JPH05191023A - Manufacture of printed circuit board having smoothed surface for formation of solder resist - Google Patents
Manufacture of printed circuit board having smoothed surface for formation of solder resistInfo
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- JPH05191023A JPH05191023A JP1936092A JP1936092A JPH05191023A JP H05191023 A JPH05191023 A JP H05191023A JP 1936092 A JP1936092 A JP 1936092A JP 1936092 A JP1936092 A JP 1936092A JP H05191023 A JPH05191023 A JP H05191023A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板の製
造法に関し、より詳しくは、表面が平滑化されたソルダ
ーレジスト形成用プリント回路基板の製造法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board, and more particularly to a method for manufacturing a printed circuit board for forming a solder resist having a smooth surface.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板に実装された電子部品
は、通常半田によって固定されている。その際、導体回
路等が半田によって短絡することを防止するために、半
田付けに必要な箇所以外は、ソルダーレジストで被覆す
ることが行われている。2. Description of the Related Art Electronic components mounted on a printed wiring board are usually fixed by soldering. At that time, in order to prevent a conductor circuit or the like from being short-circuited by soldering, a portion other than a portion required for soldering is covered with a solder resist.
【０００３】このソルダーレジストを形成する方法とし
て、シルクスクリーン印刷法、ドライフィルムフォトソ
ルダーレジスト法、液状フォトソルダーレジスト法等の
方法が、良く知られ、また広く利用されている。その中
でも、シルクスクリーン印刷法によりソルダーレジスト
パターンを形成する方法は、導体回路が形成された基板
にソルダーレジストインキをパターン印刷し、次に、紫
外線硬化し、更に、パターン印刷、紫外線硬化すること
を繰り返す方法で、この方法は、処理能力が高く、ま
た、操作が簡単で手軽に行えることから広く普及されて
いる。As a method for forming the solder resist, methods such as a silk screen printing method, a dry film photo solder resist method and a liquid photo solder resist method are well known and widely used. Among them, the method of forming the solder resist pattern by the silk screen printing method is to pattern-print the solder resist ink on the substrate on which the conductor circuit is formed, and then to carry out UV curing, and further pattern printing and UV curing. This method, which is a repeated method, has been widely used because of its high processing capacity and simple and easy operation.
【０００４】しかしながら、最近のエレクトロニクス機
器の短小軽薄化に伴い、プリント配線板は、高密度化お
よび高細線化が進み、更には、高精度、高性能のソルダ
ーレジストパターンが要求されるようになってきたた
め、従来行われているシルクスクリーン印刷法では、こ
の要求を満たすことができなくなってきた。即ち、プリ
ント配線板においては、銅回路の厚みが、３５μｍ〜
１００μｍあり平滑面印刷でないこと、被印刷面が、
積層板基材と銅の性質が異なる２種類の素材からなって
いること、さらには、パターン間隔が狭いことなどの
要因がネックとなって、印刷に際して、スクリーンメッ
シュを変えたり、また、インキ塗布量を調節して行う
等、繁雑な操作を必要とし、連続印刷が制限されるばか
りでなく、この様な操作を行ったとしても、半田付部、
接続部へのソルダーレジストの滲み、非半田付銅回路部
のスキップ、さらには塗膜の耐性等の問題点は避けるこ
とができなかった。However, with the recent miniaturization, miniaturization, and thinning of electronic equipment, the printed wiring boards are becoming higher in density and finer, and further, a solder resist pattern of high precision and high performance is required. Therefore, the silk screen printing method that has been conventionally used cannot satisfy this requirement. That is, in the printed wiring board, the thickness of the copper circuit is 35 μm
There is 100 μm and it is not smooth surface printing, the printed surface is
It is composed of two kinds of materials with different properties of the laminated board base material and copper, and the factors such as the narrow pattern interval are a bottleneck, changing the screen mesh during printing and applying ink. Not only is continuous printing restricted, requiring complicated operations such as adjusting the amount, and even if such operations are performed, the soldering part,
Problems such as bleeding of the solder resist on the connection portion, skipping of the non-soldered copper circuit portion, and further resistance of the coating film cannot be avoided.
