JPH05205817A

JPH05205817A - 電気コネクタ

Info

Publication number: JPH05205817A
Application number: JP32634691A
Authority: JP
Inventors: William R Mattingly; ウイリアム・アール・マッチングリー; P Abouks Maurice; モーリス・ピー・アボウクス; Michael Blum; マイケル・ブラム; Christopher Nasser; クリストファー・ネイサー
Original assignee: MATORITSUKUSU SCI CORP; MATRIX SCIENCE CORP
Current assignee: MATORITSUKUSU SCI CORP; MATRIX SCIENCE CORP
Priority date: 1990-11-14
Filing date: 1991-11-14
Publication date: 1993-08-13

Abstract

(57)【要約】【目的】電気的及び機械的特性を維持し軽量化した多ピ
ン型の電気コネクタを提供すること。【構成】電気的コネクタ（１０，１１０）は、プラグ
（１６，１１７）、リセプタクル（１２，１１２）と両
端の固定または連結手段（１４，１１４）を有する。プ
ラグ（１６，１１７）及びリセプタクル（１２，１１
２）の外周にはグラファイトまたはニッケル被覆したグ
ラファイト等の導電性ファイバ（６４）と樹脂（６２）
の合成材料をモルードした導電性シェルを有する。更
に、プラグ（１６，１１７）の外周に金属補強（１２
８，１２８′，１７４，１７６）を有するバイヨネット
ピン（１２２，１２２′，１７２，１７２′）を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特に電磁
干渉（ＥＭＩ）防止機能を有するシールド型電気コネク
タに関する。

【０００２】

【従来の技術】高周波機器、航空機等に使用する電気コ
ネクタはＥＭＩ特性を改善する為に外側に導電性シェル
を使用してシールドを行っている。斯る電気コネクタに
はセルフロック型及びバイヨネットピン型のものがあ
る。多くの部品で構成されたコネクタシェル及びカップ
リングナットを有するセルフロック型電気コネクタ組立
体は周知である。特に１９８５年２月１９日にウィリア
ムＲ．マッチングリージュニアに発行され「セルフ
ロック型電気コネクタ」の名称の米国特許第４,５００,
１５３号はコネクタシェル及びカップリングナットを具
えるセルフロック型電気コネクタを開示する。この特許
はコネクタに高い振動力が作用すると保持リングを保持
溝内に保持する手段を有する。これによりカップリング
ナットがこれを取付けているシェルに対して軸方向に移
動するのを制限する。

【０００３】この米国特許に開示する発明では波状ばね
を使用して圧縮度を維持し、波状ばねの永久変形が弾性
を損わないようにしている。またこの発明では、それに
設けらている凹部及びクラッチ板のみならずカップリン
グナットの回転を同時に必要とすることによりきわめて
高振動環境でもカップリングナットの緩みを防止する係
合メカニズムを提供する。更に、この米国特許に開示す
る電気コネクタ組立体は加工メタルを用いて製造されて
いる。多量のメタル（金属）を使用する電気コネクタは
製造に時間を要するのみならず非常に重いという欠点を
有する。機械による切削、研磨及びこれに続く一連の製
造工程が、良好なＥＭＩ防止機能付きメタル使用の電気
コネクタの製造に必要であり、これは製造原価を高める
という欠点がある。

【０００４】電気コネクタに合成材料を使用する概念が
過去に提案されたことがある。しかし、これら従来の合
成材料は隣接する電気機器や電源等からのＥＭＩを十分
に遮蔽することができなかった。また、グラスファイバ
に合成材料又は樹脂を組合せ、更に合成材料に金属層を
被冠してＥＭＩ遮蔽効率を増加することも周知である。
グラスファイバと樹脂材料とを組合せ更に完成した合成
コネクタモールドに金属コーティングを行い、この金属
コーティングの導電体によりいくらかのＥＭＩ防止機能
を与える。しかし比較的長期にわたりコネクタを使用し
続けたり或いは高振動環境下で使用すると、これら金属
コーティングはグラスファイバと樹脂材料とが金属コー
ティングと良好な固着を行うことができないので容易に
削れたり摩耗したりする恐れがある。金属コーティング
された合成コネクタ材料が摩耗すると、金属コーティン
グに「窓」を生じ、コネクタ本体中にＥＭＩの侵入を許
し、電気コネクタ内のリードを流れる信号に相当量のノ
イズを生じることとなる。

