JPH0518826A - Measuring apparatus for temperature distribution - Google Patents

Measuring apparatus for temperature distribution

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Publication number
JPH0518826A
JPH0518826A JP3168488A JP16848891A JPH0518826A JP H0518826 A JPH0518826 A JP H0518826A JP 3168488 A JP3168488 A JP 3168488A JP 16848891 A JP16848891 A JP 16848891A JP H0518826 A JPH0518826 A JP H0518826A
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JP
Japan
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sensor
chopping
sampling
temperature distribution
infrared
Prior art date
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Pending
Application number
JP3168488A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Nobuyuki Yoshiike
信幸 吉池
Koji Arita
浩二 有田
Susumu Kobayashi
晋 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0518826A publication Critical patent/JPH0518826A/en
Priority to US08/232,857 priority patent/US5528038A/en
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Abstract

PURPOSE:To obtain a measuring apparatus of temperature distribution which is of low cost and has high space resolution and temperature resolution. CONSTITUTION:A measuring apparatus of temperature distribution is equipped with an infrared sensor 11 detecting infrared rays, a chopping means 19 for intercepting intermittently the infrared rays entering the infrared sensor 11 and a sampling means 14 for sampling an output signal of the infrared sensor 11 at a prescribed period at each chopping. A measured temperature is calculated by using a sampling value obtained by this means.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、焦電型の赤外線サンサ
をもちいた輻射温度分布の測定装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radiation temperature distribution measuring apparatus using a pyroelectric infrared sensor.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、セキュリティや空調制御におい
て、室内にいる人間の有無や活動量を検知するために室
内の温度分布の計測への要求が高まりつつ有る。
2. Description of the Related Art In recent years, in security and air conditioning control, there is an increasing demand for measuring the temperature distribution in a room in order to detect the presence or absence of a person in the room and the amount of activity.

【0003】従来、赤外線を用いた空間の温度分布を測
定する装置には、2次元の量子型固体撮像赤外線センサ
を用いて温度分布を求める方法が有る。
Conventionally, there is a method for obtaining a temperature distribution by using a two-dimensional quantum type solid-state imaging infrared sensor as an apparatus for measuring a temperature distribution in space using infrared rays.

【0004】他方、焦電センサを用いて、空間温度分布
を求める方法には、特開昭64−88391、特開昭5
7−185695、特開平2−183752、特開平2
−196932等の公報に記載のごとく、単一の焦電セ
ンサを用いて、機構的に縦方向および横方向に方向走査
させて各方向毎の入力エネルギーを検知し、温度分布を
求める方法が有る。
On the other hand, methods for obtaining a spatial temperature distribution using a pyroelectric sensor are disclosed in JP-A-64-88391 and JP-A-5-39391.
7-185695, Japanese Patent Laid-Open Nos. 2-183752, 2
As disclosed in the publication such as -196932, there is a method of using a single pyroelectric sensor to mechanically scan the vertical and horizontal directions to detect the input energy in each direction and obtain the temperature distribution. .

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、量子型
のセンサの場合、測定温度精度と解像度は高いがセンサ
部分の冷却が必要であることから高価なものとなり家庭
用機器への利用にはそぐわないものである。
However, in the case of the quantum type sensor, the measurement temperature accuracy and resolution are high, but since the sensor part needs to be cooled, it becomes expensive and is not suitable for use in household appliances. Is.

【0006】他方、後者の焦電センサを用いたものは、
センサ感度が低いという問題と機構の複雑さおよび信号
処理の複雑さから、空間分解能および温度分解能が低い
という解決すべき課題が有った。
On the other hand, the latter one using the pyroelectric sensor is
Due to the problem of low sensor sensitivity, the complexity of the mechanism, and the complexity of signal processing, there were problems to be solved such as low spatial resolution and temperature resolution.

