JPH0514489Y2 - - Google Patents

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JPH0514489Y2
JPH0514489Y2 JP1987162396U JP16239687U JPH0514489Y2 JP H0514489 Y2 JPH0514489 Y2 JP H0514489Y2 JP 1987162396 U JP1987162396 U JP 1987162396U JP 16239687 U JP16239687 U JP 16239687U JP H0514489 Y2 JPH0514489 Y2 JP H0514489Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、通信機器、制御機器用のハイブリツ
ドトランス等として用いられる表面実装型のイン
ダクタンス素子に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] Industrial Application Field The present invention relates to a surface-mounted inductance element used as a hybrid transformer for communication equipment, control equipment, etc.

従来の技術 この種の表面実装型インダクタンス素子として
トランスを例示すると、第7図で示すようにボビ
ン1としてはコイルの巻軸部と端子台2とを一体
成形し、その端子台2に外軸端側を端子台2の底
面から側方に折り曲げて外部端子3,3…を装着
したものを備え、コイル4をボビン1の巻軸部に
巻装すると共にコイル端を外部端子3,3…の内
軸端側に結線することによりコイル巻装体を組み
立て、このコイル巻装体のコイル周りをコア5で
取り囲むことで組み立てるものが知られている。
BACKGROUND ART To take a transformer as an example of this type of surface-mounted inductance element, as shown in FIG. The end side is bent sideways from the bottom surface of the terminal block 2 and the external terminals 3, 3... are attached, and the coil 4 is wound around the winding shaft of the bobbin 1, and the coil end is attached to the external terminals 3, 3... It is known that a coil-wound body is assembled by connecting wires to the inner shaft end side of the coil-wound body, and the coil of this coil-wound body is assembled by surrounding the coil with a core 5.

その表面実装型のトランスにおいてはコアを含
む全体が外部に露出されて裸のままであると、外
部端子3,3…の外軸端側をプリント基板の導電
パターンにリフローソルダリング等で半田付け固
定する際に溶融半田の熱が全体に直に伝わること
から耐半田性や耐溶剤性に劣り、また、実装後の
耐湿性でも信頼性に欠ける。
In a surface mount type transformer, if the entire part including the core is exposed to the outside and remains bare, the outer shaft ends of the external terminals 3, 3... are soldered to the conductive pattern of the printed circuit board by reflow soldering etc. When fixing, the heat of the molten solder is directly transmitted to the entire device, resulting in poor solder resistance and solvent resistance, and also lacks reliability in moisture resistance after mounting.

これを避けるべく、外部端子の外軸端側を外部
に導出位置させてコアを含む全体を耐熱性の絶縁
樹脂でモールド成形することが提案されている
(実公昭54−7320号)。
In order to avoid this, it has been proposed to position the outer shaft end of the external terminal to the outside and mold the entire terminal including the core with a heat-resistant insulating resin (Utility Model Publication No. 54-7320).

然し、コアを含む全体を樹脂被覆するときには
樹脂の硬化に伴う応力や温度変化による膨張、収
縮の応力でコアの磁気的特性を劣化させてしまう
事態を招き易い。その応力が開磁路の低インピー
ダンスな部品を構成するに生ずるときはある程度
許容できるが、閉磁路を形成するものにおいては
コアを離間させ或いは破壊することにより磁気的
特性を著しく低下させてしまうことになる。
However, when the entire body including the core is coated with resin, the magnetic properties of the core are likely to deteriorate due to the stress caused by the hardening of the resin and the stress caused by expansion and contraction due to temperature changes. This stress can be tolerated to some extent when it occurs in components with low impedance in an open magnetic circuit, but in components that form a closed magnetic circuit, the core may be separated or destroyed, resulting in a significant decrease in magnetic properties. become.

そのため、低インピーダンスで開磁路を形成す
る部品以外は以前として裸のまま実装し、また、
上述した閉磁路を形成する部品は他の部品を自動
装着した後に手半田で半田付け処理することによ
り表面実装されている。然し、これでは部品の装
着に極めて手間が掛るばかりでなく、実装後の耐
湿性その他の信頼性に欠けるところから好ましく
ない。
Therefore, all parts other than those that form an open magnetic path with low impedance are mounted bare as before, and
The components forming the closed magnetic circuit described above are surface mounted by manual soldering after other components are automatically mounted. However, this is not preferable because it not only takes a lot of time to mount the components, but also lacks moisture resistance and other reliability after mounting.

