JPH05154674A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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JPH05154674A
JPH05154674A JP3339587A JP33958791A JPH05154674A JP H05154674 A JPH05154674 A JP H05154674A JP 3339587 A JP3339587 A JP 3339587A JP 33958791 A JP33958791 A JP 33958791A JP H05154674 A JPH05154674 A JP H05154674A
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JP
Japan
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temperature
detected
set value
processing
worked
Prior art date
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Pending
Application number
JP3339587A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Mori
敦 森
Yoshinori Nakada
嘉教 中田
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Filing date
Publication date
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Priority to JP3339587A priority Critical patent/JPH05154674A/en
Publication of JPH05154674A publication Critical patent/JPH05154674A/en
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent working abnormality from being generated and to perform laser beam machining high in reliability by infecting water to a working point of a material to be worked and cooling the material to be worked when the temperature of the material to be worked during laser beam machining exceeds a set value. CONSTITUTION:When a processor 21 of a numerical controller 1 judges that the material 8 to be worked is being cut, temperatures at the neighborhood of the working point of the material 8 to be worked are detected by temperature sensors Sa-Sd and read through amplifiers Aa-Ad and an A/D converter 26. The average value of three detected temperatures other than the detected highest temperature is required and compared with the set value. When the detected average value exceeds the set value, a solenoid valve 12 is opened through an I/O unit 24, water is injected from a cooling water injection nozzle 13 to the neighborhood of the working point to cool the material to be worked.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工装置に関
し、特にレーザにより被加工物を切断するレーザ加工装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly to a laser processing apparatus for cutting a workpiece with a laser.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、レーザ加工機の出力は増加の傾向
にあり、以前にはレーザ加工では不可能とされていた板
厚の材料を加工することが可能になってきている。ま
た、溶接、熱処理の分野でもレーザ加工の応用が進展を
みせている。広範にわたるレーザ加工技術の中でしばし
ば問題になるのが、被加工物の物性である。安定したレ
ーザ加工を行うには被加工物にも一定の品質が要求され
る。しかし、こうした物性は、温度に依存しており、と
りわけレーザ加工が熱加工の一種であることを考える
と、加工時の被加工物の温度を考慮する必要がある。
2. Description of the Related Art In recent years, the output of a laser processing machine has been increasing, and it has become possible to process a material having a plate thickness which was previously impossible by laser processing. Also, the application of laser processing is making progress in the fields of welding and heat treatment. Among the wide range of laser processing techniques, a physical problem of a work piece is often a problem. In order to perform stable laser processing, a certain quality is required for the work piece. However, such physical properties depend on temperature, and considering that laser processing is a kind of thermal processing, it is necessary to consider the temperature of the workpiece during processing.

【0003】特に、レーザ加工により厚い鋼板を切断す
る場合、鋼板が通常の温度であれば、良好に切断できる
ものの、加工を進めていくうちに熱が蓄積されていき、
ついには、同じ入熱量にも関わらず、バーニング(切断
幅大きく拡がり、非常に粗い切断面なる状態)を起こし
入熱過多の状態になってしまう。また、一旦、切断した
ところの近傍では、高温になっているのでピアッシング
に失敗する場合が多い。このように、被加工物がすでに
高温になっていると、レーザ加工に重大な影響を与える
ことが多くなり、レーザ加工技術の問題となっている。
上記問題点の対策として、従来行われている方法は、レ
ーザ加工装置を操作する作業者の勘と経験に委ねられて
いるだけである。
In particular, when a thick steel sheet is cut by laser processing, if the steel sheet is at a normal temperature, it can be cut well, but heat is accumulated as the processing proceeds,
Eventually, despite the same amount of heat input, burning (a state in which the cutting width spreads widely and a very rough cutting surface) occurs, resulting in a state of excessive heat input. Further, in the vicinity of the place where the wire is once cut, the piercing often fails because the temperature is high. As described above, if the temperature of the workpiece is already high, it often has a serious influence on the laser processing, which is a problem of the laser processing technology.
As a measure against the above-mentioned problems, the conventional method is only entrusted to the intuition and experience of the operator who operates the laser processing apparatus.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、上述した問題点を解決し、被加工物の温度の上昇を
防止し、安定したレーザ加工ができるレーザ加工装置を
提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a laser processing apparatus capable of preventing a temperature rise of a workpiece and performing stable laser processing. ..

