JPH05226690A - Method and apparatus for forming molded part of photointerrupter - Google Patents
Method and apparatus for forming molded part of photointerrupterInfo
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- JPH05226690A JPH05226690A JP24646592A JP24646592A JPH05226690A JP H05226690 A JPH05226690 A JP H05226690A JP 24646592 A JP24646592 A JP 24646592A JP 24646592 A JP24646592 A JP 24646592A JP H05226690 A JPH05226690 A JP H05226690A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、実開昭５５−
１８１３５９号公報の第２図、実開昭５７−９４９６５
号の第１図及び第２図、又は特開昭６０−１１３４８０
号の第３図〜第１１図に記載され、且つ、図１及び図２
に示すように、少なくとも二本のリード端子２ａ，２ｂ
を備えた発光素子デバイス２と、同じく少なくとも二本
のリード端子３ａ，３ｂを備えた受光素子デバイス３と
を、これらを相対向する姿勢で非透光性合成樹脂製のモ
ールド部４にて一体化して成るホトインタラプタ１にお
いて、そのモールド部４を成形するための方法及び装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is, for example, in Japanese Utility Model Publication No. 55-
FIG. 2 of Japanese Patent No. 181359, U.S. Pat.
1 and 2 of the publication, or JP-A-60-113480.
No. 3 to No. 11 of the publication No. 1 and FIG.
, At least two lead terminals 2a, 2b
The light-emitting element device 2 having the above-described structure and the light-receiving element device 3 having at least two lead terminals 3a and 3b are integrally formed in the non-translucent synthetic resin mold portion 4 in a posture in which they face each other. The present invention relates to a method and an apparatus for forming a mold part 4 of a photointerrupter 1 formed by forming the mold.
【０００２】なお、前記発光素子デバイス２は、図３に
示すように、両リード端子２ａ，２ｂのうち一方のリー
ド端子２ａに発光用半導体チップ２ｃをダイボンディン
グし、この半導体チップ２ｃと他方のリード端子２ｂと
の間を金属線２ｄにてワイヤーボンディングしたのち、
その全体を透光性合成樹脂製のモールド部２ｅにてパッ
ケージしたものに構成されいる。また、前記受光素子デ
バイス３は、図４に示すように、両リード端子３ａ，３
ｂのうち一方のリード端子３ａに受光用半導体チップ３
ｃをダイボンディングし、この半導体チップ３ｃと他方
のリード端子３ｂとの間を金属線３ｄにてワイヤーボン
ディングしたのち、その全体を透光性合成樹脂製のモー
ルド部３ｅにてパッケージしたものに構成されている。In the light emitting device 2, as shown in FIG. 3, one light emitting semiconductor chip 2c is die-bonded to one lead terminal 2a of the two lead terminals 2a and 2b, and the semiconductor chip 2c and the other one are bonded to each other. After wire bonding between the lead terminal 2b and the metal wire 2d,
The whole is packaged in a mold part 2e made of translucent synthetic resin. In addition, as shown in FIG. 4, the light receiving element device 3 includes both lead terminals 3a and 3a.
The semiconductor chip 3 for light reception is provided on one of the lead terminals 3a
c is die-bonded, and the semiconductor chip 3c and the other lead terminal 3b are wire-bonded with a metal wire 3d, and then the whole is packaged with a light-transmitting synthetic resin mold portion 3e. Has been done.
【０００３】[0003]
【従来の技術】一般に、この種のホトインタラプタの製
造に際しては、図５に示すように、第１のリードフレー
ムＡ1 と、第２のリードフレームＡ2 との二つのリード
フレームを使用し、第１のリードフレームＡ1 に前記発
光素子デバイス２の複数個を一定ピッチの間隔で製作す
る一方、第２のリードフレームＡ2 に前記受光素子デバ
イス３の複数個を一定ピッチの間隔で製作し、これら両
リードフレームＡ1 ，Ａ 2 を、各発光素子デバイス２と
各受光素子デバイス３が互いに相対向するように平行に
並べ、この状態で、図６に示すように、各発光素子デバ
イス２と各受光素子デバイス３とを一体化するモールド
部４を成形したのち、各ホトインタラプタ１を、両リー
ドフレームＡ1 ，Ａ2 から切り離すようにしている。2. Description of the Related Art Generally, this kind of photo interrupter is manufactured.
As shown in Fig. 5, the first lead frame
Mu A1And the second lead frame A2Two leads with
Using the frame, the first lead frame A1From the above
Fabricate a plurality of optical element devices 2 at regular intervals.
While the second lead frame A2To the light receiving device
Make a plurality of chairs 3 with a constant pitch,
Lead frame A1, A 2With each light emitting device 2
Make each light receiving device 3 parallel so that they face each other.
In this state, as shown in FIG. 6, each light emitting device device is aligned.
Mold that integrates the chair 2 and each light-receiving element device 3
After molding part 4, attach each photointerrupter 1 to both leads.
Frame A1, A2I'm trying to separate it from.
