JPH05203968A - Method and device for spreading spacer material - Google Patents
Method and device for spreading spacer materialInfo
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- JPH05203968A JPH05203968A JP1117692A JP1117692A JPH05203968A JP H05203968 A JPH05203968 A JP H05203968A JP 1117692 A JP1117692 A JP 1117692A JP 1117692 A JP1117692 A JP 1117692A JP H05203968 A JPH05203968 A JP H05203968A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示パネル
等の上下2枚の基板の間隔を保持するスペーサーを形成
するために、スペーサー材料としての粉体を散布するス
ペーサー材の散布方法及びその散布装置に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spacer material spraying method for spraying powder as a spacer material for forming a spacer for holding a space between two upper and lower substrates such as a liquid crystal display panel and the like. The present invention relates to a spraying device.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば液晶表示パネルは、図12に示す
ように、一定の間隔をおいて設けられた2枚の基板20
・20の間隙に液晶21を封入した構造を有している。
この間隙の大きさは通常セル厚と呼ばれている。液晶表
示パネルに均一なセル厚を設けることが重要であり、こ
のため上記間隙を保持するスペーサー22…が2枚の基
板20・20の間隙内に形成される。2. Description of the Related Art For example, as shown in FIG. 12, a liquid crystal display panel has two substrates 20 provided at regular intervals.
The liquid crystal 21 is enclosed in the gap of 20.
The size of this gap is usually called the cell thickness. It is important to provide the liquid crystal display panel with a uniform cell thickness. Therefore, the spacers 22 that maintain the above-mentioned gap are formed in the gap between the two substrates 20.
【0003】上記スペーサーの従来の散布方法には、特
定の粒径分布を有する粉体からなるスペーサー材を、例
えばフロン(例えば、ダイキン工業株式会社製のダイフ
ロン等)、トリクロルエタン、純水等の各種液体に分散
させ、この混合液を基板の上面側に噴霧する方法がある
(湿式方式)。この方法では、混合液の噴霧後の分散媒
としての液体は、自然に揮発するか又は水の場合には強
制的に蒸発させるか等により取り除かれる。In the conventional spraying method of the spacers described above, a spacer material made of powder having a specific particle size distribution is used, for example, flon (for example, Daiflon manufactured by Daikin Industries, Ltd.), trichloroethane, pure water and the like. There is a method of dispersing in various liquids and spraying this mixed liquid on the upper surface side of the substrate (wet method). In this method, the liquid as the dispersion medium after spraying the mixed liquid is removed by volatilizing spontaneously or by forced evaporation in the case of water.
【0004】上記混合液を使用する方法にて散布された
スペーサー材は、複数の粉体粒子が基板の上面側に相互
に接触して塊状となった状態で分布する傾向がある。こ
のようにスペーサー材が相互に接触して塊状となるいわ
ゆる凝集は、液晶表示パネルの品質を確保する上で問題
となる。即ち、液晶表示パネルの品質を確保してスペー
サーを形成するためには、基板の上面側に極力均一にス
ペーサー材を分布させることが重要であり、相互に接触
している粉体粒子が1箇所もないように散布されるのが
良く、理想的には粉体粒子相互間の距離が略同じである
のがよい。The spacer material dispersed by the method using the above mixed liquid tends to be distributed in a state where a plurality of powder particles contact each other on the upper surface side of the substrate to form a lump. The so-called agglomeration, in which the spacer materials come into contact with each other to form a lump, is a problem in ensuring the quality of the liquid crystal display panel. That is, in order to secure the quality of the liquid crystal display panel and form the spacers, it is important to distribute the spacer material as evenly as possible on the upper surface side of the substrate. It is preferable that the particles are dispersed so that the distance between the powder particles is substantially the same.
【0005】ところが、上記の方法は分散媒として液体
を使用していることにより以下のような問題を有してい
る。However, the above method has the following problems due to the use of the liquid as the dispersion medium.
【0006】即ち、この方法は、液体が揮発又は蒸発し
た跡にできるシミの発生や、イオン性不純物の混合液へ
の混入により液晶に対する電圧保持率低下を誘発するの
で、液晶表示に不良が発生して液晶表示パネルの品質の
低下を招来する。[0006] That is, this method causes defects such as spots formed in the trace of liquid volatilization or evaporation and a decrease in the voltage holding ratio with respect to the liquid crystal due to the mixing of ionic impurities into the mixed liquid, so that the liquid crystal display is defective. As a result, the quality of the liquid crystal display panel is deteriorated.
【0007】また、最近では混合液に使用する液体の処
理の問題により、この分散媒として液体を使用する方法
の採用が困難になっている。つまり、例えば、オゾン層
破壊という公害を防止するためのフロン規制によりフロ
ンが使用できなくなる傾向にある。さらに、液体として
フロンを使用していなくても、スペーサー材を含んだ混
合廃液の垂れ流しは公害の原因となるので、何らかの無
公害化処理を施さねばならず、この無公害化処理の煩雑
さ、及びそれに伴う処理コストの増大等の問題がある。Further, recently, due to the problem of treating the liquid used for the mixed liquid, it has become difficult to adopt the method of using the liquid as the dispersion medium. That is, for example, due to CFC regulations for preventing pollution such as ozone layer destruction, CFCs cannot be used. Further, even if the CFC is not used as the liquid, since the runoff of the mixed waste liquid containing the spacer material causes pollution, some pollution-free processing must be performed, and the complexity of this pollution-free processing, Also, there are problems such as an increase in processing cost.
【0008】そこで最近では、上記の問題を解決するた
め、分散媒として液体の代わりに気体を使用する方法
(乾式方式)が用いられるようになってきた。Therefore, recently, in order to solve the above problems, a method of using gas instead of liquid as a dispersion medium (dry method) has come to be used.
【0009】従来の乾式方式の液晶表示パネルのスペー
サー形成装置を、例えば、図13及び図14に示す。な
お、図14は、図13をA方向から見た正面図(透視
図)である。A conventional spacer forming device for a dry type liquid crystal display panel is shown in FIGS. 13 and 14, for example. Note that FIG. 14 is a front view (perspective view) of FIG. 13 viewed from the direction A.
【0010】図13に示すように、散布対象となる基板
20が吸着盤42の上側に載置される。そして、この基
板20及び吸着盤42を下面開口の散布箱41を用いて
覆うように配される。この状態で散布箱41の上部に設
けられている注入管40の入口側からスペーサー材とし
ての微小粉体を含んだ気体が導入され、噴出口40aか
ら微小粉体を散布箱41内に噴出させて散布することに
よって、対象となる基板20の上面側に微小粉体を付着
させ、スペーサーを形成するようになっている。このと
き分散媒として使用される気体にはN2 、Air、Dr
y Air等がある。As shown in FIG. 13, the substrate 20 to be sprayed is placed on the upper side of the suction plate 42. Then, the substrate 20 and the suction plate 42 are arranged so as to be covered with a spray box 41 having an opening on the lower surface. In this state, a gas containing fine powder as a spacer material is introduced from the inlet side of the injection pipe 40 provided at the upper part of the spray box 41, and the fine powder is jetted into the spray box 41 from the jet port 40a. By spraying the fine particles on the upper surface of the target substrate 20, fine particles are attached to form a spacer. At this time, the gas used as the dispersion medium is N 2 , Air, Dr.
y Air etc.
【0011】ここで、微小粉体からなるスペーサー材の
粒子の形状、大きさは例えば、 (1)球状 : 直径3〜20μmφ (2)細長い棒状 : 直径3〜20μmφ、長さ15
〜70μm であり、また、上記注入管40は、管内径が10mm
φ、管長さが500mmに形成されている。Here, the shape and size of the particles of the spacer material made of fine powder are, for example, (1) spherical: diameter 3 to 20 μmφ (2) elongated rod shape: diameter 3 to 20 μmφ, length 15
˜70 μm, and the injection pipe 40 has an inner diameter of 10 mm.
φ and the tube length are formed to 500 mm.
【0012】上記の構成によれば、注入管40を通して
スペーサー材としての微小粉体を含む気体を散布箱41
に注入すると、個々の微小粉体又は凝集した微小粉体粒
子群が注入管管壁(内壁)に衝突する。あるいは個々の
微小粉体又は凝集した微小粉体粒子群同士が衝突しあ
う。According to the above construction, the gas containing fine powder as the spacer material is passed through the injection pipe 40 and the distribution box 41 is provided.
When injected into, the individual fine powder or agglomerated fine powder particle groups collide with the pipe wall (inner wall) of the injection pipe. Alternatively, individual fine powder or agglomerated fine powder particle groups collide with each other.
【0013】これにより、凝集している微小粉体粒子群
に関し、その粒子群を構成している微小粉体粒子の個数
(1つの粒子群に於いて接触している微小粉体粒子の個
数)が衝突前の構成個数よりも少ない個数となる。Thus, regarding the aggregated fine powder particle group, the number of fine powder particles forming the particle group (the number of contacting fine powder particles in one particle group) Is smaller than the number of constituents before the collision.
