JPH0523881A - Method for confirming position to be irradiated with laser beam - Google Patents

Method for confirming position to be irradiated with laser beam

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JPH0523881A
JPH0523881A JP3178540A JP17854091A JPH0523881A JP H0523881 A JPH0523881 A JP H0523881A JP 3178540 A JP3178540 A JP 3178540A JP 17854091 A JP17854091 A JP 17854091A JP H0523881 A JPH0523881 A JP H0523881A
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JP
Japan
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laser light
laser beam
light
target
scanning
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JP3178540A
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Japanese (ja)
Inventor
Shinichi Origasa
親一 折笠
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Fuji Electric Co Ltd
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Fuji Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To make a position to be irradiated with a secondary laser beam accurate against an object by means of a visible ray pattern by constructing in such a manner as a part to be heat-processed with the secondary laser beam is directly indicated by each part of the visible ray. CONSTITUTION:The energy E of the laser beam 2a is set by means of a control signal 3a to the extent that the irradiation energy of the laser beam 2b on the object to be worked is not more than a prescribed limit so that, after an object 14 to be worked is irradiated with the laser beam 2b to generate the visible ray by the part of the object irradiated, and when this irradiation is stopped, few traces of the visible ray generation may be left on the object 14 to be worked. Then, when the object 14 to be worked is irradiated with the laser beam 2b, the visible ray is partially generated by this object 14, and therefore, the visible ray pattern 16 corresponding to a scanning pattern G, which is drawn in the space by the laser beam 2b based on the action of a laser beam deflecting mechanism 5, appears on the face of the object 14 to be worked.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はYAGレーザー発振器が
出射する1.06μmの赤外線レーザー光のような不可
視光としてのレーザー光で物体を走査してこのレーザー
光で照射された前記物体の部分に熱加工を施すようにし
たレーザー加工装置においてレーザー光が照射する位置
の確認を行う方法、特に正確な前記位置を確認すること
ができる方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention scans an object with a laser beam as invisible light such as a 1.06 .mu.m infrared laser beam emitted from a YAG laser oscillator and scans the portion of the object irradiated with this laser beam. The present invention relates to a method for confirming a position irradiated by a laser beam in a laser processing apparatus that is subjected to thermal processing, and particularly to a method capable of confirming the accurate position.

【0002】[0002]

