JPH0521817A - 受光装置 - Google Patents
受光装置Info
- Publication number
- JPH0521817A JPH0521817A JP3168443A JP16844391A JPH0521817A JP H0521817 A JPH0521817 A JP H0521817A JP 3168443 A JP3168443 A JP 3168443A JP 16844391 A JP16844391 A JP 16844391A JP H0521817 A JPH0521817 A JP H0521817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- optical fiber
- light receiving
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ファイバと受光素子アレイなどの受光部を
互いに切り離すことができ、これら部品間の位置合わせ
が容易にできる受光装置を提供する。 【構成】 本発明に係る受光装置は、第１パッケージ体
Ｆと第２パッケージ体Ｐとを備えて構成されている。こ
こで、第１パッケージ体Ｆは光ファイバ２ａを位置決め
し、光ファイバ２ａの出射端面を外部に露出させた状態
で、光ファイバ２ａを一体的に保持する。また、第２パ
ッケージ体Ｐは、光ファイバ２ａからの伝送光を受光し
電気信号で出力する受光部およびこの受光部に接続され
電気信号を取り出す第１電極が裏面に形成された第１基
板５、および第１電極と接続する第２電極がＶ溝の斜面
６ａに形成され、外部リード７と接続した第３電極６ｇ
が形成された第２基板６を含み、第１基板５が第２基板
６のＶ溝で保持され第１電極と第２電極が導通した状態
で、第１基板５と第２基板６を一体的に保持する。
互いに切り離すことができ、これら部品間の位置合わせ
が容易にできる受光装置を提供する。 【構成】 本発明に係る受光装置は、第１パッケージ体
Ｆと第２パッケージ体Ｐとを備えて構成されている。こ
こで、第１パッケージ体Ｆは光ファイバ２ａを位置決め
し、光ファイバ２ａの出射端面を外部に露出させた状態
で、光ファイバ２ａを一体的に保持する。また、第２パ
ッケージ体Ｐは、光ファイバ２ａからの伝送光を受光し
電気信号で出力する受光部およびこの受光部に接続され
電気信号を取り出す第１電極が裏面に形成された第１基
板５、および第１電極と接続する第２電極がＶ溝の斜面
６ａに形成され、外部リード７と接続した第３電極６ｇ
が形成された第２基板６を含み、第１基板５が第２基板
６のＶ溝で保持され第１電極と第２電極が導通した状態
で、第１基板５と第２基板６を一体的に保持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は合体により位置決めされ
る１対のパッケージ体で構成された受光装置に関する。
る１対のパッケージ体で構成された受光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の受光装置として、“High Uniform
ity,Low Cost Packaging of Multi-Channel InGaAs Pho
todetector Arrays for Parallel-Bus Optical Interco
nnects ”と題する論文（LEOS '90 Conference Digest,
p.168 ）およびＥＰ・０・１３８６３０Ｂ１に示され
た構造が知られている。
ity,Low Cost Packaging of Multi-Channel InGaAs Pho
todetector Arrays for Parallel-Bus Optical Interco
nnects ”と題する論文（LEOS '90 Conference Digest,
p.168 ）およびＥＰ・０・１３８６３０Ｂ１に示され
た構造が知られている。
【０００３】論文で発表された装置は、樹脂部材で一体
的に保持された基板、光ファイバ、受光素子アレイで構
成されている。基板には傾斜面が形成されており、この
傾斜面と直交する軸に対して対称に、光ファイバの出射
面および受光素子の受光面が配置されている。傾斜面の
表面には反射膜が形成されているので、光ファイバから
の光は基板の傾斜面で反射し、受光素子の受光面に入射
する。
的に保持された基板、光ファイバ、受光素子アレイで構
成されている。基板には傾斜面が形成されており、この
傾斜面と直交する軸に対して対称に、光ファイバの出射
面および受光素子の受光面が配置されている。傾斜面の
表面には反射膜が形成されているので、光ファイバから
の光は基板の傾斜面で反射し、受光素子の受光面に入射
する。
【０００４】また、ＥＰ・０・１３８６３０Ｂ１に示さ
れた受光装置は、垂直面に受光素子を取り付け、水平面
に光ファイバを固定した２面実装のＬ字形状のパッケー
ジ体で構成されている。
れた受光装置は、垂直面に受光素子を取り付け、水平面
に光ファイバを固定した２面実装のＬ字形状のパッケー
ジ体で構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】論文で示された装置は
パッケージ前の構造が不安定であり、ハウジング処理が
容易ではない。この装置では光ファイバと受光素子アレ
イは一体的に樹脂成形されるので、光ファイバをコネク
タに接続できないという問題があった。
パッケージ前の構造が不安定であり、ハウジング処理が
容易ではない。この装置では光ファイバと受光素子アレ
イは一体的に樹脂成形されるので、光ファイバをコネク
タに接続できないという問題があった。
【０００６】また、ＥＰ・０・１３８６３０Ｂ１に示さ
れた受光装置は、部品間の位置合わせが困難であるとい
う欠点があった。
れた受光装置は、部品間の位置合わせが困難であるとい
う欠点があった。
【０００７】そこで本発明は、光ファイバと受光素子ア
レイなどの受光部を互いに切り離すことができるように
光ファイバと受光部を別体で構成し、これら部品間の位
置合わせが容易にできる受光装置を提供することを目的
とする。
レイなどの受光部を互いに切り離すことができるように
光ファイバと受光部を別体で構成し、これら部品間の位
置合わせが容易にできる受光装置を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る受光装置
は、第１パッケージ体と第２パッケージ体とを備えて構
成されている。ここで、第１パッケージ体は光ファイバ
を位置決めし、光ファイバの出射端面を外部に露出させ
た状態で、光ファイバを一体的に保持する。また、第２
パッケージ体は、光ファイバからの伝送光を受光し電気
信号で出力する受光部およびこの受光部に接続され電気
信号を取り出す第１電極が裏面に形成された第１基板、
および第１電極と接続する第２電極がＶ溝の斜面に形成
され、外部リードと接続した第３電極が形成された第２
基板を含み、第１基板が第２基板のＶ溝で保持され第１
電極と第２電極が導通した状態で、第１基板と第２基板
を一体的に保持する。
は、第１パッケージ体と第２パッケージ体とを備えて構
成されている。ここで、第１パッケージ体は光ファイバ
を位置決めし、光ファイバの出射端面を外部に露出させ
た状態で、光ファイバを一体的に保持する。また、第２
パッケージ体は、光ファイバからの伝送光を受光し電気
信号で出力する受光部およびこの受光部に接続され電気
信号を取り出す第１電極が裏面に形成された第１基板、
および第１電極と接続する第２電極がＶ溝の斜面に形成
され、外部リードと接続した第３電極が形成された第２
基板を含み、第１基板が第２基板のＶ溝で保持され第１
電極と第２電極が導通した状態で、第１基板と第２基板
を一体的に保持する。
【０００９】
【作用】本発明は、光ファイバを保持する第１パッケー
ジ体と受光部を保持する第２パッケージ体は別体になっ
ており、合体により第１パッケージ体に保持された光フ
ァイバと第２パッケージ体に保持された受光部が光結合
する状態になる。
ジ体と受光部を保持する第２パッケージ体は別体になっ
ており、合体により第１パッケージ体に保持された光フ
ァイバと第２パッケージ体に保持された受光部が光結合
する状態になる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係る受光装置を添
付図面に基づき説明する。説明において同一要素には同
一符号を用い、重複する説明は省略する。
付図面に基づき説明する。説明において同一要素には同
一符号を用い、重複する説明は省略する。
【００１１】図１（ａ）は本発明の一実施例として、多
芯光ファイバと受光素子アレイを用いた受光装置を示す
平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ´線で切断し
た内部構造を示す端面図、図２はパッケージ前の第１基
板および第２基板を分解して示す斜視図、図３は第１基
板が第２基板の斜面上に保持されたパッケージ前の状態
を示す側面図、図４は第１基板を保持した第２基板及び
第３基板を含むパッケージ前の状態を示す斜視図であ
る。
芯光ファイバと受光素子アレイを用いた受光装置を示す
平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ´線で切断し
た内部構造を示す端面図、図２はパッケージ前の第１基
板および第２基板を分解して示す斜視図、図３は第１基
板が第２基板の斜面上に保持されたパッケージ前の状態
を示す側面図、図４は第１基板を保持した第２基板及び
第３基板を含むパッケージ前の状態を示す斜視図であ
る。
【００１２】本実施例は第１パッケージ体Ｆおよび第２
パッケージ体Ｐを含んで構成され、第１パッケージ体Ｆ
の側面に形成された一対のガイド穴ｈに、第２パッケー
ジ体Ｐの側面から突出して形成された一対のガイドピン
が嵌合することにより、第１パッケージ体Ｆと第２パッ
ケージ体Ｐが結合する。
パッケージ体Ｐを含んで構成され、第１パッケージ体Ｆ
の側面に形成された一対のガイド穴ｈに、第２パッケー
ジ体Ｐの側面から突出して形成された一対のガイドピン
が嵌合することにより、第１パッケージ体Ｆと第２パッ
ケージ体Ｐが結合する。
【００１３】第１パッケージ体Ｆは、表面に複数のＶ溝
が形設されたＳｉなどの整列用基板１、これらのＶ溝に
整列された複数の光ファイバ２ａを有する被覆の一部が
除去された多芯光ファイバ心線２、複数の光ファイバ２
ａを固定するＳｉなどの固定用基板３を含む、いわゆる
多芯コネクタ構造になっており、複数の光ファイバ２ａ
の出射端面を一列に露出した状態で、整列用基板１、多
芯光ファイバ心線２および固定用基板３が樹脂部材４で
一体的に保持されている。第１パッケージ体Ｆにおける
光ファイバ２ａの出射端面が露出した出射面には、光フ
ァイバ２ａの出射端面を両側から挟むように、一対のガ
イド穴ｈが光軸方向に沿って形設されている。第１パッ
ケージ体Ｆは、例えば、整列用基板１及び固定用基板３
を金型に装着し、この金型に樹脂材料を注入して樹脂成
形することにより形成される。
が形設されたＳｉなどの整列用基板１、これらのＶ溝に
整列された複数の光ファイバ２ａを有する被覆の一部が
除去された多芯光ファイバ心線２、複数の光ファイバ２
ａを固定するＳｉなどの固定用基板３を含む、いわゆる
多芯コネクタ構造になっており、複数の光ファイバ２ａ
の出射端面を一列に露出した状態で、整列用基板１、多
芯光ファイバ心線２および固定用基板３が樹脂部材４で
一体的に保持されている。第１パッケージ体Ｆにおける
光ファイバ２ａの出射端面が露出した出射面には、光フ
ァイバ２ａの出射端面を両側から挟むように、一対のガ
イド穴ｈが光軸方向に沿って形設されている。第１パッ
ケージ体Ｆは、例えば、整列用基板１及び固定用基板３
を金型に装着し、この金型に樹脂材料を注入して樹脂成
形することにより形成される。
【００１４】第２パッケージ体Ｐは、第１基板５、第２
基板６、リードピン（外部リード）７、ワイヤ８、第３
基板９、ガイドピン１０を含んで構成される。第２基板
６のＶ溝には第１基板５が保持され、その平坦部６ｂに
は第３基板９が載置されている。また、第２基板６の側
方には一端部が第２パッケージ体Ｐの外部に延びたリー
ドピン７が配置され、ワイヤ８によって第２基板６とリ
ードピン７の他端部とが接続されている。第１基板５、
第２基板６、リードピン７、ワイヤ８、第３基板９およ
びガイドピン１０は、樹脂成形により樹脂部材４で一体
的に保持されているが、第１基板５のレンズ部５ａ上に
は樹脂部材４が形成されていないので、光ファイバ２ａ
から出射された光は屈折することなく、レンズ部５ａに
入射する（図１参照）。
基板６、リードピン（外部リード）７、ワイヤ８、第３
基板９、ガイドピン１０を含んで構成される。第２基板
６のＶ溝には第１基板５が保持され、その平坦部６ｂに
は第３基板９が載置されている。また、第２基板６の側
方には一端部が第２パッケージ体Ｐの外部に延びたリー
ドピン７が配置され、ワイヤ８によって第２基板６とリ
ードピン７の他端部とが接続されている。第１基板５、
第２基板６、リードピン７、ワイヤ８、第３基板９およ
びガイドピン１０は、樹脂成形により樹脂部材４で一体
的に保持されているが、第１基板５のレンズ部５ａ上に
は樹脂部材４が形成されていないので、光ファイバ２ａ
から出射された光は屈折することなく、レンズ部５ａに
入射する（図１参照）。
【００１５】以下、上述した第２パッケージ体Ｐを構成
する各部品の具体的な構造について説明する。第１基板
５は、一列状に複数のレンズ部５ａが表面に形成されて
いる。また、このレンズ部５ａに入射した光の出射時の
光軸が交差する裏面側領域には、レンズ部５ａと同数の
受光部５ｂが一列状に形成されている。さらに、それぞ
れの受光部５ｂの両側には一対の信号取出し用電極（第
１電極）５ｃが形成されている。第１基板５としては例
えばアンドープのＩｎＰで形成された半導体チップを材
料として使用することができ、電極としては例えばＮｉ
Ｂに金メッキを施した構造を使用できる。また、受光部
５ｂを形成する場合、第１基板５にイオン注入を施して
第１基板５の裏面内部にｐｎ接合を形成する方法、ある
いはエピタキシャル成長技術を用いて第１基板５の裏面
にＩｎＧａＡｓ層およびＡｌＩｎＡｓ層を積層したホト
コンタイプ構造を形成する方法を適用できる。第２基板
６は傾斜部６ａおよび平坦部６ｂを含んで構成されてい
る。傾斜部６ａはＶ溝の一傾斜面で構成され、上述した
信号取出し用電極５ｃと対応する位置に同一間隔で複数
の電極（第２電極）６ｃが形成されている。また、平坦
部６ｂには、内部に形成された受信回路６ｄ、この受信
回路６ｄを保護すると共に配線間を絶縁するＳｉＯ2 な
どの絶縁膜６ｅ、この絶縁膜６ｅ上に形成され電極６ｃ
と接続した配線部６ｆ、この配線部６ｆの端部に接続す
ると共に外部に延びたリードピン７とワイヤ８を介して
接続された電極（第３電極）６ｇが形成されている。こ
こで、傾斜部６ａは例えばダイシングにより第２基板６
の端部にＶ溝を形成することにより形成できるが、この
Ｖ溝の深さを変えることにより、簡単に光ファイバ２ａ
の高さが異なる第１パッケージ体に対処することができ
る。また、配線部６ｆはスパッタ、メッキ、蒸着等、公
知の技術を用いて形成できる。第２基板６の受信回路が
形成された領域には底面に溝９ａを有する第３基板９が
