JPH05243109A - Electrode coating device - Google Patents
Electrode coating deviceInfo
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- JPH05243109A JPH05243109A JP7898092A JP7898092A JPH05243109A JP H05243109 A JPH05243109 A JP H05243109A JP 7898092 A JP7898092 A JP 7898092A JP 7898092 A JP7898092 A JP 7898092A JP H05243109 A JPH05243109 A JP H05243109A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品の端部に電極
ペーストを塗布するための電極塗布装置に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode coating device for coating an electrode paste on the end of a chip component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、多数のチップ部品の端部に電極を
効率良く付着させるため、多数の保持穴を有する保持プ
レートが用いられている（特公昭６２−２０６８５号公
報）。この保持プレートは、硬質基板の中心部に形成さ
れた薄肉な平板部に多数の貫通穴を形成するとともに、
平板部で形成される凹部にゴム状弾性体を埋設し、かつ
弾性体に貫通穴より小径の貫通した保持穴を形成したも
のである。そして、チップ部品を保持穴に一部が突出す
るように弾性的に保持し、この突出面に銀等の電極ペー
ストを均一に付着させた後、チップ部品を加熱して電極
ペーストを乾燥させる。チップ部品に電極ペーストを塗
布する方法として、上記公報にはローラを用いた例が記
載されている。即ち、保持プレートの上面側にチップ部
品の一部を突出させて保持し、この保持プレートをコン
ベアによって搬送しながら周面に電極ペーストを塗布し
たローラをチップ部品の突出部に接触させることによ
り、チップ部品に電極ペーストを塗布している。ローラ
の周面に電極ペーストを均一な厚みで塗布するため、ロ
ーラを回転させながらスクレイパーと呼ばれるならし板
で余分なペーストを掻き取っている。2. Description of the Related Art Conventionally, a holding plate having a large number of holding holes has been used in order to efficiently attach electrodes to the ends of a large number of chip parts (Japanese Patent Publication No. 62-20685). This holding plate forms a large number of through holes in a thin flat plate portion formed in the center of the hard substrate,
A rubber-like elastic body is embedded in a recess formed by the flat plate portion, and a holding hole having a smaller diameter than the through hole is formed in the elastic body. Then, the chip component is elastically held so as to partially project into the holding hole, and an electrode paste of silver or the like is evenly attached to the projecting surface, and then the chip component is heated to dry the electrode paste. An example using a roller is described in the above publication as a method of applying an electrode paste to a chip component. That is, a part of the chip component is projected and held on the upper surface side of the holding plate, and the roller coated with the electrode paste on the peripheral surface is brought into contact with the protruding part of the chip component while the holding plate is conveyed by a conveyor, Electrode paste is applied to chip parts. In order to apply the electrode paste with a uniform thickness on the peripheral surface of the roller, the excess paste is scraped off with a leveling plate called a scraper while rotating the roller.
【０００３】例えば、長さが１．６〜５．７ｍｍ程度の
チップ部品の場合、電極の厚みは０．１５〜０．３ｍｍ
程度と非常に薄く、その膜厚制御には高い精度が要求さ
れる。しかしながら、上記塗布方法ではローラの回転に
つれてその周面に塗布されたペーストが流動するため、
ローラの部位によってペーストの膜厚が微妙に変化し、
チップ部品の電極厚みにばらつきが生じるという問題が
ある。また、コンベアの振動や水平度の如何によっても
電極厚みにばらつきが生じる。For example, in the case of a chip part having a length of about 1.6 to 5.7 mm, the electrode thickness is 0.15 to 0.3 mm.
It is extremely thin, and high precision is required for its film thickness control. However, in the above coating method, the paste applied to the peripheral surface of the roller flows as the roller rotates,
The thickness of the paste changes slightly depending on the roller part,
There is a problem that the electrode thickness of the chip component varies. In addition, the electrode thickness varies depending on the vibration of the conveyor and the levelness.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】チップ部品に電極ペー
ストを付着させる他の方法として、特公平３−４４４０
４号公報に記載のように平坦な塗布板の上面に電極ペー
ストを薄膜状に塗布し、チップ部品の一部が下側に突出
するように保持した保持プレートを塗布板に近接させ、
チップ部品の突出部を塗布板に押し当てることにより電
極ペーストを付着させる方法がある。この付着方法で
は、ローラを用いた塗布法のような不都合は生じない。
この方法の場合、チップ部品の突出部をペーストが塗布
された塗布板の底面に押し付けることにより、チップ部
品の突出長のばらつきを解消し、電極幅を均一化させる
ことができる。しかし、１回の処理を終了すると、チッ
プ部品の接触した部位のペーストの膜厚が薄くなるの
で、塗布板上のペーストを一旦掻き集め、その後で一定
の膜厚に再調整しなければならない。そのため、膜厚の
調整作業に多大の手間がかかるとともに、一定の膜厚に
再現性よく調整するのが難しいという問題があった。そ
こで、本発明の目的は、電極ペーストの膜厚を高い精度
にかつ再現性よく調整でき、均質な電極塗布を行うこと
ができる電極塗布装置を提供することにある。As another method of attaching an electrode paste to a chip component, Japanese Patent Publication No. 3-4440.
As described in Japanese Patent No. 4 publication, the electrode paste is applied in a thin film on the upper surface of a flat coating plate, and a holding plate held so that a part of the chip component projects downward is brought close to the coating plate.
There is a method in which the electrode paste is attached by pressing the protruding portion of the chip component against the coating plate. This adhesion method does not cause the inconvenience unlike the coating method using a roller.