【０００５】そこで、これらの問題点を解決するため
に、２回印刷法、スコッピング法が一部採用されている
が、本質的な解決に至っていない。また、上記従来から
行われている液状フォトソルダーレジスト法、即ち導体
回路が形成された基板にソルダーレジストインキを全面
印刷し、次に、ネガフィルムを位置合せし、露光、現
像、熱硬化する方法は、ドライフィルムフォトソルダレ
ジスト等の写真法と同様、精度の点では良いが、位置合
せに時間がかかり過ぎ、スクリーン印刷法の１／３〜１
／４程度の処理能力し得られないため、必ずしも満足の
いく方法とはいえない。従って、操作が簡便で扱い易
く、かつ処理能力が優れたスクリーン印刷法の技術、生
産工程を活かすことができ、かつ液状フォトソルダーレ
ジスト及びドライフィルムフォトソルダレジスト等の写
真法と同様、滲み、スキップ等の発生しない精度の良い
ソルダーレジストパターンを処理効率良く形成すること
ができる手段の開発、特に、プリント回路基板の面から
の開発が、強く望まれていた。Therefore, in order to solve these problems, the double-printing method and the scooping method are partially adopted, but the essential solutions have not been reached. Further, the above-mentioned conventional liquid photo solder resist method, that is, a method of printing the entire surface of the solder resist ink on a substrate on which a conductor circuit is formed, then aligning a negative film, exposing, developing, and heat curing Is similar to the photographic method such as dry film photo solder resist in terms of accuracy, but it takes too much time for alignment, and 1/3 to 1 of the screen printing method is used.
It cannot be said to be a satisfactory method because the processing capacity of about / 4 cannot be obtained. Therefore, it is possible to utilize the technology and production process of the screen printing method, which is easy and easy to handle, and has excellent processing ability, and, like the photographic methods such as liquid photo solder resist and dry film photo solder resist, bleed and skip. There has been a strong demand for development of means capable of forming a highly accurate solder resist pattern with high processing efficiency without causing such problems, especially from the aspect of a printed circuit board.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な実状に鑑みてなされたものである。即ち、本発明の目
的は、スクリーン印刷法により、滲み、スキップ等の発
生がなく、かつ塗膜の耐性およびカバ−リング性が改善
された高精度のプリント配線板を製造できる、表面が平
滑化されたソルダーレジストパターン形成用のプリント
回路基板の製造法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above situation. That is, the object of the present invention is to produce a high-precision printed wiring board which is free from bleeding, skipping, and the like, and has improved coating film resistance and covering properties by a screen printing method, and has a smooth surface. To provide a method for manufacturing a printed circuit board for forming a solder resist pattern.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討し
た結果、少なくともエポキシ樹脂および紫外線硬化型カ
チオン重合触媒からなるレジストインキを紫外線により
硬化した塗膜が、基材と銅回路との密着強度に差があ
り、銅回路上のレジスト膜が容易に剥離されると同時に
基材上のレジスト膜が平滑化されることに着目し、この
塗膜をベルトサンダーにより研磨すると上記目的が達成
されることを見出だし、本発明を完成するに至った。即
ち、本発明の表面が平滑化されたソルダーレジスト形成
用プリント回路基板の製造法は、（１）少なくともエポ
キシ樹脂および紫外線硬化型カチオン重合触媒からなる
レジストインキをプリント回路基板に塗布し、紫外線に
よりレジストインキを硬化する工程、（２）形成された
レジスト膜をベルトサンダーで研磨する工程からなるこ
とを特徴とする。Means for Solving the Problems As a result of diligent studies, the present inventors have found that a coating film obtained by curing a resist ink composed of at least an epoxy resin and an ultraviolet-curable cationic polymerization catalyst with ultraviolet rays adheres to a base material and a copper circuit. Focusing on the difference in strength, the resist film on the copper circuit is easily peeled off and at the same time the resist film on the base material is smoothed. Polishing this coating film with a belt sander achieves the above object. It was found that the present invention was completed. That is, the method for producing a printed circuit board for forming a solder resist having a smoothed surface according to the present invention includes (1) applying a resist ink comprising at least an epoxy resin and an ultraviolet curable cationic polymerization catalyst to a printed circuit board, It is characterized by comprising a step of curing the resist ink and (2) a step of polishing the formed resist film with a belt sander.
