JPH05166557A - Connector - Google Patents
ConnectorInfo
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- JPH05166557A JPH05166557A JP3328584A JP32858491A JPH05166557A JP H05166557 A JPH05166557 A JP H05166557A JP 3328584 A JP3328584 A JP 3328584A JP 32858491 A JP32858491 A JP 32858491A JP H05166557 A JPH05166557 A JP H05166557A
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- printed circuit
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板と外部機
器、プリント基板同士などを接続するために利用するコ
ネクタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector used to connect a printed circuit board to an external device, printed circuit boards to each other and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のコネクタとしては、図
６、若しくは図７に示す構成が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, as this type of connector, the structure shown in FIG. 6 or 7 has been known.
【０００３】図６は従来のコネクタの一例を示す側面図
である。図６に示すように、複数本のコネクタピン１０
１が合成樹脂製の支持板１０２に形成された穴１０３に
圧入され、コネクタピン１０１の中間部に形成された大
径部１０４が支持板１０２に当接されて位置決めされて
る。各コネクタピン１０１における支持板１０２からの
突出部がプリント基板１０５に形成されたスルーホール
１０６に挿通されて支持板１０２がプリント基板１０５
上に重ねられ、プリント基板１０５の突出側でディップ
方式、若しくは手付けによりはんだ付け１０７されてい
る。FIG. 6 is a side view showing an example of a conventional connector. As shown in FIG. 6, a plurality of connector pins 10
1 is press-fitted into a hole 103 formed in a support plate 102 made of synthetic resin, and a large diameter portion 104 formed in an intermediate portion of the connector pin 101 is brought into contact with the support plate 102 and positioned. The projecting portion of each connector pin 101 from the supporting plate 102 is inserted into the through hole 106 formed in the printed circuit board 105, so that the supporting plate 102 becomes the printed circuit board 105.
They are stacked on top of each other and soldered 107 on the protruding side of the printed circuit board 105 by a dip method or by hand.
【０００４】図７は従来のコネクタの他の例を示す一部
破断側面図である。本例においては、図７に示すよう
に、コネクタピン１０１の大径部１０４がプリント基板
１０５に当接され、その先方がプリント基板１０５のス
ルーホール１０６に挿通され、プリント基板１０５の突
出側でディップ方式、若しくは手付けによりはんだ付け
１０７されたものであり、その他の構成については上記
従来例と同様である。FIG. 7 is a partially cutaway side view showing another example of a conventional connector. In this example, as shown in FIG. 7, the large diameter portion 104 of the connector pin 101 abuts on the printed circuit board 105, and the tip thereof is inserted into the through hole 106 of the printed circuit board 105 so that the protruding side of the printed circuit board 105 It is soldered 107 by a dip method or by hand, and other configurations are the same as those of the above-mentioned conventional example.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のコネクタの構成では、コネクタピン１０１をプリン
ト基板１０５に対して位置決めすることができず、特
に、図７に示す従来例では、コネクタピン１０１がスル
ーホール１０６に対して傾斜するなどにより位置決めす
ることが困難であり、はんだ付け作業能率に劣る。しか
も、プリント基板１０５に電子部品をリフロー方式によ
り実装した場合、この実装作業の後、コネクタピン１０
１をプリント基板１０５にデイップ方式、若しくは手付
けによりはんだ付け１０７をしなければならないため、
製造工程が増え、製造能率に劣る。また、すべてのコネ
クタピン１０１をプリント基板１０５の反対側に突出さ
せているため、その分だけ電子部品の実装面積が狭めら
れるなどの問題があった。However, in the above-mentioned conventional connector configuration, the connector pin 101 cannot be positioned with respect to the printed circuit board 105. Particularly, in the conventional example shown in FIG. Positioning is difficult due to inclination with respect to the through hole 106 and the soldering work efficiency is poor. Moreover, when the electronic components are mounted on the printed circuit board 105 by the reflow method, after the mounting work, the connector pins 10
1 must be soldered 107 to the printed circuit board 105 by a dip method or by hand.
Manufacturing process increases and manufacturing efficiency is poor. Further, since all the connector pins 101 are projected to the opposite side of the printed board 105, there is a problem that the mounting area of the electronic component is reduced by that much.
