JPH0516153A - ゴム成型品の製造方法 - Google Patents
ゴム成型品の製造方法Info
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Landscapes
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】バックラインディングのない高品質なゴム成型
品を得る。 【構成】ゴム材料を加硫して成型品を製造する際に、ゴ
ム材料を金型で本加硫より低い温度で予備成型した後、
シリコーン油等の油中で加熱、加圧して加硫する。積層
型の成型品の場合には、各層を順次、予備成型した後、
油中で全体を一度に加熱、加圧し、加硫する。 【効果】成型品の全体に均等に温度、圧力がかかり、一
部への膨張収縮の集中がなく、バックラインディングが
防止できる。また、積層型の成型品の場合、各層を一括
加硫するので、各層の密着性がよく、また内部の層が繰
返し加硫されることがないので、過加硫が防止でき、寿
命特性が向上する。
品を得る。 【構成】ゴム材料を加硫して成型品を製造する際に、ゴ
ム材料を金型で本加硫より低い温度で予備成型した後、
シリコーン油等の油中で加熱、加圧して加硫する。積層
型の成型品の場合には、各層を順次、予備成型した後、
油中で全体を一度に加熱、加圧し、加硫する。 【効果】成型品の全体に均等に温度、圧力がかかり、一
部への膨張収縮の集中がなく、バックラインディングが
防止できる。また、積層型の成型品の場合、各層を一括
加硫するので、各層の密着性がよく、また内部の層が繰
返し加硫されることがないので、過加硫が防止でき、寿
命特性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ゴム成型品の製造方
法に係り、特に高品質のゴム成型品を製造するためのゴ
ム成型品の製造方法に関する。
法に係り、特に高品質のゴム成型品を製造するためのゴ
ム成型品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ゴム成型品はＮＢＲ、ＳＢ
Ｒ、ウレタンゴム、アクリルゴム等の原料ゴムに加硫
剤、酸化防止剤等を配合した材料を金型に注入し加熱、
加圧することにより製造される。また、例えば絶縁層と
半導電層とから成るケーブル接続部のストレスコーンの
ような積層型の成型品では、第１層となる原料ゴムを金
型で加硫成型し、次いで第２層を第１層のゴム成型品の
上に積層し、これを別の金型で加硫成型するという工程
を繰返して成型品を製造している。
Ｒ、ウレタンゴム、アクリルゴム等の原料ゴムに加硫
剤、酸化防止剤等を配合した材料を金型に注入し加熱、
加圧することにより製造される。また、例えば絶縁層と
半導電層とから成るケーブル接続部のストレスコーンの
ような積層型の成型品では、第１層となる原料ゴムを金
型で加硫成型し、次いで第２層を第１層のゴム成型品の
上に積層し、これを別の金型で加硫成型するという工程
を繰返して成型品を製造している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の成型方法によれば、成型前後の温度差によるゴムの
膨張収縮が金型の合せ目に集中し、このため金型の合せ
目で成型体がえぐりとられる、バックラインディングと
呼ばれる現象が起きる。このため、金型に充填するゴム
量や加硫温度を厳密に管理することによって、この現象
の防止を図っているが、原料ゴムの製造ロットによるば
らつきや、金型内の温度分布等のため、改善は充分に行
なわれていない。
来の成型方法によれば、成型前後の温度差によるゴムの
膨張収縮が金型の合せ目に集中し、このため金型の合せ
目で成型体がえぐりとられる、バックラインディングと
呼ばれる現象が起きる。このため、金型に充填するゴム
量や加硫温度を厳密に管理することによって、この現象
の防止を図っているが、原料ゴムの製造ロットによるば
らつきや、金型内の温度分布等のため、改善は充分に行
なわれていない。
【０００４】また、射出成型法は上記注型成型法に比
べ、バックラインディングは少ないが、この場合でも金
型が合せ目を有しているため、完全になくすことはでき
ない。更に、積層構造を持つ成型品の場合には、加硫を
何度も繰返すため、温度差による膨張収縮を繰返し、ま
た成型体の体積が増えるので、バックラインディングが
さらに大きくなる傾向があった。しかも、積層型の場合
内部の層は、過加硫になってしまい熱劣化等により寿命
特性が低下する、加硫された層と未加硫の層との接着性
が悪い等の問題があった。
べ、バックラインディングは少ないが、この場合でも金
型が合せ目を有しているため、完全になくすことはでき
ない。更に、積層構造を持つ成型品の場合には、加硫を
何度も繰返すため、温度差による膨張収縮を繰返し、ま
た成型体の体積が増えるので、バックラインディングが
さらに大きくなる傾向があった。しかも、積層型の場合
内部の層は、過加硫になってしまい熱劣化等により寿命
特性が低下する、加硫された層と未加硫の層との接着性
が悪い等の問題があった。
【０００５】この発明は、このような従来の難点を解消
し、バックラインディングがなく、高品質のゴム成型品
の製造方法を提供することを目的とする。また、積層型
のゴム成型品において層間の接着性がよく過加硫の問題
のないゴム成型品の製造方法を提供することを目的とす
る。
し、バックラインディングがなく、高品質のゴム成型品
の製造方法を提供することを目的とする。また、積層型
