboard 3 are electrically connected. That is, the electronic circuit package 5 is mounted on the package shelf 1.

【0007】 同様にパッケージシェルフ1に小型電子回路パッケージ7を実装する場合は、 この電子回路パッケージ7と接続用回路基板9を支持したパッケージ支持板11 の上辺と下辺をパッケージシェルフ1のガイド溝2a,2bに嵌め、このガイド 溝2a,2bに沿って前記パッケージ支持板11を挿入する。これにより、バッ クボード3のコネクタ4と接続用回路基板9のコネクタ6が嵌合し、電子回路パ ッケージ7が接続用回路基板9を介してバックボード3に電気的に接続する。つ まり小型電子回路パッケージ7がパッケージシェルフ1に実装された状態となる 。Similarly, when the small electronic circuit package 7 is mounted on the package shelf 1, the upper and lower sides of the package support plate 11 supporting the electronic circuit package 7 and the connecting circuit board 9 are provided with the guide grooves 2 a of the package shelf 1. , 2b, and the package support plate 11 is inserted along the guide grooves 2a, 2b. As a result, the connector 4 of the backboard 3 and the connector 6 of the connecting circuit board 9 are fitted together, and the electronic circuit package 7 is electrically connected to the backboard 3 via the connecting circuit board 9. That is, the small electronic circuit package 7 is mounted on the package shelf 1.

【0008】 このようにして、パッケージシェルフ1に電子回路パッケージ5、小型電子回 路パッケージ7を適宜に組み合わせて実装することにより、各電子回路パッケー ジ相互間がバックボード3を介して互に接続され、所定の機能を有する装置が構 成される。 装置の機能変更等を行う場合は、別の機能を持たせた標準の電子回路パッケー ジ5あるいは小型電子回路パッケージ7を必要に応じて前記のものと入れ換えて パッケージシェルフ1に実装する。In this manner, the electronic circuit package 5 and the small electronic circuit package 7 are appropriately combined and mounted on the package shelf 1, so that the electronic circuit packages are connected to each other via the backboard 3. Then, a device having a predetermined function is configured. When the function of the device is changed, the standard electronic circuit package 5 or the small electronic circuit package 7 having another function is replaced with the above-mentioned one as needed and mounted on the package shelf 1.

【0009】[0009]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかしながら、上述した従来の構造では、複数の小型電子回路パッケージをパ ッケージ支持板に支持して実装する場合、この小型電子回路パッケージをパッケ ージシェルフのバックボードに接続するための接続用回路基板をもパッケージ支 持板に支持しなければならないため、接続用回路基板の分だけ部品の搭載面積が 小さくなるという問題がある。 また、小型電子回路パッケージをパッケージ支持板に支持するためのガイドレ ールがこのパッケージ支持板に一体に形成されているため、前記小型電子回路パ ッケージの大きさはガイドレール間の間隔によって決定されてしまい、前記部品 搭載面積が小さくなるここと合わせて、目的とする機能の装置を得る上で設計の 自由度が大きく制限されるという問題があった。 本考案はこのような問題を解決するためになされたもので、電子回路パッケー ジの部品搭載面積を縮小せずに済むと共に、種々の大きさの電子回路パッケージ をパッケージ支持板に支持可能として設計の自由度を向上させることができる電 子回路パッケージ実装構造を実現することを目的とするものである。 However, in the above-described conventional structure, when a plurality of small electronic circuit packages are supported and mounted on the package support plate, a connecting circuit board for connecting the small electronic circuit packages to the backboard of the package shelf is also included. Since it has to be supported by the package support plate, there is a problem that the mounting area of components is reduced by the amount of the connecting circuit board. Further, since the guide rail for supporting the small electronic circuit package on the package supporting plate is integrally formed on the package supporting plate, the size of the small electronic circuit package is determined by the distance between the guide rails. In addition to the fact that the component mounting area becomes small, there is a problem that the degree of freedom in design is largely limited in obtaining a device having a desired function. The present invention has been made in order to solve such a problem, and it is not necessary to reduce the component mounting area of the electronic circuit package, and the electronic circuit packages of various sizes are designed to be supported by the package support plate. The purpose is to realize an electronic circuit package mounting structure that can improve the degree of freedom of the electronic circuit package.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