In the case of this method, by pressing the projecting portion of the chip component against the bottom surface of the coating plate coated with the paste, it is possible to eliminate the variation in the projecting length of the chip component and make the electrode width uniform. However, since the film thickness of the paste at the contacted portion of the chip component becomes thin after one processing, it is necessary to scrape the paste on the coating plate once and readjust it to a constant film thickness. Therefore, there are problems that it takes a lot of time and effort to adjust the film thickness, and it is difficult to adjust the film thickness to a constant value with good reproducibility. Then, the objective of this invention is providing the electrode coating device which can adjust the film thickness of an electrode paste with high precision and reproducibility, and can perform uniform electrode coating.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、保持プレートの保持穴にチップ部品を下
方へ一部突出状態で保持し、ディップ槽の底面上に塗布
された電極ペーストにチップ部品を押し付けることによ
り、チップ部品の端部に電極を塗布する電極塗布装置に
おいて、ディップ槽の底面上の電極ペーストをディップ
槽の一端側へ掻き集めるための回収用ブレードと、ディ
ップ槽の一端側へ掻き集められた電極ペーストをディッ
プ槽の他端側へ均しながら膜厚を一定に調整するレベル
出し用ブレードと、回収用ブレードとレベル出し用ブレ
ードとをディップ槽に対して相対的に水平方向に往復移
動させる駆動手段と、回収用ブレードをディップ槽の底
面に接触した位置と上方へ退避した位置との間で昇降さ
せる第１昇降手段と、レベル出し用ブレードをディップ
槽の底面に近接した位置と上方へ退避した位置との間で
昇降させる第２昇降手段とを備えたものである。回収用
ブレードおよびレベル出し用ブレードはディップ槽に対
して相対的に水平方向に往復移動すればよく、ディップ
槽が一定位置に設置され、ブレードが往復移動する場合
と、ブレードが一定位置に設置され、ディップ槽が往復
移動する場合とがある。In order to achieve the above object, the present invention is an electrode paste applied on the bottom surface of a dip tank, in which a chip component is held in a holding hole of a holding plate in a partially protruding state. In the electrode coating device that applies the electrode to the end of the chip component by pressing the chip component on the tip, a collecting blade for scraping the electrode paste on the bottom surface of the dip tank to one end side of the dip tank, and the dip tank A leveling blade for uniformly adjusting the film thickness while leveling the electrode paste scraped to one end side to the other end side of the dip tank, and a recovery blade and a leveling blade relative to the dip tank. Drive means for reciprocating in the horizontal direction, and first elevating means for elevating and lowering the recovery blade between a position in contact with the bottom surface of the dip tank and a position retracted upward. The blade for leveling is obtained and a second lifting means for vertically moving between a position retracted to a position and an upper proximate to the bottom of the dip tank. The collecting blade and the leveling blade may be reciprocated horizontally relative to the dip tank.The dip tank is installed at a fixed position, and when the blade reciprocates, the blade is installed at a fixed position. , The dip tank may move back and forth.
【０００６】[0006]
【作用】まず、両方のブレードをディップ槽の一端側へ
移動させた状態で、ディップ槽の上に所定量の電極ペー
ストを注入する。そして、第２昇降手段によって回収用
ブレードをディップ槽の底面に接触する位置まで降下さ
せ、駆動手段によって回収用ブレードをディップ槽の一
端側から他端側へ水平移動させる。なお、この時、レベ
ル出し用ブレードは上方に退避した位置にあり、回収用
ブレードと一体的に水平移動する。回収用ブレードをデ
ィップ槽の他端側まで移動させることによって、ディッ
プ槽に注入された電極ペーストの殆どすべてが他端側へ
掻き集められる。次に、第２昇降手段により回収用ブレ
ードを上昇させるとともに、第１昇降手段によりレベル
出し用ブレードをディップ槽の底面と近接する位置まで
降下させる。このレベル出し用ブレードとディップ槽の
底面との隙間が電極ペーストの膜厚となる。この状態
で、駆動手段によりレベル出し用ブレードをディップ槽
の他端側から一端側へ逆向きに水平移動させると、ディ
ップ槽の底面上にはレベル出し用ブレードによって一定
厚みのペースト膜が形成される。第１昇降手段は回収用
ブレードをディップ槽の底面に接触させるだけでよいの
で、高い精度は要求されず、シリンダ等のような直動形
アクチュエータでも構わない。一方、第２昇降手段はレ
ベル出し用ブレードとディップ槽の底面との間の隙間を
厳密に設定する必要があるので、パルスモータとボール
ネジ機構のように微調整可能な精度の高い駆動機構を用
いるのが望ましい。First, a predetermined amount of electrode paste is injected into the dip tank while both blades are moved to one end of the dip tank. Then, the second elevating means lowers the recovery blade to a position where it comes into contact with the bottom surface of the dip tank, and the drive means horizontally moves the recovery blade from one end side to the other end side of the dip tank. At this time, the leveling blade is at a position retracted upward and moves horizontally together with the collecting blade. By moving the collecting blade to the other end side of the dip tank, almost all of the electrode paste injected into the dip tank is scraped to the other end side. Next, the recovery blade is raised by the second elevating means, and the leveling blade is lowered by the first elevating means to a position close to the bottom surface of the dip tank. The gap between the leveling blade and the bottom of the dip tank becomes the film thickness of the electrode paste. In this state, when the leveling blade is horizontally moved in the opposite direction from the other end side to the one end side of the dip tank by the driving means, a paste film having a certain thickness is formed on the bottom surface of the dip tank by the leveling blade. It Since the first elevating means only needs to bring the collecting blade into contact with the bottom surface of the dip tank, high precision is not required, and a direct acting actuator such as a cylinder may be used. On the other hand, since the second elevating means needs to set the clearance between the leveling blade and the bottom surface of the dip tank strictly, a finely adjustable drive mechanism such as a pulse motor and a ball screw mechanism is used. Is desirable.