【０００６】本発明は、上記のような従来の問題を解決
するたものであり、コネクタピンをプリント基板に安定
状態で確実にはんだ付けすることができ、したがって、
はんだ付け作業能率を向上させることができ、また、特
に、コネクタピンをリフロー方式で実装するようにすれ
ば、他の電子部品と共にプリント基板にリフロー方式に
より実装するこができ、したがって、製造能率を向上さ
せることができるようにしたコネクタを提供することを
目的とし、また、上記目的に加えてプリント基板の実装
面積を拡大することができ、したがって、実装効率を向
上させることができるようにしたコネクタを提供するこ
とを目的とするものである。The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and the connector pins can be reliably soldered to the printed circuit board in a stable state.
It is possible to improve the soldering work efficiency, and in particular, if the connector pins are mounted by the reflow method, it is possible to mount it on the printed circuit board together with other electronic components by the reflow method, and therefore the manufacturing efficiency is improved. It is an object of the present invention to provide a connector that can be improved, and in addition to the above purpose, it is possible to increase the mounting area of a printed circuit board, and thus to improve the mounting efficiency. It is intended to provide.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の技術的手段は、フレームと、このフレームに
植立され、大径部を有する複数本のコネクタピンと、上
記フレームおよびコネクタピンをこのコネクタピンの大
径部がプリント基板側に位置するようにこのプリント基
板に対して位置決めする位置決め手段とを備え、上記プ
リント基板に対して位置決めされた上記コネクタピンの
大径部が上記プリント基板にはんだ付けされたものであ
る。The technical means of the present invention for achieving the above object is to provide a frame, a plurality of connector pins which are erected in the frame and have a large diameter portion, the frame and the connector pin. Positioning means for positioning the connector pin with respect to the printed circuit board so that the large diameter part of the connector pin is located on the printed circuit board side, and the large diameter part of the connector pin positioned with respect to the printed circuit board is printed with the printed circuit board. It is soldered to the board.
【０００８】上記目的を達成するための本発明の他の技
術的手段は、上記技術的手段における位置決め手段が、
フレームに設けられ、プリント基板に当接される当接部
と、この当接部に突設された突起と、上記プリント基板
に形成され、上記突起を挿入する穴とから構成され、ま
たはフレームに設けられ、プリント基板に当接される当
接部と、コネクタピンの大径部から突出されたリード部
と、上記プリント基板に形成され、上記リード部を挿入
する穴とから構成され、またはフレームに設けられ、プ
リント基板に当接される当接部と、両側部のコネクタピ
ンの大径部から突出されたリード部と、上記プリント基
板に形成され、上記リード部を挿通する穴とから構成さ
れたものである。Another technical means of the present invention for achieving the above object is that the positioning means in the above technical means comprises:
The contact portion is provided on the frame and is in contact with the printed circuit board, the protrusion protruding from the contact portion, and the hole formed in the printed circuit board and into which the protrusion is inserted. A contact part provided on the printed circuit board; a lead part protruding from the large diameter part of the connector pin; and a hole formed in the printed circuit board for inserting the lead part, or a frame. A contact portion provided on the printed circuit board, a lead portion protruding from the large diameter portion of the connector pin on both sides, and a hole formed on the printed circuit board and inserted through the lead portion. It was done.
【０００９】そして、上記当接部を各コネクタピンの大
径部を個別に納めるように配置することができる。The abutting portion can be arranged so that the large diameter portion of each connector pin can be individually accommodated.
【００１０】[0010]
【作用】したがって、本発明によれば、位置決め手段に
より複数のコネクタピンの大径部をプリント基板に対し
て位置決めすることができるので、コネクタピンの大径
部をプリント基板に安定状態で確実にはんだ付けするこ
とができる。また、上記のようにコネクタピンの大径部
をプリント基板側に位置させるので、リフロー方式でも
安定状態で確実にはんだ付けすることができる。Therefore, according to the present invention, the large-diameter portions of the plurality of connector pins can be positioned with respect to the printed board by the positioning means, so that the large-diameter portions of the connector pins can be reliably and stably placed on the printed board. Can be soldered. Further, since the large diameter portion of the connector pin is located on the printed circuit board side as described above, soldering can be performed reliably and reliably even in the reflow method.