【０００８】以下に、本発明を詳細に説明する。図１
は、本発明のソルダーレジスト形成用プリント回路基板
の製造過程を示す説明図である。図１において、（ａ）
は、レジストインキ３が塗布されたプリント回路基板を
示し、（ｂ）は、レジストインキ３が塗布されたプリン
ト回路基板に、紫外線を照射し、レジスト膜４を形成し
ている状態を示し、（ｃ）は、ベルトサンダー研磨後の
表面が平滑化されたソルダーレジスト形成用プリント回
路基板を示している。The present invention will be described in detail below. Figure 1
FIG. 4 is an explanatory view showing a manufacturing process of the solder resist forming printed circuit board of the present invention. In FIG. 1, (a)
Shows a printed circuit board on which the resist ink 3 is applied, and (b) shows a state in which the printed circuit board on which the resist ink 3 is applied is irradiated with ultraviolet rays to form the resist film 4. c) shows a solder resist forming printed circuit board having a smoothed surface after belt sander polishing.
【０００９】本発明の方法を、図１によって説明する
と、第一工程において、プリント回路基板（プリント基
板１と銅回路２からなる）に、少なくともエポキシ樹脂
および紫外線硬化型カチオン重合触媒からなるレジスト
インキ３を塗布、乾燥し（図（ａ）参照）、例えば、紫
外線ランプ５により紫外線を照射することにより、レジ
スト膜４を形成する（図（ｂ）参照）。紫外線の照射光
源は、紫外線ランプ５に限らず、低圧水銀灯、中圧水銀
灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ
またはキセノンランプ等が使用できる。また、レジスト
インキの塗布は、如何なる方法であっても良く、例え
ば、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、スプレー塗
布法、カーテン塗布法及びロールコーター塗布法等が使
用できる。The method of the present invention will be described with reference to FIG. 1. In the first step, a resist ink containing at least an epoxy resin and an ultraviolet curable cationic polymerization catalyst is formed on a printed circuit board (consisting of the printed board 1 and the copper circuit 2). 3 is applied and dried (see FIG. 3A), and the resist film 4 is formed by, for example, irradiating ultraviolet rays with an ultraviolet lamp 5 (see FIG. 2B). The ultraviolet light source is not limited to the ultraviolet lamp 5, and a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, or the like can be used. The resist ink may be applied by any method, for example, a screen printing method, an offset printing method, a spray coating method, a curtain coating method, a roll coater coating method, or the like can be used.
【００１０】第二工程は、レジスト膜４が形成されたプ
リント回路基板の表面をベルトサンダーで研磨すること
により行われる。レジスト膜４は、銅回路と基材との接
着力が著しく異なるために、ベルトサンダーで研磨する
だけで銅回路上のレジスト膜４のみが選択的に剥離除去
され、基材上にレジスト膜４′として残る（図（ｃ）参
照）。その結果、表面が平滑化されたソルダーレジト形
成用プリント回路基板が、形成される。The second step is performed by polishing the surface of the printed circuit board on which the resist film 4 is formed with a belt sander. The resist film 4 has a significantly different adhesive force between the copper circuit and the base material, and therefore only the resist film 4 on the copper circuit is selectively peeled and removed only by polishing with a belt sander. Remain as' (see Figure (c)). As a result, a solder resist forming printed circuit board having a smoothed surface is formed.
【００１１】次に、本発明において使用する材料につい
て説明する。上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビス
フェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノール
Ｓ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、脂環式等のエポキシ樹脂があげられる。具体的に
は、ＵＶＲ−６１９０、ＵＶＲ−６４９０、ＵＶＲ−６
１１０（以上、ユニオンカーバイド社製）、ＥＯＣＮ−
１０２、ＥＯＣＮ−１０３、ＥＯＣＮ−１０４、ＥＯＣ
Ｎ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２５（以上、日本化薬社
製）、ＤＥＮ−４３１、ＤＥＮ−４３８、ＴＡＣＴＩＸ
（以上、ダウ社製）、エピコート１５２、エピコート１
５４、エピコート８２８、エピコート１００１、エピコ
ート１００４、エピコート８０７（以上、シェル社
製）、ＶＧ−３１０１（三井石油化学社製）、ディナコ
ールＥＸ−４１１、ディナコールＥＸ−４２１、ディナ
コールＥＸ−３０１、ディナコールＥＸ−３１３（以
上、ナガセ化成工業社製）、トリグリシジルイソシアヌ
レート（日産化学社製）、ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセ
ル化学社製）等のエポキシ樹脂が挙げられる。また、紫
外線硬化型カチオン重合触媒としては、例えば芳香族ジ
アゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニ
ウム塩などがある。具体的には、トリフェニルスルホニ
ウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホ
ニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨー
ドニウムヘキサフルオロアンチモネート及びＵＶＩ−６
９７０（ユニオンカーバイド社製）等が挙げられる。エ
ポキシ樹脂１００重量部に対する紫外線硬化型カチオン
重合触媒の使用割合は、０．０１重量部〜２０重量部、
好ましくは、０．１重量部〜１０重量部である。Next, the materials used in the present invention will be described. Examples of the epoxy resin include bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type, phenol novolac type, cresol novolac type, and alicyclic epoxy resins. Specifically, UVR-6190, UVR-6490, UVR-6
110 (above, Union Carbide), EOCN-
102, EOCN-103, EOCN-104, EOC
N-1020, EOCN-1025 (above, Nippon Kayaku Co., Ltd.), DEN-431, DEN-438, TACTIX
(Above, manufactured by Dow), Epicoat 152, Epicoat 1
54, Epicoat 828, Epicoat 1001, Epicoat 1004, Epicoat 807 (above, manufactured by Shell Co.), VG-3101 (manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.), Dinacol EX-411, Dinacol EX-421, Dinacol EX-301, Examples thereof include epoxy resins such as DINACOL EX-313 (all manufactured by Nagase Kasei Co., Ltd.), triglycidyl isocyanurate (manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.), and EHPE-3150 (manufactured by Daicel Chemical Co., Ltd.). Examples of the UV-curable cationic polymerization catalyst include aromatic diazonium salts, aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts and the like. Specifically, triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate and UVI-6.
970 (manufactured by Union Carbide Co.) and the like. The proportion of the ultraviolet curable cationic polymerization catalyst used relative to 100 parts by weight of the epoxy resin is 0.01 parts by weight to 20 parts by weight,
It is preferably 0.1 part by weight to 10 parts by weight.
【００１２】さらに、本発明において使用されるレジス
トインキには、必要に応じて、密着性を向上させるため
の、例えば、ベンゾトリアゾール等の密着性向上剤、印
刷を改善するためのチクソトロピック性付与剤、シリコ
ン等の消泡剤、レベリング剤等のほか、無機顔料、有機
顔料、染料等の着色剤、およびシリカ、タルクおよび硫
酸バリウム等の無機充填剤等を添加することができる。Further, the resist ink used in the present invention is provided with an adhesion improver such as benzotriazole for improving the adhesion, and a thixotropic property for improving printing, if necessary. In addition to agents, defoaming agents such as silicon, leveling agents, and the like, colorants such as inorganic pigments, organic pigments, dyes, and inorganic fillers such as silica, talc, and barium sulfate can be added.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、実施例および比較例により本発明を具
体的に説明する。なお、特に断りがない限り「部」は重
量部を意味する。実施例および比較例で使用するレジス
トインキの組成は次ぎの通りである。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to Examples and Comparative Examples. In addition, "parts" means parts by weight unless otherwise specified. The composition of the resist ink used in Examples and Comparative Examples is as follows.
【００１４】 （レジストインキＡ） ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 ７０部 （ＵＶＲ−６１９０：ユニオンカーバイド社製） 脂環式エポキシ樹脂 ３０部 （ＵＶＲ−６１１０：ユニオンカーバイド社製） カチオン重合触媒：（ＵＶＩ−６９７０： １．５部 ユニオンカーバイド社製） 顔料：（シアニングリーン２ＧＮ：大日精化社製） １部 タルク（フィラー）：（ＬＭＰ−１００：富士タルク社製） ４３部 シリカ（フィラー）：（エロジールＲＹ２００： ４部 日本アエロジル社製）(Resist ink A) Bisphenol F type epoxy resin 70 parts (UVR-6190: Union Carbide Co.) alicyclic epoxy resin 30 parts (UVR-6110: Union Carbide Co.) Cationic polymerization catalyst: (UVI-6970) : 1.5 parts Union Carbide Co., Ltd. Pigment: (Cyanine Green 2GN: Dainichiseika Co., Ltd.) 1 part Talc (Filler): (LMP-100: Fuji Talc Co., Ltd.) 43 parts Silica (Filler): (Erosir RY200) : 4 parts made by Nippon Aerosil Co., Ltd.)
