JPH05152800A - Jig for mounting board for standing pin - Google Patents
Jig for mounting board for standing pinInfo
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- JPH05152800A JPH05152800A JP3280364A JP28036491A JPH05152800A JP H05152800 A JPH05152800 A JP H05152800A JP 3280364 A JP3280364 A JP 3280364A JP 28036491 A JP28036491 A JP 28036491A JP H05152800 A JPH05152800 A JP H05152800A
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- mounting
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はピン立て基板実装用治
具に関するものであり、特に、ＰＧＡ基板のような捨て
基板をもたないピン立て基板に対して表面実装用の電子
部品を実装するようなときに、このようなＰＧＡ基板の
サイズに関係なく適用できるように、種々のサイズに合
うようにされたピン立て基板実装用治具に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jig for mounting a pin stand board, and more particularly to mounting an electronic component for surface mounting on a pin stand board having no waste board such as a PGA board. In this case, the present invention relates to a pin stand board mounting jig adapted to various sizes so that it can be applied regardless of the size of such a PGA board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は、従来のこの種のピン立て基板実
装用治具の概略的な例示図である。この図３において、
従来のピン立て基板実装用治具３１は適当なガラスエポ
キシ基板からなるものであり、ピン立て基板としてのＰ
ＧＡ基板が複数枚（この例では４枚）搭載されるよう
に、例えば互いに同一の形状および寸法を有する、複数
個の空所３２Ａ〜３２Ｄが設けられている。また、正確
な位置決め等のために、小径の空所３３が実装用治具３
１の適所に設けられている。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a schematic illustration of a conventional pin stand board mounting jig of this type. In this FIG.
The conventional pin stand board mounting jig 31 is made of a suitable glass epoxy board, and is used as a pin stand board.
A plurality of voids 32A to 32D having, for example, the same shape and size as each other are provided so that a plurality of (four in this example) GA substrates are mounted. In addition, for accurate positioning, the small-diameter space 33 has a mounting jig 3
It is provided in the right place.
【０００３】図４は、一般的な構成を有するＰＧＡ基板
の半田面４１Ａ側の例示図である。この図５において、
所要の半導体チップ（図示されない）を搭載するための
凹部４１Ｂが中央部に設けられており、また、これをマ
ス目状に取り囲むようにＰＧＡのための差し込み孔部４
１Ｃが設けられている。図５は、これも一般的な構成を
有するＰＧＡ基板の部品面５１Ａ側の例示図である。こ
の図５においては、前記所要の半導体チップの搭載箇所
の対応部位に凹部５１Ｂが設けられていて、必要に応じ
て、放熱のための金属性基板等が設けられている。ま
た、前記凹部５１Ｂをマス目状に取り囲むようにＰＧＡ
のための差し込み孔部の対応部５１Ｃが設けられてお
り、また、パット部５１Ｄが適所に方形をなして並ぶよ
うにされている。FIG. 4 is an exemplary view of the solder surface 41A side of a PGA substrate having a general structure. In this FIG.
A concave portion 41B for mounting a required semiconductor chip (not shown) is provided in the central portion, and the insertion hole portion 4 for the PGA is provided so as to surround the concave portion 41B in a grid pattern.
1C is provided. FIG. 5 is an exemplary view on the component surface 51A side of a PGA substrate also having a general configuration. In FIG. 5, a concave portion 51B is provided at a portion corresponding to the mounting portion of the required semiconductor chip, and a metallic substrate or the like for heat dissipation is provided as necessary. Further, the PGA is formed so as to surround the concave portions 51B in a grid pattern.
A corresponding portion 51C of the insertion hole portion is provided, and the pad portions 51D are arranged in a square in a proper position.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のこの種の技術に
おいては、上記図３に例示されているように、ピン立て
基板としてのＰＧＡ基板のサイズに合わせて、これを受
け入れるための空所を設けた構成にされていた。このた
めに、前記ピン立て基板としてのＰＧＡ基板のサイズが
異なる毎に、これのサイズに合わせた治具を用意せねば
ならず、その取り替え等の手数が余分にかかるととも
に、製品の製造コストを押し上げる要因になるという問
題点があった。In the conventional technique of this type, as illustrated in FIG. 3, there is a space for accommodating the PGA substrate as a pin stand substrate in accordance with the size thereof. It was configured as provided. Therefore, each time the PGA board as the pin stand board has a different size, it is necessary to prepare a jig suitable for the size, which requires extra steps such as replacement, and reduces the manufacturing cost of the product. There was a problem that it would be a factor pushing up.