考案が解決しようとする課題 本考案は、実装後の耐湿性その他の信頼性を高
めるよう樹脂モールド体で被覆するものの、コア
による磁気的特性を低下させることがなく、ま
た、コアを安定よく容易に組付け固定できる表面
実装型のインダクタンス素子を提供することを目
的とする。
Problems to be solved by the invention Although the invention covers the core with a resin molded body in order to improve moisture resistance and other reliability after mounting, it does not reduce the magnetic properties of the core, and it also allows the core to be formed stably and easily. An object of the present invention is to provide a surface-mounted inductance element that can be assembled and fixed to a surface-mounted inductance element.

課題を解決するための手段 本考案に係る表面実装型のインダクタンス素子
においては、外部端子の外軸端側を外部に導出位
置させてコイル巻装体を耐熱性の樹脂モールド体
で被覆し、その樹脂モールド体にコイル巻装体の
端子台による段部を設け、当該樹脂モールド体の
段部上に載置させてコアを樹脂モールド体の外部
に組付け固定し、更に、外部端子の外軸端側を樹
脂モールド体の底面から側方に折り曲げることに
より表面実装型のものに構成されている。
Means for Solving the Problems In the surface-mounted inductance element according to the present invention, the outer shaft end of the external terminal is positioned to the outside, and the coil winding body is covered with a heat-resistant resin molded body. A stepped portion of the terminal block of the coil-wound body is provided on the resin molded body, and the core is assembled and fixed to the outside of the resin molded body by being placed on the stepped portion of the resin molded body. It is configured as a surface mount type by bending the end side laterally from the bottom surface of the resin molded body.

作 用 この表面実装型のインダクタンス素子では、コ
イル巻装体を耐熱性の樹脂モールド体で被覆する
ことから、半田付け時にリフローソルダリング等
を適用しても、コイル巻装体を半田溶液や溶剤で
損傷するのを避けられ、実装後でもコイル巻装体
を湿気から遮断できることにより信頼性の高い部
品として構成できる。また、コアを樹脂モールド
体の段部に載置させて樹脂モールド体の外部に組
み付けるところから、コアを外部端子の半田付け
される外軸端側より離間位置できることにより、
閉磁路を形成するコアであつても樹脂モールド体
の内部応力で磁気的特性を低下するコアの離間や
損壊等を生ずることがなく、そのコアを樹脂モー
ルド体に安定よく容易に組付け固定することがで
きる。
Function In this surface-mounted inductance element, the coil-wound body is covered with a heat-resistant resin molded body, so even if reflow soldering is applied during soldering, the coil-wound body cannot be coated with solder solution or solvent. Since the coil-wound body can be shielded from moisture even after mounting, it can be configured as a highly reliable component. In addition, since the core is placed on the stepped portion of the resin molded body and assembled to the outside of the resin molded body, the core can be positioned away from the outer shaft end side where the external terminal is soldered.
Even if the core forms a closed magnetic path, the core will not be separated or damaged due to the internal stress of the resin molded body, which would reduce the magnetic properties, and the core can be stably and easily assembled and fixed to the resin molded body. be able to.

実施例 以下、第1〜6図を参照して説明すれば、次の
通りである。
Embodiments The following description will be made with reference to FIGS. 1 to 6.

第1図で示すインダクタンス素子は、第7図で
示すと同様に表面実装型のものとして構成されて
いる。この表面実装型のインダクタンス素子は、
第2図で示すように筒状の巻軸部10aと、その
巻軸部10aの両端下部に位置させて端子台10
aとを一体成形したボビン10を備えて構成され
ている。端子台10b,10cには複数本の外部
端子11,11…を挿通させて装着し、この端子
台10b,10cから側方に突出する外部端子1
1,11…の内軸端側11a,11a…にはボビ
ン10の巻軸部10aに巻装されたコイル12の
各コイル端12a,12a…を結線することによ
りコイル巻装体が組み立てられている。
The inductance element shown in FIG. 1 is configured as a surface-mounted type similar to that shown in FIG. 7. This surface-mounted inductance element is
As shown in FIG.
The bobbin 10 is integrally molded with a. A plurality of external terminals 11, 11... are inserted and attached to the terminal blocks 10b, 10c, and the external terminals 1 protrude laterally from the terminal blocks 10b, 10c.
A coil winding body is assembled by connecting each coil end 12a, 12a... of the coil 12 wound on the winding shaft portion 10a of the bobbin 10 to the inner shaft end side 11a, 11a... of the coils 1, 11... There is.