【従来の技術】図2は従来のレーザー加工装置1の構成
図である。図2において、2は波長1.06μmのパル
ス状レーザー光2aを連続的に出射しかつ入力される制
御信号3aに応じてレーザー光2aのエネルギーE及び
レーザー光2aのパルス周波数Fpの少なくとも一方が
制御されるYAGレーザー発振器、3は制御信号3aを
出力する発振レーザー制御装置、4は発振器2と制御装
置3とからなるレーザー光出射部で、5は半透明鏡11
を透過したレーザー光2aの進行方向を少なくとも一個
の反射鏡を用いるなどして変更することによって得られ
るレーザー光2aとしての二次レーザー光2bで空間を
走査しかつ入力される制御信号6aに応じてレーザー光
2bで前記空間を走査する走査パターンGと走査速度V
との少なくとも一方が制御されるレーザー光偏向機構で
ある。そうして、6は制御信号6aを出力する偏向機構
制御装置、7は二次レーザー光2bを被加工物8に集光
する集光レンズ、9は偏向機構5と制御装置6とレンズ
7とからなるレーザー光走査部で、10は0.63μm
の可視レーザー光12aを出射するHe−Neレーザー
発振器12と、レーザー光12aを反射する反射鏡13
と、この鏡13で反射されたレーザー光12aをさらに
反射してレーザー光2aと同軸の位置決め用レーザー光
12bにする前述の半透明鏡11とからなるレーザー光
位置決め装置である。図2においては、レーザー加工装
置1が上述の各部で構成されているので、レーザー光2
aのエネルギーE及びパルス周波数Fpとレーザー光2
bで走査する走査パターンG及び走査速度Vとを前述の
制御装置3及び6と図示していない手段とで予め適宜設
定しておくことによって、レンズ7によって集光された
二次レーザー光2bで被加工物8に対してパターンGに
沿ったマーキング、溶接等の熱加工を行うことができ、
またレーザー光偏向機構5によって偏向させられた位置
決め用レーザー光12bとしての基準レーザー光12c
でレーザー光2bによる熱加工の位置の確認を行い得る
ことが明らかで、従来、レーザー光走査部9によって基
準レーザー光12cでたとえば図3に示したような十字
状パターンPを被加工物8上に形成して、このパターン
Pを基準にして被加工物8の位置決めをすることが行わ
れている。
2. Description of the Related Art FIG. 2 is a block diagram of a conventional laser processing apparatus 1. In FIG. 2, 2 indicates that at least one of the energy E of the laser light 2a and the pulse frequency Fp of the laser light 2a continuously emits the pulsed laser light 2a having a wavelength of 1.06 μm and is dependent on the input control signal 3a. A controlled YAG laser oscillator, 3 is an oscillating laser control device that outputs a control signal 3a, 4 is a laser light emitting portion including an oscillator 2 and a control device 3, and 5 is a semitransparent mirror 11.
By scanning the space with the secondary laser beam 2b as the laser beam 2a obtained by changing the traveling direction of the laser beam 2a that has passed through the laser beam by using at least one reflecting mirror, etc., and according to the input control signal 6a. Pattern G for scanning the space with the laser beam 2b and the scanning speed V
And at least one of them is a laser beam deflection mechanism. Then, 6 is a deflection mechanism controller for outputting the control signal 6a, 7 is a condenser lens for condensing the secondary laser light 2b on the workpiece 8, and 9 is the deflection mechanism 5, the controller 6 and the lens 7. In the laser beam scanning unit consisting of 10, 10 is 0.63 μm
He-Ne laser oscillator 12 that emits the visible laser light 12a and a reflecting mirror 13 that reflects the laser light 12a
And the above-mentioned semi-transparent mirror 11 which further reflects the laser light 12a reflected by the mirror 13 into the positioning laser light 12b coaxial with the laser light 2a. In FIG. 2, since the laser processing apparatus 1 is composed of the above-mentioned parts, the laser beam 2
Energy E of a, pulse frequency Fp, and laser light 2
By appropriately setting the scanning pattern G and the scanning speed V for scanning with b in advance by the above-mentioned control devices 3 and 6 and a means (not shown), the secondary laser beam 2b focused by the lens 7 is used. Marking along the pattern G, thermal processing such as welding can be performed on the workpiece 8,
Further, the reference laser light 12c as the positioning laser light 12b deflected by the laser light deflection mechanism 5
It is clear that the position of the thermal processing by the laser beam 2b can be confirmed by using the laser beam scanning unit 9 and the reference laser beam 12c has conventionally been used to form the cross pattern P as shown in FIG. And the workpiece 8 is positioned on the basis of this pattern P.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】レーザー加工装置1で
はレーザー光2aが不可視光であるので上述の位置決め
装置10によってレーザー光2bで照射される被加工物
8の部分の位置の確認が行われるが、この場合、レーザ
ー光2b,12cの各波長は異なった波長であり、また
レンズ7は透過光の波長に応じた屈折率を呈するので、
レンズ7によるレーザー光2b,12cの各集光スポッ
トが被加工物8上の異なった位置に形成されることにな
って、したがって、位置め装置10を用いて行う熱加工
の位置の確認は不正確であるという問題点がある。
In the laser processing apparatus 1, since the laser light 2a is invisible, the position of the workpiece 8 irradiated with the laser light 2b is confirmed by the positioning device 10 described above. In this case, the wavelengths of the laser beams 2b and 12c are different wavelengths, and the lens 7 exhibits a refractive index according to the wavelength of the transmitted light.
The focused spots of the laser beams 2b and 12c by the lens 7 are formed at different positions on the workpiece 8, and therefore, it is not possible to confirm the position of the thermal processing performed by using the positioning device 10. There is a problem of being accurate.

