JPH0525452U - Photosensitive unit of electrophotographic device - Google Patents
Photosensitive unit of electrophotographic deviceInfo
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- JPH0525452U JPH0525452U JP2559491U JP2559491U JPH0525452U JP H0525452 U JPH0525452 U JP H0525452U JP 2559491 U JP2559491 U JP 2559491U JP 2559491 U JP2559491 U JP 2559491U JP H0525452 U JPH0525452 U JP H0525452U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本考案は小型で安定して取付けることができ、
且つ帯電装置に対する位置調整が容易な除電装置を備え
た感光体ユニットを提供することを目的とする
【構成】感光体ドラム2と、この感光ドラム2を帯電す
る帯電装置4と、感光体4の残留電荷を除去する除電装
置3とを備え、この除電装置3は、チップ形発光ダイオ
−ド8と、このチップ形発光ダイオ−ド8を表面実装し
た配線基板7と、この配線基板7を当接して取付け且つ
帯電装置4を構成する部材に取付けられた取付け部材と
を有する。
(57) [Abstract] [Purpose] The present invention is compact and can be installed stably.
An object of the present invention is to provide a photoconductor unit equipped with a static eliminator whose position can be easily adjusted with respect to the charging device. [Structure] A photoconductor drum 2, a charging device 4 for charging the photoconductor drum 2, and a photoconductor 4. A static eliminator 3 for removing residual charges is provided. The static eliminator 3 includes a chip type light emitting diode 8, a wiring board 7 on which the chip type light emitting diode 8 is surface-mounted, and the wiring board 7. And a mounting member that is mounted in contact with and is mounted on a member that constitutes the charging device 4.
Description
【0001】[0001]
本考案は電子写真装置に設ける感光体ユニットに関する。 The present invention relates to a photoconductor unit provided in an electrophotographic apparatus.
【0002】[0002]
ファックスやレ−ザビ−ムプリンタなどに使用される電子写真装置には、感光 体ドラムの周囲に、帯電装置、露光装置、現像装置、転写装置、定着装置、クリ −ナ装置および除電装置を設けた構成のものがある。 Electrophotographic devices used in fax machines and laser beam printers are equipped with a charging device, an exposure device, a developing device, a transfer device, a fixing device, a cleaner device, and a neutralizing device around the photosensitive drum. There are different configurations.
【0003】 すなわち、この電子写真装置は、感光体ドラムを回転しながら帯電装置により 感光ドラムの表面を帯電し、次いで露光装置により感光体ドラムの表面を露光し て潜像を形成した後、現像装置で感光体ドラムの表面にトナ−像を形成し、次い で転写装置で感光体ドラムの表面に形成したトナ−像を記録紙に転写し、さらに 転写装置で記録紙に転写したトナ−像を定着させている。一方、転写後の感光体 ドラムの表面に残留したトナ−はクリ−ニング装置で取り除き、感光体ドラムの 表面に残留した電荷は除電装置で除去している。すなわち、除電装置は除電用光 原を備え、この光源から発せられる光を感光体ドラムの表面に照射して残留電荷 を除去している。That is, this electrophotographic apparatus charges the surface of the photosensitive drum with a charging device while rotating the photosensitive drum, and then exposes the surface of the photosensitive drum with an exposure device to form a latent image and then develops the latent image. The toner image is formed on the surface of the photoconductor drum by the device, then the toner image formed on the surface of the photoconductor drum by the transfer device is transferred to the recording paper, and then the toner image is transferred to the recording paper by the transfer device. The image is fixed. On the other hand, the toner remaining on the surface of the photoconductor drum after the transfer is removed by a cleaning device, and the charge remaining on the surface of the photoconductor drum is removed by a charge eliminating device. That is, the static eliminator includes a static elimination light source, and the light emitted from this light source is applied to the surface of the photosensitive drum to remove residual charges.
【0004】 また、この電子写真装置では、感光体ドラムの周囲に除電装置、帯電装置を並 べて配置し、これら感光体ドラム、除電装置および帯電装置を1個の共通のフレ −ムに取り付けて感光体ユニットとしてまとめ、この感光体ユニットを電子写真 装置の装置本体に着脱可能に取り付けた構成を採用したものがある。Further, in this electrophotographic apparatus, a static eliminator and a charging device are arranged side by side around a photoconductor drum, and the photoconductor drum, the static eliminator and the charging device are attached to one common frame. In some cases, the photoconductor unit is assembled as a photoconductor unit, and the photoconductor unit is detachably attached to the main body of the electrophotographic apparatus.
【0005】 従来、この感光体ユニットにおける除電装置では、光源を設置する方式として 光源であるランプまたは発光ダイオ−ドをユニットフレ−ムの外側に配置して電 子写真装置の装置本体に取付けるものが採用されている。Conventionally, in the static eliminator of this photoconductor unit, as a method of installing a light source, a lamp or a light emitting diode as a light source is arranged outside the unit frame and attached to the main body of the electrophotographic apparatus. Has been adopted.
【0006】 しかし、この光源外部設置方式の場合には、光源から感光体ドラムの表面まで の距離が長いために、光源で発した光を感光体ドラム表面まで導くために光学系 を必要とし、さらにユニットフレ−ムの外側にある光源からの光をユニットフレ −ムの内側に導くためにユニットフレ−ムに開口を形成する必要があり、これら の点から感光体ユニットの構成が複雑となる。However, in the case of this external light source installation method, since the distance from the light source to the surface of the photosensitive drum is long, an optical system is required to guide the light emitted from the light source to the surface of the photosensitive drum, Furthermore, it is necessary to form an opening in the unit frame in order to guide the light from the light source outside the unit frame to the inside of the unit frame, which complicates the configuration of the photoconductor unit. ..
