JPH05145289A - Component mounting apparatus - Google Patents

Component mounting apparatus

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JPH05145289A
JPH05145289A JP3305129A JP30512991A JPH05145289A JP H05145289 A JPH05145289 A JP H05145289A JP 3305129 A JP3305129 A JP 3305129A JP 30512991 A JP30512991 A JP 30512991A JP H05145289 A JPH05145289 A JP H05145289A
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JP
Japan
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component
mounting
head
suction
nozzle
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Withdrawn
Application number
JP3305129A
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Japanese (ja)
Inventor
Shinji Kumagai
信治 熊谷
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Tokico Ltd
Original Assignee
Tokico Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To eliminate stopping of an apparatus and to improve a production efficiency by so controlling a head and moving means as to suck, when an insufficient component is supplied to a component supply unit, the component by the head and to place it at a corresponding component mounting position. CONSTITUTION:When a predetermined position to be sucked on a component supply unit (tape feeder 5, a tray feeder 6) is insufficient, the type of the insufficient component is, for example, displayed, other component on the unit is sucked by a head 2 according to a command of a controller 4, and placed at a corresponding component mounting position. Then, when the insufficient component is, for example, supplied to the unit by an operator, the insufficient component is sucked by the head 2, and placed at a corresponding component mounting position. Accordingly, a component mounting apparatus is not stopped even while the operator prepares and supplies the insufficient component.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子回路基板
の製造工程において半導体チップ等の電子部品の基板へ
の取付工程等に適用される部品取付装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus which is applied to a mounting process of an electronic component such as a semiconductor chip on a substrate in a manufacturing process of an electronic circuit substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば電子回路基板の製造工程において
半導体チップ等の電子部品の基板への取付工程等に適用
される部品取付装置は、部品供給装置により供給される
部品を吸着するヘッドと該ヘッドを部品取付位置に移動
させる移動手段と前記ヘッドおよび移動手段を制御する
コントローラとを有するものが一般に採用されている。
2. Description of the Related Art For example, in a process of manufacturing an electronic circuit board, a component mounting device applied to a process of mounting an electronic component such as a semiconductor chip on a substrate is a head for sucking a component supplied by a component supply device and the head. A device having a moving means for moving the head to a component mounting position and a controller for controlling the head and the moving means is generally adopted.

【0003】ここで、上記構成の部品取付装置について
概略説明すると、該部品取付装置は、一般に、基板に部
品を搭載するための部品取付装置の動作データを作成す
るため教示動作(ティーチング)を行い、この教示動作
に基づいて作成される、搭載ステップ番号、部品を搭載
するべき基板上の位置を示す搭載位置データおよびその
とき搭載する部品の種類等を示す搭載部品データからな
る搭載ステップデータ等の教示データにしたがって部品
吸着、排出、搭載等の再生動作を行うようになってい
る。
Here, the component mounting apparatus having the above-mentioned configuration will be briefly described. Generally, the component mounting apparatus performs a teaching operation (teaching) for creating operation data of the component mounting apparatus for mounting a component on a board. , Such as mounting step data, which is created based on this teaching operation, including mounting step number, mounting position data indicating the position on the board where the component should be mounted, and mounting component data indicating the type of the component to be mounted at that time. Reproduction operations such as component suction, discharge, and mounting are performed according to the teaching data.

【0004】そして、上記コントローラによる部品取付
装置の再生動作は、図9等に示す制御フローチャートに
したがって行われることになる。以下この再生動作につ
いて該制御フローチャートの制御ステップ毎に説明す
る。
Then, the regenerating operation of the component mounting apparatus by the controller is carried out according to the control flow chart shown in FIG. This reproducing operation will be described below for each control step of the control flowchart.

【0005】〔ステップB1〕再生開始に当り搭載ステ
ップ番号を1とする。 〔ステップB2〕搭載ステップ番号に対応した上記教示
データを読み込む。 〔ステップB3〕上記〔ステップB2〕で読み込んだ教
示データの搭載部品データにしたがって、所定の搭載部
品の部品供給装置上の位置にヘッドを移動手段により移
動する。なお、当然のことながら部品供給装置上には各
部品が常に決まった位置に供給されている。
[Step B1] When the reproduction is started, the mounting step number is set to 1. [Step B2] The teaching data corresponding to the mounting step number is read. [Step B3] According to the mounted component data of the teaching data read in the above [Step B2], the head is moved by the moving means to the position of the predetermined mounted component on the component supply device. As a matter of course, each component is always supplied to a fixed position on the component supply device.

【0006】〔ステップB4〕指定された搭載部品の吸
着動作を実行する(後述する)。 〔ステップB5〕部品を吸着した状態のヘッドを、上記
搭載ステップデータの搭載位置データで指定された搭載
位置に移動させる。 〔ステップB6〕部品搭載動作を実行する(後述す
る)。
[Step B4] The suction operation of the specified mounted component is executed (described later). [Step B5] The head in the state of picking up the component is moved to the mounting position designated by the mounting position data of the mounting step data. [Step B6] A component mounting operation is executed (described later).

【0007】〔ステップB7〕この搭載ステップ番号が
あらかじめ設定された最終搭載ステップ番号であるか否
かを判定し、最終搭載ステップ番号であればすべての部
品が搭載されたものとして後述の〔ステップB9〕に進
む。そうでない場合は次の〔ステップB8〕に進む。 〔ステップB8〕搭載ステップ番号に1カウント加算し
て、上記〔ステップB2〕に進み、以降搭載ステップ番
号が最終搭載ステップ番号に一致するまで上記を繰り返
すことになる。 〔ステップB9〕再生動作を終了する。
[Step B7] It is determined whether or not this mounting step number is a preset final mounting step number, and if the final mounting step number is determined, it is assumed that all the components have been mounted, which will be described later in [Step B9]. ] To proceed. If not, proceed to the next [Step B8]. [Step B8] The mounting step number is incremented by one, the process proceeds to [Step B2], and the above steps are repeated until the mounting step number matches the final mounting step number. [Step B9] The reproduction operation is ended.

【0008】ここで、上記〔ステップB4〕の部品吸着
動作は、図10に示す制御フローチャートにしたがって
行われることになる。以下この部品吸着動作について該
制御フローチャートの制御ステップ毎に説明する。
Here, the component suction operation in the above [Step B4] is performed according to the control flow chart shown in FIG. The component suction operation will be described below for each control step of the control flowchart.

【0009】〔ステップB4−1〕吸着が正常に行われ
ていない場合に再度行う吸着動作の回数を示すリトライ
回数をクリア(=0)する。 〔ステップB4−2〕ヘッドに設けられた吸着ノズルを
所定位置まで下降させる。 〔ステップB4−3〕真空圧を発生して吸着ノズルによ
り部品を吸着させる。 〔ステップB4−4〕吸着ノズルを上昇させる。 〔ステップB4−5〕吸着ノズル内の真空圧をチェック
する。
[Step B4-1] When the suction is not normally performed, the number of retries indicating the number of suction operations performed again is cleared (= 0). [Step B4-2] The suction nozzle provided on the head is lowered to a predetermined position. [Step B4-3] A vacuum pressure is generated to suck the component by the suction nozzle. [Step B4-4] The suction nozzle is raised. [Step B4-5] Check the vacuum pressure in the suction nozzle.

