JPH05193142A - 印字ヘッド用ノズル板の製作方法 - Google Patents

印字ヘッド用ノズル板の製作方法

Info

Publication number
JPH05193142A
JPH05193142A JP4192233A JP19223392A JPH05193142A JP H05193142 A JPH05193142 A JP H05193142A JP 4192233 A JP4192233 A JP 4192233A JP 19223392 A JP19223392 A JP 19223392A JP H05193142 A JPH05193142 A JP H05193142A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
trough
etching
wafer
apertures
silicon wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4192233A
Other languages
English (en)
Inventor
Narayan V Deshpande
ヴィ デスパンデ ナラヤン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xerox Corp
Original Assignee
Xerox Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xerox Corp filed Critical Xerox Corp
Publication of JPH05193142A publication Critical patent/JPH05193142A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1626Manufacturing processes etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/162Manufacturing of the nozzle plates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1623Manufacturing processes bonding and adhesion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1632Manufacturing processes machining
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30604Chemical etching
    • H01L21/30608Anisotropic liquid etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配向依存性エッチングを用いてルーフシュー
タ型印字ヘッド用のアパーチャ板を製作する方法を提供
する。 【構成】 シリコンウェーハに対して2段階式配向依存
性エッチングを行なって、シリコンウェーハの一つの面
にトラフを形成し、及び、このトラフと同じまたは反対
の面に複数のアパーチャを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般にルーフシュータ型
印字ヘッドのためのアパーチャ板を製作する方法に関
し、特に、配向依存性エッチングによって熱インクジェ
ット(TIJ)印字ヘッドのような印字ヘッドのための
アパーチャ板を形成する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】熱的ドロップオンデマンド(drop-on-de
mand) 式インクジェット印字ヘッドに対しては2つの一
般的形態がある。一方の形態においては、インク滴は、
ノズルから、インクチャネル内のインクの流れと平行で
あって且つ印字ヘッドの泡発生用加熱素子の面と平行で
ある方向に進ませられる。かかる形態の印字ヘッドは、
例えば、米国特許第4,601,777 号に開示されている。こ
の形態は、しばしば、「エッジまたはサイドシュータ」
(edge or side shooter) と呼ばれる。他方の形態の熱
インクジェット印字ヘッドにおいては、インク滴は、ノ
ズルから、泡発生用加熱素子の面と直角の方向に進ませ
られる。かかる形態の印字ヘッドは、例えば、米国特許
第4,568,953 号及び第4,789,425 号に開示されている。
この後者の形態は「ルーフシュータ」(roofshooter)と
呼ばれている。
【0003】米国特許第4,789,425 号に開示されている
「ルーフシュータ」型印字ヘッドにおいては、印字ヘッ
ドはシリコンヒータ板及び流体案内構造部材を具備して
いる。ヒータ板は、加熱素子の線形アレイ、付属のアド
レス指定電極、及び前記加熱素子アレイと平行の細長い
インク供給スロットを有す。前記構造部材は、少なくと
も1つのくぼみキャビティ、複数のノズル、及び前記く
ぼみキャビティ内にある複数の壁を有し、これら壁はイ
ンクをノズルに導くための個別チャネルを形成する。前
記くぼみキャビティ及び供給スロットは印字ヘッド内に