【0004】本発明の目的はレーザー光12cを用いる
ことなくレーザー光2bによって直接的に熱加工位置の
確認が行えるようにして、前記熱加工位置を正確に確認
することができるようにすることにある。
An object of the present invention is to enable the thermal machining position to be directly confirmed by the laser beam 2b without using the laser beam 12c so that the thermal machining position can be accurately confirmed. is there.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、
To achieve the above object, according to the present invention,

【0006】1)不可視光としてのパルス状レーザー光
を一次レーザー光として周期的に出射しかつ前記一次レ
ーザー光のエネルギー及びパルス周波数の少なくとも一
方が可変のレーザー光出射部と、前記一次レーザー光の
進行方向を変えることによって得られる前記一次レーザ
ー光としての二次レーザー光で空間を走査しかつ前記二
次レーザー光で前記空間を走査する走査パターンと走査
速度との少なくとも一方が可変のレーザー光走査部とを
備え、前記二次レーザー光の照射によって被加工物に対
して熱加工を行うレーザー加工装置において、前記一次
レーザー光の前記エネルギー、前記一次レーザー光の前
記パルス周波数及び前記二次レーザー光の走査速度の少
なくとも一つであるレーザー光照射パラメータを所定条
件を満足するように設定する第1手順と、前記二次レー
ザー光で前記空間に配置された目標物を走査することに
よって前記目標物に可視光で発光する前記走査パターン
に対応した可視光パターンを生成する第2手順ととから
なり、前記可視光パターンによって前記目標物に対する
前記二次レーザー光の照射位置を確認するレーザー光照
射位置の確認方法であって、前記第1手順における前記
所定条件は前記第2手順において前記目標物を前記二次
レーザー光で照射した後この目標物に対する前記二次レ
ーザー光の照射をやめた場合前記目標物に前記可視光パ
ターンの痕跡が殆ど残らないように前記二次レーザー光
によって照射される前記目標物の部分の照射エネルギー
を小さくするという条件であるようにしてレーザー光照
射位置の確認方法を構成し、また、
1) A laser light emitting portion that periodically emits a pulsed laser light as invisible light as a primary laser light and has at least one of the energy and pulse frequency of the primary laser light variable, and the primary laser light. Laser light scanning in which at least one of a scanning pattern and a scanning speed for scanning a space with a secondary laser light as the primary laser light obtained by changing the traveling direction and scanning the space with the secondary laser light is variable. A laser processing apparatus that heats a workpiece by irradiation with the secondary laser light, the energy of the primary laser light, the pulse frequency of the primary laser light, and the secondary laser light. Laser beam irradiation parameter that is at least one of the scanning speed of A first procedure for setting and a second procedure for generating a visible light pattern corresponding to the scanning pattern for emitting visible light on the target by scanning the target arranged in the space with the secondary laser light. And a laser light irradiation position confirmation method for confirming the irradiation position of the secondary laser light on the target object by the visible light pattern, wherein the predetermined condition in the first procedure is the second procedure. After irradiating the target with the secondary laser light and then irradiating the target with the secondary laser light, the target is irradiated with the secondary laser light so that almost no trace of the visible light pattern remains. The method for confirming the laser light irradiation position is configured so that the irradiation energy of the portion of the target is reduced, and

【0007】2)上記1)項に記載の確認方法におい
て、目標物を、レーザー光照射パラメータを所定条件を
満足するように設定した時、二次レーザー光によって照
射された前記目標物の部分が燃焼反応によって可視光を
発生する材料製の被加工物とするかまたは前記材料製の
レーザー光位置決め用物体とするかのいずれか一方とし
てレーザー光照射位置の確認方法を構成し、また、
2) In the confirmation method described in the above item 1), when the target object is set so that the laser beam irradiation parameter satisfies a predetermined condition, the part of the target object irradiated by the secondary laser beam is A method for confirming the laser light irradiation position is configured as either a workpiece made of a material that generates visible light by a combustion reaction or a laser light positioning object made of the material, and

【0008】3)上記1)項に記載の確認方法におい
て、目標物を、レーザー光照射パラメータを所定条件を
満足するように設定した時、二次レーザー光によって照
射された前記目標物の部分が可視領域の螢光を発生する
螢光材料製の第1レーザー光位置決め用物体とするかま
たは前記螢光材料製の膜体で被われた第2レーザー光位
置決め用物体とするかのいずれか一方としてレーザー光
照射位置の確認方法を構成する。
3) In the confirmation method described in the above item 1), when the target object is set such that the laser beam irradiation parameter satisfies a predetermined condition, the part of the target object irradiated by the secondary laser beam is Either the first laser light positioning object made of a fluorescent material that generates fluorescence in the visible region or the second laser light positioning object covered with the film made of the fluorescent material is used. As a method of confirming the laser light irradiation position.