【0010】〔ステップB4−6〕上記〔ステップB4
−5〕によりチェックされた真空圧が所定値を越えてい
れば正常に吸着されていると判定して部品吸着動作を終
了するため後述する〔ステップB4−10〕に進み、そ
うでない場合は正常に吸着されていないと判定して次の
〔ステップB4−7〕に進む。 〔ステップB4−7〕上記〔ステップB4−6〕で部品
がヘッドの吸着ノズルに正常に吸着されていないと判定
した場合は、部品が全く吸着ノズルに吸着されていない
か、あるいは吸着されてはいるが正常な方向で吸着され
ていない可能性があるので、この〔ステップB4ー7〕
において一旦排出動作を実行する(後述する)。
[Step B4-6] Above [Step B4
If the vacuum pressure checked in [-5] exceeds a predetermined value, it is determined that the suction is normally performed and the component suction operation is ended to proceed to [Step B4-10] described later. It is determined that the ink is not adsorbed on the sheet, and the process proceeds to the next [Step B4-7]. [Step B4-7] If it is determined in the above [Step B4-6] that the component is not normally sucked by the suction nozzle of the head, the component is not sucked by the suction nozzle at all or is not sucked. Although there is a possibility that it is not adsorbed in the normal direction, this [Step B4-7]
Then, the discharging operation is once executed (described later).

【0011】〔ステップB4−8〕リトライ回数を1カ
ウント加算する。 〔ステップB4−9〕リトライ異常が発生したか否かを
判定する。すなわち、リトライ回数が所定値に達したら
リトライ異常が発生したと判定して後述の〔ステップB
4−11〕に進み、一方リトライ回数があらかじめ設定
された所定値にならなければリトライ異常でないと判定
して上記〔ステップB4−2〕に戻って再度〔ステップ
B4−2〕からこの〔ステップB4−9〕までをリトラ
イ回数が所定値と一致するまで、あるいは〔ステップB
4−6〕において真空圧が正常となる(部品が正常に吸
着される)まで繰り返す。
[Step B4-8] The number of retries is incremented by one. [Step B4-9] It is determined whether a retry error has occurred. That is, when the number of retries reaches a predetermined value, it is determined that a retry abnormality has occurred, and [Step B
4-11], on the other hand, if the number of retries does not reach the predetermined value set in advance, it is determined that there is no retry error, the process returns to the above [Step B4-2], and the steps from [Step B4-2] to [Step B4] are repeated. -9] until the number of retries matches a predetermined value, or [Step B
4-6] is repeated until the vacuum pressure becomes normal (parts are normally sucked).

【0012】〔ステップB4−10〕部品吸着動作を終
了する。 〔ステップB4−11〕リトライ異常が発生した場合す
なわち所定のリトライ回数を吸着動作を繰り返しても正
常に部品を吸着できない場合に、部品切れないし部品供
給装置異常としてアラームを発生させ装置を停止させ
る。
[Step B4-10] The component suction operation is completed. [Step B4-11] If a retry error occurs, that is, if the parts cannot be normally picked up even if the picking operation is repeated a predetermined number of times, an alarm is generated as a part shortage or a part supply device error and the device is stopped.

【0013】なおここで、上記〔ステップB4−7〕の
部品排出動作は、図7に示す制御フローチャートにした
がって行われることになる。以下この排出動作について
該制御フローチャートの制御ステップ毎に説明する。な
お、図中各制御ステップを示す符号は()内に記載して
ある。
Here, the parts discharging operation in the above [Step B4-7] is performed according to the control flow chart shown in FIG. The discharging operation will be described below for each control step of the control flowchart. In addition, the reference numerals indicating the respective control steps are shown in parentheses.

【0014】〔ステップB4−7−1〕ヘッドを部品取
付装置上にあらかじめ設けられた、吸着異常の部品等を
集めるための部品排出位置上へ移動させる。 〔ステップB4−7−2〕ヘッドに設けられた吸着ノズ
ルを所定位置まで下降させる。 〔ステップB4−7−3〕発生させていた真空圧を真空
破壊(すなわち増圧)し、部品を排出させる。
[Step B4-7-1] The head is moved to a component discharge position, which is provided in advance on the component mounting apparatus, for collecting components having abnormal suction. [Step B4-7-2] The suction nozzle provided on the head is lowered to a predetermined position. [Step B4-7-3] The generated vacuum pressure is broken (that is, increased) to eject the component.

【0015】〔ステップB4−7−4〕吸着ノズルを所
定位置まで上昇させる。 〔ステップB4−7−5〕排出した部品と同一部品が供
給される部品供給装置の所定位置にヘッドを移動させ
る。 〔ステップB4−7−6〕部品排出動作を終了する。
[Step B4-7-4] The suction nozzle is raised to a predetermined position. [Step B4-7-5] The head is moved to a predetermined position of the component supply device where the same component as the ejected component is supplied. [Step B4-7-6] The parts discharging operation is ended.

【0016】一方、上述した〔ステップB6〕の部品搭
載動作は、図8に示す制御フローチャートにしたがって
行われることになる。以下この部品搭載動作について該
制御フローチャートの制御ステップ毎に説明する。な
お、上記と同様に、図中各制御ステップを示す符号
は()内に記載してある。
On the other hand, the component mounting operation in [Step B6] described above is performed according to the control flowchart shown in FIG. The component mounting operation will be described below for each control step of the control flowchart. Note that, like the above, the reference numerals indicating the respective control steps in the drawing are described in ().

【0017】〔ステップB6−1〕ヘッドに設けられた
吸着ノズルを所定位置まで下降させる。 〔ステップB6−2〕発生させていた真空圧を真空破壊
(すなわち増圧)し、部品を吸着ノズルから離す。これ
により部品は所定の搭載位置に搭載されることになる。
[Step B6-1] The suction nozzle provided on the head is lowered to a predetermined position. [Step B6-2] The generated vacuum pressure is broken (that is, increased) to separate the component from the suction nozzle. As a result, the component is mounted at the predetermined mounting position.

【0018】〔ステップB6−3〕吸着ノズルを所定位
置まで上昇させる。 〔ステップB6−4〕部品搭載動作を終了する。
[Step B6-3] The suction nozzle is raised to a predetermined position. [Step B6-4] The component mounting operation is completed.

【0019】[0019]

【発明が解決しようとする課題】以上に述べた動作から
明らかなように、上記部品取付装置では、部品供給装置
上の吸着すべき所定の部品が不足した場合には、アラー
ムを発生し、オペレータがこの不足部品を確認後供給し
て再スタートをかけるまで作業が中断されることにな
り、よって、部品切れの際の段取りおよび調整で装置が
停止するため生産効率が落ちるという問題があった。
As is apparent from the above-described operation, in the above component mounting apparatus, when the predetermined component to be sucked on the component supply apparatus is insufficient, an alarm is generated and the operator is notified. However, there is a problem in that the work is interrupted until the insufficient parts are confirmed and supplied and restarted, so that the apparatus is stopped by the setup and adjustment when the parts run out, resulting in a decrease in production efficiency.

【0020】したがって、本発明の目的は部品切れの際
に、停止することなく生産効率を落とすことのない部品
取付装置を提供することである。
Therefore, it is an object of the present invention to provide a component mounting device which does not stop production efficiency when the components run out.

