JPH0524555Y2 - - Google Patents
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案はマイクロプロセツサやメモリ等のIC
チツプを塔載したICモジユールを内蔵したICカ
ードに関する。[Detailed explanation of the invention] [Technical field of the invention] This invention is applied to ICs such as microprocessors and memories.
Relates to an IC card with a built-in IC module containing a chip.
第３図に示されるように、カード基板１３に
ICモジユール１１が取り着けられたICカード１
０が知られている。このようなICカード１０は
その断面図である第４図から明らかなように、カ
ード基板１３に設けられた穴にICモジユール１
１がその端子面が露出する型で嵌め込まれている
構成となつている。カード基板１３はセンターコ
アシート１５とその両面に積層されたオーバーシ
ート１６，１７からなり、これらはいずれもポリ
塩化ビニル等の熱可塑性樹脂をその素材とし、そ
の厚みは例えばセンターコアシート１５が0.55
mm、オーバーシート１６，１７が各々0.1mmに設
定される。ここで、ICモジユール１１はICチツ
プ保護のために剛性を有しているものであり、カ
ード全体を彎曲させた場合ICモジユール１１は
彎曲せず、従つてその縁部において薄いオーバー
シートを突き破る危険性があり、これを防止する
ために、剛性を有するステンレス箔、チタン箔等
の金属箔、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂フ
イルム等の樹脂フイルム、又は屈曲疲労性や突刺
強度に優れるポリエステルフイルム（PETフイ
ルム）、延伸ポリアミドフイルム（ONYフイル
ム）等の樹脂フイルムを補強材１４としてICモ
ジユール１１とオーバーシート１７の間に介在さ
せることが提案されている。
As shown in FIG.
IC card 1 with IC module 11 attached
0 is known. As is clear from FIG. 4, which is a cross-sectional view of the IC card 10, the IC module 1 is inserted into the hole provided in the card board 13.
1 is fitted in a mold with its terminal surface exposed. The card board 13 consists of a center core sheet 15 and oversheets 16 and 17 laminated on both sides of the center core sheet 15, both of which are made of thermoplastic resin such as polyvinyl chloride, and whose thickness is, for example, 0.55 mm for the center core sheet 15.
mm, and oversheets 16 and 17 are each set to 0.1 mm. Here, the IC module 11 has rigidity to protect the IC chip, and if the entire card is bent, the IC module 11 will not bend, so there is a risk of breaking through the thin oversheet at its edge. To prevent this, we use rigid metal foils such as stainless steel foil and titanium foil, resin films such as epoxy resin and glass epoxy resin films, or polyester films (PET films) that have excellent bending fatigue resistance and puncture strength. ), it has been proposed to interpose a resin film such as stretched polyamide film (ONY film) between the IC module 11 and the oversheet 17 as the reinforcing material 14.
しかしながら、このようにICモジユール１１
の全面に渡つて補強材１４を介在させた場合、補
強材１４とICモジユール１１、補強材１４とオ
ーバーシート１７の十分な接着強度を得ることが
難しく、過度の応力、或いは長期使用によりIC
モジユール１１がカード基板１３から離脱する恐
れがあつた。 However, in this way, IC module 11
If the reinforcing material 14 is interposed over the entire surface of the
There was a fear that the module 11 would separate from the card board 13.
上記の如くの従来技術の問題点を解決すべくさ
れた本考案は、前記補強材をICモジユール１１
の全面に渡つて設けることなく、その縁部に対応
する位置にのみ存在するように穴部を有するリン
グ状とするとともに、穴部を介してICモジユー
ル１１とオーバーシート１７を直接接着してなる
ICカードである。
The present invention, which was designed to solve the problems of the prior art as described above, has the reinforcing material integrated into the IC module 11.
The IC module 11 and the oversheet 17 are directly bonded to each other through the holes.
It is an IC card.
補強材をリング状とすることによりICモジユ
ール１１とオーバーシート１７とをICモジユー
ルの中央部にて直接接着することができ、このた
め十分な接着強度が得られ、ICモジユール１１
がカード基板１３から離脱することがなくなる。
By making the reinforcing material into a ring shape, the IC module 11 and the oversheet 17 can be directly bonded at the center of the IC module.
will not come off from the card board 13.