【０００７】[0007]
【実施例】図１は本発明にかかる電極塗布装置の一例を
示し、チップ部品Ｂの端部に電極を塗布するために用い
られる。チップ部品Ｂは図２，図３に示す保持プレート
Ａの保持穴ａ1 に弾性的にかつ一部が突出するように保
持されている。なお、保持プレートＡの具体的構造は特
公平３−４４４０４号公報に示されたものと同様であ
る。本発明にかかる電極塗布装置は、装置本体１と、デ
ィップヘッド部２と、搬入用コンベア５と、搬出用コン
ベア６と、ディップ槽７と、ブレード部８で構成されて
いる。各部の動作を制御する制御装置（図示せず）は装
置本体１に内蔵されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows an example of an electrode coating apparatus according to the present invention, which is used for coating an electrode on the end of a chip part B. The chip component B is elastically held in the holding hole a 1 of the holding plate A shown in FIGS. 2 and 3 so as to partially project. The specific structure of the holding plate A is similar to that shown in Japanese Patent Publication No. 3-44404. The electrode coating device according to the present invention includes a device body 1, a dip head unit 2, a carry-in conveyor 5, a carry-out conveyor 6, a dip tank 7, and a blade unit 8. A control device (not shown) that controls the operation of each unit is built in the device body 1.
【０００８】ディップヘッド部２は固定柱３を介して装
置本体１の上に固定されており、その下部には、チャッ
ク部１０が複数本の軸１１を介して昇降可能に吊り下げ
支持されている。ディップヘッド部２の内部には図示し
ない昇降手段が内蔵されており、この昇降手段を駆動す
ることにより軸１１が昇降し、チャック部１０を水平度
を保ったまま昇降できる。チャック部１０の前後両側に
は一対のチャック爪１２が設けられ、このチャック爪１
２を前後方向に開閉させることにより、コンベア５によ
って搬入された保持プレートＡの両側の溝ａ2 をチャッ
クできるようになっている。The dip head part 2 is fixed on the main body 1 of the apparatus via a fixed column 3, and a chuck part 10 is hung and supported on the lower part of the dip head part 2 via a plurality of shafts 11 so as to be vertically movable. There is. An elevation means (not shown) is built in the inside of the dip head section 2. By driving this elevation means, the shaft 11 is raised and lowered, and the chuck section 10 can be raised and lowered while maintaining the horizontality. A pair of chuck claws 12 are provided on the front and rear sides of the chuck part 10.
By opening and closing 2 in the front-rear direction, the grooves a 2 on both sides of the holding plate A carried in by the conveyor 5 can be chucked.
【０００９】搬入用コンベア５および搬出用コンベア６
は、上下２部分よりなり、下半分の部分には上半分を装
置の中心方向へスライドさせるスライド機構が設けら
れ、上半分には保持プレートＡを一方向に搬送するため
の搬送機構が搭載されている。そして、各コンベア５，
６の上半分は図１に二点鎖線で示すように中央位置まで
対向方向へ前進可能である。A carry-in conveyor 5 and a carry-out conveyor 6
Is composed of two parts, the upper half is provided with a slide mechanism for sliding the upper half toward the center of the apparatus, and the upper half is equipped with a carrying mechanism for carrying the holding plate A in one direction. ing. And each conveyor 5,
The upper half of 6 is capable of advancing in the opposite direction to the central position as shown by the chain double-dashed line in FIG.
【００１０】上記コンベア５，６およびチャック部１０
の動作は次のような順序で行われる。まず、搬入用コン
ベア５の上に保持プレートＡを載置する。この保持プレ
ートＡには図３のように下面側にチップ部品Ｂが突出し
た状態に保持されている。そして搬入用コンベア５の上
半分を保持プレートＡと一緒に中心方向へスライドさ
せ、両コンベア５，６の上半分が最接近した位置で内蔵
された搬送機構を駆動し、保持プレートＡが２つのコン
ベア５，６に跨がって支持された状態とする。この位置
でチャック部１０を降下させ、チャック爪１２で保持プ
レートＡをチャックする。保持プレートＡがチャックさ
れた後、コンベア５，６の上半分は実線位置まで後退す
る。そして、チャック部１０はさらに降下し、保持プレ
ートＡに保持されたチップ部品Ｂをディップ槽７の底面
に押しつけて電極塗布を行う。その後、チャック部１０
はコンベア５，６の搬送レベルより高い位置まで上昇
し、コンベア５，６を再び図１の二点鎖線位置へ前進さ
せ、これらコンベア５，６上に保持プレートＡを跨がっ
た状態に移載する。その後、コンベア５，６に内蔵され
た搬送機構を駆動して搬出用コンベア６上に保持プレー
トＡを乗り移らせ、次の処理工程へと搬送する。なお、
ディップヘッド部２の昇降装置、チャック部１０、コン
ベア５，６の具体的構造は特願平３−３４７９３８号に
記載のものと同様である。The conveyors 5 and 6 and the chuck portion 10
The operation of is performed in the following order. First, the holding plate A is placed on the carry-in conveyor 5. As shown in FIG. 3, the holding plate A holds the chip component B in a state of projecting to the lower surface side. Then, the upper half of the carry-in conveyor 5 is slid toward the center together with the holding plate A, and the built-in transport mechanism is driven at the position where the upper half of both conveyors 5 and 6 are closest to each other, and the two holding plates A are It is assumed to be supported across the conveyors 5 and 6. At this position, the chuck portion 10 is lowered, and the holding plate A is chucked by the chuck claws 12. After the holding plate A is chucked, the upper halves of the conveyors 5 and 6 retract to the solid line position. Then, the chuck portion 10 is further lowered, and the chip component B held by the holding plate A is pressed against the bottom surface of the dip tank 7 to apply electrodes. Then, the chuck portion 10
Rises to a position higher than the conveying level of the conveyors 5, 6 and advances the conveyors 5, 6 again to the position indicated by the chain double-dashed line in FIG. 1, moving the holding plate A over these conveyors 5, 6. List. After that, the transfer mechanism built in the conveyors 5 and 6 is driven to move the holding plate A onto the unloading conveyor 6, and the holding plate A is transferred to the next processing step. In addition,
The specific structures of the lifting device for the dip head unit 2, the chuck unit 10, and the conveyors 5 and 6 are the same as those described in Japanese Patent Application No. 3-347938.