インクリザーバを形成する。
【0004】前記供給スロットは、異方性エッチングに
よってヒータ板内に正確に形成且つ配置される。前記構
造部材は、2層のフォトレジスト、2段フラットニッケ
ル電鋳、または単一フォトレジスト層及び1段フラット
ニッケル電鋳のいずれかから作られる。ルーフシュータ
型の印字ヘッドには、サイドシュータ型のものに比べて
いくつかの利点がある。まず、ルーフシュータ型印字ヘ
ッドにはインク補給についての問題がない。即ち、ルー
フシュータ型印字ヘッドは、サイドシュータ型印字ヘッ
ドよりも遥かに高い印字速度で動作することができる。
また、ルーフシュータ型印字ヘッドには空気吸い込み問
題がない。サイドシュータ型印字ヘッドは、ノズルを通
じてインクチャネル内に空気を吸い込んで印字誤りを引
き起こす可能性がある。ところが、ルーフシュータ型印
字ヘッドは、この印字ヘッドの構造により、ノズルを通
じてインクチャネルに空気を吸い込むということがな
い。
【0005】他の基本的なルーフシュータ型熱インクジ
ェット印字ヘッドが米国特許第4,791,440 号に開示され
ている。米国特許第4,791,440 号に開示されているルー
フシュータ型熱インクジェット印字ヘッドにおいては、
ヒータアレイが基体上に配置されている。アパーチャを
有するノズル板が前記基体の上面に接合されて印字ヘッ
ドを形成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、2段
式エッチング工程を用いてルーフシュータ型TIJ印字
ヘッドのためアパーチャ板を製作する方法を提供するこ
とにある。本発明の他の目的は、配向依存性エッチング
(ODE)によってトラフ及びアパーチャをエッチング
するというTIJ印字ヘッドのためのノズル板を製作す
る方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明においては、2段
式配向依存性エッチングを用いてルーフシュータ型熱イ
ンクジェット印字ヘッドのためアパーチャ板を形成す
る。このアパーチャ板は、第1のエッチング段階によっ
て形成されたトラフ、及び第2のエッチング段階中に前
記トラフ内に形成された複数のノズルを有す。
【0008】以下、図面について本発明を詳細に説明す
る。図面においては、同様参照番号は同様部材を示す。
【0009】
【実施例】図1及び図2について本発明の実施例を説明
する。実質的に“100”平面内にある主面を有するシ
リコンウェーハを作る。このウェーハ10は、好ましく
は、500μm(20ミル)の高さHp を有す。次に、
ウェーハ10の上面21をマスキング材料でマスクし、
そして異方性エッチングしてウェーハ10内にトラフ2
0を形成する。トラフ20は、外幅Wo 及び内幅Wi
有す。ODEはウェーハ10をウェーハ10内のシリコ
ン原子の配向に従ってエッチングするので、前記トラフ
の端部は斜面となる。トラフの外幅Wo は好ましくは1.
8875×103 μm(75.5ミル)である。トラフの
内幅Wi は好ましくは1.25×103 μm(50ミル)
である。トラフ20は下方へエッチングされているが、
ウェーハを貫通してはいない。ウェーハの残っている底
壁25は、ルーフシュータTIJ印字ヘッドアパーチャ
板の所望の厚さに等しい厚さを有す。この距離、即ち底
壁厚さ、Ha は、ルーフシュータアパーチャ板に対し、
好ましくは、50μm(2ミル)に等しい。
【0010】次に、ウェーハ10の、トラフ20からの
反対面22を、アパーチャ30のパターンでマスクす
る。これらアパーチャ30は、図3に示すようにウェー
ハ10をヒータ板に接合すると、TIJ印字ヘッドに対
するノズルの役をなす。次いで、このマスクしたウェー
ハを異方性エッチングし、ODEのために縁が傾斜して
いる複数のアパーチャを形成する。熱インクジェット印
字ヘッドに対しては、これらアパーチャは、好ましく
は、50μmの内幅Ni 、及び120μmの外幅N o
有す。アパーチャ30はトラフ20の底壁25を貫通し
てエッチングされる。アパーチャ30は、シリコンウェ
ーハ10から作ったアパーチャ板を用いて熱インクジェ
ット印字ヘッドを作るとき、アパーチャ30の狭い方の
断面がヒータ板40から遠くへ向くように、テーパ付け
される。これにより、ヒータ板40上の抵抗体70によ
ってアパーチャ30から噴出させられるインクは円滑な
高速流れとなる。この円滑な高速流れにより、この熱イ
ンクジェット印字ヘッドによって行なわれる紙片上のイ
ンクの配置はより正確になる。
【0011】図3は、本発明方法によって作ったアパー
チャ板50を用いるルーフシュータ型熱インクジェット
印字ヘッドを示すものである。アパーチャ板50は、O
DEによって形成したトラフ20及びアパーチャ30を
有するウェーハ10の少なくとも一部分を含んでいる。
このアパーチャ板50を、加熱素子、付属の電子工学装
置、及びポリイミド処理によって形成した適切なチャネ
ル構造を持っているヒータ板40に接合する。ポリイミ
ドチャネル壁60により、アパーチャ板50はヒータ板
40から間隔配置され、このようにして密閉チャネル構
造が作られる。ポリイミド壁60の高さGは、好ましく
は、25μmである。ヒータ板40の寸法、即ち厚さ、
h は、好ましくは、500μm(20ミル)であり、
