JPH05145255A - 高集積回路装置の放熱構造 - Google Patents
高集積回路装置の放熱構造Info
- Publication number
- JPH05145255A JPH05145255A JP30312891A JP30312891A JPH05145255A JP H05145255 A JPH05145255 A JP H05145255A JP 30312891 A JP30312891 A JP 30312891A JP 30312891 A JP30312891 A JP 30312891A JP H05145255 A JPH05145255 A JP H05145255A
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- package
- integrated circuit
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高集積回路装置の放熱構造に関し、放熱体を
回路基板に実装された高集積回路装置のパッケージ上面
に確実に熱接触・保持し効率よく放熱することを目的と
する。 【構成】 軸部に複数の放熱フィンを有する放熱体１
と、熱伝導金属板の対向する両縁端を、高集積回路装置
３のパッケージ側部に外側から嵌まり摺動するようにコ
字形に折曲してなる係合溝2aと中央に前記放熱体の軸部
を挿通する切欠き2bとを備える第１の係着金具21と第２
の係着金具22とでなり、さらに第２の係着金具22は前記
係合溝の終端にパッケージ覆面に衝接するストッパ片22
a と係合溝の入口にパッケージ側部に係着するばねフッ
ク片22b とを備え構成する。
回路基板に実装された高集積回路装置のパッケージ上面
に確実に熱接触・保持し効率よく放熱することを目的と
する。 【構成】 軸部に複数の放熱フィンを有する放熱体１
と、熱伝導金属板の対向する両縁端を、高集積回路装置
３のパッケージ側部に外側から嵌まり摺動するようにコ
字形に折曲してなる係合溝2aと中央に前記放熱体の軸部
を挿通する切欠き2bとを備える第１の係着金具21と第２
の係着金具22とでなり、さらに第２の係着金具22は前記
係合溝の終端にパッケージ覆面に衝接するストッパ片22
a と係合溝の入口にパッケージ側部に係着するばねフッ
ク片22b とを備え構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に実装された
高集積回路装置の放熱構造に関する。電子機器の高性能
化、高密度実装化がますます進展するのに伴い、集積回
路装置は一層、高集積化されるとともにその使用電力が
上昇し、発熱量が増加してきている。そのため、高集積
回路装置の表面から発熱を効率よく放熱することが要望
されている。
高集積回路装置の放熱構造に関する。電子機器の高性能
化、高密度実装化がますます進展するのに伴い、集積回
路装置は一層、高集積化されるとともにその使用電力が
上昇し、発熱量が増加してきている。そのため、高集積
回路装置の表面から発熱を効率よく放熱することが要望
されている。
【０００２】
【従来の技術】従来の高集積回路装置の放熱構造は図示
はしないが、回路基板に実装した高集積回路装置、例え
ばＬＳＩのパッケージ上面に、放熱フィンを有する放熱
体を熱伝導性接着剤て固着し放熱している。
はしないが、回路基板に実装した高集積回路装置、例え
ばＬＳＩのパッケージ上面に、放熱フィンを有する放熱
体を熱伝導性接着剤て固着し放熱している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記放熱構造によれば、放熱体の固着に熱伝導性接
着剤を介在しているため、熱伝導率が悪くなって放熱効
率が低下し、さらに放熱体と熱伝導性接着剤の熱膨張係
数が異なるため高温状態でパッケージ上面に熱応力が発
生するとか、熱伝導性接着剤が経年劣化し放熱体が外れ
てしまうといった問題があった。
うな上記放熱構造によれば、放熱体の固着に熱伝導性接
着剤を介在しているため、熱伝導率が悪くなって放熱効
率が低下し、さらに放熱体と熱伝導性接着剤の熱膨張係
数が異なるため高温状態でパッケージ上面に熱応力が発
生するとか、熱伝導性接着剤が経年劣化し放熱体が外れ
てしまうといった問題があった。
【０００４】上記問題点に鑑み、本発明は放熱体を回路
基板に実装された高集積回路装置のパッケージ上面に確
実に熱接触・保持し効率よく放熱することのできる高集
積回路装置の放熱構造を提供することを目的とする。
基板に実装された高集積回路装置のパッケージ上面に確
実に熱接触・保持し効率よく放熱することのできる高集
積回路装置の放熱構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の高集積回路装置の放熱構造においては、軸