【0005】[0005]

【問題を解決するための手段】本発明は、加工ヘッドに
加工点近傍の被加工物の温度を測定する温度センサ及び
加工点近傍を冷却する水を噴射するノズルを設け、制御
手段で上記温度センサで検出された温度が設定値を越え
ていると上記ノズルより水を噴射するようにすることに
よって上記課題を解決した。好ましくは、温度センサを
1個のみ設けた場合には、該温度センサによって加工が
進んでいく方向の被加工物の温度を検出するようにす
る。また、温度センサを複数設け、上記制御手段は各温
度センサで検出された温度の最高温度を除く他の検出温
度の平均値が設定値を越えているとき上記ノズルより水
を噴射させるようにする。
According to the present invention, a machining head is provided with a temperature sensor for measuring the temperature of a work piece near the machining point and a nozzle for injecting water for cooling the vicinity of the machining point. The above problem was solved by injecting water from the nozzle when the temperature detected by the sensor exceeds a set value. Preferably, when only one temperature sensor is provided, the temperature sensor is used to detect the temperature of the workpiece in the direction in which the processing is proceeding. Further, a plurality of temperature sensors are provided, and the control means causes the nozzle to inject water when the average value of the detected temperatures other than the maximum temperature detected by the temperature sensors exceeds the set value. ..

【0006】[0006]

【作用】被加工物に対して、レーザ加工が開始される
と、温度センサは加工点近傍の被加工物の温度を測定す
る。制御手段は、この温度センサで検出された温度と設
定された温度を比較し、検出温度が設定値以下ならば、
従来と同様にレーザ加工を進める。一方検出温度が設定
値を越えていると、上記ノズルより水を被加工物に噴射
し被加工物を冷却しながら加工を実行する。被加工物が
水で冷却されると被加工物の温度は低下し、上記温度セ
ンサで検出される温度も低下する。そして、検出温度が
設定値以下になれば、水の噴射は停止される。以下、温
度センサで検出される温度が設定値を越えるとノズルか
ら水が噴射され被加工物を冷却するため、被加工物の温
度上昇は抑えられ、温度上昇によるレーザ加工異常が発
生することは少なく、安定したレーザ加工が実行され
る。一般に、加工直後の被加工物の温度は非常に高温に
なっており、加工しようとする被加工物の温度を現して
いないので、この点を避けるべきである。そのため、温
度センサを加工ヘッドに1つのみ取り付ける場合には、
該温度センサによって加工進行方向の被加工物の温度を
検出するようにすることによって、レーザにより被加工
物を加工(切断)しようとする直前の被加工物の温度が
検出し、加工点の被加工物の温度をより正確に検出する
ようにする。また、加工ヘッドに複数の温度センサを取
り付けた場合には、この温度センサで検出される温度の
内、最高検出温度を除いて他の検出温度の平均値を求め
この平均値と設定値と比較するようにする。すなわち、
検出温度の最高温度は加工直後の被加工物の温度を現し
ている可能性があるからこの最高温度を除く他の検出温
度の平均を求め、この平均値と設定値を比較するように
するものである。
When the laser processing is started on the workpiece, the temperature sensor measures the temperature of the workpiece near the processing point. The control means compares the temperature detected by this temperature sensor with the set temperature, and if the detected temperature is below the set value,
Laser processing will proceed as before. On the other hand, when the detected temperature exceeds the set value, water is jetted from the nozzle to the work piece to perform the work while cooling the work piece. When the work piece is cooled with water, the temperature of the work piece decreases, and the temperature detected by the temperature sensor also decreases. Then, when the detected temperature becomes equal to or lower than the set value, the water injection is stopped. Below, when the temperature detected by the temperature sensor exceeds the set value, water is sprayed from the nozzle to cool the work piece, so the temperature rise of the work piece is suppressed, and abnormal laser processing does not occur due to the temperature rise. Stable laser processing is performed with a small number. Generally, the temperature of the work piece immediately after working is very high and does not represent the temperature of the work piece to be worked, and this point should be avoided. Therefore, when only one temperature sensor is attached to the machining head,
By detecting the temperature of the work piece in the machining progress direction by the temperature sensor, the temperature of the work piece immediately before the processing (cutting) of the work piece is detected by the laser, and the temperature of the work point is detected. Try to detect the temperature of the work piece more accurately. Also, if multiple temperature sensors are attached to the processing head, the average value of the other detected temperatures among the temperatures detected by this temperature sensor, excluding the maximum detected temperature, is calculated and compared with the set value. To do it. That is,
Since the maximum detected temperature may represent the temperature of the work piece immediately after processing, the average of other detected temperatures excluding this maximum temperature is calculated and this average value is compared with the set value. Is.