【0007】 そこで、光源を感光体ユニットのユニットフレ−ムの内側に設ける方式が提案 されている。Therefore, a method has been proposed in which the light source is provided inside the unit frame of the photoconductor unit.
【0008】 しかし、この光源内部設置方式において光源としてランプを用いた場合には、 ランプの発熱量が大きく、ランプの発熱により感光体ドラムの表面が損傷するこ とが多いために採用が困難である。However, when a lamp is used as a light source in this internal light source installation method, the amount of heat generated by the lamp is large and the heat generated by the lamp often damages the surface of the photoconductor drum, which makes it difficult to adopt. is there.
【0009】 また、光源内部設置方式において光源として発光ダイオ−ドを用いた場合には 、発光ダイオ−ドの発熱量が小さいために、発光ダイオ−ドの熱により感光体ド ラムの表面を損傷することがないという利点がある。このため、発光ダイオ−ド 内部設置方式の除電装置の採用が検討されている。Further, when the light emitting diode is used as the light source in the internal light source installation method, the heat of the light emitting diode is small, and thus the heat of the light emitting diode damages the surface of the photosensitive drum. There is an advantage of not doing. Therefore, adoption of a static eliminator installed inside the light emitting diode is being considered.
【0010】[0010]
しかし、このような従来の発光ダイオ−ド内部設置方式の除電装置には次に述 べる問題がある。 However, such a conventional static eliminator installed in the light emitting diode has the following problems.
【0011】 従来の除電装置では、発光ダイオ−ドとして端子ピン付き発光ダイオ−ドが使 用されている。この端子ピン付き発光ダイオ−ドを取り付けるためには、端子ピ ンを通す孔を明けた取付け板を用意し、発光ダイオ−ドの端子ピンを取付け板の 一方の面側から取付け板のピン孔に通し、取付け板の他方の面側で発光ダイオ− ドの端子ピンとリ−ド線とを半田付けにより接続している。In the conventional static eliminator, a light emitting diode with a terminal pin is used as the light emitting diode. To attach this light emitting diode with terminal pins, prepare a mounting plate with a hole through which the terminal pin passes, and attach the terminal pin of the light emitting diode from one side of the mounting plate to the pin hole of the mounting plate. The terminal pin of the light emitting diode and the lead wire are connected by soldering on the other surface side of the mounting plate.
【0012】 そして、発光ダイオ−ド取付け板を、発光ダイオ−ドが位置する面を感光体ド ラムに向け、発光ダイオ−ドの端子ピンとリ−ド線との接続部を裏側にした状態 で所定位置に配置し、発光ダイオ−ド取付け板を取付け部材で支えて感光体ユニ ットのユニットフレ−ムに取付けている。取付け板の裏側は発光ダイオ−ドの端 子ピンとリ−ド線との接続部があるために、この接続部のスペ−スを確保するよ うに発光ダイオ−ド取付け板をユニットフレ−ムの壁部内面から離してユニット フレ−ムに取付けている。このため、ユニットフレ−ムは発光ダイオ−ドの端子 ピンとリ−ド線との接続部のスペ−スの分だけ大型化する。Then, with the light emitting diode mounting plate with the surface on which the light emitting diode is located facing the photosensitive drum, with the connection between the terminal pin of the light emitting diode and the lead wire on the back side. It is placed at a predetermined position, and the light emitting diode mounting plate is supported by a mounting member and mounted on the unit frame of the photoconductor unit. Since the back side of the mounting plate has a connection between the terminal pin of the light emitting diode and the lead wire, the light emitting diode mounting plate should be attached to the unit frame to secure the space of this connection. It is attached to the unit frame apart from the inner surface of the wall. Therefore, the unit frame is increased in size by the space of the connecting portion between the terminal pin of the light emitting diode and the lead wire.
【0013】 また、発光ダイオ−ドを取付けた取付け板の裏側に発光ダイオ−ドの端子ピン とリ−ド線との接続部があるために取付け板をユニットフレ−ムの壁部から浮し て内面支持することになるので、取付け板の支持すなわち発光ダイオ−ドの支持 部が不安定で強度が十分でないという問題がある。Further, since the light emitting diode terminal pins and lead wires are connected to the back side of the light emitting diode mounting plate, the light emitting diode is mounted on the wall of the unit frame. Since the inner surface of the light emitting diode is supported by the inner surface, the support of the mounting plate, that is, the supporting portion of the light emitting diode is unstable and the strength is not sufficient.
【0014】 さらに、発光ダイオ−ドから発せられる光が除電装置に隣接して設けた帯電装 置により帯電される感光体ドラムの表面に照射されると、帯電されたドラム表面 の帯電が除電されるために、発光ダイオ−ドから発せられる光が帯電装置により 帯電されたドラム表面に照射されないようにすることが必要である。このため、 発光ダイオ−ドは、発光ダイオ−ドから発せられる光が帯電装置により帯電され たドラム表面に照射されない位置に設けることが必要である。Further, when the light emitted from the light emitting diode is applied to the surface of the photosensitive drum charged by the charging device provided adjacent to the charge removing device, the charged surface of the drum is discharged. Therefore, it is necessary to prevent the light emitted from the light emitting diode from being applied to the drum surface charged by the charging device. For this reason, the light emitting diode must be provided at a position where the light emitted from the light emitting diode is not applied to the drum surface charged by the charging device.