この目的を達成するため、本考案は回路基板に電子部品を搭載して成る電子回 路パッケージを箱状のパッケージシェルフ内に複数枚平行に実装することにより 構成される装置の電子回路パッケージ実装構造において、前記パッケージシェル フ内側の対向面に形成されたガイド溝に両端辺を嵌めてパッケージシェルフ内に 挿入されるパッケージ支持板と、このパッケージ支持板の挿入方向と平行に並べ て等間隔にパッケージ支持板に固定可能とした着脱自在なガイドレールと、前記 パッケージ支持板の挿入方向においてパッケージ支持板と同等の長さを有し、か つ最小のガイドレール間隔とほぼ等しい幅を有する最小単位の電子回路パッケー ジと、前記パッケージ支持板の挿入方向においてパッケージ支持板と同等の長さ を有し、かつ前記最小単位の電子回路パッケージの整数倍の幅を有する複数種類 の電子回路パッケージとを備えたことを特徴とする。 In order to achieve this object, the present invention is an electronic circuit package mounting structure for an apparatus configured by mounting a plurality of electronic circuit packages, each of which has electronic components mounted on a circuit board, in parallel in a box-shaped package shelf. , The package support plate inserted into the package shelf by inserting both end sides into the guide grooves formed on the inner surface of the package shell and the package support plate are arranged in parallel with the insertion direction of the package support plate at equal intervals. A detachable guide rail that can be fixed to the support plate, and a minimum unit that has a length equivalent to the package support plate in the insertion direction of the package support plate and a width that is almost equal to the minimum guide rail interval. It has the same length as the package support plate in the insertion direction of the electronic circuit package and the package support plate, and Characterized in that a plurality of types of electronic circuit packages having integral multiple of the width of the minimum unit of the electronic circuit package.

【0011】[0011]

【作用】[Action]

上述した構成を有する本考案は、パッケージ支持板にガイドレールを固定する と共に、各ガイドレール間に任意の電子回路パッケージを挿入して支持すると共 に、この電子回路パッケージを支持したパッケージ支持板を介して電子回路パッ ケージをパッケージシェルフ内に実装することで、所望の機能を有する装置を構 成する。 従って、これによれば、従来の用いられていた接続用回路基板が不要となり、 パッケージ支持板には電子回路パッケージのみを支持すればよいため、部品の搭 載面積が小さくなるという問題が解消される。 また、パッケージ支持板に電子回路パッケージを支持するするためのガイドレ ールは、このパッケージ支持板に対して着脱自在であり、そのため最小単位の電 子回路パッケージを含む複数の大きさの電子回路パッケージを任意に組み合わせ てパッケージ支持板に支持することができるので、前記部品の搭載面積部品搭載 面積を縮小せずに済むことと合わせて、装置の機能変更に対して設計の自由度が 大幅に向上し、種々の機能の装置が容易に得られる。 According to the present invention having the above-described structure, the guide rail is fixed to the package support plate, and an arbitrary electronic circuit package is inserted between the guide rails to be supported, and at the same time, the package support plate supporting the electronic circuit package is supported. By mounting the electronic circuit package in the package shelf via the above, a device having a desired function is constructed. Therefore, according to this, the conventionally used circuit board for connection becomes unnecessary, and since only the electronic circuit package needs to be supported on the package support plate, the problem that the mounting area of the component becomes small is solved. It In addition, the guide rail for supporting the electronic circuit package on the package support plate is detachable from the package support plate, so that the electronic circuit packages of a plurality of sizes including the minimum unit electronic circuit package are included. Since it can be supported by the package support plate in any combination, there is no need to reduce the component mounting area and the component mounting area. However, devices having various functions can be easily obtained.

【0012】[0012]

【実 施 例】【Example】

以下に図面を参照して実施例を説明する。 図1は本考案による電子回路パッケージ実装構造の一実施例を示す斜視図であ る。 図において、1はパッケージシェルフで、2a,2bはこのパッケージシェル フ1の内側上下面に相対向するように一定の間隔で設けられたガイド溝、3はパ ッケージシェルフ1の後面を成すバックボードで、これらは従来のものに相当す るので、同一の符号により示している。 Embodiments will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an electronic circuit package mounting structure according to the present invention. In the figure, 1 is a package shelf, 2a and 2b are guide grooves provided at regular intervals so as to face the inner upper and lower surfaces of the package shelf 1, and 3 is a backboard forming the rear surface of the package shelf 1. Since these correspond to the conventional ones, they are indicated by the same reference numerals.