【００１１】図４〜図６は本発明の主要部であるディッ
プ槽７およびブレード部８の構造を示す。ディップ槽７
は保持プレートＡよりやや大きい長方形のトレー状に形
成され、その長辺の両側部には一対のガイドレール２０
が設置されている。ガイドレール２０上にはディップ槽
７を前後方向に跨ぐようにブレード支持枠体２１がスラ
イド自在に支持されている。ブレード支持枠体２１に
は、電極ペーストをディップ槽７の一端部へ掻き集める
ための回収用ブレード２２と、電極ペーストを所定の厚
みに調整するレベル出し用ブレード２３とが夫々独立し
て上下方向に昇降可能に取り付けられている。上記ブレ
ード２２，２３の幅寸法は同一で、かつディップ槽７の
短辺方向の内幅寸法より僅かに小さい。回収用ブレード
２２はブレード支持枠体２１の上部に上下動自在に支持
された橋渡し棒２４の下面に固定されており、この橋渡
し棒２４はブレード支持枠体２１の両端部に設置された
一対のシリンダ２５によって上下に昇降駆動される。回
収用ブレード２２の下端にはゴム製のブレード片２６が
取り付けられ、このブレード片２６がディップ槽７の底
面に密着して電極ペーストを掻き集めることができる。4 to 6 show the structures of the dip tank 7 and the blade portion 8 which are the main parts of the present invention. Dip tank 7
Is formed in a rectangular tray shape slightly larger than the holding plate A, and a pair of guide rails 20 are provided on both sides of the long side thereof.
Is installed. A blade support frame 21 is slidably supported on the guide rail 20 so as to straddle the dip tank 7 in the front-rear direction. The blade supporting frame 21 includes a collecting blade 22 for scraping the electrode paste to one end of the dip tank 7 and a leveling blade 23 for adjusting the electrode paste to a predetermined thickness independently in the vertical direction. It is attached so that it can be raised and lowered. The blades 22 and 23 have the same width dimension and are slightly smaller than the inner width dimension of the dip tank 7 in the short side direction. The recovery blade 22 is fixed to the lower surface of a bridging rod 24 that is supported on the upper portion of the blade supporting frame 21 so as to be vertically movable. The bridging rod 24 is installed at both ends of the blade supporting frame 21. It is vertically moved up and down by the cylinder 25. A rubber blade piece 26 is attached to the lower end of the recovery blade 22, and the blade piece 26 is in close contact with the bottom surface of the dip tank 7 to scrape the electrode paste.
【００１２】一方、レベル出し用ブレード２３の片側面
には一対のブロック２７が固定され、ブロック２７には
ネジ軸２８が螺合するとともに、上端部が支持板２９に
固定されたスライド軸３０が摺動自在に挿通されてい
る。ネジ軸２８は支持板２９を回転自在に貫通し、その
上端部はベルト４６を介してレベル出し調整用モータ３
１によって駆動される。また、支持板２９の前後両端部
には昇降用シリンダ３２が固定されており、シリンダ３
２のピストンロッドはブレード支持枠体２１に連結され
ている。また、支持板２９の両端部にはスライド軸３３
が下方へ突設され、ブレード支持枠体２１に対して上下
動自在に挿通されている。そのため、昇降用シリンダ３
２を駆動することにより支持板２９をブレード支持枠体
２１に対して水平度を保ちながら大きく昇降させること
ができ、さらにレベル出し調整用モータ３１を駆動する
ことによってレベル出し用ブレード２３の位置を支持板
２９に対して上下に微調整できる。支持板２９の下限位
置はスライド軸３３のボス部３３ａで設定されているの
で、ディップ槽７の底面からのレベル出し用ブレード２
３の高さを精密に設定できる。このことは、ディップ槽
７の底面上の電極ペーストの塗布厚みを精密に調整でき
ることを意味する。On the other hand, a pair of blocks 27 are fixed to one side surface of the leveling blade 23, a screw shaft 28 is screwed into the block 27, and a slide shaft 30 having an upper end fixed to a support plate 29 is provided. It is slidably inserted. The screw shaft 28 rotatably penetrates the support plate 29, and the upper end portion of the screw shaft 28 is rotatably adjusted by a belt 46 via a belt 46.
Driven by 1. Further, lifting cylinders 32 are fixed to both front and rear ends of the support plate 29.
The second piston rod is connected to the blade support frame 21. Further, slide shafts 33 are provided on both ends of the support plate 29.
Are protruded downward and are vertically movably inserted into the blade support frame 21. Therefore, the lifting cylinder 3
By driving 2, the support plate 29 can be greatly moved up and down with respect to the blade support frame 21 while maintaining the levelness, and by further driving the leveling adjustment motor 31, the position of the leveling blade 23 can be changed. Fine adjustment can be made vertically with respect to the support plate 29. Since the lower limit position of the support plate 29 is set by the boss portion 33a of the slide shaft 33, the leveling blade 2 from the bottom surface of the dip tank 7 is set.
The height of 3 can be set precisely. This means that the coating thickness of the electrode paste on the bottom surface of the dip tank 7 can be precisely adjusted.