【０００４】ところで、従来は、前記モールド部４の成
形に際しては、図１５に示すような成形装置を使用して
いる。すなわち、この従来における成形装置は、下金型
２０と、該下金型２０の上方に対向して上下動するよう
に配設した上金型２１と、これら上下両金型２０，２１
の左右両側の部位に横方向に往復動するように配設した
左右一対のサイド金型２２，２３とを備えている。前記
上金型２１には、これら上下両金型２０，２１及び両サ
イド金型２２，２３にて形成されるキャビティー２４内
に溶融状態の合成樹脂を注入するためのゲート２１ａを
備えると共に、発光素子デバイス２と受光素子デバイス
３との間の隙間を形成するためのセンターコア１１ｂを
備えている。また、下金型２０の上面には、発光素子デ
バイス２及び受光素子デバイス３を支持するための突起
２０ａ，２０ｂが各々一対ずつ設けられ、更にまた、前
記両サイド金型２２，２３には、前記発光素子デバイス
２及び受光素子デバイス３を前記センターコア２１ｂに
対して押圧するための突起２２ａ，２３ａが設けられて
いる。By the way, conventionally, when molding the molding portion 4, a molding device as shown in FIG. 15 is used. That is, this conventional molding apparatus includes a lower mold 20, an upper mold 21 arranged above the lower mold 20 so as to move up and down, and these upper and lower molds 20, 21.
And a pair of left and right side molds 22 and 23 disposed so as to reciprocate in the lateral direction. The upper mold 21 is provided with a gate 21a for injecting a synthetic resin in a molten state into a cavity 24 formed by the upper and lower molds 20, 21 and the side molds 22, 23. A center core 11b for forming a gap between the light emitting element device 2 and the light receiving element device 3 is provided. In addition, a pair of protrusions 20a and 20b for supporting the light emitting element device 2 and the light receiving element device 3 are provided on the upper surface of the lower mold 20, and the side molds 22 and 23 further include: Protrusions 22a and 23a for pressing the light emitting element device 2 and the light receiving element device 3 against the center core 21b are provided.
【０００５】この成形装置では、上下両金型２０，２１
及び両サイドコア２２，２３にて形成されるキャビティ
ー２４内に、発光素子デバイス２と受光素子デバイス３
とを相対向して装填され、この装填したあとにおいて各
金型２０，２１，２２，２３を型締めしたとき、前記発
光素子デバイス２は、下金型２０における一対の突起２
０ａにより、また、前記受光素子デバイス３は、下金型
２０における一対の突起２０ｂにより各々所定の位置に
支持され、且つ、前記発光素子デバイス２は、一方のサ
イド金型２２における突起２２ａにより、受光素子デバ
イス３は、他方のサイド金型２３における突起２３ａに
よりセンターコア２１ｂに対して押圧される。In this molding apparatus, the upper and lower molds 20, 21
And the light emitting device 2 and the light receiving device 3 in the cavity 24 formed by the side cores 22 and 23.
When the molds 20, 21, 22, and 23 are clamped after being loaded, the light emitting element device 2 has a pair of protrusions 2 in the lower mold 20.
0a, the light-receiving element device 3 is supported at a predetermined position by a pair of protrusions 20b of the lower mold 20, and the light-emitting element device 2 is supported by a protrusion 22a of one side mold 22. The light-receiving element device 3 is pressed against the center core 21b by the protrusion 23a of the other side mold 23.
【０００６】そして、前記各金型２０，２１，２２，２
３によって形成されるキャビティー２４内に、上金型２
１におけるゲート２１ａから溶融状態の合成樹脂を注入
することにより、同図に点線で示すように、合成樹脂製
のモールド部４が成形され。次いで、上金型２１を上昇
し、両サイド金型２２，２３を外方向に開いたのち、下
金型２０に設けられているエゼクターピン２５を突き上
げることにより、下金型２０から離型される。Then, the respective molds 20, 21, 22, 2
The upper mold 2 is placed in the cavity 24 formed by
By injecting the molten synthetic resin from the gate 21a in FIG. 1, the synthetic resin mold portion 4 is molded as shown by the dotted line in FIG. Next, the upper mold 21 is lifted to open both side molds 22 and 23 outwardly, and then the ejector pin 25 provided on the lower mold 20 is pushed up to release from the lower mold 20. It
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】このような従来の成形
装置では、発光素子デバイス２及び受光素子デバイス３
は、その各々におけるリードフレームＡ1 ，Ａ2 が上下
方向（鉛直方向）を向くようにして下金型２０の左右両
側に装填されるが、この装填に際して、発光素子デバイ
ス２及び受光素子デバイス３を下金型２０における突起
２０ａ，２０ｂに載せるだけでは、その各々におけるリ
ードフレームＡ1 ，Ａ2 を、下金型３０の両側面に対し
て装填した状態に保持することができない。In such a conventional molding apparatus, the light emitting element device 2 and the light receiving element device 3 are used.
Are loaded on the left and right sides of the lower mold 20 so that the lead frames A 1 and A 2 in each of them are oriented in the vertical direction (vertical direction). At the time of this loading, the light emitting element device 2 and the light receiving element device 3 It is not possible to hold the lead frames A 1 and A 2 on each of the protrusions 20a and 20b of the lower die 20 in a state of being loaded on both side surfaces of the lower die 30.
【０００８】従って、両サイド金型２２，２３における
外方向への開きストロークを小さくし、換言すると、両
サイド金型２２，２３を外方向に開いたときにおける下
金型２０との間のクリアランスを狭くして、この狭いク
リアランス内に、両リードフレームＡ1 ，Ａ2 を挿入す
るようにしなければならず、両リードフレームＡ1 ，Ａ
2 を金型に対して装填することが難しく、このため、従
来の成形装置においては、モールド部成形の自動化に適
しないから、モールド部を成形することの速度が遅く
て、成形に要するコストが可成りアップするのであっ
た。Therefore, the outward opening stroke of both side molds 22 and 23 is made small, in other words, the clearance between the lower mold 20 and both side molds 22 and 23 when they are opened outward. the narrows, in the narrow clearance, must be to insert both lead frames a 1, a 2, both lead frames a 1, a
It is difficult to load 2 into the mold, and therefore, in the conventional molding apparatus, it is not suitable for automating the molding of the mold portion, so the molding speed of the molding portion is slow and the cost required for molding is low. It improved considerably.