【００１１】また、フレームの当接部をプリント基板に
当接させ、当接部に突設した突起をプリント基板の穴に
挿入し、またはコネクタピンの大径部から突出したリー
ド部をプリント基板の穴に挿入し、または両側部のコネ
クタピンの大径部から突出したリード部をプリント基板
の穴に挿通して位置決めすることにより、プリント基板
におけるコネクタ実装側とは反対側の実装面積を拡大す
ることができる。Further, the abutting portion of the frame is brought into abutment with the printed circuit board, the protrusion protruding from the abutting portion is inserted into the hole of the printed circuit board, or the lead portion protruding from the large diameter portion of the connector pin is provided on the printed circuit board. The mounting area on the side opposite to the connector mounting side of the printed circuit board by inserting the lead part protruding from the large diameter part of the connector pin on both sides into the hole of the printed circuit board and positioning it. can do.
【００１２】[0012]
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について図面
を参照しながら説明する。(Embodiment 1) Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１３】図１は本発明の第１の実施例におけるコネ
クタを示す一部破断側面図である。図１に示すように、
複数本のコネクタピン１は絶縁材である合成樹脂製のフ
レーム２の支持部３に形成された穴４に圧入され、コネ
クタピン１の端部に形成された大径部５が支持部３に当
接されて位置決めされた状態で植立されている（なお、
コネクタピン１をフレーム２の支持部３に一体成形する
こともできる。）。フレーム２は支持部３の両側部に大
径部５側に突出する当接部６を有し、当接部６の先端中
央部には突起７が突設されている。プリント基板８には
突起７を挿入する穴９が形成されている。FIG. 1 is a partially cutaway side view showing a connector according to a first embodiment of the present invention. As shown in Figure 1,
The plurality of connector pins 1 are press-fitted into the holes 4 formed in the supporting portion 3 of the frame 2 made of synthetic resin, which is an insulating material, and the large diameter portion 5 formed at the end of the connector pin 1 is attached to the supporting portion 3. It is planted in a state where it is in contact with and positioned (note that
The connector pin 1 may be integrally formed with the support portion 3 of the frame 2. ). The frame 2 has contact portions 6 projecting toward the large-diameter portion 5 on both sides of the support portion 3, and a projection 7 is provided at the center of the tip of the contact portion 6. The printed circuit board 8 is formed with a hole 9 into which the protrusion 7 is inserted.
【００１４】そして、フレーム２の突起７がプリント基
板８の穴９に挿入されると共に、フレーム２の当接部６
がプリント基板８に当接され、フレーム２およびコネク
タピン１が位置決めされている。すなわち、コネクタピ
ン１の大径部５がプリント基板８上に塗布されたクリー
ムはんだ１０上に載るように安定状態で位置決めされて
いる。この状態でリフロー方式、すなわち、クリームは
んだ１０が加熱されることにより、コネクタピン１の大
径部５がプリント基板８にはんだ付けされている。Then, the protrusion 7 of the frame 2 is inserted into the hole 9 of the printed circuit board 8 and the abutting portion 6 of the frame 2 is inserted.
Is brought into contact with the printed circuit board 8, and the frame 2 and the connector pin 1 are positioned. That is, the large-diameter portion 5 of the connector pin 1 is positioned in a stable state so as to be placed on the cream solder 10 applied on the printed circuit board 8. In this state, the large diameter portion 5 of the connector pin 1 is soldered to the printed board 8 by the reflow method, that is, the cream solder 10 is heated.