そのコイル巻装体は、第3図で示すように外部
端子11,11…の外軸端側11b,11b…を
外部に導出させてほぼ全体が耐熱性の樹脂モール
ド体13で被覆されている。この樹脂モールド体
13を形成するのには左右の端子台10b,10
cをいずれも取り込む台盤部で段部13aを設
け、その台盤部による段部13aとから凹部13
bを呈する鍔部13cを上部側に設けることによ
り後述するコアの組付け部を形成することができ
る。
As shown in FIG. 3, the coil-wound body is almost entirely covered with a heat-resistant resin molded body 13 with the outer shaft end sides 11b, 11b... of the external terminals 11, 11... led out to the outside. . To form this resin mold body 13, left and right terminal blocks 10b, 10
A stepped portion 13a is provided at the base plate portion that takes in both c, and the recessed portion 13 is
By providing the flange portion 13c exhibiting b on the upper side, a core assembly portion to be described later can be formed.

この樹脂モールド体13に対しては、EE,EI
等の閉磁路を形成するコア14a,14bを樹脂
モールド体13の外部から凹部13bに嵌め込
み、粘着テープ、クリツプ等で止着することによ
り組付け固定されている。そのコア14a,14
bの組付け時には、各コア14a,14bを樹脂
モールド体13の段部13a上でスライドさせて
中央脚部をコイル巻装体の巻軸部10aで形成さ
れる筒内位置に嵌入すると共に、コイル周りを各
外脚部で取り囲むよう凹部13bに嵌込み固定で
きる。これにより、コア14a,14bは樹脂モ
ールド体13に対して容易に組付け得るばかりで
なく、鍔部13cを押え部として用いることで樹
脂モールド体13により安定よく確実に固定する
ことができる。
For this resin molded body 13, EE, EI
The cores 14a and 14b forming a closed magnetic path are fitted into the recess 13b from the outside of the resin molded body 13, and are fixedly assembled by being fixed with adhesive tape, clips, or the like. The cores 14a, 14
When assembling b, each core 14a, 14b is slid on the step 13a of the resin molded body 13, and the central leg is inserted into the cylinder position formed by the winding shaft part 10a of the coil winding body, The coil can be fitted and fixed into the recess 13b so that the outer legs surround the coil. Thereby, the cores 14a and 14b can not only be easily assembled to the resin molded body 13, but also can be more stably and reliably fixed to the resin molded body 13 by using the collar portion 13c as a holding portion.

その樹脂モールド体13の成形後、外部端子1
1,11…の垂直方向外方に突出する外軸端側1
1b,11b…は樹脂モールド体13の底面から
側面に亘る外表面に沿つて曲げ込むことにより、
第4図で示す如く表面実装型に適応可能な引出端
子として形成することができる。これによると、
外部端子を予め略コの字状に折曲させて端子台1
0b,10cに装着するよりも、コイル12のコ
イル端12a,12a…を外部端子11,11…
の内軸端側11a,11a…に結線することが自
動的に行えることからコイル端の結線を能率よく
行えてコストダウンを図れるようになる。
After molding the resin mold body 13, the external terminal 1
Outer shaft end side 1 protruding vertically outward of 1, 11...
1b, 11b... are bent along the outer surface from the bottom to the side surfaces of the resin molded body 13,
As shown in FIG. 4, it can be formed as a lead terminal that can be applied to a surface mount type. according to this,
Terminal block 1 is assembled by bending the external terminal into a U-shape in advance.
Rather than attaching the coil ends 12a, 12a... of the coil 12 to the external terminals 11, 11...
Since the wires can be automatically connected to the inner shaft ends 11a, 11a, . . . , the coil ends can be wired efficiently and costs can be reduced.