【0009】[0009]

【作 用】上記のように構成すると、いずれの確認方法
の場合にも、可視光パターンの各部が二次レーザー光に
よって熱加工が行われる部分を直接的に表していること
が明らかであるから、可視光パターンによって目標物に
対する二次レーザー光の照射位置を正確に確認すること
ができることになる。
[Operation] With any of the above confirmation methods, it is clear that each part of the visible light pattern directly represents the part that is heat-processed by the secondary laser light when configured as described above. The irradiation position of the secondary laser light on the target can be accurately confirmed by the visible light pattern.

【0010】[0010]

【実施例】図1は本発明の方法によって二次レーザー光
2bで照射される目標物の部分の位置の確認を行うこと
ができることを説明する説明図で、本図において、図2
と明らかに異なる所は、図2に示したレーザー光位置決
め装置10が設けられていないことである。そうして、
さらに、図1において、14は図2の被加工物8に対応
した被加工物で、この場合、被加工物14は、レンズ7
を透してレーザー光2bで照射される部分の照射エネル
ギーが大きいとこの光2bによって所定の熱加工がなさ
れ、上記照射エネルギーが所定限度以下であると光2b
によって照射された部分が変色することなく燃焼反応に
よって可視光を発生して光2bによる照射をやめると今
まで可視光を発生していた部分に殆ど痕跡が残ることの
ない材料としてのたとえばAl23 TiCで形成されて
おり、また、レーザー光出射部4は制御信号3aにより
レーザー光2aのエネルギーEを加減することによって
レーザー光2bで照射される被加工物14の部分の照射
エネルギーを熱加工可能な大きさにしたり、また上記の
所定限度以下の大きさにしたりすることができるように
構成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is an explanatory view for explaining that the position of a target object irradiated with a secondary laser beam 2b can be confirmed by the method of the present invention.
2 is that the laser beam positioning device 10 shown in FIG. 2 is not provided. And then
Further, in FIG. 1, 14 is a workpiece corresponding to the workpiece 8 of FIG. 2, and in this case, the workpiece 14 is the lens 7
When the irradiation energy of the portion irradiated with the laser beam 2b through the laser beam is large, a predetermined thermal processing is performed by the light 2b, and when the irradiation energy is below a predetermined limit, the light 2b is emitted.
For example, Al 2 as a material that leaves almost no traces in the portion that has generated visible light until the visible light is generated by the combustion reaction without discoloring the portion irradiated by O 3 is formed by TiC, also heat radiation energy of the portion of the workpiece 14 is irradiated with the laser beam 2b by the laser-light emitting unit 4 for adjusting the energy E of the laser beam 2a by a control signal 3a The size is set so that it can be processed, or can be set to a size not larger than the predetermined limit.

