JPH0518780U - Laser beam positioning device - Google Patents

Laser beam positioning device

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JPH0518780U
JPH0518780U JP076318U JP7631891U JPH0518780U JP H0518780 U JPH0518780 U JP H0518780U JP 076318 U JP076318 U JP 076318U JP 7631891 U JP7631891 U JP 7631891U JP H0518780 U JPH0518780 U JP H0518780U
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JP
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laser beam
sample
laser
processing
optical system
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巧 坂口
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理能力を劣化させることなく、レーザビー
ムの位置ずれを正確に補正する。 【構成】 レーザ発振器1から出射されたレーザビーム
100 の光強度を光減衰器2で試料6が加工されない程度
に弱める。光減衰器2で光強度が弱められたレーザビー
ム100 は走査機構4および対物レンズ5を通して試料6
上に照射される。試料6からのレーザビーム100 の反射
光はTVカメラ9で検知され、画像信号として画像処理
装置10に送出される。画像処理装置10はTVカメラ
9からの画像信号をパターン認識によって処理し、レー
ザビーム100 の照射位置のずれ量を求める。コントロー
ラ12は画像処理装置10で得られたずれ量に基づいて
駆動装置7を制御する。
(57) [Abstract] [Purpose] Correct the positional deviation of the laser beam accurately without deteriorating the processing capability. [Configuration] Laser beam emitted from the laser oscillator 1
The light intensity of 100 is weakened by the optical attenuator 2 so that the sample 6 is not processed. The laser beam 100 whose light intensity has been weakened by the optical attenuator 2 passes through the scanning mechanism 4 and the objective lens 5 and the sample 6
Irradiated on. The reflected light of the laser beam 100 from the sample 6 is detected by the TV camera 9 and sent to the image processing apparatus 10 as an image signal. The image processing device 10 processes the image signal from the TV camera 9 by pattern recognition, and obtains the deviation amount of the irradiation position of the laser beam 100. The controller 12 controls the drive device 7 based on the shift amount obtained by the image processing device 10.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【技術分野】【Technical field】

本考案はレーザビーム位置決め装置に関し、特にレーザ加工装置においてレー ザビームの軸ずれによる照射位置のずれを補正する方法に関する。 The present invention relates to a laser beam positioning apparatus, and more particularly, to a method for correcting a deviation of an irradiation position due to a laser beam axis deviation in a laser processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来技術】[Prior art]

従来、レーザ加工装置においては、サイズの小さい被加工物に対してレーザビ ームを照射する場合、そのレーザビームの照射位置を何等かの方法で補正するこ とが一般的に行われている。 Conventionally, in a laser processing apparatus, when irradiating a laser beam on a small-sized workpiece, the irradiation position of the laser beam is generally corrected by some method.

【0003】 この補正の方法としては、まず加工光学系に付随する観察光学系に画像処理装 置を付加し、その画像処理装置に観察光学系のTVカメラからの画像信号を処理 させて被加工パターンに対するレーザビームの照射位置のずれを補正させる方法 がある。As a method of this correction, first, an image processing device is added to the observation optical system attached to the processing optical system, and the image processing device is made to process the image signal from the TV camera of the observation optical system to be processed. There is a method of correcting the deviation of the irradiation position of the laser beam with respect to the pattern.

【0004】 また、被加工パターンを含む領域内を加工に用いるレーザビームで走査し、反 射光の変化を検出することによって真の被加工パターンの位置を求める、いわゆ るエッジセンシングという方法もある。There is also a so-called edge sensing method in which the area including the pattern to be processed is scanned with a laser beam used for processing and the position of the true pattern to be processed is detected by detecting a change in reflected light. ..

