JPH05237650A - Reflow soldering device - Google Patents
Reflow soldering deviceInfo
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- JPH05237650A JPH05237650A JP7006092A JP7006092A JPH05237650A JP H05237650 A JPH05237650 A JP H05237650A JP 7006092 A JP7006092 A JP 7006092A JP 7006092 A JP7006092 A JP 7006092A JP H05237650 A JPH05237650 A JP H05237650A
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- air blowing
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- reflow soldering
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を基板上に半
田付けするためのリフロー半田装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflow soldering device for soldering electronic parts on a board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、加熱した鉄板上に電子部品を配置
し、この上をクリーム半田を塗布した基板を通過させて
鉄板の熱により基板を下側から加熱し、クリーム半田を
リフローして半田付けを行うようにしたリフロー半田付
け装置は知られている。このリフロー半田付け装置で
は、基板に反り等の変形があった場合、基板と加熱した
鉄板との距離が均一に保たれないため、熱が平均して伝
わらず、半田付け不良が発生し易かった。2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component is placed on a heated iron plate, a substrate coated with cream solder is passed over this, and the substrate is heated from the bottom by the heat of the iron plate, and the cream solder is reflowed and soldered. A reflow soldering device that performs soldering is known. In this reflow soldering device, when the substrate is deformed such as warped, the distance between the substrate and the heated iron plate cannot be kept uniform, so that the heat is not transferred evenly and the soldering failure is likely to occur. ..
【０００３】そこで、このような半田付け不良を解決す
るため、熱風を吹き出す多数の孔を有する熱風吹き出し
用治具を備え、この治具における熱風吹き出し孔に対応
した部分に、クリーム半田を塗布した部品を搭載してな
る基板を位置させ、その吹き出し孔より吹き出す熱風に
よりクリーム半田をリフローして半田付けするようにし
たリフロー半田付け装置も、例えば本出願人が提案した
特開昭６２−８４８７０号公報等で見ることができる。
このリフロー半田装置では、熱風吹き出し孔より基板に
向かって熱風が部分的に吹き出す構造なので、基板に多
少の反り等の変形があっても半田付けが可能になる。ま
た、リード部品の半田付け、特にリード部品とチップ部
品を搭載しての同時半田付けも可能になる。さらに、熱
に弱い部分の半田付けも可能となり、２度リフローを行
った場合でも部品の信頼性が損なわれることがない等の
利点を有するもので、今日では広く使用されている。Therefore, in order to solve such a soldering failure, a hot air blowing jig having a large number of holes for blowing hot air is provided, and cream solder is applied to a portion of the jig corresponding to the hot air blowing hole. A reflow soldering device in which a board on which parts are mounted is positioned and cream solder is reflowed and soldered by hot air blown out from the blowout hole is disclosed in, for example, JP-A-62-84870 proposed by the present applicant. You can see it in the bulletin.
This reflow soldering device has a structure in which hot air is blown out partially from the hot air blowing holes toward the substrate, and therefore soldering is possible even if the substrate is deformed such as warpage. Further, it becomes possible to solder the lead parts, and particularly to simultaneously solder the lead parts and the chip parts together. Further, it is possible to solder a portion that is weak against heat, and it has an advantage that reliability of parts is not deteriorated even when reflowing twice, and it is widely used today.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のリフロ
ー半田装置は、熱風吹き出し用治具が基板に対応した専
用治具として製作され、熱風吹き出し孔の位置は基板に
おけるクリーム半田を塗布した部分とほぼ一致し、加熱
したい箇所のみを集中的に加熱するいわゆるポイント式
リフロー構造となっている。また、例えば、コンデンサ
および抵抗等の部品と大型のトランス等の部品と言うよ
うに、熱容量の大幅に異なる部品を同時に半田付けした
いときにはクリーム半田をリフローするに必要な熱量も
異なるのが普通であり、このような場合は熱風吹き出し
孔の径寸法を部分的に変えることも行われている。した
がって、従来装置では、基板が異なる毎に専用の治具を
製作しなければならないので、治具費に加えて、治具交
換に煩わされ、迅速な切り換えが行えないというような
コスト的と作業性などの点で問題があった。特に、前記
熱風吹き出し孔にリフローノズルを装着し、そのノズル
を通じて熱風を吹き出す構造にした場合は、前記ノズル
の位置および孔径などを設計するときに微妙な調整を必
要とするのでさらに問題となる。In the conventional reflow soldering apparatus described above, the hot air blowing jig is manufactured as a dedicated jig corresponding to the substrate, and the position of the hot air blowing hole is the portion on the substrate where the cream solder is applied. It has a so-called point-type reflow structure that almost coincides with each other and intensively heats only the portion to be heated. Also, for example, when it is desired to simultaneously solder parts with significantly different heat capacities, such as capacitors and resistors and large transformers, the amount of heat required to reflow the cream solder also differs. In such a case, the diameter of the hot air blowing hole may be partially changed. Therefore, in the conventional device, a dedicated jig has to be manufactured for each different substrate, so that in addition to the jig cost, jig replacement is troublesome and quick switching cannot be performed. There was a problem in terms of sex. In particular, in the case where a reflow nozzle is attached to the hot air blowing hole and hot air is blown through the nozzle, delicate adjustment is required when designing the position and hole diameter of the nozzle, which is a further problem.