【0021】[0021]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の部品取付装置は、部品供給装置により供給
される部品を吸着するヘッドと、該ヘッドを部品取付位
置に移動させる移動手段と、前記ヘッドおよび移動手段
を制御するコントローラとを有するものであって、前記
コントローラは、前記部品供給装置上の吸着すべき所定
の部品が不足した場合に、該部品供給装置上の他の部品
を前記ヘッドにより吸着して対応する部品取付位置に搭
載し、その後、不足していた部品が部品供給装置に供給
されると、該不足していた部品を前記ヘッドにより吸着
して対応する部品取付位置に搭載するよう前記ヘッドお
よび移動手段を制御することを特徴としている。
In order to achieve the above object, the component mounting apparatus of the present invention comprises a head for sucking a component supplied by a component supply device and a moving means for moving the head to a component mounting position. And a controller for controlling the head and the moving means, wherein the controller, when a predetermined component to be picked up on the component supply device is insufficient, other controller on the component supply device. Is picked up by the head and mounted at the corresponding component mounting position, and then, when the lacking component is supplied to the component feeder, the lacking component is sucked by the head and the corresponding component mounting is performed. It is characterized in that the head and the moving means are controlled so as to be mounted at a position.

【0022】[0022]

【作用】本発明の部品取付装置によれば、部品供給装置
上の吸着すべき所定の部品が不足した場合には、例えば
その不足部品の種類を表示するとともに、コントローラ
の指令により部品供給装置上の他の部品をヘッドにより
吸着して対応する部品取付位置に搭載する。そして、そ
の後、不足していた部品が例えばオペレータにより部品
供給装置に供給されると、この不足していた部品をヘッ
ドにより吸着して対応する部品取付位置に搭載すること
になる。したがって、オペレータが不足部品を準備供給
している間も該部品取付装置を停止させることがない。
According to the component mounting apparatus of the present invention, when a predetermined component to be picked up on the component supply device is insufficient, for example, the type of the insufficient component is displayed and the component supply device is instructed by a command from the controller. The other components are picked up by the head and mounted at the corresponding component mounting positions. Then, when the missing component is supplied to the component supply device by the operator, for example, the missing component is sucked by the head and mounted on the corresponding component mounting position. Therefore, the operator does not stop the component mounting device even while the operator is preparing and supplying the insufficient component.

【0023】[0023]

【実施例】本発明の一実施例による部品取付装置につい
て図1〜図8を参照して以下に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0024】図1は本実施例の部品取付装置を示す斜視
図であり、同図中符号1はその基台、符号2は部品を着
脱自在に保持して鉛直軸(図に示すZ軸)回りに回転さ
せるとともに上下方向(図1に示すZ方向)に移動させ
るノズルヘッド(ヘッド)、符号3はノズルヘッド2を
前後・左右方向(図1に示すXY方向)に移動させるX
Yロボット(移動手段)、符号4はノズルヘッド2・X
Yロボット3等各部の動作を制御するコントローラ、符
号5は半導体チップ等の部品を供給するテープフィー
ダ、符号はIC等の部品を供給するトレイフィーダ6を
それぞれ示している。
FIG. 1 is a perspective view showing a component mounting apparatus of the present embodiment. In FIG. 1, reference numeral 1 is a base thereof, and reference numeral 2 is a vertical axis (Z axis shown in the figure) for detachably holding a component. A nozzle head (head) that rotates in the vertical direction and moves in the up-down direction (Z direction shown in FIG. 1), and reference numeral 3 indicates X that moves the nozzle head 2 in the front-rear and left-right directions (XY directions shown in FIG. 1).
Y robot (moving means), reference numeral 4 is nozzle head 2, X
The controller 5 controls the operation of each unit such as the Y robot 3, the reference numeral 5 indicates a tape feeder for supplying components such as semiconductor chips, and the reference numeral indicates a tray feeder 6 for supplying components such as ICs.

【0025】図2はノズルヘッド2の断面図である。図
2において符号7で示すものは、ノズルヘッド2の外枠
を構成する角柱状のノズルボディであり、その下端側は
一段細い形状をなしている。このノズルボディ7内のほ
ぼ中心には、上下方向に配設された、内部に中空部8a
を有するノズルシャフト8が設けられており、基板に搭
載される部品はこのノズルシャフト8の下端に設けられ
た吸着ノズル9の先端に吸着される。
FIG. 2 is a sectional view of the nozzle head 2. In FIG. 2, reference numeral 7 denotes a prismatic nozzle body that forms the outer frame of the nozzle head 2, and the lower end side of the nozzle body has a narrower shape. A hollow portion 8a, which is disposed in the up-down direction and is provided inside, is provided substantially at the center of the nozzle body 7.
The nozzle shaft 8 having the above is provided, and the component mounted on the substrate is sucked by the tip of the suction nozzle 9 provided at the lower end of the nozzle shaft 8.

【0026】また、ノズルボディ7の下部には、相互に
直角をなすようノズルシャフト8の軸線を中心に4ケ所
配設された爪部材10を有するチャック11が設けられ
ている。このチャック11の各爪部材10はノズルボデ
ィ7の下端部の取付部12に該取付部12を中心に揺動
自在に支持されており、該取付部12の若干下方から外
側に向けて突出する凸部13と、該爪部材10のほぼ中
間位置から内側に向けて先細形状をなして突出する突出
部14と、該爪部材10の下端に位置から内側に向けて
突出する当接部15とを有する形状をなしている。そし
て、各爪部材10の凸部13の上面とこれに対向するノ
ズルボディ7の面部との間にはスプリング16が設けら
れており、このスプリング16の付勢力により各爪部材
10はその当接部15の対向する内面同士の距離を所定
量に維持するようになっている。
Further, at the lower part of the nozzle body 7, there is provided a chuck 11 having claw members 10 arranged at four positions centering on the axis of the nozzle shaft 8 so as to be perpendicular to each other. Each claw member 10 of this chuck 11 is swingably supported by a mounting portion 12 at the lower end portion of the nozzle body 7 about the mounting portion 12, and projects outward from slightly below the mounting portion 12. A protrusion 13; a protrusion 14 that protrudes inwardly from a substantially intermediate position of the claw member 10 in a tapered shape; and an abutment 15 that protrudes inward from the lower end of the claw member 10. Has a shape with. A spring 16 is provided between the upper surface of the convex portion 13 of each claw member 10 and the surface of the nozzle body 7 facing the convex portion 13, and the biasing force of the spring 16 causes each claw member 10 to abut. The distance between the facing inner surfaces of the portion 15 is maintained at a predetermined amount.

【0027】そして、ノズルボディ7内には、ノズルシ
ャフト8の外周を覆うように配設されたチャック作動シ
ャフト17が上下に沿って配設されており、このチャッ
ク作動シャフト17の上端部には該チャック作動シャフ
ト17に直交して延在する連結部18が設けられてい
る。この連結部18の外端部には、ノズルボディ7に設
けられたシリンダ19の作動により上下に移動するピス
トンシャフト20の上端部が取り付けられている。
A chuck actuating shaft 17 is provided in the nozzle body 7 so as to cover the outer periphery of the nozzle shaft 8 along the vertical direction. The chuck actuating shaft 17 has an upper end portion at the upper end thereof. A connecting portion 18 extending orthogonally to the chuck operating shaft 17 is provided. An upper end of a piston shaft 20 that moves up and down by the operation of a cylinder 19 provided in the nozzle body 7 is attached to the outer end of the connecting portion 18.