【0015】 しかし、発光ダイオ−ドを取付けた取付け板は、隣接する帯電装置とは独立し てユニットフレ−ムに取付けてあるので、発光ダイオ−ドの帯電装置に対する位 置を正確に調整することが困難である。すなわち、発光ダイオ−ドを取付けた取 付け板を帯電装置に直接取付けると、発光ダイオ−ドの帯電装置に対する位置を 正確に調整することが容易であるが、発光ダイオ−ドを取付けた取付け板の裏側 に発光ダイオ−ドの端子ピンとリ−ド線との接続部があるために取付け板を帯電 装置に直接取付けることができない。However, since the mounting plate on which the light emitting diode is mounted is mounted on the unit frame independently of the adjacent charging device, the position of the light emitting diode with respect to the charging device is accurately adjusted. Is difficult. That is, it is easy to accurately adjust the position of the light emitting diode with respect to the charging device if the mounting plate with the light emitting diode is directly mounted on the charging device, but the mounting plate with the light emitting diode is mounted. The mounting plate cannot be directly mounted on the charging device because there is a connection part between the terminal pin of the light emitting diode and the lead wire on the back side of the.
【0016】 このため、発光ダイオ−ドから発せられた光を感光体ドラムの表面に導くため に発光ダイオ−ドを取付けた取付け板と感光体ドラムとの間に集光レンズを設け ることもあり、この場合には部品点数が増加し、構造が複雑となり、組立ても面 倒になる。Therefore, in order to guide the light emitted from the light emitting diode to the surface of the photosensitive drum, a condenser lens may be provided between the mounting plate to which the light emitting diode is attached and the photosensitive drum. However, in this case, the number of parts increases, the structure becomes complicated, and assembly becomes troublesome.
【0017】 本考案は前記事情に基づいてなされたもので、小型で安定して取付けることが でき、且つ帯電装置に対する位置調整が容易な除電装置を備えた感光体ユニット を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a photoconductor unit including a static eliminator which is small in size, can be stably mounted, and can be easily adjusted in position with respect to a charging device. To do.
【0018】[0018]
前記目的を達成するために本考案の電子写真装置の感光体ユニットは、感光体 と、この感光体を帯電する帯電装置と、前記感光体の残留電荷を除去する除電装 置とを備え、この除電装置は、チップ形発光ダイオ−ドと、このチップ形発光ダ イオ−ドを表面実装した配線基板と、この配線基板を当接して取付け且つ帯電装 置を構成する部材に取付けられた取付け部材とを有するものである。 In order to achieve the above object, a photoconductor unit of an electrophotographic apparatus of the present invention comprises a photoconductor, a charging device for charging the photoconductor, and a static eliminator for removing a residual charge of the photoconductor. The static eliminator is composed of a chip-type light emitting diode, a wiring board on which the chip-type light emitting diode is surface-mounted, and a mounting member which is mounted by abutting the wiring board and constituting a charging device. And have.
【0019】[0019]
チップ形発光ダイオ−ドを配線部を形成した配線基板に表面実装すなわち直接 装着するので、配線基板の裏側にリ−ド線の配線は不要である。このため、除電 装置のを小型化を図ることができる。また、配線基板を取付け部材に直接当接し て安定して取付けることができる。さらに、配線基板を取付けた取付け部材を帯 電装置に直接取付けて、帯電装置に対する発光ダイオ−ドの位置を容易に調整す ることができる。 Since the chip-type light emitting diode is surface-mounted, that is, directly mounted on the wiring board on which the wiring portion is formed, the wiring of the lead wire on the back side of the wiring board is unnecessary. Therefore, the static eliminator can be downsized. Further, the wiring board can be directly attached to the mounting member and stably mounted. Further, the mounting member to which the wiring board is mounted can be directly mounted on the power charging device to easily adjust the position of the light emitting diode with respect to the charging device.
【0020】[0020]
以下、本考案の一実施例について図面を参照して説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0021】 本実施例は、図1ないし図4に示すように感光ドラムと、クリ−ニング装置と 、除電装置と、帯電装置とを一体にまとめて構成した感光体ユニットを対象にし たものである。The present embodiment is intended for a photoconductor unit in which a photoconductive drum, a cleaning device, a charge eliminating device, and a charging device are integrally formed as shown in FIGS. 1 to 4. is there.
【0022】 図1において1はユニットフレ−ムで、このユニットフレ−ム1には感光体ド ラム2が水平に配置されて回転自在に支承されている。この感光体ドラム2は軸 2a に支持され図示しない回転装置により図示矢印方向に回転される。ユニット フレ−ム1には感光体ドラム2の周囲上方において除電装置3が設けられ、この 除電装置3に対して感光体ドラム回転方向前側の位置に隣接して帯電装置4が設 けられ、さらに除電装置3に対して感光ドラム回転方向後側の位置にクリ−ニン グ装置5が設けてある。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a unit frame, and a photosensitive drum 2 is horizontally arranged and rotatably supported on the unit frame 1. The photosensitive drum 2 is supported by a shaft 2a and rotated in a direction indicated by an arrow by a rotating device (not shown). The unit frame 1 is provided with a static eliminator 3 above the periphery of the photosensitive drum 2, and a charger 4 is provided adjacent to the static eliminator 3 on the front side in the rotational direction of the photosensitive drum. A cleaning device 5 is provided at a position on the rear side of the charge removal device 3 in the rotation direction of the photosensitive drum.
【0023】 除電装置3は、図2および図3に示すように遮光部材6、この遮光部材6に取 り付けられた配線基板7、この配線基板7に取り付けられた除電光源である複数 のチップ形発光ダイオ−ド8を組み合わせて構成されている。As shown in FIGS. 2 and 3, the static eliminator 3 includes a light blocking member 6, a wiring board 7 attached to the light blocking member 6, and a plurality of chips which are static erasing light sources attached to the wiring board 7. The light emitting diode 8 is combined.
