JPH05237863A - Semiconductor element mold sealing method - Google Patents
Semiconductor element mold sealing methodInfo
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- JPH05237863A JPH05237863A JP3684191A JP3684191A JPH05237863A JP H05237863 A JPH05237863 A JP H05237863A JP 3684191 A JP3684191 A JP 3684191A JP 3684191 A JP3684191 A JP 3684191A JP H05237863 A JPH05237863 A JP H05237863A
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- motor
- mold
- clamping
- pulley
- mold clamping
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子のモール
ド封止方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of molding a semiconductor device with a mold.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１は半導体素子のモールド封止装置を
示す断面図であり、図において、１はＩＣリードフレー
ムをモールド成形する上金型（以下、上型と記す）、２
は上型１と一対の下金型（以下、下型と記す）、３は下
型２を設置固定する下型台、４は上型１が固定される上
プラテン、５は下型台３が固定される移動プラテン、６
は移動プラテン５に固定されたメタル、７は下プラテ
ン、８は移動プラテン５を介して上プラテン４と下プラ
テン７とを連結するタイバ、９はタイバ８と上プラテン
４及び下プラテン７とを各々固定するナット、１０，１
１，１２は各々下プラテン７に収納・支持される第１歯
車，第２歯車，第３歯車（以下、各々１Ｇ，２Ｇ，３Ｇ
と記す）である。１３は送り用ブレーキ付モータＡ、１
４は型締用ブレーキ付モータＢ、１５は上記モータ１４
の出力軸に連結される減速機、１６はクラッチ、１７は
ウォーム減速機、１８はモータ１３の出力軸に締結され
るプーリＡ、１９はモータ１４と減速機１５，クラッチ
１６を介しその出力軸に締結されるプーリＢ、２０はウ
ォーム減速機１７の入力軸に締結されるプーリＣ、２１
はプーリＡ１８，プーリＢ１９，プーリＣ２０とを連結
するベルトＡ、２２は３Ｇ１２と同軸上で下プラテン７
に支持されるボールネジＡ、２３はボールネジＡ２２と
移動プラテン５とを連結するホルダＡ、２４はブレーキ
付モータＣ、２５はギヤケース、２６，２７，２８，２
９，３０，３１は各々ギヤケース２５に収納支持される
第４歯車，第５歯車，第６歯車，第７歯車，第８歯車，
第９歯車（以下各々、４Ｇ５Ｇ，６Ｇ，７Ｇ，８Ｇ，９
Ｇと記す）である。３２は９Ｇ３１と同軸上のプーリ
Ｄ、３３はプーリＥ、３４はプーリＤ３２とプーリＥ３
３とを連結するベルトＢ、３５はプーリＥ３３と同軸で
移動プラテン５に固定支持されるボールネジＢ、３６は
樹脂注入部（以下、プランジャと記す）、３７はプラン
ジャ３６とボールネジＢ３５とを連結するホルダＢであ
る。2. Description of the Related Art FIG. 1 is a cross-sectional view showing a semiconductor device mold sealing apparatus. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an upper die for molding an IC lead frame (hereinafter referred to as an upper die).
Is an upper mold 1 and a pair of lower molds (hereinafter, referred to as lower molds), 3 is a lower mold base for installing and fixing the lower mold 2, 4 is an upper platen to which the upper mold 1 is fixed, 5 is a lower mold base 3 A movable platen on which is fixed, 6
Is a metal fixed to the movable platen 5, 7 is a lower platen, 8 is a tie bar that connects the upper platen 4 and the lower platen 7 via the movable platen 5, and 9 is a tie bar 8 and the upper platen 4 and the lower platen 7. Nuts to fix each, 10,1
Reference numerals 1 and 12 denote a first gear, a second gear, and a third gear (hereinafter, 1G, 2G, and 3G, respectively) that are housed and supported by the lower platen 7.
Is described). 13 is a motor with a feed brake A, 1
4 is a motor B with a mold clamping brake, 15 is the motor 14
, A clutch 16; a worm speed reducer 17; a pulley A fastened to an output shaft of a motor 13; a motor 19 and a speed reducer 15; Pulleys B and 20 fastened to the pulleys are pulleys C and 21 fastened to the input shaft of the worm speed reducer 17.
Is a belt A for connecting the pulley A18, the pulley B19, and the pulley C20, and 22 is a lower platen 7 coaxially with the 3G12.