【0028】また、ノズルシャフト8の上端部には、該
ノズルシャフト8に直交して延在する延在部21が設け
られており、この延在部21の下面とチャック作動シャ
フト17の連結部18の上面との間には、これらを所定
間隔に保つためのスプリング22が設けられている。さ
らにノズルシャフト8の延在部21には穴部23が設け
られ、この穴部23にはノズルボディ7の上面から上方
に延在する係止シャフト24が挿通していて、この係止
シャフト24の上端および中間部分に設けられた両係止
部25,26の間をノズルシャフト8の延在部21が移
動可能となっている。
Further, an extension portion 21 extending orthogonally to the nozzle shaft 8 is provided at the upper end portion of the nozzle shaft 8, and a connecting portion between the lower surface of the extension portion 21 and the chuck operating shaft 17 is provided. A spring 22 is provided between the upper surface of 18 and the upper surface of 18 to keep them at a predetermined distance. Further, the extending portion 21 of the nozzle shaft 8 is provided with a hole 23, and a locking shaft 24 extending upward from the upper surface of the nozzle body 7 is inserted through the hole 23. The extending portion 21 of the nozzle shaft 8 is movable between both locking portions 25 and 26 provided at the upper end and the intermediate portion of the.

【0029】加えて、ノズルシャフト8の中空部8aの
上端部には、例えば真空ポンプ等よりなる吸気装置ある
いは圧縮空気源に選択的に接続される連結管路27が連
結されており、この連結管路27には真空センサ28が
設けられている。そして、連結管路27の選択先の切り
換えによりノズルシャフト8が真空引きされれば、部品
が吸着ノズル9に吸着され、また逆に圧縮空気が供給さ
れると部品が吸着ノズル9から離れるようになってい
る。なお、部品が吸着されると連結管路27内が負圧に
なるため、この負圧状態を真空センサ28によって検知
することで部品の吸着を確認するようになっている。
In addition, a connection pipe line 27 that is selectively connected to an intake device such as a vacuum pump or a compressed air source is connected to the upper end of the hollow portion 8a of the nozzle shaft 8, and this connection is made. A vacuum sensor 28 is provided in the conduit 27. Then, if the nozzle shaft 8 is evacuated by switching the selection destination of the connection pipe line 27, the component is adsorbed to the adsorption nozzle 9, and conversely, when compressed air is supplied, the component is separated from the adsorption nozzle 9. Is becoming It should be noted that when the component is adsorbed, the inside of the connecting pipe line 27 becomes a negative pressure. Therefore, by detecting this negative pressure state by the vacuum sensor 28, the adsorption of the component is confirmed.

【0030】このような構成のノズルヘッド2によれ
ば、シリンダ19内を例えば増圧しピストンシャフト2
0を下降させると、チャック作動シャフト17が吸着す
べき部品に向って下降し、該チャック作動シャフト17
の下降にともなってノズルシャフト8も下降することに
なる。そして、チャック作動シャフト17の下降により
該チャック作動シャフト17が各爪部材10の突出部1
4に当接しさらにこれを取付部12を中心に揺動させて
チャック11を開かせ、この状態でノズルシャフト8先
端の吸着ノズル9が部品に当接してこれを吸着すること
になる。
According to the nozzle head 2 having such a structure, the pressure in the cylinder 19 is increased, for example, and the piston shaft 2 is
When 0 is lowered, the chuck operating shaft 17 is lowered toward the component to be sucked, and the chuck operating shaft 17
Accordingly, the nozzle shaft 8 also descends. When the chuck operating shaft 17 descends, the chuck operating shaft 17 causes the protrusions 1 of the claw members 10 to move.
4, the chuck 11 is opened by swinging it around the mounting portion 12, and in this state, the suction nozzle 9 at the tip of the nozzle shaft 8 comes into contact with the component and sucks it.

【0031】そして、シリンダ19内を例えば減圧しピ
ストンシャフト20を上昇させると、チャック11を開
いていたチャック作動シャフト17が上昇し、該チャッ
ク作動シャフト17の上昇にともなってノズルシャフト
8も所定位置まで上昇することになる。なお、チャック
作動シャフト17が上昇すると、この上昇によってチャ
ック11が閉じ、各爪部材10の当接部15の内面で、
吸着ノズル9に吸着されている部品を四方から挾持し、
この部品の吸着ノズル9に対する位置決めを行うように
なっている。
Then, when the pressure inside the cylinder 19 is reduced and the piston shaft 20 is raised, the chuck operating shaft 17 that has opened the chuck 11 is raised, and the nozzle shaft 8 is also moved to a predetermined position as the chuck operating shaft 17 is raised. Will rise to. When the chuck operating shaft 17 moves upward, the chuck 11 closes due to this upward movement, and the inner surface of the contact portion 15 of each claw member 10
Hold the parts sucked by the suction nozzle 9 from all sides,
This component is positioned with respect to the suction nozzle 9.

【0032】一方、コントローラ4は、(1)XYロボ
ット3のXY位置制御、(2)ノズルヘッド2の上下動
作(シリンダ19への増減圧)制御、(3)ノズルヘッ
ド2のノズルシャフト8内の圧力の減圧(真空引き)お
よび増圧(真空破壊)制御、(4)真空センサ28の出
力信号の監視、(5)各種データの入力および記憶、
(6)基板に部品を搭載するためのデータを作成するた
めの教示動作(ティーチング、後述する)、(7)教示
データ(後述する)により部品取付装置を制御する再生
動作等部品取付装置全体の制御を受け持つものである。
On the other hand, the controller 4 controls (1) XY position control of the XY robot 3, (2) vertical operation of the nozzle head 2 (increase / decrease pressure to the cylinder 19) control, (3) inside the nozzle shaft 8 of the nozzle head 2. Pressure reduction (vacuum drawing) and pressure increase (vacuum breaking) control of (4), (4) monitoring the output signal of the vacuum sensor 28, (5) inputting and storing various data
(6) Teaching operation (teaching, which will be described later) for creating data for mounting the component on the board, (7) Reproduction operation for controlling the component mounting device by teaching data (described later) It is responsible for control.

【0033】ここで、本実施例の部品取付装置は、基板
に部品を搭載するための部品取付装置の動作データを作
成するため教示動作(ティーチング)を行い、この教示
動作に基づいて作成される教示データにしたがって部品
吸着、排出、搭載等の再生動作を行うようになってい
る。なお、上記教示データは、図3に示すように、
(1)搭載ステップ番号の総ステップ数、(2)各種情
報データ、(3)各搭載ステップ番号における、部品を
搭載するべき基板上の位置を示す搭載位置データおよび
そのとき搭載する部品の種類等を示す搭載部品データと
からなる搭載ステップデータとにより構成されるもので
ある。
Here, the component mounting apparatus of the present embodiment performs a teaching operation (teaching) to create operation data of the component mounting apparatus for mounting a component on a board, and is created based on this teaching operation. Reproduction operations such as component suction, discharge, and mounting are performed according to the teaching data. The teaching data is, as shown in FIG.
(1) Total number of mounting step numbers, (2) Various information data, (3) Mounting position data indicating the position on the board on which the component should be mounted at each mounting step number, and the type of component to be mounted at that time. And mounting step data consisting of mounting part data indicating

【0034】次に、上記コントローラ4による部品取付
装置の再生動作について、図4および図5に示す制御フ
ローチャート等を参照してステップ毎に説明する。なお
図4および図5は一連の制御フローチャートであり、図
4で示す最下段のaは図5に示す最上段のaに接続する
ものである。
Next, the reproducing operation of the component mounting device by the controller 4 will be described step by step with reference to the control flowcharts shown in FIGS. 4 and 5. 4 and 5 are a series of control flowcharts, and the lowermost a shown in FIG. 4 is connected to the uppermost a shown in FIG.