【0024】 遮光部材6は感光ドラム2の長さに対応した長さを持つ細長い遮光部6a と、 この遮光部6a と同じ長さを有する細長い遮光部6b とを有し、遮光部6a と遮 光部6b とを夫々の長さ方向が平行で幅方向が直角になるように組み合わせたも ので、帯電装置4の帯電性能に悪影響を与えないように電気絶縁材料例えば電気 絶縁性を有する合成樹脂で全体を一体に形成されている。The light shielding member 6 has an elongated light shielding portion 6a having a length corresponding to the length of the photosensitive drum 2 and an elongated light shielding portion 6b having the same length as the light shielding portion 6a. Since the light portions 6b are combined so that the length directions thereof are parallel to each other and the width directions thereof are perpendicular to each other, an electrically insulating material such as a synthetic resin having an electrically insulating property is provided so as not to adversely affect the charging performance of the charging device 4. The whole is integrally formed with.
【0025】 遮光部材6は、感光体ドラム2の周囲上方において、後述するように遮光部6 a の配線基板7を取付けた面が感光体ドラム1に面し、且つ遮光部6b が隣接す る帯電装置3に並んで感光体ドラム2の半径方向に沿うように向きを設定して感 光体ドラム2に軸方向に沿って配置される。そして、後述するように遮光部材6 の遮光部6b は帯電装置4におけるケ−ス10の除電装置3の面する側部に当接 して接着剤により接着固定されている。これにより遮光部材6は固定されている 。In the light shielding member 6, above the periphery of the photosensitive drum 2, the surface of the light shielding portion 6 a on which the wiring board 7 is attached faces the photosensitive drum 1 and the light shielding portion 6 b is adjacent thereto, as described later. Along with the charging device 3, the orientation is set so as to follow the radial direction of the photoconductor drum 2, and the photoconductor drum 2 is arranged along the axial direction. Then, as will be described later, the light-shielding portion 6b of the light-shielding member 6 is brought into contact with the side of the case 10 of the charging device 4 facing the static eliminator 3 and is fixed by adhesive. Thereby, the light shielding member 6 is fixed.
【0026】 配線基板7は遮光部材6と同様の長さを有する細長いもので、絶縁性を有する 合成樹脂で形成されている。配線基板7の一側面上には長さ方向に間隔を存した 複数箇所にチップ形発光ダイオ−ド配置箇所が設定され、また配線基板7にはこ れら各チップ形発光ダイオ−ド配置箇所を結んで各チップ形発光ダイオ−ド8を 点消灯させるための配線部が形成されている。The wiring board 7 is an elongated one having the same length as the light shielding member 6, and is made of an insulating synthetic resin. On one side surface of the wiring board 7, chip-type light emitting diode arrangement locations are set at a plurality of locations spaced in the length direction, and on the wiring board 7, these chip-type light emitting diode arrangement locations are set. And a wiring portion for connecting and disconnecting each chip type light emitting diode 8 is turned on and off.
【0027】 配線基板7の一側面における各チップ形発光ダイオ−ド配置箇所には夫々チッ プ形発光ダイオ−ド8が配置され、これら各チップ形発光ダイオ−ド8に設けら れた電極が配線基板7の一側面に形成された配線部にはんだ付けを施すことによ り接続固定されている。配線基板7の一方の端部の両側の側縁には、金属片13 ,13が配置され、配線基板7に形成した配線部に半田付けにより接続固定され ている。一方の金属片13はチップ形発光ダイオ−ド電源ラインに接続され、他 方の金属片13は配線部のグランドラインに接続されている。Chip type light emitting diodes 8 are arranged at the respective chip type light emitting diode arrangement positions on one side surface of the wiring board 7, and electrodes provided on these chip type light emitting diodes 8 are respectively arranged. The wiring portion formed on one side surface of the wiring board 7 is connected and fixed by soldering. Metal pieces 13 1 and 13 3 are arranged on both side edges of one end of the wiring board 7, and are connected and fixed to the wiring portion formed on the wiring board 7 by soldering. One metal piece 13 is connected to the chip type light emitting diode power supply line, and the other metal piece 13 is connected to the ground line of the wiring portion.
【0028】 なお、配線基板7のチップ形発光ダイオ−ド8の実装面は絶縁性の白色塗料が 塗布されている。An insulating white paint is applied to the mounting surface of the chip type light emitting diode 8 of the wiring board 7.
【0029】 配線基板7は、チップ形発光ダイオ−ド実装面を感光体ドラム1に対面させた 状態にして、遮光部材6において感光体ドラム2に面した遮光部6a の側面に長 さ方向に沿って配置され、図3に示す構造によって取り付けられている。The wiring board 7 is provided with the chip-type light emitting diode mounting surface facing the photoconductor drum 1, and in the lengthwise direction on the side surface of the light shield member 6 a of the light shield member 6 facing the photoconductor drum 2. Arranged along and attached by the structure shown in FIG.
【0030】 すなわち、配線基板7の長さ方向に間隔を存して複数箇所には両側の側縁部を 対向して内側に向けて切込んだ一対の切欠部7a ,7a が形成してある。遮光部 材6の遮光部6a の長さ方向に間隔を存した複数箇所には鉤形をなす一対の係合 爪9,9が幅方向に対向して形成してある。この係合爪9,9に各先端の間の間 隙は配線基板7の幅より小さく且つ切欠部7a ,7a の間隔より大きく設定され 、係合爪9,9の各基端の間隔は配線基板7の幅より大きく設定されている。ま た、配線基板7には透孔10が形成され、この透孔10に対応して遮光部6a に はねじ孔11が形成されている。That is, a pair of cutouts 7a, 7a are formed at a plurality of positions spaced apart in the length direction of the wiring board 7 so that the side edges on both sides face each other and are cut inward. .. A pair of hook-shaped engaging claws 9, 9 are formed facing each other in the width direction at a plurality of positions spaced apart in the lengthwise direction of the light-shielding member 6a of the light-shielding member 6. The gap between the tips of the engaging claws 9 and 9 is set to be smaller than the width of the wiring board 7 and larger than the interval between the cutouts 7a and 7a. It is set larger than the width of the substrate 7. Further, a through hole 10 is formed in the wiring board 7, and a screw hole 11 is formed in the light shielding portion 6a corresponding to the through hole 10.
