JPH05218376A - Fixing structure of charge transfer device on solid-state sensor - Google Patents
Fixing structure of charge transfer device on solid-state sensorInfo
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- JPH05218376A JPH05218376A JP4048076A JP4807692A JPH05218376A JP H05218376 A JPH05218376 A JP H05218376A JP 4048076 A JP4048076 A JP 4048076A JP 4807692 A JP4807692 A JP 4807692A JP H05218376 A JPH05218376 A JP H05218376A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、原稿読取装置等の固体
撮像装置に係り、特に固体撮像装置における電荷転送素
子の取付け構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid-state image pickup device such as a document reading device, and more particularly to a mounting structure of a charge transfer element in the solid-state image pickup device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は原稿読取装置の概略的な構成を示
す側面図である。この原稿読取装置１２では、原稿ガラ
ス台１３上に載置された原稿１４の原稿情報を読取る場
合、ハロゲンランプ等の光源１５にて下方より照射しつ
つ原稿を走査して得られた光学的原稿情報は、第一ミラ
ー１６、第２ミラー１７、第３ミラー１８、およびレン
ズ９を介して電荷転送素子２に入光される。電荷転送素
子２は、複数の光電変換素子がマトリクス状に配列され
ており、入光された光学的原稿情報を光電変換して信号
電荷として蓄積する。そして、電荷転送素子２にて蓄積
された信号電荷は、周辺回路基板６上に形成された電荷
転送制御回路により一方向に順次転送されることにより
読出され、各出力装置に応じて画像処理される。なお、
１９は原稿１４を抑えるためのプラテンカバー、４は電
荷転送素子を取付けるための取付部材、２０は原稿読取
装置内で発生する熱を外部に放出して冷却をはかる冷却
ファンである。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a side view showing a schematic structure of a document reading apparatus. In this document reading device 12, when reading document information of a document 14 placed on a document glass table 13, an optical document obtained by scanning the document while irradiating from below with a light source 15 such as a halogen lamp. Information enters the charge transfer device 2 via the first mirror 16, the second mirror 17, the third mirror 18, and the lens 9. The charge transfer element 2 has a plurality of photoelectric conversion elements arranged in a matrix, and photoelectrically converts the received optical original information and accumulates it as signal charges. Then, the signal charges accumulated in the charge transfer element 2 are read out by being sequentially transferred in one direction by the charge transfer control circuit formed on the peripheral circuit board 6, and image-processed according to each output device. It In addition,
Reference numeral 19 is a platen cover for holding the original 14 down, 4 is an attachment member for attaching the charge transfer element, and 20 is a cooling fan for releasing the heat generated in the original reading apparatus to the outside for cooling.
【０００３】図７は前記電荷転送素子２の従来例におけ
る取付け構造を模式的に示した図である。なお、図７で
は、レンズ９と周辺回路基板６との位置関係が図６とは
逆になっている。図７に示したように、電荷転送素子２
は取付部材４に取付けられている。さらに、レンズ９を
載置固定したレンズ台１１の他端が取付部材４に固定具
８により固定されてレンズ９と電荷転送素子２とは一体
のものとしてユニット化されている。また、ソケット７
に形成されたピン（図示せず）を周辺回路基板６にはん
だ付けすることでソケット７が周辺回路基板６に固定さ
れて設けられている。上記のようにレンズ９と電荷転送
素子２は、レンズ台１１により一体のものとしてユニッ
ト化されているが、このユニットへの周辺回路基板６の
組付けは、電荷転送素子２に形成された複数のピン（図
示せず）を、周辺回路基板６に固定されているソケット
７に装着し、最後に取付部材４と周辺回路基板６とを複
数本のネジ（図示せず）で固定することにより行ってい
る。FIG. 7 is a diagram schematically showing a mounting structure of the charge transfer device 2 in a conventional example. In FIG. 7, the positional relationship between the lens 9 and the peripheral circuit board 6 is opposite to that in FIG. As shown in FIG. 7, the charge transfer device 2
Is attached to the attachment member 4. Further, the other end of the lens base 11 on which the lens 9 is mounted and fixed is fixed to the attachment member 4 by the fixture 8, so that the lens 9 and the charge transfer element 2 are integrated as a unit. Also, socket 7
The socket 7 is fixedly provided on the peripheral circuit board 6 by soldering the pins (not shown) formed on the peripheral circuit board 6. As described above, the lens 9 and the charge transfer element 2 are integrated as a unit by the lens base 11, but the peripheral circuit board 6 is assembled to this unit by a plurality of units formed on the charge transfer element 2. Pin (not shown) is mounted in the socket 7 fixed to the peripheral circuit board 6, and finally the mounting member 4 and the peripheral circuit board 6 are fixed by a plurality of screws (not shown). Is going.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、光学的原稿
情報をレンズ９を介して電荷転送素子２に入光する場
合、電荷転送素子２の取付位置とレンズ９の光軸９ａと
がズレてしまうと、原稿情報に歪みなどが生じてしまう
ため、レンズ−電荷転送素子間の光軸関係を正常に保つ
ことは極めて重要である。しかし、電荷転送素子２は、
その表面がガラス部材で形成されているために、電荷転
送素子２の取付部材４への取付けは、図１に示すよう
に、取付け金具３の複数の爪部３ａを電荷転送素子２の
周辺部に上下方向から表面のガラス部材を破損しないよ
うにゆるやかに止着するようにしている。このような取
付構造では、外力が加わらない限り、電荷転送素子２の
取付位置も移動せず、レンズ−電荷転送素子間の光軸関
係が損なわれることもない。By the way, when the optical original information is incident on the charge transfer element 2 through the lens 9, the mounting position of the charge transfer element 2 and the optical axis 9a of the lens 9 are deviated from each other. Then, since the original information is distorted, it is extremely important to keep the optical axis relationship between the lens and the charge transfer element normal. However, the charge transfer device 2 is
Since the surface is formed of a glass member, the charge transfer element 2 is attached to the attachment member 4 by attaching the plurality of claw portions 3a of the attachment fitting 3 to the peripheral portion of the charge transfer element 2 as shown in FIG. In addition, the glass member on the surface is attached gently from above and below so as not to damage it. In such a mounting structure, the mounting position of the charge transfer element 2 does not move unless an external force is applied, and the optical axis relationship between the lens and the charge transfer element is not damaged.
【０００５】しかし、周辺回路基板６は修理や回路変更
等のために取外して、再度、取付けられるされることが
あり、この取外し、再取付け時に電荷転送素子２のピン
に力が直接加えられ、電荷転送素子２の位置変動により
レンズ−電荷転送素子間の光軸関係が損なわれてしまう
ので、周辺回路基板６を再度取付けた後に、再び光軸調
整を行わねばならなかった。本発明はこのような問題点
にかんがみてなされたものであり、その目的は、周辺回
路基板の取外し、再取付けによってレンズ−電荷転送素
子間の光軸関係が損なわれることのない固体撮像装置に
おける電荷転送素子の取付け構造を提供することであ
る。However, the peripheral circuit board 6 may be detached and reattached for repair or circuit change. At the time of detaching and reattaching, a force is directly applied to the pin of the charge transfer element 2, Since the optical axis relationship between the lens and the charge transfer element is impaired due to the position change of the charge transfer element 2, the optical axis must be adjusted again after the peripheral circuit board 6 is attached again. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a solid-state imaging device in which the optical axis relationship between the lens and the charge transfer element is not damaged by detaching and reattaching the peripheral circuit board. An object of the present invention is to provide a mounting structure for a charge transfer device.
【０００６】[0006]
【手段】上記の目的を達成するため、本発明は、光学走
査系にて走査された原稿情報を受光するレンズと、該レ
ンズからの原稿情報を光電変換する電荷転送素子と、該
電荷転送素子を取付ける取付板と、一端に前記レンズを
固定し他端は前記取付板に固定されてなるレンズ台と、
前記電荷転送素子にて光電変換された信号電荷を転送制
御する転送制御回路が形成された周辺回路基板とを有す
る固体撮像装置における電荷転送素子の取付け構造にお
いて、前記電荷転送素子に形成されたピンを装着するソ
ケットを片面に有し他面には前記周辺回路基板に設けら
れたソケットに装着されるピンを有するサブ基板を、該
サブ基板のソケットに前記電荷転送素子のピンを装着し
た状態で、前記電荷転送素子が取付られた面とは反対側
の前記取付板の面に固定し、当該サブ基板のピンを前記
周辺回路基板のソケットに装着することにより前記電荷
転送素子と前記転送制御回路とを接続するよう構成され
ている。To achieve the above object, the present invention provides a lens for receiving document information scanned by an optical scanning system, a charge transfer element for photoelectrically converting document information from the lens, and the charge transfer element. A mounting plate for mounting, and a lens base having the lens fixed to one end and the other end fixed to the mounting plate,
In a mounting structure of a charge transfer element in a solid-state imaging device, comprising: a peripheral circuit board having a transfer control circuit for controlling transfer of signal charges photoelectrically converted by the charge transfer element, a pin formed on the charge transfer element. A sub-board having a socket for mounting on one side and a pin mounted on the socket provided on the peripheral circuit board on the other side, with the pins of the charge transfer device mounted on the socket of the sub-board. , The charge transfer element and the transfer control circuit are fixed by fixing the surface of the mounting plate opposite to the surface on which the charge transfer element is mounted and mounting the pins of the sub-board in the sockets of the peripheral circuit board. Is configured to connect to.