【００１５】このように上記実施例によれば、コネクタ
ピン１をプリント基板８に対して位置決めした状態では
んだ付けし、しかも、大径部５をはんだ付けして十分な
フィレットを得ることができるので、安定状態で確実に
はんだ付けすることができ、したがって、はんだ付け作
業能率を向上させることができる。また、コネクタピン
１をリフロー方式でプリント基板８に実装するようにし
ているので、他の表面実装部品と共にリフロー方式で実
装することができ、したがって、製造能率を向上させる
ことができる。また、プリント基板８におけるコネクタ
ピン１の実装側とは反対側には突起物がないので、実装
面積を拡大し、この部分にＥＬ、ＬＣＤ、ＬＳＩなどの
表面実装部品１１ａ、１１ｂをリフロー方式等ではんだ
付け１３することができる。As described above, according to the above-described embodiment, the connector pin 1 is soldered in a state of being positioned with respect to the printed circuit board 8 and the large diameter portion 5 is soldered to obtain a sufficient fillet. Therefore, it is possible to surely perform the soldering in a stable state, so that the soldering work efficiency can be improved. Further, since the connector pin 1 is mounted on the printed circuit board 8 by the reflow method, the connector pin 1 can be mounted by the reflow method together with other surface mount components, and therefore the manufacturing efficiency can be improved. Further, since there is no protrusion on the side of the printed circuit board 8 opposite to the side where the connector pin 1 is mounted, the mounting area is enlarged, and surface mounting components 11a and 11b such as EL, LCD, and LSI are reflowed in this portion. It can be soldered at 13.
【００１６】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について図面を参照しながら説明する。(Second Embodiment) A second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１７】図２は本発明の第２の実施例におけるコネ
クタを示す一部破断側面図である。本実施例において
は、図２に示すように、両端部のコネクタピン１の大径
部５から突出されたリード部１４がプリント基板８に形
成された穴１５に挿入されて位置決めされるように構成
されたものであり、その他の構成および作用効果につい
ては上記第１の実施例と同様であるので、同一部分には
同一符号を付してその説明を省略する。FIG. 2 is a partially cutaway side view showing a connector according to the second embodiment of the present invention. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the lead portions 14 protruding from the large diameter portions 5 of the connector pins 1 at both ends are inserted into the holes 15 formed in the printed circuit board 8 and positioned. Since the other components are the same as those of the first embodiment described above, the same parts are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００１８】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
について図面を参照しながら説明する。(Embodiment 3) A third embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１９】図３は本発明の第３の実施例におけるコネ
クタを示す一部破断側面図である。本実施例において
は、図３に示すように、各コネクタピン１の大径部５か
ら突出されたリード部１４がプリント基板８に形成され
た穴１５に挿入されて位置決めされるように構成された
ものであり、その他の構成および作用効果については上
記第１の実施例と同様であるので、同一部分には同一符
号を付してその説明を省略する。FIG. 3 is a partially cutaway side view showing a connector according to the third embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in FIG. 3, the lead portion 14 protruding from the large diameter portion 5 of each connector pin 1 is inserted into a hole 15 formed in the printed circuit board 8 and positioned. Since the other configurations and effects are the same as those of the first embodiment, the same parts are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００２０】（実施例４）以下、本発明の第４の実施例
について図面を参照しながら説明する。(Embodiment 4) A fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２１】図４は本発明の第４の実施例におけるコネ
クタを示す一部破断側面図である。本実施例において
は、図４に示すように、コネクタピン１のうち、両端部
の１本、若しくは複数本（図示例では各２本）のコネク
タピン１の大径部５から突出されたリード部１６がプリ
ント基板８に形成された穴１５に挿入されて位置決めさ
れるように構成されたものであり、その他の構成および
作用効果については上記第１の実施例と同様であるの
で、同一部分には同一符号を付してその説明を省略す
る。FIG. 4 is a partially cutaway side view showing a connector according to the fourth embodiment of the present invention. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, of the connector pins 1, one or a plurality of leads (two in the illustrated example) of the connector pins 1 are protruded from the large-diameter portion 5 of the connector pin 1. Since the portion 16 is configured to be inserted and positioned in the hole 15 formed in the printed circuit board 8 and other configurations and operational effects are the same as those of the first embodiment, the same portion Are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【００２２】（実施例５）以下、本発明の第５の実施例
について図面を参照しながら説明する。(Fifth Embodiment) A fifth embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２３】図５は本発明の第５の実施例におけるコネ
クタを示す一部破断側面図である。本実施例において
は、図５に示すように、フレーム２に各コネクタピン１
の大径部５を個別に納めるように当接部６が配置され、
各当接部６がプリント基板８に当接されると共に、両端
部の当接部６に突設された突起７がプリント基板８の穴
９に挿入されて位置決めされるように構成されたもので
あり、その他の構成および作用効果については上記第１
の実施例と同様であるので、同一部分には同一符号を付
してその説明を省略する。FIG. 5 is a partially cutaway side view showing a connector according to a fifth embodiment of the present invention. In this embodiment, each connector pin 1 is attached to the frame 2 as shown in FIG.