のゴム成型品において層間の接着性がよく過加硫の問題
のないゴム成型品の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
る本発明のゴム成型品の製造方法は、ゴム材料を加硫し
て成型品を製造する際に、ゴム材料を金型で予備成型し
た後、油中で加熱、加圧して加硫するものである。ここ
で、ゴム材料は一般に加硫によってゴム成型品となるも
ので、天然ゴムや、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ＥＰゴム、ウレタ
ンゴム、アクリルゴム等合成ゴム等の生ゴムに、硫黄、
過酸化物等の加硫剤、酸化防止剤等を適宜配合した材料
から成り、予備成型及び油中の本加硫における加熱温
度、圧力はこれら材料によって適宜選択される。
る本発明のゴム成型品の製造方法は、ゴム材料を加硫し
て成型品を製造する際に、ゴム材料を金型で予備成型し
た後、油中で加熱、加圧して加硫するものである。ここ
で、ゴム材料は一般に加硫によってゴム成型品となるも
ので、天然ゴムや、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ＥＰゴム、ウレタ
ンゴム、アクリルゴム等合成ゴム等の生ゴムに、硫黄、
過酸化物等の加硫剤、酸化防止剤等を適宜配合した材料
から成り、予備成型及び油中の本加硫における加熱温
度、圧力はこれら材料によって適宜選択される。
【０００７】金型による予備成型は、ゴム材料が金型が
離れることができる程度に成型されればよく、ゴム材料
中の加硫剤が反応開始しない温度、即ち油中での加硫よ
り低い温度で行なう。また、予備成型では一部架橋され
てもよく、この場合には、ゴム組成物に架橋温度の異な
る２種の架橋剤を配合し、予備成型時に低温の方の架橋
剤により一部架橋させる。
離れることができる程度に成型されればよく、ゴム材料
中の加硫剤が反応開始しない温度、即ち油中での加硫よ
り低い温度で行なう。また、予備成型では一部架橋され
てもよく、この場合には、ゴム組成物に架橋温度の異な
る２種の架橋剤を配合し、予備成型時に低温の方の架橋
剤により一部架橋させる。
【０００８】本加硫を行なうための液体は、ゴム成型品
への熱媒体及び圧力伝達媒体となるもので、ゴムを溶解
せず、加硫温度以上に加熱可能なものであればよい。こ
のような油として、例えばシリコーン油、液状フロン等
が使用できる。また、ゴム成型品の目的によって、オイ
ルを含浸させることが望ましい場合には、シリコーン油
等の含浸すべきオイルを媒体として使用することができ
る。この場合、シリコーン油はその飽和含浸量が加圧下
では高くなるため、常圧下よりも多く含浸させることが
できる。従って、例えばストレスコーンと呼ばれるケー
ブル接続部の絶縁層としてエポキシ樹脂と組合せて使用
されるエチレン−プロピレン（ＥＰ）ゴムは、シリコー
ン油中で加硫成型することにより、ゴム成型体に含浸さ
れたシリコーン油が析出し、界面の絶縁性能が向上す
る。
への熱媒体及び圧力伝達媒体となるもので、ゴムを溶解
せず、加硫温度以上に加熱可能なものであればよい。こ
のような油として、例えばシリコーン油、液状フロン等
が使用できる。また、ゴム成型品の目的によって、オイ
ルを含浸させることが望ましい場合には、シリコーン油
等の含浸すべきオイルを媒体として使用することができ
る。この場合、シリコーン油はその飽和含浸量が加圧下
では高くなるため、常圧下よりも多く含浸させることが
できる。従って、例えばストレスコーンと呼ばれるケー
ブル接続部の絶縁層としてエポキシ樹脂と組合せて使用
されるエチレン−プロピレン（ＥＰ）ゴムは、シリコー
ン油中で加硫成型することにより、ゴム成型体に含浸さ
れたシリコーン油が析出し、界面の絶縁性能が向上す
る。
【０００９】油中の加圧は、例えばオイルを充填した容
器内にシップ方式により成型品を入れ、容器に設けられ
た圧力弁等のバルブにより静水圧を加え油全体を加圧す
る。バルブを調整することにより任意に圧力を変えるこ
とができる。加熱手段としては、ヒーター等を容器内に
設けてもよいし、容器を加熱炉内に設置し、全体を加熱
してもよい。
器内にシップ方式により成型品を入れ、容器に設けられ
た圧力弁等のバルブにより静水圧を加え油全体を加圧す
る。バルブを調整することにより任意に圧力を変えるこ
とができる。加熱手段としては、ヒーター等を容器内に
設けてもよいし、容器を加熱炉内に設置し、全体を加熱
してもよい。
【００１０】積層型の成型品の場合には、金型により第
１層を予備成型した後、この上に第２層を積層し、金型
で第２の層を予備成型し、順次予備成型、積層を繰返し
た後、油中で全体を一度に加熱、加圧し、加硫する。
１層を予備成型した後、この上に第２層を積層し、金型
で第２の層を予備成型し、順次予備成型、積層を繰返し
た後、油中で全体を一度に加熱、加圧し、加硫する。
【００１１】
【作用】加硫時に金型を使用せず油中で加圧するように
したので、成型品の全体に均等に温度、圧力がかかり、
一部への膨張収縮の集中がなく、バックラインディング
が防止できる。また、積層型の成型品の場合、各層を一
括加硫するので、各層の密着性がよく、また内部の層が
繰返し加硫されることがないので、過加硫が防止でき、
寿命特性が向上する。
したので、成型品の全体に均等に温度、圧力がかかり、
一部への膨張収縮の集中がなく、バックラインディング
が防止できる。また、積層型の成型品の場合、各層を一
括加硫するので、各層の密着性がよく、また内部の層が
繰返し加硫されることがないので、過加硫が防止でき、