【００１３】ディップ槽７の下面には一端側が円形で他
端側が縦断面Ｔ字形の４個の取付穴３４が設けられ、装
置本体１上には取付穴３４に対応する４本の頭付ピン３
５が突設されている。穴３４の円形部がピン３５の頭部
に係合するようにディップ槽７を装置本体１上に載置
し、かつディップ槽７を図４の右方向にスライドさせる
ことにより、ピン３５の頭部が取付穴３４のＴ字形部に
係合し、ディップ槽７は装置本体１に位置決めされる。
このディップ槽７は、ピン３５をシリンダ等により下動
させることにより装置本体１に対して密着保持される。The lower surface of the dip tank 7 is provided with four mounting holes 34 having a circular shape on one end side and a T-shaped vertical cross section on the other end side, and four headed pins corresponding to the mounting holes 34 are provided on the apparatus main body 1. Three
5 is projected. The dip tank 7 is placed on the apparatus main body 1 so that the circular portion of the hole 34 engages with the head of the pin 35, and the dip tank 7 is slid rightward in FIG. The portion engages with the T-shaped portion of the mounting hole 34, and the dip tank 7 is positioned in the apparatus body 1.
The dip tank 7 is held in close contact with the apparatus main body 1 by moving the pin 35 downward by a cylinder or the like.
【００１４】また、ディップ槽７の後側には、ディップ
槽７の長辺と平行にボールネジ３６が配設されており、
このボールネジ３６に装置本体１上のガイドレール３７
に沿ってスライド自在なナット部材３８が螺合してい
る。ナット部材３８にはハンドル４０を備えた係合片３
９がボールネジ３６と平行な軸を中心として揺動可能で
ある。ハンドル４０によって係合片３９をブレード支持
枠体２１側へ揺動させると、係合片３９がブレード支持
枠体２１の後端部に形成された受け溝４１に係合し、ナ
ット部材３８とブレード支持枠体２１とを連結できる。
上記ボールネジ３６の右側端部にはプーリ４２が取り付
けられ、このプーリ４２をベルト４３およびプーリ４４
を介してモータ４５によって駆動すると、ナット部材３
８とブレード支持枠体２１とが一体的に左右に往復移動
する。On the rear side of the dip tank 7, a ball screw 36 is arranged in parallel with the long side of the dip tank 7,
A guide rail 37 on the apparatus body 1 is attached to the ball screw 36.
A nut member 38 that is slidable along is screwed. The nut member 38 is provided with a handle 40.
9 is swingable about an axis parallel to the ball screw 36. When the engagement piece 39 is swung toward the blade support frame 21 side by the handle 40, the engagement piece 39 engages with the receiving groove 41 formed at the rear end portion of the blade support frame 21, and the nut member 38 and The blade supporting frame 21 can be connected.
A pulley 42 is attached to the right end of the ball screw 36, and the pulley 42 is attached to the belt 43 and the pulley 44.
When driven by the motor 45 through the nut member 3,
8 and the blade support frame 21 integrally reciprocate left and right.
【００１５】ここで、上記ブレード部８の動作を図７に
従って説明する。まず最初に、図７（ａ）のように回収
用ブレード２２のブレード片２６をディップ槽７の底面
に押し当てた状態でブレード支持枠体２１を左方向にス
トロークさせると、ディップ槽７に入った電極ペースト
Ｐが左側へ掻き集められる。次に、図７（ｂ）のように
回収用ブレード２２を上昇させるとともにレベル出し用
ブレード２３をディップ槽７の底面に近接させる。この
時、レベル出し用ブレード２３の直前には回収用ブレー
ド２２によって掻き集められた電極ペーストＰの溜り部
が形成されている。次に、図７（ｃ）のようにレベル出
し用ブレード２３を右方向にストロークさせると、ディ
ップ槽７の底面上にはレベル出し用ブレード２３とディ
ップ槽７との隙間に対応した薄膜状の電極ペースト膜Ｐ
ｍが形成される。The operation of the blade section 8 will be described below with reference to FIG. First, when the blade support frame 21 is stroked to the left with the blade piece 26 of the recovery blade 22 pressed against the bottom surface of the dip tank 7 as shown in FIG. The electrode paste P is scraped to the left. Next, as shown in FIG. 7B, the recovery blade 22 is raised and the leveling blade 23 is brought close to the bottom surface of the dip tank 7. At this time, a pool of the electrode paste P scraped by the collecting blade 22 is formed immediately before the leveling blade 23. Next, when the leveling blade 23 is stroked to the right as shown in FIG. 7C, a thin film-like shape corresponding to the gap between the leveling blade 23 and the dip tank 7 is formed on the bottom surface of the dip tank 7. Electrode paste film P
m is formed.
【００１６】つぎに、上記のように薄膜状の電極ペース
トＰｍが塗布されたディップ槽７を用いて、保持プレー
トＡに保持されたチップ部品Ｂの突出部に電極を付着さ
せる方法を図８にしたがって説明する。まず、チップ部
品Ｂが下側に突出するように保持した保持プレートＡの
溝ａ2にチャック爪１２の先端部を係合させ、かつチャ
ック爪１２を引き上げることにより、保持プレートＡの
上面をチャック部１０に圧着させる。チャック部１０の
下面とディップ槽７の底面との平行度は予め厳密に設定
されている。ここで、ディップヘッド部２に内蔵された
昇降手段を駆動すると、チャック部１０は水平度を保っ
たまま降下する。そして、チップ部品Ｂの突出部がディ
ップ槽７の底面に当接する位置まで降下させた後、チッ
プ部品Ｂが保持穴ａ1 に少し押し込まれるようにチャッ
ク部１０を若干降下させる。これにより、チップ部品Ｂ
の突出長が一定に補正され、均一な幅の電極を形成でき
る。この時、チャック爪１２の先端部は保持プレートＡ
のチャック溝ａ2 に係合しているため、ディップ槽７の
底面に接触せず、ディップ処理の邪魔にならない。１枚
の保持プレートＡには数千個ものチップ部品Ｂが保持さ
れるため、チップ部品Ｂをペーストの塗布されたディッ
プ槽７の底面に押し付けた際、保持プレートＡには大き
な反力が作用する。しかし、保持プレートＡの上面がチ
ャック部１０で面支持されているので、撓みが防止さ
れ、電極幅にばらつきが発生しない。なお、電極幅の精
度を高めるため、チップ部品Ｂをディップ槽７に複数回
押しつけてもよい。Next, FIG. 8 shows a method for attaching electrodes to the protruding portions of the chip component B held by the holding plate A using the dip bath 7 coated with the thin film electrode paste Pm as described above. Therefore, it will be explained. First, the tip of the chuck claw 12 is engaged with the groove a 2 of the holding plate A that holds the chip component B so as to project downward, and the chuck claw 12 is pulled up to chuck the upper surface of the holding plate A. The part 10 is crimped. The parallelism between the lower surface of the chuck portion 10 and the bottom surface of the dip tank 7 is strictly set in advance. Here, when the elevating means incorporated in the dip head unit 2 is driven, the chuck unit 10 descends while maintaining the horizontality. Then, after the protrusion of the chip component B is lowered to a position where it comes into contact with the bottom surface of the dip tank 7, the chuck part 10 is slightly lowered so that the chip component B is slightly pushed into the holding hole a 1 . As a result, the chip component B
The protrusion length of is corrected to be constant, and an electrode having a uniform width can be formed. At this time, the tip of the chuck claw 12 is held by the holding plate A.