【0007】本発明は、このような従来の温度分布測定
方法の課題に鑑み、焦電センサ等の赤外線アレイセンサ
を用いて、低コストでしかも空間分解能、温度分解能が
高い温度分布測定装置を提供することを目的とするもの
である。
In view of the above problems of the conventional temperature distribution measuring method, the present invention provides a temperature distribution measuring device using an infrared array sensor such as a pyroelectric sensor at low cost and having high spatial resolution and high temperature resolution. The purpose is to do.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、赤外線を検知
する赤外線センサと、該赤外線センサに入射する赤外線
を断続的に遮断するチョッピング手段と、各チョッピン
グ毎に前記赤外線センサの出力信号を一定周期でサンプ
リングするサンプリング手段とを備え、そのサンプリン
グ値を利用して、測定温度を算出することを特徴とする
温度分布測定装置である。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, an infrared sensor for detecting infrared rays, chopping means for intermittently blocking the infrared rays incident on the infrared sensor, and a constant output signal of the infrared sensor for each chopping. A temperature distribution measuring device comprising: a sampling means for sampling in a cycle; and using the sampled value to calculate a measured temperature.

【0009】[0009]

【作用】本発明は、赤外線センサに入射する赤外線を断
続的にチョッピング手段によって遮断し、各チョッピン
グ毎に赤外線センサの出力信号を一定周期でサンプリン
グし、そのサンプリング値を利用して、測定温度を算出
する。
According to the present invention, the infrared rays incident on the infrared sensor are interrupted intermittently by the chopping means, the output signal of the infrared sensor is sampled at a constant period for each chopping, and the measured value is used to measure the measured temperature. calculate.

【0010】[0010]

【実施例】【Example】

実施例1 図1に本発明にかかる温度分布測定装置の一実施例であ
る測定回路の概略図を示す。複数のエレメントを有する
センサ11からの出力信号はフィルター回路12を介し
てノイズを除去後、アンプ回路13で増幅される。アン
プ回路13で増幅された後の信号をマルチプレクサー1
4で一定サンプリング周期で順次各センサの信号をA/
Dコンバータ15に送り、A/D変換をかける。その結
果のディジタル化された信号は、データを記録するメモ
リ部、演算部、およびクロック発生部を有するCPU1
6へ入力される。また、CPU16は、マルチプレクサ
ー14及びチョッパ19を駆動する。17はチョッパ1
9を制御するためのI/Oボードである。
Example 1 FIG. 1 shows a schematic diagram of a measuring circuit which is an example of a temperature distribution measuring apparatus according to the present invention. The output signal from the sensor 11 having a plurality of elements is filtered by the filter circuit 12 to remove noise, and then amplified by the amplifier circuit 13. The signal after being amplified by the amplifier circuit 13 is the multiplexer 1
At 4, the signal of each sensor is A /
It is sent to the D converter 15 and subjected to A / D conversion. The resulting digitized signal is a CPU 1 having a memory section for recording data, an arithmetic section, and a clock generating section.
6 is input. Further, the CPU 16 drives the multiplexer 14 and the chopper 19. 17 is a chopper 1
9 is an I / O board for controlling 9.

【0011】チョッパー19の駆動信号および一個のセ
ンサエレメントの出力信号のタイミングを図2に示す。
チョッパ19の開閉に応じて、図に示すように、センサ
エレメントの出力が変化する。
The timing of the drive signal of the chopper 19 and the output signal of one sensor element is shown in FIG.
As shown in the figure, the output of the sensor element changes according to the opening / closing of the chopper 19.

【0012】つぎに、センサエレメントの出力の最大値
を算出する方法について、図3及び図4を用いてより詳
しく説明する。
Next, a method of calculating the maximum value of the output of the sensor element will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4.