載置され、平坦部６ｂ上に実装されたチップコンデン
サ、チップ抵抗などのチップ素子６ｈは第３基板９によ
り保護されている（図１（ｂ）、図４参照）。
する各部品の具体的な構造について説明する。第１基板
５は、一列状に複数のレンズ部５ａが表面に形成されて
いる。また、このレンズ部５ａに入射した光の出射時の
光軸が交差する裏面側領域には、レンズ部５ａと同数の
受光部５ｂが一列状に形成されている。さらに、それぞ
れの受光部５ｂの両側には一対の信号取出し用電極（第
１電極）５ｃが形成されている。第１基板５としては例
えばアンドープのＩｎＰで形成された半導体チップを材
料として使用することができ、電極としては例えばＮｉ
Ｂに金メッキを施した構造を使用できる。また、受光部
５ｂを形成する場合、第１基板５にイオン注入を施して
第１基板５の裏面内部にｐｎ接合を形成する方法、ある
いはエピタキシャル成長技術を用いて第１基板５の裏面
にＩｎＧａＡｓ層およびＡｌＩｎＡｓ層を積層したホト
コンタイプ構造を形成する方法を適用できる。第２基板
６は傾斜部６ａおよび平坦部６ｂを含んで構成されてい
る。傾斜部６ａはＶ溝の一傾斜面で構成され、上述した
信号取出し用電極５ｃと対応する位置に同一間隔で複数
の電極（第２電極）６ｃが形成されている。また、平坦
部６ｂには、内部に形成された受信回路６ｄ、この受信
回路６ｄを保護すると共に配線間を絶縁するＳｉＯ2 な
どの絶縁膜６ｅ、この絶縁膜６ｅ上に形成され電極６ｃ
と接続した配線部６ｆ、この配線部６ｆの端部に接続す
ると共に外部に延びたリードピン７とワイヤ８を介して
接続された電極（第３電極）６ｇが形成されている。こ
こで、傾斜部６ａは例えばダイシングにより第２基板６
の端部にＶ溝を形成することにより形成できるが、この
Ｖ溝の深さを変えることにより、簡単に光ファイバ２ａ
の高さが異なる第１パッケージ体に対処することができ
る。また、配線部６ｆはスパッタ、メッキ、蒸着等、公
知の技術を用いて形成できる。第２基板６の受信回路が
形成された領域には底面に溝９ａを有する第３基板９が
載置され、平坦部６ｂ上に実装されたチップコンデン
サ、チップ抵抗などのチップ素子６ｈは第３基板９によ
り保護されている（図１（ｂ）、図４参照）。
【００１６】本実施例によると、ガイドピン１０をガイ
ド穴ｈに挿入することにより、光ファイバ２ａと受光部
５ｂは光結合するので、部品間の位置合せは極めて容易
である。
ド穴ｈに挿入することにより、光ファイバ２ａと受光部
５ｂは光結合するので、部品間の位置合せは極めて容易
である。
【００１７】また、第２パッケージ体Ｐを形成する場合
でも、第２基板６のＶ溝に第１基板５を保持するだけで
光ファイバに対して垂直方向の位置合せがなされ、Ｖ溝
に沿って移動させることにより水平方向の位置合せが実
現する。したがって、パッケージ前の位置合せが容易で
あり、その取付け構造は安定している。したがって、金
型にこの取付け構造を装着し、樹脂材料を注入すること
によりパッケージ体を樹脂成形する場合でも樹脂材料の
注入圧力により位置合せが狂うことを防止できる。
でも、第２基板６のＶ溝に第１基板５を保持するだけで
光ファイバに対して垂直方向の位置合せがなされ、Ｖ溝
に沿って移動させることにより水平方向の位置合せが実
現する。したがって、パッケージ前の位置合せが容易で
あり、その取付け構造は安定している。したがって、金
型にこの取付け構造を装着し、樹脂材料を注入すること
によりパッケージ体を樹脂成形する場合でも樹脂材料の
注入圧力により位置合せが狂うことを防止できる。
【００１８】さらに、第１基板５のレンズ部５ａとして
ボールレンズを使用し、レンズ部５ａの位置を変えるこ
とができる構造にすれば、光ファイバとの垂直方向の位
置合せが可能になる。
ボールレンズを使用し、レンズ部５ａの位置を変えるこ
とができる構造にすれば、光ファイバとの垂直方向の位
置合せが可能になる。
【００１９】次に、本実施例による受光装置における信
号の流れを以下に説明する。光ファイバ２ａから出射さ
れた伝送光は第１基板５のレンズ部５ａで受光され、第
１基板５の内部で集光されて受光部５ｂに入射する。入
射した光は受光部５ｂで電気信号に変換され、信号取出
し用電極５ｃに送られる。この信号取出し用電極５ｃは
第２基板６の傾斜部６ａに形成された電極６ｃと導通し
ているので、信号取出し用電極５ｃから取り出された電
気信号は電極６ｃ、受信回路６ｄに送られ、電極６ｇを
経て、一端が外部に延びたリードピン７に送られる。
号の流れを以下に説明する。光ファイバ２ａから出射さ
れた伝送光は第１基板５のレンズ部５ａで受光され、第
１基板５の内部で集光されて受光部５ｂに入射する。入
射した光は受光部５ｂで電気信号に変換され、信号取出
し用電極５ｃに送られる。この信号取出し用電極５ｃは
第２基板６の傾斜部６ａに形成された電極６ｃと導通し
ているので、信号取出し用電極５ｃから取り出された電
気信号は電極６ｃ、受信回路６ｄに送られ、電極６ｇを
経て、一端が外部に延びたリードピン７に送られる。
【００２０】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではない。実施例では２つの基板で光ファイバを挟持