【0011】図1においては、各部が上述のように構成
されているので、まず、レーザー光2bによる被加工物
14における照射エネルギーが、被加工物14のレーザ
ー光2bで照射された部分が可視光を発生するように該
被加工物14をレーザー光2bで照射した後この照射を
やめた場合被加工物14に上記の可視光発光の痕跡が殆
ど残ることのない上述した所定限度以下の照射エネルギ
ーになるように、制御信号3aによってレーザー光2a
のエネルギーEを設定して、しかる後レーザー光2bで
被加工物14を照射すると、この被加工物14が上述の
ように部分的に可視光を発生するので、被加工物14の
表面にレーザー光偏向機構5の動作にもとづいてレーザ
ー光2bが空間に描く走査パターンGに対応した可視光
パターン16が現れる。そうして、また、図1において
はレンズ7を透してレーザー光2bによって照射される
被加工物14の部分の位置は光2bのエネルギーの大小
によらず不変である。故に、上述のようにして被加工物
14上に可視光パターン16を形成すると、このパター
ンによって被加工物14におけるレーザー光2bによる
熱加工の位置を正確に確認することができ、この場合レ
ーザー光2bによる被加工物14の照射をやめると可視
光パターン16も消えて被加工物14にはこの可視光パ
ターンの痕跡が殆ど残らないことになる。そうして、図
1の場合、上記のようにしてレーザー光照射位置の確認
を行った後被加工物14の正しい位置決めを行って、し
かる後信号3aによりレーザー光2aのエネルギーEを
大きくすることによって、被加工物14に対してレーザ
ー光2bによる正しい熱加工を行い得ることが明らかで
ある。
In FIG. 1, since each part is configured as described above, first, the irradiation energy of the laser beam 2b on the workpiece 14 is visible at the portion of the workpiece 14 irradiated by the laser beam 2b. When the work 14 is irradiated with the laser beam 2b so as to generate light and then the irradiation is stopped, the irradiation energy below the above-mentioned predetermined limit that hardly leaves the trace of visible light emission on the work 14 Laser beam 2a by control signal 3a
When the energy E is set and the laser beam 2b irradiates the workpiece 14 thereafter, the workpiece 14 partially emits visible light as described above, so that the surface of the workpiece 14 is irradiated with the laser light. Based on the operation of the light deflecting mechanism 5, a visible light pattern 16 corresponding to the scanning pattern G drawn in the space by the laser light 2b appears. In addition, in FIG. 1, the position of the portion of the workpiece 14 that is irradiated with the laser beam 2b through the lens 7 remains unchanged regardless of the energy level of the beam 2b. Therefore, when the visible light pattern 16 is formed on the workpiece 14 as described above, the position of thermal processing by the laser beam 2b on the workpiece 14 can be accurately confirmed by this pattern. When the irradiation of the work piece 14 by 2b is stopped, the visible light pattern 16 also disappears, and almost no trace of the visible light pattern remains on the work piece 14. Then, in the case of FIG. 1, after confirming the laser beam irradiation position as described above, the workpiece 14 is correctly positioned, and then the energy E of the laser beam 2a is increased by the signal 3a. Therefore, it is clear that the workpiece 14 can be subjected to correct thermal processing by the laser beam 2b.

【0012】上述の説明では、赤外線レーザー光2aの
エネルギーEを小さくすることによって、光2bで照射
される被加工物14の部分の照射エネルギーが光2bに
よる被加工物14の照射をやめた場合この被加工物14
に上記可視光パターン16の痕跡が殆ど残ることのない
程度の小さいエネルギーになるようにして、レーザー光
2bによる照射位置の確認を行うようにしたが、本発明
においては、レーザー光2aのエネルギーEとレーザー
光2aのパルス周波数Fpとレーザー光2bの走査速度
Vとの三項目のうちの少なくとも一項目で定義されるレ
ーザー光照射パラメータを、レーザー光2bで被加工物
14を照射してしかる後この照射をやめた場合被加工物
14に上述した可視光パターン16の痕跡が殆ど残るこ
とのないようにレーザー光2bによって照射される被加
工物14の部分の照射エネルギーを小さくするという所
定条件を満足するように設定して、レーザー光2bによ
る照射位置の確認を行うようにしてもよいことは明らか
である。そうして、また、上述の説明では被加工物14
に可視光パターン16を形成することによってレーザー
光照射位置の確認を行うようにしたが、本発明において
は、上記のレーザー光照射パラメータを上記の所定条件
を満足するように設定した時レーザー光2bによって照
射された部分が燃焼反応によって可視光を発生する、被
加工物14におけると同様な材料製のレーザー光位置決
め用物体を被加工物14のかわりに用いてレーザー光照
射位置の確認をするようにしてもよいこともまた明らか
である。
In the above description, when the energy E of the infrared laser light 2a is reduced, the irradiation energy of the portion of the workpiece 14 irradiated with the light 2b is such that the irradiation of the workpiece 14 with the light 2b is stopped. Workpiece 14
Although the irradiation position of the laser beam 2b is confirmed by setting the energy so that the trace of the visible light pattern 16 is hardly left, the energy E of the laser beam 2a is confirmed in the present invention. After irradiating the workpiece 14 with the laser beam 2b, the laser beam irradiation parameter defined by at least one of the three items of the pulse frequency Fp of the laser beam 2a and the scanning speed V of the laser beam 2b. When this irradiation is stopped, the predetermined condition that the irradiation energy of the portion of the workpiece 14 irradiated by the laser beam 2b is reduced so that the traces of the visible light pattern 16 described above hardly remain on the workpiece 14 is satisfied. It is obvious that the setting may be made so that the irradiation position by the laser beam 2b may be confirmed. Then, again, in the above description, the workpiece 14
The position of the laser light irradiation is confirmed by forming the visible light pattern 16 on the laser beam. However, in the present invention, when the laser light irradiation parameter is set to satisfy the predetermined condition, the laser light 2b is set. In order to confirm the laser beam irradiation position, a laser beam positioning object made of the same material as that of the workpiece 14 is used instead of the workpiece 14, in which the irradiated portion generates visible light by the combustion reaction. It is also clear that it is okay.