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は熱風吹き出し用治具を異なる基板
であっても共用可能とし、前記治具費を軽減できるとと
もに作業性を向上できる構造にしたリフロー半田装置を
提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to make it possible to use a hot air blowing jig even for different substrates, thereby reducing the jig cost and improving workability. An object of the present invention is to provide a reflow soldering device having a structure that can be used.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、熱風吹き出し孔を有する熱風吹き出し用治具
を備え、前記治具に対応してクリーム半田を塗布した部
品を搭載してなる基板を位置させ、この基板の前記クリ
ーム半田を塗布した面に対してのみ前記熱風吹き出し孔
により熱風を吹き出して前記クリーム半田をリフローす
るようにしたリフロー半田装置において、前記治具は、
前記熱風吹き出し孔の複数個を略同一径で形成するとと
もに、それらをマトリックス状で略等間隔に配置してい
る。また、前記複数の熱風吹き出し孔は、孔封止用のシ
ャッター手段を各々有し、このシャッター手段により熱
分布を調整可能とすることが好ましい。To achieve the above object, the present invention comprises a hot air blowing jig having a hot air blowing hole, and mounts a component coated with cream solder corresponding to the jig. In a reflow soldering device in which a substrate is positioned and hot air is blown out by the hot air blowing holes to reflow the cream solder only to the surface of the substrate to which the cream solder is applied, the jig is
A plurality of the hot air blowing holes are formed with substantially the same diameter, and they are arranged in a matrix at substantially equal intervals. Further, it is preferable that each of the plurality of hot air blowing holes has a shutter unit for sealing the hole, and the heat distribution can be adjusted by the shutter unit.
【０００７】[0007]
【作用】この構成によれば、前記治具に設けられたマト
リックス状で略等間隔に配置した複数個の熱風吹き出し
孔を通じて、熱風が基板のクリーム半田を塗布した面に
吹き出され、その片面全体をほぼ均一に加熱する。つま
り、従来のポイント式に比べて片面全体を加熱するので
孔位置や孔径などの調整が不要となり、異なる基板毎に
専用治具を製作したり、治具交換を行う必要がない。ま
た、前記複数の熱風吹き出し孔が孔封止用のシャッター
手段を各々有することにより、このシャッター手段で不
必要な熱風吹き出し孔を封止すれば、従来のポイント式
と同様な熱分布を得ることも容易であり、単一治具を異
なる熱分布の態様で使用することが可能となる。According to this structure, the hot air is blown to the cream solder coated surface of the substrate through the plurality of hot air blowing holes provided in the jig and arranged at substantially equal intervals. Is heated almost uniformly. That is, as compared with the conventional point type, one side is entirely heated, so that it is not necessary to adjust the hole position and the hole diameter, and it is not necessary to manufacture a dedicated jig for each different substrate or replace the jig. Further, since each of the plurality of hot air blowing holes has shutter means for hole sealing, if the unnecessary hot air blowing holes are sealed by the shutter means, a heat distribution similar to that of the conventional point type can be obtained. Is also easy, and a single jig can be used with different heat distribution modes.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に係るリフロ
ー半田装置を使用状態で示す縦断側面図、図２は同上リ
フロー半田装置における要部斜視図、図３は同上リフロ
ー半田装置の概略外観斜視図である。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. 1 is a vertical sectional side view showing a reflow soldering apparatus according to an embodiment of the present invention in use, FIG. 2 is a perspective view of an essential part of the reflow soldering apparatus of the above, and FIG. 3 is a schematic external perspective view of the reflow soldering apparatus of the above. ..