これは、本実施例のアパーチャ板50を作るのに用いる
シリコンウェーハ10と同じ厚さである。
【0012】ヒータ板40は複数の抵抗体70及びイン
ク供給チャネル80を含んでいる。抵抗体70は熱を発
生し、この熱がインクをインク供給チャネル80からア
パーチャ30を通じて噴出させる。図示の構成において
は、300spi(25.4mm(1インチ)当たりスポット
数)の解像度が得られる。これと異なるもっと小さな寸
法の構成を用いて600spi の解像度を得ることもでき
る。アパーチャ板50及びヒータ板40を互いに接合
し、次いで、個別ダイにダイシングする。
【0013】TIJ印字ヘッドに対し、これが使用され
ないときに適当な前面シールを提供するため、アパーチ
ャ板50上のトラフ20の壁27を保有する。壁27の
一部29をダイシング除去して平らなアパーチャ板50
にすることにより、これを他のルーフシュータ型TIJ
印字ヘッドアパーチャ板に適合させることもできる。次
に、図4及び図5について本発明の他の実施例を説明す
る。図4は、図1におけるように配向依存性エッチング
を行なってトラフ20を形成した後のシリコンウェーハ
10を示すものである。従って、トラフ20を作る方法
については説明を省略する。
【0014】図1におけるトラフと同じ寸法にトラフ2
0を作ったら、トラフの底25をマスクして複数のアパ
ーチャを形成する。次いでこのウェーハをODEによっ
てエッチングし、ウェーハ10の底面22へ向かって内
方へテーパ付けされた複数のアパーチャ35を形成す
る。これらアパーチャ35は、前述の実施例のアパーチ
ャと同じ寸法、即ちN0 =120μm及びN1 =50μ
mを有す。アパーチャ35は、シリコンウェーハ10か
ら作ったアパーチャ板100を用いて熱インクジェット
印字ヘッドを作るときにアパーチャ35の狭い方の断面
がヒータ板40から遠くへ向くように、テーパ付けされ
る。これにより、ヒータ板40上の抵抗体70によって
アパーチャ35から噴出させられるインクは円滑な高速
流れとなる。この円滑な高速流れにより、この熱インク
ジェット印字ヘッドによって行なわれる紙片上のインク
の配置はより正確になる。これらアパーチャ35は、前
述の実施例のアパーチャ30と反対方向にある。即ち、
このアパーチャ35を形成する仕方は、アパーチャ35
をしてその最も狭い断面をヒータ板40から遠いほうへ
向けさせるため、必然的にヒータ板40をトラフ20の
内部またはトラフの頂部に配置するということになると
いうことを意味する。
【0015】次に図6について説明すると、図は、図5
に示すアパーチャ板100から作ったルーフシュータT
IJ印字ヘッドを示すものである。ヒータ板40内の全
ての部材は前述の実施例におけると同じである。ヒータ
板40を両面からエッチングし、これにより、インク供
給孔80がヒータ板を貫通し、且つ1対の側部溝90が
深さHd まで部分的にだけヒータ板を通ってエッチング
されるようにする。溝90のは幅はHw である。インク
供給孔80は内幅Ia 及び外幅Ib を有す。
【0016】インク供給孔80の壁の傾斜角はαであ
り、これは好ましくは54.7°に等しい。溝壁の補角的
傾斜角はβであり、これは好ましくは125.3°に等し
い(即ち、この壁の実際の傾斜は54.7°である)。 Hw 、Hd 、Ia 、Ib 及びHh 間の関係は次式のとお
りである。即ち、 Hd =(Hw /2)tan (54.7°)=(Hw /2)(1.41) Hd =0.706(Hw ) (1) Hh ={(Ib −Ia )/2}(1.41) (2) これらの式から、当業者は、アパーチャ板100ととも
に用いるのに必要な正確な寸法を有するヒータ板40を
作ることができる。
【0017】以上、本発明をその実施例について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明
についての以上の説明から解るように、特許請求の範囲
に記載のごとき本発明の精神及び範囲を逸脱することな
しに種々の変形及び変更を行なうことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】シリコンウェーハを配向依存性エッチングして
ウェーハ内にトラフを形成するエッチング工程の第1の
段階を示す線図である。
【図2】図1のシリコンウェーハを該ウェーハの反対面
から2回目の配向依存性エッチングを行なってトラフ内
に複数のアパーチャを形成するエッチング工程の第2の
段階を示す線図である。
【図3】図2のシリコンウェーハをアパーチャ板として
使用するルーフシュータ型熱インクジェット印字ヘッド
の線図である。
【図4】シリコンウェーハを配向依存性エッチングして
ウェーハ内にトラフを形成する他のエッチング工程の第
1の段階を示す線図である。
【図5】図4のシリコンウェーハをトラフと同じ面から
2回目の配向依存性エッチングを行なってトラフ内に複
数のアパーチャを形成する他のエッチング工程の第2の
段階を示す線図である。
【図6】図5のシリコンウェーハをアパーチャ板として
使用するルーフシュータ型熱インクジェット印字ヘッド
の線図である。
【符号の説明】