【0035】〔ステップA1〕再生開始に当り搭載ステ
ップ番号を1とする。 〔ステップA2〕搭載ステップ番号に対応する上記教示
データを読み込む。
[Step A1] At the start of reproduction, the mounting step number is set to 1. [Step A2] The teaching data corresponding to the mounting step number is read.

【0036】〔ステップA3〕この〔ステップA3〕に
移行する以前に実行された、後述する〔ステップA5〕
の部品吸着動作の〔ステップA5,17−11〕(図6
参照、後述する)で、吸着動作を所定回数繰り返したに
もかかわらず部品を正常に吸着することができず記憶さ
れた異常データ(この異常が発生したときのステップ番
号および部品データとからなるもの)のうちの部品デー
タと、この〔ステップA3〕に移行した際の搭載ステッ
プ番号に対応する搭載ステップデータの搭載部品データ
とを比較し、これが一致した(すなわち同一の部品であ
る)場合には後述する〔ステップA9〕に進み、そうで
ない場合には次の〔ステップA4〕に進む。すなわち、
1制御サイクル前の部品吸着動作において所定回数繰り
返したにもかかわらず部品吸着が異常である場合にこの
ステップ番号および部品データを異常データとして記憶
し、次の制御サイクルの搭載ステップ番号に対応する搭
載部品データが上記吸着異常の部品データと一致した
ら、この制御サイクルにおける、ノズルヘッド2の部品
吸着位置への移動、部品吸着動作、部品搭載位置への移
動および部品搭載動作を行わないように〔ステップA
9〕にスキップするのである。そして、このスキップ
は、異常データの部品データと、制御サイクルの搭載ス
テップ番号に対応する搭載部品データとが一致している
限り行なわれることになる。
[Step A3] [Step A5], which will be described later, which was executed before shifting to [Step A3].
[Steps A5, 17-11] of the component suction operation of FIG.
(Refer to be described later), although the suction operation is repeated a predetermined number of times, the component cannot be suctioned normally, and the stored abnormal data (consisting of the step number and the component data when the abnormality occurs). Of the mounting step data corresponding to the mounting step number at the time of shifting to [Step A3], and when these match (that is, they are the same part), The process proceeds to [Step A9] described below, and if not, the process proceeds to the next [Step A4]. That is,
If the component pick-up is abnormal even though it has been repeated a predetermined number of times in the component pick-up operation one control cycle before, this step number and the part data are stored as abnormal data, and the mounting corresponding to the mounting step number of the next control cycle. If the component data coincides with the component data of the above-mentioned suction abnormality, the movement of the nozzle head 2 to the component suction position, the component suction operation, the movement to the component mounting position, and the component mounting operation should not be performed in this control cycle [step. A
9] is skipped. Then, this skip is performed as long as the component data of the abnormal data and the mounted component data corresponding to the mounting step number of the control cycle match.

【0037】〔ステップA4〕上記〔ステップA2〕で
読み込んだ搭載ステップデータの搭載部品データにした
がって、所定の搭載部品の部品供給装置(テープフィー
ダ5あるいはトレイフィーダ6、以下同)上の所定の位
置にノズルヘッド2をXYロボット3により移動させ
る。なお、当然のことながら、給部品装置上には各部品
が常に決まった位置に供給されるようになっている。 〔ステップA5〕指定された搭載部品の吸着動作を実行
する(後述する)。
[Step A4] According to the mounting part data of the mounting step data read in the above [step A2], a predetermined position on the part supply device (tape feeder 5 or tray feeder 6, hereinafter the same) of a predetermined mounting part. Then, the nozzle head 2 is moved by the XY robot 3. As a matter of course, each component is always supplied to a fixed position on the component supplying device. [Step A5] The suction operation of the specified mounted component is executed (described later).

【0038】〔ステップA6〕上記〔ステップA5〕で
実行された吸着動作の際に、後述の〔ステップA5,1
7−11〕(図6参照)で記憶された異常データが増加
した場合に後述する〔ステップA9〕に進み、そうでな
い場合は次の〔ステップA7〕に進む。すなわち、吸着
動作を行なった際に吸着異常が生じた場合(このとき異
常データが増加することになる)には、この制御サイク
ルのノズルヘッド2の部品搭載位置への移動および部品
搭載動作を行なわないように〔ステップA9〕にスキッ
プするのである。 〔ステップA7〕部品を吸着した状態のノズルヘッド2
を、上記搭載ステップデータの搭載位置データで指定さ
れた基板上の搭載位置にXYロボット3により移動させ
る。
[Step A6] During the suction operation executed in the above [Step A5], [Step A5, 1
7-11] (see FIG. 6), if the abnormal data stored increases, the process proceeds to [Step A9] described below, and if not, the process proceeds to the next [Step A7]. That is, when the suction abnormality occurs during the suction operation (the abnormality data increases at this time), the movement of the nozzle head 2 to the component mounting position and the component mounting operation of this control cycle are performed. It skips to [Step A9] so that it does not exist. [Step A7] Nozzle head 2 with components picked up
Is moved by the XY robot 3 to the mounting position on the board designated by the mounting position data of the mounting step data.

【0039】〔ステップA8〕部品搭載動作を実行する
(後述する)。 〔ステップA9〕この制御サイクルの搭載ステップ番号
があらかじめ設定された最終搭載ステップ番号であるか
否かを判定し、最終搭載ステップ番号であればすべての
部品(吸着異常部品を除く)が搭載されたものとして後
述の〔ステップA11〕に進む。そうでない場合は次の
〔ステップA10〕に進む。
[Step A8] A component mounting operation is executed (described later). [Step A9] It is judged whether or not the mounting step number of this control cycle is a preset final mounting step number, and if the final mounting step number, all parts (excluding the suction abnormal part) are mounted. As a matter of course, the process proceeds to [Step A11] described later. If not, proceed to the next [Step A10].

【0040】〔ステップA10〕搭載ステップ番号に1
カウント加算して、上記〔ステップA2〕に進み、搭載
ステップ番号が最終搭載ステップ番号と一致するまで上
記〔ステップA2〕からこの〔ステップA10〕までを
同様に繰り返すことになる。これにより、吸着異常部品
を除く部品を基板の所定位置に順次搭載することにな
る。 〔ステップA11〕上記〔ステップA5〕で実行された
吸着動作の際に後述の〔ステップA5,17−11〕
(図6参照)で記憶される異常データが、記憶されてい
る場合には、次の〔ステップA12〕に進み、それ以降
のステップによって吸着異常でキャンセルされていた部
品の再度搭載を試みることになる。一方異常データが記
憶されていない場合には部品の吸着異常が発生しておら
ずすべての部品が所定の位置に搭載されたものとして後
述の〔ステップA24〕に進んで再生動作を終了する。
[Step A10] 1 for the mounting step number
The count is added and the process proceeds to the above [Step A2], and the above [Step A2] to [Step A10] are similarly repeated until the mounting step number matches the final mounting step number. As a result, the components excluding the suction-abnormal component are sequentially mounted at the predetermined positions on the board. [Step A11] [Step A5, 17-11] which will be described later during the suction operation executed in [Step A5] above.
If the abnormal data stored in (see FIG. 6) is stored, the process proceeds to the next [Step A12], and it is attempted to re-mount the component that was canceled due to the suction abnormality in the subsequent steps. Become. On the other hand, if the abnormality data is not stored, it is assumed that no component suction abnormality has occurred and all the components are mounted at predetermined positions, and the process proceeds to [Step A24] to be described later and the reproducing operation is ended.