【0013】 13はパッケージ支持板で、上下両端辺を前記ガイド溝2a,2bに嵌めてパ ッケージシェルフ1内に挿入できる大きさに形成されており、このパッケージ支 持板13の片面には、その反対面から通した図示しないネジによりT字形等の断 面を持つガイドレール14がパッケージシェルフ1に対するパッケージ支持板1 3の挿入方向と平行に複数本(図では7本)等間隔に並べて固定できるようにな っている。つまり、ガイドレール14はネジによりパッケージ支持板13に対し て着脱自在となっている。 尚、ガイドレール14の着脱手段は必ずしもネジに限られるものではなく、嵌 め込み式等の手段により着脱自在とすることも可能である。Reference numeral 13 denotes a package supporting plate, which is formed in such a size that both upper and lower ends thereof can be fitted into the guide grooves 2a and 2b and inserted into the package shelf 1. One side of the package supporting plate 13 is A guide rail 14 having a T-shaped cut surface can be fixed in parallel with the insertion direction of the package support plate 13 into the package shelf 1 by a plurality of screws (7 in the drawing) arranged at equal intervals by screws (not shown) that are inserted from the opposite surface. It is becoming like this. That is, the guide rail 14 can be attached to and detached from the package support plate 13 with a screw. Incidentally, the attaching / detaching means of the guide rail 14 is not necessarily limited to the screw, and it is also possible to make it attachable / detachable by means of a fitting type or the like.

【0014】 15は本実施例で用いる最小単位の電子回路パッケージで、前記パッケージシ ェルフ1に対するパッケージ支持板13の挿入方向においてこのパッケージ支持 板13と同等の長さを有しかつ前記ガイドレール14の最小間隔とほぼ等しい幅 を有する大きさの回路基板に必要な電子部品を搭載することによって構成されて おり、先端にコネクタ16が一個設けられている。 この電子回路パッケージ15は、パッケージ支持板13に7本のガイドレール 14を固定したとき六枚支持することができ、従って前記バックボード3の内面 に前記コネクタ16と対応するコネクタ17が六段に配列して設けられている。 ここでコネクタ16と17は、その一方を雄コネクタ、他方を雌コネクタとし て、互いに嵌合することにより電気的に接続するようになっている。Reference numeral 15 denotes an electronic circuit package of a minimum unit used in this embodiment, which has a length equivalent to the package support plate 13 in the insertion direction of the package support plate 13 with respect to the package shelf 1 and the guide rails 14. It is constructed by mounting necessary electronic components on a circuit board having a width approximately equal to the minimum interval of the above, and one connector 16 is provided at the tip. This electronic circuit package 15 can support six pieces when the seven guide rails 14 are fixed to the package support plate 13, and therefore the connectors 17 corresponding to the connectors 16 are formed in six steps on the inner surface of the backboard 3. They are arranged in an array. Here, one of the connectors 16 and 17 is a male connector and the other is a female connector, and they are electrically connected by being fitted to each other.

【0015】 18と19と12はそれぞれ前記最小単位の電子回路パッケージ15と同等の 長さを有しかつ電子回路パッケージ15に対して整数倍の幅を有する回路基板に 各種の電子部品を搭載して成る電子回路パッケージであり、例えば、電子回路パ ッケージ18は最小単位の電子回路パッケージ14の2倍の幅に形成され、その 先端にはコネクタ16が二個設けられている。 また、電子回路パッケージ19は最小単位の電子回路パッケージ15の3倍の 幅に形成されていて、その先端にはコネクタ16が三個設けられており、更に電 子回路パッケージ20は最小単位の電子回路パッケージ15の6倍の幅に形成さ れていて、その先端にはコネクタ15が六個設けられている。Reference numerals 18 and 19 and 12 respectively mount various electronic components on a circuit board having a length equal to that of the electronic circuit package 15 of the minimum unit and an integral multiple width with respect to the electronic circuit package 15. For example, the electronic circuit package 18 is formed to have a width twice that of the electronic circuit package 14 of the minimum unit, and two connectors 16 are provided at the tip thereof. Further, the electronic circuit package 19 is formed with a width three times as large as that of the minimum unit electronic circuit package 15, three connectors 16 are provided at the tip thereof, and the electronic circuit package 20 is further provided with the minimum unit electronic circuit package 15. It is formed to have a width six times as wide as that of the circuit package 15, and six connectors 15 are provided at the tip thereof.