The ball screws A and 23 supported by the holder A for connecting the ball screw A22 and the movable platen 5 are motors 24 with a brake C, 25 is a gear case, 26, 27, 28, 2
Reference numerals 9, 30, and 31 denote a fourth gear, a fifth gear, a sixth gear, a seventh gear, an eighth gear, which are housed and supported in the gear case 25, respectively.
9th gear (4G5G, 6G, 7G, 8G, 9
It is referred to as G). 32 is a pulley D coaxial with 9G31, 33 is a pulley E, 34 is a pulley D32 and a pulley E3.
Belts B and 35 connecting 3 with each other are ball screws B coaxially with the pulley E33 and fixedly supported by the moving platen 5. Reference numeral 36 is a resin injecting portion (hereinafter referred to as a plunger), and 37 is connecting the plunger 36 and the ball screw B35. Holder B.
【０００３】図３は本装置における従来方法を説明する
ためのタイミングチャートであり、横軸を時間軸とし、
３８は移動プラテン５位置、３９はモータ１３の回転
数、３９はクラッチ１６の動作、４０はモータ１４の動
作、４１はモータ１４のブレーキ動作、４２はモータ１
４のブレーキ動作、４３はプランジャ３６の位置、４４
はモータ１３の回転数を示すものである。FIG. 3 is a timing chart for explaining a conventional method in this apparatus, in which the horizontal axis is the time axis,
38 is the moving platen 5 position, 39 is the rotation speed of the motor 13, 39 is the operation of the clutch 16, 40 is the operation of the motor 14, 41 is the braking operation of the motor 14, 42 is the motor 1
4, braking action 43, position of plunger 36, 44
Indicates the number of rotations of the motor 13.
【０００４】次に従来のモールド封止方法を図３につい
て説明する。半導体素子の載置とその電気的接合の完了
したＩＣリードフレームと封止材料である樹脂タブレッ
トを下型２へ設置した後（図３、直材供給完了信号）、
モータＡ１３を回転させ、プーリＡ１８，ベルトＡ２
１，プーリＣ２０，ウォーム減速機１７，１Ｇ１０，２
Ｇ１１，３Ｇ１２，ボールネジＡ２２，ホルダ２３を介
して移動プラテン５を、固定された上型１に下型２が接
触するまで上昇させる。上下型１，２が接触した後、ク
ラッチ１６を連結させ、モータＢ１４を起動し、更に下
型２を上型１に押し込んで型締を行う。Next, a conventional mold sealing method will be described with reference to FIG. After the IC lead frame on which the semiconductor element has been mounted and its electrical connection is completed and the resin tablet which is the sealing material is installed in the lower mold 2 (FIG. 3, direct material supply completion signal),
Rotate the motor A13 to rotate the pulley A18 and the belt A2.
1, pulley C20, worm reducer 17, 1G10, 2
The moving platen 5 is raised via the G11, 3G12, the ball screw A22, and the holder 23 until the lower mold 2 comes into contact with the fixed upper mold 1. After the upper and lower molds 1 and 2 come into contact with each other, the clutch 16 is engaged, the motor B14 is started, and the lower mold 2 is pushed into the upper mold 1 to perform mold clamping.
【０００５】次いでモータＣ２４を起動し、４Ｇ２６，
５Ｇ２７，６Ｇ２８，７Ｇ２９，８Ｇ３０，９Ｇ３１，
プーリＤ３２，ベルトＢ３４，プーリＥ３３，ボールネ
ジＢ３５，ホルダＢ３７を介してプランジャ３６を上昇
させ、溶融樹脂を金型内に注入する。注入完了後、熱硬
化性である樹脂を一定時間置き硬化させた（キュア時間
Ｂ）後、プランジャ３６を下降させ、モータＢ１４，モ
ータＡ１３の順に移動プラテンを下降させて成形された
製品を取り出す。Then, the motor C24 is started, and the 4G26,
5G27, 6G28, 7G29, 8G30, 9G31,
The plunger 36 is raised through the pulley D32, the belt B34, the pulley E33, the ball screw B35, and the holder B37 to inject the molten resin into the mold. After the injection is completed, the thermosetting resin is left to cure for a certain period of time (curing time B), then the plunger 36 is lowered, and the moving platen is lowered in the order of the motor B14 and the motor A13 to take out the molded product.