The abutting portion 6 is arranged so that the large diameter portion 5 of
Each contact portion 6 is configured to be in contact with the printed circuit board 8 and the protrusions 7 projecting from the contact portions 6 at both ends are inserted into the holes 9 of the printed circuit board 8 and positioned. For other configurations and operational effects, refer to the first
Since it is the same as the embodiment described above, the same parts are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted.
【００２４】本実施例においても、位置決め手段とし
て、上記第１の実施例の構成に代えて上記第２ないし第
４の構成を用いることができる。Also in this embodiment, the second to fourth structures can be used as the positioning means instead of the structure of the first embodiment.
【００２５】なお、上記各実施例において、コネクタピ
ン１の大径部をリフロー方式によりプリント基板８には
んだ付けすることなく、手作業によりはんだ付けしても
よい。このほか、本発明は、その基本的技術思想を逸脱
しない範囲で種々設計変更することができる。In each of the above embodiments, the large diameter portion of the connector pin 1 may be manually soldered to the printed circuit board 8 without being soldered by the reflow method. In addition, the present invention can be modified in various ways without departing from the basic technical idea thereof.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、位
置決め手段により複数のコネクタピンの大径部をプリン
ト基板に対して位置決めすることができるので、コネク
タピンの大径部をプリント基板に安定状態で確実にはん
だ付けすることができる。したがって、はんだ付け作業
能率を向上させることができる。また、上記のようにコ
ネクタピンの大径部をプリント基板側に位置させるの
で、リフロー方式により安定状態で確実にはんだ付けす
ることができる。このようにリフロー方式で実装するよ
うにすれば、他の部品と共にリフロー方式で実装するこ
とができ、したがって、製造能率を向上させることがで
きる。As described above, according to the present invention, the large-diameter portions of the plurality of connector pins can be positioned with respect to the printed circuit board by the positioning means. It can be soldered reliably in a stable state. Therefore, the soldering work efficiency can be improved. In addition, since the large diameter portion of the connector pin is positioned on the printed circuit board side as described above, it is possible to reliably and reliably solder by the reflow method. If the reflow soldering method is used, the reflow soldering method can be used together with other components, and the manufacturing efficiency can be improved.
【００２７】また、フレームの当接部をプリント基板に
当接させ、当接部に突設した突起をプリント基板の穴に
挿入し、またはコネクタピンの大径部から突出したリー
ド部をプリント基板の穴に挿入し、または両側部のコネ
クタピンの大径部から突出したリード部をプリント基板
の穴に挿通して位置決めすることにより、プリント基板
におけるコネクタ実装側とは反対側の実装面積を拡大す
ることができる。したがって、実装効率を向上させるこ
とができる。Further, the abutting portion of the frame is brought into abutment with the printed circuit board, the protrusion protruding from the abutting portion is inserted into the hole of the printed circuit board, or the lead portion protruding from the large diameter portion of the connector pin is provided on the printed circuit board. The mounting area on the side opposite to the connector mounting side of the printed circuit board by inserting the lead part protruding from the large diameter part of the connector pin on both sides into the hole of the printed circuit board and positioning it. can do. Therefore, the mounting efficiency can be improved.
【図１】本発明の第１の実施例におけるコネクタを示す
一部破断側面図FIG. 1 is a partially cutaway side view showing a connector according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例におけるコネクタを示す
一部破断側面図FIG. 2 is a partially cutaway side view showing a connector according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施例におけるコネクタを示す
一部破断側面図FIG. 3 is a partially cutaway side view showing a connector according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４の実施例におけるコネクタを示す
一部破断側面図FIG. 4 is a partially cutaway side view showing a connector according to a fourth embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第５の実施例におけるコネクタを示す
一部破断側面図FIG. 5 is a side view, partly broken away, showing a connector according to a fifth embodiment of the present invention.
【図６】従来のコネクタの一例を示す側面図FIG. 6 is a side view showing an example of a conventional connector.