【0031】 そして、配電基板7における切欠部7a ,7a に挟まれた部分を係合爪9,9 の先端間の間隙を通して係合爪9,9の基端間の間隙に挿入し、次いで配線基板 7を長さ方向にずらして配電基板7における切欠部7a ,7a に挟まれた部分を 係合爪9,9の基端間の間隙から外し、切欠部7a ,7a を形成していない配線 基板7の部分を係合爪9,9の基端間の間隙に位置させる。Then, the portion of the power distribution board 7 sandwiched between the cutouts 7a, 7a is inserted into the gap between the base ends of the engaging claws 9, 9 through the gap between the tips of the engaging claws 9, 9, and then the wiring is performed. Wiring in which the cutouts 7a, 7a are not formed by removing the portion sandwiched between the cutouts 7a, 7a in the power distribution board 7 by shifting the board 7 in the longitudinal direction from the gap between the base ends of the engaging claws 9,9. The part of the substrate 7 is located in the gap between the base ends of the engaging claws 9, 9.
【0032】 これにより配線基板7は係合爪9,9により幅方向およおび厚さ方向の両方か ら押えられる。この時、配線基板7の透孔10を遮光部6a のねじ孔11が合わ せ、両方の孔10、11にビス12を通して締め付ける。これにより配線基板7 を取り付けることができる。As a result, the wiring board 7 is pressed by the engaging claws 9 in both the width direction and the thickness direction. At this time, the through hole 10 of the wiring board 7 is aligned with the screw hole 11 of the light shielding part 6a, and the screw 12 is tightened by passing the screw 12 through both holes 10, 11. Thereby, the wiring board 7 can be attached.
【0033】 さらに、配線基板7の配線部は次の構成により電源と接続することができる。 すなわち、感光体ユニットを電子写真装置の装置本体に装着する際に、図4に示 すように配線基板7の端部に設けた一対の金属片13,13を電子写真装置のケ −スをなす装置本体14の側壁に設けた一対の金属ばね15,15に接触する。Further, the wiring portion of the wiring board 7 can be connected to the power source by the following configuration. That is, when the photoconductor unit is attached to the main body of the electrophotographic apparatus, the pair of metal pieces 13 and 13 provided on the end portion of the wiring board 7 are attached to the case of the electrophotographic apparatus as shown in FIG. The pair of metal springs 15, 15 provided on the side wall of the eggplant body 14 are contacted.
【0034】 説明を加える。装置本体14の側壁に形成した差込み孔16には一対の金属ば ね15,15が対向して取り付けられている。これら一対の金属ばね15,15 は直流電源に接続されている。感光体ユニットを装置本体14に装着する際、ド ラム配線基板7を遮光部材6の遮光部6a に取付ける時に、一対の金属片13, 13が装置本体14の差込み孔16に挿入され、差込み孔16に設けた一対の金 属ばね15,15と接触する。これにより配線基板7に実装した各チップ形発光 ダイオ−ド8が配線部、一対の金属片13,13および一対の金属ばね15,1 5を介して直流電源に接続される。また、感光体ユニットを装置本体14から取 外す際には、金属片13,13が差込み孔16から抜けて金属ばね15,15か ら外れ、配線基板7のチップ形発光ダイオ−ド8が直流電源から切り離される。A description will be added. A pair of metal bars 15, 15 are attached to face each other in an insertion hole 16 formed in the side wall of the apparatus body 14. The pair of metal springs 15 and 15 are connected to a DC power source. When mounting the photoconductor unit on the device body 14 and attaching the drum wiring board 7 to the light-shielding portion 6a of the light-shielding member 6, the pair of metal pieces 13, 13 are inserted into the insertion holes 16 of the device body 14, It contacts a pair of metal springs 15, 15 provided on 16. As a result, each chip-type light emitting diode 8 mounted on the wiring board 7 is connected to the DC power source through the wiring portion, the pair of metal pieces 13, 13 and the pair of metal springs 15, 15. When the photoconductor unit is detached from the main body 14, the metal pieces 13 and 13 come out of the insertion holes 16 and come off from the metal springs 15 and 15, and the chip type light emitting diode 8 of the wiring board 7 is turned into the direct current. Disconnected from power.
【0035】 このようにして配線基板7は各チップ形発光ダイオ−ド8を感光体ドラム2の 表面に向けた状態で遮光部材6の遮光部6a の感光体ドラム1に面した面に取り 付けられる。これにより、遮光部材6の遮光部6a は基板7に実装したチップ形 発光ダイオ−ド8に対して後方に位置してチップ形発光ダイオ−ド8から発した 光を遮り、遮光部6b はチップ形発光ダイオ−ド8に対して前方の側方に位置し てチップ形発光ダイオ−ド8から発した光を遮るようになっている。In this way, the wiring substrate 7 is attached to the surface of the light-shielding portion 6a of the light-shielding member 6 facing the photosensitive drum 1, with the chip-type light-emitting diodes 8 facing the surface of the photosensitive drum 2. Be done. As a result, the light-shielding portion 6a of the light-shielding member 6 is located behind the chip-type light-emitting diode 8 mounted on the substrate 7 and shields the light emitted from the chip-type light-emitting diode 8, and the light-shielding portion 6b serves as the chip. The chip-shaped light-emitting diode 8 is located on the front side with respect to the light-emitting diode 8 to block the light emitted from the chip-shaped light-emitting diode 8.
【0036】 なお、遮光部材6の遮光部6b の先端はできるだけ感光ドラム1の表面に接近 してチップ形発光ダイオ−ドの光が帯電装置4により帯電される感光体ドラム2 の表面に達しないようにする。The tip of the light-shielding portion 6b of the light-shielding member 6 is as close as possible to the surface of the photosensitive drum 1, and the light of the chip-type light emitting diode does not reach the surface of the photosensitive drum 2 charged by the charging device 4. To do so.