【０００９】図１から図３において、リフロー半田装置
１は、大きくは熱風箱２と、この熱風箱２に取り付けら
れた熱風発生器３とで構成されており、リフロー半田装
置１の全体がエアシリンダー４で上下動可能になってい
る。1 to 3, the reflow soldering apparatus 1 is mainly composed of a hot air box 2 and a hot air generator 3 attached to the hot air box 2, and the entire reflow soldering apparatus 1 is air-cooled. It can be moved up and down with the cylinder 4.
【００１０】さらに詳述すると、熱風箱３は、上面が開
口された六面体状の本体部５と、この本体部５の上面を
閉じた熱風吹き出し用の治具６とからなる。このうち、
本体部５は、それぞれステンレまたは鉄等で作られた外
側筺体７ａと内側筺体７ｂとで二重構造に形成されてい
るとともに、外側筺体７ａと内側筺体７ｂとの間にアス
ベスト等の断熱材８が介装されている。More specifically, the hot air box 3 comprises a hexahedron-shaped main body 5 having an open upper surface, and a hot air blowing jig 6 having the upper surface of the main body 5 closed. this house,
The main body 5 has a double structure including an outer casing 7a and an inner casing 7b, which are made of stainless steel or iron, and has a heat insulating material 8 such as asbestos between the outer casing 7a and the inner casing 7b. Is installed.
【００１１】これに対して、前記治具６は、本体部５と
の間がシールされた状態で固定して取り付けられおり、
周囲部を除いた部分に設けられた複数個の熱風吹き出し
孔９を有している。各熱風吹き出し孔９は、略同一径で
あり、それらがマトリックス状で略等間隔に形成されて
いる。したがって、各熱風吹き出し孔９の位置は、図１
に示す如くマウント基板１１上にリード端子１３を貫通
させて搭載された電子部品１２ａ，１２ｂ，１２ｃの上
記リード端子１３に対応しておらず、治具周囲部を除い
たメイン部全域に規則正しく配置されている。On the other hand, the jig 6 is fixedly attached in a state where the jig 6 and the main body 5 are sealed,
It has a plurality of hot air blowing holes 9 provided in the portion excluding the peripheral portion. The hot air blowing holes 9 have substantially the same diameter, and they are formed in a matrix at substantially equal intervals. Therefore, the position of each hot air blowing hole 9 is as shown in FIG.
As shown in FIG. 6, the electronic components 12a, 12b, and 12c mounted on the mount substrate 11 with the lead terminals 13 penetrating do not correspond to the lead terminals 13 and are regularly arranged in the entire main portion excluding the jig peripheral portion. Has been done.
【００１２】また、各熱風吹き出し孔９はシャッター手
段により封止可能となっている。このシャッター手段
は、図２に示す如く各熱風吹き出し孔９をタップ１０付
きとして各々形成し、このタップ１０を利用して６角穴
付き止めねじ１４を螺入する構造であり、任意の熱風吹
き出し孔９を容易に封止できる。なお、このようなシャ
ッター手段は、止めねじ１４を用いる代わりに例えば耐
熱性テープを貼り付ける方法などであっても良い。Each hot air blowing hole 9 can be sealed by shutter means. This shutter means has a structure in which each hot air blowing hole 9 is formed with a tap 10 as shown in FIG. 2, and a hexagon socket set screw 14 is screwed in using this tap 10, and any hot air blowing is possible. The hole 9 can be easily sealed. Note that such a shutter means may be a method of attaching a heat resistant tape instead of using the set screw 14.