【0013】図3は本発明の信号処理のフローチャート
図を示し、図4はチョッパー開状態の時の信号処理内容
を説明するための図で、(a)がセンサのあるチャンネ
ル(CH)のアナログ信号波形、(b)は(a)のA/
D変換後のデジタル出力値、(c)は比較処理後の出力
最大値変化値を示す。ここで、チョッパー開状態の時の
出力最大値が、入射赤外線光量に正確に対応し測定物体
の温度に正確に対応することになる。そこで、この出力
最大値を検出すれば良いことになる。
FIG. 3 is a flow chart of the signal processing of the present invention, and FIG. 4 is a diagram for explaining the signal processing contents when the chopper is in an open state, where (a) is an analog of a channel (CH) having a sensor. Signal waveform, (b) is A / of (a)
The digital output value after D conversion, (c) shows the output maximum value change value after the comparison process. Here, the maximum output value when the chopper is in the open state accurately corresponds to the incident infrared light amount and accurately corresponds to the temperature of the measurement object. Therefore, it suffices to detect this maximum output value.

【0014】まず、全センサエレメント(ここでは1チ
ャンネル(CH)からnチャンネルまであるとする)の
A/D変換後のメモリデータをクリアする(S1)。次
に、センサ入力状態に対応するチョッパ19の入力電圧
がHIGH(チョッパが開状態)になった時に(S
2)、マルチプレクサ14により、一定のサンプリング
速度で1CH目からnCHまで、順次取り込み、A/D
変換をする(S3、S4、S5、S6)。各チャンネル
について、変換後の値(例えばi番目のデータSi)を
1つ前までの変換値の中での最大値(Smax)と比較す
ることにより(S7)、Si>Smaxのときは、最大
値を更新してSmax=Siとし(S8)、それ以外の
場合については更新を避ける。以上の比較演算処理後、
チョッパの入力電圧がHIGH状態である間(S9)、
前記操作を繰り返し、チョッパ1回の開状態における各
CHの最大値を求める。
First, the memory data after A / D conversion of all sensor elements (here, it is assumed that there are channels 1 to (CH) to n channels) is cleared (S1). Next, when the input voltage of the chopper 19 corresponding to the sensor input state becomes HIGH (the chopper is open) (S
2) The multiplexer 14 sequentially takes in from the 1st CH to the nCH at a constant sampling speed, and A / D
Conversion is performed (S3, S4, S5, S6). For each channel, the converted value (for example, the i-th data Si) is compared with the maximum value (Smax) in the converted values up to the previous one (S7), and when Si> Smax, the maximum is obtained. The value is updated to set Smax = Si (S8), and in other cases, updating is avoided. After the above comparison calculation processing,
While the input voltage of the chopper is in the HIGH state (S9),
The above operation is repeated to find the maximum value of each CH in the opened state of one chopper.

【0015】データ処理時間はセンサエレメント1個に
対して、100μsec程度で、サンプリング周期fは
エレメント数を10(すなわち10CH)とすると、f
=1kHzとなり、測定時のチョッピング周波数が10
Hzの場合は、一回のチョッパの開状態に対して50回
のサンプリングができるものである。以上のようにし
て、予め、既知の温度を有する測定物体の温度と最大出
力値との検量線を求めとおくことにより正確に、1次元
の温度分布を評価できた。
The data processing time is about 100 μsec for one sensor element, and the sampling cycle f is f when the number of elements is 10 (that is, 10 CH).
= 1 kHz, the chopping frequency during measurement is 10
In the case of Hz, sampling can be performed 50 times for each open state of the chopper. As described above, the one-dimensional temperature distribution can be accurately evaluated by obtaining the calibration curve of the temperature of the measurement object having the known temperature and the maximum output value in advance.

【0016】実施例2 次に、別の実施例に付いて説明する。Example 2 Next, another embodiment will be described.

【0017】測定物体の温度は、実施例1で示した、チ
ョッパー開状態の時の出力最大値に対応する他に、チョ
ッパー開状態の一定時間内の出力の積分値を用いても、
対応させることができる。
The temperature of the object to be measured corresponds to the maximum output value when the chopper is in the open state as shown in the first embodiment, and the integrated value of the output within a certain period of time when the chopper is in the open state is used.
Can be adapted.

【0018】いま、実施例1と同様の測定系において、
A/D変換されたデジタル信号を用いて、測定温度を算
出する他の方法について記述する。
Now, in the same measurement system as in Example 1,
Another method for calculating the measured temperature using the A / D converted digital signal will be described.