【0007】[0007]

【実施例】図1は本発明の一実施例のレーザ切断装置の
ブロック図である。数値制御装置(NC)1のプロセッ
サ21はROM22に格納された制御プログラムに基づ
いて、メモリ23に格納された加工プログラムを読み出
し、レーザ切断装置全体の動作を制御する。I/Oユニ
ット24は、プロセッサ21からの制御信号に従ってレ
ーザ発振器2を駆動し、レーザ発振器2からはパルス状
のレーザビーム6を発射する。このレーザビーム6は、
ベンディングミラー3で反射してレーザ加工機4に送ら
れる。また、I/Oユニット24を介してプロセッサ2
1は冷却水噴射用のノズル13に水を供給する電磁弁1
2を制御する。上記冷却水噴射用のノズル13はヘッド
5に取り付けられ、水を加工点近傍に噴射するようにな
っている。
1 is a block diagram of a laser cutting apparatus according to an embodiment of the present invention. The processor 21 of the numerical controller (NC) 1 reads the machining program stored in the memory 23 based on the control program stored in the ROM 22 and controls the operation of the entire laser cutting device. The I / O unit 24 drives the laser oscillator 2 according to the control signal from the processor 21, and emits a pulsed laser beam 6 from the laser oscillator 2. This laser beam 6
It is reflected by the bending mirror 3 and sent to the laser processing machine 4. In addition, the processor 2 via the I / O unit 24
1 is a solenoid valve 1 for supplying water to a nozzle 13 for injecting cooling water
Control 2 The nozzle 13 for jetting the cooling water is attached to the head 5 and jets water near the processing point.

【0008】レーザ加工機4には、被加工物8が固定さ
れるテーブル7と、被加工物8にレーザビーム6を照射
する加工ヘッド5とが設けられている。加工ヘッド5に
導入されたレーザビーム6は、ノズル5aで絞られて被
加工物8に照射される。レーザ加工機4には、テーブル
7をX軸、Y軸の直交する2方向に移動制御するための
サーボモータ9,10が、また加工ヘッド5を上下に移
動制御するためのサーボモータ11が設けられている。
これらサーボモータ9,10及び11は、夫々サーボア
ンプ27,28及び29に接続されており、プロセッサ
21からの軸制御信号に従って回転制御される。また、
レーザ加工機4への指示は、CRT/MDI25を介し
て行われる。加工ヘッド5には上述した冷却水噴射用の
ノズル13以外に、レーザ加工点の近傍の被加工物の温
度を検出する非接触式の温度センサが複数取り付けられ
ている。本実施例では4つの温度センサSa〜Sdが取
り付けられている。これら温度センサSa〜Sdの出力
は増幅器Aa〜Adを介してアナログ信号をディジタル
信号に変換するA/D変換器26に入力され、A/D変
換器26の出力はプロセッサ21にバス接続されてい
る。
The laser processing machine 4 is provided with a table 7 on which a workpiece 8 is fixed and a processing head 5 for irradiating the workpiece 8 with a laser beam 6. The laser beam 6 introduced into the processing head 5 is focused by the nozzle 5a and is applied to the workpiece 8. The laser processing machine 4 is provided with servomotors 9 and 10 for controlling the movement of the table 7 in two directions orthogonal to the X axis and the Y axis, and a servomotor 11 for controlling the movement of the processing head 5 up and down. Has been.
These servomotors 9, 10 and 11 are connected to servo amplifiers 27, 28 and 29, respectively, and their rotation is controlled according to the axis control signal from the processor 21. Also,
The instruction to the laser processing machine 4 is given via the CRT / MDI 25. In addition to the nozzle 13 for jetting cooling water described above, a plurality of non-contact type temperature sensors for detecting the temperature of the workpiece near the laser processing point are attached to the processing head 5. In this embodiment, four temperature sensors Sa to Sd are attached. The outputs of these temperature sensors Sa to Sd are input to the A / D converter 26 for converting an analog signal into a digital signal via the amplifiers Aa to Ad, and the output of the A / D converter 26 is bus-connected to the processor 21. There is.