【0016】 つぎに上述した構成の作用について説明する。 まず、パッケージ支持板13に最小単位の電子回路パッケージ14を支持する 場合は、パッケージ支持板13の片面にガイドレール14を最小間隔で7本固定 する。 このガイドレール14は前記のようにT字形等の断面を持っており、従って各 ガイドレール14により上下に対向する溝が形成されるので、この溝に電子回路 パッケージ15の上辺と下辺を嵌めてガイドレール14に沿って挿入する。 このようにして各ガイドレール14間に電子回路パッケージ15を挿入するこ とにより、パッケージ支持板13に六枚の電子回路パッケージ14を支持する。Next, the operation of the above configuration will be described. First, when supporting the minimum unit of electronic circuit packages 14 on the package support plate 13, seven guide rails 14 are fixed to one surface of the package support plate 13 at minimum intervals. As described above, the guide rail 14 has a T-shaped cross section, and therefore, since the guide rails 14 form grooves facing each other in the vertical direction, the upper side and the lower side of the electronic circuit package 15 are fitted into the grooves. Insert along the guide rail 14. By inserting the electronic circuit packages 15 between the guide rails 14 in this manner, the six electronic circuit packages 14 are supported by the package support plate 13.

【0017】 パッケージ支持板13にそれぞれ電子回路パッケージ18,19,または20 を支持する場合は、ガイドレール14を一本おき、二本おき、あるいは上下端の みにそれぞれ固定し、前記と同様に各ガイドレール14間にこれらの電子回路パ ッケージ18,19,または20を挿入することにより、図示したように電子回 路パッケージ18の場合は三枚、電子回路パッケージ19の場合は二枚、また電 子回路パッケージ20の場合は一枚だけパッケージ支持板13に支持する。When the package support plate 13 supports the electronic circuit packages 18, 19 or 20, respectively, one guide rail 14 or two guide rails 14 are fixed, or the guide rails 14 are fixed only at the upper and lower ends, respectively. By inserting these electronic circuit packages 18, 19, or 20 between the guide rails 14, as shown in the figure, three electronic circuit packages 18 are provided, two electronic circuit packages 19 are provided, and two electronic circuit packages 19 are provided. In the case of the electronic circuit package 20, only one is supported by the package support plate 13.

【0018】 そして、これら各電子回路パッケージ15及び18〜20を支持したパッケー ジ支持板13の上辺と下辺をパッケージシェルフ1のガイド溝2a,2bに嵌め て、パッケージ支持板13をガイド溝2a,2bに沿って挿入すると、バックボ ード3のコネクタ17と各電子回路パッケージ15及び18〜20のコネクタ1 6が嵌合し、これにより電子回路パッケージ15及び18〜20がバックボード 3に電気的に接続する。つまり各電子回路パッケージ15及び18〜20がパッ ケージシェルフ1に実装された状態となり、これにより電子回路パッケージ相互 間がバックボード3を介して接続され、目的とする機能の装置が構成される。 装置の機能変更等を行う場合は、別の機能を持たせた電子回路パッケージ15 あるいは18〜20を必要に応じて前記のものと適宜に入れ換えてパッケージシ ェルフ1に実装する。Then, the upper and lower sides of the package support plate 13 supporting the electronic circuit packages 15 and 18 to 20 are fitted into the guide grooves 2 a and 2 b of the package shelf 1, and the package support plate 13 is guided into the guide grooves 2 a and 2. When inserted along the line 2b, the connector 17 of the backboard 3 and the connector 16 of each electronic circuit package 15 and 18-20 are fitted together, so that the electronic circuit packages 15 and 18-20 are electrically connected to the backboard 3. Connect to. That is, the electronic circuit packages 15 and 18 to 20 are mounted on the package shelf 1, and the electronic circuit packages are connected to each other via the backboard 3 to form a device having a desired function. When the function of the device is changed, the electronic circuit package 15 or 18 to 20 having another function is appropriately replaced with the above-mentioned one and mounted on the package shelf 1.