【0014】衝突によって1つの粒子群に於いて接触し
ている微小粉体粒子の個数が減少する理由としては、下
記の二点が挙げられる。 (1)物理的な力によるもの: 例えば、粒子群と注入
管管壁(内壁)との衝突時に働く物理的衝撃による減
少。 (2)電気的な力によるもの: 衝突によってスペーサ
ー材(粒子群)同士が摩擦され、摩擦による静電気がス
ペーサー材(粒子群)に発生する。即ち、スペーサー材
(粒子群)が静電気により帯電する。故に、同種の電気
同士(プラス同士、マイナス同士)の電気的反発が生じ
て減少する。There are two reasons why the number of fine powder particles in contact with each other in one particle group decreases due to collision. (1) Due to physical force: For example, reduction due to physical impact that acts when the particle group collides with the injection pipe tube wall (inner wall). (2) Due to electric force: The spacer materials (particle groups) are rubbed with each other by collision, and static electricity due to friction is generated in the spacer materials (particle groups). That is, the spacer material (particle group) is charged by static electricity. Therefore, the electric repulsion between the same kind of electricity (plus each other, minus each other) occurs and decreases.
【0015】このように、分散媒として気体を用いる方
法によって、スペーサー材の凝集を減少することがで
き、基板20上により均一にスペーサーを形成すること
ができる。As described above, by using the gas as the dispersion medium, the agglomeration of the spacer material can be reduced, and the spacers can be formed more uniformly on the substrate 20.
【0016】[0016]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
の方法において、スペーサー材の凝集度合は、スペーサ
ー材を含んだ気体の流速に関係する。即ち、基本的には
流速が速い(大きい)ほどその凝集度合は小さくなる。However, in the above conventional method, the degree of aggregation of the spacer material is related to the flow rate of the gas containing the spacer material. That is, basically, the faster (larger) the flow velocity is, the smaller the degree of aggregation is.
【0017】前述のように、衝突時に働く物理的衝撃や
発生する静電気の量はスペーサー材(粒子群)を含む気
体の流速が速い程、即ち気体に含まれるスペーサー材
(粒子群)の流速が速い程、衝撃は大きく、又発生する
静電気の量は多くなる。As described above, the physical impact acting upon collision and the amount of static electricity generated are such that the flow velocity of the gas containing the spacer material (particle group) is faster, that is, the flow velocity of the spacer material (particle group) contained in the gas. The faster the speed, the greater the impact and the greater the amount of static electricity generated.
【0018】したがって、スペーサー材(粒子群)を含
む気体の流速が速い程、1つのスペーサー材粒子群にお
いて接触しているスペーサー材の個数がより減少するこ
とになり、凝集度合は小さくなる。ここで、注入管40
から注入されるスペーサー材を含んだ気体の流速(単位
の例:m/min)の経過時間依存性の一例を図15に
示す。図中実線で表すグラフは、注入管40の出口直後
での流速、即ち散布箱41内部での値を示す。また、破
線で表すグラフは、注入管40内部の出口前での流速を
示す。Therefore, the faster the flow velocity of the gas containing the spacer material (particle group), the more the number of spacer materials in contact with one spacer material particle group decreases, and the degree of aggregation decreases. Here, the injection pipe 40
FIG. 15 shows an example of the elapsed time dependency of the flow rate (example of unit: m / min) of the gas containing the spacer material injected from the above. The graph represented by the solid line in the figure shows the flow velocity immediately after the outlet of the injection pipe 40, that is, the value inside the distribution box 41. The graph represented by the broken line shows the flow velocity before the outlet inside the injection pipe 40.
【0019】図15から明らかなように、微小粉体の注
入開始から所定時間の間は、気体の流速は要求される各
定常値に達しない。即ち、この注入初期においては流速
が遅い(小さい)為、スペーサー材の凝集度合が特に大
きい状態にある。従来の方法ではこの時の凝集度合の激
しいスペーサー材粒子群が、そのまま基板20上に散布
される(付着する)。したがって、基板20の上面側に
凝集塊を含んだ状態でスペーサーが形成されるので、液
晶表示パネルの品質の低下を招来するという問題点を有
している。As is clear from FIG. 15, the gas flow velocity does not reach the required steady-state values for a predetermined time from the start of the injection of the fine powder. That is, at the initial stage of this injection, the flow rate is slow (small), so that the degree of aggregation of the spacer material is particularly large. In the conventional method, the spacer material particle group having a high degree of aggregation at this time is directly scattered (adhered) on the substrate 20. Therefore, the spacers are formed on the upper surface side of the substrate 20 in a state where the spacers are included, which causes a problem that the quality of the liquid crystal display panel is deteriorated.
【0020】本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的は、スペーサー材の基板上で
の凝集を極力減少させ、これによって、例えば液晶表示
パネルの品質の低下を防止し得るスペーサー材の散布方
法及びその散布装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to reduce the agglomeration of the spacer material on the substrate as much as possible, thereby reducing the quality of a liquid crystal display panel, for example. It is an object of the present invention to provide a spacer material spraying method and a spraying device thereof that can prevent the spacer material.
【0021】[0021]
【課題を解決するための手段】請求項1のスペーサー材
の散布方法は、上記の課題を解決するために、粉体のス
ペーサー材を含む気体を散布箱内に注入し、散布箱内に
配置された被散布基体上に上記スペーサー材を散布し付
着させ、被散布基体上にスペーサーを形成するためのス
ペーサー材の散布方法において、以下の方法が講じられ
ている。In order to solve the above-mentioned problems, a spacer material spraying method according to a first aspect of the present invention injects a gas containing a powdery spacer material into a spray box and arranges it in the spray box. In the method of spraying the spacer material for spraying and adhering the spacer material on the sprayed substrate and forming the spacer on the sprayed substrate, the following method is taken.
【0022】即ち、スペーサー材を含む気体が所定の流
速に達するまでの期間、散布箱内に注入されるスペーサ
ー材を含む気体を被散布基体上に散布しないことを特徴
としている。That is, it is characterized in that the gas containing the spacer material, which is injected into the spray box, is not sprayed onto the sprayed substrate until the gas containing the spacer material reaches a predetermined flow velocity.
【0023】又、請求項2のスペーサー散布装置は、上
記の課題を解決するために、散布箱と、粉体のスペーサ
ー材を含む気体を散布箱内に注入し、該散布箱内に配さ
れた被散布基体上に上記スペーサー材を散布するための
注入手段とを備えたスペーサー散布装置において、以下
の手段が講じられている。In order to solve the above-mentioned problems, the spacer spraying device according to a second aspect of the invention is arranged so that the spraying box and a gas containing a powder spacer material are injected into the spraying box. The following means are taken in the spacer spraying device provided with the injection means for spraying the spacer material on the sprayed substrate.
【0024】即ち、注入手段から散布された上記スペー
サー材を散布箱外へ導く排気手段と、粉体の注入開始か
ら所定時間経過後、上記排気手段の排気動作を中止させ
る制御手段とが設けられると共に、上記注入手段は、少
なくとも一部が屈伸自在な部材で構成されていることを
特徴としている。That is, an exhaust means for guiding the spacer material scattered from the injection means to the outside of the dispersion box, and a control means for stopping the exhaust operation of the exhaust means after a lapse of a predetermined time from the start of the powder injection. At the same time, the injection means is characterized in that at least a part thereof is made of a flexible member.
【0025】更に、請求項3のスペーサー散布装置は、
上記の課題を解決するため、請求項2と同様の構成を有
するスペーサー散布装置において、以下の手段が講じら
れている。Further, the spacer spraying device of claim 3 is
In order to solve the above-mentioned problems, the following measures are taken in the spacer spraying device having the same structure as in claim 2.
【0026】即ち、注入手段から散布された上記スペー
サー材を散布箱外へ導く排気手段と、粉体の注入開始か
ら所定時間経過後、上記排気手段の排気動作を中止させ
る制御手段とが設けられると共に、上記注入手段は、少
なくとも一部が形状記憶部材で構成されていることを特
徴としている。That is, there are provided an exhaust means for guiding the spacer material scattered from the injection means to the outside of the dispersion box, and a control means for stopping the exhaust operation of the exhaust means after a lapse of a predetermined time from the start of powder injection. At the same time, at least a part of the injection means is formed of a shape memory member.
【0027】又、請求項4のスペーサー散布装置は、上
記の課題を解決するために、散布箱と、粉体のスペーサ
ー材を含む気体を散布箱内に注入し、該散布箱内に配さ
れた被散布基体上に上記スペーサー材を散布するための
注入手段とを備えたスペーサー散布装置において、以下
の手段が講じられている。Further, in order to solve the above-mentioned problems, the spacer spraying device according to a fourth aspect of the invention is arranged so that a gas containing a spacer box and a powder spacer material is injected into the spray box, and the spacer is placed in the spray box. The following means are taken in the spacer spraying device provided with the injection means for spraying the spacer material on the sprayed substrate.
【0028】即ち、該注入手段は、上記スペーサー材を
含まない気体を注入するための第一注入手段と、第一注
入手段に合流し、上記スペーサー材を含む気体を注入す
るための第二注入手段を備えると共に、該第一注入手段
は、それを流れる気体の流速を制御するための第一制御
手段を有する一方、該第二注入手段は、それを流れる気
体の流速を制御するための第二制御手段を有することを
特徴としている。That is, the injecting means joins the first injecting means for injecting the gas not containing the spacer material and the second injecting means for injecting the gas containing the spacer material into the first injecting means. And a first control means for controlling the flow rate of the gas flowing through it, while the second injection means has a first control means for controlling the flow rate of the gas flowing through it. It is characterized by having two control means.
【0029】[0029]
【作用】請求項1のスペーサー材の散布方法によれば、
スペーサー材を含む気体は所定の流速に達するまでの期
間は、被散布基体上に導かれることがない。そして、こ
の所定期間経過後、スペーサー材を含む気体は所定の流
速に達し、凝集度合の小さいスペーサー材を含む気体の
みが被散布基体上に散布されるので、凝集度合の大きい
スペーサー材が基板の上面側に散布されることがなくな
る。。According to the spraying method of the spacer material of claim 1,
The gas containing the spacer material is not introduced onto the sprayed substrate until the predetermined flow velocity is reached. Then, after this predetermined period of time, the gas containing the spacer material reaches a predetermined flow velocity, and only the gas containing the spacer material having a small degree of aggregation is scattered on the substrate to be sprayed, so that the spacer material having a large degree of aggregation is formed on the substrate. It will not be sprayed on the top side. .
【0030】又、請求項2のスペーサー散布装置の構成
によれば、注入手段としての屈伸自在な部材は、スペー
サー材を含む気体の散布に先立って、排気手段付近に配
される。散布開始から所定時間が経過するまでの間は、
上記スペーサー材を含む気体は所定の流速に達していな
いためにスペーサー材の凝集度合が大きくなる。しか
し、この間に注入手段を介して散布箱内に散布される上
記スペーサー材を含む気体は、排気手段によって散布箱
外に排出される。これにより、凝集度合の大きいスペー
サー材が基板の上面側に散布されることがなくなる。According to the structure of the spacer spraying device of the second aspect, the flexible member as the injecting means is arranged in the vicinity of the exhausting means prior to spraying the gas containing the spacer material. From the start of spraying until the predetermined time has passed,
Since the gas containing the spacer material has not reached the predetermined flow velocity, the degree of aggregation of the spacer material increases. However, the gas containing the spacer material, which is sprayed into the spray box via the injecting means during this time, is discharged to the outside of the spray box by the exhaust means. This prevents the spacer material having a large degree of aggregation from being scattered on the upper surface side of the substrate.
【0031】一方、散布開始から所定時間が経過する
と、上記スペーサー材を含む気体の排気動作が制御手段
により中止される。そして排気動作終了後、上記屈伸自
在な部材は、所定の処理により直状とされる。この結
果、注入手段は、上記排気手段付近から上記粉体の散布
のための所定位置に配される。そして、これ以降は、凝
集度合の小さいスペーサ材料の散布により、均一で凝集
度合の小さいスペーサーが基板の上面側に形成される。On the other hand, when a predetermined time has elapsed from the start of spraying, the exhausting operation of the gas containing the spacer material is stopped by the control means. After the exhaust operation is completed, the flexible member is straightened by a predetermined process. As a result, the injection means is arranged at a predetermined position for spraying the powder from the vicinity of the exhaust means. Then, thereafter, by spraying the spacer material having a low degree of aggregation, uniform spacers having a low degree of aggregation are formed on the upper surface side of the substrate.
【0032】更に、請求項3のスペーサー散布装置の構
成によれば、注入手段としての形状記憶部材は、スペー
サー材を含む気体の散布に先立って、排気手段付近に配
される。散布開始から所定時間が経過するまでの間は、
上記スペーサー材を含む気体は所定の流速に達していな
いためにスペーサー材の凝集度合が大きくなる。しか
し、この間に注入手段を介して散布箱内に散布される上
記スペーサー材を含む気体は、排気手段によって散布箱
外に排出される。これにより、凝集度合の大きいスペー
サー材が基板の上面側に散布されることがなくなる。Further, according to the structure of the spacer spraying device of the third aspect, the shape memory member as the injecting means is arranged in the vicinity of the exhausting means prior to spraying the gas containing the spacer material. From the start of spraying until the predetermined time has passed,
Since the gas containing the spacer material has not reached the predetermined flow velocity, the degree of aggregation of the spacer material increases. However, the gas containing the spacer material, which is sprayed into the spray box via the injecting means during this time, is discharged to the outside of the spray box by the exhaust means. This prevents the spacer material having a large degree of aggregation from being scattered on the upper surface side of the substrate.
【0033】一方、散布開始から所定時間が経過する
と、上記スペーサー材を含む気体の排気動作が制御手段
により中止される。そして排気動作終了後、上記形状記
憶部材は所定の熱処理を加えることにより直状とされ
る。この結果、注入手段は、上記排気手段付近から上記
粉体の散布のための所定位置に配される。そして、これ
以降は、凝集度合の小さいスペーサ材料の散布により、
均一で凝集度合の小さいスペーサーが基板の上面側に形
成される。なお、該注入手段は、その少なくとも一部が
形状記憶部材から構成されているので、適宜熱処理を施
すことにより、何度でも散布動作が可能である。On the other hand, when a predetermined time has elapsed from the start of spraying, the exhausting operation of the gas containing the spacer material is stopped by the control means. After the evacuation operation is completed, the shape memory member is straightened by applying a predetermined heat treatment. As a result, the injection means is arranged at a predetermined position for spraying the powder from the vicinity of the exhaust means. And after that, by spraying the spacer material with a small degree of aggregation,
A uniform spacer having a small degree of aggregation is formed on the upper surface side of the substrate. Since at least a part of the injecting means is composed of the shape memory member, the spraying operation can be repeated any number of times by appropriately performing heat treatment.
【0034】又、請求項4のスペーサー散布装置の構成
によれば、先ず、第二制御手段によって第二注入手段を
閉状態にし、スペーサー材を含む気体の注入を停止して
おき、その間に第一制御手段によって第一注入手段を開
状態にし、所定の期間スペーサー材を含まない気体を被
散布基体上に導く。所定期間経過後、第二制御手段によ
って第二注入手段を開状態にし、スペーサー材を含む気
体を注入すれば、既に好適な流速に達している凝集度合
の小さいスペーサー材を含む気体を被散布基体上に散布
することができる。Further, according to the structure of the spacer spraying device of the fourth aspect, first, the second injecting means is closed by the second controlling means to stop injecting the gas containing the spacer material, and in the meantime, the second injecting means is stopped. The first injection means is opened by the one control means, and the gas containing no spacer material is introduced onto the sprayed substrate for a predetermined period. After the lapse of a predetermined period, the second injection means is opened by the second control means and the gas containing the spacer material is injected, so that the gas containing the spacer material with a small degree of aggregation, which has already reached a suitable flow rate, is sprayed on the substrate. Can be sprayed on.
【0035】また、第一及び第二制御手段の開状態又は
閉状態を同時に制御することによって、注入管の出口直
前あるいは出口直後での流速を一定値に保つことも可能
であり、常に均一で凝集度合の小さいスペーサー材を含
む気体を被散布基体上に散布することができる。Further, by controlling the open or closed states of the first and second control means at the same time, it is possible to maintain the flow velocity immediately before or immediately after the outlet of the injection pipe at a constant value, so that the flow velocity is always uniform. A gas containing a spacer material having a small degree of aggregation can be dispersed on the substrate to be dispersed.
【0036】[0036]
【実施例】本発明の一実施例について図1ないし図3に
基づいて説明すれば、以下の通りである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The following will describe one embodiment of the present invention with reference to FIGS.
【0037】本発明を液晶表示パネルのスペーサー散布
に適用した場合について以下に説明する。本実施例の液
晶表示パネルのスペーサー散布装置は、大型の電極基板
を用いて液晶表示素子を一括形成する製造(マルチセル
製造方法)、高精細のパターン形成を必要とするアクテ
ィブ型液晶表示素子の製造や、大型高精細ドットマトリ
クス等の液晶表示素子の製造に適している。A case where the present invention is applied to spacer dispersion of a liquid crystal display panel will be described below. The spacer spraying device of the liquid crystal display panel according to the present embodiment is manufactured by collectively forming liquid crystal display elements using a large electrode substrate (multi-cell manufacturing method), and manufacturing active type liquid crystal display elements requiring high-definition pattern formation. It is also suitable for manufacturing liquid crystal display devices such as large high definition dot matrix.
【0038】本スペーサー形成装置は、図1に示すよう
に、液晶表示パネルに使用される、例えばガラスやフィ
ルム等の基板1(被散布基体)を吸着して固定する吸着
盤2を備えている。 上記基板1の大きさは、縦(m
m)×横(mm)×厚さ(mm)が、例えば、200×
200×0.7、300×300×0.7、300×4
00×1.1、あるいは500×500×2.0等であ
り、縦、横、厚さは各種の組み合わせが可能である。As shown in FIG. 1, the present spacer forming apparatus is provided with a suction plate 2 for sucking and fixing a substrate 1 (dispersed substrate) such as glass or film used in a liquid crystal display panel. .. The size of the substrate 1 is vertical (m
m) × width (mm) × thickness (mm) is, for example, 200 ×
200 x 0.7, 300 x 300 x 0.7, 300 x 4
00 × 1.1, 500 × 500 × 2.0, etc., and various combinations of length, width, and thickness are possible.