【０００６】ここで型締中ＣはモータＢ１４のブレーキ
にてトルクが保持されているが、一般的にそのトルクＴ
は、Ｆを型締力（Kgt）、ＬをボールネジＡのリード
(ｍ）、ηを効率とするとき次の式で表される。Here, during mold clamping C, the torque is held by the brake of the motor B14. Generally, the torque T is maintained.
Is the clamping force (Kgt), L is the lead of the ball screw A
(m), where η is the efficiency, it is expressed by the following equation.
【０００７】Ｔ＝ＦＬ／２πη (1)T = FL / 2πη (1)
【０００８】また、型締力Ｆ（即ち移動プラテン５の推
力）は、Ｐを樹脂注入力(Kgt/cm ２)、Ｓを受圧面積(cm
２)、αを定数（安全率）とするとき次の式で表され
る。Further, the mold clamping force F (that is, the moving platen 5 is pushed
For force, input P into resin (Kgt / cm 2), S is the pressure receiving area (cm
2), where α is a constant (safety factor)
It
【０００９】Ｆ＝Ｐ×Ｓ×α (2)F = P × S × α (2)
【００１０】つまり、樹脂注入圧力が高ければ高い程、
モータＢ１４系のトルク及びそのブレーキによる保持ト
ルク容量が必要となってくることになる。That is, the higher the resin injection pressure,
The torque of the motor B14 system and the holding torque capacity by the brake thereof are required.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】従来のモールド封止は
以上のような方法によるため、型締中（図３ｃ）は常時
高トルクを保持していなければならず、メカ系の強度を
充分に確保することが必要で、また、型締完了後、モー
タＢ１４、クラッチ１６動作が必要であるため、タクト
が長くなる等の問題点があった。Since the conventional mold sealing is performed by the above-described method, it is necessary to always maintain a high torque during the mold clamping (FIG. 3c), so that the mechanical system is sufficiently strong. Since it is necessary to secure it and the operation of the motor B14 and the clutch 16 is required after completion of the mold clamping, there is a problem that the tact becomes long.
【００１２】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、キュア中の型締力を低下させる
ことができるとともに、型締完了後の動作タクトを短縮
できるモールド封止方法を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and a mold sealing method capable of reducing the mold clamping force during curing and shortening the operation tact after completion of mold clamping. The purpose is to provide.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体素
子のモールド封止方法は、送り用と型締用の２系統の駆
動系を有するプレス装置において、型締完了後の型締ト
ルクを、送り用モータで保持するようにしたものであ
る。According to the method of molding a semiconductor element in a mold according to the present invention, in a press device having two drive systems for feeding and mold clamping, the mold clamping torque after completion of mold clamping is It is designed to be held by a feed motor.
【００１４】[0014]
【作用】この発明におけるモールド方法では、樹脂注入
後の保圧動作を短縮することにより、キュア中に型締力
が低下し、マシンタクトが短縮されることは勿論である
が、型締トルクを送り用モータで保持するようにしてい
るため、従来装置に何等の変更を加えることなく上記動
作を行うことができる。In the molding method of the present invention, by shortening the pressure holding operation after resin injection, the mold clamping force is reduced during curing and the machine tact is shortened, but the mold clamping torque is reduced. Since it is held by the feed motor, the above operation can be performed without making any changes to the conventional device.
【００１５】[0015]
【実施例】以下この発明の一実施例を図２により説明す
る。先ず、直材供給信号により、モータＡ１３を起動さ
せ、下型２が上型１に接触するまで上昇させる。上下型
１，２が接触した後、モータＡ１３を停止し、モータＡ
１３のブレーキによりそのトルクを保持した状態でクラ
ッチ１６を連結させ、モータＡ１３のブレーキを開放し
て（Ｄ）、モータＢ１４を起動し型締を行う。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. First, the direct material supply signal is used to activate the motor A13 and raise it until the lower mold 2 comes into contact with the upper mold 1. After the upper and lower molds 1 and 2 come into contact with each other, the motor A13 is stopped and the motor A
The clutch 16 is connected while the torque is held by the brake 13 and the brake of the motor A13 is released (D), and the motor B14 is activated to perform mold clamping.
【００１６】この時モータＡ１３はモータＢ１４により
回転させられることになる。一定の型締トルクに達する
と、モータＢ１４を停止させ、モータＢ１４のブレーキ
を掛けて、型締トルクを保持する。At this time, the motor A13 is rotated by the motor B14. When the mold clamping torque reaches a certain level, the motor B14 is stopped and the motor B14 is braked to maintain the mold clamping torque.