【０００５】一方、セルフロック方式とは異なるバイヨ
ネットピン方式の電気コネクタも広く使用されている。
バイヨネットピン方式の電気コネクタにあっても金属シ
ェルを使用すると加工工程が複雑高価となり、しかも大
型コネクタの場合には重くなるという欠点がある。従っ
て、グラスファイバその他の合成材料を使用して製造原
価の低減と軽量化を図ることが考えられる。しかし、航
空機、軍用車両等の厳しい環境下で使用される機器のバ
イヨネットピン方式の電気コネクタにあっては斯る合成
材料のシェルに形成されたバイヨネットピンでは十分な
強度を得ることが困難である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のＥＭＩシールド
型電気コネクタの加工費及び加工時間の低減並びに軽量
化を図ることを目的とする。更に、本発明にあっては導
電性ファイバを使用して軽量化を図るＥＭＩシールド型
電気コネクタの補強したバイヨネットピンを提供するこ
とである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述した技術的課題を解
決する為に、本発明の電気コネクタは重量比で最大４％
の導電性ファイバを樹脂材料中に混合してモールドした
合成材料の導電性シェルを使用する。その結果、軽量化
及び耐久性を維持しつつＥＭＩ漏洩問題を解決する。

【０００８】

【作用】即ち、本発明の電気コネクタはリセプタクルを
含み、このリセプタクルは重量比で最大４０％の導電性
ファイバと最大６０％の樹脂より成る。この電気コネク
タは更にプラグを含み、このプラグについてもリセプタ
クルと同様重量比の導電性ファイバと樹脂とにより構成
される。このリセプタクルにはアライメント（位置決
め）手段又はキーを有し、プラグはキー又はアライメン
ト手段を有し、両者の嵌合時に摺動的に係合する。最後
に、電気コネクタは重量比で最大４０％の導電性ファイ
バ及び最大６０％の樹脂より成るカップリング（結合）
ナットを含んでいる。このカップリングナットはリセプ
タクル及びプラグが嵌合した際に両者を覆い且つロック
する。重量比最大４０％のニッケルめっきしたグラファ
イトファイバを同６０％のポリエーテルエーテルケトン
樹脂のマトリクス内に導電的にアライメントされた電気
コネクタも開示している。また、重量比最大４０％の導
電性グラファイトファイバを同６０％の液晶ポリマ樹脂
内に導電的にアライメントした電気コネクタも開示して
いる。

【０００９】更に、本発明の電気コネクタにあっては、
相互に嵌合するリセプタクル及びプラグの一方のシェル
の外表面に機械的に補強した少なくとも１個のバイヨネ
ットピンを設け、他方のシェルにはこれと摺動的に係合
する少なくとも１個のバイヨネット溝が形成されたカッ
プリングが設けられている。このバイヨネットピンは第
１シェルの外面を完全に囲む金属リングに取付けられ
る。更に、カップリングには金属製ランプ（傾斜部）が
バイヨネット溝内に形成され、第１シェルのバイヨネッ
トピンの機械的強度を補強する。よって、第１及び第２
シェルを相互にカップリング内にて結合すると、金属製
バイヨネットピンが標準バイヨネット溝又は金属補強バ
イヨネットランプと摺動的に係合して第１及び第シェル
間に連結した金属対金属の環状シールを行う。

【００１０】本発明の他の実施例では、第１シェルの一
端のある限られた外面を完全に囲む金属ワッシャを有
し、電気コネクタのバイヨネットピンを直接機械的に補
強する。また別の実施例では金属カップを使用しモール
ドされたか圧入された合成バイヨネットピンを完全に囲
む。更に他の実施例では金属シリンダを用い、モールド
又は圧入された合成バイヨネットピンを囲んでいる。

【００１１】

【実施例】以下添付図を参照して本発明の好適実施例を
詳細に説明する。本発明はニッケル被覆したグラファイ
トファイバ、無被覆のグラファイトファイバ及びステン
レス鋼等の導電性ファイバを重量比最大４０％とポリエ
ーテルエーテルケトン又は液晶ポリマー等の樹脂を同６
０％とにより構成した導電性ファイバ合成混合物で製造
した電気コネクタである。一実施例にあっては、ニッケ
ル被覆したグラファイトファイバはその導電性を維持す
るように混合体中にサスペンドして相互にアライメント
及び完全に相互接続され、リセプタクル及びプラグのイ
ンサート内の嵌合するピンの周囲にＥＭＩ漏洩が生じる
のを防止するようにＥＭＩシールドを行っている。