部に複数の放熱フィンを有する放熱体と、熱伝導金属板
の対向する両縁端を、高集積回路装置のパッケージ側部
に外側から嵌まり摺動するようにコ字形に折曲してなる
係合溝と中央に前記放熱体の軸部を挿通する切欠きとを
備える第１の係着金具と第２の係着金具とでなり、さら
に第２の係着金具は前記係合溝の終端にパッケージ覆面
に衝接するストッパ片と係合溝の入口にパッケージ側部
に係着するばねフック片を備え、前記第１の係着金具を
パッケージの一側方から放熱体の基部放熱フィンとその
隣りの放熱フィンとの間の軸部に切欠きを挿入した後、
第２の係着金具を互いに直交する方向の側方から切欠き
を挿入重ね合わせ基部放熱フィンをパッケージ上面にば
ね押圧し熱接触するように構成する。
に、本発明の高集積回路装置の放熱構造においては、軸
部に複数の放熱フィンを有する放熱体と、熱伝導金属板
の対向する両縁端を、高集積回路装置のパッケージ側部
に外側から嵌まり摺動するようにコ字形に折曲してなる
係合溝と中央に前記放熱体の軸部を挿通する切欠きとを
備える第１の係着金具と第２の係着金具とでなり、さら
に第２の係着金具は前記係合溝の終端にパッケージ覆面
に衝接するストッパ片と係合溝の入口にパッケージ側部
に係着するばねフック片を備え、前記第１の係着金具を
パッケージの一側方から放熱体の基部放熱フィンとその
隣りの放熱フィンとの間の軸部に切欠きを挿入した後、
第２の係着金具を互いに直交する方向の側方から切欠き
を挿入重ね合わせ基部放熱フィンをパッケージ上面にば
ね押圧し熱接触するように構成する。
【０００６】
【作用】第１の係着金具及び第２の係着金具はパッケー
ジ側部に外側から嵌まり摺動するコ字形の係合溝と中央
に放熱体の軸部を挿通する切欠きとを備え、さらに第２
の係着金具はコ字形の係合溝の終端にストッパ片と係合
溝の入口にばねフック片を備えることにより、第１の係
着金具と第２の係着金具とを放熱体の基部放熱フィンと
その隣りの放熱フィンとの間の軸部に互いに直交する方
向からそれぞれの切欠きを挿入して挟み、第１の係着金
具を第２の係着金具の内側に拘持した状態でストッパ片
とばねフック片とで放熱体のパッケージ側面に係着し、
放熱体を高集積回路装置のパッケージ上面中央に保持し
基部放熱フィンをばね押圧し熱接触することができるた
め、熱抵抗が小さく熱伝導し、効率よく放熱することが
できる。
ジ側部に外側から嵌まり摺動するコ字形の係合溝と中央
に放熱体の軸部を挿通する切欠きとを備え、さらに第２
の係着金具はコ字形の係合溝の終端にストッパ片と係合
溝の入口にばねフック片を備えることにより、第１の係
着金具と第２の係着金具とを放熱体の基部放熱フィンと
その隣りの放熱フィンとの間の軸部に互いに直交する方
向からそれぞれの切欠きを挿入して挟み、第１の係着金
具を第２の係着金具の内側に拘持した状態でストッパ片
とばねフック片とで放熱体のパッケージ側面に係着し、
放熱体を高集積回路装置のパッケージ上面中央に保持し
基部放熱フィンをばね押圧し熱接触することができるた
め、熱抵抗が小さく熱伝導し、効率よく放熱することが
できる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。高集積回路装置の放熱構造は
図１の分解斜視図及び図２のその組立斜視図に示すよう
に、放熱体１と、係着金具２、即ち第１の係着金具21と
第２の係着金具22と高集積回路装置３、即ちＬＳＩとで
構成する。
の要旨を詳細に説明する。高集積回路装置の放熱構造は
図１の分解斜視図及び図２のその組立斜視図に示すよう
に、放熱体１と、係着金具２、即ち第１の係着金具21と
第２の係着金具22と高集積回路装置３、即ちＬＳＩとで
構成する。
【０００８】放熱体１は熱伝導度の良好なアルミニウム
やその合金などの金属でなり、軸部1aに基部放熱フィン
1b-1を含む複数の放熱フィン1bを備え、基部放熱フィン
1b-1をＬＳＩ３のパッケージ上面に接触し搭載する。
やその合金などの金属でなり、軸部1aに基部放熱フィン
1b-1を含む複数の放熱フィン1bを備え、基部放熱フィン
1b-1をＬＳＩ３のパッケージ上面に接触し搭載する。
【０００９】第１の係着金具２、即ち21及び第２の係着
金具22は、ばね性を有する薄い四角形の熱伝導金属板の
対向する両縁端を、ＬＳＩ３のパッケージ側部に外側か
ら嵌まり摺動するようにコ字形に折曲してなる係合溝2a
（基部放熱フィンをパッケージ上面にばね押圧するよう
に、第１の係着金具の係合溝の高さは基部放熱フィンの
厚さとパッケージの厚さとの合計寸法より僅かに小さ
く、第２の係着金具の係合溝の高さは更に熱伝導金属板
の厚さを加算した合計寸法より僅かに小さく設定し、そ
れぞればね変位させる）と、中央に放熱体１の軸部1aを
挿通する切欠き2bとを備え、更に第２の係着金具22の方