このように構成する表面実装型のインダクタン
ス素子では、樹脂モールド体13から外方に突出
する外部端子11,11…の外軸端側11b,1
1b…をプリント基板の導電パターンに半田付け
固定することによりプリント基板に装着すること
ができる。その半田付け時には、リフローソルダ
リングを適用することにより他の部品と共に処理
することができる。また、この半田付け時に溶融
半田による熱が樹脂モールド13に作用しても、
当該樹脂モールド体13が耐熱性樹脂で形成され
ているから、溶融半田による熱を樹脂モールド体
13自体で遮断することにより、樹脂モールド体
13の内部に収容されたコイル巻装体には熱的影
響を及さないようにできる。それと共に、半田の
溶剤や外気の湿気等がコイル巻装体に作用するの
も防げる。また、コア14a,14bが樹脂モー
ルド体13の段部13aに載置されて外部端子1
1,11…の半田付けされる外軸端側11b,1
1b…から離間位置することにより、溶融半田の
熱がコア14a,14bに及ぶのも樹脂モールド
体13自体で遮断することができる。そのコア1
4a,14bは樹脂モールド体13の外部に組み
付けられているから、樹脂モールド体13の内部
応力がコア14a,14bに作用するのも防げ
る。
In the surface-mounted inductance element configured in this way, the outer shaft ends 11b, 1 of the external terminals 11, 11, .
1b... can be attached to the printed circuit board by soldering and fixing them to the conductive patterns of the printed circuit board. At the time of soldering, it can be processed together with other parts by applying reflow soldering. Moreover, even if the heat from the molten solder acts on the resin mold 13 during this soldering,
Since the resin molded body 13 is made of a heat-resistant resin, the resin molded body 13 itself blocks the heat generated by the molten solder, so that the coil wrapping body housed inside the resin molded body 13 receives no heat. You can prevent it from affecting you. At the same time, it is also possible to prevent solder solvents, moisture from the outside air, etc. from acting on the coil-wound body. Further, the cores 14a and 14b are placed on the stepped portion 13a of the resin mold body 13, and the external terminal 1
Outer shaft end side 11b, 1 to be soldered to 1, 11...
1b..., the resin molded body 13 itself can block the heat of the molten solder from reaching the cores 14a, 14b. its core 1
Since 4a and 14b are assembled outside the resin molded body 13, it is also possible to prevent the internal stress of the resin molded body 13 from acting on the cores 14a and 14b.

なお、樹脂モールド体13は第5図で示すよう
にコイル12の止め鍔部10dを凹部13bの付
形面に一部露出させ、また、端子台10b,10
cの上面及びに左右の端面を段部13aの付形面
に露出位置させるよう形成することができる。こ
の樹脂モールド体13によると、全体的な容積を
相対的に小さく形成できるからプリント基板に対
する実装面積を少なくできるところから好まし
い。また、第5、6図で示すように樹脂モールド
体13の鍔部13cにはトランス等の方向、例え
ばコイル12の1次側を表示する如き方向性を示
す凹部13dを四辺のうちの一辺に設けることが
できる。その凹部13dは基板装着時に光学処理
手段で検知し、自動装着に伴う向きを特定するの
に用いることができる。
As shown in FIG. 5, the resin molded body 13 partially exposes the stopper flange 10d of the coil 12 to the shaped surface of the recess 13b, and also allows the terminal blocks 10b, 10
The upper surface and left and right end surfaces of c can be formed so as to be exposed to the shaped surface of the stepped portion 13a. This resin molded body 13 is preferable because the overall volume can be made relatively small and the mounting area on the printed circuit board can be reduced. In addition, as shown in FIGS. 5 and 6, the flange 13c of the resin molded body 13 has a recess 13d on one of the four sides that indicates the direction of the transformer, for example, the primary side of the coil 12. can be provided. The recessed portion 13d can be detected by an optical processing means when the board is mounted, and can be used to specify the orientation associated with automatic mounting.

この変形例を含めて、上述した実施例ではEI,
EE型等のコア14a,14bを組み付けて閉磁
路を形成するインダクタンス素子を例示したが、
それ以外に低インピーダンスの表面実装型インダ
クタンス素子を開磁路に構成する場合にも適用す
ることができる。また、コイル巻装体はトロイダ
ル型のもので構成することができる。
In the embodiments described above, including this modification, EI,
Although an inductance element in which a closed magnetic path is formed by assembling cores 14a and 14b such as an EE type is illustrated,
In addition, the present invention can also be applied to a case where a low impedance surface-mounted inductance element is configured in an open magnetic path. Moreover, the coil wrapping body can be constructed of a toroidal type.