【００１２】この実施例ではニッケル被覆したグラファ
イトファイバである導電性粒子はモールド後に円滑なモ
ールド表面を形成する。次にモールドされた合成コネク
タをニッケル及び銅等の金属でめっきしてこの軽量化し
たコネクタのＥＭＩ漏洩防止を強化する。このめっきし
たコネクタは摩耗しても伝送される電気信号のＥＭＩ漏
洩を生じない。また混合物内のニッケルめっきされたグ
ラファイト導電性ファイバのアライメントによりＥＭＩ
漏洩シールドのバックアップとして機能する。この電気
コネクタを製造するには、重量比最大４０％の導電性フ
ァイバ合成物をモールド内の中心に射出し、リセプタク
ル，プラグ及びカップリングナットを別個に製造する。

【００１３】図１はリセプタクル１２、プラグ１６及び
セルフロック型カップリングナット１４を有する本発明
の導電性ファイバ合成電気コネクタの分解斜視図であ
る。この合成コネクタ１０のリセプタクル１２はリセプ
タクルトップ１３とリセプタクルボトム１５を有する。
このリセプタクル１２はその内面５２に誘電体の第１イ
ンサート１８を含んでいる。アライメント手段３０がリ
セプタクル１２の内面に食刻されている。環状面５０が
リセプタクル１２のトップ１３の周囲に形成されてい
る。この環状面５０は、嵌合時にプラグと係合してシー
ルするよう動作する。第１ねじ部３２はカップリングナ
ット１４と相互に嵌合するよう動作する。リセプタクル
１２のフランジ部４６は小孔４８により壁面に取付けら
れ、コネクタ１０のボトム１５が壁面の反対側に現わ
れ、ボトム１５がリセプタクル１２のインサート１８内
のピンを含むように動作する。

【００１４】更に、図１に示す如く、カップリングナッ
ト１４は、内部ねじ部４２と外部３６を有する。カップ
リングナット１４の内面３８は係合フランジ４０を含
み、このフランジ４０はカップリングナット１４の内面
３８の環状周縁内に食刻された多数のラチェット保持手
数３９を有する。各ラチェット保持手段３９は１対の傾
斜面を有し、一面は係合フランジ４０から略５０°の角
度で延び、他方の傾斜面は係合フランジ４０から約１０
°の角度で延びる。ラチェット保持手段３９は係合板
（図示せず）の表面から突出する丸味を帯びたバーと係
合し、一方向にカップリングナット１４が回転移動する
のを禁止し、反対方向へのカップリングナットの回転運
動は比較的禁止しないようにする。

【００１５】カップリングナット１４の内面ねじ部４２
はリセプタクル１２の第１ねじ手段３２とインターロッ
ク（係合）協働するようにする。環状フランジ４４はプ
ラグ１６の肩３５の後方の保持ばね２６と協動してリン
グ１４をプラグ１６に保持するようにする。多数の突起
又は凹部５６がロックリング１４の外面に均一に形成さ
れて、リセプタクル１２とプラグ１６とを相互に嵌合操
作可能にする。これら突起５６はカップリングナット１
４の外面３６に一定間隔で形成してもよい。

【００１６】図１に示す如く、波状ばね２２はプラグ１
６の面上に配置されてカップリングナット１４の後向き
内面フランジ４５に対して圧縮して夫々リセプタクル１
２とプラグ１６を相互にロックする。図１に示す平ばね
２９はプラグ１６を囲む波状ばね２２上に配置され、圧
縮されて嵌合時のリセプタクル１２及びプラグ１６間の
間隙を０にするのを助ける。キー治具２４は例えばファ
イバーガラス製であって、ばね２２及び２９間に取付け
られ、波状ばね２２のロック機能を一層強化する。ここ
で、キー部材２５はプラグ１６の肩３５内に切込まれた
キーウェイ内に係合する。第２インサート２０及び第３
インサート２１（図２）はプラグ１６内に取付けられ、
金属スリープ内にリセプタクルからの各ピンを保持し、
電気コネクタ１０を相互接続するよう作用する。プラグ
１６のネック１７は保持ばね２６を保持し、これは、リ
セプタクル１２、プラグ１６及びカップリングナット１
４間の相互ロックを行うように作用する。