10 シリコンウェーハ 20 トラフ 25 底壁 30、35 アパーチャ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ルーフシュータ型熱インクジェット印字
    ヘッドのためのノズル板を製作する方法において、 (a)配向依存性エッチングによってシリコンウェーハ
    の第1の平坦面にトラフをエッチングする段階を有し、
    前記トラフは所定寸法の底壁を形成するように前記シリ
    コンウェーハを通って全体の厚さよりも短く延び、前記
    底壁と前記シリコンウェーハの前記第1の平坦面から反
    対の第2の平坦面との間の距離は前記ノズル板の一部を
    包含するノズルの厚さを決定し、更に、 (b)前記第2の平坦面上に耐エッチング性マスクを置
    く段階を有し、前記マスクはその上に複数のアパーチャ
    を形成するパターンを含んでおり、更に、 (c)配向依存性エッチングによって前記底壁と前記シ
    リコンウェーハの前記第2の平坦面との間に前記第2の
    平坦面から複数のノズル形成用アパーチャをエッチング
    する段階を有しており、前記複数のノズル形成用アパー
    チャは前記底壁の所定寸法内に形成され、前記複数のノ
    ズルの前記エッチングは前記トラフを形成するエッチン
    グとは別個の独立のエッチング段階であることを特徴と
    するノズル板製作方法。
JP4192233A 1991-07-30 1992-07-20 印字ヘッド用ノズル板の製作方法 Pending JPH05193142A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/738,015 US5160577A (en) 1991-07-30 1991-07-30 Method of fabricating an aperture plate for a roof-shooter type printhead
US07/738015 1991-07-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05193142A true JPH05193142A (ja) 1993-08-03

Family

ID=24966213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4192233A Pending JPH05193142A (ja) 1991-07-30 1992-07-20 印字ヘッド用ノズル板の製作方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5160577A (ja)
JP (1) JPH05193142A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010105405A (ja) * 2002-06-26 2010-05-13 Samsung Electronics Co Ltd インクジェットプリンタヘッドの製造方法

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5648806A (en) * 1992-04-02 1997-07-15 Hewlett-Packard Company Stable substrate structure for a wide swath nozzle array in a high resolution inkjet printer
DE4233703A1 (de) * 1992-10-07 1994-04-14 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung von Silizium-Einspritzplatten und Siliziumplatte
US5387314A (en) * 1993-01-25 1995-02-07 Hewlett-Packard Company Fabrication of ink fill slots in thermal ink-jet printheads utilizing chemical micromachining
US5436201A (en) * 1993-05-28 1995-07-25 Hughes Aircraft Company Dual etchant process, particularly for gate recess fabrication in GaAs MMIC chips
FR2727648B1 (fr) * 1994-12-01 1997-01-03 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication micromecanique de buses pour jets de liquide
US6162589A (en) * 1998-03-02 2000-12-19 Hewlett-Packard Company Direct imaging polymer fluid jet orifice
BR9710223A (pt) 1996-07-08 2000-01-18 Spraychip Systems Dispositivo de atomização auxiliado por gás.
