JPH05237673A - Laser marking device - Google Patents

Laser marking device

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Publication number
JPH05237673A
JPH05237673A JP4076276A JP7627692A JPH05237673A JP H05237673 A JPH05237673 A JP H05237673A JP 4076276 A JP4076276 A JP 4076276A JP 7627692 A JP7627692 A JP 7627692A JP H05237673 A JPH05237673 A JP H05237673A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
laser beam
laser light
laser
galvanometer
Prior art date
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Pending
Application number
JP4076276A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yukiyoshi Shinozuka
幸義 篠塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH05237673A publication Critical patent/JPH05237673A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To enable the marking operation of another kind without degrading the appearance in edge parts after marking and without an operation for replacing a mask. CONSTITUTION:A laser beam oscillated from a pulse laser oscillator 1 is enlarged by an optical system 2 for beam shaping to such a size at which the laser beam transmission part of the mask 5 is covered by several tens shots. This beam is set in an arbitrary position on the mask 5 by a galvanometer 3 for selecting the mask and a collimator lens 4. The laser beam masked by the mask 5 is set and irradiated to the processing position on a processing surface 9 by a galvanometer 6 for positioning and an objective lens 7.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【技術分野】本発明はレーザマーキング装置に関し、特
にレーザ光によってキートップのマーキングを行うレー
ザマーキング装置に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laser marking device, and more particularly to a laser marking device for marking a key top with a laser beam.

【0002】[0002]

【従来技術】従来、この種のレーザマーキング装置にお
いては、図5に示すようなカーオーディオ用の釦11−
1〜11−n各々のキートップのマーキングを行う場
合、図6に示すように、1枚のマスク12に1つのパタ
ーンを作成している。この図6に示すマスク12はレー
ザ光反射面12aとレーザ光透過部12bとからなり、
レーザ光透過部12bが釦11−1のキートップに対応
するパターンを形成している。マスク12に加工用のレ
ーザ光が照射されると、レーザ光反射面12aに当った
レーザ光は反射されてレーザ光受けに吸収され、レーザ
光透過部12bに当ったレーザ光はマスク12を通過し
て加工面へと進む。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a laser marking apparatus of this type, a car audio button 11-as shown in FIG.
When marking the key tops 1 to 11-n, as shown in FIG. 6, one pattern is created on one mask 12. The mask 12 shown in FIG. 6 includes a laser beam reflecting surface 12a and a laser beam transmitting portion 12b,
The laser beam transmitting portion 12b forms a pattern corresponding to the key top of the button 11-1. When the mask 12 is irradiated with the processing laser light, the laser light hitting the laser light reflecting surface 12 a is reflected and absorbed by the laser light receiver, and the laser light hitting the laser light transmitting portion 12 b passes through the mask 12. Then proceed to the processing surface.

【0003】この場合、図7に示すように、マスク12
のレーザ光透過部12bがすべてレーザビームb内に入
るようレーザビームbの径を大きく拡大して同じ位置に
固定し、該レーザビームbを1〜10ショット照射す
る。これによって、マスク12のパターンが加工面にマ
ーキングされる。上記の方法ではレーザビームbの径を
大きく拡大することによって加工面における単位面積当
りのレーザパワーが下がるため、レーザビームbを10
ショット弱くらい繰返し照射してマーキングを行ってい
る。尚、この方法ではレーザ光源としてパルスレーザを
用いている。
In this case, as shown in FIG. 7, the mask 12
The diameter of the laser beam b is greatly expanded and fixed at the same position so that all the laser beam transmitting portions 12b of the laser beam b enter the laser beam b, and the laser beam b is irradiated for 1 to 10 shots. As a result, the pattern of the mask 12 is marked on the processed surface. In the above method, since the laser power per unit area on the processed surface is reduced by enlarging the diameter of the laser beam b significantly,
Marking is done by repeatedly irradiating a little on shots. In this method, a pulse laser is used as the laser light source.