【００１７】図１に示す如く、電気コネクタ１０は金属
でなく且つ特定形状に機械加工されたものでもない合成
材料のリセプタクル１２、プラグ１６及びカップリング
ナット１４の如き合成材料の部品を含んでいる。合成材
料は、この実施例ではニッケルめっきしたグラファイト
である。重量比が少なくとも１０％乃至４０％の導電性
ファイバを含むモールドされた合成部材は極めて軽量で
且つ耐久性のあるコネクタ１０を構成する。代替ファイ
バ充填材料にはステンレス鋼又はめっき処理のないグラ
ファイトファイバである。その導電特性により、各イン
サート内のピンを流れる電気信号のＥＭＩ防止が行われ
る。例えば図１の波状ばね２２、保持リング２６及び平
ばね２９は金属であり、キー治具２４はファイバガラス
材料である。これら及び誘電体インサートのみが電気コ
ネクタ１０のうち導電性合成材料でない。リセプタクル
１２、プラグ１６及びカップリングナット１４を製造す
る合成材料はＥＭＩ防止特性を補強する導電材料層で保
護されている。

【００１８】図２は導電性ファイバ合成電気コネクタプ
ラグ１６とカップリングナット１４の部分断面図であ
る。尚、カップリングナット１４には図３に示す断面３
−３を有する。図２の線３−３に沿う断面は図３に示さ
れ、カップリングナット１４の面全体に導電性材料層が
形成され、樹脂内に重量比最大４０％の導電性ファイバ
の合成材料を保護する為の導電材料層を示す。図３に示
す如く、カップリングナット１４は、重量比で最大６０
％の樹脂６２であって、この実施例にあってはポリエー
テルエーテルケトンを導電性ファイバ６４である合成層
６０を有する。他の実施例では、固着樹脂として液晶ポ
リマを含んでいる。

【００１９】例えば図３において、導電性ファイバ６４
はニッケル被覆したグラファイトであって、個別のグラ
ファイトファイバ６４が相互に連結されアライメントさ
れて、合成材料シェル本体全体を通じてその導電性が維
持されるようにする。銅６６の第１導電性コーティング
を非金属コネクタ上に標準の金属被着（デポジション）
工程により合成層６０の円滑な表面上に被着する。例え
ばニッケルの第２コーティング層６８を銅の第一導電層
６６上に被着する。その後、銅の第３導電層７０及びニ
ッケルの第４導電層７０を被着してカップリングナット
１４に例示した如く合成コネクタの全体について実行し
て電気コネクタのＥＭＩ防止特性を補強する。電気コネ
クタ表面の導電性合成材料と被着した導電体層の性質に
より、例えば外部電源により電気コネクタの周囲から電
気コネクタ内に漏洩し得るＥＭＩに対する障壁となる。
この合成コネクタ１０はカップリングナット１４により
包囲してリセプタクル１２からプラグ１６内へ通過する
信号の一貫性を維持する。

【００２０】図４は本発明による導電性ファイバ合成電
気コネクタ１０の断面図であって、プラグ１６の外面か
ら突出するマスターキー２８、その他のキー２８′及び
アライメント手段を示す。ここに断面で示す如く、プラ
グ１６はリセプタクル１２と摺動的に係合し、更に図示
するマスターキー２８を含む各種キー２８，２８′の位
置によるアライメント後に嵌合部は係合ロックするカッ
プリングナット１４により包囲される。また断面で示さ
れる如く、カップリングナット１４のフランジ４５の下
にプラグ１６の肩３５を含むばね２２が示されている。

【００２１】次に、図５を参照して説明する。同図は多
部品モールドから離型した直後の導電性ファイバ合成コ
ネクタのシェル１６の部分断面図である。トップコア、
ボトムコア及び２個のキャビティ半体を有するモールド
は、トップ又はボトムコアを介して中央ローディングさ
れたスプルー（湯口）を有する。このスプルーを介して
モールド内に射出された合成材料は、モールド後にドリ
ル又は単点工具及び旋盤を使用して除去されるウェブを
生じる。第２シェル１６のキャビティ内に形成されたウ
ェブ４１は、これが第２シェル１６に加えられたインサ
ート下にあるのでＥＭＩ漏洩を助長することはない。

【００２２】図５Ａは多部品モールドから離陸した直後
の導電性ファイバ合成コネクタ第２シェル１６の上方平
面図である。中央ローディングスプルーで形成されたウ
ェブ４１はシェル製造後に加えられたインサートの下方
に配置される。第２シェル１６の中央ローディングのモ
ールドは第２シェル１６の外面に変形を生じる側面射出
モールドにより起るＥＭＩ漏洩を低減する。