する構造を一例として示したが、この構造に限定される
ものではない。
のではない。実施例では２つの基板で光ファイバを挟持
する構造を一例として示したが、この構造に限定される
ものではない。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、光ファイバと受光部を互いに切り離すこと
ができ、これらを合体させることにより、部品間の位置
合せが容易に、かつ精度良く実現することができる。
ているので、光ファイバと受光部を互いに切り離すこと
ができ、これらを合体させることにより、部品間の位置
合せが容易に、かつ精度良く実現することができる。
【図１】本発明の一実施例として、多芯光ファイバと受
光素子アレイを用いた受光装置の構造を示す図である。
光素子アレイを用いた受光装置の構造を示す図である。
【図２】図１に示す実施例に使用できるパッケージ前の
第１基板および第２基板を分解して示す斜視図である。
第１基板および第２基板を分解して示す斜視図である。
【図３】図１に示す受光装置に使用できる第１基板が第
２基板の斜面上に保持されたパッケージ前の状態を示す
側面図である。
２基板の斜面上に保持されたパッケージ前の状態を示す
側面図である。
【図４】図１に示す受光装置に使用できる第１基板を保
持した第２基板及び第３基板を含むパッケージ前の状態
を示す斜視図である。
持した第２基板及び第３基板を含むパッケージ前の状態
を示す斜視図である。
【符号の説明】
Ｆ…第１パッケージ体、Ｐ…第２パッケージ体、１…整
列用基板、２…光ファイバ心線、３…固定用基板、４…
樹脂部材、５…第１基板、６…第２基板、７…リードピ
ン、８…ワイヤ、９…第３基板、１０…ガイドピン。
列用基板、２…光ファイバ心線、３…固定用基板、４…
樹脂部材、５…第１基板、６…第２基板、７…リードピ
ン、８…ワイヤ、９…第３基板、１０…ガイドピン。
Claims (2)
- 【請求項１】 光ファイバを位置決めし、前記光ファイ
バの出射端面を外部に露出させた状態で、前記光ファイ
バを一体的に保持する第１パッケージ体と、 前記光ファイバからの伝送光を受光し電気信号で出力す
る受光部および前記受光部に接続され前記電気信号を取
り出す第１電極が裏面に形成された第１基板、および前
記第１電極と接続する第２電極がＶ溝の斜面に形成さ
れ、外部リードと接続した第３電極が形成された第２基
板を含み、前記第１基板が前記第２基板のＶ溝で保持さ
れ前記第１電極と前記第２電極が導通した状態で、前記
第１基板と前記第２基板を一体的に保持する第２パッケ
ージ体とを備えて構成されている受光装置。 - 【請求項２】 前記第１基板は矩形状半導体チップで構
成され、前記Ｖ溝はほぼ９０度の頂角を有することを特
徴とする請求項１記載の受光装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3168443A JPH0521817A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 受光装置 |
| EP92111060A EP0522417A1 (en) | 1991-07-09 | 1992-06-30 | Light-receiving apparatus with optical fiber connection |
| KR92012134A KR950009628B1 (en) | 1991-07-09 | 1992-07-08 | Light receiving apparatus |
| US07/911,024 US5222175A (en) | 1991-07-09 | 1992-07-09 | Optical integrated light receiving apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3168443A JPH0521817A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 受光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521817A true JPH0521817A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15868213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3168443A Pending JPH0521817A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 受光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521817A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5747835A (en) * | 1994-09-16 | 1998-05-05 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Serial arrangement of photothyristors |