【００１３】次に、熱風発生器３は、熱風箱２の本体部
５の対向し合う側面をそれぞれ貫通した状態で、一対設
けられている。また、各熱風発生器３は、一端が図示せ
ぬエアコンプレッサーに連ながっているとともに、他端
が熱風箱２内へ延びるパイプ材１５と、このパイプ材１
５の他端側における内側にコイル状に巻回配置された約
１キロワット(Kw)程度の熱線ヒータ１６等とで構成され
ており、止め具１７を用いて本体部５の取付ねじ部に螺
合して取り付けられている。そして、この熱風発生器３
は、熱線ヒータ１６が加熱された状態で、パイプ材１５
を通してエアコンプレッサーより送られて来るエアが通
されると、このエアを熱線ヒータ１６の部分を通るとき
に加熱し熱風箱２内に熱風として送り込める状態になっ
ている。なお、この熱線ヒータ１６が設けられた部分に
は図示せぬ温度センサが設けられており、この部分の温
度が設定温度以上になったときに、熱線ヒータ１６への
通電を断ち異常な加熱を防止できるようになっている。Next, a pair of hot air generators 3 are provided in a state of penetrating opposite side surfaces of the main body 5 of the hot air box 2. Further, each hot air generator 3 has one end connected to an air compressor (not shown) and the other end extending into the hot air box 2 and a pipe member 15.
It is composed of a heat wire heater 16 of about 1 kilowatt (Kw), which is wound in a coil shape on the inner side at the other end side of 5, and is screwed to the mounting screw part of the main body part 5 by using a stopper 17. Are installed together. And this hot air generator 3
Is the pipe material 15 while the heat wire heater 16 is heated.
When the air sent from the air compressor is passed through, the air is heated as it passes through the hot wire heater 16 and can be sent into the hot air box 2 as hot air. A temperature sensor (not shown) is provided in the portion where the heat wire heater 16 is provided, and when the temperature of this portion becomes equal to or higher than a set temperature, the heat wire heater 16 is de-energized to prevent abnormal heating. It can be prevented.
【００１５】このように構成されたリフロー半田付け装
置１の動作を次に説明する。まず、リフロー半田付け装
置１上に送られて来るマウント基板１１には、リード端
子１３を貫通配置させた電子部品１２ａ，１２ｂ，１２
ｃが搭載されており、かつその裏面側に突出されたリー
ド端子１３にはクリーム半田１８が塗布されている。一
方、リフロー半田付け装置１はエアシリンダー４の駆動
で下降位置に変位されている。そして、このマウント基
板１１が、図示せぬベルトコンベア等によって治具６に
対し所定の位置上に送られて来ると、これが図示しない
センサで検出され、ベルトコンベアが停止されるととも
にマウント基板１１も停止する。次いで、エアシリンダ
ー４の駆動により、リフロー半田付け装置１の全体が所
定の位置まで上昇し、リフロー半田付けが行われ、完了
後、所定の位置まで下降する。図１はこの状態を示して
いる。なお、前記マウント基板１１を移動するベルトコ
ンベア構造などは特開昭６２−８４８７０号公報に記載
されているので説明を省略する。リフロー半田付け装置
１の上昇時には、熱線ヒータ１６で加熱されたエア（熱
風）がパイプ材１５を通して熱風箱２内に吹き込まれて
おり、熱風箱２内に吹き込まれたエアが複数の熱風吹き
出し孔９を通してマウント基板１１の裏面に向かって吹
き出され、その裏面全体をほぼ均一に加熱する。そし
て、これら複数個の熱風吹き出し孔９から一定時間吹き
出す熱風によってクリーム半田１３がリフローされ、リ
フロー半田付けが完了する。The operation of the reflow soldering device 1 thus constructed will be described below. First, the mount substrate 11 sent onto the reflow soldering apparatus 1 has electronic components 12a, 12b, 12 with lead terminals 13 penetratingly arranged.
Cream solder 18 is applied to the lead terminal 13 on which c is mounted and which is projected on the back surface side. On the other hand, the reflow soldering device 1 is displaced to the lowered position by driving the air cylinder 4. Then, when the mount substrate 11 is sent to a predetermined position with respect to the jig 6 by a belt conveyor (not shown) or the like, this is detected by a sensor (not shown), the belt conveyor is stopped, and the mount substrate 11 is also removed. Stop. Next, by driving the air cylinder 4, the entire reflow soldering device 1 is raised to a predetermined position, reflow soldering is performed, and after completion, it is lowered to a predetermined position. FIG. 1 shows this state. A belt conveyor structure for moving the mount substrate 11 and the like are described in JP-A-62-84870, and a description thereof will be omitted. When the reflow soldering device 1 is raised, the air (hot air) heated by the hot wire heater 16 is blown into the hot air box 2 through the pipe material 15, and the air blown into the hot air box 2 has a plurality of hot air blowing holes. It is blown out toward the back surface of the mount substrate 11 through 9 to heat the entire back surface almost uniformly. Then, the cream solder 13 is reflowed by the hot air blown from the plurality of hot air blowing holes 9 for a predetermined time, and the reflow soldering is completed.