【００１７】次いで、モータＣ２４を起動し、プランジ
ャ３６を上昇させて溶融樹脂を金型内に注入する。注入
が完了(注入完了までは従来と同一)した後、プランジャ
３６との接触部分の硬化を待って保圧動作（Ｂ′）を停
止し、モータＣ２４を起動し、プランジャ３６を下降さ
せる。Next, the motor C24 is started, the plunger 36 is raised, and the molten resin is injected into the mold. After the injection is completed (until the injection is completed, it is the same as the conventional method), the pressure holding operation (B ′) is stopped after the contact portion with the plunger 36 is hardened, the motor C24 is activated, and the plunger 36 is lowered.
【００１８】その後、モータＢ１４のブレーキを開放
し、モータＢ２４を起動し、型締力を低下させた後、ク
ラッチ１６を開放して、モータＡ１３のブレーキを掛け
て、低下させた型締トルクを保持する。After that, the brake of the motor B14 is released, the motor B24 is started to reduce the mold clamping force, the clutch 16 is released, and the brake of the motor A13 is applied to reduce the mold clamping torque. Hold.
【００１９】この状態でＩＣパッケージの硬化を待って
（新キュアＡ）モータＡ１３のブレーキを開放し、モー
タＡ１３を起動し、移動プラテン５を下降させ型開し、
成形された製品を取出す。In this state, after waiting for the IC package to cure (new cure A), the brake of the motor A13 is released, the motor A13 is started, the moving platen 5 is lowered, and the mold is opened.
Take out the molded product.
【００２０】なお上記実施例では、保圧（Ｂ′），及び
キュアＡをタイマ設定により行うものを示したが、他の
信号であってもよい。また上記実施例では、２個の型締
用ブレーキ付モータとクラッチを使用したプレスの場合
について説明したが、１個の型締用モータや他のプレス
装置であってもよく、上記実施例と同様の効果を奏す
る。In the above embodiment, the holding pressure (B ') and the cure A are performed by setting the timer, but other signals may be used. Further, in the above-mentioned embodiment, the case of the press using the two mold clamping brake motors and the clutch has been described, but one mold clamping motor or another press device may be used. Has the same effect.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、送り用
モータで低トルクの型締トルクを保持するようにしたの
で、装置のタクトが短縮でき、また、型締駆動系の寿命
が延長でき、信頼性の高いものが得られる効果がある。As described above, according to the present invention, since the feed motor holds the low mold clamping torque, the takt time of the apparatus can be shortened and the life of the mold clamping drive system can be extended. It is possible to obtain a highly reliable product.
【図１】半導体素子のモールド封止装置を示す断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a mold sealing device for a semiconductor element.
【図２】この発明を説明するためのタイミングチャート
図である。FIG. 2 is a timing chart diagram for explaining the present invention.
【図３】従来方法を説明するためのタイミングチャート
図である。FIG. 3 is a timing chart diagram for explaining a conventional method.
１ 上型 ２ 下型 ３ 下型台 ４ 上プラテン ５ 移動プラテン ７ 下プラテン ８ タイバ 10,11,12,26,27,28,29,30,31 ギヤ １３ モータＡ １４ モータＢ １５ 減速機 １６ クラッチ １７ ウォーム減速機 １８ プーリＡ １９ プーリＢ ２０ プーリＣ ２１ ベルトＡ ２２ ボールネジＡ ２３ ホルダＡ ２４ モータＣ ３２ プーリＤ ３３ プーリＥ ３４ ベルトＢ ３５ ボールネジＢ ３６ プランジャ ３７ ホルダＢ 1 Upper mold 2 Lower mold 3 Lower mold base 4 Upper platen 5 Moving platen 7 Lower platen 8 Tie bar 10,11,12,26,27,28,29,30,31 Gear 13 Motor A 14 Motor B 15 Reducer 16 Clutch 17 Worm Reducer 18 Pulley A 19 Pulley B 20 Pulley C 21 Belt A 22 Ball Screw A 23 Holder A 24 Motor C 32 Pulley D 33 Pulley E 34 Belt B 35 Ball Screw B 36 Plunger 37 Holder B
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年５月１日[Submission date] May 1, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】請求項１[Name of item to be corrected] Claim 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００２[Name of item to be corrected] 0002
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１は半導体素子のモールド封止樹脂を
示す断面図であり、図において、１はＩＣリードフレー
ムをモールド成形する上金型（以下、上型を示す）、２
は上型１と一対の下金型（以下、下型と記す）、３は下
型２を設置固定する下型台、４は上型１が固定される上
プラテン、５は下型台３が固定される移動プラテン、６
は移動プラテン５に固定されたメタル、７は下プラテ
ン、８は移動プラテン５を介して上プラテン４と下プラ
テン７とを連結するタイバ、９はタイバ８と上プラトン
４及び下プラテン７とを各々固定するナット、１０，１
１，１２は各々下プラテン７に収納・支持される第１歯
車、第２歯車、第３歯車（以下、各々１Ｇ，２Ｇ，３Ｇ
と記す）である。１３は送り用ブレーキ付モータＡ、１
４は型締用ブレーキ付モータＢ、１５は上記モータ１４
の出力軸に連結される減速機、１６はクラッチ、１７は
ウォーム減速機、１８はモータ１３の出力軸に締結され
るプーリＡ、１９はモータ１４と減速機１５，クラッチ
１６を介しその出力軸に締結されるプーリＢ、２０はウ
ォーム減速機１７の入力軸に締結されるプーリＣ、２１
はプーリＡ１８，プーリＢ１９，プーリＣ２０とを連結
するベルトＡ、２２は３Ｇ１２と同軸上で下プラテン７
に支持されるボールネジＡ、２３はボールネジＡ２２と
移動プラテン５とを連結するホルダＡ、２４はブレーキ
付モータＣ、２５はギヤケース、２６，２７，２８，２
９，３０，３１は各々ギヤケース２５に収納支持される
第４歯車，第５歯車，第６歯車，第７歯車，第８歯車，
第９歯車（以下各々、４Ｇ，５Ｇ，６Ｇ，７Ｇ，８Ｇ，
９Ｇと記す）である。３２は９Ｇ３１と同軸上のプーリ
Ｄ、３３はプーリＥ、３４はプーリＤ３２とプーリＥ３
３とを連結するベルトＢ、３５はプーリＥ３３と同軸で
移動プラテン５に固定支持されるボールネジＢ、３６は
樹脂注入部（以下、プランジャと記す）、３７はプラン
ジャ３６とボールネジＢ３５とを連結するホルダＢであ
る。2. Description of the Related Art FIG. 1 is a cross-sectional view showing a mold sealing resin for a semiconductor element. In FIG. 1, 1 is an upper die for molding an IC lead frame (hereinafter, referred to as an upper die).
Is an upper mold 1 and a pair of lower molds (hereinafter, referred to as lower molds), 3 is a lower mold base for installing and fixing the lower mold 2, 4 is an upper platen to which the upper mold 1 is fixed, 5 is a lower mold base 3 A movable platen on which is fixed, 6
Is a metal fixed to the movable platen 5, 7 is a lower platen, 8 is a tie bar connecting the upper platen 4 and the lower platen 7 via the movable platen 5, and 9 is a tie bar 8 and the upper platen 4 and the lower platen 7. Nuts to fix each, 10,1
Reference numerals 1 and 12 denote a first gear, a second gear, and a third gear (hereinafter, 1G, 2G, and 3G, respectively) that are housed and supported by the lower platen 7.
Is described). 13 is a motor with a feed brake A, 1
4 is a motor B with a mold clamping brake, 15 is the motor 14
, A clutch 16; a worm speed reducer 17; a pulley A fastened to an output shaft of a motor 13; a motor 19 and a speed reducer 15; Pulleys B and 20 fastened to the pulleys are pulleys C and 21 fastened to the input shaft of the worm speed reducer 17.
Is a belt A for connecting the pulley A18, the pulley B19, and the pulley C20, and 22 is a lower platen 7 coaxially with the 3G12.
The ball screws A and 23 supported by the holder A for connecting the ball screw A22 and the movable platen 5 are motors 24 with a brake C, 25 is a gear case, 26, 27, 28, 2
Reference numerals 9, 30, and 31 denote a fourth gear, a fifth gear, a sixth gear, a seventh gear, an eighth gear, which are housed and supported in the gear case 25, respectively.
9th gear ( 4G, 5G , 6G, 7G, 8G,
9G). 32 is a pulley D coaxial with 9G31, 33 is a pulley E, 34 is a pulley D32 and a pulley E3.
Belts B and 35 connecting 3 with each other are ball screws B coaxially with the pulley E33 and fixedly supported by the moving platen 5. Reference numeral 36 is a resin injecting portion (hereinafter referred to as a plunger), and 37 is connecting the plunger 36 and the ball screw B35. Holder B.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００３[Name of item to be corrected] 0003
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００３】図３は本装置における従来方法を説明する
ためのタイミングチャートであり、横軸を時間軸とし、
３８は移動プラテン５の位置、３９はモータＡ１３の回
転数、４０はモータＡ１３のブレーキ動作、４１はクラ
ッチ１６の動作、４２はモータＢ１４の回転数、４３は
モータＢ１４のブレーキ動作、４４はプランジャ３６の
位置、４５はモータＣ２４の回転数を示すものである。 FIG. 3 is a timing chart for explaining a conventional method in this apparatus, in which the horizontal axis is the time axis,
38 is the position of the movable platen 5, 39 is the rotation of the motor A13
Number of rotations, 40 is brake operation of motor A13, 41 is clutch
Of the switch 16, 42 is the number of revolutions of the motor B14, and 43 is
Braking operation of the motor B14, 44 of the plunger 36
Position 45 indicates the number of rotations of the motor C24.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００５[Correction target item name] 0005
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００５】次いでモータＣ２４を起動し、４Ｇ２６，
５Ｇ２７，６Ｇ２８，７Ｇ２９，８Ｇ３０，９Ｇ３１，
プーリＤ３２，ベルトＢ３４，プーリＥ３３，ボールネ
ジＢ３５，ホルダＢ３７を介してプランジャ３６を上昇
させ、溶融樹脂を金型内に注入する。注入完了後、熱硬
化性である樹脂を一定時間置き硬化させた（キュア時間
Ｂ）後、プランジャ３６を下降させ、モータＢ１４，モ
ータＡ１３の順に移動プラテン５を下降させて成形され
て製品を取り出す。Then, the motor C24 is started, and the 4G26,
5G27, 6G28, 7G29, 8G30, 9G31,
The plunger 36 is raised through the pulley D32, the belt B34, the pulley E33, the ball screw B35, and the holder B37 to inject the molten resin into the mold. After the injection is completed, the thermosetting resin is allowed to cure for a certain period of time (curing time B), then the plunger 36 is lowered, and the moving platen 5 is lowered in the order of the motor B14 and the motor A13 to take out the molded product. ..
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００６[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００６】ここで型締中ＣはモータＢ１４のブレーキ
にてトルクが保持されているが、一般的にそのトルクＴ
(Kgf・m)は、Ｆを型締力(Kgf)、ＬをボールネジＡのリー
ド(m)、ηを効率とするとき次の式で表される。Here, during mold clamping C, the torque is held by the brake of the motor B14. Generally, the torque T is maintained.
(Kgf · m) is expressed by the following equation, where F is the mold clamping force (Kgf) , L is the lead (m) of the ball screw A, and η is the efficiency.
【手続補正６】[Procedure correction 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００８[Correction target item name] 0008
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００８】また、型締力Ｆ（即ち移動プラテン５の推
力）は、Ｐを樹脂注入力（Kgf/cm2)、Ｓを受圧面積(c
m2)、αを定数（安全率）とするとき次の式で表され
る。As for the mold clamping force F (that is, the thrust of the movable platen 5), P is the resin injection force (Kgf / cm 2 ) and S is the pressure receiving area (c
When m 2 ) and α are constants (safety factors), they are expressed by the following equation.
【手続補正７】[Procedure Amendment 7]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１５[Correction target item name] 0015
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１５】[0015]
【実施例】以下この発明の一実施例を図２により説明す
る。先ず、直材供給信号により、モータＡ１３を起動さ
せ、下型２が上型１に接触するまで上昇させる。上下型
１，２が接触した後、モータＡ１３を停止し、モータＡ
１３のブレーキによりそのトルクを保持した状態でクラ
ッチ１６を連結させ、モータＡ１３のブレーキを開放し
て、モータＢ１４を起動し型締を行う。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. First, the direct material supply signal is used to activate the motor A13 and raise it until the lower mold 2 comes into contact with the upper mold 1. After the upper and lower molds 1 and 2 come into contact with each other, the motor A13 is stopped and the motor A
Ligated clutch 16 while holding the torque by 13 of the brake, releasing the brake of the motor A13
Then, the motor B14 is started and the mold is clamped.