【0009】上記レーザ切断装置の構成において、冷却
水噴射用のノズル13及び温度センサSa〜Sd等を設
けた点以外は従来のNCレーザ装置の構成と同一であ
り、詳細は省略する。図2は加工ヘッド5のノズル5a
部分の部分図で、温度センサSa〜Sdにより、加工点
近傍の被加工物9の温度が非接触式で検出され、また、
冷却水噴射用のノズル13から、加工点近傍に冷却水が
噴射されることを示している。
The configuration of the above laser cutting device is the same as that of the conventional NC laser device except that the nozzle 13 for injecting the cooling water, the temperature sensors Sa to Sd, etc. are provided, and details thereof will be omitted. 2 shows the nozzle 5a of the processing head 5.
In the partial view of the portion, the temperature sensors Sa to Sd detect the temperature of the workpiece 9 near the processing point in a non-contact manner, and
This shows that the cooling water is jetted from the nozzle 13 for jetting the cooling water to the vicinity of the processing point.

【0010】図3は数値制御装置1のプロセッサ21が
被加工物8の温度制御のために所定周期毎実施する処理
のフローチャートである。プロセッサ21は所定周期毎
図3に示す処理を実施し、まず、切断中か否か判断する
(ステップS1)。プロセッサ21は加工プログラムか
ら切断加工開始指令をよむとフラグを立て、このフラグ
が立っているか否かによって切断中か否かを判断する。
そして、切断中でなければ、そのままこの処理を終了す
る。一方切断中であると、温度センサSa〜Sdで検出
され、増幅器Aa〜Ad及びA/D変換器26を介して
入力された被加工物8の加工点近傍の温度を読取り(ス
テップS2)、この検出された温度の内最高温度を求め
る(ステップS3)。すなわち、温度センサSaで検出
された温度と温度センサSbで検出された温度を比較し
大きい方をレジスタに格納し、この格納された検出温度
と温度センサScで検出した温度を比較し大きい方をレ
ジスタに格納する。また、このレジスタに格納された温
度と温度センサSdで検出した温度を比較し大きい方を
レジスタに格納する。これによりレジスタに格納されて
いる値が温度センサSa〜Sdで検出された温度の最高
温度を示すことになる。一般に、レーザ加工により切断
された直後の被加工物の温度は非常に高温となってお
り、加工しようとする点の被加工物の温度を表していな
い。そのため、この最高温度は加工後のデータと判別し
残りの検出温度で被加工物の温度を検出するようにす
る。
FIG. 3 is a flow chart of a process executed by the processor 21 of the numerical controller 1 for controlling the temperature of the workpiece 8 at predetermined intervals. The processor 21 performs the process shown in FIG. 3 every predetermined period, and first determines whether or not the cutting is in progress (step S1). The processor 21 sets a flag when a cutting processing start command is read from the processing program, and determines whether or not cutting is in progress depending on whether or not this flag is set.
Then, if it is not being disconnected, this processing is ended as it is. On the other hand, if the cutting is being performed, the temperature near the processing point of the workpiece 8 detected by the temperature sensors Sa to Sd and input via the amplifiers Aa to Ad and the A / D converter 26 is read (step S2), The maximum temperature of the detected temperatures is obtained (step S3). That is, the temperature detected by the temperature sensor Sa and the temperature detected by the temperature sensor Sb are compared, the larger one is stored in the register, and the stored detected temperature and the temperature detected by the temperature sensor Sc are compared and the larger one is compared. Store in register. Further, the temperature stored in this register is compared with the temperature detected by the temperature sensor Sd, and the larger one is stored in the register. As a result, the value stored in the register indicates the maximum temperature detected by the temperature sensors Sa to Sd. Generally, the temperature of the work piece immediately after being cut by the laser processing is extremely high, and does not represent the temperature of the work piece at the point to be processed. Therefore, this maximum temperature is discriminated from the data after machining, and the temperature of the workpiece is detected by the remaining detected temperature.

【0011】すなわち、上記検出された最高温度を除く
他の3つの検出温度の平均値を求め(ステップS4)、
この平均値と設定値を比較し、検出平均値温度が設定値
以下のときには、フラグF(このフラグは後述するよう
に検出平均値が設定値を越えると「1」にセットされ
る)が「1」か否か判断し(ステップS9)、「1」で
なければ、当該周期の処理を終了する。以下各周期毎、
検出平均値が設定値以下のときにはステップSS1〜S
5及びステップS9の処理を繰り返し実行することにな
る。
That is, the average value of the other three detected temperatures excluding the detected maximum temperature is calculated (step S4),
The average value and the set value are compared, and when the detected average value temperature is equal to or lower than the set value, the flag F (this flag is set to "1" when the detected average value exceeds the set value as described later) is set to " It is determined whether or not it is "1" (step S9), and if it is not "1", the process of the cycle is ended. Below each cycle,
When the detected average value is less than or equal to the set value, steps SS1 to S
5 and step S9 will be repeatedly executed.