【０００９】しかも、両リードフレームＡ1 ，Ａ2 にお
ける発光素子デバイス２及び受光素子デバイス３を、下
金型２０からキャビティー２４内に突出する突起２０
ａ，２０ｂによって支持するようにしていることによ
り、成形されたモールド部４の下面には、前記各突起２
０ａ，２０ｂによる四つの鋳抜き孔が形成されることに
なるから、商品価値の低下を招来するのであり、その
上、成形用金型に前記発光素子デバイス２及び受光素子
デバイス３を支持するための突起２０ａ，２０ｂを設け
ることのために、成形用金型の形状が複雑になるから、
成形用金型における耐久性が低下するばかりか、成形用
金型の製造に要するコストがアップすると言う問題もあ
った。Moreover, the light emitting element device 2 and the light receiving element device 3 on both the lead frames A 1 and A 2 are protruded from the lower mold 20 into the cavity 24.
Since it is supported by a and 20b, the projections 2 are formed on the lower surface of the molded mold portion 4.
Since four cast holes 0a and 20b are formed, the commercial value is lowered, and in addition, the light emitting element device 2 and the light receiving element device 3 are supported by the molding die. Since the protrusions 20a and 20b of No. 2 make the shape of the molding die complicated,
There is a problem that not only the durability of the molding die is lowered, but also the cost required for manufacturing the molding die is increased.
【００１０】本発明は、これらの問題を解消したモール
ド部の成形方法及びその装置を提供することを技術的課
題とするものである。It is a technical object of the present invention to provide a molding method and apparatus for a molding section, which solve these problems.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るために本発明における成形方法は、下金型と、該下金
型の上部に上下動するように配設した上金型と、これら
上下両金型間に横方向に往復動するように配設した左右
一対のサイド金型とを備え、前記下金型の上面に、両サ
イド金型を後退した状態で、発光素子デバイスの複数個
を備えた第１リードフレーム及び受光素子デバイスの複
数個を備えた第２リードフレームのうち一方のリードフ
レームを略水平横向きにして載置し、次いで、前記両サ
イド金型を互いに前進動したのち、この両サイド金型の
うち一方のサイド金型の上面に、他方のリードフレーム
を略水平横向きにして載置し、そして、上金型を下降動
したのち、前記各金型の相互間に形成されるモールド部
成形用キャビティー内に溶融合成樹脂を注入することに
した。[Means for Solving the Problems] In order to achieve this technical object, a molding method according to the present invention comprises a lower mold and an upper mold arranged above the lower mold so as to move up and down. A pair of left and right side dies arranged so as to reciprocate laterally between the upper and lower dies, and the side dies are retracted to the upper surface of the lower die in a state where the side dies are retracted. One of the plurality of first lead frames and the plurality of light receiving element devices of the second lead frame is placed with its horizontal orientation substantially horizontal, and then the two side molds are moved forward relative to each other. After that, the other lead frame is placed on the upper surface of one of the two side dies in a substantially horizontal direction, and the upper die is moved downward, and then the dies of the respective dies are mutually moved. Mold cavity for molding And in injecting a molten synthetic resin within.
【００１２】また、本発明における成形装置は、下金型
と、該下金型の上部に上下動するように配設した上金型
と、これら上下両金型間に横方向に往復動するように配
設した左右一対のサイド金型とを備え、前記下金型の上
面に、発光素子デバイスの複数個を備えた第１リードフ
レーム及び受光素子デバイスの複数個を備えた第２リー
ドフレームのうち一方のリードフレームを略水平横向き
にして載置する載置部を設ける一方、前記両サイド金型
のうち一方の金型の上面に、他方のリードフレームを略
水平横向きに載置する載置部を設け、更に、前記上下両
金型及び両サイド金型の相互間に、前記各発光素子デバ
イス及び各受光素子デバイスの各々に対するモールド部
成形用のキャビティーを形成する構成にした。Further, the molding apparatus of the present invention reciprocates laterally between the lower mold, the upper mold arranged above the lower mold so as to move vertically, and between the upper and lower molds. A pair of left and right side dies arranged as described above, and a first lead frame having a plurality of light emitting element devices and a second lead frame having a plurality of light receiving element devices on the upper surface of the lower die. A mounting portion for mounting one of the lead frames in a substantially horizontal lateral direction is provided, while the other lead frame is mounted in a substantially horizontal lateral direction on the upper surface of one of the side molds. A placing portion is provided, and a cavity for molding a mold portion for each of the light emitting element device and the light receiving element device is formed between the upper and lower molds and the side molds.