【0019】図5はチョッパー開状態の時の信号処理内
容を説明するための図で、(a)がセンサのあるチャン
ネル(CH)のアナログ信号波形、(b)は(a)のA
/D変換後のデジタル出力値、(c)は有る一定時間ま
での積分処理後の出力値を示す。図6は、信号処理のフ
ローチャートを示す。
FIG. 5 is a diagram for explaining the signal processing contents when the chopper is in the open state. (A) is an analog signal waveform of a channel (CH) with a sensor, (b) is A of (a).
The digital output value after the / D conversion, (c) shows the output value after the integration processing until a certain fixed time. FIG. 6 shows a flowchart of signal processing.

【0020】まず、全センサエレメント(ここでは1チ
ャンネル(CH)からnチャンネルまであるとする)の
A/D変換後のメモリデータをクリアする(S1)。次
に、センサ入力状態に対応するチョッパの入力電圧がH
IGH(チョッパが開状態)になった時に(S2)、マ
ルチプレクサ14により、一定のサンプリング速度で1
CH目からnCHまで、順次取り込み、A/D変換をす
る(S3,S4,S5,S6)。各チャンネルについて
変換後の値(例えばi番目のデータSi)を1つ前まで
の積分値に加算し、[Stotal=Stotal+Si]の値を
求める(S7)。次に、予め設定されたサンプリング回
数(すなわち、設定時間)Koまで前記操作を繰り返し
(S8)、チョッパ1回の開状態における各CHの値を
求める。予め、既知の温度を有する測定物体の温度と前
記設定時間における積分値との検量線を求めとおくこと
により正確に、1次元の温度分布を評価できた。
First, the memory data after A / D conversion of all sensor elements (here, there are channels 1 to (CH) to n channels) is cleared (S1). Next, the input voltage of the chopper corresponding to the sensor input state is H
When IGH (the chopper is in the open state) (S2), the multiplexer 14 sets the sampling rate to 1 at a constant rate.
The CHth to nCH are sequentially taken in and A / D converted (S3, S4, S5, S6). For each channel, the converted value (for example, the i-th data Si) is added to the previous integrated value to obtain the value of [Stotal = Stotal + Si] (S7). Next, the above operation is repeated up to the preset number of sampling times (that is, set time) Ko (S8), and the value of each CH in the open state of one chopper is obtained. The one-dimensional temperature distribution could be accurately evaluated by previously obtaining a calibration curve of the temperature of the measurement object having a known temperature and the integrated value at the set time.

【0021】本実施例の特徴は、センサ出力信号にノイ
ズが多く乗っている場合に有効であり、実施例1がノイ
ズの最大値で誤評価し易いのに対し、周波数の高いノイ
ズでは殆ど左右されないものである。
The feature of the present embodiment is effective when a lot of noise is included in the sensor output signal, and the first embodiment is likely to be erroneously evaluated by the maximum value of the noise, while in the case of high frequency noise, it is almost left and right. It is something that is not done.

【0022】なお、前記実施例においてはA/D変換
後、次のデータサンプリングを実行する前に、積分演算
処理を実行したが、その場合に、サンプリング周期が遅
くなり可能性が有るので、必要とする時間内の全データ
を取り込み一旦メモリ部に保存後、最後にまとめて演算
処理を行なうことにより、より高速のサンプリングが達
成できる。
In the above embodiment, after the A / D conversion and before the next data sampling, the integral calculation processing is executed. In that case, however, the sampling cycle may be delayed, so that it is necessary. By taking in all the data within the time period, temporarily storing it in the memory unit, and finally collectively performing the arithmetic processing, higher-speed sampling can be achieved.

【0023】実施例3 図7は本発明の一実施例を説明するための概略構成を示
すものであって、回転部4には受光部を複数個ライン状
に設けた焦電型の赤外線アレイセンサ1と、該アレイセ
ンサ1の前面に赤外線を該焦電センサアレイに集光する
ためのシリコン赤外線レンズ2を設け、さらに、レンズ
2の前面には該レンズ2に入射する赤外線を断続的に遮
断するチョッパー3を設ける。該回転部4はステッピン
グモータ5に機械的に接続する。
Embodiment 3 FIG. 7 shows a schematic structure for explaining an embodiment of the present invention. A pyroelectric infrared array in which a plurality of light receiving portions are provided in a line on the rotating portion 4 is shown. A sensor 1 and a silicon infrared lens 2 for condensing infrared rays on the pyroelectric sensor array are provided on the front surface of the array sensor 1, and the infrared rays incident on the lens 2 are intermittently provided on the front surface of the lens 2. A chopper 3 for shutting off is provided. The rotating unit 4 is mechanically connected to the stepping motor 5.

【0024】今、該アレイセンサ1の長軸方向を縦方向
に設置し、チョッパー3を10Hzで駆動すると1/1
0sec毎にセンサ1およびレンズ2が対面している方
向の縦列の輻射熱量の分布、すなわち、温度分布が測定
できる。
Now, when the long axis direction of the array sensor 1 is set in the vertical direction and the chopper 3 is driven at 10 Hz, 1/1
The distribution of the amount of radiant heat in the column in the direction in which the sensor 1 and the lens 2 face each other, that is, the temperature distribution can be measured every 0 sec.

【0025】図8には測定回路の概略図を示す。複数の
エレメントを有するセンサ11からの出力信号はフィル
ター回路12を介してノイズを除去後、アンプ回路13
で増幅される。増幅後の信号をマルチプレクサー14で
一定サンプリング周期で順次各センサの信号をA/Dコ
ンバータ15に送り、A/D変換をかける。16はデー
タを記録するメモリ部、演算部、およびクロック発生部
を有するCPU,17はチョッパ19とステッピングモ
ータ18を制御するためのI/Oボードである。ステッ
ピングモータの駆動信号とチョッパーの駆動信号および
センサの出力信号のタイミングを図9に示す。
FIG. 8 shows a schematic diagram of the measuring circuit. The output signal from the sensor 11 having a plurality of elements is filtered by a filter circuit 12 to remove noise, and then an amplifier circuit 13
Is amplified by. The signal after amplification is sequentially sent to the A / D converter 15 by the multiplexer 14 at a constant sampling period to perform A / D conversion. Reference numeral 16 is a CPU having a memory unit for recording data, a calculation unit, and a clock generation unit, and 17 is an I / O board for controlling the chopper 19 and the stepping motor 18. FIG. 9 shows the timing of the drive signal of the stepping motor, the drive signal of the chopper, and the output signal of the sensor.

【0026】前記測定系を用いて、回転機構により測定
方向を変えて、2次元の温度分布を測定する場合に関し
て、各対面方向に対して実施例1および2と同様の実験
を行なった結果、精度良く2次元の温度分布が測定でき
た。
Using the above-mentioned measuring system, in the case of measuring the two-dimensional temperature distribution by changing the measuring direction by the rotating mechanism, the same experiment as in Examples 1 and 2 was carried out for each facing direction. The two-dimensional temperature distribution could be measured accurately.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、焦電センサ等の赤外線アレイセンサを用いて、低コ
ストでしかも空間分解能、温度分解能が高いという温度
分布測定装置を提供することが出来る。
As is apparent from the above description, the present invention provides a temperature distribution measuring device using an infrared array sensor such as a pyroelectric sensor, which is low in cost and high in spatial resolution and temperature resolution. Can be done.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明にかかる温度分布測定装置の一実施例の
概略図である。
FIG. 1 is a schematic view of an embodiment of a temperature distribution measuring device according to the present invention.

【図2】同実施例の電気信号のタイミング図である。FIG. 2 is a timing diagram of electric signals of the embodiment.

【図3】同実施例の信号処理のフローチャート図であ
る。
FIG. 3 is a flowchart of the signal processing of the same embodiment.

【図4】同実施例の信号処理を説明するための図であ
る。
FIG. 4 is a diagram for explaining the signal processing of the same embodiment.

【図5】本発明の他の実施例の信号処理を説明するため
の図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining signal processing of another embodiment of the present invention.