【0013】そうして、さらに、本発明においては、上
記のレーザー光照射パラメータを上記の所定条件を満足
するように設定した時レーザー光2bによって照射され
た部分が可視領域の螢光を発生する螢光材料製の第1レ
ーザー光位置決め用物体を被加工物14のかわりに用い
てレーザー光照射位置の確認を行うようにしてもよく、
また、レーザー光2bによって照射される部分が上述し
た螢光材料製の膜体で被われた第2レーザー光位置決め
用物体を被加工物14のかわりに用いてレーザー光照射
位置の確認を行うようにしても差し支えない。
Further, in the present invention, when the laser beam irradiation parameter is set so as to satisfy the above predetermined condition, the portion irradiated with the laser beam 2b produces fluorescence in the visible region. A first laser beam positioning object made of a fluorescent material may be used instead of the workpiece 14 to check the laser beam irradiation position,
Also, the second laser beam positioning object whose portion irradiated by the laser beam 2b is covered with the film body made of the fluorescent material described above is used instead of the workpiece 14 to confirm the laser beam irradiation position. But it doesn't matter.

【0014】[0014]

【発明の効果】上述したように、本発明においては、As described above, according to the present invention,

【0015】1)不可視光としてのパルス状レーザー光
を一次レーザー光として周期的に出射しかつ一次レーザ
ー光のエネルギー及びパルス周波数の少なくとも一方が
可変のレーザー光出射部と、一次レーザー光の進行方向
を変えることによって得られる一次レーザー光としての
二次レーザー光で空間を走査しかつ二次レーザー光で前
記空間を走査する走査パターンと走査速度との少なくと
も一方が可変のレーザー光走査部とを備え、二次レーザ
ー光の照射によって被加工物に対して熱加工を行うレー
ザー加工装置において、一次レーザー光のエネルギー、
一次レーザー光のパルス周波数及び二次レーザー光の走
査速度の少なくとも一つであるレーザー光照射パラメー
タを所定条件を満足するように設定する第1手順と、二
次レーザー光で前記空間に配置された目標物を走査する
ことによって前記目標物に可視光で発光する前記走査パ
ターンに対応した可視光パターンを生成する第2手順と
とからなり、可視光パターンによって目標物に対する二
次レーザー光の照射位置を確認するレーザー光照射位置
の確認方法であって、第1手順における所定条件は第2
手順において目標物を二次レーザー光で照射した後この
目標物に対する二次レーザー光の照射をやめた場合目標
物に可視光パターンの痕跡が殆ど残らないように二次レ
ーザー光によって照射される目標物の部分の照射エネル
ギーを小さくするという条件であるようにしてレーザー
光照射位置の確認方法を構成し、また、
1) A laser light emitting portion that periodically emits a pulsed laser light as invisible light as a primary laser light, and at least one of energy and pulse frequency of the primary laser light is variable, and a traveling direction of the primary laser light. By scanning a space with a secondary laser light as a primary laser light obtained by changing the laser light and a scanning pattern and at least one of a scanning speed for scanning the space with the secondary laser light are variable. In a laser processing device that performs thermal processing on a workpiece by irradiation with a secondary laser light, the energy of the primary laser light,
A first step of setting a laser light irradiation parameter that is at least one of a pulse frequency of the primary laser light and a scanning speed of the secondary laser light so as to satisfy a predetermined condition; and a second laser light arranged in the space. And a second step of generating a visible light pattern corresponding to the scanning pattern of emitting visible light on the target by scanning the target, the irradiation position of the secondary laser light on the target by the visible light pattern. Is a method of confirming the laser light irradiation position for confirming that the predetermined condition in the first procedure is the second
When the target is irradiated with the secondary laser light in the procedure and then the irradiation of the secondary laser light on this target is stopped, the target is irradiated with the secondary laser light so that almost no trace of the visible light pattern remains on the target. Configure the method for confirming the laser light irradiation position under the condition that the irradiation energy of the part is reduced, and