【0019】 尚、上述した実施例では、電子回路パッケージ20以外は、1枚のパッケージ 支持板13に同一の大きさの複数枚の電子回路パッケージ15,18,20をそ れぞれ支持してパッケージシェルフ1に実装するものとして説明したが、本考案 はこれに限られるものではなく、1枚のパッケージ支持板11に電子回路パッケ ージ15,18,19を組み合わせて支持するようにしてもよく、この場合パッ ケージ支持板13のガイドレール14を適宜に増減することで電子回路パッケー ジ15,18,19を所望の組み合わせで支持することが可能となる。In the above-described embodiment, except for the electronic circuit package 20, a plurality of electronic circuit packages 15, 18, 20 of the same size are supported on one package support plate 13, respectively. Although the present invention has been described as being mounted on the package shelf 1, the present invention is not limited to this, and one package support plate 11 may be combined with and supported by electronic circuit packages 15, 18, and 19. Of course, in this case, it is possible to support the electronic circuit packages 15, 18, and 19 in a desired combination by appropriately increasing or decreasing the guide rails 14 of the package support plate 13.

【0020】 また、上述したした実施例では、最小単位の電子回路パッケージ15と、その 2倍の幅の電子回路パッケージ18、3倍の幅の電子回路パッケージ19、及び 6倍の大きさの電子回路パッケージ18を図示して説明したが、これらの他にも 4倍あるいは5倍の電子回路パッケージを作成して用いることも可能である。 更に、本考案は、パッケージシェルフ1には全ての電子回路パッケージ15及 び18〜20を実装する必要はなく、電子回路パッケージ15及び18〜20の うちの特定のパッケージのみを組み合わせて目的とする機能を有する装置を構成 することができる。In addition, in the above-described embodiment, the electronic circuit package 15 of the minimum unit, the electronic circuit package 18 having the double width, the electronic circuit package 19 having the triple width, and the electronic circuit package 6 times the size Although the circuit package 18 is shown and described, it is also possible to prepare and use a 4 times or 5 times electronic circuit package other than these. Further, the present invention does not need to mount all the electronic circuit packages 15 and 18 to 20 on the package shelf 1, and aims to combine only specific packages of the electronic circuit packages 15 and 18 to 20. A device having a function can be configured.

【0021】[0021]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上説明したように、本考案は、パッケージシェルフ内側の対向面に形成され たガイド溝に両端辺を嵌めてパッケージシェルフ内に挿入されるパッケージ支持 板と、このパッケージ支持板の挿入方向と平行に並べて等間隔にパッケージ支持 板に固定可能とした着脱自在なガイドレールと、前記パッケージ支持板の挿入方 向においてパッケージ支持板と同等の長さを有し、かつ最小のガイドレール間隔 とほぼ等しい幅を有する最小単位の電子回路パッケージと、前記パッケージ支持 板の挿入方向においてパッケージ支持板と同等の長さを有し、かつ前記最小単位 の電子回路パッケージの整数倍の幅を有する複数種類の電子回路パッケージとを 備えた構成として、パッケージ支持板にガイドレールを固定すると共に、各ガイ ドレール間に任意の電子回路パッケージを挿入して支持すると共に、この電子回 路パッケージを支持したパッケージ支持板を介して電子回路パッケージをパッケ ージシェルフ内に実装することで、所望の機能を有する装置を構成するようにし ている。 従って、これによれば、従来の用いられていた接続用回路基板が不要となり、 パッケージ支持板には電子回路パッケージのみを支持すればよいため、部品の搭 載面積が小さくなるという問題が解消されるという効果が得られる。 また、パッケージ支持板に電子回路パッケージを支持するためのガイドレール は、このパッケージ支持板に対して着脱自在であり、そのため最小単位の電子回 路パッケージを含む複数の大きさの電子回路パッケージを任意に組み合わせてパ ッケージ支持板に支持することができるので、前記部品の搭載面積部品搭載面積 を縮小せずに済むことと合わせて、装置の機能変更等に対して設計の自由度が大 幅に向上し、種々の機能の装置が容易に得られるという効果も得られる。 As described above, according to the present invention, the package support plate inserted into the package shelf by inserting both end sides into the guide grooves formed on the opposite surfaces inside the package shelf, and the package support plate parallel to the insertion direction of the package support plate. Detachable guide rails that can be fixed side by side on the package support plate at equal intervals, and have the same length as the package support plate in the insertion direction of the package support plate and a width that is almost equal to the minimum guide rail interval. And a plurality of types of electronic circuits having the same length as the package supporting plate in the insertion direction of the package supporting plate and having an integral multiple width of the minimum unit electronic circuit package. The guide rail is fixed to the package support plate, and the guide rails are installed between the guide rails. This electronic circuit package is inserted and supported, and the electronic circuit package is mounted in the package shelf via the package support plate that supports this electronic circuit package, so that a device having a desired function can be configured. ing. Therefore, according to this, the conventionally used circuit board for connection becomes unnecessary, and since only the electronic circuit package needs to be supported on the package support plate, the problem that the mounting area of the component becomes small is solved. The effect of Further, the guide rail for supporting the electronic circuit package on the package support plate is attachable to and detachable from the package support plate, so that an electronic circuit package of a plurality of sizes including the minimum unit electronic circuit package can be arbitrarily selected. Since it can be supported by the package support plate in combination with the above, it is possible to reduce the design area for changing the function of the device, in addition to reducing the mounting area of the parts. It is also possible to obtain an effect that it is improved and a device having various functions can be easily obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案による電子回路パッケージ実装構造の一
実施例を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an electronic circuit package mounting structure according to the present invention.