【0004】これに対して、連続発振のレーザ光源を用
いてマーキングを行う方法もある。すなわち、マスクを
用いずに釦11−1のキートップ上に直接レーザ光を照
射して一筆書き的にマーキングを行う方法もある。この
方法では、図8に示すように、淵取り用のレーザ光の軌
跡cと内部塗り潰し用のレーザ光の軌跡dとが得られる
ように、X軸方向およびY軸方向夫々独立に走査可能な
ガルバノメータによってレーザ光をキートップ上でスキ
ャンする方法である。
On the other hand, there is also a method of marking using a continuous wave laser light source. That is, there is also a method in which the key top of the button 11-1 is directly irradiated with laser light without using a mask to perform marking with one stroke. In this method, as shown in FIG. 8, it is possible to independently scan in the X-axis direction and the Y-axis direction so that the locus c of the laser beam for edge removal and the locus d of the laser beam for internal filling can be obtained. This is a method in which a laser beam is scanned on a key top by a galvanometer.

【0005】このような従来のレーザマーキング装置で
は、前者の方法によって釦11−1〜11−n各々のキ
ートップのマーキングを行う場合、釦11−1〜11−
nのキートップ各々に対応するパターンが形成されたマ
スク12の交換作業が必要となるので、釦11−1〜1
1−nのキートップを1つのセットとして繰返しマーキ
ングすることが困難である。そのため、釦11−1のキ
ートップは釦11−1だけをまとめて加工し、釦11−
2のキートップは釦11−2だけをまとめて加工してい
る。
In such a conventional laser marking device, when the key tops of the buttons 11-1 to 11-n are marked by the former method, the buttons 11-1 to 11-
Since it is necessary to replace the mask 12 having the pattern corresponding to each of the n key tops, the buttons 11-1 to 11-1 are replaced.
It is difficult to repeatedly mark 1-n key tops as one set. Therefore, for the key top of the button 11-1, only the button 11-1 is processed together, and the button 11-
The key top 2 has only the button 11-2 processed together.

【0006】この場合、その加工作業中は同一のマスク
12に対してレーザ光を照射し続けることとなり、繰返
し照射されるレーザ光による熱の影響でマスク12にダ
メージが入りやすいという問題がある。上記の方法では
レーザビームbの拡大にも限界があるので、図5に示す
釦11−1〜11−nのキートップを一度に加工できる
ほど大きなマスクのパターンすべてがレーザビームb内
に入るまで径を大きくすることは困難である。
In this case, the same mask 12 is continuously irradiated with the laser beam during the working operation, and there is a problem that the mask 12 is likely to be damaged by the effect of heat by the repeatedly irradiated laser beam. Since there is a limit to the expansion of the laser beam b in the above method, all the mask patterns that are large enough to process the key tops of the buttons 11-1 to 11-n shown in FIG. It is difficult to increase the diameter.

【0007】また、後者の方法によって釦11−1〜1
1−n各々のキートップのマーキングを行う場合、マス
クを使用することなく、ソフトウェアによってレーザ光
の軌跡を変更することができるので、釦11−1〜11
−nのキートップを1つのセットとして繰返しマーキン
グすることができる。しかしながら、マスクを使用する
場合に比べて、マーキング後のエッジ部分の見栄えが悪
くなるという問題がある。
The latter method allows the buttons 11-1 to 11-1 to be operated.
When the key tops of each 1-n are marked, the trajectory of the laser beam can be changed by software without using a mask.
-N key tops can be repeatedly marked as one set. However, there is a problem that the appearance of the edge portion after marking becomes worse than in the case where a mask is used.

【0008】[0008]

【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの問題
点を除去すべくなされたもので、マーキング後のエッジ
部分の見栄えが悪くなることなく、マスクの入換え作業
なしに他品種のマーキング作業を可能とすることができ
るレーザマーキング装置の提供を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned problems of the prior art, and does not make the edge portion look bad after marking and does not require mask replacement work to mark other types. It is an object of the present invention to provide a laser marking device that enables work.

【0009】[0009]

【発明の構成】本発明によるレーザマーキング装置は、
各々異なる形状の複数のレーザ光透過部を有するマスク
部材と、レーザ光源から出射されたレーザ光が前記レー
ザ光透過部の形状を構成する複数の領域のうち一つを透
過するように前記レーザ光を整形する整形手段と、前記
整形手段で整形されたレーザ光が前記複数のレーザ光透
過部のうち一つを透過するよう前記レーザ光および前記
マスク部材のうち少なくとも一方を移動する手段と、前
記複数のレーザ光透過部のうち一つを透過したレーザ光
を被加工物上の該レーザ光に対応する位置に照射する手
段とを有することを特徴とする。
The laser marking device according to the present invention comprises:
A mask member having a plurality of laser light transmitting portions each having a different shape, and the laser light so that the laser light emitted from the laser light source passes through one of a plurality of regions forming the shape of the laser light transmitting portion. Shaping means for shaping, and means for moving at least one of the laser light and the mask member so that the laser light shaped by the shaping means passes through one of the plurality of laser light transmitting portions, And a means for irradiating a laser beam transmitted through one of the plurality of laser beam transmitting portions to a position on the workpiece corresponding to the laser beam.