【００１５】 （レジストインキＢ） ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 ７０部 （ＵＶＲ−６１９０：ユニオンカーバイド社製） ジシアンジアミド ２．７部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ） ２．７部 顔料：（シアニングリーン２ＧＮ：大日精化社製） １部 タルク（フィラー）：（ＬＭＰ−１００：富士タルク社製） ４３部 シリカ（フィラー）：（エロジールＲＹ２００： ４部 日本アエロジル社製）(Resist ink B) Bisphenol F type epoxy resin 70 parts (UVR-6190: manufactured by Union Carbide) Dicyandiamide 2.7 parts 2-Ethyl-4-methylimidazole (2E4MZ) 2.7 parts Pigment: (Cyanine Green) 2GN: Dainichi Seika Co., Ltd. 1 part Talc (filler): (LMP-100: Fuji Talc Co., Ltd.) 43 parts Silica (filler): (Erosir RY200: 4 parts Nippon Aerosil Co., Ltd.)
【００１６】 （レジストインキＣ） ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 ７０部 （ＵＶＲ−６１９０：ユニオンカーバイド社製） ４，４′−ジアミノジフェニルメタン ２．５部 （ＤＤＭ：住友化学工業製） 顔料：（シアニングリーン２ＧＮ：大日精化社製） １部 タルク（フィラー）：（ＬＭＰ−１００：富士タルク社製） ４３部 シリカ（フィラー）：（エロジールＲＹ２００ ４部 ：日本アエロジル社製）(Resist ink C) Bisphenol F type epoxy resin 70 parts (UVR-6190: manufactured by Union Carbide Co.) 4,4′-diaminodiphenylmethane 2.5 parts (DDM: manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) Pigment: (Cyanine Green 2GN) : Dainichi Seika Co., Ltd.) 1 part Talc (filler): (LMP-100: Fuji Talc Co., Ltd.) 43 parts Silica (filler): (Erosir RY200 4 parts: Nippon Aerosil Co., Ltd.)
【００１７】実施例１ ガラスエポキシ樹脂製銅回路基板１００枚を用意し、そ
の基板上にレジストインキＡを、ポリエチレンテレフタ
レート１５０メッシュのものを使用したスクリーン印刷
法によって塗布した後、紫外線を積算光量１０００ｍＪ
／ｃｍ2 の照射量で（高圧水銀灯８０Ｗ／ｃｍ、３灯を
使用）照射して、塗布したレジストインキを硬化させ
た。次いで、ベルトサンダー６００番（菊川鉄工所製）
により研磨して、銅回路上のレジスト膜を取り除いた。
ベルトサンダーにより研磨した後、銅回路上にレジスト
膜が残留している基板の個数を調べた。その結果を表１
に示す。Example 1 100 copper epoxy circuit boards made of glass epoxy resin were prepared and resist ink A was applied on the board by a screen printing method using a polyethylene terephthalate 150 mesh screen.
The applied resist ink was cured by irradiating the resist ink at an irradiation amount of / cm 2 (high pressure mercury lamp 80 W / cm, 3 lamps were used). Next, belt sander No. 600 (manufactured by Kikugawa Iron Works)
And the resist film on the copper circuit was removed.
After polishing with a belt sander, the number of substrates on which the resist film remained on the copper circuit was examined. The results are shown in Table 1.
Shown in.