【００１６】以上のリフロー半田付け装置１では、従来
のポイント式に比べて、略同一径で規則正しく配置され
た複数個の熱風吹き出し孔９を通じて、マウント基板１
１の裏面ほぼ全域を加熱するので孔径などの調整が不要
となり、異なる基板毎に専用治具を製作したり、治具交
換を行う必要がない。In the reflow soldering apparatus 1 described above, compared with the conventional point-type soldering apparatus, the mount board 1 is provided through a plurality of hot air blowing holes 9 which are regularly arranged with substantially the same diameter.
Since almost the entire back surface of No. 1 is heated, it is not necessary to adjust the hole diameter and the like, and it is not necessary to manufacture a dedicated jig for each different substrate or replace the jig.
【００１７】図４は上記リフロー半田装置１の他の使用
態様例を示している。この使用態様では、前記シャッタ
ー手段を利用してマウント基板２１に最適な熱分布を得
るようにした例である。マウント基板２１には、リード
端子２３を貫通配置させた電子部品２２ａ，２２ｂ，２
２ｃが搭載されており、かつその裏面側に突出されたリ
ード端子２３にはクリーム半田１８が塗布されている。
これに対し、治具６は、複数の熱風吹き出し孔９のうち
不必要な熱風吹き出し孔９がそのタップ１０に止めねじ
１４を螺入操作されて封止状態となっている。この止め
ねじ１４で封止された部分は、クリーム半田１８から離
れた位置にある熱風吹き出し孔９である。この結果、止
めねじ１４が装着されない熱風吹き出し孔９からは熱風
がマウント基板２１の裏面にあってクリーム半田１８を
塗布した部分に集中的に吹き出す。これにより、従来の
ポイント式と同様な熱分布を得ることができる。そし
て、これら非封止状態の熱風吹き出し孔９から一定時間
吹き出す熱風によってクリーム半田１８は効率的にリフ
ローされる。逆に、止めねじ１４で封止された部分を含
む領域ではそれよりも低い温度で加熱されることにな
る。FIG. 4 shows another usage example of the reflow soldering apparatus 1. This usage mode is an example in which the shutter means is used to obtain an optimum heat distribution in the mount substrate 21. Electronic components 22a, 22b, 2 having lead terminals 23 penetratingly arranged on the mount substrate 21.
2c is mounted and cream solder 18 is applied to the lead terminals 23 protruding on the back surface side.
On the other hand, in the jig 6, the unnecessary hot air blowing holes 9 among the plurality of hot air blowing holes 9 are in the sealed state by the set screw 14 being screwed into the tap 10. The portion sealed by the set screw 14 is the hot air blowing hole 9 located away from the cream solder 18. As a result, hot air is intensively blown out from the hot air blowing hole 9 to which the set screw 14 is not attached to the portion on the back surface of the mount substrate 21 to which the cream solder 18 is applied. This makes it possible to obtain a heat distribution similar to that of the conventional point equation. Then, the cream solder 18 is efficiently reflowed by the hot air blown from the hot air blowing holes 9 in the non-sealed state for a certain period of time. On the contrary, the region including the portion sealed by the set screw 14 is heated at a lower temperature than that.