【手続補正８】[Procedure Amendment 8]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１８[Correction target item name] 0018
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１８】その後、モータＢ１４のブレーキを開放
し、モータＢ２４を起動し、型締力を低下させた後、モ
ータＡ１３のブレーキを掛けて、クラッチ１６を開放し
て、低下させた型締トルクを保持する。[0018] Then, after releasing the brake of the motor B14, start the motor B24, lowered the mold clamping force, model
Apply the brake on the data A13 and release the clutch 16.
Te, holds the clamping torque reduced.
【手続補正９】[Procedure Amendment 9]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１９[Name of item to be corrected] 0019
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１９】この状態でＩＣパッケージの硬化を待って
（新キュア時間Ａ）モータＡ１３のブレーキを開放し、
モータＡ１３を起動し、移動プラテン５を下降させ型開
し、成形された製品を取出す。ここで新キュア時間Ａ
は、従来のキュア時間Ｂと同一時間であり、図３におけ
る時間Ｃが短縮されることになる。 In this state, wait for the IC package to cure (new cure time A) and release the brake of the motor A13.
The motor A13 is started, the moving platen 5 is lowered, the mold is opened, and the molded product is taken out. New cure time A here
Is the same time as the conventional curing time B, and in FIG.
Therefore, the time C to be saved is shortened.
【手続補正９９９】[Procedure Amendment 999]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２０[Correction target item name] 0020
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２０】なお上記実施例では、保圧（Ｂ′）、及び
キュア時間Ａをタイマ設定により行うものを示したが、
他の信号であってもよい。また上記実施例では、２個の
型締用ブレーキ付モータとクラッチを使用したプレスの
場合について説明したが、１個の型締用モータや他のプ
レス装置であってもよく、上記実施例と同様の効果を奏
する。In the above embodiment, the holding pressure (B ') and the curing time A are set by the timer setting.
It may be another signal. Further, in the above-mentioned embodiment, the case of the press using the two mold clamping brake motors and the clutch has been described, but one mold clamping motor or another press device may be used. Has the same effect.
【手続補正９９９】[Procedure Amendment 999]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２１[Correction target item name] 0021
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、送り用
モータで低トルクの型締トルクを保持するようにしたの
で、装置のタクトが短縮でき、また、型締駆動系及びプ
ランジャ駆動系の寿命が延長でき、信頼性の高いものが
得られる効果がある。As described above, according to the present invention, since the feed motor holds the mold clamping torque of a low torque, the tact of the apparatus can be shortened, and the mold clamping drive system and the mold clamping system can be shortened.
There is an effect that the life of the drive circuit of the ranger can be extended and a highly reliable drive system can be obtained.
【手続補正９９９】[Procedure Amendment 999]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】全図[Correction target item name] All drawings
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１】 [Figure 1]
【図２】 [Fig. 2]
【図３】 [Figure 3]
Claims (1)
るプレス装置により熱硬化性樹脂を用いて半導体素子の
モールド封止を行うに際し、型締、キュア中に樹脂注入
後の保圧力を変化させるとともに、型締力を変化させる
手段として、型締完了時の低トルクの型締トルクを送り
用モータで保持するようにしたことを特徴とする半導体
素子のモールド封止方法。1. When a semiconductor device is mold-sealed with a thermosetting resin by a pressing device having two drive systems for feeding and clamping, a resin is injected into the mold during clamping and curing. As a means for changing the pressure and changing the mold clamping force, a low motor clamping torque at the completion of the mold clamping is held by a feed motor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3684191A JPH05237863A (en) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | Semiconductor element mold sealing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3684191A JPH05237863A (en) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | Semiconductor element mold sealing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05237863A true JPH05237863A (en) | 1993-09-17 |
Family
ID=12480985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3684191A Pending JPH05237863A (en) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | Semiconductor element mold sealing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05237863A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111267314A (en) * | 2018-12-05 | 2020-06-12 | 东和株式会社 | Resin molding device and method for manufacturing resin molded product |
-
1991
- 1991-02-05 JP JP3684191A patent/JPH05237863A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111267314A (en) * | 2018-12-05 | 2020-06-12 | 东和株式会社 | Resin molding device and method for manufacturing resin molded product |
| KR20200068582A (en) * | 2018-12-05 | 2020-06-15 | 토와 가부시기가이샤 | Resin-molding device, and method for producing resin-molded product |
| CN111267314B (en) * | 2018-12-05 | 2022-03-15 | 东和株式会社 | Resin molding device and method for manufacturing resin molded product |
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