【0010】[0010]

【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0011】図1は本発明の一実施例の構成を示すブロ
ック図である。図において、パルスレーザ発振器1から
発振されたレーザ光はビーム整形光学系2を通過すると
き、ビーム整形光学系2内のエキスパンダ(図示せず)
によって約1〜10mmφに拡大される。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention. In the figure, when the laser light oscillated from the pulse laser oscillator 1 passes through the beam shaping optical system 2, an expander (not shown) in the beam shaping optical system 2 is shown.
It is expanded to about 1-10 mmφ.

【0012】ビーム整形光学系2で整形されたレーザ光
はマスク5上の任意のポジションに位置決めするため
に、マスク選択ガルバノメータ3によってX軸方向およ
びY軸方向に走査されてコリメータレンズ4に出射され
る。マスク選択ガルバノメータ3によって走査されたレ
ーザ光はコリメータレンズ4で平行光とされ、マスク5
に出射される。
The laser beam shaped by the beam shaping optical system 2 is scanned by the mask selection galvanometer 3 in the X-axis direction and the Y-axis direction and is emitted to the collimator lens 4 in order to position it at an arbitrary position on the mask 5. It The laser light scanned by the mask selection galvanometer 3 is collimated by the collimator lens 4 and the mask 5
Is emitted to.

【0013】コリメータレンズ4で平行光とされたレー
ザ光はマスク5でマスクされた後に加工面9上の加工位
置に位置決めするために、位置決め用ガルバノメータ6
によってX軸方向およびY軸方向に走査されて対物レン
ズ7に出射される。位置決め用ガルバノメータ6によっ
て走査されたレーザ光は、対物レンズ7を介して加工面
9の加工位置に照射される。
The laser beam collimated by the collimator lens 4 is masked by the mask 5 and then positioned at the processing position on the processing surface 9 by the positioning galvanometer 6 for positioning.
The light beam is scanned in the X-axis direction and the Y-axis direction by and emitted to the objective lens 7. The laser beam scanned by the positioning galvanometer 6 is applied to the processing position on the processing surface 9 via the objective lens 7.

【0014】コンピュータ制御部8はパルスレーザ発振
器1とマスク選択ガルバノメータ3と位置決め用ガルバ
ノメータ6とを夫々制御するためのCPUおよびソフト
ウェアからなり、上記一連の動作およびタイミングを制
御する。
The computer control unit 8 is composed of a CPU and software for controlling the pulse laser oscillator 1, the mask selection galvanometer 3 and the positioning galvanometer 6, respectively, and controls the series of operations and timings.

【0015】図2は図1のマスク5の一例を示す斜視図
であり、図3は図2のマスク5を用いた加工例を示す図
である。これらの図において、マスク5はレーザ光反射
面5aと各々異なる形状の複数のレーザ光透過部5bと
からなる。レーザ光反射面5aはガラス板の上にレーザ
光を反射する銅などの金属を蒸着して形成され、レーザ
光透過部5bはガラス板のままとなっている。すなわ
ち、マスク5上のパターンのある部分以外はレーザ光を
反射する金属が蒸着されている。
FIG. 2 is a perspective view showing an example of the mask 5 of FIG. 1, and FIG. 3 is a view showing a processing example using the mask 5 of FIG. In these figures, the mask 5 comprises a laser light reflecting surface 5a and a plurality of laser light transmitting portions 5b each having a different shape. The laser light reflecting surface 5a is formed by vapor-depositing a metal such as copper that reflects laser light on a glass plate, and the laser light transmitting portion 5b remains the glass plate. That is, a metal that reflects the laser beam is vapor-deposited on the mask 5 except for the portion having the pattern.