は係合溝2aの終端にパッケージ側面に衝接するストッパ
片22a と係合溝2aの入口にパッケージ側部に係着するば
ねフック片22b を備える。
金具22は、ばね性を有する薄い四角形の熱伝導金属板の
対向する両縁端を、ＬＳＩ３のパッケージ側部に外側か
ら嵌まり摺動するようにコ字形に折曲してなる係合溝2a
（基部放熱フィンをパッケージ上面にばね押圧するよう
に、第１の係着金具の係合溝の高さは基部放熱フィンの
厚さとパッケージの厚さとの合計寸法より僅かに小さ
く、第２の係着金具の係合溝の高さは更に熱伝導金属板
の厚さを加算した合計寸法より僅かに小さく設定し、そ
れぞればね変位させる）と、中央に放熱体１の軸部1aを
挿通する切欠き2bとを備え、更に第２の係着金具22の方
は係合溝2aの終端にパッケージ側面に衝接するストッパ
片22a と係合溝2aの入口にパッケージ側部に係着するば
ねフック片22b を備える。
【００１０】ＬＳＩ３のパッケージ上面に放熱体１を搭
載保持するには、先ず、図示しない回路基板に実装され
たＬＳＩ３のパッケージ上面に放熱体１を載置する。つ
ぎに、第１の係着金具21をそのコ字形の両係合溝2aをパ
ッケージの一側方、矢印Ａ方向からＬＳＩ３のパッケー
ジ側部に外側から嵌め摺動しながら、載置した放熱体１
の基部放熱フィン1b-1とその隣りの放熱フィン1b-2との
間の軸部1aに切欠き2bを挿入する。
載保持するには、先ず、図示しない回路基板に実装され
たＬＳＩ３のパッケージ上面に放熱体１を載置する。つ
ぎに、第１の係着金具21をそのコ字形の両係合溝2aをパ
ッケージの一側方、矢印Ａ方向からＬＳＩ３のパッケー
ジ側部に外側から嵌め摺動しながら、載置した放熱体１
の基部放熱フィン1b-1とその隣りの放熱フィン1b-2との
間の軸部1aに切欠き2bを挿入する。
【００１１】その後、第２の係着金具22をパッケージの
他の側方、即ち矢印Ａ方向に直交する方向、矢印Ｂ方向
から第１の係着金具21の上に重ね合わせ、第１の係着金
具21と同様にＬＳＩ３のパッケージ側部に外側から嵌め
摺動しながら、軸部1aに切欠き2bを挿入し、ストッパ片
22aとばねフック片22b とで放熱体１のパッケージ側面
に係着する。そのとき、第２の係着金具22は第１の係着
金具を内側に抜け出すことなく拘持するとともに共働し
て基部放熱フィン1b-1をパッケージ上面中央に拘持し、
基部放熱フィン1b-1を熱伝導金属板のばね性でパッケー
ジ上面にばね押圧し熱接触する。
他の側方、即ち矢印Ａ方向に直交する方向、矢印Ｂ方向
から第１の係着金具21の上に重ね合わせ、第１の係着金
具21と同様にＬＳＩ３のパッケージ側部に外側から嵌め
摺動しながら、軸部1aに切欠き2bを挿入し、ストッパ片
22aとばねフック片22b とで放熱体１のパッケージ側面
に係着する。そのとき、第２の係着金具22は第１の係着
金具を内側に抜け出すことなく拘持するとともに共働し
て基部放熱フィン1b-1をパッケージ上面中央に拘持し、
基部放熱フィン1b-1を熱伝導金属板のばね性でパッケー
ジ上面にばね押圧し熱接触する。
【００１２】このように、高集積回路装置の放熱構造は
第１の係着金具と第２の係着金具とで放熱体を高集積回
路装置の上面に保持し、放熱体の基部放熱フィンをＬＳ
Ｉに直接、ばね押圧し熱接触させる構成としているた
め、熱抵抗が小さく効率よく放熱することができる。ま
た、従来のように放熱体を熱伝導性接着剤で固着しない
ため熱伝導係数の差異による熱応力の発生や経年劣化は
なく放熱体を脱落することなく確実に保持し放熱するこ
とができる。
第１の係着金具と第２の係着金具とで放熱体を高集積回
路装置の上面に保持し、放熱体の基部放熱フィンをＬＳ
Ｉに直接、ばね押圧し熱接触させる構成としているた
め、熱抵抗が小さく効率よく放熱することができる。ま
た、従来のように放熱体を熱伝導性接着剤で固着しない
ため熱伝導係数の差異による熱応力の発生や経年劣化は
なく放熱体を脱落することなく確実に保持し放熱するこ
とができる。
【００１３】なお、他の実施例として図３の側断面図に
示すように、上記実施例の放熱体１の基部放熱フィン1b
-1とＬＳＩ３のパッケージ上面との間に柔軟な樹脂フィ
ルム容器に冷媒を封入してなる液体ヒートシンク４を介
挿することで、放熱効率を一層改善することができる。
示すように、上記実施例の放熱体１の基部放熱フィン1b
-1とＬＳＩ３のパッケージ上面との間に柔軟な樹脂フィ
ルム容器に冷媒を封入してなる液体ヒートシンク４を介
挿することで、放熱効率を一層改善することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
放熱体を高集積回路装置のパッケージ上面に確実に熱接
触・保持し効率よく放熱することができるため、信頼性