【0016】2)上記1)項に記載の確認方法におい
て、目標物を、レーザー光照射パラメータを所定条件を
満足するように設定した時、二次レーザー光によって照
射された目標物の部分が燃焼反応によって可視光を発生
する材料製の被加工物とするかまたは前記材料製のレー
ザー光位置決め用物体とするかのいずれか一方としてレ
ーザー光照射位置の確認方法を構成し、また、
2) In the confirmation method described in the above item 1), when the target is set such that the laser beam irradiation parameter satisfies a predetermined condition, the part of the target irradiated by the secondary laser beam burns. A method for confirming the laser light irradiation position is configured as either a workpiece made of a material that generates visible light by a reaction or a laser light positioning object made of the material, and

【0017】3)上記1)項に記載の確認方法におい
て、目標物を、レーザー光照射パラメータを所定条件を
満足するように設定した時、二次レーザー光によって照
射された目標物の部分が可視領域の螢光を発生する螢光
材料製の第1レーザー光位置決め用物体とするかまたは
前記螢光材料製の膜体で被われた第2レーザー光位置決
め用物体とするかのいずれか一方としてレーザー光照射
位置の確認方法を構成した。
3) In the confirmation method described in the above item 1), when the target object is set so that the laser beam irradiation parameter satisfies a predetermined condition, the part of the target object irradiated by the secondary laser beam is visible. Either as a first laser light positioning object made of a fluorescent material that generates fluorescent light in a region, or as a second laser light positioning object covered with a film made of the fluorescent material. A method for confirming the laser light irradiation position was constructed.

【0018】このため、上記のように構成すると、いず
れの確認方法の場合にも、可視光パターンの各部が二次
レーザー光によって熱加工が行われる部分を直接的に表
していることが明らかであるから、可視光パターンによ
って目標物に対する二次レーザー光の照射位置を正確に
確認することができることになって、したがって、本発
明には二次レーザー光によって始めて被加工物に対して
熱加工を行う場合や、二次レーザー光によって所定の走
査パターンで熱加工が流れ作業式に既に行われている被
加工物を前記走査パターンとは別の走査パターンで熱加
工をすべき被加工物に変更する場合などにおいて、熱加
工作業の段取り時間の短縮を図ることができ、かつ不正
確な位置に熱加工がなされた被加工物としての熱加工不
良品の発生を少なくすることができる効果がある。
Therefore, with the above-mentioned structure, it is clear that in each of the confirmation methods, each part of the visible light pattern directly represents a part to be thermally processed by the secondary laser light. Therefore, it is possible to accurately confirm the irradiation position of the secondary laser light on the target object by the visible light pattern. Therefore, in the present invention, the thermal processing is performed on the workpiece for the first time by the secondary laser light. When performing or changing the workpiece that has already been work-processed by the secondary laser light and has a predetermined scanning pattern, the workpiece is to be thermally processed in a scanning pattern different from the above scanning pattern. In this case, it is possible to reduce the setup time of the thermal processing work and to reduce the occurrence of defective thermal processing as the workpiece that has been thermally processed at an incorrect position. There is an effect that can be.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の方法を説明するためのレーザー加工装
置の構成図
FIG. 1 is a block diagram of a laser processing apparatus for explaining a method of the present invention.

【図2】従来のレーザー光照射位置の確認方法を説明す
るためのレーザー加工装置の構成図
FIG. 2 is a configuration diagram of a laser processing apparatus for explaining a conventional method for confirming a laser light irradiation position.

【図3】図2の補助的説明図FIG. 3 is an auxiliary explanatory diagram of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2a 赤外線レーザー光(一次レーザー光) 2b 二次レーザー光 4 レーザー光出射部 9 レーザー光走査部 14 被加工物 15 レーザー加工装置 16 可視光パターン 2a Infrared laser light (primary laser light) 2b Secondary laser light 4 Laser light emitting part 9 Laser light scanning unit 14 Workpiece 15 Laser processing equipment 16 visible light pattern