【図6】同実施例の信号処理のフローチャート図であ
る。
FIG. 6 is a flowchart of the signal processing of the same embodiment.

【図7】本発明の他の実施例の概略斜視図である。FIG. 7 is a schematic perspective view of another embodiment of the present invention.

【図8】同実施例の本発明の測定回路の概略図である。FIG. 8 is a schematic view of a measuring circuit of the present invention in the same example.

【図9】同実施例の電気信号のタイミング図である。FIG. 9 is a timing diagram of electric signals of the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 赤外線アレイセンサ 2 赤外線レンズ 3 チョッパー 4 回転部 5 ステッピングモータ 11 センサ 12 フィルター回路 13 アンプ回路 14 マルチプレクサ 15 A/Dコンバータ 16 CPU 17 I/Oボード 18 ステッピングモータ 19 チョッパ 1 Infrared array sensor 2 infrared lens 3 chopper 4 rotating parts 5 Stepping motor 11 sensors 12 Filter circuit 13 Amplifier circuit 14 Multiplexer 15 A / D converter 16 CPU 17 I / O board 18 stepping motor 19 chopper

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 赤外線を検知する赤外線センサと、該赤
外線センサに入射する赤外線を断続的に遮断するチョッ
ピング手段と、各チョッピング毎に前記赤外線センサの
出力信号を一定周期でサンプリングするサンプリング手
段とを備え、そのサンプリング値を利用して、測定温度
を算出することを特徴とする温度分布測定装置。
1. An infrared sensor for detecting infrared rays, a chopping means for intermittently blocking the infrared rays incident on the infrared sensor, and a sampling means for sampling the output signal of the infrared sensor at a constant cycle for each chopping. A temperature distribution measuring device, comprising: the temperature distribution measuring device;
【請求項2】 チョッピング毎に、サンプリング値を順
次比較することにより、赤外線センサ出力の最大値を更
新し、求められた最大値から前記測定温度を求めること
を特徴とする請求項1記載の温度分布測定装置。
2. The temperature according to claim 1, wherein the maximum value of the infrared sensor output is updated by sequentially comparing the sampling values for each chopping, and the measured temperature is obtained from the obtained maximum value. Distribution measuring device.
【請求項3】 チョッピング毎に、サンプリング値を順
次加算し、前記加算積分値から測定温度を求めることを
特徴とする請求項1記載の温度分布測定装置。
3. The temperature distribution measuring device according to claim 1, wherein the sampling values are sequentially added for each chopping, and the measured temperature is obtained from the added integrated value.
【請求項4】 赤外線を検知する複数個の受光部をアレ
イ状に設けた赤外線アレイセンサと、該受光部に入射す
る赤外線を断続的に遮断するチョッピング手段と、前記
赤外線アレイセンサの対面方向を段階的に回転させる駆
動手段とを備え、各対面方向に対して1回以上のチョッ
ピングを実行し各チョッピング毎に前記各受光部の出力
信号を一定周期でサンプリングし、サンプリング値を用
いて測定温度を算出することを特徴とする温度分布測定
装置。
4. An infrared array sensor having a plurality of light receiving portions for detecting infrared rays arranged in an array, a chopping means for intermittently blocking infrared rays incident on the light receiving portions, and a facing direction of the infrared array sensor. A driving means for rotating in a stepwise manner, performing chopping one or more times in each facing direction, sampling the output signal of each of the light receiving sections at a constant cycle for each chopping, and using the sampling value to measure the temperature. A temperature distribution measuring device, characterized in that
JP3168488A 1991-05-07 1991-07-09 Measuring apparatus for temperature distribution Pending JPH0518826A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009027796A (en) * 2007-07-18 2009-02-05 Tokyo Gas Co Ltd Distribution board degrading diagnostic system, distribution board degrading diagnostic device, distribution board degrading diagnostic method, and program
JP2017083470A (en) * 2010-04-01 2017-05-18 エクセリタス テクノロジーズ シンガポール プライヴェート リミテッド Radiation sensor

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