【0037】 帯電装置4は、感光体ドラム2の長さに対応する長さを有する樋形をなすケ− ス17と、このケ−ス17の内部に軸方向に沿って張設されたワイヤ形放電電極 18とを具備している。帯電装置4は感光体ドラム2の上方において除電装置3 に対して感光ドラム回転方向前方に位置して隣接する箇所に、ケ−ス17の開放 部が感光体ドラム2の表面に面するように向きを設定して感光体ドラム2の軸方 向に沿って配置され、ケ−ス17の両端がユニットフレ−ム1に設けた図示しな い部材に支持固定されている。The charging device 4 has a trough-shaped case 17 having a length corresponding to the length of the photosensitive drum 2, and a wire stretched inside the case 17 along the axial direction. Shaped discharge electrode 18. The charging device 4 is located above the photoconductor drum 2 and adjacent to the charge removal device 3 in front of the charge removal device 3 in the direction of rotation of the photoconductor drum so that the open portion of the case 17 faces the surface of the photoconductor drum 2. The case 17 is arranged along the axial direction of the photosensitive drum 2, and both ends of the case 17 are supported and fixed to members (not shown) provided in the unit frame 1.
【0038】 そして、ケ−ス17の除電装置3に面した側壁の外面には、除電装置3の遮光 部材6の遮光部6b が当接して接着剤により接着固定されている。The light-shielding portion 6b of the light-shielding member 6 of the static eliminator 3 is in contact with and fixed to the outer surface of the side wall of the case 17 facing the static eliminator 3 by an adhesive.
【0039】 クリ−ニング装置5は、感光体ドラム2の周囲側方においてユニットフレ−ム 1に設けたトナ−受け部19に設けられている。すなわち、ユニットフレ−ム1 のトナ−受け部19の上部には、感光体ドラム2の表面に接触するクリ−ニング ブレ−ド20がブレ−ド腕21を介して取付けられ、トナ−受け部19の内部に は感光体ドラム2の軸方向に沿ってトナ−排出用スクリュ−22が設けられてい る。 このような構成をなす感光体ユニットは、電子写真記録装置の装置本体14に 装着される。電子写真記録装置本体には感光体ユニットの感光体ドラム2の周囲 において感光体ドラム回転方向に沿って図示しない露光装置、現像装置、転写装 置が設けられる。The cleaning device 5 is provided in a toner receiving portion 19 provided in the unit frame 1 on the side of the periphery of the photosensitive drum 2. That is, a cleaning blade 20 which comes into contact with the surface of the photosensitive drum 2 is attached to the upper portion of the toner receiving portion 19 of the unit frame 1 through the blade arm 21 and the toner receiving portion. Inside the 19, a toner discharge screw 22 is provided along the axial direction of the photosensitive drum 2. The photoconductor unit having such a configuration is attached to the apparatus body 14 of the electrophotographic recording apparatus. The electrophotographic recording apparatus main body is provided with an exposing device, a developing device, and a transfer device (not shown) around the photoconductor drum 2 of the photoconductor unit along the photoconductor drum rotation direction.
【0040】 この感光体ユニットによる画像記録のプロセスについて概説する。An outline of the image recording process by the photoconductor unit will be described.
【0041】 感光体ドラム2は図1に示すように反時計方向に回転する。まず、感光体ユニ ットに設けた帯電装置4において放電電極18によりコロナ放電を行い。感光体 ドラム2の表面を帯電する。次に、電子写真装置の装置本体に設けた露光装置に より原稿像を露光して感光体ドラム2の表面に静電潜像を形成する。次いで、電 子写真装置の装置本体に設けた現像装置により感光ドラム2の表面にトナ−を付 着させてトナ−像を形成する。次に、電子写真装置の装置本体に設けた転写装置 により感光体ドラム2の表面のトナ−像を記録紙に転写する。The photosensitive drum 2 rotates counterclockwise as shown in FIG. First, in the charging device 4 provided in the photoconductor unit, corona discharge is performed by the discharge electrode 18. The surface of the photoconductor drum 2 is charged. Next, an original image is exposed by an exposure device provided in the main body of the electrophotographic apparatus to form an electrostatic latent image on the surface of the photosensitive drum 2. Then, a toner is attached to the surface of the photosensitive drum 2 by a developing device provided in the main body of the electrophotographic apparatus to form a toner image. Next, the toner image on the surface of the photosensitive drum 2 is transferred onto the recording paper by the transfer device provided in the main body of the electrophotographic apparatus.
【0042】 次いで、感光体ユニットに設けたクリ−ニング装置5において、クリ−ニング ブレ−ド20が転写後に感光ドラム2の表面に残留したトナ−を掻き落とす。掻 き落されたトナ−はユニットフレ−ム1に設けたトナ−受け部19で受け止めら れ、回転するスクリュ−22により受け部19から排出される。クリ−ニングを 終えた後は、除電装置3において感光体ドラム2の表面に残留している電荷を除 去する。Next, in the cleaning device 5 provided in the photosensitive member unit, the cleaning blade 20 scrapes off the toner remaining on the surface of the photosensitive drum 2 after the transfer. The scraped toner is received by the toner receiving portion 19 provided on the unit frame 1, and is discharged from the receiving portion 19 by the rotating screw 22. After the cleaning is completed, the electric charge remaining on the surface of the photoconductor drum 2 is removed by the charge removing device 3.
【0043】 次に除電装置3の作用について説明する。Next, the operation of the static eliminator 3 will be described.