【0039】上記基板1の上面側には、蒸着法等により
形成された透明導電性被膜3が積層されており、この透
明導電性被膜3には、写真蝕刻法等により所定の電極パ
ターンが形成されている。A transparent conductive film 3 formed by a vapor deposition method or the like is laminated on the upper surface side of the substrate 1, and a predetermined electrode pattern is formed on the transparent conductive film 3 by a photoetching method or the like. Has been done.
【0040】一方、上記基板1及び吸着盤2は、下面開
口となっている直方体形状の散布箱4によって覆われて
いる。この散布箱4は、例えばアクリル等の樹脂からな
っている。また、上記散布箱4の上壁部中央付近には、
上壁部を貫通する貫通孔5が形成されており、この貫通
孔5には、注入管9(注入手段)の一端が嵌入されてい
る。この注入管9の一端は散布箱4の内部で所定の長さ
を有し、その先端部は噴出口9aとなっている。さら
に、上記散布箱4の一側壁部には排気孔10が形成され
ており、この排気孔10には開閉バルブ12(制御手
段)を有する排気管11(排気手段)の一端が取り付け
られている。On the other hand, the substrate 1 and the suction plate 2 are covered by a rectangular parallelepiped spreading box 4 having an opening on the lower surface. The spray box 4 is made of a resin such as acrylic. In addition, near the center of the upper wall of the spray box 4,
A through hole 5 penetrating the upper wall portion is formed, and one end of an injection pipe 9 (injection means) is fitted into the through hole 5. One end of the injection pipe 9 has a predetermined length inside the distribution box 4, and its tip end serves as a jet port 9a. Further, an exhaust hole 10 is formed in one side wall of the spray box 4, and one end of an exhaust pipe 11 (exhaust means) having an opening / closing valve 12 (control means) is attached to the exhaust hole 10. ..
【0041】本実施例においては、上記注入管9はその
少なくとも一部が形状記憶合金(形状記憶部材、屈伸自
在な部材)を用いて形成されており、平常温度では散布
箱4内で湾曲し、その先端部である噴出口9aが排気孔
10の中心部近傍Pに位置するように設定されている。
さらに、図示しない加熱装置によって所定の温度に加熱
した場合は、上記注入管9は、略直状となり、その先端
部である噴出口9aが基板1上方のP’に位置するよう
に設定されている。なお、上記注入管9のうち、形状記
憶合金で構成されていない部分の材質としては、プラス
ティックやグラスファイバー等が挙げられる。In the present embodiment, at least a part of the injection pipe 9 is made of a shape memory alloy (shape memory member, flexible member), and is curved in the spray box 4 at normal temperature. The tip end of the ejection port 9a is set to be located in the vicinity P of the central portion of the exhaust hole 10.
Further, when heated to a predetermined temperature by a heating device (not shown), the injection pipe 9 has a substantially straight shape, and the tip end of the injection port 9a is set to be located at P'above the substrate 1. There is. The material of the portion of the injection pipe 9 that is not formed of a shape memory alloy may be plastic, glass fiber, or the like.
【0042】一方、注入管9の他端には、図示しない粉
体定量装置を内蔵した粉体供給装置6を介して、例えば
コンプレッサ等の気体供給源としての空気供給源8が接
続されている。この空気供給源8は、クリーン度の高い
除湿空気を上記粉体供給装置6に導入することによっ
て、供給された微小粉体7を注入管9内に誘導するとと
もに、その微小粉体7を注入管9内で、管内流速約20
m/minで除湿空気により搬送させるようになってい
る。On the other hand, the other end of the injection pipe 9 is connected to an air supply source 8 as a gas supply source such as a compressor via a powder supply device 6 having a powder quantification device (not shown) incorporated therein. .. The air supply source 8 introduces dehumidified air having a high degree of cleanness into the powder supply device 6 to guide the supplied fine powder 7 into the injection pipe 9 and inject the fine powder 7. In the pipe 9, the flow velocity in the pipe is about
It is designed to be conveyed by dehumidified air at m / min.
【0043】上記スペーサー材としての微小粉体7の粒
子の形状、大きさは、例えば、 (1)球状 : 直径3〜20μmφ (2)細長い棒状 : 直径3〜20μmφ、長さ15
〜70μm である。また、スペーサー材は、例えば各種プラスチッ
ク、ガラス等の各種の材料によって形成される。また、
微小粉体7を搬送する気体としては、上記除湿空気の
他、例えば、N2 ガスや除湿していない空気などが一般
に使用される。The shape and size of the particles of the fine powder 7 as the spacer material are, for example, (1) spherical: diameter 3 to 20 μmφ (2) elongated rod shape: diameter 3 to 20 μmφ, length 15
˜70 μm. The spacer material is formed of various materials such as various plastics and glass. Also,
As the gas for carrying the fine powder 7, in addition to the dehumidified air, for example, N 2 gas, non-dehumidified air, or the like is generally used.
【0044】上記の構成において、本実施例における液
晶表示パネルのスペーサー形成装置の動作を図2及び図
3を参照しながら以下に説明する。The operation of the spacer forming device for the liquid crystal display panel in this embodiment having the above structure will be described below with reference to FIGS.
【0045】図2に示すように、先ず、吸着盤2の上側
に基板1を載置した後、散布箱4によりこれら吸着盤2
及び基板1を覆う。このとき注入管9の先端部である噴
出口9aは、排気孔10の中心部近傍Pに位置するよう
に配される。As shown in FIG. 2, first, the substrate 1 is placed on the upper side of the suction plate 2 and then the suction box 2 is moved by the spray box 4.
And cover the substrate 1. At this time, the ejection port 9a, which is the tip of the injection pipe 9, is arranged so as to be located in the vicinity P of the center of the exhaust hole 10.
【0046】この状態において、先ず、排気管11の開
閉バルブ12を閉じ、排気を開始する。次いで排気管1
1の開閉バルブ12を開くとともにスペーサー材として
の微小粉体7を粉体供給装置6を介して注入管9内に導
入し、空気供給源8を介して除湿空気により注入管9内
へ注入を開始する(微小粉体7の散布開始時をt=0秒
とする)。この後、微小粉体7を含む気体の流速が所定
値(例えば、噴出口9aを出た後で100m/min)
に達するまで待つ。例えば、図7に示す流速の時間特性
の場合には、待ち時間としてt=5秒以上とすればよ
い。In this state, first, the opening / closing valve 12 of the exhaust pipe 11 is closed to start exhausting. Then exhaust pipe 1
The opening / closing valve 12 of No. 1 is opened, and the fine powder 7 as a spacer material is introduced into the injection pipe 9 through the powder supply device 6 and injected into the injection pipe 9 by dehumidified air through the air supply source 8. Start (the start of spraying the fine powder 7 is t = 0 seconds). After that, the flow velocity of the gas containing the fine powder 7 is a predetermined value (for example, 100 m / min after leaving the ejection port 9a).
Wait until you reach. For example, in the case of the time characteristic of the flow velocity shown in FIG. 7, the waiting time may be t = 5 seconds or more.
【0047】この間に注入管9及び噴出口9aを通じて
散布箱4内に流入する微小粉体7を含む気体は、ほとん
ど全て排気管11及び開状態になっている開閉バルブ1
2を通じて散布箱4の外部に排出される。即ち、凝集度
合の大きいスペーサー材としての微小粉体7を含む注入
開始直後の気体は基板上に導かれることなく散布箱4の
外部に排出される。During this time, almost all the gas containing the fine powder 7 flowing into the spray box 4 through the injection pipe 9 and the jet port 9a is exhaust pipe 11 and the open / close valve 1 in the open state.
It is discharged to the outside of the spray box 4 through 2. That is, the gas containing the fine powder 7 as the spacer material having a large degree of aggregation immediately after the start of the injection is discharged to the outside of the spray box 4 without being guided to the substrate.
【0048】その後、その少なくとも一部が形状記憶合
金を用いて形成された注入管9に対して、図示しない加
熱装置を介して加熱処理を施して所定の温度まで上昇さ
せる。また、その直後に開閉バルブ12を閉じる。Thereafter, the injection pipe 9 at least a part of which is formed of a shape memory alloy is subjected to a heat treatment through a heating device (not shown) to raise the temperature to a predetermined temperature. Immediately after that, the opening / closing valve 12 is closed.
【0049】これによって、図3に示すように、注入管
9の形状が二点鎖線で示す状態から実線で示す状態へと
変化し、略直状となり、その先端部である噴出口9aが
基板1上方のP’に位置するようになる。したがって、
流速が所定値(例えば、噴出口9aを出た後で100m
/min)にほぼ保たれた微小粉体7を含む気体が、基
板1に向かって散布される。即ち、凝集度合の小さいス
ペーサー材としての微小粉体7を含む気体が散布される
ので基板上により均一なスペーサーを形成することがで
きる。As a result, as shown in FIG. 3, the shape of the injection pipe 9 is changed from the state shown by the chain double-dashed line to the state shown by the solid line, becoming substantially straight, and the jet port 9a, which is the tip end thereof, is the substrate. It will be located at P'one above. Therefore,
The flow velocity is a predetermined value (for example, 100m after exiting the ejection port 9a
/ Min), and the gas containing the fine powder 7 is substantially sprayed toward the substrate 1. That is, since the gas containing the fine powder 7 as a spacer material having a small degree of aggregation is dispersed, more uniform spacers can be formed on the substrate.