【０００７】[0007]
【作 用】取付板の片面には、レンズが固定されたレン
ズ台と電荷転送素子とが固定されている。また、取付板
の反対面には、電荷転送素子のピンがソケットに装着さ
れた状態でサブ基板が固定されている。レンズの光軸調
整はこの段階で既に行われている。そして、周辺回路基
板の取付けや取外しは、サブ基板のピンを周辺回路基板
のソケットに装着することにより行う。この取付けや取
外しの際には、サブ基板のピンに外力が加えられるが、
サブ基板は取付板に固定されており外力により位置変動
することはないので、サブ基板のソケットにピンが装着
された電荷転送素子の位置も変化しない。また、レンズ
はレンズ台を介して取付板に固定されており、かつ上記
外力も加わらないので位置の変化はない。従って、周辺
回路基板の取付けや取外しを行っても、レンズ−電荷転
送素子間の光軸関係が損なわれることはない。[Operation] On one side of the mounting plate, the lens base to which the lens is fixed and the charge transfer element are fixed. The sub-board is fixed to the opposite surface of the mounting plate with the pins of the charge transfer device mounted in the socket. The optical axis adjustment of the lens has already been performed at this stage. Then, the peripheral circuit board is attached and detached by mounting the pins of the sub-board in the sockets of the peripheral circuit board. External force is applied to the pins on the sub-board when attaching or detaching,
Since the sub-board is fixed to the mounting plate and does not change its position due to an external force, the position of the charge transfer element in which the pin is mounted on the socket of the sub-board does not change. Further, since the lens is fixed to the mounting plate via the lens base and the external force is not applied, the position does not change. Therefore, even if the peripheral circuit board is attached or detached, the optical axis relationship between the lens and the charge transfer element is not damaged.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図１は本発明に係る固体撮像装置における電荷
転送素子の取付け構造を示す外観斜視図であり、図２は
図１を模式的に示した側面断面図である。図において、
電荷転送素子２は取付板４に取付けられるが、前記のよ
うに表面がガラス部材で形成されている電荷転送素子２
を破損しないように、取付けにあたっては取付け金具３
の複数の爪３ａにて上下より挟み込むようにゆるやかに
止着される。また電荷転送素子の取付板４は、電荷転送
素子２で発生する熱を放熱するための放熱板となってい
る。電荷転送素子２は通電により温度上昇を生じてダイ
ナミックレンジに悪影響を及ぼすため、電荷転送素子２
の取付け部材４を金属部材で形成することにより放熱効
果をもたせて温度上昇を抑える効果がある。図３は取付
板４を取付けた場合と取付板４のない場合の電荷転送素
子２の表面温度を測定したグラフである。縦軸は測定温
度（°Ｃ）、横軸は通電時間（分）となっているが、こ
のグラフによれば、通電１０分過ぎより１０°Ｃ以上の
温度差が生じて、この温度差のままにグラフは水平に推
移しており、取付板４の放熱効果が現れている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view showing a mounting structure of a charge transfer element in a solid-state imaging device according to the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view schematically showing FIG. In the figure,
The charge transfer element 2 is attached to the mounting plate 4, and the surface thereof is formed of a glass member as described above.
To prevent damage to the mounting bracket 3
It is loosely fixed so as to be sandwiched by the plurality of claws 3a from above and below. The charge transfer element mounting plate 4 serves as a heat dissipation plate for dissipating heat generated in the charge transfer element 2. The charge transfer element 2 causes a temperature rise due to energization and adversely affects the dynamic range.