【0044】 基板7に設けた複数の発光ダイオ−ド8に通電して発光させる。チップ形発光 ダイオ−ド8で発光した光は除電装置3に対応する感光体ドラム1の表面に向け て進行して感光体ドラム2の表面に照射される。チップ形発光ダイオ−ド8の光 が達すると感光体ドラム2の表面に残留する電荷が除去される。この場合、配線 基板7のチップ形発光ダイオ−ド実装面に白色塗料を塗布してあるために、チッ プ形発光ダイオ−ド8から発せられた光を配線基板7のチップ形発光ダイオ−ド 実装面で反射させて感光体ドラム2の表面への照射に利用することができ、チッ プ形発光ダイオ−ド8のドラム表面への発光効率を高め、チップ形発光ダイオ− ド8の使用個数を低く押さえることができる。A plurality of light emitting diodes 8 provided on the substrate 7 are energized to emit light. Light emitted from the chip type light emitting diode 8 travels toward the surface of the photoconductor drum 1 corresponding to the static eliminator 3 and is applied to the surface of the photoconductor drum 2. When the light of the chip type light emitting diode 8 reaches, the electric charge remaining on the surface of the photosensitive drum 2 is removed. In this case, since the white paint is applied to the chip-type light emitting diode mounting surface of the wiring board 7, the light emitted from the chip-type light emitting diode 8 is applied to the chip-type light emitting diode of the wiring board 7. It can be used for irradiation on the surface of the photoconductor drum 2 by reflecting it on the mounting surface, improving the light emission efficiency of the chip type light emitting diode 8 to the drum surface, and the number of chip type light emitting diodes 8 used. Can be kept low.
【0045】 この実施例における電子写真装置の感光体ユニットは次に述べる効果を有して いる。 除電装置3において、除電光源としてチップ形発光ダイオ−ド8を使用してい る、このチップ形発光ダイオ−ド8は配線基板に表面実装が可能であるために、 配線基板7の一側面に表面実装してある。このため、配線基板7におけるチップ 形発光ダイオ−ド実装面とは反対側の側面にはチップ形発光ダイオ−ド8を電源 と接続するためのリ−ド線との接続部を設ける必要がない。従って、配線基板7 のチップ形発光ダイオ−ド実装面とは反対側の側方にチップ形発光ダイオ−ド8 を電源と接続するためのリ−ド線との接続部を設けるためのスペ−スを確保する 必要がなく、ユニットフレ−ム1をそのスペ−ス分だけ小型化を図ることができ る。The photoconductor unit of the electrophotographic apparatus in this embodiment has the following effects. In the static eliminator 3, a chip-type light emitting diode 8 is used as a static elimination light source. Since this chip-type light emitting diode 8 can be surface-mounted on the wiring board, one surface of the wiring board 7 has a surface. It is implemented. For this reason, it is not necessary to provide a connecting portion with a lead wire for connecting the chip type light emitting diode 8 to the power source on the side surface of the wiring board 7 opposite to the chip type light emitting diode mounting surface. .. Therefore, a space for providing a connecting portion with a lead wire for connecting the chip type light emitting diode 8 to a power source is provided on the side of the wiring board 7 opposite to the chip type light emitting diode mounting surface. It is not necessary to secure a space, and the unit frame 1 can be downsized by the space.
【0046】 配線基板7におけるチップ形発光ダイオ−ド実装面とは反対側の側面にはチッ プ形発光ダイオ−ド8を電源と接続するためのリ−ド線との接続部を設ける必要 がないために、配線基板7を取付け部材、この実施例では遮光部材6に直接当接 して取付けることができ、配線基板7を十分な強度をもって安定して取り付ける ことができ、チップ形発光ダイオ−ド8による感光体ドラ2の表面への光照射を 精度よく行うことができる。On the side surface of the wiring board 7 opposite to the chip light emitting diode mounting surface, it is necessary to provide a connection portion with a lead wire for connecting the chip light emitting diode 8 to a power source. Since the wiring board 7 can be mounted by directly contacting the mounting member, which is the light shielding member 6 in this embodiment, the wiring board 7 can be mounted stably with sufficient strength. It is possible to precisely irradiate the surface of the photoconductor drum 2 with light by the dot 8.
【0047】 配線基板7を帯電装置4に取付けた取付け部材、この実施例では遮光部材6に 取り付けている。このため、チップ形発光ダイオ−ド8の帯電装置4に対する位 置を正確に且つ容易に調整することができる。これにより図5に示すようにチッ プ形発光ダイオ−ド8は、発光ダイオ−ド8から発せられる光が帯電装置4によ り帯電された感光体ドラム2の表面に照射されない位置に設けることが容易に実 現できる。図6は、発光ダイオ−ド8から発せられる光が帯電装置4により帯電 された感光体ドラム2の表面に照射されない位置にチップ形発光ダイオ−ド8が 位置する場合を示している。The wiring board 7 is attached to the attachment member attached to the charging device 4, that is, the light shielding member 6 in this embodiment. Therefore, the position of the chip type light emitting diode 8 with respect to the charging device 4 can be accurately and easily adjusted. As a result, as shown in FIG. 5, the chip type light emitting diode 8 is provided at a position where the light emitted from the light emitting diode 8 is not applied to the surface of the photosensitive drum 2 charged by the charging device 4. Can be easily realized. FIG. 6 shows a case where the chip-type light emitting diode 8 is located at a position where the light emitted from the light emitting diode 8 is not applied to the surface of the photosensitive drum 2 charged by the charging device 4.