【００１３】[0013]
【作 用】このように本発明の方法及び装置による
と、一方のリードフレームは、略水平横向きの姿勢で下
金型の上面に載置され、また、他方のリードフレーム
は、同じく略水平横向きの姿勢で前進動した一方のサイ
ド金型の上面に載置されることになり、換言すると、両
リードフレームの各々を、略水平横向きの姿勢で下金型
及び一方のサイド金型の上面に載せるだけで、その各々
を確実に支持することができるから、前記従来のよう
に、下金型に両リードフレームを支持するための突起等
を設ける必要がないと共に、両リードフレームの装填
を、前記従来のように、両リードフレームを、狭いクリ
アランスに装填する場合よりも遙かに容易に、且つ、迅
速に行うことができるのである。[Operation] As described above, according to the method and apparatus of the present invention, one lead frame is placed on the upper surface of the lower mold in a substantially horizontal lateral orientation, and the other lead frame is also placed in a substantially horizontal horizontal orientation. Will be placed on the upper surface of the one side mold that has moved forward in other words, that is, each of the lead frames will be placed on the upper surface of the lower mold and one of the side molds in a substantially horizontal lateral position. Since each of them can be surely supported only by placing them, it is not necessary to provide the lower mold with projections or the like for supporting both lead frames as in the conventional case, and the loading of both lead frames can be performed. This is much easier and quicker than the case where both lead frames are loaded in a narrow clearance as in the conventional case.
【００１４】[0014]
【発明の効果】従って、本発明によると、複数個の発光
素子デバイスを備えた第１リードフレーム及び複数個の
受光素子デバイスを備えた第２リードフレームを成形用
金型に対して装填することを始めとして、一連の成形工
程を容易に自動化することができるから、モールド部成
形の作業を向上できて、その成形に要するコストを大幅
に低減できるのである。Therefore, according to the present invention, the first lead frame having a plurality of light emitting element devices and the second lead frame having a plurality of light receiving element devices are loaded in the molding die. Since the series of molding processes can be easily automated, the molding work can be improved and the cost required for the molding can be significantly reduced.
【００１５】しかも、成形用金型の形状が簡単になるか
ら、その耐久性の向上を図ることができると共に、金型
の製作に要するコストを低減できるのである。その上、
モールド部に、従来のように鋳抜き孔が形成されること
がないから、商品価値を向上できる効果をも有する。Moreover, since the shape of the molding die is simplified, the durability thereof can be improved and the cost required for manufacturing the die can be reduced. Moreover,
Unlike the conventional case, a cast hole is not formed in the mold portion, so that the product value can be improved.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図７は、本発明における第１の実施例を示す。この
図において符号１１は、下金型を示し、この下金型１１
の上部には、上下動式の上金型１２が配設され、更に、
これら上下両金型１１，１２の間には、横方向に往復動
するようにした左右一対のサイド金型１３，１４が配設
されており、これら各金型１１，１２，１３，１４は、
両サイド金型１３，１４を互いに前進動したのち上金型
１２を下降動したときこれらの相互間に、図１及び図２
に示すホトインタラプタ１におけるモールド部４を成形
するためのキャビティー１５を形成するように構成され
ている。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 7 shows a first embodiment of the present invention. In this figure, reference numeral 11 indicates a lower mold, and the lower mold 11
The upper and lower movable mold 12 is disposed on the upper part of the
A pair of left and right side molds 13 and 14 that are configured to reciprocate in the lateral direction are disposed between the upper and lower molds 11 and 12, and these molds 11, 12, 13, and 14 are ,
When the upper mold 12 is moved downward after the both side molds 13 and 14 are moved forward with respect to each other, as shown in FIG.
It is configured to form a cavity 15 for molding the mold portion 4 in the photo interrupter 1 shown in FIG.
【００１７】そして、前記下金型１１の上面に、両サイ
ド金型１３，１４の各々を外向きに後退動し、且つ、上
金型１２を上昇動した状態において、複数個の発光素子
デバイス２を備えた第１リードフレームＡ1 を、略水平
横向きにし、且つ、発光面を上向きにした姿勢にして、
当該第１リードフレームＡ1 における各発光素子デバイ
ス２が前記成形用キャビティー１５内に位置するように
載置する。この場合において、下金型１１の上面には、
前記第１リードフレームＡ1 が嵌まる凹所１１ａが設け
られ、また、前記成形用キャビティー１５内のうち下金
型１１の部分には、前記第１リードフレームＡ1 におけ
る発光素子デバイス２の下面に接当する突起１１ｂが設
けられている。Then, a plurality of light emitting device devices are placed on the upper surface of the lower mold 11 in a state where each of the side molds 13 and 14 is outwardly retracted and the upper mold 12 is moved upward. The first lead frame A 1 provided with 2 is in a posture in which the horizontal direction is substantially horizontal and the light emitting surface is upward.
Each light emitting element device 2 in the first lead frame A 1 is placed so as to be located in the molding cavity 15. In this case, on the upper surface of the lower mold 11,
A recess 11a into which the first lead frame A 1 is fitted is provided, and the lower die 11 in the molding cavity 15 is provided with a recess 11a of the light emitting element device 2 in the first lead frame A 1 . A protrusion 11b is provided which contacts the lower surface.
【００１８】このようにして、下金型１１の上面に第１
リードフレームＡ1 を載置して装填すると、前記両サイ
ド金型１３，１４が互いに前進動する。この場合におい
て、両サイド金型１３，１４のうち一方のサイド金型１
３は、その先端面１３ａにて前記モールド部４の下面の
うち両リードフレームＡ1 ，Ａ2 間の部分を成形するよ
うに板状に形成されており、また、他方のサイド金型１
４も、そのの先端部にてモールド部４のうち発光素子デ
バイス２と受光素子デバイス３との間の溝を成形するよ
うに板状に形成されている。In this way, the first mold is formed on the upper surface of the lower mold 11.