When the mounting member 4 is formed of a metal member, it has a heat dissipation effect and suppresses an increase in temperature. FIG. 3 is a graph obtained by measuring the surface temperature of the charge transfer device 2 with and without the mounting plate 4. The vertical axis represents the measured temperature (° C) and the horizontal axis represents the energization time (minutes). According to this graph, a temperature difference of 10 ° C or more occurs after 10 minutes of energization. As it is, the graph changes horizontally, showing the heat dissipation effect of the mounting plate 4.
【０００９】図１および図２において、取付板４は、取
付板・レンズ台取付け部材５によってレンズ９を載置す
るレンズ台１１とネジ止めにより接続されて電荷転送素
子２とレンズ９は一体となってユニット化されている。
８は取付板４と取付板・レンズ台取付け部材５とを固定
する固定具でありガラス部材で形成されている。９ａは
レンズ光軸の軸線を表し、１０はレンズ９をレンズ台１
１に固定するためのレンズ固定具である。1 and 2, the mounting plate 4 is connected by a mounting plate / lens base mounting member 5 to a lens base 11 on which the lens 9 is mounted by screwing, so that the charge transfer element 2 and the lens 9 are integrated. Has become a unit.
Reference numeral 8 denotes a fixture for fixing the mounting plate 4 and the mounting plate / lens base mounting member 5 and is formed of a glass member. 9a represents the axis of the lens optical axis, and 10 represents the lens 9 on the lens mount 1
It is a lens fixing tool for fixing to 1.
【００１０】このようにユニットとして一体化された取
付板４に、図１，図２に示すようにサブ基板１が固定さ
れ、この固定されたサブ基板１に周辺回路基板６のソケ
ット７が装着される。すなわち、図４は取付板４に固定
されるサブ基板１の外観斜視図であるが、このサブ基板
１の片面には複数の電荷転送素子実装孔１ａが穿孔され
ており、さらに、板取板取付け孔１ｂが形成されてい
る。電荷転送素子実装孔１ａには、電荷転送素子２のピ
ン（図示せず）が装着されるものであり、板取板取付け
孔１ｂは取付板４に固定するためのネジ孔である。サブ
基板１の他面には複数のピン１ｃが形成されており、取
付板４に固定されたサブ基板１のピン１ｃに周辺回路基
板６のソケット７が装着されるようになる。As shown in FIGS. 1 and 2, the sub-board 1 is fixed to the mounting plate 4 thus integrated as a unit, and the socket 7 of the peripheral circuit board 6 is mounted on the fixed sub-board 1. To be done. That is, FIG. 4 is an external perspective view of the sub-board 1 fixed to the mounting plate 4. The sub-board 1 has a plurality of charge transfer element mounting holes 1a formed on one surface thereof. The hole 1b is formed. A pin (not shown) of the charge transfer element 2 is mounted in the charge transfer element mounting hole 1a, and the plate removal plate mounting hole 1b is a screw hole for fixing to the mounting plate 4. A plurality of pins 1c are formed on the other surface of the sub-board 1, and the sockets 7 of the peripheral circuit board 6 are mounted on the pins 1c of the sub-board 1 fixed to the mounting plate 4.
【００１１】図５は取付板４の外観斜視図である。この
取付板４には、前記電荷転送素子２のピン（図示せず）
を、この取付板４に固定されたサブ基板１の電荷転送素
子実装孔１ａに装着するための装着窓４ａが形成されて
おり、さらに、サブ基板１を取付板４に固定するための
サブ基板取付け孔４ｂが形成されている。FIG. 5 is an external perspective view of the mounting plate 4. A pin (not shown) of the charge transfer element 2 is attached to the mounting plate 4.
Is formed in the charge transfer element mounting hole 1a of the sub-board 1 fixed to the mounting plate 4, and a sub-board for fixing the sub-board 1 to the mounting plate 4 is formed. A mounting hole 4b is formed.