【0041】〔ステップA12〕オペレータが部品供給
装置に不足していた部品をセットしまたは部品供給装置
を不足していた部品が充填されたものに交換して復帰さ
せたか否か(すなわち吸着異常とされていた部品が部品
供給装置内にあるか否か)を判定する。ここで、この部
品供給装置の復帰は、例えばオペレータ自身のボタン操
作等による入力信号あるいはセンサ等による検知信号を
コントローラ4が受けて検知するようになっている。そ
して、部品供給装置が復帰した状態であれば次の〔ステ
ップA13〕に進み、そうでない場合は部品供給装置が
復帰するまでこの〔ステップA12〕をループすること
になる。 〔ステップA13〕部品吸着動作の後述する〔ステップ
A5,17−11〕で記憶された異常データのステップ
番号を新たに搭載ステップ番号としてセットする。すな
わち、吸着異常のあった搭載ステップから再搭載動作等
を開始するのである。
[Step A12] Whether or not the operator has set a shortage component in the component supply device or replaced the component supply device with one in which the shortage component has been filled and returned (that is, the suction abnormality has occurred). Whether or not the parts that have been installed are in the parts supply device). Here, the controller 4 receives the input signal by an operator's button operation or the like or the detection signal by a sensor or the like to recover the component supply device. Then, if the component supply device has returned, the process proceeds to the next [Step A13], and if not, this [Step A12] is looped until the component supply device returns. [Step A13] The step number of the abnormal data stored in [Step A5, 17-11] of the component suction operation described later is newly set as the mounting step number. That is, the re-mounting operation and the like are started from the mounting step where the adsorption abnormality occurs.

【0042】〔ステップA14〕上記〔ステップA1
3〕あるいは後述の〔ステップA21〕でセットされた
搭載ステップ番号に対応する教示データを読み込む。 〔ステップA15〕上記教示データの搭載部品データと
異常データの部品データとが一致しているか否かを判定
し、一致していれば次の〔ステップA16〕に進み、そ
うでなければ後述の〔ステップA20〕に進む。これ
は、後述する〔ステップA21〕により順次1カウント
ずつ加算されていく搭載ステップ番号の搭載部品データ
が吸着異常の部品データと一致した場合(すなわち搭載
ステップ番号順にしたがって搭載部品データと吸着異常
の部品データとを順次対応させこれらが一致した場合)
のみ次の〔ステップA16〕に進んで搭載動作等を実行
し、そうでない場合は搭載動作等を行なう必要がないの
で後述の〔ステップA20〕にスキップするためのもの
である。
[Step A14] The above [Step A1]
3] or the teaching data corresponding to the mounting step number set in [Step A21] described later is read. [Step A15] It is determined whether the mounted component data of the teaching data and the component data of the abnormal data match, and if they match, the process proceeds to the next [Step A16]. Step A20]. This is when the mounting component data of the mounting step number, which is sequentially incremented by one count in [Step A21] described later, matches the component data of the suction abnormality (that is, the mounting component data and the component of the suction abnormality according to the mounting step number order). (When the data are sequentially matched and they match)
Only, the procedure proceeds to the next [Step A16] to execute the mounting operation or the like, and if not, it is not necessary to perform the mounting operation or the like, and the procedure is skipped to [Step A20] described later.

【0043】〔ステップA16〕上記〔ステップA1
4〕で読み込まれた教示データの搭載部品データにした
がって、指定された搭載部品の部品供給装置の位置にノ
ズルヘッド2をXYロボット3により移動させる。 〔ステップA17〕指定された搭載部品の吸着動作を実
行する(後述する)。 〔ステップA18〕部品を吸着した状態のノズルヘッド
2を、教示データの搭載位置データにしたがって指定さ
れた基板上の搭載位置にXYロボット3により移動させ
る。
[Step A16] Above [Step A1
4] The nozzle head 2 is moved by the XY robot 3 to the position of the component supply device for the designated mounted component in accordance with the mounted component data of the teaching data read in. [Step A17] The suction operation of the specified mounted component is executed (described later). [Step A18] The XY robot 3 moves the nozzle head 2 in the state of picking up the component to the mounting position on the substrate designated according to the mounting position data of the teaching data.

【0044】〔ステップA19〕部品搭載動作を実行す
る(後述する)。 〔ステップA20〕この搭載ステップ番号があらかじめ
設定された最終搭載ステップ番号であるか否かを判定
し、最終搭載ステップ番号であれば再度吸着異常となっ
た部品を除くすべての部品が搭載されたものとして後述
の〔ステップA22〕に進む。そうでない場合は次の
〔ステップA21〕に進む。 〔ステップA21〕搭載ステップ番号に1カウント加算
して、上記〔ステップA14〕に進む。
[Step A19] A component mounting operation is executed (described later). [Step A20] It is determined whether or not this mounting step number is a preset final mounting step number, and if it is the final mounting step number, all the components except the component in which the suction abnormality has occurred are mounted. Then, the process proceeds to [Step A22] described later. If not, proceed to the next [Step A21]. [Step A21] The mounting step number is incremented by 1 and the process proceeds to [Step A14].

【0045】〔ステップA22〕上記〔ステップA1
4〕〜〔ステップA21〕で搭載することができた部品
に対応する異常データをクリアする。 〔ステップA23〕上記〔ステップA22〕でクリアさ
れた異常データ以外にまだ異常データが存在する場合す
なわち再度吸着異常となった部品がある場合、上記〔ス
テップA13〕に戻って該〔ステップA13〕からこの
〔ステップA23〕までを異常データが存在する限り繰
り返すことになる。 〔ステップA24〕再生動作を終了する。
[Step A22] Above [Step A1
4]-[Step A21] Clear the abnormal data corresponding to the parts that can be mounted. [Step A23] If there is still abnormal data other than the abnormal data cleared in the above [Step A22], that is, if there is a component that has become a suction abnormality again, return to the above [Step A13] and repeat the above [Step A13]. The process up to [Step A23] is repeated as long as there is abnormal data. [Step A24] The reproduction operation is ended.

【0046】ここで、上記〔ステップA5〕および〔ス
テップA17〕の部品吸着動作は、図6に示す制御フロ
ーチャートにしたがって行われることになる。以下この
部品吸着動作について該制御フローチャートの制御ステ
ップ毎に説明する。
Here, the component suction operation in the above [step A5] and [step A17] is performed according to the control flow chart shown in FIG. The component suction operation will be described below for each control step of the control flowchart.

【0047】〔ステップA5,17−1〕吸着が正常に
行われていない場合に再度行う吸着動作の回数を示すリ
トライ回数をクリア(=0)する。 〔ステップA5,17−2〕ノズルヘッド2に設けられ
た吸着ノズル9を所定位置まで下降させる。 〔ステップA5,17−3〕真空圧を発生して吸着ノズ
ル9により部品を吸着させる。
[Step A5, 17-1] The number of retries indicating the number of suction operations performed again when the suction is not normally performed is cleared (= 0). [Step A5, 17-2] The suction nozzle 9 provided on the nozzle head 2 is lowered to a predetermined position. [Steps A5, 17-3] A vacuum pressure is generated to cause the suction nozzle 9 to suck the component.