以下に本考案を図面の実施例に基づき詳細に説
明する。
The present invention will be explained in detail below based on the embodiments shown in the drawings.
第１図は本考案のICカードの要部における断
面図であり、第２図は補強材の説明図である。 FIG. 1 is a sectional view of the main part of the IC card of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram of the reinforcing material.
カード基板13の構成は、従来技術のものと同様
で良く、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を素材
とするセンターコアシート１５及びその両面に接
着剤、熱融着等により積層されたオーバーシート
１６，１７からなつている。このカード基板１３
にオーバーシート１７を残してICモジユール嵌
め込み穴が形成され、この次に端子面が露出する
ようにICモジユール１１が嵌め込まれる。 The structure of the card board 13 may be the same as that of the conventional technology, including a center core sheet 15 made of thermoplastic resin such as polyvinyl chloride, and an oversheet 16 laminated on both sides of the center core sheet 15 by adhesive, heat fusion, etc. , 17. This card board 13
An IC module fitting hole is formed with the oversheet 17 left in place, and then the IC module 11 is fitted so that the terminal surface is exposed.
また、補強材２１はリング形状を呈しているも
のであり、ICモジユール１１及びセンターコア
シート１５とオーバーシート１７との間に存在す
るよう配置されている。この補強材２１の寸法は
オーバーシート１７の補強効果とICモジユール
の離脱防止効果を考慮した場合、第２図に示され
るように、ICモジユールの縁部を基準にその外
側への延長寸法l1は２mm以上、内側への延長寸法
l2はICモジユールの大きさにもよるが１〜５mm程
度とすることが好ましい。また、その厚みは25μ
以下とすることが好ましい。 Further, the reinforcing material 21 has a ring shape and is arranged between the IC module 11 and the center core sheet 15 and the oversheet 17. When considering the reinforcing effect of the oversheet 17 and the effect of preventing the IC module from separating, the dimensions of this reinforcing material 21 are determined by the outward extension dimension l 1 from the edge of the IC module as shown in FIG. is 2mm or more, inward extension dimension
Although l2 depends on the size of the IC module, it is preferably about 1 to 5 mm. Also, its thickness is 25μ
The following is preferable.
このような補強材の素材としては、ステンレス
箔、チタン箔、洋白箔、ベリクウレ銅箔等の剛性
を有し、曲げ弾性率、曲げ弾性限界に秀れている
金属箔、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の
剛性を有している樹脂フイルム、さらには屈曲疲
労性や突刺強度に秀れたポリエステルフイルム、
延伸ポリアミドフイルム等の樹脂フイルム等を使
用することができる。 Materials for such reinforcing materials include metal foils with rigidity such as stainless steel foil, titanium foil, nickel silver foil, and Berikure copper foil, which have excellent bending elastic modulus and bending elastic limit, epoxy resin, and glass epoxy. Resin films with the rigidity of resins, polyester films with excellent bending fatigue resistance and puncture strength,
A resin film such as a stretched polyamide film can be used.
また、ICモジユール１１と補強材２１及びオ
ーバーシート１７間の接着、補強材２１とセンタ
ーコアシート１５及びオーバーシート１７間の接
着については接着剤２２にて行なう。接着剤とし
てはエポキシ系、ニトリルクエノール系、ウレタ
ン系、アクリル系、ポリエステル系などのものを
用いることができる。 Further, the adhesive 22 is used to bond the IC module 11, the reinforcing material 21, and the oversheet 17, and the bonding between the reinforcing material 21, the center core sheet 15, and the oversheet 17. As the adhesive, epoxy, nitrile quinol, urethane, acrylic, polyester, etc. can be used.