【００１２】以上のように構成される固体撮像装置にお
ける電荷転送素子の取付け構造において、取付板４に取
付け金具３にて取付けられた電荷転送素子２のピンをサ
ブ基板１の電荷転送素子実装孔１ａに装着した状態で、
レンズ９の光軸と電荷転送素子２の取付け位置を調整し
ながら、このサブ基板１の放熱板取付け孔１ｂと取付板
４のサブ基板取付け孔４ｂでネジ止めすることにより、
サブ基板１を取付板４に固定する。この固定はネジ止め
位置が動かないように強く固定される。前記のように、
サブ基板１と電荷転送素子２とは取付けピンと電荷転送
素子実装孔１ａが装着された状態にあるので、サブ基板
１の取付板４へのネジ止め位置が動かないかぎり電荷転
送素子２の取付け位置も移動しないことになり、したが
って光軸のずれも生じないことになる。このように、取
付板４にネジ止めにより強く固定されたサブ基板１へ周
辺回路基板６を組付けるには、サブ基板１のピン１ｃを
周辺回路基板６に固定されているソケット７に装着し
て、最後に周辺回路基板６と取付板４とをネジ止めする
ことにより行う。周辺回路基板６の取り外しや組付け時
においてサブ基板１に力が加わっても、前記のようにサ
ブ基板１は取付板４にネジ止めにより強く固定されてい
るので、その取付け位置が移動せず、したがって、この
サブ基板１の電荷転送素子実装孔１ａに装着されている
電荷転送素子２の組付け位置も移動しないので光軸のず
れも生じない。In the mounting structure of the charge transfer element in the solid-state image pickup device constructed as described above, the pin of the charge transfer element 2 mounted on the mounting plate 4 by the mounting bracket 3 is connected to the charge transfer element mounting hole of the sub-board 1. With it attached to 1a,
By adjusting the optical axis of the lens 9 and the mounting position of the charge transfer element 2 by screwing with the radiator plate mounting hole 1b of the sub-board 1 and the sub-board mounting hole 4b of the mounting plate 4,
The sub-board 1 is fixed to the mounting plate 4. This fixing is strongly fixed so that the screwed position does not move. As mentioned above,
Since the mounting pins and the charge transfer element mounting holes 1a are attached to the sub-board 1 and the charge transfer element 2, the charge transfer element 2 is mounted at the mounting position unless the screwing position of the sub-board 1 to the mounting plate 4 is moved. Also does not move, and therefore the optical axis does not shift. In this way, in order to assemble the peripheral circuit board 6 to the sub-board 1 which is strongly fixed to the mounting plate 4 by screwing, the pins 1c of the sub-board 1 are attached to the sockets 7 fixed to the peripheral circuit board 6. Finally, the peripheral circuit board 6 and the mounting plate 4 are screwed together. Even if force is applied to the sub-board 1 when the peripheral circuit board 6 is removed or assembled, the sub-board 1 is firmly fixed to the mounting plate 4 by screws as described above, and therefore the mounting position does not move. Therefore, since the mounting position of the charge transfer element 2 mounted in the charge transfer element mounting hole 1a of the sub-board 1 does not move, the optical axis does not shift.
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
サブ基板を設けて、このサブ基板を電荷転送素子の取付
け部材としての取付板に強く固定した状態において、片
面に電荷転送素子を装着し、他面に周辺回路基板のソケ
ットを装着する構成とすることにより、周辺回路基板の
取外し、再取付けによってレンズ−電荷転送素子間の光
軸関係が損なわれることのない固体撮像装置における電
荷転送素子の取付け構造を実現することができ、周辺回
路基板の取外し−再取付けを行う度に光軸を再調整しな
くても済み、修理等の作業時間の短縮化を図ることがで
きるようになる。さらに、前述したように、取付板の放
熱効果により、電荷転送素子の放熱も行え、温度による
電荷転送素子の諸特性の変動が抑制される効果もある。As described above, according to the present invention,
With the sub-board provided and the sub-board strongly fixed to the mounting plate as the mounting member for the charge transfer element, the charge transfer element is mounted on one surface and the socket of the peripheral circuit board is mounted on the other surface. Thus, it is possible to realize the mounting structure of the charge transfer element in the solid-state imaging device in which the optical axis relationship between the lens and the charge transfer element is not damaged by the removal and reattachment of the peripheral circuit board. -The optical axis does not have to be readjusted each time it is reattached, and the work time for repairs can be shortened. Further, as described above, the heat dissipation effect of the mounting plate can also dissipate heat from the charge transfer element, which also has an effect of suppressing variations in various characteristics of the charge transfer element due to temperature.
【図１】本発明の一実施例に係る固体撮像装置における
電荷転送素子の取付け構造を示す外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view showing a mounting structure of a charge transfer element in a solid-state imaging device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１を模式的に示した側面断面図である。FIG. 2 is a side sectional view schematically showing FIG.