CA2259617A1 (en) 1996-07-08 1998-01-15 Spraychip Systems Corp. Rayleigh-breakup atomizing devices and methods of making rayleigh-breakup atomizing devices
US6352209B1 (en) 1996-07-08 2002-03-05 Corning Incorporated Gas assisted atomizing devices and methods of making gas-assisted atomizing devices
US5901425A (en) 1996-08-27 1999-05-11 Topaz Technologies Inc. Inkjet print head apparatus
US5971527A (en) * 1996-10-29 1999-10-26 Xerox Corporation Ink jet channel wafer for a thermal ink jet printhead
US6183067B1 (en) * 1997-01-21 2001-02-06 Agilent Technologies Inkjet printhead and fabrication method for integrating an actuator and firing chamber
US6786420B1 (en) 1997-07-15 2004-09-07 Silverbrook Research Pty. Ltd. Data distribution mechanism in the form of ink dots on cards
US6618117B2 (en) 1997-07-12 2003-09-09 Silverbrook Research Pty Ltd Image sensing apparatus including a microcontroller
US6985207B2 (en) 1997-07-15 2006-01-10 Silverbrook Research Pty Ltd Photographic prints having magnetically recordable media
US6879341B1 (en) 1997-07-15 2005-04-12 Silverbrook Research Pty Ltd Digital camera system containing a VLIW vector processor
AUPO850597A0 (en) 1997-08-11 1997-09-04 Silverbrook Research Pty Ltd Image processing method and apparatus (art01a)
AUPO802797A0 (en) 1997-07-15 1997-08-07 Silverbrook Research Pty Ltd Image processing method and apparatus (ART54)
US6624848B1 (en) 1997-07-15 2003-09-23 Silverbrook Research Pty Ltd Cascading image modification using multiple digital cameras incorporating image processing
US6690419B1 (en) 1997-07-15 2004-02-10 Silverbrook Research Pty Ltd Utilising eye detection methods for image processing in a digital image camera
US7110024B1 (en) 1997-07-15 2006-09-19 Silverbrook Research Pty Ltd Digital camera system having motion deblurring means
US6948794B2 (en) 1997-07-15 2005-09-27 Silverbrook Reserach Pty Ltd Printhead re-capping assembly for a print and demand digital camera system
SG121714A1 (en) * 1997-07-15 2006-05-26 Silverbrook Res Pty Ltd Production of artistic effects in images utilisingretricted gamut spaces
US6019907A (en) * 1997-08-08 2000-02-01 Hewlett-Packard Company Forming refill for monolithic inkjet printhead
US6322201B1 (en) * 1997-10-22 2001-11-27 Hewlett-Packard Company Printhead with a fluid channel therethrough
US6171510B1 (en) 1997-10-30 2001-01-09 Applied Materials Inc. Method for making ink-jet printer nozzles
US6076912A (en) * 1998-06-03 2000-06-20 Lexmark International, Inc. Thermally conductive, corrosion resistant printhead structure
AUPP702098A0 (en) 1998-11-09 1998-12-03 Silverbrook Research Pty Ltd Image creation method and apparatus (ART73)
US6805435B2 (en) * 1998-10-16 2004-10-19 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead assembly with an ink distribution arrangement
EP1020291A3 (en) 1999-01-18 2001-04-11 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head and producing method therefor
US6745467B1 (en) * 1999-02-10 2004-06-08 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing a liquid discharge head
AUPQ056099A0 (en) 1999-05-25 1999-06-17 Silverbrook Research Pty Ltd A method and apparatus (pprint01)
US7185963B1 (en) * 2000-02-01 2007-03-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Enhancement technique for asymmetrical print resolution
US6482574B1 (en) 2000-04-20 2002-11-19 Hewlett-Packard Co. Droplet plate architecture in ink-jet printheads
US6520627B2 (en) 2000-06-26 2003-02-18 Hewlett-Packard Company Direct imaging polymer fluid jet orifice
EP1236517A1 (en) * 2001-02-23 2002-09-04 Microflow Engineering SA Method of manufacturing a liquid droplet spray device and such spray device
US7125731B2 (en) * 2001-10-31 2006-10-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Drop generator for ultra-small droplets
US6627467B2 (en) 2001-10-31 2003-09-30 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Fluid ejection device fabrication
US6871942B2 (en) * 2002-04-15 2005-03-29 Timothy R. Emery Bonding structure and method of making
US20050219327A1 (en) * 2004-03-31 2005-10-06 Clarke Leo C Features in substrates and methods of forming

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4169008A (en) * 1977-06-13 1979-09-25 International Business Machines Corporation Process for producing uniform nozzle orifices in silicon wafers
JPS57182449A (en) * 1981-05-07 1982-11-10 Fuji Xerox Co Ltd Forming method of ink jet multinozzle
JPS6119367A (ja) * 1984-07-05 1986-01-28 Canon Inc インクジェット記録ヘッド
US4791440A (en) * 1987-05-01 1988-12-13 International Business Machine Corporation Thermal drop-on-demand ink jet print head
US4789425A (en) * 1987-08-06 1988-12-06 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead fabricating process

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010105405A (ja) * 2002-06-26 2010-05-13 Samsung Electronics Co Ltd インクジェットプリンタヘッドの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5160577A (en) 1992-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05193142A (ja) 印字ヘッド用ノズル板の製作方法
US5041190A (en) Method of fabricating channel plates and ink jet printheads containing channel plates
US6158846A (en) Forming refill for monolithic inkjet printhead
US4899181A (en) Large monolithic thermal ink jet printhead
US4789425A (en) Thermal ink jet printhead fabricating process
US4639748A (en) Ink jet printhead with integral ink filter
US4985710A (en) Buttable subunits for pagewidth "Roofshooter" printheads
JP2957003B2 (ja) 印字ヘッドチップの精密な接合縁を作る方法
JPH02229050A (ja) インクジェットプリントヘッドを製造する方法
JPS6233648A (ja) 熱式インキジエツトプリントヘツド
EP0367303A1 (en) Thermal ink jet printhead
JP4749546B2 (ja) インクジェット印刷ヘッド
JPH0529638B2 (ja)
JPH078569B2 (ja) 感熱インクジエツト用印字ヘツドの製造方法
JPH08467B2 (ja) インク・ジェット印字ヘッド製造方法
JP4594755B2 (ja) インクジェットプリントヘッドを作製する方法
US4899178A (en) Thermal ink jet printhead with internally fed ink reservoir
JPH07205423A (ja) インクジェット印刷ヘッド
US5867192A (en) Thermal ink jet printhead with pentagonal ejector channels
JPH11216872A (ja) インクジェット式プリントヘッドの製造方法
US6350018B1 (en) Ink jet drop ejection architecture for improved damping and process yield
JP2003080711A (ja) プリンタヘッドチップ及びプリンタヘッド
JP3719110B2 (ja) インクジェットプリンタヘッドの製造方法
JPH06297701A (ja) インクジェットヘッド
JP2883924B2 (ja) サーマルインクジェットヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20010521