【0050】以上のように、本実施例におけるスペーサ
ー散布装置は、スペーサー材としての微小粉体7を散布
するための注入管9と基板1を収容するための散布箱4
を有するスペーサー散布装置において、上記注入管9の
少なくとも一部が形状記憶合金を用いて形成されている
と共に、開閉バルブ12を含む排気管11が設けられて
いる。それゆえ、スペーサー材としての微小粉体7を含
む気体を、注入開始後所定の流速に達するまでの期間、
排気管11の開口部近傍に導かれた注入管9及び開閉バ
ルブ12を含む排気管11を通じて散布箱4の外部に排
出することができる。即ち、凝集度合の大きいスペーサ
ー材を含む注入開始直後の気体は基板1上に導かれるこ
となく排出される。As described above, the spacer sprinkling device in this embodiment has the sprinkling box 4 for accommodating the injection pipe 9 and the substrate 1 for sprinkling the fine powder 7 as the spacer material.
In the spacer spraying device having the above, at least a part of the injection pipe 9 is formed using a shape memory alloy, and the exhaust pipe 11 including the opening / closing valve 12 is provided. Therefore, the gas containing the fine powder 7 as a spacer material is injected for a period of time until a predetermined flow velocity is reached,
It can be discharged to the outside of the distribution box 4 through the exhaust pipe 11 including the injection pipe 9 and the opening / closing valve 12 which are guided to the vicinity of the opening of the exhaust pipe 11. That is, the gas containing the spacer material having a high degree of aggregation immediately after the start of the injection is discharged without being guided to the substrate 1.
【0051】さらに、該注入管9の少なくとも一部が形
状記憶合金を用いて形成されているので、スペーサー材
としての微小粉体7を含む気体が所定の流速に達した
後、該注入管9に所定の熱処理を加えることによってそ
の形状を変え、該散布箱4の底面に配された基板1の上
方に導き、好適な流速を持つ微小粉体7を含む気体を基
板1上に散布することができる。即ち、凝集度合の小さ
い微小粉体7を含む気体が散布されるので基板1上によ
り均一なスペーサーを形成することができる。また、上
記実施例においては、液晶表示パネルを例に挙げて説明
したが、その他の同様の構成においても適用可能であ
る。Further, since at least a part of the injection pipe 9 is formed by using the shape memory alloy, the injection pipe 9 is supplied after the gas containing the fine powder 7 as the spacer material reaches the predetermined flow velocity. By changing the shape of the powder by applying a predetermined heat treatment to the above, the gas is introduced above the substrate 1 placed on the bottom of the spray box 4, and a gas containing fine powder 7 having a suitable flow velocity is sprayed on the substrate 1. You can That is, since the gas containing the fine powder 7 having a small degree of aggregation is dispersed, more uniform spacers can be formed on the substrate 1. Further, although the liquid crystal display panel has been described as an example in the above embodiment, the present invention can be applied to other similar configurations.
【0052】ここで、本発明の他の実施例について図4
ないし図11に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。なお、前記実施例と同一の機能を有する部材につい
ては、同じ符号を用い、その詳細な説明は省略する。FIG. 4 shows another embodiment of the present invention.
The following is a description with reference to FIGS. The members having the same functions as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【0053】本実施例のスペーサー散布装置は、図4に
示すように、液晶表示パネルに使用される、例えばガラ
スやフィルム等の基板1を吸着して固定する吸着盤2を
備えており、上記基板1の上面側には、蒸着法等により
形成された透明導電性被膜3が積層されており、この透
明導電性被膜3には、写真蝕刻法等により所定の電極パ
ターンが形成されている。As shown in FIG. 4, the spacer spraying apparatus of this embodiment is equipped with a suction plate 2 for sucking and fixing a substrate 1 such as glass or film used in a liquid crystal display panel. A transparent conductive coating 3 formed by a vapor deposition method or the like is laminated on the upper surface side of the substrate 1, and a predetermined electrode pattern is formed on the transparent conductive coating 3 by a photoetching method or the like.
【0054】上記基板1及び吸着盤2は、下面開口とな
っている直方体形状の散布箱4によって覆われている。
この散布箱4は、例えばアクリル等の樹脂からなってお
り、上記散布箱4の上壁部中央付近には、上壁部を貫通
する貫通孔5が形成されている。The substrate 1 and the suction plate 2 are covered with a rectangular parallelepiped spreading box 4 having an opening on the lower surface.
The distribution box 4 is made of, for example, a resin such as acrylic, and a through hole 5 penetrating the upper wall portion is formed near the center of the upper wall portion of the distribution box 4.
【0055】本実施例においては、図4に示すように、
スペーサー材を含まない気体を注入するための注入管3
0(第一注入手段)と、スペーサー材を含む気体を注入
するための注入管30a(第二注入手段)が設けられ、
注入管30aの一端は、注入管30上の合流点Qにおい
て注入管30と連結されており、両管中の気体が合流さ
れるようになっている。さらに、両注入管30および3
0aは各々流量制御バルブ31(第一制御手段)および
流量制御バルブ32(第二制御手段)を有している。注
入管30の一端は、上記散布箱4の上壁部に位置する貫
通孔5と連結されている。In this embodiment, as shown in FIG.
Injection tube 3 for injecting a gas containing no spacer material
0 (first injection means) and an injection pipe 30a (second injection means) for injecting a gas containing a spacer material are provided,
One end of the injection pipe 30a is connected to the injection pipe 30 at a merging point Q on the injection pipe 30 so that the gas in both pipes joins. In addition, both injection tubes 30 and 3
0a has a flow rate control valve 31 (first control means) and a flow rate control valve 32 (second control means), respectively. One end of the injection pipe 30 is connected to the through hole 5 located in the upper wall portion of the spray box 4.
【0056】注入管30の他端には、例えばコンプレッ
サ等の気体供給源としての空気供給源33が接続され、
その管内に所定の流速で除湿空気が導入されるようにな
っている。一方、注入管30aの他端には、図示しない
粉体定量装置を内蔵した粉体供給装置6を介して、例え
ばコンプレッサ等の気体供給源としての空気供給源8が
接続されている。この空気供給源8は、クリーン度の高
い除湿空気を上記粉体供給装置6に導入することによっ
て、供給された微小粉体7を第一の注入管30内に誘導
するとともに、そのスペーサー材としての微小粉体7を
所定の管内流速で除湿空気により搬送させるようになっ
ている。An air supply source 33 as a gas supply source such as a compressor is connected to the other end of the injection pipe 30,
Dehumidified air is introduced into the tube at a predetermined flow rate. On the other hand, an air supply source 8 as a gas supply source such as a compressor is connected to the other end of the injection pipe 30a via a powder supply device 6 incorporating a powder quantification device (not shown). The air supply source 8 introduces dehumidified air having a high degree of cleanness into the powder supply device 6 to guide the supplied fine powder 7 into the first injection pipe 30 and also as a spacer material thereof. The fine powder 7 is transported by dehumidified air at a predetermined pipe flow velocity.
【0057】上記の構成において、本実施例におけるス
ペーサー散布装置の動作を図4乃至図11および図15
を参照しながら以下に説明する。With the above structure, the operation of the spacer spraying device in this embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 11 and 15.
Will be described below with reference to.
【0058】図4あるいは図5において、先ず、注入管
30aの流量制御バルブ32は閉じておき、t=0秒で
第一の注入管30の流量制御バルブ31を開き、スペー
サー材を含まない気体(以後、気体Aと呼ぶ)の注入を
開始する。この時注入管30の出口直前での(管内)流
速は、例えば、図15に示すようになる。In FIG. 4 or FIG. 5, first, the flow rate control valve 32 of the injection pipe 30a is closed, and the flow rate control valve 31 of the first injection pipe 30 is opened at t = 0 seconds to open the gas containing no spacer material. The injection of gas (hereinafter referred to as gas A) is started. At this time, the flow velocity (in the pipe) immediately before the outlet of the injection pipe 30 is as shown in FIG. 15, for example.
【0059】次いで、気体Aの注入管30の出口直前で
の流速が、例えば図15のt=3秒以降のように安定し
た後、例えばt=5秒時に、注入管30aの流量制御バ
ルブ32を開き、スペーサー材を含む気体(以後、気体
Bと呼ぶ)の注入を開始する。この時気体Bの注入管3
0a内部での流速は、例えば図6に示すように変化す
る。Then, after the flow velocity of the gas A immediately before the outlet of the injection pipe 30 stabilizes, for example, after t = 3 seconds in FIG. 15, for example, when t = 5 seconds, the flow control valve 32 of the injection pipe 30a. To start injecting a gas containing a spacer material (hereinafter referred to as gas B). At this time, the injection pipe 3 for the gas B
The flow velocity inside 0a changes as shown in FIG. 6, for example.
【0060】しかし、この気体Bが注入管30aの内部
を通過して注入管30と合流し、気体Aにより誘導され
て注入管30の出口Rに到達する時には、注入管30の
出口前での流速は、既に、例えば25m/sec以上の
高速となっている。However, when the gas B passes through the inside of the injection pipe 30a and merges with the injection pipe 30 and is guided by the gas A to reach the outlet R of the injection pipe 30, the gas B before the outlet of the injection pipe 30 is discharged. The flow velocity is already high, for example, 25 m / sec or more.
【0061】即ち、スペーサー材を含まない気体Aは、
注入開始初期約3秒の間は低流速で基板1に吹きつけら
れるが、スペーサー材を含む気体Bは注入管30の出口
前では、必ず例えば25m/sec以上の流速に達して
おり、高流速で基板1に吹きつけられることになる。し
たがって、凝集度合の小さいスペーサー材としての微小
粉体7を含む気体を散布することができ基板1上により
均一なスペーサーを形成することができる。That is, the gas A containing no spacer material is
The substrate 1 is sprayed at a low flow rate for about 3 seconds at the beginning of the injection, but the gas B containing the spacer material always reaches a flow rate of, for example, 25 m / sec or more before the exit of the injection tube 30. Then, it is sprayed on the substrate 1. Therefore, a gas containing the fine powder 7 as a spacer material having a small degree of aggregation can be dispersed, and a more uniform spacer can be formed on the substrate 1.
【0062】又、注入管30の出口直後での気体Bの流
速を必要以上に速くしたくない場合には、注入管30お
よび注入管30aの双方の流量制御バルブ31および3
2により各管内部の流速を同時に制御することによっ
て、注入管30の出口直後での気体Bの流速を、例えば
100m/secの一定値にすることが可能である(こ
の時、注入管30の出口前での流量は、例えば25m/
sec程度となる)。Further, when it is not desired to make the flow velocity of the gas B immediately after the outlet of the injection pipe 30 faster than necessary, the flow control valves 31 and 3 of both the injection pipe 30 and the injection pipe 30a.
By controlling the flow velocities inside the respective pipes simultaneously by means of 2, the flow velocity of the gas B immediately after the outlet of the injection pipe 30 can be made to be a constant value of 100 m / sec (at this time, the injection pipe 30 The flow rate in front of the outlet is, for example, 25 m /
It will be about sec).
【0063】上記の制御について、図7ないし図10に
基づき以下に説明する。The above control will be described below with reference to FIGS. 7 to 10.
【0064】即ち、図7に示すように注入管30内への
気体A注入開始から例えば5秒後に、流量制御バルブ3
1の制御により、例えば1秒当たり−25/t0 〔m/
sec〕の割合で徐々に流量を減らし所定の時間t0 経
過後気体Aの注入を停止する。その操作と平行して、同
じく注入管30内への気体A注入開始から例えば5秒後
に、図8に示すように、流量制御バルブ32の制御によ
り気体Bの注入を開始し、例えば1秒当たり25/t0
〔m/sec〕の割合で徐々に流量を増やし所定の時間
t0 経過後気体Bの注入を全開とする。この時、注入管
30の出口前(但し、気体Aおよび気体Bの合流後)で
の流速特性は、図7と図8を合成したものとなる。この
流速を図9に示す。ここでは、注入管30中の合流点Q
から出口Rにおける流速を示し、αは気体中にスペーサ
ー材を含まない期間を表し、βは気体中にスペーサー材
を含む期間を表す。また、図10は、注入管30の出口
R直後の流速を示す。That is, as shown in FIG. 7, for example, 5 seconds after the start of injecting the gas A into the injection pipe 30, the flow control valve 3
By the control of 1, for example, −25 / t 0 [m / sec]
sec], the flow rate is gradually reduced and the injection of the gas A is stopped after a predetermined time t 0 has elapsed. In parallel with the operation, for example, 5 seconds after the injection of the gas A into the injection pipe 30 is started, the injection of the gas B is started by the control of the flow rate control valve 32 as shown in FIG. 25 / t 0
The flow rate is gradually increased at a rate of [m / sec] to fully inject the gas B after a predetermined time t 0 has elapsed. At this time, the flow velocity characteristic before the exit of the injection pipe 30 (however, after the merging of the gas A and the gas B) is a combination of FIG. 7 and FIG. 8. This flow rate is shown in FIG. Here, the confluence point Q in the injection pipe 30
Represents the flow velocity at the outlet R, α represents the period in which the spacer material is not contained in the gas, and β represents the period in which the spacer material is contained in the gas. Further, FIG. 10 shows the flow velocity immediately after the outlet R of the injection pipe 30.
【0065】上記のように、スペーサー材を含む気体B
の高速を保ちながら、第一の注入管30の出口前あるい
は出口直後における流速が一定値となるよう制御するこ
とができる。As described above, the gas B containing the spacer material
It is possible to control the flow velocity before or immediately after the outlet of the first injection pipe 30 to be a constant value while maintaining the high speed.
【0066】以上のように、本実施例におけるスペーサ
ー散布装置は、散布箱4内に配された基板1の上面側に
スペーサー材としての微小粉体7を散布するための注入
管30aとともに、スペーサー材を含まない気体を注入
するための注入管30を備え、さらに、両注入管30お
よび30aは各々流量制御バルブ31および流量制御バ
ルブ32を有する構成である。したがって、各流量制御
バルブ31および32の制御によって、注入開始後所定
の流速に達するまでの期間は、スペーサー材を含まない
気体を基板1の上面に導き、その後所定の流速に達した
スペーサー材を含む気体だけを基板1上に散布すること
ができる。さらに、各々の流量制御バルブ31および3
2の同時制御によって、注入管30の出口直前あるいは
出口直後での流速を一定値に保つことも可能である。こ
うして、凝集度合の小さいスペーサー材が散布されるの
で、基板1上により均一で凝集度合の小さいスペーサー
を形成することができる。As described above, the spacer sprinkling device in this embodiment includes the injection pipe 30a for sprinkling the fine powder 7 as the spacer material on the upper surface side of the substrate 1 arranged in the sprinkling box 4, and the spacer. An injection pipe 30 for injecting a gas containing no material is provided, and both the injection pipes 30 and 30a have a flow control valve 31 and a flow control valve 32, respectively. Therefore, under the control of the flow rate control valves 31 and 32, the gas containing no spacer material is guided to the upper surface of the substrate 1 until the predetermined flow velocity is reached after the start of the injection, and then the spacer material which has reached the predetermined flow velocity is removed. Only the containing gas can be sprinkled onto the substrate 1. Furthermore, each flow control valve 31 and 3
It is also possible to maintain the flow velocity immediately before or immediately after the outlet of the injection tube 30 at a constant value by the simultaneous control of 2. In this way, since the spacer material having a small aggregation degree is scattered, it is possible to form a more uniform spacer having a small aggregation degree on the substrate 1.
【0067】上記実施例においては、液晶表示パネルを
例に挙げて説明したが、その他の同様の構造を持つ製品
に対しても本発明の方法及び装置を用いてスペーサーを
形成することができる。即ち、構造上、複数枚の平盤を
微小な間隔で、しかも出来る限り平行に貼り合わせる必
要がある製品であれば、その製造過程において本発明の
方法及び装置を適用することができる。Although the liquid crystal display panel has been described as an example in the above embodiment, the spacer can be formed by using the method and apparatus of the present invention for products having other similar structures. That is, the method and apparatus of the present invention can be applied to the manufacturing process of a product in which a plurality of flat plates need to be bonded in parallel with each other at a minute interval and in parallel as much as possible structurally.
【0068】例えば、図11に液晶以外のフラットパネ
ルディスプレイとして、トリガ電極型のプラズマディス
プレイの構造を示す。図中では、前面ガラス51の裏面
に陽極53が設けられ、背面ガラス52上には、第3電
極としてのトリガ電極55及び誘電体層56が形成さ
れ、さらにその上に陰極54が設けられている。トリガ
電極55に放電開始電圧より高い負電位のパルスを印加
することで陰極54との間で交流型の補助放電を行う構
成となっている。上記構造においては、前面ガラス51
および背面ガラス52間に均一な間隔を保つため、障壁
50が用いられ、内部には低圧のガスが封入されてい
る。この場合、障壁50の代わりにスペーサーを使用し
てもよく、本発明による散布方法及び装置を用いてスペ
ーサーを形成すれば、パネル間により均一な間隔を設け
ることができ、精度の高い安定した製品を供給すること
がきる。また、蛍光表示管等の場合にも、パネル間の均
一を保つためスペーサー使用の可能性があり、その場合
には本発明によるスペーサー材の散布方法及びその装置
を用いてより精度の高い安定した品質を有する製品を供
給することができる。For example, FIG. 11 shows the structure of a trigger electrode type plasma display as a flat panel display other than liquid crystal. In the figure, an anode 53 is provided on the back surface of the front glass 51, a trigger electrode 55 as a third electrode and a dielectric layer 56 are formed on the back glass 52, and a cathode 54 is further provided thereon. There is. By applying a pulse of a negative potential higher than the discharge start voltage to the trigger electrode 55, an AC type auxiliary discharge is performed with the cathode 54. In the above structure, the front glass 51
A barrier 50 is used to keep a uniform space between the back glass 52 and the back glass 52, and a low-pressure gas is sealed inside. In this case, a spacer may be used instead of the barrier 50, and if the spacer is formed by using the spraying method and apparatus according to the present invention, it is possible to provide a more uniform space between the panels and to provide a highly accurate and stable product. Can be supplied. Further, even in the case of a fluorescent display tube or the like, it is possible to use a spacer in order to maintain the uniformity between the panels, and in that case, it is possible to use a spacer material spraying method and device according to the present invention to achieve a more accurate and stable operation. We can supply quality products.
【0069】[0069]
【発明の効果】請求項1のスペーサーの散布方法は、以
上のように、スペーサー材を含む気体が所定の流速に達
するまでの期間、散布箱内に注入されるスペーサー材を
含む気体を被散布基体上に散布しない構成である。As described above, the spacer spraying method according to the first aspect of the present invention sprays the spacer-containing gas injected into the spray box during the period until the spacer-containing gas reaches a predetermined flow velocity. The structure is such that it is not scattered on the substrate.
【0070】それゆえ、注入初期の所定の流速に達して
いない、即ち凝集度合の大きいスペーサー材を含む気体
が被散布基体上に導かれることを回避できる。したがっ
て、所定の流速に達したスペーサー材を含む気体だけを
被散布基体上に散布することができ、均一で凝集度合の
小さいスペーサーを被散布基体上に形成することができ
るので、凝集度合の小さいスペーサー材料からなる粉体
が散布され、基板上により均一で凝集度合の小さいスペ
ーサーを形成することができ、歩留りを向上させ、製品
としての例えば液晶表示パネルの品質の安定化が達成さ
れるという効果を奏する。Therefore, it is possible to prevent the gas containing the spacer material, which has not reached the predetermined flow rate at the initial stage of injection, that is, has a large degree of aggregation, from being introduced onto the substrate to be scattered. Therefore, only the gas containing the spacer material that has reached the predetermined flow velocity can be dispersed on the substrate to be dispersed, and uniform spacers having a small degree of aggregation can be formed on the substrate to be scattered, so that the degree of aggregation is small. The effect that powder of spacer material is sprayed to form more uniform and less aggregated spacers on the substrate, which improves yield and stabilizes the quality of products such as liquid crystal display panels. Play.
【0071】又、請求項2のスペーサー散布装置は、以
上のように、注入手段から散布されたスペーサー材を散
布箱外へ導く排気手段と、粉体の注入開始から所定時間
経過後、上記排気手段の排気動作を中止させる制御手段
とが設けられると共に、上記注入手段は、少なくとも一
部が屈伸自在な部材からなる構成である。Further, in the spacer spraying apparatus of the second aspect, as described above, the exhaust means for guiding the spacer material sprayed from the pouring means to the outside of the spray box, and the evacuation after the elapse of a predetermined time from the start of the powder pouring. A control means for stopping the exhaust operation of the means is provided, and at least a part of the injection means is made of a flexible member.
【0072】それゆえ、散布開始から所定流速に達する
までの凝集度合の大きいスペーサー材を含む気体は、注
入手段を介して散布箱内に散布されるが、排気手段によ
って散布箱外に排出されるので、凝集度合の大きいスペ
ーサー材が基板の上面側に散布されることがなくなる。
したがって、所定時間経過後、所定の処理によって、該
屈伸自在な部材は被散布基体上に配され、これ以後、所
定の流速に達したスペーサー材を含む気体だけが被散布
基体上に散布され、均一で凝集度合の小さいスペーサー
を被散布基体上に形成することができるので、歩留りを
向上させ、製品としての例えば液晶表示パネルの品質の
安定化が達成されるという効果を奏する。Therefore, the gas containing the spacer material having a large cohesion degree from the start of spraying to the predetermined flow velocity is sprayed into the spray box via the injection means, but is discharged to the outside of the spray box by the exhaust means. Therefore, the spacer material having a large degree of aggregation is not scattered on the upper surface side of the substrate.
Therefore, after a lapse of a predetermined time, the bendable and stretchable member is arranged on the substrate to be scattered by a predetermined process, and thereafter, only the gas containing the spacer material having reached the predetermined flow velocity is scattered on the substrate to be scattered, Since uniform spacers having a small degree of aggregation can be formed on the substrate to be scattered, the yield can be improved and the quality of a liquid crystal display panel as a product can be stabilized.
【0073】更に、請求項3のスペーサー散布装置は、
以上のように、注入手段から散布されたスペーサー材を
散布箱外へ導く排気手段と、粉体の注入開始から所定時
間経過後、上記排気手段の排気動作を中止させる制御手
段とが設けられると共に、上記注入手段は、少なくとも
一部が形状記憶部材からなる構成である。Furthermore, the spacer sprinkling device according to claim 3 is
As described above, the exhaust means for guiding the spacer material scattered from the injection means to the outside of the spray box, and the control means for stopping the exhaust operation of the exhaust means after a lapse of a predetermined time from the start of powder injection are provided. The injection means has a configuration in which at least a part is formed of a shape memory member.
【0074】それゆえ、散布開始から所定流速に達する
までの凝集度合の大きいスペーサー材を含む気体は、注
入手段を介して散布箱内に散布されるが、排気手段によ
って散布箱外に排出される。これにより、凝集度合の大
きいスペーサー材が基板の上面側に散布されることがな
くなる。したがって、所定時間経過後、所定の熱処理を
加えることによって、該形状記憶部材は被散布基体上に
配され、これ以後、所定の流速に達したスペーサー材を
含む気体だけが被散布基体上に散布され、均一で凝集度
合の小さいスペーサーを被散布基体上に形成することが
できるので、歩留りを向上させ、製品としての例えば液
晶表示パネルの品質の安定化が達成されるという効果を
奏する。Therefore, the gas containing the spacer material having a large degree of coagulation from the start of spraying until reaching the predetermined flow velocity is sprayed into the spray box via the injection means, but is discharged to the outside of the spray box by the exhaust means. .. This prevents the spacer material having a large degree of aggregation from being scattered on the upper surface side of the substrate. Therefore, after a lapse of a predetermined time, by applying a predetermined heat treatment, the shape memory member is arranged on the substrate to be scattered, and thereafter, only the gas containing the spacer material having reached the predetermined flow velocity is scattered on the substrate to be scattered. As a result, uniform spacers having a small degree of aggregation can be formed on the substrate to be scattered, so that the yield can be improved and the quality of a liquid crystal display panel as a product can be stabilized.
【0075】又、請求項4のスペーサー散布装置は、以
上のように、注入手段は、スペーサー材を含まない気体
を注入するための第一注入手段と、第一注入手段に合流
し、スペーサー材を含む気体を注入するための第二注入
手段を備えると共に、該第一注入手段は、それを流れる
気体の流速を制御するための第一制御手段を有する一
方、該第二注入手段は、それを流れる気体の流速を制御
するための第二制御手段を有する構成である。Further, as described above, in the spacer spraying device according to the fourth aspect, the injecting means joins the first injecting means for injecting the gas not containing the spacer material, and the first injecting means to form the spacer material. A second injecting means for injecting a gas containing, the first injecting means having a first control means for controlling the flow rate of the gas flowing therethrough, while the second injecting means is This is a configuration having a second control means for controlling the flow velocity of the gas flowing through.
【0076】それゆえ、第二制御手段によって第二注入
手段を閉状態にしている間に第一制御手段によって第一
注入手段を開状態することによって、所定の期間スペー
サー材を含まない気体を被散布基体上に導き、所定期間
経過後、第二制御手段によって第二注入手段を開状態に
することによって、既に好適な流速に達している凝集度
合の小さいスペーサー材を含む気体だけを被散布基体上
に散布することができる。また、第一及び第二制御手段
の同時制御によって、注入管の出口前あるいは出口直後
での流速を一定値に保つことも可能であり、常に均一で
凝集度合の小さいスペーサー材を含む気体を被散布基体
上に散布することができる。したがって、凝集度合の小
さいスペーサー材料からなる粉体が散布されるので、被
散布基体上により均一で凝集度合の小さいスペーサーを
形成することができ、歩留りを向上させ、製品としての
例えば液晶表示パネルの品質の安定化が達成されるとい
う効果を併せて奏する。Therefore, by opening the first injection means by the first control means while the second injection means is closed by the second control means, the gas containing no spacer material is covered for a predetermined period. By directing the gas onto the scatterer and, after a lapse of a predetermined period of time, opening the second injecting means by the second control means, only the gas containing the spacer material having a small cohesion degree, which has already reached a suitable flow rate, is scattered on Can be sprayed on. Further, it is possible to keep the flow velocity before or immediately after the outlet of the injection pipe at a constant value by simultaneous control of the first and second control means, and to always cover the gas containing the spacer material with a uniform and small aggregation degree. It can be spread on a spreading substrate. Therefore, since the powder composed of the spacer material having a low degree of aggregation is scattered, it is possible to form a more uniform spacer having a low degree of aggregation on the substrate to be dispersed, improve the yield, and, for example, the liquid crystal display panel as a product. It also has the effect of stabilizing the quality.
【図1】本発明のスペーサー散布装置の一例を示す斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a spacer spraying device of the present invention.
【図2】図1のA方向から見たスペーサー散布装置の正
面図であり、形状記憶合金を用いて形成された注入管を
熱処理する前の状態を示す。FIG. 2 is a front view of the spacer spraying device as seen from the direction A of FIG. 1, showing a state before heat treatment of an injection pipe formed using a shape memory alloy.
【図3】図1のA方向から見たスペーサー散布装置の正
面図であり、形状記憶合金を用いて形成された注入管を
熱処理した後の状態を示す。FIG. 3 is a front view of the spacer spraying device as seen from the direction A of FIG. 1, showing a state after heat treatment of an injection pipe formed using a shape memory alloy.
【図4】本発明のスペーサー散布装置の他の例を示す斜
視図である。FIG. 4 is a perspective view showing another example of the spacer spraying device of the present invention.
【図5】図4のA方向から見たスペーサー散布装置の正
面図である。5 is a front view of the spacer spraying device as seen from the direction A in FIG.
【図6】注入管の内部でのスペーサー材を含む気体の流
速の経過時間依存性の一例を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of elapsed time dependency of a flow velocity of a gas containing a spacer material inside an injection pipe.
【図7】注入開始から5秒後、流量制御バルブを閉鎖制
御した場合の、注入管の内部(合流点まで)でのスペー
サー材を含まない気体の流速の経過時間依存性の一例を
示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of elapsed time dependence of the flow velocity of a gas containing no spacer material inside the injection pipe (up to the confluence point) when the flow control valve is closed and controlled 5 seconds after the start of injection. It is a figure.
【図8】注入開始から5秒後、流量制御バルブを開放制
御した場合の、注入管の内部(合流点まで)でのスペー
サー材を含む気体の流速の経過時間依存性の一例を示す
説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of elapsed time dependence of the flow velocity of the gas containing the spacer material inside the injection pipe (up to the confluence point) when the flow control valve is controlled to open 5 seconds after the start of injection. Is.
【図9】注入開始から5秒後、流量制御バルブ(第二制
御手段)を閉鎖制御すると同時に流量制御バルブ(第一
制御手段)を開放制御した場合の、注入管の内部(合流
点から出口まで)でのスペーサー材を含まない気体およ
び含む気体の流速の経過時間依存性の一例を示す説明図
である。FIG. 9 shows the inside of the injection pipe (outlet from the confluence point) when the flow control valve (second control means) is closed and simultaneously the flow control valve (first control means) is opened 5 seconds after the start of injection. FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of the elapsed time dependence of the flow velocity of a gas not containing a spacer material and a gas containing a spacer material up to (4).
【図10】図9に示す場合において、注入管の出口直後
のスペーサー材を含まない気体および含む気体の流速の
経過時間依存性の一例を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of elapsed time dependence of the flow rate of a gas not containing a spacer material and a gas containing a spacer material immediately after the outlet of the injection pipe in the case shown in FIG. 9;
【図11】液晶以外のフラットパネルディスプレイとし
てのプラズマディスプレイの構造を示す概略斜視図であ
る。FIG. 11 is a schematic perspective view showing the structure of a plasma display as a flat panel display other than liquid crystal.
【図12】従来例を示すものであり、液晶表示パネルに
形成されたスペーサーを示す縦断面図である。FIG. 12 shows a conventional example and is a vertical cross-sectional view showing a spacer formed on a liquid crystal display panel.
【図13】従来のスペーサー散布装置を示す斜視図であ
る。FIG. 13 is a perspective view showing a conventional spacer spraying device.
【図14】図12のA方向から見たスペーサー散布装置
の正面図である。14 is a front view of the spacer spraying device as seen from the direction A in FIG.
【図15】従来のスペーサー形成装置において、注入管
から注入されるスペーサー材を含む気体の流速の経過時
間依存性の一例を示す説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram showing an example of elapsed time dependence of a flow velocity of a gas containing a spacer material injected from an injection pipe in a conventional spacer forming apparatus.
1 基板(被散布基体) 2 吸着盤 3 透明導電性被膜 4 散布箱 9 注入管(注入手段) 9a 噴出口 11 排気管(排気手段) 12 開閉バルブ(制御手段) 30 注入管(第一注入手段) 30a 注入管(第二注入手段) 31 流量制御バルブ(第一制御手段) 32 流量制御バルブ(第二制御手段) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate (spreading substrate) 2 Suction board 3 Transparent conductive film 4 Scattering box 9 Injection pipe (injection means) 9a Jet outlet 11 Exhaust pipe (exhaust means) 12 Open / close valve (control means) 30 Injection pipe (first injection means) ) 30a injection pipe (second injection means) 31 flow control valve (first control means) 32 flow control valve (second control means)
Claims (4)
に注入し、散布箱内に配置された被散布基体上に上記ス
ペーサー材を散布し付着させ、被散布基体上にスペーサ
ーを形成するためのスペーサー材の散布方法において、 スペーサー材を含む気体が所定の流速に達するまでの期
間、散布箱内に注入されるスペーサー材を含む気体を被
散布基体上に散布しないことを特徴とするスペーサー材
の散布方法。1. A gas containing a powder spacer material is injected into a spray box, and the spacer material is sprayed and adhered onto a spray substrate placed in the spray box to form a spacer on the spray substrate. In the method for spraying the spacer material, the gas containing the spacer material is not sprayed onto the substrate to be sprayed until the gas containing the spacer material reaches a predetermined flow velocity. How to spray spacer material.
を散布箱内に注入し、該散布箱内に配された被散布基体
上に上記スペーサー材を散布するための注入手段とを備
えたスペーサー散布装置において、 注入手段から散布された上記スペーサー材を散布箱外へ
導く排気手段と、 粉体の注入開始から所定時間経過後、上記排気手段の排
気動作を中止させる制御手段とが設けられると共に、 上記注入手段は、少なくとも一部が屈伸自在な部材で構
成されていることを特徴とするスペーサー散布装置。2. A spray box and injection means for injecting a gas containing a powdery spacer material into the spray box and spraying the spacer material onto a sprayed substrate arranged in the spray box. In the provided spacer spraying device, an exhausting means for guiding the spacer material sprayed from the injecting means to the outside of the spraying box, and a control means for stopping the exhausting operation of the exhausting means after a lapse of a predetermined time from the start of powder injection. The spacer spraying device is provided, and at least a part of the injecting means is formed of a flexible member.
を散布箱内に注入し、該散布箱内に配された被散布基体
上に上記スペーサー材を散布するための注入手段とを備
えたスペーサー散布装置において、 注入手段から散布された上記スペーサー材を散布箱外へ
導く排気手段と、 粉体の注入開始から所定時間経過後、上記排気手段の排
気動作を中止させる制御手段とが設けられると共に、 上記注入手段は、少なくとも一部が形状記憶部材で構成
されていることを特徴とするスペーサー散布装置。3. A spray box and an injection means for injecting a gas containing a powdery spacer material into the spray box and spraying the spacer material onto a sprayed substrate arranged in the spray box. In the provided spacer spraying device, an exhausting means for guiding the spacer material sprayed from the injecting means to the outside of the spraying box, and a control means for stopping the exhausting operation of the exhausting means after a lapse of a predetermined time from the start of powder injection. A spacer spraying device, wherein at least a part of the injection means is provided by a shape memory member while being provided.
を散布箱内に注入し、該散布箱内に配された被散布基体
上に上記スペーサー材を散布するための注入手段とを備
えたスペーサー散布装置において、 該注入手段は、上記スペーサー材を含まない気体を注入
するための第一注入手段と、第一注入手段に合流し、上
記スペーサー材を含む気体を注入するための第二注入手
段を備えると共に、 該第一注入手段は、それを流れる気体の流速を制御する
ための第一制御手段を有する一方、該第二注入手段は、
それを流れる気体の流速を制御するための第二制御手段
を有することを特徴とするスペーサー散布装置。4. A spray box and injection means for injecting a gas containing a powdery spacer material into the spray box and spraying the spacer material on a sprayed substrate arranged in the spray box. In the spacer spraying device provided, the injecting means is a first injecting means for injecting the gas not containing the spacer material, and a first injecting means for merging the first injecting means and injecting the gas containing the spacer material. And two injection means, the first injection means has first control means for controlling the flow rate of the gas flowing through it, while the second injection means is
A spacer spraying device, characterized in that it has a second control means for controlling the flow velocity of the gas flowing through it.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4011176A JP2837304B2 (en) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | Spacer spraying device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4011176A JP2837304B2 (en) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | Spacer spraying device |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10145491A Division JP3050846B2 (en) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | Spreading method of spacer material and spraying device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05203968A true JPH05203968A (en) | 1993-08-13 |
JP2837304B2 JP2837304B2 (en) | 1998-12-16 |
Family
ID=11770752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4011176A Expired - Lifetime JP2837304B2 (en) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | Spacer spraying device |
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JP (1) | JP2837304B2 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5569124A (en) * | 1978-11-21 | 1980-05-24 | Sony Corp | Production of liquid crystal display device |
JPS62275225A (en) * | 1986-05-22 | 1987-11-30 | Toyota Motor Corp | Dispersing method for spacer |
JPH03215833A (en) * | 1990-01-19 | 1991-09-20 | Fujitsu Ltd | Apparatus for producing flat display panel |
-
1992
- 1992-01-24 JP JP4011176A patent/JP2837304B2/en not_active Expired - Lifetime
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JPS62275225A (en) * | 1986-05-22 | 1987-11-30 | Toyota Motor Corp | Dispersing method for spacer |
JPH03215833A (en) * | 1990-01-19 | 1991-09-20 | Fujitsu Ltd | Apparatus for producing flat display panel |
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JP2837304B2 (en) | 1998-12-16 |
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