【００２３】図６はモールドから離陸した直後の導電性
ファイバ合成コネクタの第１シェル１２の部分断面図で
ある。この第１シェル１２は第２シェル１６と同様の方
法で製造される。この多部品モールドはトップコア、ボ
トムコア及び少なくとも２個のキャビティ半体を含んで
いる。これらは合体されると完全な第１シェル１２を形
成する。トップ又はボトムコア内の中央ローディングの
スプルーは第１シェル１２の外面に過剰材料を形成する
ことなく合成材料を射出する。ウェブ４３は第１シェル
１２の本体内に形成される。第１シェル１２が旋盤上で
回転している間にドリル又は単点工具を使用するウェブ
４３の除去は第１シェル１２の外面の特性及びＥＭＩ透
過性には影響を与えない。

【００２４】図６Ａは前述したとおり、多部品モールド
から離型した直後の導電性ファイバ合成コネクタの第１
シェル１２の上方平面図であるシェル１２のキャビティ
内に形成されたウェブ４３はインサートの形成前に除去
される。しかし、このウェブ４３状の過剰合成材料の除
去は第１シェル１２の外面に影響しない。中央ローディ
ングのスプルーを使用するの多部品モールドは「フラッ
シュ」の可能性を排除する。「フラッシュ」とはコネク
タ１０の全体の嵌合内面又は外面に生じるウェブ又は合
成材料の過剰である。リセプタクル１２、プラグ１６又
はカップリングナット１４の外面に合成材料の過剰又は
不足があると、嵌合するコネクタシェル間に空隙を生
じ、電気コネクタ１０を流れる信号のＥＭＩ漏洩を生じ
させる。電気コネクタ１０内へのＥＭＩ漏洩は例えばコ
ネクタ外部の電源や電子デバイスにより生じる。中央ロ
ーディングのモールドスプルー製造方法によると、後で
形成したインサートの下のリセプタクルの中央にウェブ
又は「フラッシュ」が生じるリセプタクルを製造する。
このリセプタクルを取出して過剰材料を漏洩が生じそう
にないインサートの本体の下方から除去する。

【００２５】図５，５Ａ，６及び６Ａに示す如く、合成
材料を多部品モールドに中央ローディング且つ射出し、
モールドを離型した後、過剰材料又は過剰フラッシュが
完成したコネクタ部品から除去される。合成コネクに一
連の導電材料の被覆（コーティング）により、ＥＭＩ防
止を増加する。

【００２６】次に、合成材料による軽量化シェルを使用
する本発明のバイヨネット方式電気コネクタの補強を実
施例に基づき説明する。図７は第１シェル１１２、第２
シェル１１７及び、カップリングリング１１４を有する
バイヨネット型電気コネクタ１１０の分解図を示す。カ
ップリングリング１１４はバイヨネットピン１２２を支
持するシェル補強手段２８及びカップリングリング１１
４内に組込まれたバイヨネット溝ランプ１３４を有す
る。電気コネクタ１１０の第１筒状シェル１１２は第１
端１１３及び第２端１１５を有し、例えばポリエチルエ
チルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂内に埋込まれたファイバグ
ラス等の合成材料の本体より成る。内面１１８、外面１
２０及び中央筒状スペース１１６を有するシェル１１２
は、図示せずも多ピンのインサートを組込んで多数のリ
ード内に電気コネクタ１１０を介して電気信号の伝送を
行う。

【００２７】図７に示す如く、金属補強手段１２８は第
１シェル１１２の外面１２０を完全に取り囲んでいる。
この金属補強手段１２８にはその表面に穴が形成され、
この穴には合成材料からバイヨネットピン１２２が挿入
される。これらバイヨネットピン１２２は金属補強手段
１２８をシェル１１２の合成材料の周囲に固定した後に
例えば頭を叩いて所定位置に固定可能である。次に、シ
ェル１１２の合成材料と金属補強手段１２８との組合せ
により形成される環状シール面１２４が形成される。ま
た、合成材料の壁取付フランジ手段１３０がその取付穴
１３２と共に示されている。図７の第２シェル１１７は
第１端１２３及び第２端１３１を有する。シェル１１７
から突出するキー１３３は第１シェル１１２の内面１１
８内に切込まれたキーウェイ１２６と摺動的に係合する
アライメント手段として作用する。第２コネクタシェル
１１７は内面１３５、外面１３７及び中央筒状スペース
１３９を有する。ここに図示せずも、第２筒状コネクタ
シェル１１７の中央筒状スペース１３９は多数のリード
ピンを有するインサートが挿入され、第２コネクタシェ
ル１１７のインサートが第１シェル１１２のインサート
と完全に嵌合可能にする。