【0012】一方、ステップS5で検出平均値(平均温
度)が設定値を越えていると判断されると、フラグFが
「1」か否か判断し(ステップS6)、初めは「1」で
はないので、ステップS7に進み、I/Oユニット24
を介して電磁弁12を開き、冷却水噴射用ノズル13か
ら水を加工点近傍に噴射開始する。そして、フラグFを
「1」にセットし(ステップS8)、当該周期の処理を
終了する。次ぎの周期からは、検出最高温度が設定値を
越えている以上ステップS1〜S6の処理を行い、フラ
グFが「1」であるからそのまま当該周期の処理を終了
する。その結果、検出最高温度を除く検出温度の検出平
均値が設定値を越えているときには、冷却水噴射用ノズ
ル13から水が加工点近傍に噴射続けられることにな
る。
On the other hand, if it is determined in step S5 that the detected average value (average temperature) exceeds the set value, it is determined whether the flag F is "1" (step S6). Since there is not, go to step S7, I / O unit 24
The electromagnetic valve 12 is opened via the and the water is jetted from the cooling water jet nozzle 13 to the vicinity of the processing point. Then, the flag F is set to "1" (step S8), and the process of the cycle is completed. From the next cycle, the processing of steps S1 to S6 is performed as long as the detected maximum temperature exceeds the set value, and since the flag F is "1", the processing of that cycle is ended. As a result, when the detected average value of the detected temperatures excluding the maximum detected temperature exceeds the set value, the water is continuously jetted from the cooling water jet nozzle 13 to the vicinity of the processing point.

【0013】被加工物8の加工点近傍に水が噴射され、
被加工物8が冷却されて温度センサSa〜Sdで検出さ
れる温度は低下し、上記検出平均値が設定値以下になる
と、ステップS5からステップS9に進み、フラグFが
「1」であるからステップS10に移行し電磁弁12を
閉じ水の噴射を停止させ、フラグFを「0」にセットす
る(ステップS11)。その結果以後は、検出温度の最
高温度を除く検出温度の平均値が設定値を越えない限
り、水の噴射は行われない。
Water is jetted in the vicinity of the processing point of the workpiece 8,
When the workpiece 8 is cooled and the temperature detected by the temperature sensors Sa to Sd decreases, and the detected average value becomes equal to or less than the set value, the process proceeds from step S5 to step S9, and the flag F is "1". In step S10, the solenoid valve 12 is closed to stop the water injection, and the flag F is set to "0" (step S11). After that, the water is not injected unless the average value of the detected temperatures excluding the maximum detected temperature exceeds the set value.

【0014】以上のように、温度センサSa〜Sdで検
出された温度の内最高温度が設定値を越えている間は冷
却水用ノズル13から水が加工点近傍に噴射され被加工
物8が冷却され、上記検出最高温度が設定値以下になる
と、水の噴射が停止されることになるので、被加工物8
の温度は設定値を大きく越えることはなく、所定値以下
に保持される。その結果、安定したレーザ切断加工がで
きることになる。
As described above, while the maximum temperature among the temperatures detected by the temperature sensors Sa to Sd exceeds the set value, water is jetted from the cooling water nozzle 13 to the vicinity of the processing point and the workpiece 8 is When cooled and the detected maximum temperature becomes equal to or lower than the set value, water injection is stopped.
The temperature does not greatly exceed the set value and is kept below a predetermined value. As a result, stable laser cutting can be performed.

【0015】なお、上記実施例では、温度センサを4個
設置したがさらに多くの温度センサを設置してもよい。
また、1個の温度センサのみを設置するようにしてもよ
い。1個の温度センサを設置する場合には、好ましく
は、この温度センサの位置を制御するC軸制御(加工ヘ
ツドの中心軸を中心とした回転位置の制御)を導入し、
この1個の温度センサによって加工進行方向の被加工物
の温度を検出するようにして、レーザにより加工しよう
とする被加工物の位置の温度を検出するようにするとよ
い。また、冷却水で被加工物を冷却しても温度が上昇す
るような場合の対策として、図3のステップS5で検出
平均値と比較する設定値よりも大きい第2の設定値を設
定しておき、ステップS4とステップS5の間等でこの
第2の設定値を検出温度が越えているか否かを判断する
ようにして、越えている場合にはレーザ加工を停止する
ようにしてもよい。
Although four temperature sensors are installed in the above embodiment, more temperature sensors may be installed.
Alternatively, only one temperature sensor may be installed. When one temperature sensor is installed, it is preferable to introduce C-axis control (control of rotational position around the central axis of the machining head) for controlling the position of this temperature sensor,
It is advisable to detect the temperature of the work piece in the machining progress direction with this one temperature sensor, and to detect the temperature of the position of the work piece to be processed with the laser. Further, as a measure against the case where the temperature rises even if the workpiece is cooled with cooling water, a second set value larger than the set value to be compared with the detected average value in step S5 of FIG. 3 is set. Alternatively, it may be determined between steps S4 and S5 whether or not the detected temperature exceeds the second set value, and when it exceeds, the laser processing may be stopped.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明は、レーザ加工中被加工物の温度
が設定値を越えると被加工物の加工点に水を噴射して被
加工物を冷却をするようにしたので、被加工物は設定値
を大きく越えることはなく、所定値以下に保持されるの
で加工異常の発生を防止し信頼性の高いレーザ加工装置
を得ることができる。また、本発明のレーザ加工装置で
夜間等に無人で加工を行う場合でも、被加工物の温度が
異常に上昇することが防止されるので、温度上昇により
加工が中断された儘になることは少なく、夜間無人運転
を可能にし、効率的な加工作業ができる。
According to the present invention, when the temperature of the work piece exceeds the set value during laser processing, water is jetted to the working point of the work piece to cool the work piece. Does not greatly exceed the set value and is maintained at a predetermined value or less, so that it is possible to prevent the occurrence of processing abnormalities and obtain a highly reliable laser processing apparatus. Further, even when the laser processing apparatus of the present invention performs unmanned processing at night or the like, the temperature of the workpiece is prevented from rising abnormally, so that the processing may be interrupted due to the temperature rise. It is possible to perform unattended operation at night and perform efficient machining work.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例のレーザ切断装置のブロック
図である。
FIG. 1 is a block diagram of a laser cutting device according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施例における加工ヘッドのノズル部分の部
分図である。
FIG. 2 is a partial view of a nozzle portion of a processing head according to the embodiment.

【図3】同実施例における数値制御装置のプロセッサが
被加工物の温度制御のために所定周期毎実施する処理の
フローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart of a process performed by the processor of the numerical control device according to the first embodiment at predetermined intervals to control the temperature of the workpiece.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 数値制御装置 2 レーザ発振器 4 レーザ加工機 5 加工ヘッド 8 被加工物 12 電磁弁 13 冷却水噴射用ノズル Sa〜Sd 温度センサ 1 Numerical Control Device 2 Laser Oscillator 4 Laser Processing Machine 5 Processing Head 8 Workpiece 12 Electromagnetic Valve 13 Cooling Water Jet Nozzle Sa-Sd Temperature Sensor

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザビームを集光装置を用いて集光し
被加工物を加工するレーザ加工装置において、加工ヘッ
ドに加工点近傍の被加工物の温度を測定する温度センサ
及び加工点近傍を冷却する水を噴射するノズルを設け、
上記温度センサで検出された温度が設定値を越えている
と上記ノズルより水を噴射するように制御する制御手段
を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
1. A laser processing apparatus for processing a workpiece by condensing a laser beam using a focusing device, wherein a temperature sensor for measuring the temperature of the workpiece near the processing point and a vicinity of the processing point are mounted on a processing head. Provided with a nozzle that sprays cooling water,
A laser processing apparatus comprising: a control unit that controls to inject water from the nozzle when the temperature detected by the temperature sensor exceeds a set value.
【請求項2】 上記温度センサを複数設け、上記制御手
段は各温度センサで検出された温度の最高値を除く検出
温度の平均値が設定値を越えているとき上記ノズルより
水を噴射させる請求項1記載のレーザ加工装置。
2. A plurality of the temperature sensors are provided, and the control means injects water from the nozzle when the average value of the detected temperatures excluding the maximum value of the temperatures detected by the temperature sensors exceeds a set value. Item 2. The laser processing apparatus according to item 1.
JP3339587A 1991-11-30 1991-11-30 Laser beam machine Pending JPH05154674A (en)

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JP3339587A JPH05154674A (en) 1991-11-30 1991-11-30 Laser beam machine

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