Since it is engaged with the chuck groove a 2 of the above , it does not come into contact with the bottom surface of the dip tank 7 and does not interfere with the dip processing. Since one holding plate A holds thousands of chip components B, when the chip component B is pressed against the bottom surface of the dip tank 7 coated with paste, a large reaction force acts on the holding plate A. To do. However, since the upper surface of the holding plate A is surface-supported by the chuck portion 10, the bending is prevented and the electrode width does not vary. Note that the chip component B may be pressed against the dip tank 7 multiple times in order to improve the accuracy of the electrode width.
【００１７】また、電極ペーストの種類を変更する場合
には、係合片３９を受け溝４１から外し、かつディップ
槽７の底面の取付穴３４を装置本体１のピン３５から外
せば、ディップ槽７を別の槽に簡単に取り替えることが
できる。つまり、ディップ槽７およびブレード２２，２
３に付着したペーストを除去することなくペーストの種
類を変更できるので、取替時間を大幅に短縮できる。ま
た、ペーストの種類変更に際しディップ槽７とブレード
２２，２３は一体的に取り扱われるので、高い精度が要
求されるディップ槽７の底面とレベル出し用ブレード２
３との位置関係にずれが生じない。When the type of the electrode paste is changed, if the engaging piece 39 is removed from the receiving groove 41 and the mounting hole 34 on the bottom surface of the dip tank 7 is removed from the pin 35 of the apparatus body 1, the dip tank is removed. 7 can be easily replaced with another tank. That is, the dip tank 7 and the blades 22, 2
Since the type of paste can be changed without removing the paste attached to 3, the replacement time can be greatly shortened. Further, since the dip tank 7 and the blades 22 and 23 are integrally handled when changing the type of paste, the bottom surface of the dip tank 7 and the leveling blade 2 which require high accuracy.
The positional relationship with 3 does not shift.
【００１８】なお、上記実施例ではレベル出し用ブレー
ド２３を昇降用シリンダ３２で昇降させ、微調整をレベ
ル出し用モータ３１で行うようにしたが、これに限るも
のではなく、例えばレベル出し用ブレード２３を位置精
度の高いパルスモータ等で昇降させるようにすれば、微
調整用のモータ３１は不要となる。In the above embodiment, the leveling blade 23 is moved up and down by the lifting cylinder 32, and the fine adjustment is performed by the leveling motor 31. However, the present invention is not limited to this. If 23 is moved up and down by a pulse motor or the like having high positional accuracy, the fine adjustment motor 31 becomes unnecessary.
【００１９】図９，図１０は本発明の他の実施例、特に
そのディップ槽部分を示す。この実施例では、第１実施
例と異なり、回収用ブレード６４およびレベル出し用ブ
レード６５を一定位置に設置し、ディップ槽５０を移動
させてレベル出しを行うものである。ディップ槽５０は
テーブル５１上に設置された一対のスライドレール５２
によって図９の紙面に垂直な方向にスライド自在に支持
されている。ディップ槽５０の下側には、モータ５３に
よりベルト５４を介して駆動されるボールネジ５５が水
平に配設されており、このボールネジ５５に螺合するナ
ット５６がディップ槽５０の下面に固定されている。そ
のため、ボールネジ５５を回転駆動することにより、デ
ィップ槽５０は水平にスライド移動する。9 and 10 show another embodiment of the present invention, particularly the dip tank portion thereof. In this embodiment, unlike the first embodiment, the collecting blade 64 and the leveling blade 65 are installed at fixed positions, and the dip tank 50 is moved to perform leveling. The dip tank 50 is a pair of slide rails 52 installed on a table 51.
Is supported slidably in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. A ball screw 55, which is driven by a motor 53 via a belt 54, is horizontally arranged below the dip tank 50. A nut 56 screwed to the ball screw 55 is fixed to the lower surface of the dip tank 50. There is. Therefore, by rotating the ball screw 55, the dip tank 50 slides horizontally.
【００２０】テーブル５１にはディップ槽５０を跨ぐよ
うに門形のブレード支持枠体５７が設置されており、こ
のブレード支持枠体５７の内側には２本のブレード取付
棒５８，５９が夫々一対のガイドピン６０，６１によっ
て水平状態で昇降自在に取り付けられている。ガイドピ
ン６０，６１にはスプリング６２，６３が挿通され、ブ
レード取付棒５８，５９を常時上方へ付勢している。ブ
レード取付棒５８，５９の下面には上記回収用ブレード
６４とレベル出し用ブレード６５がそれぞれ固定されて
いる。A gate-shaped blade support frame 57 is installed on the table 51 so as to straddle the dip tank 50. Inside the blade support frame 57, two blade mounting rods 58 and 59 are paired, respectively. The guide pins 60 and 61 of FIG. Springs 62, 63 are inserted through the guide pins 60, 61 to constantly urge the blade mounting rods 58, 59 upward. The collecting blade 64 and the leveling blade 65 are fixed to the lower surfaces of the blade mounting rods 58 and 59, respectively.