【０００５】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであって、ピン立て基板としてのＰＧ
Ａ基板のサイズに関係なく適用できるように、種々のサ
イズに合うようにされたピン立て基板実装用治具を提供
することを目的とするものである。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and is a PG as a pin stand substrate.
It is an object of the present invention to provide a pin stand board mounting jig adapted to various sizes so that it can be applied regardless of the size of the A board.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係るピン立て
基板実装用治具は、上記の目的を果たすためになされた
ものであり、 ピン立て基板に対して表面実装用の電子
部品を実装するときに用いる前記実装用治具１１におい
て、その周辺部１２の適所には位置決め用の空所１４が
設けられ、その中央部を含むマトリックス部１３として
の部位にはピン立てホール１５が所定のピッチをもって
マトリックス状に配置されており、着脱自在の粘着箔か
らなるセパレータ２１手段をもって前記マトリックス部
における使用可能部位を選定するようにされていること
を特徴とするものである。A jig for mounting a pin stand board according to the present invention has been made to achieve the above-mentioned object, and mounts an electronic component for surface mounting on the pin stand board. In the mounting jig 11 used at this time, a positioning space 14 is provided at an appropriate position on the peripheral portion 12, and a pin stand hole 15 is provided at a predetermined pitch at a portion including the central portion thereof as the matrix portion 13. Are arranged in a matrix, and the usable parts of the matrix part are selected by the separator 21 means composed of a removable adhesive foil.
【０００７】[0007]
【作用】この発明によれば、 その周辺部１２の適所に
位置決め用の空所１４が設けられており、その中央部を
含むマトリックス部１３にはピン立てホール１５が所定
のピッチをもってマトリックス状に配置されているピン
立て基板実装用治具１１を用いるときに、着脱自在の粘
着箔からなるセパレータ２１手段をもって前記マトリッ
クス部における使用可能部位を選定することにより、任
意の形状・寸法のピン立て基板のために前記のピン立て
基板実装用治具１１を適用することができる。According to the present invention, positioning cavities 14 are provided at appropriate positions in the peripheral portion 12, and pin stand holes 15 are formed in a matrix pattern with a predetermined pitch in the matrix portion 13 including the central portion thereof. When the pin stand board mounting jig 11 arranged is used, the separator 21 means composed of a detachable adhesive foil is used to select the usable portion in the matrix portion, thereby making the pin stand board of any shape and size. Therefore, the pin stand board mounting jig 11 described above can be applied.
【０００８】[0008]
【実施例】図１は、この発明の一実施例に係るピン立て
基板実装用治具の概略的な構成図である。この図１にお
いて、実施例本体としてのピン立て基板実装用治具１１
は適当なガラスエポキシ基板からなるものであり、これ
を構成する材料自体は従来例の場合と同様である。そし
て、この治具１１の適所においては、その周辺部１２を
除くマトリックス部１３に、小径のピン立てホール１５
がマトリックス状に設けられている。また、その正確な
位置決め等のために、適当な径の空所１４が治具１１の
前記周辺部１４の適所に設けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a schematic diagram of a pin stand substrate mounting jig according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the pin stand board mounting jig 11 as the main body of the embodiment is shown.
Is made of a suitable glass epoxy substrate, and the material itself constituting the substrate is the same as in the conventional example. Then, at appropriate places of the jig 11, a pin stand hole 15 having a small diameter is formed in the matrix portion 13 except the peripheral portion 12.
Are provided in a matrix. Further, for accurate positioning and the like, a void 14 having an appropriate diameter is provided at an appropriate position on the peripheral portion 14 of the jig 11.
【０００９】図２は、上記実施例に係るピン立て基板実
装用治具の使用の態様を示す説明図である。この図２に
おいて、２１は適当な絶縁材料による着脱自在の粘着箔
からなる所望の形状・寸法のセパレータである。この図
２の使用例においては、マトリックス部１３上に”田”
字状の（寸法および形状が互いに等しい）使用可能部２
２Ａ〜２２Ｄが生成されるように、複数枚のセパレータ
２１が配置されている。この結果として、前記の使用可
能部２２Ａ〜２２Ｄにはそれぞれに１枚の（全体として
は４枚の）ピン立て基板としてのＰＧＡ基板が搭載され
ることになる。前述されたように、セパレータ２１は着
脱自在の粘着箔からなるものであり、また、その形状・
寸法は所望に応じて任意に選択できるものである。従っ
て、前記のような使用の態様に限らず、例えば、互いに
異なる形状・寸法のピン立て基板としてのＰＧＡ基板を
搭載することも可能である。FIG. 2 is an explanatory view showing a mode of using the jig for mounting the pin stand board according to the above embodiment. In FIG. 2, reference numeral 21 is a separator having a desired shape and size, which is composed of a removable adhesive foil made of an appropriate insulating material. In the example of use of FIG. 2, “field” is placed on the matrix section 13.
Character-shaped (equal in size and shape) usable portion 2
A plurality of separators 21 are arranged so that 2A to 22D are generated. As a result, one PGA substrate as a pin stand substrate (four in total) is mounted on each of the usable portions 22A to 22D. As described above, the separator 21 is made of a removable adhesive foil, and its shape and
The dimensions can be arbitrarily selected as desired. Therefore, it is possible to mount PGA substrates as pin stand substrates having different shapes and sizes from each other, without being limited to the above-described use modes.
【００１０】[0010]
【発明の効果】以上説明されたように、この発明に係る
ピン立て基板実装用治具は、 ピン立て基板に対して表
面実装用の電子部品を実装するときに用いる前記の実装
用治具において、その周辺部適所には位置決め用の空所
が設けられ、その中央部を含むマトリックス部としての
部位にはピン立てホールが所定のピッチをもってマトリ
ックス状に配置された構成にされており、着脱自在の粘
着箔からなるセパレータ手段をもって前記マトリックス
部における使用可能部位を選定できることを特徴とする
ものである。このために、ＰＧＡ基板のサイズに関係な
くこの発明を適用することができるという効果が奏せら
れる。As described above, the jig for mounting the pin stand board according to the present invention is a jig for mounting the electronic component for surface mounting on the pin stand board. The peripheral part is provided with positioning cavities at appropriate positions, and pin stand holes are arranged in a matrix at a predetermined pitch in the part as a matrix part including the central part, and it is removable. It is characterized in that the usable portion in the matrix portion can be selected by the separator means composed of the adhesive foil. Therefore, the present invention can be applied regardless of the size of the PGA substrate.
【図１】この発明の一実施例に係るピン立て基板実装用
治具の概略的な構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a pin stand substrate mounting jig according to an embodiment of the present invention.
【図２】上記実施例に係るピン立て基板実装用治具の使
用の態様を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a mode of using the jig for mounting the pin stand board according to the embodiment.
【図３】従来のピン立て基板実装用治具の概略的な例示
図である。FIG. 3 is a schematic illustration of a conventional pin stand substrate mounting jig.
【図４】一般的な構成を有するＰＧＡ基板の半田面側の
例示図である。FIG. 4 is an exemplary view of a solder surface side of a PGA substrate having a general structure.
【図５】一般的な構成を有するＰＧＡ基板の部品面側の
例示図である。FIG. 5 is an exemplary view of a component surface side of a PGA substrate having a general configuration.
１１：ピン立て基板実装用治具； １２：周辺部； １３：マトリックス部； １４：位置決め空所； １５：ピン立てホール； ２１：セパレータ 11: Jig for pin stand board mounting; 12: Peripheral part; 13: Matrix part; 14: Positioning space; 15: Pin stand hole; 21: Separator
Claims (1)
品を実装するときに用いるピン立て基板実装用治具にお
いて、 その周辺部適所には位置決め用の空所が設けられ、 その中央部を含むマトリックス部としての部位にはピン
立てホールが所定のピッチをもってマトリックス状に配
置されており、 着脱自在の粘着箔からなるセパレータ手段をもって前記
マトリックス部における使用可能部位を選定するように
されている、 ことを特徴とするピン立て基板実装用治具。1. A pin stand board mounting jig used for mounting an electronic component for surface mounting on a pin stand board, wherein a positioning space is provided at an appropriate position in its peripheral portion, and a central portion thereof is provided. The pin stand holes are arranged in a matrix at a predetermined pitch in the part as the matrix part including, and the usable part in the matrix part is selected by the separator means composed of the removable adhesive foil. , A jig for mounting a pin stand board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3280364A JPH05152800A (en) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | Jig for mounting board for standing pin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3280364A JPH05152800A (en) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | Jig for mounting board for standing pin |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152800A true JPH05152800A (en) | 1993-06-18 |
Family
ID=17623983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3280364A Pending JPH05152800A (en) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | Jig for mounting board for standing pin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152800A (en) |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP3280364A patent/JPH05152800A/en active Pending
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