【００２８】図７には示さないが、カップリングリング
１１４は、共に摺動嵌合する第１シェル１１２及び第２
シェル１１７を受ける。カップリングリング１１４の内
面１１９にはプラスチック内にモールド保持された金属
ライナが設けられ、このライナに食刻その他によりバイ
ヨネット溝１３４を形成して第１シェル１１２のバイヨ
ネットピン１２２を摺動的に固定するようにする。この
カップリングリング１１４は内面１１９、外面１４０及
び内部スペース１３６を有する。この内部スペース１３
６は摺動的に挿入され、夫々嵌合する第１及び第２シェ
ル１２，１７をバイヨネットピン１２２によりロッキン
グ固定する。嵌合操作中に、カップリングリング１１４
の第１端１４１は第１シェル１１２の第１端１１３を受
け、またカップリングリング１１４の第２端１４２は第
２コネクタシェル１１７の第１端１２３を摺動的に受け
る。

【００２９】図８Ａはスリーブ（筒状体）１２８状の完
全な金属補強手段を有するバイヨネットピン補強手段の
一実施例の斜視図である。この金属スリーブ１２８は第
１シェル１１２の外面１２０の合成材料を完全に包囲す
る。バイヨネットピン１２２に垂直な力Ｆ1 とピン１２
２に平行な力Ｆ2 は金属バイヨネットピン補強手段１２
８の増大した構造支持により吸収される。また、シェル
１１２は取付穴１３２を有する壁フランジ手段１３０を
含んでいる。

【００３０】図８Ｂはバイヨネット補強手段の他の実施
例の斜視図である。この補強手段は合成材料の表面１２
０にワッシャスリーブ１２８′と協働する。この実施例
で、ワッシャスリーブ１２８′はバイヨネットピン１２
２を直接支持する。この他の実施例も取付穴１３２を介
して壁面にボルト締めされる壁面取付フランジ１３０を
有する。第１シェル１１２′は夫々バイヨネットピンに
垂直及び平行な力Ｆ1及びＦ2 を加え、バイヨネットピ
ン１２２′にストレスを加えてスリーブ１２８′に吸収
される。壁面取付フランジ１３０′と取付穴１３２′は
図示しない壁面にシェル１１２′を取付ける。

【００３１】図９は、補強バイヨネットランプ付きカッ
プリングリング１１４の上面図である。このカップリン
グリング１１４は明瞭に識別可能な２層を含んでいる。
内面加工された金属インサート１２７はバイヨネット溝
１３４を形成する。金属インサート１２７はバイヨネッ
トピン１２２の付加構造支持を行い、他方電気コネクタ
全体に改良されたＥＭＩ防止を行う。

【００３２】図１０はシェル１１２の部分断面図であっ
て、頭部が叩かれたバイヨネットピン１２２の周囲に機
械的な金属補強手段１２８を有する。この断面では、第
１シェル１１２はその外面全体に巻回された金属バンド
１２８を有する。金属補強手段１２８がシェル１１２に
取付けられた後、穴１５０を補強バンド１２８及びシェ
ル１１２の両方にあける。予め穴が形成されたシェル１
１２は所定位置に叩き込まれたバイヨネットピン１２２
を有する。

【００３３】図１０Ａは図１０の領域Ａの構造補強用バ
イヨネットピン１２２の断面図である。ピン１２２は第
１シェル１１２の金属面１２８内にあけられたピンホー
ル１５０内に固定される。ピン１２２は頭部１５２、シ
ャンク１５４及び基部１５６を有する。ホール１５０内
にピン１２２を固定する間に力Ｆが印加されると、シャ
ンク１５４が予め穴あけされるがモールドされた穴１５
０内で膨張する。この反力Ｆ′をバイヨネットピン１２
２の固定作業中に例えばプライヤによりピン１２２の基
部１５６に印加する。

【００３４】図１１はバイヨネットピン補強手段１２
８′の他の実施例の部分断面図であって、合成材料の第
１シェル１１２を包囲する金属リング１２８′を有す
る。穴１５０を介して金属リング１２８′内に取付けら
れたピン１２２′を有し、このピン１２２′はラチェッ
トを有し、合成ピンのモールドインを可能にする。

【００３５】図１１Ａはバイヨネットピン１２２′を包
囲する図１１のバイヨネット補強手段１２８′の領域Ａ
の断面図を示す。特に、バイヨネットピン１２２′は金
属リング１２８′の下の合成材料１２０′に予め穴あけ
されるかモールドされた穴１５０内に固定して示されて
いる。金属又は合成材料であるバイヨネットピン１２
２′は２個の節部１４８，１４８′により固定され、こ
れによりピン１２２′が金属リング１２８′に固定され
たとき合成シェル１１２′内に維持される性能を強化す
る。