【0048】 配線基板7を遮光部材6に取り付けるために、ねじ止めを1箇所にし、他の箇 所を係合支持する構成としている。この構成を採用する理由は、この支持では配 線基板7の長さ方向の伸びが可能であるため、チップ形発光ダイオ−ド8の発光 に伴う発熱により配線基板7が長さ方向に熱膨張を起こした時に、配線基板7の 膨脹を長さ方向に逃がすことに無理な曲りや変形の発生を押えることができるた めである。In order to attach the wiring board 7 to the light-shielding member 6, one screw is used and the other portions are engaged and supported. The reason for adopting this configuration is that since the wiring board 7 can extend in the lengthwise direction with this support, the wiring board 7 thermally expands in the lengthwise direction due to the heat generated by the light emission of the chip-type light emitting diode 8. This is because it is possible to suppress the occurrence of unreasonable bending or deformation by allowing the expansion of the wiring board 7 to escape in the lengthwise direction when the above occurs.
【0049】 これに対して配線基板7の複数箇所をねじ止めした場合には、配線基板7の長 さ方向の伸びができなくなり、チップ形発光ダイオ−ド8の発光に伴う発熱によ り配線基板7が長さ方向に熱膨張を起こした時に、配線基板7の膨脹を長さ方向 に逃がすことができずに配線基板7に無理な曲りや変形が発生することがある。On the other hand, when the wiring board 7 is screwed at a plurality of positions, the wiring board 7 cannot be elongated in the lengthwise direction, and the wiring is generated due to the heat generated by the light emission of the chip-type light emitting diode 8. When the board 7 thermally expands in the length direction, the expansion of the wiring board 7 cannot be escaped in the length direction, and the wiring board 7 may be unnaturally bent or deformed.
【0050】[0050]
以上説明したように本考案の電子写真装置における感光体ユニットによれば 、チップ形発光ダイオ−ドを配線部を形成した配線基板に直接装着するので、配 線基板の裏側にリ−ド線の配線は不要である。このため、除電装置を小型化を図 ることができる。また、配線基板を取付け部材に直接当接して安定して取付ける ことができる。さらに、配線基板を取付けた取付け部材を帯電装置に直接取付け て、帯電装置に対する発光ダイオ−ドの位置を容易に調整することができ、発光 ダイオ−ドの光を精度良く感光体ドラムの表面に照射することができる。 As described above, according to the photoconductor unit in the electrophotographic apparatus of the present invention, since the chip-type light emitting diode is directly mounted on the wiring board on which the wiring portion is formed, the lead wire on the back side of the wiring board No wiring is required. Therefore, the static eliminator can be downsized. In addition, the wiring board can be directly attached to the mounting member for stable mounting. Furthermore, by attaching the mounting member with the wiring board directly to the charging device, the position of the light emitting diode with respect to the charging device can be easily adjusted, and the light of the light emitting diode can be accurately reflected on the surface of the photosensitive drum. Can be irradiated.
【図1】本考案の一実施例である感光体ユニットを示す
断面図。FIG. 1 is a sectional view showing a photoconductor unit according to an embodiment of the present invention.
【図2】同実施例において感光体ユニットの除電装置と
帯電装置を示す分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a static eliminator and a charging device of the photoconductor unit in the embodiment.
【図3】同実施例において除電装置の配線基板と遮光部
材を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a wiring board and a light shielding member of the static eliminator in the embodiment.
【図4】同実施例において除電装置の配線基板と電源と
の電気的接続を示す図。FIG. 4 is a diagram showing an electrical connection between a wiring board and a power source of the static eliminator in the embodiment.
【図5】除電装置における発光ダイオ−ドの光を感光体
ドラムに照射する時に該光と帯電装置との関係を示す
図。FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the light and the charging device when the light from the light emitting diode in the charge eliminating device is applied to the photosensitive drum.
【図6】除電装置における発光ダイオ−ドの光を感光体
ドラムに照射する時に該光と帯電装置との関係を示す
図。FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the light and the charging device when the light from the light emitting diode in the charge eliminating device is applied to the photosensitive drum.
2…感光体ドラム、3…除電装置、4…帯電装置、7…
配線基板、8…チップ形発光ダイオ−ド。2 ... Photosensitive drum, 3 ... Static eliminator, 4 ... Charging device, 7 ...
Wiring board, 8 ... Chip type light emitting diode.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 片方 聡 東京都日野市旭が丘3丁目1番地の1 株 式会社東芝日野工場内 (72)考案者 深沢 二郎 山梨県甲府市宮原町1014番地 山梨電子工 業株式会社内 (72)考案者 小泉 清一 山梨県甲府市宮原町1014番地 山梨電子工 業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Satoshi Kata, Satoshi Kata 1-chome, 3-chome, Asahigaoka, Hino, Tokyo Toshiba Corporation Hino Plant (72) Jiro Fukasawa, 1014 Miyahara-cho, Kofu-shi, Yamanashi Yamanashi Electronics Co., Ltd. (72) Inventor Seiichi Koizumi 1014 Miyahara-cho, Kofu-shi, Yamanashi Yamanashi Electronics Industry Co., Ltd.
Claims (1)
置と、前記感光体の残留電荷を除去する除電装置とを備
え、この除電装置は、チップ形発光ダイオ−ドと、この
チップ形発光ダイオ−ドを表面実装した配線基板と、前
記帯電装置に取付けて設けられ前記配線基板を当接して
取付けた取付け部材とを有するものである電子写真装置
の感光体ユニット。1. A photoconductor, a charging device for charging the photoconductor, and a static eliminator for removing residual charges on the photoconductor. The static eliminator comprises a chip type light emitting diode and the chip type light emitting diode. A photoconductor unit for an electrophotographic apparatus, comprising: a wiring board on which a light emitting diode is surface-mounted; and a mounting member which is mounted on the charging device and is mounted by abutting the wiring board.
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JP2017032832A (en) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | シャープ株式会社 | Image forming apparatus and image forming method |
JP2017198820A (en) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | Static eliminator and image forming apparatus |
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- 1991-04-16 JP JP2559491U patent/JP2545066Y2/en not_active Expired - Fee Related
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