When the lead frame A 1 is placed and loaded, the both side molds 13 and 14 move forward with respect to each other. In this case, one of the side molds 13 and 14 is a side mold 1
3 is formed in a plate shape so as to mold the portion between the lead frames A 1 and A 2 of the lower surface of the mold portion 4 at its tip surface 13a, and the other side mold 1
4 is also formed in a plate shape so that the groove between the light emitting element device 2 and the light receiving element device 3 in the mold portion 4 is formed at the tip thereof.
【００１９】次いで、前記一方のサイド金型１３の上面
に、複数個の受光素子デバイス３を備えた第２リードフ
レームＡ2 を、同じく略水平横向きにし、且つ、受光面
を下向きにした姿勢にして、当該第２リードフレームＡ
2 における各受光素子デバイス３が成形用キャビティー
１５内に位置するように載置する。次いで、前記下金型
１１に設けた位置決め用ピン１６を上向きに突出して、
第１リードフレームＡ1 における送り孔Ａ1 ′に嵌めた
のち、前記一方のサイド金型１３に穿設した孔１３ｂを
貫通して、第２リードフレームＡ2 における送り孔
Ａ2 ′に嵌めることにより、両リードフレームＡ1 ，Ａ
2 の各金型に対する位置決めを行う。Next, a second lead frame A 2 having a plurality of light receiving element devices 3 is placed on the upper surface of the one side die 13 in a posture in which the second lead frame A 2 is also horizontally oriented and the light receiving surface is oriented downward. The second lead frame A
Each light receiving element device 3 in 2 is placed so as to be located in the molding cavity 15. Next, the positioning pin 16 provided on the lower mold 11 is projected upward,
After being fitted into the feed hole A 1 ′ in the first lead frame A 1, it is fitted into the feed hole A 2 ′ in the second lead frame A 2 through the hole 13 b formed in the one side mold 13. Both lead frames A 1 , A
Position each mold in step 2 .
【００２０】そして、前記上金型１２を下降動したのち
下向きに押圧することによって、各金型１１，１２，１
３，１４の型締めを行うのである。この場合において、
上金型１２の下面には、前記第２リードフレームＡ2 が
嵌まる凹所１２ａが設けられ、また、前記成形用キャビ
ティー１５内のうち上金型１２の部分には、前記第２リ
ードフレームＡ2 における受光素子デバイス３の上面に
接当する突起１２ｂが設けられている。従って、前記型
締めを行ったとき、前記受光素子デバイス３の下面は、
突起１２ｂによって他方のサイド金型１４に対して押圧
される一方、他方の金型１４は、下面が突起１１ｂにて
支持されている発光素子デバイス２の上面に対して押圧
される。Then, the upper mold 12 is moved downward and then pressed downward to make the respective molds 11, 12, 1
The mold clamping of 3, 14 is performed. In this case,
A recess 12a into which the second lead frame A 2 is fitted is provided on the lower surface of the upper mold 12, and the second lead is provided on the upper mold 12 in the molding cavity 15. A protrusion 12b is provided which contacts the upper surface of the light receiving element device 3 in the frame A 2 . Therefore, when the mold is clamped, the lower surface of the light receiving element device 3 is
While being pressed against the other side mold 14 by the protrusion 12b, the other mold 14 is pressed against the upper surface of the light emitting element device 2 whose lower surface is supported by the protrusion 11b.
【００２１】この型締めを行なったのち、前記上金型１
２に設けたゲート１７から前記成形用キャビティー１５
内に溶融合成樹脂を注入することにより、点線で示すよ
うにモールド部４を成形することができるのであり、こ
の成形が完了すると、上金型１２を上昇動したのち、両
サイド金型１３，１４を各々外向き方向に後退動するこ
とにより、取り出すことができるのてある。After performing this mold clamping, the upper mold 1
2 from the gate 17 to the molding cavity 15
By injecting the molten synthetic resin into the mold, the mold portion 4 can be molded as shown by the dotted line. When this molding is completed, the upper mold 12 is moved upward, and then the side molds 13, Each of them can be taken out by retreating each of them 14 in the outward direction.
【００２２】この場合において、下金型１１に、前記従
来の場合と同様に、離型用のエゼクターピンを設けるよ
うにしても良い。また、前記実施例のように、第１リー
ドフレームＡ1 を下金型１１の上面に、第２リードフレ
ームＡ2 を一方のサイド金型１３の上面に各々装填する
ことに代えて、第２リードフレームＡ2 を下金型１１の
上面に、第１リードフレームＡ1 を一方のサイド金型１
３の上面に各々装填するようにしても良いのであり、更
にまた、成形用キャビティー１５に対して溶融合成樹脂
を注入するためのゲート１７は、上金型１２に設けるこ
とに代えて下金型１１の方に設けるか、或いは、上下両
金型１１，１２の両方に設けるようにしても良いのであ
る。In this case, the lower die 11 may be provided with an ejector pin for releasing, as in the conventional case. Instead of loading the first lead frame A 1 on the upper surface of the lower mold 11 and the second lead frame A 2 on the upper surface of the one side mold 13 as in the above embodiment, the second The lead frame A 2 is on the upper surface of the lower mold 11, and the first lead frame A 1 is on one side mold 1
3 may be loaded on the upper surface of the mold 3, and the gate 17 for injecting the molten synthetic resin into the molding cavity 15 may be replaced by the lower metal mold instead of the upper metal mold 12. It may be provided on the mold 11 or on both the upper and lower molds 11, 12.