〈実施例 １〉
リング状の補強材２１として5μm厚のSUS＃３
０４を使用し、これをICモジユールの大きさに
対して外側に３mm（l1＝３mm）、内側に２mm（l2＝
２mm）延長された寸法をもつように成形した。こ
の補強材２１の両面にポリエステル系の接着剤を
コーテイングし、他方ICモジユールの裏面（非
端子面）にエポキシ系の接着剤をコーテイングし
て、これらをカード基板を構成する各層の所定の
位置に配置して熱プレスにより一体化してICカ
ードを完成した。ISO規格（案）に沿つて曲げテ
ストを行なつたところ、ICモジユール縁部にお
けるオーバーシート１７のクラツク、破断はな
く、またICモジユールの離脱も見られなかつた。<Example 1> 5 μm thick SUS#3 as ring-shaped reinforcing material 21
04 is used, and this is adjusted to the size of the IC module by 3 mm (l 1 = 3 mm) on the outside and 2 mm (l 2 =
2 mm). Both sides of the reinforcing material 21 are coated with a polyester adhesive, and the back side (non-terminal side) of the IC module is coated with an epoxy adhesive, and these are placed at predetermined positions on each layer constituting the card board. They were placed and integrated using a heat press to complete the IC card. When a bending test was conducted in accordance with the draft ISO standard, there was no cracking or breaking of the oversheet 17 at the edge of the IC module, and no separation of the IC module was observed.
〈実施例 ２〉
リング状の補強材２１として15μm厚の延伸ポ
リアミドフイルムを使用し、実施例１と同様の寸
法に成形し、その両面にウレタン系の接着剤をコ
ーテイングした。<Example 2> A stretched polyamide film with a thickness of 15 μm was used as the ring-shaped reinforcing material 21, and was molded to the same dimensions as in Example 1, and both sides of the film were coated with a urethane adhesive.
他方、ICモジユールの裏面（非端子面）にエ
ポキシ系の接着剤を塗布し、実施例１と同様に熱
プレスにより一体化してICカードを得た。実施
例１と同様の曲げテストを施したところオーバー
シートのクラツク、破断、ICモジユールの離脱
等の異常はなかつた。 On the other hand, an epoxy adhesive was applied to the back surface (non-terminal surface) of the IC module, and as in Example 1, they were integrated by heat pressing to obtain an IC card. When the same bending test as in Example 1 was carried out, there were no abnormalities such as oversheet cracking, breakage, or separation of the IC module.
以上の如くの本考案によれば、下記の効果を奏
する。
According to the present invention as described above, the following effects are achieved.
曲げ応力がICカードに与えられた場合、IC
モジユール縁部のオーバーシート（端子面と反
対側のオーバーシート）に集中的に応力がかか
り、オーバーシートが破断する事を
補強材が金属箔など剛性の高い素材の場
合、曲げ応力が該箇所にかかる事を防止し、
ICモジユール外周より延長された補強材部
に応力を分散し、オーバーシートにかかる集
中応力を防止しオーバーシートが破断に至る
事から防止する
補強材が、PET，ONYフイルムなど屈曲
疲労性や突刺し強度に秀れる素材の場合、曲
げ応力がオーバーシートの該箇所に直接的に
加わる事を防止し補強材により応力を吸収
し、オーバーシートが破断に至る事を防止す
る
ICモジユールの周囲数ミリを除き、ICモジ
ユールは補強材を介在せず直接にオーバーシー
ト素材（ポリ塩化ビニル等）に接する為、IC
モジユールとカード素材との接着がエポキシ系
ニトリルフエノール系、ウレタン系、アクリル
系、ポリエステル系等の接着剤を用いる事によ
り十分な強度をもつて接着させる事が出来、
ICモジユールが故意的な力や、過度の応力、
長期的くり返し応力により、カード基材から離
脱する事を防止出来る。 When bending stress is applied to an IC card, the IC
Stress is concentrated on the oversheet at the edge of the module (the oversheet on the side opposite to the terminal surface), causing the oversheet to break. If the reinforcing material is a highly rigid material such as metal foil, bending stress will be applied to that area. prevent such things,
The stress is dispersed in the reinforcing material extending from the outer circumference of the IC module, preventing concentrated stress on the oversheet and preventing the oversheet from breaking.The reinforcing material is made of PET, ONY film, etc. In the case of materials with excellent strength, a few millimeters around the IC module can be used to prevent bending stress from being applied directly to the relevant part of the oversheet, and the stress is absorbed by the reinforcing material, preventing the oversheet from breaking. With the exception of IC modules, IC
By using adhesives such as epoxy, nitrile phenol, urethane, acrylic, and polyester adhesives, the module and card material can be bonded with sufficient strength.
If the IC module is exposed to intentional force or excessive stress,
It can prevent separation from the card base material due to long-term repeated stress.
ICモジユールは一般にICチツプを封止樹脂
にて封止した後、規定の厚みに過剰の封止樹脂
を研磨する事で仕上げている。 IC modules are generally finished by sealing the IC chip with sealing resin and then polishing off the excess sealing resin to a specified thickness.
この際、研磨後規定の寸法に、例えばレーザ
カツト、打抜きを行なう方法をとらないと、
ICモジユールの周辺部が研磨量が大きくなり
モジユール中央部に比較し、薄く仕上がる事が
発生する。加工精度が不十分でこの厚み差が大
きい場合、プレスによりカードに仕上げた際、
該部分にオーバーシートの「ひけ」によるカー
ド外観の不良が発生し易くなるが、補強材がモ
ジユール周辺部にのみ、設置される形になる
為、モジユールの薄肉部の厚み増大につなが
り、上記欠点を克服する事が可能である。 At this time, if you do not use a method such as laser cutting or punching to the specified dimensions after polishing,
The amount of polishing on the periphery of the IC module is large, resulting in a thinner finish compared to the center of the module. If the processing accuracy is insufficient and this thickness difference is large, when finished into a card by pressing,
Defects in the appearance of the card due to "sink" of the oversheet are likely to occur in this area, but since the reinforcing material is installed only around the module, the thickness of the thin part of the module increases, which eliminates the above-mentioned drawbacks. It is possible to overcome.
補強材がICモジユール裏面全面に存在しな
い為、補強材によるカードの厚みの増加も比較
的影響を少くする事が出来る。 Since the reinforcing material is not present on the entire back surface of the IC module, the increase in card thickness caused by the reinforcing material can have relatively little effect.
図面は本考案の一実施例を示すものであり、第
１図は本考案のICカードの要部の断面図、第２
図は補強材の説明図、第３図は一般的なICカー
ドの斜視図、第４図は従来のICカードの要部の
断面図である。
１０……ICカード、１１……ICモジユール、
１６，１７……オーバーシート、２１……補強
材、２２……接着剤。
The drawings show one embodiment of the present invention, and Fig. 1 is a sectional view of the main parts of the IC card of the present invention, and Fig. 2
The figure is an explanatory diagram of the reinforcing material, FIG. 3 is a perspective view of a general IC card, and FIG. 4 is a sectional view of the main parts of a conventional IC card. 10...IC card, 11...IC module,
16, 17...Oversheet, 21...Reinforcement material, 22...Adhesive.
Claims (1)
アシートにオーバーシートが積層される構成を有
し、前記ICモジユール収納部にICモジユールが
取り付けられたICカードにおいて、 ICモジユールとオーバーシートとの間に穴部
を有するリング状の補強材を介在せしめるととも
に、補強材の穴部を介してICモジユールとオー
バーシートとを直接接着してなることを特徴とす
るICカード。[Scope of Claim for Utility Model Registration] An IC card having a structure in which an oversheet is laminated on a center core sheet in which an IC module storage section is formed, and an IC module is attached to the IC module storage section. An IC card characterized in that a ring-shaped reinforcing material having a hole is interposed between the oversheet and the IC module, and the oversheet is directly bonded to the IC module through the hole in the reinforcing material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986162844U JPH0524555Y2 (en) | 1986-10-23 | 1986-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1986162844U JPH0524555Y2 (en) | 1986-10-23 | 1986-10-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6368475U JPS6368475U (en) | 1988-05-09 |
| JPH0524555Y2 true JPH0524555Y2 (en) | 1993-06-22 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986162844U Expired - Lifetime JPH0524555Y2 (en) | 1986-10-23 | 1986-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH0524555Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
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| JPS62202796A (en) * | 1986-03-04 | 1987-09-07 | 大日本印刷株式会社 | Integrated circuit card |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0439026Y2 (en) * | 1985-11-29 | 1992-09-11 |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP1986162844U patent/JPH0524555Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61217298A (en) * | 1985-03-25 | 1986-09-26 | 日立マイクロコンピユ−タエンジニアリング株式会社 | Integrated circuit card |
| JPS62202796A (en) * | 1986-03-04 | 1987-09-07 | 大日本印刷株式会社 | Integrated circuit card |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6368475U (en) | 1988-05-09 |
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