【0048】〔ステップA5,17−4〕吸着ノズル9
を所定位置まで上昇させる。なお、このときノズルヘッ
ド2に設けられたチャック11が部品の吸着ノズル9に
対する位置決めを行なうことになる。 〔ステップA5,17−5〕真空センサ28により真空
圧をチェックする。
[Step A5, 17-4] Suction nozzle 9
Is raised to a predetermined position. At this time, the chuck 11 provided on the nozzle head 2 positions the component with respect to the suction nozzle 9. [Step A5, 17-5] The vacuum pressure is checked by the vacuum sensor 28.

【0049】〔ステップA5,17−6〕上記〔ステッ
プA5,17−5〕によりチェックされた真空圧が所定
値を越えていれば部品が正常に吸着されていると判定し
て部品吸着動作を終了するため後述する〔ステップA
5,17−13〕に進み、そうでない場合は部品が正常
に吸着されていないと判定して次の〔ステップA5,1
7−7〕に進む。 〔ステップA5,17−7〕上記〔ステップA5,17
−6〕で真空圧が異常で部品がノズルヘッド2の吸着ノ
ズル9に正常に吸着されていないと判定した場合は、部
品が吸着ノズル9に全く吸着されていないか、あるいは
吸着されてはいるが正常な方向で吸着されていない可能
性があるのでこの〔ステップA5,17−7〕において
一旦部品排出動作を実行する(後述する)。
[Step A5, 17-6] If the vacuum pressure checked in [Step A5, 17-5] above exceeds a predetermined value, it is judged that the component is normally sucked, and the component suction operation is performed. It will be described later to finish the process [Step A
5, 17-13]. If not, it is determined that the component is not adsorbed normally, and the next [Step A5, 1]
7-7]. [Steps A5, 17-7] Above [Steps A5, 17-7]
When it is determined in [6] that the vacuum pressure is abnormal and the component is not normally sucked by the suction nozzle 9 of the nozzle head 2, the component is not sucked by the suction nozzle 9 at all or is suctioned. May not be picked up in the normal direction, so the component discharging operation is executed once in this [Step A5, 17-7] (described later).

【0050】〔ステップA5,17−8〕リトライ回数
を1カウント加算する。 〔ステップA5,17−9〕リトライ異常が発生したか
否かを判定する。すなわち、リトライ回数が所定値にな
ればリトライ異常が発生したと判定して次の〔ステップ
A5,17−10〕に進み、一方リトライ回数があらか
じめ設定された所定値にならなければリトライ異常は発
生していないと判定して上記〔ステップA5,17−
2〕に戻って再度〔ステップA5,17−2〕からこの
〔ステップA5,17−9〕までをリトライ回数が所定
値と一致するまで、あるいは吸着が正常に行なわれるま
で繰り返す(吸着が正常に行なわれた場合は、勿論〔ス
テップA5,17−6〕から〔ステップA5,17−1
3〕へ移行する)。
[Step A5, 17-8] The number of retries is incremented by one. [Steps A5, 17-9] It is determined whether a retry error has occurred. That is, if the number of retries reaches a predetermined value, it is determined that a retry abnormality has occurred, and the process proceeds to the next [Step A5, 17-10]. On the other hand, if the number of retries does not reach a preset predetermined value, a retry abnormality occurs. If it is determined that it has not been performed, the above [Step A5, 17-
2] and repeat from [Step A5, 17-2] to [Step A5, 17-9] again until the number of retries agrees with a predetermined value or the adsorption is normally performed (the adsorption is normally performed. If performed, of course [Step A5, 17-6] to [Step A5, 17-1]
3])).

【0051】〔ステップA5,17−10〕異常データ
数異常であるか否かを判定する。すなわち異常データの
数があらかじめ設定された所定数と一致した場合には異
常データ数異常であると判定しアラームを発生させるた
め後述の〔ステップA5,17−14〕に進み、異常デ
ータの数が上記所定数に満たない場合は異常データ数異
常ではないと判定し次の〔ステップA5,17−11〕
に進む。 〔ステップA5,17−11〕異常データを記憶する。
すなわち部品吸着のリトライ異常が発生した際の搭載ス
テップ番号と部品データとを異常データとして記憶す
る。
[Steps A5, 17-10] Abnormal Data Number It is judged whether or not there is an abnormality. That is, when the number of abnormal data matches a predetermined number set in advance, it is determined that the number of abnormal data is abnormal and an alarm is generated to proceed to [Step A5, 17-14] described later, and the number of abnormal data is If the number is less than the above-mentioned predetermined number, it is determined that the number of abnormal data is not abnormal, and the next [Step A5, 17-11].
Proceed to. [Step A5, 17-11] Abnormal data is stored.
That is, the mounting step number and component data when a component suction retry abnormality occurs are stored as abnormality data.

【0052】〔ステップA5,17−12〕部品吸着の
リトライ異常が発生したこと、すなわち部品供給装置の
所定の部品が足りない状態等となったことをオペレータ
に知らせるため、例えば警告灯を点滅させる等のワーニ
ングを発生させる。加えてオペレータに異常供給部品が
何であるか容易に確認させるためリトライ異常が発生し
た部品の部品番号等を表示する。 〔ステップA5,17−13〕部品吸着動作を終了す
る。 〔ステップA5,17−14〕上記〔ステップA5,1
7−10〕で異常データ数が所定数に達してしまった場
合、アラームを発生させ装置を停止させる。
[Step A5, 17-12] In order to inform the operator that a component suction retry error has occurred, that is, a predetermined component of the component supply device has become insufficient, for example, a warning light is made to blink. Etc. generate warnings. In addition, the part number or the like of the part in which the retry error has occurred is displayed so that the operator can easily confirm what the abnormally supplied part is. [Steps A5, 17-13] The component suction operation ends. [Step A5, 17-14] Above [Step A5, 1
7-10], if the number of abnormal data reaches a predetermined number, an alarm is generated and the apparatus is stopped.

【0053】なおここで、上記〔ステップA5,17−
7〕の部品排出動作は、図7に示す制御フローチャート
にしたがって行われることになる。以下この部品排出動
作について該制御フローチャートの制御ステップ毎に説
明する。
Here, the above [steps A5, 17-
7], the component discharging operation is performed according to the control flowchart shown in FIG. 7. The component discharging operation will be described below for each control step of the control flowchart.

【0054】〔ステップA5,17−7−1〕ノズルヘ
ッド2を部品取付装置上にあらかじめ設けられた、吸着
異常の部品等を集めるための図示せぬ部品排出位置上へ
XYロボット3により移動させる。 〔ステップA5,17−7−2〕ノズルヘッド2に設け
られた吸着ノズル9を所定位置まで下降させる。 〔ステップA5,17−7−3〕発生させていた真空圧
を真空破壊(すなわち増圧)し、部品を吸着ノズル9先
端から離す。
[Step A5, 17-7-1] The nozzle head 2 is moved by the XY robot 3 to a component discharge position (not shown) provided in advance on the component mounting device for collecting components having abnormal suction. .. [Step A5, 17-7-2] The suction nozzle 9 provided on the nozzle head 2 is lowered to a predetermined position. [Step A5, 17-7-3] The generated vacuum pressure is broken (that is, increased) to separate the component from the tip of the suction nozzle 9.

【0055】〔ステップA5,17−7−4〕吸着ノズ
ル9を所定位置まで上昇させる。 〔ステップA5,17−7−5〕排出した部品と同一部
品が供給される部品供給装置の所定位置にノズルヘッド
2をXYロボット3により移動させる。 〔ステップA5,17−7−6〕部品排出動作を終了す
る。
[Step A5, 17-7-4] The suction nozzle 9 is raised to a predetermined position. [Step A5, 17-7-5] The nozzle head 2 is moved by the XY robot 3 to a predetermined position of the component supply device to which the same component as the ejected component is supplied. [Step A5, 17-7-6] The parts discharging operation is ended.

【0056】一方、上述した〔ステップA8〕および
〔ステップA19〕の部品搭載動作は、図8に示す制御
フローチャートにしたがって行われることになる。以下
この部品搭載動作について該制御フローチャートの制御
ステップ毎に説明する。
On the other hand, the component mounting operation of [Step A8] and [Step A19] described above is performed according to the control flow chart shown in FIG. The component mounting operation will be described below for each control step of the control flowchart.

【0057】〔ステップA8,19−1〕ノズルヘッド
2に設けられた吸着ノズル9を所定位置まで下降させ
る。 〔ステップA8,19−2〕発生させていた真空圧を真
空破壊(すなわち増圧)し、部品を吸着ノズル9から離
す。これにより部品は基板の所定の搭載位置に搭載され
ることになる。
[Steps A8, 19-1] The suction nozzle 9 provided on the nozzle head 2 is lowered to a predetermined position. [Steps A8, 19-2] The generated vacuum pressure is broken (that is, increased) to separate the component from the suction nozzle 9. As a result, the component is mounted at a predetermined mounting position on the board.

【0058】〔ステップA8,19−3〕吸着ノズル9
を所定位置まで上昇させる。 〔ステップA8,19−4〕部品搭載動作を終了する。
[Steps A8, 19-3] Suction nozzle 9
Is raised to a predetermined position. [Steps A8, 19-4] The component mounting operation is completed.

【0059】なお、以上の実施例は、搭載すべき部品が
不足した場合に他の供給可能な部品をすべて搭載して、
最後に無かった部品を順次搭載するものを例にとり説明
したが、不足した部品が部品供給装置に供給された時点
でこれをセンサ等で検知してその信号をコントローラに
出力し、次の部品の装着に移行する際に前記信号が出力
されているか否かを監視して、該信号が出力されている
場合には不足していた部品の搭載工程に戻って該部品の
搭載動作等を行なうようにすることも勿論可能である。
In the above embodiment, when the number of parts to be mounted is insufficient, all other parts that can be supplied are mounted,
At the end, the explanation was given with an example of sequentially mounting the missing parts, but when the missing parts are supplied to the parts supply device, this is detected by a sensor etc. and the signal is output to the controller, and the next part's When shifting to mounting, monitor whether or not the signal is output, and if the signal is output, return to the mounting process of the missing component and perform the mounting operation of the component. Of course, it is also possible.

【0060】[0060]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の部品取付
装置によれば、部品供給装置上の吸着すべき所定の部品
が不足した場合には、例えばその不足部品の種類を表示
するとともに、コントローラの指令により部品供給装置
上の他の部品をヘッドにより吸着して対応する部品取付
位置に搭載する。そして、その後、不足していた部品が
例えばオペレータにより部品供給装置に供給されると、
この不足していた部品をヘッドにより吸着して対応する
部品取付位置に搭載することになる。よって、オペレー
タが不足部品を準備供給している間もラインを停止させ
ることがなく、生産効率を大幅に向上させることができ
ることになる。
As described in detail above, according to the component mounting apparatus of the present invention, when the predetermined component to be sucked on the component supply device is insufficient, for example, the type of the insufficient component is displayed and In response to a command from the controller, another component on the component supply device is sucked by the head and mounted on the corresponding component mounting position. Then, after that, when the missing component is supplied to the component supply device by the operator, for example,
This insufficient component is sucked by the head and mounted at the corresponding component mounting position. Therefore, the production efficiency can be greatly improved without stopping the line while the operator is preparing and supplying the insufficient parts.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例による部品取付装置の全体構
成を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a component mounting device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例による部品取付装置のノズル
ヘッドを示す断面図である。
FIG. 2 is a sectional view showing a nozzle head of a component mounting device according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例による部品取付装置のコント
ローラに記憶される教示データの構成を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a structure of teaching data stored in a controller of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施例による部品取付装置のコント
ローラによる装置再生動作を示す制御フローチャートの
前段部分である。
FIG. 4 is a former part of a control flowchart showing a device reproducing operation by a controller of the component mounting device according to the embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施例による部品取付装置のコント
ローラによる装置再生動作を示す制御フローチャートの
後段部分である。
FIG. 5 is a latter part of a control flowchart showing a device reproducing operation by the controller of the component mounting device according to the embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施例による部品取付装置のコント
ローラによる装置再生動作のうちの部品吸着動作を示す
制御フローチャートである。
FIG. 6 is a control flowchart showing a component suction operation of the device regenerating operation by the controller of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施例による部品取付装置のコント
ローラおよび従来の部品取付装置のコントローラによる
装置再生動作のうちの部品排出動作を示す制御フローチ
ャートである。
FIG. 7 is a control flowchart showing a component discharging operation of the device regenerating operation by the controller of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention and the controller of the conventional component mounting apparatus.

【図8】本発明の一実施例による部品取付装置のコント
ローラおよび従来の部品取付装置のコントローラによる
装置再生動作のうちの部品搭載動作を示す制御フローチ
ャートである。
FIG. 8 is a control flowchart showing a component mounting operation of the device regenerating operation by the controller of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention and the controller of the conventional component mounting apparatus.

【図9】従来の部品取付装置のコントローラによる装置
再生動作を示す制御フローチャートである。
FIG. 9 is a control flowchart showing a device reproducing operation by a controller of a conventional component mounting device.

【図10】従来の部品取付装置のコントローラによる装
置再生動作のうちの部品吸着動作を示す制御フローチャ
ートである。
FIG. 10 is a control flowchart showing a component suction operation of the apparatus regenerating operation by the controller of the conventional component mounting apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 ノズルヘッド(ヘッド) 3 XYロボット(移動手段) 4 コントローラ 5 テープフィーダ(部品供給装置) 6 トレイフィーダ(部品供給装置) 2 Nozzle head (head) 3 XY robot (moving means) 4 Controller 5 Tape feeder (component feeding device) 6 Tray feeder (component feeding device)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 部品供給装置により供給される部品を吸
着するヘッドと、該ヘッドを部品取付位置に移動させる
移動手段と、前記ヘッドおよび移動手段を制御するコン
トローラとを有する部品取付装置において、 前記コントローラは、前記部品供給装置上の吸着すべき
所定の部品が不足した場合に、該部品供給装置上の他の
部品を前記ヘッドにより吸着して対応する部品取付位置
に搭載し、その後、前記不足していた部品が前記部品供
給装置に供給されると、該不足していた部品を前記ヘッ
ドにより吸着して対応する部品取付位置に搭載するよう
前記ヘッドおよび移動手段を制御することを特徴とする
部品取付装置。
1. A component mounting device having a head for sucking a component supplied by a component supply device, a moving means for moving the head to a component mounting position, and a controller for controlling the head and the moving means. When a predetermined component to be sucked on the component supply device is insufficient, the controller sucks another component on the component supply device by the head and mounts the component at a corresponding component mounting position, and then, the shortage. When the previously supplied component is supplied to the component supply device, the head and the moving means are controlled so that the insufficient component is sucked by the head and mounted at a corresponding component mounting position. Parts mounting device.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7016916B1 (en) 1999-02-01 2006-03-21 Lg Electronics Inc. Method of searching multimedia data
JPWO2020105134A1 (en) * 2018-11-21 2021-09-27 株式会社Fuji Component mounting device

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