【００２３】次に、図８〜図１４は、第２の実施例を示
すものである。この第２の実施例は、前記第１の実施例
を更に具体化したものである（前記第１の実施例と同じ
部品又は同じ部品には、同じ符号に１００の位を付して
示す）。この第２の実施例は、成形用キャビティー１１
５を、ベース部材Ｂに対して取付けた下金型１１１の上
面における凹み部１１５ａ、上金型１１２の下面におけ
る凹み部１１５ｂ及び他方のサイド金型１１４の上面に
おける凹み部１１５ｃによって形成する。Next, FIGS. 8 to 14 show a second embodiment. This second embodiment is a more specific form of the first embodiment (the same parts or the same parts as those of the first embodiment are indicated by the same reference numerals with a digit of 100). .. In this second embodiment, the molding cavity 11 is used.
5 is formed by the recess 115a on the upper surface of the lower mold 111 attached to the base member B, the recess 115b on the lower surface of the upper mold 112, and the recess 115c on the upper surface of the other side mold 114.
【００２４】また、前記第２の実施例は、下金型１１１
の上面には、前記凹み部１１５ａと第１リードフレーム
Ａ1 が嵌まる凹所１１１ａとの間に部位に、ダム部１１
１ｃを一体的に造形して、このダム部１１１ｃに前記第
１リードフレームＡ1 における各リード端子２ａ，２ｂ
が嵌まる溝部１１１ｄを設ける一方、一方のサイド金型
１１３における先端部に、前記溝部１１１ｄを完全に塞
ぐことができるようにした閉塞部１１３ｃを一体的に設
けて、この閉塞部１１３ｃにおける先端面１１３ａと、
前記ダム部１１１ｃにおける側面１１１ｃ′とによっ
て、モールド部４の下面のうち両リードフレームＡ1 ，
Ａ2 間の部分を成形するように構成する。In the second embodiment, the lower mold 111 is used.
On the upper surface of the dam portion 11a at a portion between the recess 115a and the recess 111a into which the first lead frame A 1 is fitted.
1c is integrally formed, and each lead terminal 2a, 2b in the first lead frame A 1 is formed on the dam portion 111c.
While a groove portion 111d into which the groove 111d is fitted is provided, a closing portion 113c capable of completely closing the groove portion 111d is integrally provided at a tip portion of one side mold 113, and a tip surface of the closing portion 113c. 113a,
Due to the side surface 111c 'of the dam portion 111c, both lead frames A 1 ,
It is configured to mold the portion between A 2 .
【００２５】この第２の実施例においては、以下に述べ
るように、前記第１の実施例の場合と略同様にしてモー
ルド部４を成形する。すなわち、図１３に示すように、
両サイド金型１１３，１１４を外向きに後退動すると共
に、上金型１１２を上昇動した状態で、上下両金型１１
１，１１２の間に、第１リードフレームＡ1 を、同図に
二点鎖線で示すように、略水平横向きにし、且つ、発光
面を上向きにした姿勢にして送り込んだのち、下金型１
１１に向かって落下することにより、この第１リードフ
レームＡ1 は、下金型１１１の上面に、当該第１リード
フレームＡ1 における各発光素子デバイス２が下金型１
１１の上面における各凹み部１１５ａ内に位置し、且
つ、各リード端子２ａ，２ｂがダム部１１１ｃにおける
各溝部１１１ｄ内に嵌まるように載置される。In the second embodiment, as described below, the mold portion 4 is molded in substantially the same manner as in the case of the first embodiment. That is, as shown in FIG.
With both side molds 113 and 114 retreating outward and the upper mold 112 rising, both upper and lower molds 11 are moved.
1, the first lead frame A 1 is fed in such a manner that the first lead frame A 1 is oriented substantially horizontally sideways and the light emitting surface is oriented upward, as indicated by the chain double-dashed line in FIG.
By falling towards 11, the first lead frame A 1 is the upper surface of the lower mold 111, the light emitting element device 2 is the lower die of the first lead frame A 1 1
The lead terminals 2a and 2b are placed in the recessed portions 115a on the upper surface of the wiring 11 and are mounted so as to fit in the groove portions 111d of the dam portion 111c.
【００２６】そこで、前記一方のサイド金型１１３を、
図１４に示すように、前進動することによって、当該一
方のサイド金型１１３における各閉塞部１１３ｃにて前
記各溝部１１１ｄを閉塞する一方、他方のサイド金型１
１４をも前進動する。次いで、前記上下両金型１１１，
１１２との間に、第２リードフレームＡ2 を、同図に二
点鎖線で示すように、略水平横向きにし、且つ、受光面
を下向きにした姿勢にして送り込んだのち、下金型１１
１に向かって落下することにより、この第２リードフレ
ームＡ2 は、前記一方のサイド金型１１３の上面に、当
該第２リードフレームＡ2 における受光素子デバイス３
が他方のサイド金型１１４における凹み部１１５ｃに位
置するように載置される。Therefore, the one side mold 113 is
As shown in FIG. 14, by moving forward, the closing portions 113c of the one side die 113 closes the groove portions 111d, while the other side die 1 moves.
14 also moves forward. Then, the upper and lower molds 111,
Then, the second lead frame A 2 is fed into the lower mold 11 in a posture in which the second lead frame A 2 is in a substantially horizontal lateral direction and the light receiving surface is facing downward, as indicated by a chain double-dashed line in FIG.
When the second lead frame A 2 falls on the upper surface of the one side mold 113, the light receiving element device 3 in the second lead frame A 2 falls on the upper surface of the one side mold 113.
Is placed so as to be located in the recess 115c of the other side mold 114.