【００１８】したがって、このリフロー半田付け装置１
にあっては、複数の熱風吹き出し孔９のうち不必要な孔
を止めねじ１４により封止するだけで、熱分布を容易に
変えることが可能であり、従来のように新たな治具を製
作したり、治具交換に煩わされることがない。また、治
具６には複数の熱風吹き出し孔９がマトリックス状に規
則正しく設けられているので、クリーム半田１８が塗布
された部分に対応して必要とする熱風吹き出す孔９を選
択することが可能となり、マウント基板２１に吹き付け
る風量を最適状態に簡単に調整することができる。Therefore, this reflow soldering apparatus 1
In this case, the heat distribution can be easily changed by simply sealing the unnecessary holes of the plurality of hot air blowing holes 9 with the setscrews 14, and a new jig can be manufactured as in the conventional case. And there is no need to worry about jig replacement. Further, since the jig 6 is provided with a plurality of hot air blowing holes 9 regularly in a matrix, it is possible to select the required hot air blowing holes 9 corresponding to the portion where the cream solder 18 is applied. The amount of air blown onto the mount substrate 21 can be easily adjusted to the optimum state.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るリフ
ロー半田装置によれば、熱風吹き出し用の治具に設けら
れたマトリックス状で略等間隔に配置した複数個の熱風
吹き出し孔を通じて吹き出される熱風により、基板のク
リーム半田を塗布した片面全体をほぼ均一に加熱する。
したがって、本発明は、従来のポイント式に比べてクリ
ーム半田を塗布した片面全体を加熱するので、異なる基
板毎に専用熱風吹き出し治具を製作したり、治具交換を
行う必要がなくなり、治具費を軽減でき、基板切り換え
における作業性を向上できる。また、請求項２によれ
ば、複数の熱風吹き出し孔が孔封止用のシャッター手段
を各々有しているので、このシャッター手段を操作して
不必要な熱風吹き出し孔を封止すれば、熱分布が異なる
態様となる。すなわち、従来のポイント式と同様な態様
で使用することも可能であり、単一治具でありながら機
種の異なる基板毎に最適な熱分布態様を容易に形成する
ことができる。As described above, according to the reflow soldering device of the present invention, the hot air blowing holes are blown out through a plurality of hot air blowing holes arranged in a matrix provided at a jig for blowing hot air and arranged at substantially equal intervals. By hot air, the entire one surface of the substrate coated with the cream solder is heated almost uniformly.
Therefore, according to the present invention, since the whole one side coated with cream solder is heated as compared with the conventional point type, it is not necessary to manufacture a dedicated hot air blowing jig for each different substrate or perform jig replacement, The cost can be reduced and the workability in switching substrates can be improved. Further, according to claim 2, since the plurality of hot air blowing holes each have shutter means for hole sealing, if the shutter means is operated to seal unnecessary hot air blowing holes, heat The distribution is different. That is, it is possible to use it in the same manner as the conventional point type, and it is possible to easily form an optimum heat distribution manner for each substrate of different models even with a single jig.
【図１】本発明の一実施例に係るリフロー半田装置を使
用状態で示す縦断側面図である。FIG. 1 is a vertical cross-sectional side view showing a reflow soldering device according to an embodiment of the present invention in use.
【図２】図１に示したリフロー半田装置の要用構造を示
す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a required structure of the reflow soldering device shown in FIG.
【図３】図１に示したリフロー半田装置を示す概略外観
斜視図である。FIG. 3 is a schematic external perspective view showing the reflow soldering device shown in FIG. 1.
【図４】図１に示したリフロー半田装置を他の使用態様
で示す縦断側面図である。FIG. 4 is a vertical sectional side view showing the reflow soldering device shown in FIG. 1 in another usage mode.
１… リフロー半田装置 ２… 熱風箱 ３…熱風発生器 ６…熱風吹き出し
用治具 ９…熱風吹き出し孔 １０…タップ（シャ
ッター手段） １４…止めねじ（シャッター手段） １１，２１…マウ
ント基板 １８…クリーム半田1 ... Reflow soldering device 2 ... Hot air box 3 ... Hot air generator 6 ... Hot air blowing jig 9 ... Hot air blowing hole 10 ... Tap (shutter means) 14 ... Set screw (shutter means) 11, 21 ... Mount board 18 ... Cream solder
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─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年７月７日[Submission date] July 7, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１０[Correction target item name] 0010
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１０】さらに詳述すると、本体部５は上面が間口
された六面体状にできており、この本体部５に熱風発生
器３と、上面を閉じた熱風吹き出し用の治具６とからな
る。このうち、本体部５は、それぞれステンレまたは鉄
等で作られた外側筺体７ａと内側筺体７ｂとで二重構造
に形成されているとともに、外側筺体７ａと内側筺体７
ｂとの間にアスベスト等の断熱材８が介装されている。More specifically, the main body 5 has a front surface on the front side.
It is made into a hexahedron shape, and hot air is generated in this main body part 5.
A vessel 3, composed of jig 6 which for blowout hot air closed on surface. Of these, the main body portion 5 is formed in a double structure with an outer casing 7a and an inner casing 7b made of stainless steel or iron, and the outer casing 7a and the inner casing 7b.