【００２１】上記ブレード支持枠体５７の上面には一対
の回収用ブレード降下用シリンダ６６が固定され、シリ
ンダ６６のロッド６６ａが一方のブレード取付棒５８の
上面に当接している。また、ブレード支持枠体５７の上
面には、一対のレベル出し用ブレード降下用パルスモー
タ６７がブラケット６８を介して固定されており、パル
スモータ６７によって駆動されるボールネジ６９は昇降
部材７０に螺合している。ボールネジ６９はブラケット
６８に取り付けられた軸受７１によって回転自在に支持
されている。ブラケット６８にはボールネジ６９と平行
にガイドレール７２が固定されており、昇降部材７０は
ガイドレール７２によって摺動自在に案内されている。
昇降部材７０の一端部下面にはブレード支持枠体５７を
摺動自在に貫通するプッシャ７３が取り付けられてお
り、このプッシャ７３の下端がブレード取付棒５９の上
面に当接している。したがって、シリンダ６６によって
回収用ブレード６４を、パルスモータ６７によってレベ
ル出し用ブレード６５を夫々降下させることができる。A pair of collecting blade lowering cylinders 66 are fixed to the upper surface of the blade supporting frame 57, and a rod 66a of the cylinder 66 is in contact with the upper surface of one blade mounting rod 58. Further, a pair of leveling blade lowering pulse motors 67 are fixed to the upper surface of the blade support frame 57 via brackets 68, and a ball screw 69 driven by the pulse motor 67 is screwed to an elevating member 70. is doing. The ball screw 69 is rotatably supported by a bearing 71 attached to the bracket 68. A guide rail 72 is fixed to the bracket 68 in parallel with the ball screw 69, and the elevating member 70 is slidably guided by the guide rail 72.
A pusher 73 that slidably penetrates the blade support frame 57 is attached to the lower surface of one end of the elevating member 70, and the lower end of the pusher 73 is in contact with the upper surface of the blade mounting rod 59. Therefore, the recovery blade 64 can be lowered by the cylinder 66, and the leveling blade 65 can be lowered by the pulse motor 67.
【００２２】ディップ槽５０内に注入された電極ペース
トを一端側へ掻き集める際には、シリンダ６６を作動さ
せて回収用ブレード６４の下端のブレード片６４ａをデ
ィップ槽５０の底面に押し付け、この状態のままモータ
５３を駆動してディップ槽５０をスライドさせればよ
い。また、掻き集めた電極ペーストを一定の膜厚に調節
するには、まずシリンダ６６を解除してスプリング６２
のばね力により回収用ブレード６４を上昇させた後、パ
ルスモータ６７によってレベル出し用ブレード６５の下
端をディップ槽５０の底面に近接する位置まで降下さ
せ、この状態でモータ５３を駆動してディップ槽５０を
逆方向にスライドさせればよい。When scraping the electrode paste injected into the dip tank 50 to one end side, the cylinder 66 is operated to press the blade piece 64a at the lower end of the recovery blade 64 against the bottom surface of the dip tank 50, and in this state. The motor 53 may be driven as it is to slide the dip tank 50. Further, in order to adjust the scraped-up electrode paste to a constant film thickness, first the cylinder 66 is released to release the spring 62.
After the recovery blade 64 is raised by the spring force of, the lower end of the leveling blade 65 is lowered to a position close to the bottom surface of the dip tank 50 by the pulse motor 67, and the motor 53 is driven in this state to drive the dip tank. Slide 50 in the opposite direction.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、まず回収用ブレードをディップ槽の底面に接触
させ、ディップ槽上の電極ペーストを一端側へ掻き集め
た後、レベル出し用ブレードをディップ槽の底面に近接
させ、電極ペーストを一定の膜厚に均すようにしたの
で、電極ペーストの掻き集め，レベル出し作業を自動化
できる。そのため、電極ペーストの膜厚調整が非常に簡
単となり、一定の膜厚に再現性よく調整できる。その結
果、チップ部品の端部に均質な電極塗布を行うことがで
きる。As is apparent from the above description, according to the present invention, first, the recovery blade is brought into contact with the bottom surface of the dip tank, the electrode paste on the dip tank is scraped to one end side, and then the level is set. Since the blade was brought close to the bottom of the dip tank and the electrode paste was made to have a uniform film thickness, scraping and leveling of the electrode paste can be automated. Therefore, the film thickness of the electrode paste can be adjusted very easily, and can be adjusted to a constant film thickness with good reproducibility. As a result, it is possible to apply a uniform electrode to the end of the chip component.
【図１】本発明にかかる電極塗布装置の概略正面図であ
る。FIG. 1 is a schematic front view of an electrode coating device according to the present invention.
【図２】本発明で使用される保持プレートの斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view of a holding plate used in the present invention.
【図３】チップ部品を保持した保持プレートの断面図で
ある。FIG. 3 is a sectional view of a holding plate holding a chip component.
【図４】ディップ槽およびブレード部の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a dip tank and a blade portion.
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。5 is a sectional view taken along line VV of FIG.
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG.
【図７】電極ペーストをディップ槽に塗布する方法を示
す動作説明図である。FIG. 7 is an operation explanatory view showing a method of applying an electrode paste to a dip tank.
【図８】電極ペーストをチップ部品に塗布する方法を示
す動作説明図である。FIG. 8 is an operation explanatory view showing a method of applying an electrode paste to a chip component.
【図９】本発明の電極塗布装置の他の実施例の断面図で
ある。FIG. 9 is a cross-sectional view of another embodiment of the electrode coating device of the present invention.