【図７】従来のコネクタの他の例を示す一部破断側面図FIG. 7 is a partially cutaway side view showing another example of a conventional connector.
１ コネクタピン ２ フレーム ５ 大径部 ６ 当接部 ７ 突起 ８ プリント基板 ９ 穴 １０ はんだ １４ リード部 １５ 穴 １６ リード部 1 Connector Pin 2 Frame 5 Large Diameter Part 6 Abutment Part 7 Protrusion 8 Printed Circuit Board 9 Hole 10 Solder 14 Lead Part 15 Hole 16 Lead Part
Claims (5)
大径部を有する複数本のコネクタピンと、上記フレーム
およびコネクタピンをこのコネクタピンの大径部がプリ
ント基板側に位置するようにこのプリント基板に対して
位置決めする位置決め手段とを備え、上記プリント基板
に対して位置決めされた上記コネクタピンの大径部が上
記プリント基板にはんだ付けされたコネクタ。1. A frame and a planting on this frame,
The printed circuit board includes a plurality of connector pins having a large diameter portion, and positioning means for positioning the frame and the connector pin with respect to the printed circuit board so that the large diameter portion of the connector pin is positioned on the printed circuit board side. A connector in which the large diameter portion of the connector pin positioned with respect to is soldered to the printed circuit board.
プリント基板に当接される当接部と、この当接部に突設
された突起と、上記プリント基板に形成され、上記突起
を挿入する穴とから成る請求項１記載のコネクタ。2. The positioning means is provided on the frame,
2. The connector according to claim 1, further comprising: an abutting portion that abuts on the printed circuit board, a protrusion that projects from the abutting portion, and a hole that is formed in the printed circuit board and into which the protrusion is inserted.
プリント基板に当接される当接部と、コネクタピンの大
径部から突出されたリード部と、上記プリント基板に形
成され、上記リード部を挿入する穴とから成る請求項１
記載のコネクタ。3. A positioning means is provided on the frame,
2. A contact portion that comes into contact with a printed circuit board, a lead portion that protrudes from a large diameter portion of a connector pin, and a hole that is formed in the printed circuit board and into which the lead portion is inserted.
Connector described.
プリント基板に当接される当接部と、両側部のコネクタ
ピンの大径部から突出されたリード部と、上記プリント
基板に形成され、上記リード部を挿通する穴とから成る
請求項１記載のコネクタ。4. Positioning means is provided on the frame,
2. A contact part that contacts the printed circuit board, a lead part that protrudes from the large diameter part of the connector pins on both sides, and a hole that is formed in the printed circuit board and that inserts the lead part. Connector.
に納めるように配置された請求項２ないし４のいずれか
に記載のコネクタ。5. The connector according to claim 2, wherein the contact portion is arranged so as to individually accommodate the large diameter portion of each connector pin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3328584A JP2687798B2 (en) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3328584A JP2687798B2 (en) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | connector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166557A true JPH05166557A (en) | 1993-07-02 |
| JP2687798B2 JP2687798B2 (en) | 1997-12-08 |
Family
ID=18211913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3328584A Expired - Lifetime JP2687798B2 (en) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687798B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09171846A (en) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Nec Shizuoka Ltd | Surface mounting type pin header connector |
| US8198784B2 (en) | 2009-03-05 | 2012-06-12 | Konica Minolta Opto, Inc. | Driving device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6269374U (en) * | 1985-10-18 | 1987-05-01 | ||
| JPH01143083U (en) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | ||
| JPH04133362U (en) * | 1991-06-03 | 1992-12-11 | 新電元工業株式会社 | Surface mount terminal block |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP3328584A patent/JP2687798B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6269374U (en) * | 1985-10-18 | 1987-05-01 | ||
| JPH01143083U (en) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | ||
| JPH04133362U (en) * | 1991-06-03 | 1992-12-11 | 新電元工業株式会社 | Surface mount terminal block |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09171846A (en) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Nec Shizuoka Ltd | Surface mounting type pin header connector |
| US8198784B2 (en) | 2009-03-05 | 2012-06-12 | Konica Minolta Opto, Inc. | Driving device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2687798B2 (en) | 1997-12-08 |
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