【００２７】そして、前記下金型１１１に設けられてい
る位置決め用ピン１１６を上向きに突出して、第１リー
ドフレームＡ1 における送り孔Ａ1 ′に嵌めたのち、前
記一方のサイド金型１１３に穿設した孔１１３ｂを貫通
して、第２リードフレームＡ 2 における送り孔Ａ2 ′に
嵌めることにより、両リードフレームＡ1 ，Ａ2 の各金
型に対する位置決めを行う。The lower die 111 is provided with
Project the positioning pin 116 upward, and
Frame A1Feed hole A1After fitting in ‘
Penetration through hole 113b formed in one side mold 113
Then, the second lead frame A 2Feed hole A2To '
By fitting, both lead frames A1, A2Each gold
Position the mold.
【００２８】次に、図８に示すように、前記上金型１１
２を下降動したのち下向きに押圧すると共に、両サイド
金型１１３，１１４を前進方向に押圧することによっ
て、各金型１１１，１１２，１１３，１１４の型締めを
行うのである。この場合において、上金型１１２の下面
には、前記第２リードフレームＡ2 が嵌まる凹所１１２
ａが設けられ、この凹所１１２ａと凹み部１５ｂとの間
にダム部１１２ｃには、第２リードフレームＡ2 におけ
る各リード端子３ａ，３ｂが嵌まる溝１１２ｄが形成さ
れており、この型締めにより、前記受光素子デバイス３
の下面は、凹み部１１５ｂ内に設けた突起１１２ｂによ
って他方のサイド金型１１４に対して押圧される一方、
他方の金型１１４は、下面が凹み部１１５ｂ内に設けた
突起１１１ｂにて支持されている発光素子デバイス２の
上面に対して押圧される。Next, as shown in FIG. 8, the upper die 11 is
2 is moved down and then pressed downward and both side molds 113, 114 are pressed in the forward direction, whereby the molds 111, 112, 113, 114 are clamped. In this case, on the lower surface of the upper mold 112, a recess 112 into which the second lead frame A 2 is fitted is formed.
a is provided, and a groove 112d into which the lead terminals 3a and 3b of the second lead frame A 2 are fitted is formed in the dam portion 112c between the recess 112a and the recess 15b. Thus, the light receiving element device 3
While the lower surface of is pressed against the other side mold 114 by the projection 112b provided in the recess 115b,
The other mold 114 is pressed against the upper surface of the light emitting element device 2 whose lower surface is supported by the protrusion 111b provided in the recess 115b.
【００２９】そこで、各金型１１１，１１２，１１３，
１１４の相互間に形成されている各成形用キャビティー
１１５内の各々に、前記上金型１１２に設けられる各ゲ
ート１１７より溶融合成樹脂を注入することにより、図
６に示すように、両リードフレームＡ1 ，Ａ2 に対して
複数個のモールド部４を同時に成形することができるの
である。Therefore, each die 111, 112, 113,
By injecting a molten synthetic resin from each gate 117 provided in the upper mold 112 into each of the molding cavities 115 formed between 114, as shown in FIG. It is possible to simultaneously form a plurality of mold parts 4 on the frames A 1 and A 2 .
【００３０】なお、この第２の実施例の場合において
も、第２リードフレームＡ2 を下金型１１１の上面に、
第１リードフレームＡ1 を一方のサイド金型１１３の上
面に各々装填するようにしたり、或いは、各成形用キャ
ビティー１１５に対して溶融合成樹脂を注入するための
ゲート１１７は、上金型１１２に設けることに代えて下
金型１１１の方に設けるか、或いは、上下両金型１１
１，１１２の両方に設けるようにしても良いことは勿論
である。Even in the case of the second embodiment, the second lead frame A 2 is provided on the upper surface of the lower die 111.
The gate 117 for loading the first lead frame A 1 on the upper surface of one of the side molds 113 or for injecting the molten synthetic resin into each molding cavity 115 has the upper mold 112. Instead of providing it on the lower mold 111, or on the upper and lower molds 11
Needless to say, it may be provided on both the first and the second 112.
【図１】ホトインタラプタの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a photo interrupter.
【図２】図１のII−II視断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
【図３】発光素子デバイスの正面図である。FIG. 3 is a front view of a light emitting device.
【図４】受光素子デバイスの正面図である。FIG. 4 is a front view of a light receiving element device.
【図５】発光素子デバイス用のリードフレームと、受光
素子デバイス用のリードフレームとを並べた状態の斜視
図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a lead frame for a light emitting element device and a lead frame for a light receiving element device are arranged side by side.
【図６】前記発光素子デバイス用のリードフレームと受
光素子デバイス用のリードフレームとを、モールド部の
成形にて一体化した状態の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the lead frame for the light emitting element device and the lead frame for the light receiving element device are integrated by molding of a molding portion.
【図７】本発明における第１の実施例を示す縦断正面図
である。FIG. 7 is a vertical sectional front view showing a first embodiment of the present invention.
【図８】本発明における第２の実施例を示す縦断正面図
である。FIG. 8 is a vertical sectional front view showing a second embodiment of the present invention.
【図９】図８のIX−IX視断面図である。9 is a sectional view taken along line IX-IX in FIG.
【図１０】図８のＸ−Ｘ視断面図である。10 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
【図１１】図８のXI−XI視断面図である。11 is a sectional view taken along line XI-XI of FIG.
【図１２】図８のXII −XII 視断面図である。12 is a sectional view taken along line XII-XII of FIG.
【図１３】第２の実施例における第１作用状態を示す図
である。FIG. 13 is a diagram showing a first operation state in the second embodiment.