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図である。10 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
１ 装置本体 ２ ディップヘッド部 ７ ディップ槽 ８ ブレード部 １０ チャック部 １２ チャック爪 ２１ ブレード支持枠体 ２２ 回収用ブレード ２３ レベル出し用ブレード ２５ 回収用ブレード昇降用シリンダ ３１ レベル出し調整用モータ ３２ 支持板昇降用シリンダ Ａ 保持プレート Ｂ チップ部品 1 Device Main Body 2 Dip Head 7 Dip Tank 8 Blade 10 Chuck 12 Chuck Claw 21 Blade Support Frame 22 Recovery Blade 23 Leveling Blade 25 Recovery Blade Lifting Cylinder 31 Leveling Adjustment Motor 32 Support Plate Lifting Cylinder A Holding plate B Chip parts
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年４月２３日[Submission date] April 23, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図９[Correction target item name] Figure 9
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図９】 [Figure 9]
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 忠洋 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 高橋 秋彦 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tadahiro Nakagawa 2 26-10 Tenjin Tenjin, Nagaokakyo, Kyoto Prefecture Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Akihiko Takahashi 2 26-10 Tenjin Tenjin, Nagaokakyo, Kyoto Stock Company Murata Manufacturing
Claims (3)
へ一部突出状態で保持し、ディップ槽の底面上に塗布さ
れた電極ペーストにチップ部品を押し付けることによ
り、チップ部品の端部に電極を塗布する電極塗布装置に
おいて、 ディップ槽の底面上の電極ペーストをディップ槽の一端
側へ掻き集めるための回収用ブレードと、 ディップ槽の一端側へ掻き集められた電極ペーストをデ
ィップ槽の他端側へ均しながら膜厚を一定に調整するレ
ベル出し用ブレードと、 回収用ブレードとレベル出し用ブレードとをディップ槽
に対して相対的に水平方向に往復移動させる駆動手段
と、 回収用ブレードをディップ槽の底面に接触した位置と上
方へ退避した位置との間で昇降させる第１昇降手段と、 レベル出し用ブレードをディップ槽の底面に近接した位
置と上方へ退避した位置との間で昇降させる第２昇降手
段とを備えたことを特徴とする電極塗布装置。1. A chip part is held in a holding hole of a holding plate in a state of partially projecting downward, and the chip part is pressed against an electrode paste applied on the bottom surface of a dip tank, whereby an electrode is applied to the end of the chip part. In the electrode coating device for coating the electrode, the collecting blade for scraping the electrode paste on the bottom surface of the dip tank to one end side of the dip tank, and the electrode paste scraped to the one end side of the dip tank for the other end side of the dip tank Leveling blade that adjusts the film thickness to be uniform while leveling, drive means that reciprocally moves the collecting blade and the leveling blade in a horizontal direction relative to the dip tank, and dipping the collecting blade The first elevating means for raising and lowering between the position in contact with the bottom of the tank and the position retracted upward, and the leveling blade are close to the bottom of the dip tank. Position and the electrode coating apparatus is characterized in that a second elevating means for elevating between a retracted position upward.
ップ槽の両側部にはスライド手段が設けられ、 上記スライド手段に沿って移動自在でかつ上記駆動手段
によって往復駆動されるブレード支持枠体がディップ槽
を跨ぐように配置され、 ブレード支持枠体には、上記回収用ブレードおよびレベ
ル出し用ブレードが夫々第１昇降手段および第２昇降手
段を介して取り付けられていることを特徴とする電極塗
布装置。2. The electrode coating apparatus according to claim 1, wherein the dip tank is installed horizontally at a fixed position, and slide means are provided on both sides of the dip tank so that the dip tank is movable along the slide means. And a blade support frame reciprocally driven by the drive means is arranged so as to straddle the dip tank, and the recovery blade and the leveling blade are respectively provided on the blade support frame body as first elevating means and second elevating means. An electrode coating device, characterized in that it is attached via means.
て移動自在でかつ上記駆動手段によって往復駆動され、 上記回収用ブレードおよびレベル出し用ブレードは夫々
第１昇降手段および第２昇降手段を介して一定位置に設
置されたブレード支持枠体に取り付けられていることを
特徴とする電極塗布装置。3. The electrode coating apparatus according to claim 1, wherein the dip tank is movable along a horizontally installed slide means and is reciprocally driven by the drive means, and the recovery blade and leveling device are provided. The electrode coating device is characterized in that the blade is attached to a blade support frame body which is installed at a fixed position via a first elevating means and a second elevating means, respectively.
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP7898092A JP2874438B2 (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Electrode coating device |
| GB9206930A GB2261181B (en) | 1991-11-08 | 1992-03-30 | Electrode forming apparatus |
| SG1995904421A SG30567G (en) | 1991-11-08 | 1992-03-30 | Electrode forming apparatus |
| DE4210630A DE4210630C2 (en) | 1991-11-08 | 1992-03-31 | Electrode manufacturing device |
| US07/861,129 US5330574A (en) | 1991-11-08 | 1992-03-31 | Electrode forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7898092A JP2874438B2 (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Electrode coating device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243109A true JPH05243109A (en) | 1993-09-21 |
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Family
ID=13677045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007455A1 (en) * | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method and device for forming external electrode of electronic component |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP3641217B2 (en) | 2000-03-31 | 2005-04-20 | Ｔｄｋ株式会社 | End electrode forming method and apparatus for chip-shaped electronic component |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP7898092A patent/JP2874438B2/en not_active Expired - Lifetime
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| WO2007007455A1 (en) * | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method and device for forming external electrode of electronic component |
| KR100924068B1 (en) * | 2005-07-08 | 2009-10-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Method and device for forming external electrode of electronic component |
| US7895969B2 (en) | 2005-07-08 | 2011-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for forming outer electrode of electronic component |
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| Publication number | Publication date |
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| JP2874438B2 (en) | 1999-03-24 |
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