【図３】放熱板を取付けた場合と放熱板のない場合の電
荷転送素子の表面温度の測定結果を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing measurement results of surface temperature of a charge transfer element with and without a heat sink.
【図４】サブ基板の外観斜視図である。FIG. 4 is an external perspective view of a sub-board.
【図５】取付板の外観を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an appearance of a mounting plate.
【図６】画像読取り装置の概略的な構成を示す側面図で
ある。FIG. 6 is a side view showing a schematic configuration of an image reading device.
【図７】電荷転送素子の従来例における取付け構造を模
式的に示した図である。FIG. 7 is a diagram schematically showing a mounting structure of a conventional charge transfer device.
１ サブ基板 １ａ 電荷転送素子実装孔 １ｂ 放熱板取付け孔 １ｃ ソケット取付けピン ２ 電荷転送素子 ３ 電荷転送素子の取付け金具 ３ａ 爪部 ４ 電荷転送素子の取付板 ４ａ 装着窓 ４ｂ サブ基板取付け孔 ５ 取付板・レンズ台取付け部材 ６ 周辺回路基板 ７ ソケット ８ 固定具 ９ レンズ ９ａ レンズ光軸の軸線 １０ レンズ固定具 １１ レンズ台 1 Sub Substrate 1a Charge Transfer Element Mounting Hole 1b Heat Sink Mounting Hole 1c Socket Mounting Pin 2 Charge Transfer Element 3 Charge Transfer Element Mounting Bracket 3a Claw 4 Charge Transfer Element Mounting Plate 4a Mounting Window 4b Sub Substrate Mounting Hole 5 Mounting Plate -Lens base mounting member 6 Peripheral circuit board 7 Socket 8 Fixture 9 Lens 9a Lens optical axis 10 Lens fixture 11 Lens base
Claims (1)
光するレンズと、該レンズからの原稿情報を光電変換す
る電荷転送素子と、該電荷転送素子を取付ける取付板
と、一端に前記レンズを固定し他端は前記取付板に固定
されてなるレンズ台と、前記電荷転送素子にて光電変換
された信号電荷を転送制御する転送制御回路が形成され
た周辺回路基板とを有する固体撮像装置における電荷転
送素子の取付け構造において、前記電荷転送素子に形成
されたピンを装着するソケットを片面に有し他面には前
記周辺回路基板に設けられたソケットに装着されるピン
を有するサブ基板を設け、該サブ基板のソケットに前記
電荷転送素子のピンを装着した状態で、前記電荷転送素
子が取付られた面とは反対側の前記取付板の面に固定
し、当該サブ基板のピンを前記周辺回路基板のソケット
に装着することにより前記電荷転送素子と前記転送制御
回路とを接続するよう構成したことを特徴とする固体撮
像装置における電荷転送素子の取付け構造。1. A lens for receiving document information scanned by an optical scanning system, a charge transfer element for photoelectrically converting document information from the lens, a mounting plate for mounting the charge transfer element, and the lens at one end. And a peripheral circuit board having a transfer control circuit for controlling transfer of signal charges photoelectrically converted by the charge transfer element, and a lens base having the other end fixed to the mounting plate. In the mounting structure of the charge transfer element in, a sub-board having a socket for mounting the pin formed on the charge transfer element on one surface and a pin for mounting on the socket provided on the peripheral circuit board on the other surface is provided. The pin of the sub-board is provided and fixed to the surface of the attachment plate opposite to the surface on which the charge-transfer element is attached, with the pin of the charge-transfer element attached to the socket of the sub-board. Is attached to the socket of the peripheral circuit board so as to connect the charge transfer element and the transfer control circuit to each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4048076A JPH05218376A (en) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | Fixing structure of charge transfer device on solid-state sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4048076A JPH05218376A (en) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | Fixing structure of charge transfer device on solid-state sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218376A true JPH05218376A (en) | 1993-08-27 |
Family
ID=12793256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4048076A Withdrawn JPH05218376A (en) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | Fixing structure of charge transfer device on solid-state sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218376A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003332549A (en) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | Mounting structure and imaging device |
| US9097631B2 (en) | 2008-12-01 | 2015-08-04 | Baxter International Inc. | Apparatus and method for processing biological material |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP4048076A patent/JPH05218376A/en not_active Withdrawn
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|---|---|---|---|---|
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