【0016】このマスク5のサイズは約70mm角で、パ
ターンのある部分は約50mm角、厚さ数mm程度である。
マスク5のパターンの大きさは、レーザ光透過部5bが
ビーム整形光学系2で整形された数十ショットのレーザ
ビームaで覆われる程度となっている。
The mask 5 has a size of about 70 mm square, a pattern portion is about 50 mm square, and a thickness of about several mm.
The size of the pattern of the mask 5 is such that the laser beam transmitting portion 5b is covered with several tens of shots of the laser beam a shaped by the beam shaping optical system 2.

【0017】すなわち、レーザ光透過部5bはレーザビ
ームaの径よりも大きいため、図3に示すように、数十
ショットのレーザビームaでレーザ光透過部5bを塗り
潰すようにマスク選択ガルバノメータ3によって走査さ
れる。この場合、マスク選択ガルバノメータ3は加工時
間を短縮するために、レーザ光透過部5bを塗り潰すの
に必要最小限のエリアだけを走査する。
That is, since the laser beam transmitting portion 5b is larger than the diameter of the laser beam a, as shown in FIG. 3, the mask selecting galvanometer 3 is used so as to fill the laser beam transmitting portion 5b with several tens of shots of the laser beam a. Scanned by. In this case, the mask selection galvanometer 3 scans only the minimum area necessary to fill the laser beam transmitting portion 5b in order to shorten the processing time.

【0018】図4は図1のマスクの他の例を示す斜視図
である。図において、マスク10はレーザ光反射面10
aと、数十ショットのレーザビームaで塗り潰されるレ
ーザ光透過部10bと、1ショットのレーザビームaで
塗り潰されるレーザ光透過部10cとからなっている。
マスク10の下部に設けられたレーザ光透過部10cは
英数字や英記号のパターンを示しており、1ショットの
レーザビームaで塗り潰されるような大きさとなってい
る。
FIG. 4 is a perspective view showing another example of the mask of FIG. In the figure, a mask 10 is a laser beam reflecting surface 10.
a, a laser beam transmitting portion 10b filled with a laser beam a of several tens of shots, and a laser beam transmitting portion 10c filled with a laser beam a of one shot.
The laser beam transmitting portion 10c provided under the mask 10 shows a pattern of alphanumeric characters and English symbols, and has a size that can be filled with the laser beam a of one shot.

【0019】このように、パルスレーザ発振器1から発
振されたレーザ光をビーム整形光学系2によってマスク
5,10のレーザ光透過部5b,10bを数十ショット
で覆うような大きさに拡大し、マスク選択ガルバノメー
タ3で走査してマスク5,10上の任意のポジションに
位置決めし、マスク5,10を通過したレーザ光を位置
決め用ガルバノメータ6で走査して加工面9上の加工位
置に位置決めすることによって、マスク5,10のパタ
ーンが大きくてもビーム整形光学系2で整形したレーザ
光をスキャンしながらマーキングすることができる。
In this way, the laser light oscillated from the pulse laser oscillator 1 is enlarged by the beam shaping optical system 2 to a size so as to cover the laser light transmitting portions 5b and 10b of the masks 5 and 10 with several tens of shots. Scanning with the mask selection galvanometer 3 to position at arbitrary positions on the masks 5 and 10, and scanning the laser light passing through the masks 5 and 10 with the positioning galvanometer 6 to position at the processing position on the processing surface 9. Thus, even if the masks 5 and 10 have large patterns, it is possible to perform marking while scanning the laser beam shaped by the beam shaping optical system 2.

【0020】また、マスク5,10上のパターンよりも
レーザビームaの径のほうが小さいので、隣のパターン
に近付けて配置することができ、図2および図4に示す
ように、一枚のマスク5,10上に複数のレーザ光透過
部5b,10b,10cを設けることができる。これに
よって、マーキング後のエッジ部分の見栄えが悪くなる
ことなく、マスク5,10の入換えなしで他品種のマー
キング作業を行うことができる。
Since the diameter of the laser beam a is smaller than that of the patterns on the masks 5 and 10, it is possible to arrange the laser beam a close to the adjacent pattern. As shown in FIGS. A plurality of laser light transmitting parts 5b, 10b, 10c can be provided on the parts 5, 5, 10. As a result, it is possible to perform marking work for other types without changing the masks 5 and 10 without deteriorating the appearance of the edge portion after marking.