寿命特性が向上する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明のゴムの製造方法の実施例を説
明する。下記の配合による半導電層用ゴム材料を金型に
注入し、１３５℃で３０分予備成型した。次いで、別の
金型でこの予備成型品の周囲に下記の配合による絶縁層
用ゴム材料を注入し、１３５℃で３０分予備成型し、積
層型予備成型品を得た。更にこの積層型予備成型品をシ
リコーン油中で圧力１０ｋｇ／ｃｍ2、１７０℃で６０
分加圧、加熱し本加硫し、ゴム成型品を得た。このゴム
成型品のバックラインディングの発生、絶縁層と半導電
性層との接着性を調べた。結果を表１に示す。 ・半導電層用ゴム材料の配合 ＥＰゴム（三井石油化学工業（株）製、ＥＰＴ＃３０４５） １００重量部 導電性カーボン（アセチレンブラック） ７０ 〃 プロセス油 ２０ 〃 老化防止剤（ポリ（2,2,4-トリメチル-1,2-ジヒドロキノリン）） １.５ 〃 〃 （2-メルカプトベンズイミダゾール） １.５ 〃 架橋助剤（トリアリルイソシアネート） ２ 〃 架橋剤（1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン） ２ 〃 〃 （ジクミルパーオキサイド） ７ 〃 ・絶縁層用ゴム材料の配合 ＥＰゴム（三井石油化学工業（株）製、ＥＰＴ＃３０４５） １００重量部 無機充填剤（トランスリンククレー＃３７） １００ 〃 プロセス油 ２０ 〃 老化防止剤（ポリ（2,2,4-トリメチル-1,2-ジヒドロキノリン）） １.５ 〃 〃 （2-メルカプトベンズイミダゾール） １.５ 〃 架橋助剤（トリアリルイソシアネート） ２ 〃 架橋剤（1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン） ２ 〃 〃 （ジクミルパーオキサイド） ７ 〃
明する。下記の配合による半導電層用ゴム材料を金型に
注入し、１３５℃で３０分予備成型した。次いで、別の
金型でこの予備成型品の周囲に下記の配合による絶縁層
用ゴム材料を注入し、１３５℃で３０分予備成型し、積
層型予備成型品を得た。更にこの積層型予備成型品をシ
リコーン油中で圧力１０ｋｇ／ｃｍ2、１７０℃で６０
分加圧、加熱し本加硫し、ゴム成型品を得た。このゴム
成型品のバックラインディングの発生、絶縁層と半導電
性層との接着性を調べた。結果を表１に示す。 ・半導電層用ゴム材料の配合 ＥＰゴム（三井石油化学工業（株）製、ＥＰＴ＃３０４５） １００重量部 導電性カーボン（アセチレンブラック） ７０ 〃 プロセス油 ２０ 〃 老化防止剤（ポリ（2,2,4-トリメチル-1,2-ジヒドロキノリン）） １.５ 〃 〃 （2-メルカプトベンズイミダゾール） １.５ 〃 架橋助剤（トリアリルイソシアネート） ２ 〃 架橋剤（1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン） ２ 〃 〃 （ジクミルパーオキサイド） ７ 〃 ・絶縁層用ゴム材料の配合 ＥＰゴム（三井石油化学工業（株）製、ＥＰＴ＃３０４５） １００重量部 無機充填剤（トランスリンククレー＃３７） １００ 〃 プロセス油 ２０ 〃 老化防止剤（ポリ（2,2,4-トリメチル-1,2-ジヒドロキノリン）） １.５ 〃 〃 （2-メルカプトベンズイミダゾール） １.５ 〃 架橋助剤（トリアリルイソシアネート） ２ 〃 架橋剤（1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン） ２ 〃 〃 （ジクミルパーオキサイド） ７ 〃
【００１３】
【表１】
【００１４】比較例 低温の架橋剤（1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）-3,3,5
-トリメチルシクロヘキサン）を含まず、後は実施例と
同様の配合による半導電層用ゴム組成物を金型で１６０
℃で３０分加圧、加熱した後、この半導電層の上に、上
記低温の架橋剤は含まず、後は実施例と同様の配合によ
る絶縁層用ゴム組成物を金型で１５０℃で９０分加圧、
加熱し積層型のゴム成型品を得た。
-トリメチルシクロヘキサン）を含まず、後は実施例と
同様の配合による半導電層用ゴム組成物を金型で１６０
℃で３０分加圧、加熱した後、この半導電層の上に、上
記低温の架橋剤は含まず、後は実施例と同様の配合によ
る絶縁層用ゴム組成物を金型で１５０℃で９０分加圧、
加熱し積層型のゴム成型品を得た。
【００１５】このゴム成型品は、バックラインディング
の発生が見られ、加圧が充分でない場合には絶縁層と半
導電性層との間の界面剥離があった。さらに外層である
絶縁層は表面に気泡の発生があり、表面研磨を要した。
の発生が見られ、加圧が充分でない場合には絶縁層と半
導電性層との間の界面剥離があった。さらに外層である
絶縁層は表面に気泡の発生があり、表面研磨を要した。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明のゴム成型品の製造方法によれば、金型で予め成型
したゴム成型品を油中で架橋するようにしたので、成型
品全体を極めて均一に加熱、加圧することができ、金型
の合せ目に発生するバックラインディングを防止するこ
とができる。また、従来の金型に比べ、加圧の制御が容
易で、しかも架橋時間を短縮することができる。また、
本発明のゴム成型品の製造方法によれば、特定の金型を
必要としないので、どんな形状の成型品でも、また複数