の高い回路基板を提供することができるといった産業上
極めて有用な効果を発揮する。
放熱体を高集積回路装置のパッケージ上面に確実に熱接
触・保持し効率よく放熱することができるため、信頼性
の高い回路基板を提供することができるといった産業上
極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の分解斜視図
【図２】 図１の組立斜視図
【図３】 本発明による他の実施例の液体ヒートシンク
を介挿した側断面図
を介挿した側断面図
１は放熱体 2bは切欠き 1aは軸部 21は第１の係着金
具 1bは放熱フィン 22は第２の係着金
具 1b-1は基部放熱フィン 22aはストッパ片 1b-2は隣りの放熱フィン 22bはばねフック
片 ２は係着金具 ３は高集積回路装
置（ＬＳＩ） 2aは係合溝 ４は液体ヒートシ
ンク
具 1bは放熱フィン 22は第２の係着金
具 1b-1は基部放熱フィン 22aはストッパ片 1b-2は隣りの放熱フィン 22bはばねフック
片 ２は係着金具 ３は高集積回路装
置（ＬＳＩ） 2aは係合溝 ４は液体ヒートシ
ンク
Claims (2)
- 【請求項１】 軸部(1a)に複数の放熱フィン(1b)を有す
る放熱体(1) と、熱伝導金属板の対向する両縁端を、高
集積回路装置(3) のパッケージ側部に外側から嵌まり摺
動するようにコ字形に折曲してなる係合溝(2a)と中央に
前記放熱体(1) の軸部(1a)を挿通する切欠き(2b)とを備
える第１の係着金具(21)と第２の係着金具(22)とでな
り、さらに第２の係着金具(22)は前記係合溝(2a)の終端
にパッケージ側面に衝接するストッパ片(22a) と係合溝
(2a)の入口にパッケージ側部に係着するばねフック片(2
2b) とを備えてなり、 前記第１の係着金具(21)をパッケージの一側方から前記
放熱体(1)の基部放熱フィン(1b-1)とその隣りの放熱フ
ィン(1b-2)との間の軸部(1a)に切欠き(2b)を挿入した
後、前記第２の係着金具(22)を互いに直交する方向の側
方から切欠き(2b)を挿入重ね合わせ基部放熱フィン(1b-
1)をパッケージ上面にばね押圧し熱接触することを特徴
とする高集積回路装置の放熱構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の放熱体(1) の基部放熱フ
ィン(1b-1)と高集積回路装置(3) のパッケージ上面との
間に液体ヒートシンク(4) を介挿することを特徴とする
高集積回路装置の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30312891A JPH05145255A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 高集積回路装置の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30312891A JPH05145255A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 高集積回路装置の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145255A true JPH05145255A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17917222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30312891A Withdrawn JPH05145255A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 高集積回路装置の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145255A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102404974A (zh) * | 2010-09-13 | 2012-04-04 | 延锋伟世通汽车电子有限公司 | 一种新型汽车功放散热器 |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP30312891A patent/JPH05145255A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102404974A (zh) * | 2010-09-13 | 2012-04-04 | 延锋伟世通汽车电子有限公司 | 一种新型汽车功放散热器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |