JPH05243696A - Assorted printed-circuit board - Google Patents

Assorted printed-circuit board

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JPH05243696A
JPH05243696A JP7892292A JP7892292A JPH05243696A JP H05243696 A JPH05243696 A JP H05243696A JP 7892292 A JP7892292 A JP 7892292A JP 7892292 A JP7892292 A JP 7892292A JP H05243696 A JPH05243696 A JP H05243696A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
printed
adjustment
circuit
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Application number
JP7892292A
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Japanese (ja)
Inventor
Koji Sonoda
浩司 園田
Tsutomu Mikami
勉 三上
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Publication of JPH05243696A publication Critical patent/JPH05243696A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make it easy to inspect and adjust the printed-circuit board on which one module is formed and circuit blocks are distributed even when the number of the boards is increased by providing the circuit patterns for adjustment which electrically connect each of the circuit blocks through bridges. CONSTITUTION:Narrow bridges 11a, 12a, 13a, and 14a are formed to connect an assorted printed-circuit board 10 with each of the printed-circuit boards 11, 12, 13, and 14. In the wiring patterns, the wiring patterns g1, h1, h2, h3, i1, i2, and i3 for adjustment, which constitute electronic circuits by connecting the circuit blocks, are formed when the wiring circuit patterns are formed in order to conduct inspections, adjustments, and others. At the end positions of the electronic circuits, adjustment lands a1, a2, b1, b2, c1 and c2 are formed for executing inspections and adjustments. The check land a1 and a2 are connected externally to a tester or other adjustment jigs. Then, electrical signals are inputted and output for the inspection and adjustment of the electronic circuits in order to find discontinuity, short circuit, or any other failures.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、集合プリント基板に関
し、特に、互いに電気的に接続される回路ブロックを配
設する少なくとも2つのプリント基板を形成してなる集
合プリント基板に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a collective printed circuit board, and more particularly to a collective printed circuit board formed by forming at least two printed circuit boards having circuit blocks electrically connected to each other.

【0002】[0002]

【従来の技術】チューナやテレビジョン受像機等の電子
機器に内装されるプリント基板は、紙やガラス等の薄板
基材に樹脂材料等を含浸又は塗布しさらにこの上面全面
に亘って薄膜状の導電性の材料等が被着形成された積層
板上に、フォトレジスト法等により所定の配線パターン
を形成し、さらにコンデンサ、抵抗、IC(集積回路)
等の電子部品を等を装着して電子回路が構成されて形成
される。
2. Description of the Related Art A printed circuit board mounted in an electronic device such as a tuner or a television receiver has a thin plate base material such as paper or glass impregnated with or coated with a resin material, and further has a thin film form over its entire upper surface. A predetermined wiring pattern is formed by a photoresist method or the like on a laminated plate on which a conductive material or the like is adhered, and further capacitors, resistors, ICs (integrated circuits)
An electronic circuit is configured and formed by mounting electronic components such as.

【0003】前記電子機器においては、複雑な電子回路
が構成されるため、複数のプリント基板が組み合わされ
て1モジュールを構成していることが多い。そのため、
当該プリント基板は、先ず前記積層板上に、電気的に接
続して電子回路を構成する回路ブロックを配設する複数
のプリント基板が形成された、所謂集合プリント基板を
形成した後、上記回路ブロックを外部器具にて一時的に
接続して検査・調整を行い、その後分断して形成され
る。
In the above electronic equipment, since a complicated electronic circuit is constructed, a plurality of printed circuit boards are often combined to form one module. for that reason,
The printed circuit board is formed by forming a so-called collective printed circuit board on which a plurality of printed circuit boards, each of which is electrically connected and constitutes an electronic circuit, is formed on the laminated board. Is temporarily connected by an external device for inspection and adjustment, and then divided to form.