【0005】 さらに、装置の操作者が実際の加工を行う前に、前もって観察光学系のTV画 面を見ながらレーザの照射位置を示す十字線を被加工パターンに合せ込んでいく 、いわゆるティーチングという方法もある。Further, so-called teaching, in which the operator of the apparatus adjusts the crosshairs indicating the laser irradiation position to the pattern to be processed while looking at the TV screen of the observation optical system before actually performing the processing. There is also a method.

【0006】 上述の一番目および三番目の方法は、レーザビーム位置決め装置においてレー ザビームが出射されるべく設計された基準位置、一般的には対物レンズの中心と 被加工パターンとの相対的位置ずれを補正しようとするものである。しかしなが ら、レーザビームが対物レンズの中心からずれていれば、その位置ずれを補正し たことにはならない。被加工パターンの寸法が1mm程度以上、位置決め装置の位 置決め精度が100 μm程度のものであれば、上記の方法で十分である。The above-mentioned first and third methods are the reference position designed to emit the laser beam in the laser beam positioning apparatus, generally the relative displacement between the center of the objective lens and the pattern to be processed. Is intended to be corrected. However, if the laser beam deviates from the center of the objective lens, it does not mean that the positional deviation has been corrected. The above method is sufficient if the size of the pattern to be processed is about 1 mm or more and the positioning accuracy of the positioning device is about 100 μm.

【0007】 これに対して、これ以下の寸法や位置精度、例えば薄膜パターンの加工を行う ための装置において、被加工パターンの寸法が100 μm以下で、位置決め装置の 位置決め精度が5μm以下という条件では対物レンズの設計上のレーザビーム出 射位置と被加工パターンとの相対位置ずれを補正するだけでは不十分であり、実 際のレーザビームの出射位置との位置ずれを補正する必要がある。これは対物レ ンズを含む光学系機構部の熱膨張などの機械的変形によってレーザビームが移動 するからである。On the other hand, if the dimension and position accuracy are smaller than this, for example, in a device for processing a thin film pattern, the size of the pattern to be processed is 100 μm or less and the positioning accuracy of the positioning device is 5 μm or less. It is not enough to correct the relative positional deviation between the laser beam emitting position and the pattern to be processed in the design of the objective lens, and it is necessary to correct the actual positional deviation from the laser beam emitting position. This is because the laser beam moves due to mechanical deformation such as thermal expansion of the optical system mechanism section including the objective lens.

【0008】 このレーザビームの移動による試料面上におけるレーザビームの位置ずれは対 物レンズの焦点距離、光学系を構成する機構部の構造や材質などによって異なる が、一般的に数μm〜数10μmのずれがあり得る。この位置ずれは例えば100 μmのパターンを加工するためには大きすぎる値であって、上述の一番目および 三番目の方法ではこの位置ずれ、つまりレーザビームの対物レンズの中心からの ずれを補正することができないという問題がある。The positional deviation of the laser beam on the sample surface due to the movement of the laser beam varies depending on the focal length of the object lens, the structure and material of the mechanical part constituting the optical system, etc., but is generally several μm to several tens μm. There may be deviation. This positional deviation is too large for processing a 100 μm pattern, for example, and the first and third methods described above correct this positional deviation, that is, the deviation of the laser beam from the center of the objective lens. There is a problem that you can not.

【0009】 上述の二番目の方法では対物レンズを通ったレーザビームで被加工パターンの エッジをセンスするので、本質的には上記の問題を解決するという特質を持って いるが、上述のように被加工パターンを含む領域を複数回操作しなければならな いので、必然的に処理能力が劣化するという問題がある。In the second method described above, since the edge of the pattern to be processed is sensed by the laser beam that has passed through the objective lens, it has the property of essentially solving the above problem. Since the region including the pattern to be processed has to be manipulated multiple times, there is a problem that the processing capacity is inevitably deteriorated.

【0010】[0010]

【考案の目的】[The purpose of the device]

本考案は上記のような従来のものの問題点を除去すべくなされたもので、処理 能力を劣化させることなく、レーザビームの位置ずれを正確に補正することがで きるレーザビーム位置決め装置の提供を目的とする。 The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned problems of the conventional ones, and provides a laser beam positioning device capable of accurately correcting a positional deviation of a laser beam without deteriorating the processing capacity. To aim.

【0011】[0011]

【考案の構成】[Device configuration]

本考案によるレーザビーム位置決め装置は、光源から出射されたレーザビーム を光学系によって試料上に集光し、前記試料の加工を行うレーザ加工装置のレー ザビーム位置決め装置であって、前記光源から出射されたレーザビームの光強度 を調整する調整手段と、前記調整手段で前記光強度が弱められた前記レーザビー ムが前記光学系によって前記試料上に集光されたとき、前記試料からの反射光を 画像データとして収集する画像データ収集手段と、前記画像データ収集手段で収 集した前記画像データから前記レーザビームの前記試料上での照射位置と予め設 定された加工位置とのずれ量を算出する算出手段と、前記算出手段で算出された 前記ずれ量に基づいて前記光学系による前記レーザビームの集光位置を可変する よう制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。 The laser beam positioning device according to the present invention is a laser beam positioning device of a laser processing device that focuses a laser beam emitted from a light source onto a sample by an optical system and processes the sample. Adjusting means for adjusting the light intensity of the laser beam, and the laser beam whose light intensity is weakened by the adjusting means is focused on the sample by the optical system, the reflected light from the sample is imaged. Image data collecting means for collecting data, and calculation for calculating the amount of deviation between the irradiation position of the laser beam on the sample and the preset processing position from the image data collected by the image data collecting means Means for controlling the converging position of the laser beam by the optical system based on the shift amount calculated by the calculating means. Characterized in that a means.

【0012】[0012]

【実施例】【Example】

次に、本考案について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.

【0013】 図1は本考案の一実施例を示す構成図である。図において、レーザ発振器1か ら出射されたレーザビーム100 は光減衰器2および反射鏡3を通って走査機構4 に入射される。このレーザビーム100 はさらに対物レンズ5を通って試料6上に 集光される。また、レーザビーム100 は走査機構4が駆動装置7によって駆動さ れることで、試料6上でx軸およびy軸方向に対して走査される。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. In the figure, a laser beam 100 emitted from a laser oscillator 1 passes through an optical attenuator 2 and a reflecting mirror 3 and enters a scanning mechanism 4. The laser beam 100 further passes through the objective lens 5 and is focused on the sample 6. Further, the laser beam 100 is scanned on the sample 6 in the x-axis and y-axis directions by driving the scanning mechanism 4 by the driving device 7.

【0014】 試料6上に照射されたレーザ光100 は試料6上で反射され、レーザビームの照 射点とその近傍のパターンとともに反射鏡8を通ってTVカメラ9に入射される 。TVカメラ9はレーザビームの照射点およびその近傍のパターンを画像信号に 変換し、画像信号を画像処理装置10に送出する。画像処理装置10はTVカメ ラ9からの画像信号を処理するとともに、その画像信号をテレビ11にも送信す る。したがって、操作者はテレビ11を通してレーザビームの照射点とその近傍 のパターンとをみることができる。尚、光減衰器2と駆動装置7と画像処理装置 10とは夫々コントローラ12によって制御される。The laser beam 100 irradiated on the sample 6 is reflected on the sample 6 and is incident on the TV camera 9 through the reflecting mirror 8 together with the irradiation point of the laser beam and the pattern in the vicinity thereof. The TV camera 9 converts the pattern of the laser beam irradiation point and its vicinity into an image signal, and sends the image signal to the image processing apparatus 10. The image processing device 10 processes the image signal from the TV camera 9 and also transmits the image signal to the television 11. Therefore, the operator can see the irradiation point of the laser beam and the pattern in the vicinity thereof through the television 11. The optical attenuator 2, the driving device 7, and the image processing device 10 are controlled by the controller 12, respectively.

【0015】 図2および図3は図1のテレビ11の映像例を示す図である。図2はテレビ1 1内の十字線21の交点とレーザビーム100 の照射位置20とが一致している場 合を示し、図3はテレビ11内の十字線21の交点とレーザビーム100 の照射位 置20とが不一致の場合を示している。2 and 3 are diagrams showing examples of images on the television 11 of FIG. FIG. 2 shows a case where the intersection of the crosshair 21 in the television 11 and the irradiation position 20 of the laser beam 100 coincide with each other, and FIG. 3 shows the intersection of the crosshair 21 in the television 11 and the irradiation of the laser beam 100. The case where the position 20 does not match is shown.

【0016】 正常な状態では、図2に示すように、十字線21の交点とレーザビーム100 の 照射位置20とが一致しているので、コントローラ12は駆動装置7を制御して 、駆動装置7によって駆動される走査機構4でレーザビーム100 を被加工パター ン22の位置に移動させて被加工パターンを加工する。In a normal state, as shown in FIG. 2, the intersection of the cross hairs 21 and the irradiation position 20 of the laser beam 100 coincide with each other, so the controller 12 controls the drive unit 7 to drive it. The scanning mechanism 4 driven by moves the laser beam 100 to the position of the pattern 22 to be processed and processes the pattern to be processed.

【0017】 一方、図3に示すように、レーザビーム100 の照射位置20が十字線21の交 点からずれた状態では、正常な状態のときと同様に位置決めすると、被加工パタ ーン22の正規の箇所を加工することはできない。On the other hand, as shown in FIG. 3, when the irradiation position 20 of the laser beam 100 is deviated from the intersection of the cross hairs 21, when the positioning is performed in the same manner as in the normal state, the pattern 22 to be processed is moved. It is not possible to process the regular part.

【0018】 そこで、まずレーザビーム100 の光強度を光減衰器2で試料6が加工されない 程度に弱めて照射する。このとき、レーザ発振器1が加工に一般的に用いられる Nd:YAGレーザであれば波長が1.06μmなので、TVカメラ9をビジコ ンやCCDとすると、試料6からのレーザビーム100 の反射光を検知することが できる。Therefore, first, the light intensity of the laser beam 100 is weakened and irradiated so that the sample 6 is not processed by the optical attenuator 2. At this time, if the laser oscillator 1 is an Nd: YAG laser that is generally used for processing, the wavelength is 1.06 μm. Therefore, if the TV camera 9 is a business or CCD, the reflected light of the laser beam 100 from the sample 6 is It can be detected.

【0019】 よって、TVカメラ9からの画像信号を画像処理装置10でパターン認識によ って処理すれば、レーザビーム100 の照射位置20の十字線21の交点からのず れを求めることができる。コントローラ12は画像処理装置10から得られるず れ量分を補正するように駆動装置7を制御すれば、レーザビーム100 の照射位置 20がずれても被加工パターン22の正規の箇所を加工することができる。Therefore, if the image signal from the TV camera 9 is processed by the image processing apparatus 10 by pattern recognition, it is possible to obtain the deviation from the intersection of the cross lines 21 of the irradiation position 20 of the laser beam 100. .. If the controller 12 controls the drive device 7 so as to correct the amount of deviation obtained from the image processing device 10, even if the irradiation position 20 of the laser beam 100 is deviated, the regular part of the processed pattern 22 is processed. You can

【0020】 この場合、ずれ量が大きく、対物レンズ5の周辺部を通るようなときには、対 物レンズ5の収差によってレーザビーム100 の形状が歪んでしまう。このような 状態で加工することは好ましくないため、ずれ量の大小によってコントローラ1 2からアラームを出力するようにしておけば、加工の歩留りを管理することも可 能である。In this case, when the amount of displacement is large and passes through the peripheral portion of the objective lens 5, the shape of the laser beam 100 is distorted by the aberration of the object lens 5. Since it is not preferable to perform machining in such a state, if the controller 12 outputs an alarm depending on the amount of deviation, it is possible to manage the machining yield.

【0021】 図4は本考案の他の実施例を示す構成図である。図において、本考案の他の実 施例は試料6からの反射光をダイクロイックミラー13で分岐させ、その分岐し た光が赤外検出板15で反射したものとダイクロイックミラー13で分岐してき たものとをハーフミラー14,17および反射鏡16を用いて合成してTVカメ ラ9に入射するようにした以外は本考案の一実施例の構成と同様であり、同一構 成要素には同一符号を付してある。また、それら同一構成要素の動作も本考案の 一実施例と同様である。FIG. 4 is a block diagram showing another embodiment of the present invention. In the figure, in another embodiment of the present invention, the reflected light from the sample 6 is branched by the dichroic mirror 13, and the branched light is reflected by the infrared detection plate 15 and branched by the dichroic mirror 13. The configuration is the same as that of one embodiment of the present invention except that and are combined by using the half mirrors 14 and 17 and the reflecting mirror 16 and are incident on the TV camera 9. Is attached. Also, the operation of those same components is the same as that of the embodiment of the present invention.

【0022】 本考案の他の実施例ではレーザ発振器1にCO2 レーザを用いた場合の例であ る。すなわち、CO2 レーザでは波長が10.6μmであるので、TVカメラ9 がビジコンやCCDである場合には試料6からのレーザビーム100 の反射光を検 知することができない。Another embodiment of the present invention is an example in which a CO 2 laser is used for the laser oscillator 1. That is, since the wavelength of the CO 2 laser is 10.6 μm, the reflected light of the laser beam 100 from the sample 6 cannot be detected when the TV camera 9 is a vidicon or CCD.

【0023】 そこで、観察光学系において、試料6からのレーザビーム100 の反射光をダイ クロイックミラー13で分岐させ、その分岐した光を波長が10.6μmの光に 対して感度がある赤外検出板15で反射させる。赤外検出板15で反射してきた ものと、ダイクロイックミラー13で分岐してきたものとをハーフミラー14, 17および反射鏡16を用いて合成することによって、試料6からのレーザビー ム100 の反射光をTVカメラ9で検知できるようにしている。Therefore, in the observation optical system, the reflected light of the laser beam 100 from the sample 6 is branched by the dichroic mirror 13, and the branched light is infrared light sensitive to the light having a wavelength of 10.6 μm. It is reflected by the detection plate 15. By combining the light reflected by the infrared detection plate 15 and the light branched by the dichroic mirror 13 using the half mirrors 14 and 17 and the reflecting mirror 16, the reflected light of the laser beam 100 from the sample 6 is combined. It can be detected by the TV camera 9.

【0024】 このように、光減衰器2で十分に弱めたレーザビーム100 を試料6に照射し、 試料6からのレーザビーム100 の反射光をTVカメラ9で画像信号に変えて画像 処理装置10で画像処理することによって、レーザビーム100 の真の照射位置を 求めることができ、常に正しい位置を加工することができる。As described above, the sample 6 is irradiated with the laser beam 100 that is sufficiently weakened by the optical attenuator 2, and the reflected light of the laser beam 100 from the sample 6 is converted into an image signal by the TV camera 9 and the image processing apparatus 10 is operated. The true irradiation position of the laser beam 100 can be obtained by performing the image processing with, and the correct position can always be processed.

【0025】 この効果は加工用のレーザビームを用いたエッジセンシングでも得ることがで きるが、エッジセンシングでは十分な精度を得るために10回程度走査する必要 がある。例えば、200 μmの距離を0.1Gの加速度で走査したとすると、1回 の走査に0.3sの時間を要するので、処理時間として3s以上かかることにな る。これに対して、本考案では1回の画像処理で済み、しかも市販の画像処理装 置の処理時間の典型値が0.1〜0.3sであるので、処理時間を1桁以上速く することができる。よって、処理能力を劣化させることなく、レーザビームの位 置ずれを正確に補正することができる。This effect can be obtained by edge sensing using a laser beam for processing, but in edge sensing, it is necessary to scan about 10 times in order to obtain sufficient accuracy. For example, if a distance of 200 μm is scanned with an acceleration of 0.1 G, one scan requires 0.3 s, which results in a processing time of 3 s or more. On the other hand, in the present invention, only one image processing is required, and the typical processing time of commercially available image processing devices is 0.1 to 0.3 s, so the processing time should be increased by one digit or more. You can Therefore, the displacement of the laser beam can be accurately corrected without deteriorating the processing capacity.

【0026】[0026]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上説明したように本考案によれば、光強度が弱められたレーザビームを試料 上に集光したとき、その試料からの反射光を画像データとして収集し、この画像 データから算出されたレーザビームの試料上での照射位置と予め設定された加工 位置とのずれ量に基づいて光学系によるレーザビームの集光位置を可変するよう 制御することによって、処理能力を劣化させることなく、レーザビームの位置ず れを正確に補正することができるという効果がある。 As described above, according to the present invention, when a laser beam whose light intensity is weakened is focused on a sample, the reflected light from the sample is collected as image data, and the laser beam calculated from this image data is collected. The laser beam focusing position is controlled by the optical system based on the amount of deviation between the irradiation position on the sample and the preset processing position, so that the laser beam There is an effect that the positional deviation can be accurately corrected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例を示す構成図である。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1のテレビの映像例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of an image on the television of FIG.

【図3】図1のテレビの映像例を示す図である。3 is a diagram showing an example of an image on the television of FIG.

【図4】本考案の他の実施例を示す構成図である。FIG. 4 is a block diagram showing another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ発振器 2 光減衰器 4 走査機構 5 対物レンズ 6 試料 7 駆動装置 9 TVカメラ 10 画像処理装置 12 コントローラ 1 Laser Oscillator 2 Optical Attenuator 4 Scanning Mechanism 5 Objective Lens 6 Sample 7 Driving Device 9 TV Camera 10 Image Processing Device 12 Controller

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 光源から出射されたレーザビームを光学
系によって試料上に集光し、前記試料の加工を行うレー
ザ加工装置のレーザビーム位置決め装置であって、前記
光源から出射されたレーザビームの光強度を調整する調
整手段と、前記調整手段で前記光強度が弱められた前記
レーザビームが前記光学系によって前記試料上に集光さ
れたとき、前記試料からの反射光を画像データとして収
集する画像データ収集手段と、前記画像データ収集手段
で収集した前記画像データから前記レーザビームの前記
試料上での照射位置と予め設定された加工位置とのずれ
量を算出する算出手段と、前記算出手段で算出された前
記ずれ量に基づいて前記光学系による前記レーザビーム
の集光位置を可変するよう制御する制御手段とを設けた
ことを特徴とするレーザビーム位置決め装置。
1. A laser beam positioning device of a laser processing apparatus for processing a laser beam emitted from a light source onto a sample by an optical system and processing the sample, wherein the laser beam emitted from the light source is Adjusting means for adjusting the light intensity, and when the laser beam whose light intensity is weakened by the adjusting means is focused on the sample by the optical system, the reflected light from the sample is collected as image data. Image data collecting means, calculating means for calculating a deviation amount between the irradiation position of the laser beam on the sample and a preset processing position from the image data collected by the image data collecting means, and the calculating means. Control means for controlling the converging position of the laser beam by the optical system on the basis of the shift amount calculated in step 1. Laser beam positioning device.
JP076318U 1991-08-28 1991-08-28 Laser beam positioning device Pending JPH0518780U (en)

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JP2004337874A (en) * 2003-05-13 2004-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical machining apparatus
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