【００１８】比較例１および２ ガラスエポキシ樹脂製銅回路基板１００枚を用意し、そ
の基板上にレジストインキＢ（比較例１）又はＣ（比較
例２）を、ポリエチレンテレフタレート１５０メッシュ
のものを使用したスクリーン印刷法によって塗布した
後、熱風乾燥機で１４０℃、２０分間硬化させた。次い
で、ベルトサンダー６００番（菊川鉄工所製）により研
磨し、基材上及び銅回路上のレジスト膜を取り除いた。
研磨条件は、６００番手の研磨布を用い、圧力４Ｋｇ／
ｃｍ2 、ラインスピード６ｍ／分で実施た。ベルトサン
ダーにより研磨した後、銅回路上にレジスト膜が残留し
ている基板の個数を調べた。その結果を表１に示す。Comparative Examples 1 and 2 100 glass epoxy resin copper circuit boards were prepared, and resist ink B (Comparative Example 1) or C (Comparative Example 2) was used on the board, and polyethylene terephthalate 150 mesh was used. After applying by the screen printing method described above, it was cured at 140 ° C. for 20 minutes with a hot air dryer. Then, it was ground with a belt sander No. 600 (manufactured by Kikugawa Iron Works) to remove the resist film on the base material and the copper circuit.
The polishing conditions are a 600 count polishing cloth and a pressure of 4 kg /
It was carried out at cm 2 and line speed of 6 m / min. After polishing with a belt sander, the number of substrates on which the resist film remained on the copper circuit was examined. The results are shown in Table 1.
【００１９】[0019]
【表１】 表１の結果から明らかのように、本発明の場合、銅箔上
のレジスト膜が容易に取り除け、平滑性が得られ易い。[Table 1] As is clear from the results of Table 1, in the case of the present invention, the resist film on the copper foil can be easily removed and smoothness can be easily obtained.
【００２０】試験用プリント配線板の作製 実施例１より作製したプリント回路基板Ｘおよび通常の
ガラスエポキシ樹脂製プリント回路基板Ｙを用いて、Ｘ
およびＹのそれぞれに、レジストインキＢをポリエチレ
ンテレフタレート１８０メッシュのものを使用して、ス
クリーン印刷法により塗布した後、熱風循環乾燥機で、
１４０℃、２０分間硬化させ、試験用プリント配線板を
作製した。次に、上記の試験用プリント配線板を用い
て、特性比較試験を行った。その結果を表２に示す。Production of Test Printed Wiring Board Using the printed circuit board X produced from Example 1 and the ordinary glass epoxy resin printed circuit board Y, X
To each of Y and Y, a resist ink B of polyethylene terephthalate 180 mesh was applied by a screen printing method, and then, with a hot air circulation dryer,
It was cured at 140 ° C. for 20 minutes to prepare a test printed wiring board. Next, a characteristic comparison test was conducted using the above-mentioned test printed wiring board. The results are shown in Table 2.
【００２１】試験法は、次の通りである。 印刷性 エッジ埋め込み性 銅回路エッジ部へのソルダーレジストインキのカバー
率。 連続印刷性 にじみが３０％以上に達する枚数。 半田耐熱性（ＪＩＳ Ｃ−６４８１） ロジン系フラックスを塗布して２６０℃の溶融半田に１
０秒間フローし、３回繰り返した後、膨れ、剥離及び変
色などの異常のないものを合格とした。 耐薬品性 試験基板を、各水溶液または溶剤中に、２０℃で１０時
間保持した後の状態により判定した。耐薬品性における
評価基準は、異常なしを○、エッジ際が変色又は剥離、
ふくれがある場合を△とした。 電気特性 絶縁抵抗 ＪＩＳ Ｚ−３１９７櫛型電極パターンにて、８０℃、
相対湿度９５％の雰囲気中で直流５０Ｖ印加の下に、試
験基板を５００時間保持した後、抵抗を測定した。The test method is as follows. Printability Edge embeddability Coverage of solder resist ink on the edge of copper circuits. Continuous printability The number of sheets that bleed reaches 30% or more. Solder heat resistance (JIS C-6481) Apply rosin flux to melt solder at 260 ° C 1
After flowing for 0 seconds and repeating 3 times, those having no abnormality such as swelling, peeling and discoloration were regarded as acceptable. Chemical resistance The test substrate was evaluated by the state after holding the test substrate in each aqueous solution or solvent at 20 ° C. for 10 hours. The evaluation criteria for chemical resistance are as follows: No abnormality, discoloration or peeling at the edges,
The case where there was blistering was marked as △. Electrical characteristics Insulation resistance JIS Z-3197 With a comb-shaped electrode pattern,
The resistance was measured after holding the test substrate for 500 hours under the application of DC 50 V in the atmosphere of 95% relative humidity.