| US6477302B2 (en) | 2000-01-12 | 2002-11-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Microbench and producing method therefor, and optical semiconductor module using same |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP3168443A patent/JPH0521817A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5747835A (en) * | 1994-09-16 | 1998-05-05 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Serial arrangement of photothyristors |
| US6477302B2 (en) | 2000-01-12 | 2002-11-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Microbench and producing method therefor, and optical semiconductor module using same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5071213A (en) | Optical coupler and method of making optical coupler | |
| JP6746074B2 (ja) | 光学モジュールデバイスおよびこれを製造する方法 | |
| US7204646B2 (en) | Substrate, optical fiber connection end member, optical element housing member, and method of fabrication of an optical module and the substrate | |
| US5222175A (en) | Optical integrated light receiving apparatus | |
| JP4012785B2 (ja) | 光接続装置 | |
| US4966430A (en) | Semiconductor circuit | |
| US4553811A (en) | Optoelectrical coupling arrangement | |
| US6901221B1 (en) | Method and apparatus for improved optical elements for vertical PCB fiber optic modules | |
| US6491447B2 (en) | Optical device module | |
| US5337391A (en) | Optoelectronic sub-module and method of making same | |
| JP2752056B2 (ja) | オプトエレクトロニックデバイスのアレイを光ファイバのアレイと整合する装置 | |
| US7046868B2 (en) | Optical waveguide transmitter-receiver module | |
| US7106980B2 (en) | Optical receiver | |
| JP3824797B2 (ja) | 受発光素子モジュール | |
| US6236669B1 (en) | LD/PD module and LED/PD module | |
| US8412052B2 (en) | Surface mount (SMT) connector for VCSEL and photodiode arrays | |
| JP4060023B2 (ja) | 光導波路送受信モジュール | |
| JPH07181349A (ja) | 反射光導波管を有する光モジュール | |
| JP2001100062A (ja) | 光通信装置 | |
| US5539200A (en) | Integrated optoelectronic substrate | |
| US7058309B1 (en) | Optoelectronic transceiver | |
| JP2000098192A (ja) | 光受信モジュール | |
| KR19980045943A (ko) | 하이브리드 광집적회로용 마이크로 거울, 그의 제조방법, 마이크로 거울-광검출기 어셈블리 및 광수신용 하이브리드 광집적회로 어셈블리 | |
| JPH09186348A (ja) | 半導体モジュール | |
| JP4638044B2 (ja) | 光送受信モジュール |