【0021】尚、本発明の一実施例ではマスク5,10
上の任意のポジションへの位置決めをマスク選択ガルバ
ノメータ3で行い、加工面9上の加工位置への位置決め
を位置決め用ガルバノメータ6で行っているが、マスク
5,10や加工面9を移動させて位置決めを行ってもよ
い。また、マスク5,10上のパターンを加工順に配列
してもよく、これらに限定されない。
In the embodiment of the present invention, the masks 5 and 10 are used.
The mask selection galvanometer 3 is used for positioning to the arbitrary position above, and the positioning galvanometer 6 is used for positioning to the processing position on the processing surface 9, but the masks 5, 10 and the processing surface 9 are moved for positioning. You may go. Further, the patterns on the masks 5 and 10 may be arranged in the processing order, and the invention is not limited to these.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、マ
スク部材の異なる形状の複数のレーザ光透過部を夫々構
成する複数の領域のうち一つをレーザ光源からのレーザ
光が透過するように該レーザ光を整形し、この整形され
たレーザ光およびマスク部材のうち少なくとも一方を移
動させて複数のレーザ光透過部のうち一つを透過するよ
うにするとともに、複数のレーザ光透過部のうち一つを
透過したレーザ光を被加工物上の該レーザ光に対応する
位置に照射することによって、マーキング後のエッジ部
分の見栄えが悪くなることなく、マスクの入換え作業な
しに他品種のマーキング作業を可能とすることができる
という効果がある。
As described above, according to the present invention, the laser light from the laser light source is transmitted through one of the plurality of regions forming the plurality of laser light transmitting portions of different shapes of the mask member. The laser light is shaped into a laser beam, and at least one of the shaped laser light and the mask member is moved so as to pass through one of the plurality of laser light transmitting portions. By irradiating the position corresponding to the laser beam on the work piece with the laser beam transmitted through one of them, the appearance of the edge part after marking does not deteriorate and other types of masks can be used without mask replacement work. This has the effect of enabling marking work.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention.

【図2】図1のマスクの一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of the mask of FIG.

【図3】図2のマスクを用いた加工例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a processing example using the mask of FIG.

【図4】図1のマスクの他の例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing another example of the mask of FIG.

【図5】被加工物の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of a workpiece.

【図6】従来例のマスクの一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a conventional mask.

【図7】図6のマスクを用いた加工例を示す図である。7 is a diagram showing a processing example using the mask of FIG.

【図8】従来例の加工例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a processing example of a conventional example.

【符号の説明】 1 パルスレーザ発振器 2 ビーム整形光学系 3 マスク選択ガルバノメータ 5,10 マスク 5a,10a レーザ光反射面 5b,10b,10c レーザ光透過部 6 位置決め用ガルバノメータ 8 コンピュータ制御部 9 加工面 a レーザビーム[Description of Reference Signs] 1 pulse laser oscillator 2 beam shaping optical system 3 mask selection galvanometer 5,10 mask 5a, 10a laser light reflecting surface 5b, 10b, 10c laser light transmitting portion 6 positioning galvanometer 8 computer control portion 9 processing surface a Laser beam

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G02B 26/10 104 Z ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location G02B 26/10 104 Z

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 各々異なる形状の複数のレーザ光透過部
を有するマスク部材と、レーザ光源から出射されたレー
ザ光が前記レーザ光透過部の形状を構成する複数の領域
のうち一つを透過するように前記レーザ光を整形する整
形手段と、前記整形手段で整形されたレーザ光が前記複
数のレーザ光透過部のうち一つを透過するよう前記レー
ザ光および前記マスク部材のうち少なくとも一方を移動
する手段と、前記複数のレーザ光透過部のうち一つを透
過したレーザ光を被加工物上の該レーザ光に対応する位
置に照射する手段とを有することを特徴とするレーザマ
ーキング装置。
1. A mask member having a plurality of laser light transmitting portions each having a different shape, and laser light emitted from a laser light source passes through one of a plurality of regions forming the shape of the laser light transmitting portion. Shaping means for shaping the laser light, and moving at least one of the laser light and the mask member so that the laser light shaped by the shaping means passes through one of the plurality of laser light transmitting portions. And a means for irradiating a laser beam transmitted through one of the plurality of laser beam transmitting portions to a position on the workpiece corresponding to the laser beam.
JP4076276A 1992-02-27 1992-02-27 Laser marking device Pending JPH05237673A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2004068519A1 (en) * 2003-01-30 2004-08-12 Sunarrow Limited Method for marking key top made of translucent material, key top marked by that method, key unit, and process for producing key unit
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