【００３６】図１２はカップリングリング１１４と第１
シェル１１２の部分断面図である。この実施例における
カップリングリング１１４は合成材料製であって、それ
に形成された溝１３４内に金属ライナを有し、その内面
に前述した如きバイヨネットピンを設け摺動的に係合す
る。

【００３７】図１２Ａは図１２の溝１３４の領域Ａの拡
大図であって、金属ライナ内に加工形成されバイヨネッ
トピンの支持を行う。ここで、ピンは摺動的に溝１３４
内に入り、この溝１３４はカップリングリング１１４の
内面１１９を切削して形成されている。別の電気コネク
タ１１０は金属補強バイヨネットピンと補強のないカッ
プリングリング１１４を有する。このカップリングリン
グ１１４は金属ライナ内に加工された溝１３４を有しな
い。すべての実施例においてバイヨネットピンの補強支
持手段として好ましい金属部分は組立式でも所定位置に
モールドしてもよい。バイヨネットピンの周囲の金属サ
ポートはカップリングリングで嵌合すると、バイヨネッ
トカップラのバイヨネットピンに関し業界で長年懸案事
項であった剪断及び破損等の問題を解消する。第１コネ
クタシェルの薄い部分を包囲する完全な金属バンドは合
成材料のプラスチック成型後に組立て可能である。この
金属バンドに穴をあけてバイヨネットピンを取付ける工
程はその後に行うことができる。その場所に薄い金属ワ
ッシャをモールドしピンをモールド前に溶接する付加的
な概念も開示されている。

【００３８】図１３は完全に合成材料で製造されたバイ
ヨネット方式コネクタの２個の要素の部分断面図であ
る。特にカップリングリング１６６は合成材料製であ
る。この実施例で、カップリングリング１６６のランプ
又は溝１７２は合成材料製であり、金属製ランプを形成
する為に金属でライニングされていない。図示する第１
シェル１６２はカップリングリング１６６で固定されて
いる。バイヨネット溝１７２はカップリングリング１６
６の内面に加工形成されている。

【００３９】図１３Ａはカップリングリング１６６内の
非金属合成ランプの図１３の領域Ａの拡大図である。合
成コネクタのカップリングリング１６６内に金属製ラン
プが好ましい場合には、モールド中にカップリングリン
グ１６６の内面にランプ又は溝をモールドして製造可能
である。これら同じ金属製ランプは既に形成された合成
ランプ１６８内に圧入することにより、製造後に挿入す
ることも可能である。

【００４０】図１４は合成材料製のモールドされたバイ
ヨネットピンの断面図である。この例では第１シェル１
６２の外面内にモールドされているバイヨネットピン１
７２′はピン１７２′の周囲に付加的な機械的サポート
を有しない。このピン１７２′はカップリングリングの
内面内の金属製補強溝内に使用してもよい。

【００４１】図１５は合成材料の第１シェル１６２を介
してあけられた穴１７１内に取付けられた金属製圧入バ
イヨネットピン１７２″のは断面図を示す。本実施例は
図１４に示すモールド埋込み型合成バイヨネットピン１
７１′の他の例である。そして、金属製圧入バイヨネッ
トピン１７２″は金属製又は非金属補強カップリングリ
ングに使用される。

【００４２】図１６はモールド埋込みされた合成バイヨ
ネットピンを包囲する金属カップの断面図である。これ
は第１シェルを包囲することなくバイヨネットピンを補
強する別の方法である。金属製カップ１７４はモールド
ピン１７２′の機械的サポートを行う。この金属カップ
１７４はピン１７２′を完全に包囲して補強を行い、カ
ップリングリングの金属ランプ又は非金属合成ランプ内
で使用してもよい。

【００４３】図１７はモールドされた合成バイヨネット
ピンを包囲する金属筒状体の断面図であり、これはバヨ
ネットピン補強手段の他の実施例である。この合成モー
ルドバイヨネットピン１７２′は第１シェルの外面に突
出形成されている。金属製筒状体１７６がピン１７２′
のシャンク１７１を包囲し、ピン１７２′の頭部１７３
を露出したままとする。機械的サポート（補強）は合
成、バイヨネットピン１７２′に対してなされる。金属
筒状体１７６はピン自体の製造中にモールドしてもよ
く、後でバイヨネットピン１７２′の周囲に取付けても
よい。以上、導電性ファイバを使用した軽量化電気コネ
クタ及び斯る軽量化コネクタのバイヨネットピンの補強
装置を種々の実施例と共に説明した。しかし、本発明は
斯る実施例のみに限定するべきではなく、必要に応じて
種々の変形変更が可能であることが理解できよう。

【００４４】

【発明の効果】本発明の電気コネクタによる第１及び第
２シェル及び両者のカップリングリングを重量比で最大
１０乃至４０％のグラファイト、又はニッケル被覆グラ
ファイト等の導電性フィイバと最大６０乃至９０％の樹
脂との合成材料のモールドで構成するので、極めて軽量
化が実現可能であると共に良好なＥＭＩ防止特性が得ら
れる。また、バイヨネット方式であっても、バイヨネッ
トピンを合成材料自体で製造し金属筒状体で補強する
か、合成材料のシェルの周囲に金属製ベルトを被着し
て、それに金属又は合成材料のバイヨネットピンを取付
けているので十分な強度が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】リセプタクル、プラグ及びセルフロック型カッ
プリングナットを有する本発明の電気コネクタの一実施
例の分解斜視図。

【図２】組立てられた図１の電気コネクタの部分断面
図。

【図３】図２の線３−３に沿う断面図。

【図４】リセプタクル、プラグ及びカップリングナット
を相互にロックするアライメント手段及び平ばねの断面
図。

【図５】導電性ファイバ合成コネクタの第２シェルの部
分断面図。

【図５Ａ】図５の上平面図（左から見た図）。

【図６】導電性ファイバ合成コネクタの第１シェルの部
分断面図。

【図６Ａ】図６の第１シェルの図５Ａと同様の図。

【図７】本発明のバイヨネット方式電気コネクタの分解
斜視図。

【図８Ａ】補強バイヨネットピンを有する図７のコネク
タシェルの斜視図。

【図８Ｂ】補強バイヨネットピンを有する図７のコネク
タシェルの斜視図。

【図９】補強バイオネットランプを有する図７のコネク
タシェルの上面図。

【図１０】バイヨネットピンの周囲に金属補強を行った
バイヨネット方式電気コネクタの部分断面図。

【図１０Ａ】図１０の一部拡大断面図。

【図１１】補強バイヨネットピンの他の実施例の部分断
面図。

【図１１Ａ】図１１の一部拡大断面図。

【図１２】カップリングリング内に補強ランプを有する
バイヨネット方式コネクタの部分断面図。

【図１２Ａ】図１２の領域Ａの拡大図。

【図１３】完全に合成材料製バイヨネット方式コネクタ
の部分断面図。

【図１３Ａ】図１３の領域の拡大図。

【図１４】合成材料製モールド型バイヨネットピンの断
面図。

【図１５】金属製圧入型バイヨネットピンの断面図。

【図１６】モールド型合成バイヨネットピン及びこれを
包囲する金属カップの断面図。

【図１７】モールド型合成バイヨネットピン及びこれを
包囲する金属筒状体の断面図。

【符号の説明】

１０，１１０電気コネクタ１２，１１２リセプタクル１６，１１７プラグ１４，１１４固定手段６４導電性ファイバ６２樹脂１２２，１２２′，１７２，１７２′ バイヨネット
ピン１２８，１２８′，１７４，１７６金属補強手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者モーリス・ピー・アボウクスアメリカ合衆国カリフォルニア州 91360 サウザンドオークスベルデビスタドライブ 149 (72)発明者マイケル・ブラムアメリカ合衆国カリフォルニア州 92345 ヘスペリアカーンアベニュー 10785 (72)発明者クリストファー・ネイサーアメリカ合衆国カリフォルニア州 92335 フォンタナグリーンビスタドライブ 14125

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】夫々内部に絶縁された複数のコンタクト
を有するプラグ及びリセプタクル並びに該プラグ及びリ
セプタクルを相互に固定する固定手段を有する電気コネ
クタにおいて、前記プラグ及びリセプタクルは重量比１０乃至４０％の
導電性ファイバ及び重量比６０乃至９０％の樹脂の合成
材料をモールドした導電性シェルを具えることを特徴と
する電気コネクタ。
【請求項２】夫々内部に絶縁された複数のコンタクト
を有するプラグ及びリセプタクル並びに該プラグ及びリ
セプタクルを相互に固定する固定手段を有する電気コネ
クタにおいて、前記プラグ及びリセプタクルは導電性ファイバ及び樹脂
の合成材料をモールドした導電性シェルを有し、前記プラグの外周には金属製又は金属で補強した前記合
成材料製のバイヨネットピンを有することを特徴とする
電気コネクタ。