考案の効果 以上の如く、本考案に係る表面実装型のインダ
クタンス素子に依れば、コイル巻装体を耐熱性の
樹脂モールド体で被覆すると共に、コアを樹脂モ
ールド体の段部に載置させて外部に組み付けるこ
とから、コアを外部端子の半田付けされる外軸端
側より離間位置でき、閉磁路を形成するものでも
自動実装による半田付け時に磁気的特性が損なわ
れることがなく、耐溶剤性、耐湿性も付与できて
極めて信頼性の高い部品として構成できる。ま
た、コアを樹脂モールド体の外部から段部に載置
することにより組付け固定するため、当該コアを
樹脂モールド体に安定よく容易に組み付けること
ができる。
Effects of the Invention As described above, according to the surface-mounted inductance element according to the present invention, the coil winding body is covered with a heat-resistant resin molded body, and the core is placed on the stepped portion of the resin molded body. Since the core is assembled externally, the core can be positioned at a distance from the outer shaft end side where the external terminal is soldered, and even when forming a closed magnetic circuit, the magnetic properties are not impaired during soldering by automatic mounting, and the core is solvent resistant. It can also be constructed as an extremely reliable component by imparting durability and moisture resistance. Further, since the core is assembled and fixed by being placed on the stepped portion from the outside of the resin molded body, the core can be stably and easily assembled to the resin molded body.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案に係る表面実装型のインダクタ
ンス素子を示す断面図、第2図は同素子のコイル
巻装体を示す斜視図、第3図は同素子のコアを展
開状態で示す全体の外観斜視図、第4図は同コア
の組付け状態で示す全体の外観斜視図、第5図は
本考案の別の実施例に係る表面実装型のインダク
タンス素子をコアの展開状態で示す外観斜視図、
第6図は同コアの組付け状態で示す全体の側断面
図、第7図は一般例に係る表面実装型のインダク
タンス素子を示す説明図である。
Fig. 1 is a sectional view showing a surface-mounted inductance element according to the present invention, Fig. 2 is a perspective view showing a coil-wound body of the element, and Fig. 3 is an overall view showing the core of the element in an expanded state. FIG. 4 is a perspective view of the overall appearance of the core in an assembled state; FIG. 5 is a perspective view of the surface mount type inductance element according to another embodiment of the present invention with the core in an expanded state. figure,
FIG. 6 is a side sectional view of the entire core in an assembled state, and FIG. 7 is an explanatory diagram showing a surface-mounted inductance element according to a general example.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] コイルの巻軸部と複数本の外部端子を装着する
端子台とを一体成形したボビンを備え、コイルを
該ボビンの巻軸部に巻装すると共に、各コイル端
を外部端子の内軸端側に結線させてコイル巻装体
を組み立て、そのコイル巻装体のコイル周りをコ
アで取り囲むよう構成する表面実装型のインダク
タンス素子において、上記外部端子の外軸端側を
外部に導出位置させてコイル巻装体を耐熱性の樹
脂モールド体で被覆し、その樹脂モールド体にコ
イル巻装体の端子台による段部を設け、当該樹脂
モールド体の段部上に載置させてコアを樹脂モー
ルド体の外部に組付け固定し、更に、外部端子の
外軸端側を樹脂モールド体の底面から側方に折り
曲げて表面実装型に構成したことを特徴とする表
面実装型インダクタンス素子。
A bobbin is provided, in which the winding shaft of the coil and a terminal block to which multiple external terminals are attached are integrally molded, and the coil is wound around the winding shaft of the bobbin, and each coil end is connected to the inner shaft end of the external terminal. In a surface mount type inductance element, the outer shaft end of the external terminal is led out to the outside, and the coil is connected to the surface of the surface mount type inductance element. The winding body is covered with a heat-resistant resin mold body, a stepped portion is provided on the resin mold body by the terminal block of the coil winding body, and the core is placed on the stepped portion of the resin mold body. What is claimed is: 1. A surface-mounted inductance element, characterized in that the external terminal is assembled and fixed to the outside of the body, and the outer shaft end side of the external terminal is bent laterally from the bottom surface of the resin molded body to form a surface-mounted type.
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