【0004】ここで、従来のプリント基板、及びその調
整方法について図3及び図4を参照して説明する。先
ず、図3に、電気的に接続されて電子回路を構成する4
枚のプリント基板21、22、23、24が形成されて
なる集合プリント基板20を示す。上記各プリント基板
21、22、23、24は集合プリント基板20から分
離・離脱されるため、あらかじめ積層板20aに打ち抜
き加工等により所定のプリント基板形状に穿孔される。
なお、後述する検査等の後工程を考慮して完全には分断
されず、例えばプリント基板の外周各辺に形成された複
数の架橋部(連結部)21a、22a、23a、24a
によって前記集合プリント基板20に繋ぎ止められてい
る。ただし、前記架橋部21a、22a、23a、24
aは、集合プリント基板20から前記各プリント基板2
1、22、23、24が容易に分離・離脱されるように
細幅長をもって形成されている。
Here, a conventional printed circuit board and a method of adjusting the same will be described with reference to FIGS. First, in FIG. 3, 4 is electrically connected to form an electronic circuit.
1 shows a collective printed circuit board 20 in which a number of printed circuit boards 21, 22, 23, 24 are formed. Since the printed boards 21, 22, 23, and 24 are separated and separated from the collective printed board 20, the laminated board 20a is punched into a predetermined printed board shape in advance.
In addition, it is not completely divided in consideration of a post-process such as an inspection described later, and for example, a plurality of bridging portions (connecting portions) 21a, 22a, 23a, 24a formed on each side of the outer periphery of the printed board.
It is fixed to the printed circuit board 20 by means of. However, the bridge portions 21a, 22a, 23a, 24
a is the printed circuit board 20 to the printed circuit board 2
1, 22, 23, and 24 are formed with a narrow width so that they can be easily separated and separated.

【0005】そして、上記積層板10a上に、フォトレ
ジスト法等により所定の配線パターン(図示せず)が形
成され、さらにこの上面に電子部品等を装着して回路ブ
ロック(図示せず)が構成された後、後述する検査・調
整等を行い、上記架橋部21a、22a、23a、24
aを分断してプリント基板21、22、23、24が形
成される。なお、上記プリント基板21、22、23、
24においては、前記各回路ブロックが電気的に接続さ
れると電子回路が構成される。例えばプリント基板21
及びプリント基板22において回路ブロックが接続され
ると図中破線で示す電子回路Dが構成され、また、プリ
ント基板21乃至プリント基板24においても電子回路
が構成される。
Then, a predetermined wiring pattern (not shown) is formed on the laminated plate 10a by a photoresist method or the like, and electronic parts or the like are further mounted on the upper surface to form a circuit block (not shown). After that, the above-mentioned inspection / adjustment, etc. are carried out, and the bridge portions 21a, 22a, 23a, 24
The printed boards 21, 22, 23, and 24 are formed by dividing a. The printed circuit boards 21, 22, 23,
In 24, an electronic circuit is formed by electrically connecting the circuit blocks. For example, printed circuit board 21
When the circuit blocks are connected to the printed circuit board 22, the electronic circuit D shown by the broken line in the drawing is configured, and the electronic circuits are also configured on the printed circuit boards 21 to 24.

【0006】上述したプリント基板21、22、23、
24において、配線パターンの断線、電子部品の故障等
の検査・調整を行う場合、上記検査・調整は、各プリン
ト基板21、22、23、24に形成される回路につい
てだけでなく、前述した電子回路についても行われる。
そのため、上記各プリント基板21、22、23、24
の配線パターン上には、前記電子回路を構成して検査・
調整するための調整用ランド部(以下チェックランド)
1 、d2 、d3 、d4 、e1 、e2 、e3 、e4 、e
5 、f1 、f2 、f3 、f4 が形成されている。
The above-mentioned printed boards 21, 22, 23,
In the case of conducting inspection / adjustment of wiring pattern disconnection, failure of electronic parts, etc. at 24, the above-mentioned inspection / adjustment is applied not only to the circuits formed on each printed circuit board 21, 22, 23, 24, but also to the electronic device described above. The circuit is also performed.
Therefore, each of the printed boards 21, 22, 23, 24
On the wiring pattern of
Adjustment land for adjustment (check land)
d 1 , d 2 , d 3 , d 4 , e 1 , e 2 , e 3 , e 4 , e
5 , f 1 , f 2 , f 3 , f 4 are formed.

【0007】すなわち、電子回路Dが構成されるように
プリント基板21上にチェックランドd1 、d2 、プリ
ント基板22上にチェックランドd3 、d4 が形成され
ている。また、プリント基板21上にチェックランドe
1 、プリント基板22上にチェックランドe2 、プリン
ト基板23上にチェックランドe3 、e4 並びにプリン
ト基板24上にチェックランドe5 を接続して他の電子
回路が構成され、さらに、プリント基板21上のチェッ
クランドf1 、プリント基板22上のチェックランドf
2 、プリント基板23上のチェックランドf3 、プリン
ト基板24上にチェックランドf4 を接続して別の電子
回路が構成される。
That is, check lands d 1 and d 2 are formed on the printed board 21 and check lands d 3 and d 4 are formed on the printed board 22 so that the electronic circuit D is formed. In addition, check land e on the printed circuit board 21
1, check land e 2 on the printed circuit board 22, by connecting the check lands e 5 on check land e 3, e 4 and printed circuit board 24 on the printed circuit board 23 other electronic circuit is constituted, furthermore, a printed circuit board Check land f 1 on 21 and check land f on printed circuit board 22
2 , the check land f 3 on the printed circuit board 23 and the check land f 4 on the printed circuit board 24 are connected to form another electronic circuit.

【0008】ここで、図4に前記電子回路Dの調整方法
について示す。先ず、プリント基板21上のチェックラ
ンドd1 とプリント基板22上のチェックランドd3
治具ピン25により電気的に接続される。次いで、プリ
ント基板21上のチェックランドd2 とプリント基板2
2上のチェックランドd4 とがテスタ等の調整治具によ
り接続される。そして所定の電気信号を入出力して電子
回路Dの検査・調整が行われる。また、図示していない
が他の電子回路E、Fの調整においても同様にして、先
ず該電子回路E、Fを前記治具ピン等により接続構成し
て上記調整が行われる。
FIG. 4 shows a method of adjusting the electronic circuit D. First, the check land d 1 on the printed board 21 and the check land d 3 on the printed board 22 are electrically connected by the jig pins 25. Next, the check land d 2 on the printed board 21 and the printed board 2
The check land d 4 on 2 is connected by an adjusting jig such as a tester. Then, a predetermined electric signal is input and output to inspect and adjust the electronic circuit D. Further, although not shown in the figure, in the adjustment of the other electronic circuits E and F as well, first, the electronic circuits E and F are connected by the jig pin or the like and the above adjustment is performed.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】ところが、チェックラ
ンドは電子回路に応じて設けられるため、前記電子回路
数が多くなるほどチェックランド数は増え、さらに複数
のプリント基板間に亘り電子回路が形成される場合には
その数は膨大なものとなってしまう。そのため、チェッ
クランド形成のためプリント基板面積を大きくする必要
があり、これによって、電子機器等自体を大きくしてし
まう慮れがあった。
However, since the check lands are provided according to the electronic circuits, the number of the check lands increases as the number of the electronic circuits increases, and the electronic circuits are formed between a plurality of printed circuit boards. In some cases, the number will be enormous. Therefore, it is necessary to increase the area of the printed circuit board for forming the check land, which may increase the size of the electronic device itself.

【0010】また、チェックランド数に応じて治具ピン
等外部器具も用意されねばならないが、上記外部器具が
増えた場合検査及び調整作業を複雑かつ煩雑にしてしま
う。さらに複数プリント基板から電子回路が構成される
場合にはワイヤ接続等をおこなわねばならず、さらに調
整作業を煩わしくしてしまう。
Further, although external tools such as jig pins must be prepared according to the number of check lands, the inspection and adjustment work becomes complicated and complicated when the number of external tools increases. Furthermore, when an electronic circuit is composed of a plurality of printed circuit boards, wire connection and the like must be performed, which further complicates the adjustment work.

【0011】本発明は、このような実情に鑑みて提案さ
れたものであり、容易に検査・調整を行える集合プリン
ト基板の提供を目的とする。
The present invention has been proposed in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a collective printed circuit board that can be easily inspected and adjusted.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するために、架橋部を介して互いに連結され、該架
橋部において分離可能に形成された少なくとも2つの回
路基板領域に、互いに電気的に接続して用いられる回路
ブロックを形成してなる集合プリント基板において、上
記架橋部を介して各回路ブロックを電気的に接続する調
整用の回路パターンが形成されていることにより上述の
課題を解決する。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides at least two circuit board regions which are connected to each other through a bridge and are separably formed in the bridge. In the collective printed circuit board formed by forming the circuit block to be used by being electrically connected, the above-mentioned problems are caused by the formation of the adjustment circuit pattern for electrically connecting the circuit blocks through the bridge portion. To solve.

【0013】[0013]

【作用】本発明の集合プリント基板は、該集合プリント
基板に複数の電子回路を構成する回路ブロックを配設し
てなる複数のプリント基板が形成されても、チェックラ
ンド数を低減でき、これによって小型のプリント基板を
形成できるだけでなく、また、容易に検査・調整を行う
ことができる。
The aggregate printed circuit board of the present invention can reduce the number of check lands even if a plurality of printed circuit boards are formed by arranging circuit blocks constituting a plurality of electronic circuits on the aggregate printed circuit board. Not only can a small printed circuit board be formed, but also inspection and adjustment can be performed easily.

【0014】[0014]

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例は片
面基板に適用した実施例であり、図1は本発明に係る集
合プリント基板の一実施例を示す概略正面図、また図2
は、この実施例の集合プリント基板の検査状態を示す概
略断面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail below with reference to the drawings. This embodiment is an embodiment applied to a single-sided board, and FIG. 1 is a schematic front view showing one embodiment of the collective printed board according to the present invention, and FIG.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an inspection state of the collective printed circuit board of this embodiment.

【0015】先ず図1において、集合プリント基板10
には複数例えば4枚のプリント基板11、12、13、
14が、打ち抜き加工等により所定のプリント基板形状
を有してその外周に沿って細幅に穿孔されている。な
お、上記各プリント基板11、12、13、14の外周
各辺には、前記集合プリント基板10と上記各プリント
基板11、12、13、14とを繋げてなる架橋部(連
結部)11a、12a、13a、14aが、例えば折曲
或いは剪断加工して前記集合プリント基板10から各プ
リント基板11、12、13、14を容易に分離・離脱
できるような細幅長をもって形成されている。
First, referring to FIG. 1, a collective printed circuit board 10 is provided.
A plurality of, for example, four printed circuit boards 11, 12, 13,
14 has a predetermined printed circuit board shape by punching or the like and is perforated with a narrow width along the outer periphery thereof. A bridging portion (connecting portion) 11a formed by connecting the collective printed circuit board 10 and the printed circuit boards 11, 12, 13, 14 is provided on each side of the outer periphery of the printed circuit boards 11, 12, 13, 14. 12a, 13a, 14a are formed with a narrow width so that the printed boards 11, 12, 13, 14 can be easily separated and separated from the collective printed board 10 by bending or shearing, for example.

【0016】さらに上記プリント基板11、12、1
3、14には、該プリント基板11、12、13、14
を組み込む電子機器に応じて所定の配線パターン(図示
せず)がフォトレジスト法等により形成され、さらにこ
の上からコンデンサ、抵抗、IC(集積回路)等の電子
部品(図示せず)が装着され、所定の回路ブロック(図
示せず)が構成されている。
Further, the printed boards 11, 12, 1
The printed circuit boards 11, 12, 13, 14 are provided on the printed circuit boards 3, 14, respectively.
A predetermined wiring pattern (not shown) is formed by a photoresist method or the like according to an electronic device incorporating the device, and then electronic parts (not shown) such as a capacitor, a resistor, and an IC (integrated circuit) are mounted on the wiring pattern. , A predetermined circuit block (not shown) is configured.

【0017】なお、前記配線パターンには、後述する検
査及び調整等を行うために、上記回路ブロックを接続し
て電子回路を構成する調整用の回路パターン(以下調整
用回路パターン)g1 、h1 、h2 、h3 、h4
1 、i2 、i3 が、前記配線回路パターンが形成され
る際、フォトレジスト法等により形成されている。例え
ばプリント基板11とプリント基板12間には前記架橋
部11a、12a上面を介して調整用回路パターンg1
が形成され、これによって、図中破線で示す電子回路A
が構成される。同様にして、プリント基板11乃至プリ
ント基板14間には調整用回路パターンh1 、h2 、h
3 、h4 が形成され、他の電子回路が構成される。ま
た、同プリント基板11、12、13、14上には、調
整用回路パターンi1 、i2 、i3 が形成され別の電子
回路が構成される。また、上記電子回路の終端位置に
は、検査・調整するための調整用ランド部(チェックラ
ンド)a1、a2 、b1 、b2 、c1 、c2 が形成され
ている。
It should be noted that the wiring patterns are connected to the circuit blocks to form an electronic circuit for conducting inspections and adjustments, which will be described later, and adjustment circuit patterns (hereinafter referred to as adjustment circuit patterns) g 1 and h. 1 , h 2 , h 3 , h 4 ,
i 1 , i 2 , and i 3 are formed by a photoresist method or the like when the wiring circuit pattern is formed. For example, between the printed circuit board 11 and the printed circuit board 12, the adjustment circuit pattern g 1 is provided via the upper surfaces of the bridge portions 11a and 12a.
Is formed, and as a result, an electronic circuit A indicated by a broken line in the drawing is formed.
Is configured. Similarly, the adjustment circuit patterns h 1 , h 2 , and h are provided between the printed circuit boards 11 to 14.
3 and h 4 are formed, and other electronic circuits are formed. Further, adjustment circuit patterns i 1 , i 2 , i 3 are formed on the printed circuit boards 11, 12, 13, 14 to form another electronic circuit. Further, adjustment land portions (check lands) a 1 , a 2 , b 1 , b 2 , c 1 , c 2 for inspection / adjustment are formed at the terminal position of the electronic circuit.

【0018】次に、上記複数のプリント基板11、1
2、13、14に亘って構成される電子回路の断線、電
子部品の故障等の検査及び調整について説明を行う。該
検査・調整は、各プリント基板11、12、13、14
に回路並びに上記調整用回路パターンg1 、h1
2 、h3 、h4 、i1 、i2 、i3 により形成される
電子回路について行うものである。
Next, the plurality of printed circuit boards 11 and 1
The inspection and adjustment of disconnection of the electronic circuit formed over 2, 13, and 14 and failure of electronic components will be described. The inspection / adjustment is performed on each printed circuit board 11, 12, 13, 14
Circuit and the adjustment circuit patterns g 1 , h 1 ,
This is performed for the electronic circuit formed by h 2 , h 3 , h 4 , i 1 , i 2 , and i 3 .

【0019】図2に、電子回路Aの調整状態を示す。該
電子回路Aは、前述したようにプリント基板11とプリ
ント基板12に亘って形成される調整用回路パターンg
1 により構成され、さらにこの端部にはチェックランド
1 、a2 が形成されている。ここで、前記チェックラ
ンドa1 と前記チェックランドa2 とをテスタ等の調整
治具等にて外部接続する。このとき所定の電気信号を入
出力して電子回路の検査・調整を行い、断線、短絡等の
故障の有無等を検査し、上述の故障等があれば調整を行
う。
FIG. 2 shows the adjustment state of the electronic circuit A. The electronic circuit A has an adjustment circuit pattern g formed over the printed circuit boards 11 and 12 as described above.
1 , and check lands a 1 and a 2 are further formed at the ends thereof. Here, the check land a 1 and the check land a 2 are externally connected by an adjusting jig such as a tester. At this time, a predetermined electric signal is input and output to inspect and adjust the electronic circuit, and the presence or absence of a failure such as a disconnection or a short circuit is inspected. If there is the above-described failure, the adjustment is performed.

【0020】また、他の電子回路も同様であり、プリン
ト基板13上の各チェックランドb1 、b2 、また、プ
リント基板11上のチェックランドc1 とプリント基板
14上のチェックランドc2 を接続して前述の検査調整
等を行う。
The same applies to the other electronic circuits. The check lands b 1 and b 2 on the printed circuit board 13, the check lands c 1 on the printed circuit board 11 and the check lands c 2 on the printed circuit board 14 are arranged in the same manner. Connect and perform the above-mentioned inspection and adjustment.

【0021】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、例えば集合プリント基板に形成されるプリ
ント基板数は4枚に限定されず、2枚以上のプリント基
板を接続して電子回路を構成する集合プリント基板に適
用して同様の効果を得ることができる。またプリント基
板は、上記実施例の片面基板に限られず、例えば両面基
板等を供給する集合プリント基板においても同様の効果
を得ることができる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the number of printed boards formed on the collective printed board is not limited to four, and two or more printed boards are connected to form an electronic circuit. It is possible to obtain the same effect by applying it to the collective printed circuit board constituting the above. Further, the printed circuit board is not limited to the single-sided board of the above-described embodiment, and the same effect can be obtained also in a collective printed circuit board for supplying a double-sided board or the like.

【0022】さらに、集合プリント基板に形成された複
数のプリント基板において、上記各プリント基板の外周
に相当する位置にミシン目状に穿孔されて所定のプリン
ト基板形状が形成されている場合も、前記各プリント基
板と前記集合プリント基板とを繋げてなる上記穿孔間の
架橋部を介して各プリント基板に形成された回路ブロッ
クを電気的に接続することにより、上述の効果を得るこ
とができる。
Further, in the case where a plurality of printed circuit boards formed on the collective printed circuit board are perforated at a position corresponding to the outer periphery of each printed circuit board to form a predetermined printed circuit board shape, The above effect can be obtained by electrically connecting the circuit blocks formed on each printed circuit board through the bridge portion between the perforations connecting the printed circuit boards and the collective printed circuit board.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明に係る集合プリント基板によれば、架橋部を介して互
いに連結され、該架橋部において分離可能に形成された
少なくとも2つの回路基板領域に、互いに電気的に接続
して用いられる回路ブロックを形成してなる集合プリン
ト基板において、上記架橋部を介して各回路ブロックを
電気的に接続する調整用の回路パターンを設けられてい
ることにより、1モジュールを形成し回路ブロックを配
設してなるプリント基板が増えても検査・調整等が容易
に行える。また、プリント基板の面積を小さくすること
ができ、該プリント基板を内装する電子機器を小型化す
ることができる。また、調整用の治具ピンを削減できる
だけでなく、検査作業をも簡易化することができる。
As is apparent from the above description, according to the aggregate printed circuit board of the present invention, at least two circuit boards which are connected to each other through the bridge portion and are separable at the bridge portion. In a collective printed circuit board in which circuit blocks that are used by being electrically connected to each other are formed in a region, a circuit pattern for adjustment that electrically connects each circuit block through the bridge portion is provided. Thus, even if the number of printed boards on which one module is formed and circuit blocks are arranged increases, inspection and adjustment can be easily performed. Moreover, the area of the printed circuit board can be reduced, and the electronic device having the printed circuit board can be downsized. Moreover, not only the number of adjustment jig pins can be reduced, but also the inspection work can be simplified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る集合プリント基板の一実施例を示
す概略正面図である。
FIG. 1 is a schematic front view showing an embodiment of an assembled printed circuit board according to the present invention.

【図2】図1の回路構成を示す概略正面図である。FIG. 2 is a schematic front view showing the circuit configuration of FIG.

【図3】本発明に係る集合プリント基板の検査・調整工
程における接続状態を示す図1のIーI線断面矢視図で
ある。
FIG. 3 is a sectional view taken along the line II of FIG. 1 showing a connection state in the inspection / adjustment process of the collective printed circuit board according to the present invention.

【図4】従来の集合プリント基板の一例を示す概略正面
図である。
FIG. 4 is a schematic front view showing an example of a conventional collective printed circuit board.

【図5】従来の集合プリント基板の検査・調整工程にお
ける接続状態を示す図4のIIーII線断面矢視図であ
る。。
5 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 4 showing a connection state in a conventional collective printed circuit board inspection / adjustment step. .

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10・・・・・集合プリント基板 10a・・・・・積層板 11、12、13、14・・・・・プリント基板 11a、12a、13a、14a・・・・・架橋部 a1 、a2 、b1 、b2 、c1 、c2 ・・・・・チェッ
クランド g1 、h1 、h2 、h3 、h4 、i1 、i2 、i3 ・・
・調整用回路パターン
10 ... Collective printed circuit board 10a ... Laminated board 11, 12, 13, 14 ... Printed circuit board 11a, 12a, 13a, 14a ... Cross-linking part a 1 , a 2 , B 1 , b 2 , c 1 , c 2 ... Check land g 1 , h 1 , h 2 , h 3 , h 4 , i 1 , i 2 , i 3 ...
・ Circuit pattern for adjustment

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 架橋部を介して互いに連結され、該架橋
部において分離可能に形成された少なくとも2つの回路
基板領域に、互いに電気的に接続して用いられる回路ブ
ロックを形成してなる集合プリント基板において、 上記架橋部を介して各回路ブロックを電気的に接続する
調整用の回路パターンを設けたことを特徴とする集合プ
リント基板。
1. A collective print comprising circuit blocks that are connected to each other through a bridging portion and are electrically connected to each other in at least two circuit board regions that are separably formed in the bridging portion. A printed circuit board, wherein the circuit board is provided with an adjusting circuit pattern for electrically connecting each circuit block through the bridge portion.
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