【００２２】[0022]
【表２】 [Table 2]
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明は、上記の構成を有するから、銅
回路上のレジスト膜が容易に取り除くことができ、表面
が平滑化されたソルダーレジスト形成用プリント回路基
板を極めて容易に作製することが可能になる。そして、
製造されたソルダーレジスト形成用プリント回路基板を
使用すれば、ソルダーレジスト膜を高精度で連続的に印
刷ができるため、得られるプリント配線板は、耐薬品性
および半田耐熱性に優れ、また、電気特性が良い。EFFECTS OF THE INVENTION Since the present invention has the above constitution, the resist film on the copper circuit can be easily removed, and the printed circuit board for forming a solder resist having a smooth surface can be manufactured very easily. Will be possible. And
If you use the manufactured solder resist forming printed circuit board, the solder resist film can be printed continuously with high accuracy, so the resulting printed wiring board has excellent chemical resistance and solder heat resistance, and Good characteristics.
【図面の簡単な説明】 図１は、本発明のソルダーレジスト形成用プリント回路
基板の製造過程を示す説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory view showing a manufacturing process of a solder resist forming printed circuit board of the present invention.
１ プリント基板 ２ 銅回路 ３ レジストインキ ４ レジスト膜 ４′基材上に残留したレジスト膜 ５ 紫外線ランプ 1 printed circuit board 2 copper circuit 3 resist ink 4 resist film 4'resist film remaining on the substrate 5 ultraviolet lamp
Claims (1)
外線硬化型カチオン重合触媒からなるレジストインキを
プリント回路基板に塗布し、紫外線によりレジストイン
キを硬化する工程、（２）形成されたレジスト膜をベル
トサンダーで研磨する工程からなることを特徴とする表
面が平滑化されたソルダーレジスト形成用プリント回路
基板の製造法。1. A step of applying a resist ink comprising at least an epoxy resin and an ultraviolet-curable cationic polymerization catalyst onto a printed circuit board and curing the resist ink with ultraviolet rays, and (2) forming a resist film on a belt sander. A method of manufacturing a printed circuit board for forming a solder resist, the surface of which is smoothed, which comprises a step of polishing with.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1936092A JPH05191023A (en) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | Manufacture of printed circuit board having smoothed surface for formation of solder resist |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1936092A JPH05191023A (en) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | Manufacture of printed circuit board having smoothed surface for formation of solder resist |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191023A true JPH05191023A (en) | 1993-07-30 |
Family
ID=11997207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1936092A Withdrawn JPH05191023A (en) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | Manufacture of printed circuit board having smoothed surface for formation of solder resist |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191023A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2419238A (en) * | 2004-07-02 | 2006-04-19 | Avecia Inkjet Ltd | Process for making a PCB |
| CN104401142A (en) * | 2014-12-05 | 2015-03-11 | 深圳市博敏电子有限公司 | Circuit board character printing method |
| CN114401592A (en) * | 2022-03-02 | 2022-04-26 | 立川(深圳)智能科技设备有限公司 | High-precision printing method for PCB solder mask |
-
1992
- 1992-01-09 JP JP1936092A patent/JPH05191023A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2419238A (en) * | 2004-07-02 | 2006-04-19 | Avecia Inkjet Ltd | Process for making a PCB |
| GB2419238B (en) * | 2004-07-02 | 2008-07-23 | Avecia Inkjet Ltd | Process for making a printed circuit board having a solder mask |
| CN104401142A (en) * | 2014-12-05 | 2015-03-11 | 深圳市博敏电子有限公司 | Circuit board character printing method |
| CN114401592A (en) * | 2022-03-02 | 2022-04-26 | 立川(深圳)智能科技设备有限公司 | High-precision printing method for PCB solder mask |
| CN114401592B (en) * | 2022-03-02 | 2024-03-29 | 立川(珠海)智能科技设备有限公司 | High-precision printing method for PCB solder mask |
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