【図１４】第２の実施例における第２作用状態を示す図
である。FIG. 14 is a diagram showing a second action state in the second embodiment.
【図１５】従来の成形装置における縦断正面図である。FIG. 15 is a vertical sectional front view of a conventional molding apparatus.
１ ホトインタラプタ ２ 発光素子デバイス ３ 受光素子デバイス ４ モールド部 Ａ1 第１リードフレーム Ａ2 第２リードフレーム １１，１１１ 下金型 １２，１１２ 上金型 １３，１１３ 一方のサイド金型 １４，１１４ 他方のサイド金型 １５，１１５ 成形用キャビティー １６，１１６ 位置決めピン １７，１１７ ゲートDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Photo interrupter 2 Light emitting element device 3 Light receiving element device 4 Mold part A 1 First lead frame A 2 Second lead frame 11,111 Lower mold 12,112 Upper mold 13,113 One side mold 14,114 The other Side mold 15,115 Molding cavity 16,116 Positioning pin 17,117 Gate
Claims (2)
うに配設した上金型と、これら上下両金型間に横方向に
往復動するように配設した左右一対のサイド金型とを備
え、前記下金型の上面に、両サイド金型を後退した状態
で、発光素子デバイスの複数個を備えた第１リードフレ
ーム及び受光素子デバイスの複数個を備えた第２リード
フレームのうち一方のリードフレームを略水平横向きに
して載置し、次いで、前記両サイド金型を互いに前進動
したのち、この両サイド金型のうち一方のサイド金型の
上面に、他方のリードフレームを略水平横向きにして載
置し、そして、上金型を下降動したのち、前記各金型の
相互間に形成されるモールド部成形用キャビティー内に
溶融合成樹脂を注入することを特徴とするホトインタラ
プタにおけるモールド部の成形方法。1. A lower mold, an upper mold arranged above the lower mold so as to move up and down, and a pair of left and right arranged so as to reciprocate laterally between the upper and lower molds. And a plurality of light-receiving element devices on the upper surface of the lower die, the first lead frame having a plurality of light-emitting element devices and the plurality of light-receiving element devices on the upper surface of the lower die. One of the two lead frames is placed in a substantially horizontal direction, and then the two side molds are moved forward with respect to each other. After placing the lead frame in a substantially horizontal direction and lowering the upper mold, inject the molten synthetic resin into the molding cavity formed between the molds. In a photointerrupter characterized by Molding method of de unit.
うに配設した上金型と、これら上下両金型間に横方向に
往復動するように配設した左右一対のサイド金型とを備
え、前記下金型の上面に、発光素子デバイスの複数個を
備えた第１リードフレーム及び受光素子デバイスの複数
個を備えた第２リードフレームのうち一方のリードフレ
ームを略水平横向きにして載置する載置部を設ける一
方、前記両サイド金型のうち一方の金型の上面に、他方
のリードフレームを略水平横向きに載置する載置部を設
け、更に、前記上下両金型及び両サイド金型の相互間
に、前記各発光素子デバイス及び各受光素子デバイスの
各々に対するモールド部成形用のキャビティーを形成し
たことを特徴とするホトインタラプタにおけるモールド
部の成形装置。2. A lower mold, an upper mold arranged above the lower mold so as to move up and down, and a pair of left and right arranged so as to reciprocate laterally between the upper and lower molds. And one side of the second lead frame having a plurality of light receiving element devices and a second lead frame having a plurality of light emitting element devices on the upper surface of the lower die. On the other hand, a mounting portion for mounting in a substantially horizontal lateral direction is provided, while a mounting portion for mounting the other lead frame in a substantially horizontal lateral direction is provided on the upper surface of one of the side molds, and Molding of a mold part in a photointerrupter, characterized in that a cavity for molding a mold part for each of the light emitting device and the light receiving device is formed between the upper and lower molds and both side molds. apparatus.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24646592A JP2693345B2 (en) | 1991-11-20 | 1992-09-16 | Method and apparatus for molding a mold part in a photo interrupter |
| US07/979,281 US5391346A (en) | 1991-11-20 | 1992-11-20 | Method for making molded photointerrupters |
| US08/302,456 US5509794A (en) | 1991-11-20 | 1994-09-09 | Method and apparatus for making molded photointerrupters |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30475991 | 1991-11-20 | ||
| JP3-304759 | 1991-11-20 | ||
| JP24646592A JP2693345B2 (en) | 1991-11-20 | 1992-09-16 | Method and apparatus for molding a mold part in a photo interrupter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226690A true JPH05226690A (en) | 1993-09-03 |
| JP2693345B2 JP2693345B2 (en) | 1997-12-24 |
Family
ID=26537741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24646592A Expired - Fee Related JP2693345B2 (en) | 1991-11-20 | 1992-09-16 | Method and apparatus for molding a mold part in a photo interrupter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2693345B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6097084A (en) * | 1996-10-22 | 2000-08-01 | Rohm Co., Ltd. | Photointerruptor |
| KR100474389B1 (en) * | 2001-12-29 | 2005-03-08 | 한국 고덴시 주식회사 | Photo interrupt making method |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP24646592A patent/JP2693345B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6097084A (en) * | 1996-10-22 | 2000-08-01 | Rohm Co., Ltd. | Photointerruptor |
| KR100474389B1 (en) * | 2001-12-29 | 2005-03-08 | 한국 고덴시 주식회사 | Photo interrupt making method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2693345B2 (en) | 1997-12-24 |
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