の成型品でも一度に成型することができる。更に、本発
明のゴムの製造方法によれば、積層型の成型品を製造す
る場合、各層を一括架橋することができるので、内部層
の過加硫を防止し、また各層間の接着性を高めることが
できる。
発明のゴム成型品の製造方法によれば、金型で予め成型
したゴム成型品を油中で架橋するようにしたので、成型
品全体を極めて均一に加熱、加圧することができ、金型
の合せ目に発生するバックラインディングを防止するこ
とができる。また、従来の金型に比べ、加圧の制御が容
易で、しかも架橋時間を短縮することができる。また、
本発明のゴム成型品の製造方法によれば、特定の金型を
必要としないので、どんな形状の成型品でも、また複数
の成型品でも一度に成型することができる。更に、本発
明のゴムの製造方法によれば、積層型の成型品を製造す
る場合、各層を一括架橋することができるので、内部層
の過加硫を防止し、また各層間の接着性を高めることが
できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】ゴム原料を加硫して成型品を製造する際
に、前記ゴム原料を金型で予備成型した後、油中で加
熱、加圧して加硫することを特徴とするゴム成型品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16821091A JPH0516153A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | ゴム成型品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16821091A JPH0516153A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | ゴム成型品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516153A true JPH0516153A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15863833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16821091A Withdrawn JPH0516153A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | ゴム成型品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516153A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7982522B2 (en) | 2006-03-22 | 2011-07-19 | Yamaha Corporation | Semiconductor integrated circuit for realizing an amplifier having ringing reduction circuitry |
| WO2011117026A3 (de) * | 2010-03-23 | 2011-11-24 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum herstellen eines wischblatts |
| JP2015027157A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | 株式会社フジクラ | 電力用部品 |
| JP2015101062A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 古河電気工業株式会社 | ゴム成形品の製造方法、該製造方法で得られてなるゴム成形品および電力ケーブルの接続部品 |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP16821091A patent/JPH0516153A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7982522B2 (en) | 2006-03-22 | 2011-07-19 | Yamaha Corporation | Semiconductor integrated circuit for realizing an amplifier having ringing reduction circuitry |
| WO2011117026A3 (de) * | 2010-03-23 | 2011-11-24 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum herstellen eines wischblatts |
| JP2015027157A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | 株式会社フジクラ | 電力用部品 |
| JP2015101062A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 古河電気工業株式会社 | ゴム成形品の製造方法、該製造方法で得られてなるゴム成形品および電力ケーブルの接続部品 |
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