【図2】従来の電子回路パッケージ実装構造を示す斜視
図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a conventional electronic circuit package mounting structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 パッケージシェルフ 2a,2b ガイド溝 3 バックボード 13 パッケージ支持板 14 ガイドレール 15 電子回路パッケージ 16,17 コネクタ 18〜20 電子回路パッケージ 1 Package Shelf 2a, 2b Guide Groove 3 Backboard 13 Package Support Plate 14 Guide Rail 15 Electronic Circuit Package 16, 17 Connector 18-20 Electronic Circuit Package

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 回路基板に電子部品を搭載して成る電子
回路パッケージを箱状のパッケージシェルフ内に複数枚
平行に実装することにより構成される装置の電子回路パ
ッケージ実装構造において、 前記パッケージシェルフ内側の対向面に形成されたガイ
ド溝に両端辺を嵌めてパッケージシェルフ内に挿入され
るパッケージ支持板と、 このパッケージ支持板の挿入方向と平行に並べて等間隔
にパッケージ支持板に固定可能とした着脱自在なガイド
レールと、 前記パッケージ支持板の挿入方向においてパッケージ支
持板と同等の長さを有し、かつ最小のガイドレール間隔
とほぼ等しい幅を有する最小単位の電子回路パッケージ
と、 前記パッケージ支持板の挿入方向においてパッケージ支
持板と同等の長さを有し、かつ前記最小単位の電子回路
パッケージの整数倍の幅を有する複数種類の電子回路パ
ッケージとを備え、 前記パッケージ支持板にガイドレールを固定すると共
に、各ガイドレール間に任意の電子回路パッケージを挿
入して支持すると共に、この電子回路パッケージを支持
したパッケージ支持板を介して電子回路パッケージをパ
ッケージシェルフ内に実装することを特徴とする電子回
路パッケージ実装構造。
1. An electronic circuit package mounting structure of an apparatus configured by mounting a plurality of electronic circuit packages, each having an electronic component mounted on a circuit board, in a box-shaped package shelf in parallel. Package support plates that are inserted into the package shelf by fitting both ends into the guide grooves formed on the facing surface of the A free guide rail, a minimum unit electronic circuit package having a length equivalent to the package support plate in the insertion direction of the package support plate, and a width substantially equal to the minimum guide rail interval, the package support plate Has the same length as the package support plate in the insertion direction of the A plurality of types of electronic circuit packages having a width of an integral multiple of the cage, the guide rail is fixed to the package support plate, and any electronic circuit package is inserted between the guide rails to be supported and An electronic circuit package mounting structure, characterized in that an electronic circuit package is mounted in a package shelf via a package support plate supporting the circuit package.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012256768A (en) * 2011-06-10 2012-12-27 Hitachi Ltd Control apparatus

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