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】不可視光としてのパルス状レーザー光を一
次レーザー光として周期的に出射しかつ前記一次レーザ
ー光のエネルギー及びパルス周波数の少なくとも一方が
可変のレーザー光出射部と、前記一次レーザー光の進行
方向を変えることによって得られる前記一次レーザー光
としての二次レーザー光で空間を走査しかつ前記二次レ
ーザー光で前記空間を走査する走査パターンと走査速度
との少なくとも一方が可変のレーザー光走査部とを備
え、前記二次レーザー光の照射によって被加工物に対し
て熱加工を行うレーザー加工装置において、前記一次レ
ーザー光の前記エネルギー、前記一次レーザー光の前記
パルス周波数及び前記二次レーザー光の走査速度の少な
くとも一つであるレーザー光照射パラメータを所定条件
を満足するように設定する第1手順と、 前記二次レーザー光で前記空間に配置された目標物を走
査することによって前記目標物に可視光で発光する前記
走査パターンに対応した可視光パターンを生成する第2
手順ととからなり、前記可視光パターンによって前記目
標物に対する前記二次レーザー光の照射位置を確認する
レーザー光照射位置の確認方法であって、前記第1手順
における前記所定条件は前記第2手順において前記目標
物を前記二次レーザー光で照射した後この目標物に対す
る前記二次レーザー光の照射をやめた場合前記目標物に
前記可視光パターンの痕跡が殆ど残らないように前記二
次レーザー光によって照射される前記目標物の部分の照
射エネルギーを小さくするという条件であることを特徴
とするレーザー光照射位置の確認方法。
1. A laser light emitting part that periodically emits pulsed laser light as invisible light as primary laser light and has at least one of the energy and pulse frequency of the primary laser light variable, and the primary laser light. Laser light scanning in which at least one of a scanning pattern and a scanning speed for scanning a space with a secondary laser light as the primary laser light obtained by changing the traveling direction and scanning the space with the secondary laser light is variable. A laser processing apparatus that heats a workpiece by irradiation with the secondary laser light, the energy of the primary laser light, the pulse frequency of the primary laser light, and the secondary laser light. The laser light irradiation parameter, which is at least one of the scanning speeds, is set so as to satisfy the predetermined condition. A first procedure of a second to generate a visible light pattern corresponding to the scanning pattern which emits visible light to the target by scanning the target object disposed in the space the secondary laser beam
A laser light irradiation position confirmation method for confirming an irradiation position of the secondary laser light on the target object by the visible light pattern, wherein the predetermined condition in the first step is the second step. In the case where after irradiating the target with the secondary laser light after irradiating the target with the secondary laser light, the secondary laser light is used so that almost no trace of the visible light pattern remains on the target. A method of confirming a laser beam irradiation position, characterized in that the irradiation energy of a portion of the target to be irradiated is reduced.
【請求項2】請求項1に記載の確認方法において、目標
物を、レーザー光照射パラメータを所定条件を満足する
ように設定した時、二次レーザー光によって照射された
前記目標物の部分が燃焼反応によって可視光を発生する
材料製の被加工物とするかまたは前記材料製のレーザー
光位置決め用物体とするかのいずれか一方としたことを
特徴とするレーザー光照射位置の確認方法。
2. The confirmation method according to claim 1, wherein when the target is set such that a laser beam irradiation parameter satisfies a predetermined condition, a part of the target irradiated by the secondary laser beam is burned. A method for confirming a laser light irradiation position, characterized in that it is either a work piece made of a material that generates visible light by a reaction or a laser light positioning object made of the material.
【請求項3】請求項1に記載の確認方法において、目標
物を、レーザー光照射パラメータを所定条件を満足する
ように設定した時、二次レーザー光によって照射された
前記目標物の部分が可視領域の螢光を発生する螢光材料
製の第1レーザー光位置決め用物体とするかまたは前記
螢光材料製の膜体で被われた第2レーザー光位置決め用
物体とするかのいずれか一方としたことを特徴とするレ
ーザー光照射位置の確認方法。
3. The confirmation method according to claim 1, wherein when the target object is set so that a laser beam irradiation parameter satisfies a predetermined condition, the part of the target object irradiated by the secondary laser beam is visible. Either the first laser light positioning object made of a fluorescent material that generates fluorescent light in the region or the second laser light positioning object covered with the film made of the fluorescent material. A method of confirming a laser beam irradiation position, which is characterized by the above.
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