A heat insulating material 8 such as asbestos is interposed between and b.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１５[Correction target item name] 0015
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１５】このように構成されたリフロー半田付け装
置１の動作を次に説明する。まず、リフロー半田付け装
置１上に送られて来るマウント基板１１には、リード端
子１３を貫通配置させた電子部品１２ａ，１２ｂ，１２
ｃが搭載されており、かつその裏面側に突出されたリー
ド端子１３にはクリーム半田１８が塗布されている。一
方、リフロー半田付け装置１はエアシリンダー４の駆動
で下降位置に変位されている。そして、このマウント基
板１１が、図示せぬベルトコンベア等によって治具６に
対し所定の位置上に送られて来ると、これが図示しない
センサで検出され、ベルトコンベアが停止されるととも
にマウント基板１１も停止する。次いで、エアシリンダ
ー４の駆動により、リフロー半田付け装置１の全体が所
定の位置まで上昇し、リフロー半田付けが行われ、完了
後、所定の位置まで下降する。図１はこの状態を示して
いる。なお、前記マウント基板１１を移動するベルトコ
ンベア構造などは特間昭６２−８４８７０号公報に記載
されているので説明を省略する。リフロー半田付け装置
１の上昇時には、熱線ヒータ１６で加熱されたエア（熱
風）がパイプ材１５を通して熱風箱２内に吹き込まれて
おり、熱風箱２内に吹き込まれたエアが複数の熱風吹き
出し孔９を通してマウント基板１１の裏面に向かって吹
き出され、その裏面全体をほぼ均一に加熱する。そし
て、これら複数個の熱風吹き出し孔９から吹き出す熱風
によって一定時間加熱し、クリーム半田１３がリフロー
され、リフロー半田付けが完了する。The operation of the reflow soldering device 1 thus constructed will be described below. First, the mount substrate 11 sent onto the reflow soldering apparatus 1 has electronic components 12a, 12b, 12 with lead terminals 13 penetratingly arranged.
Cream solder 18 is applied to the lead terminal 13 on which c is mounted and which is projected on the back surface side. On the other hand, the reflow soldering device 1 is displaced to the lowered position by driving the air cylinder 4. Then, when the mount substrate 11 is sent to a predetermined position with respect to the jig 6 by a belt conveyor (not shown) or the like, this is detected by a sensor (not shown), the belt conveyor is stopped, and the mount substrate 11 is also removed. Stop. Next, by driving the air cylinder 4, the entire reflow soldering device 1 is raised to a predetermined position, reflow soldering is performed, and after completion, it is lowered to a predetermined position. FIG. 1 shows this state. Since the structure of the belt conveyor for moving the mount substrate 11 is described in Japanese Patent Publication No. 62-84870, the description thereof will be omitted. When the reflow soldering device 1 is raised, the air (hot air) heated by the hot wire heater 16 is blown into the hot air box 2 through the pipe material 15, and the air blown into the hot air box 2 has a plurality of hot air blowing holes. It is blown out toward the back surface of the mount substrate 11 through 9 to heat the entire back surface almost uniformly. Then, by heating a predetermined time by hot air out come these plurality of hot air blowing holes 9 or al spray, cream solder 13 is reflowed, reflow soldering is completed.
Claims (2)
治具を備え、前記治具に対応してクリーム半田を塗布し
た部品を搭載してなる基板を位置させ、この基板の前記
クリーム半田を塗布した面に対してのみ前記熱風吹き出
し孔により熱風を吹き出して前記クリーム半田をリフロ
ーするようにしたリフロー半田装置において、 前記治具は、前記熱風吹き出し孔の複数個を略同一径で
形成するとともに、それらをマトリックス状で略等間隔
に配置していることを特徴とするリフロー半田装置。1. A hot-air blowing jig having a hot-air blowing hole is provided, a board on which a component coated with cream solder is mounted is positioned corresponding to the jig, and the cream solder of this board is coated. In a reflow soldering device configured to reflow the cream solder by blowing hot air through the hot air blowing holes only to a surface, the jig forms a plurality of the hot air blowing holes with substantially the same diameter, and A reflow soldering device, in which are arranged in a matrix at substantially equal intervals.
のシャッター手段を各々有している請求項１に記載のリ
フロー半田装置。2. The reflow soldering device according to claim 1, wherein each of the plurality of hot air blowing holes has shutter means for sealing the hole.
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| JP (1) | JP3109689B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-02-21 JP JP7006092A patent/JP3109689B2/en not_active Expired - Fee Related
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