JPH0514062Y2 - - Google Patents
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- JPH0514062Y2 JPH0514062Y2 JP1985161108U JP16110885U JPH0514062Y2 JP H0514062 Y2 JPH0514062 Y2 JP H0514062Y2 JP 1985161108 U JP1985161108 U JP 1985161108U JP 16110885 U JP16110885 U JP 16110885U JP H0514062 Y2 JPH0514062 Y2 JP H0514062Y2
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- resin mold
- mold layer
- resin
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はソレノイド装置に関するもので、種々
の電磁弁装置に用いて有効である。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a solenoid device, and is effective for use in various electromagnetic valve devices.
第３図に示すものは、従来周知の電磁弁装置で
ある。この電磁弁装置では樹脂よりなるボビン１
０１の外周にコイル１０２が巻回されており、さ
らにこのコイル１０２の外周には樹脂がモールド
されており、樹脂モールド層１０３が形成されて
いる。この樹脂モールド層１０３はコイル１０２
への水の侵入を防ぐもので、前記ボビン１０１と
樹脂モールド層１０３との接合部にはＯリング１
０４を配することにより、両者の接合面からコイ
ルへの水等を侵入を防止している。
What is shown in FIG. 3 is a conventionally known electromagnetic valve device. In this solenoid valve device, the bobbin 1 made of resin is
A coil 102 is wound around the outer periphery of the coil 101, and resin is molded around the outer periphery of the coil 102 to form a resin mold layer 103. This resin mold layer 103 is the coil 102
An O-ring 1 is provided at the joint between the bobbin 101 and the resin mold layer 103 to prevent water from entering.
04 prevents water, etc. from entering the coil from the bonding surface between the two.
このような第３図に示す電磁弁装置において
は、樹脂製ボビン１０１と樹脂モールド層１０３
の接合面にＯリング１０４を配しているため、部
品点数が増加し、作業性が損なわれ、又このＯリ
ング１０４の分だけコストが増加するという問題
点がある。
In such a solenoid valve device shown in FIG. 3, a resin bobbin 101 and a resin mold layer 103 are used.
Since the O-ring 104 is disposed on the joint surface of the O-ring 104, there are problems in that the number of parts increases, workability is impaired, and the cost increases by the O-ring 104.
本考案では、Ｏリングを用いることなく樹脂ボ
ビンと樹脂モールドとの接合面のシールを行なう
ことを目的とする。 The present invention aims to seal the joint surface between a resin bobbin and a resin mold without using an O-ring.
上記問題点を解決するために本考案では次のよ
うな手段を講じた。すなわち、樹脂モールド層は
ボビンより高融点材料からなるもので、ボビンと
樹脂モールド層とは鍔部の外周端部において接合
されており、鍔部の外周側面には両端に防護壁及
び中央に融合壁を残すようにして２本の矩形溝が
併設され、融合壁の表層部に樹脂モールド層との
融合部が形成されていることを特徴としているソ
レノイド装置とした。
In order to solve the above problems, the present invention takes the following measures. That is, the resin mold layer is made of a material with a higher melting point than the bobbin, and the bobbin and the resin mold layer are joined at the outer peripheral edge of the collar, and the outer peripheral side of the collar has protective walls at both ends and a fused center. The solenoid device is characterized in that two rectangular grooves are provided side by side so that the wall remains, and a fused part with a resin mold layer is formed in the surface layer part of the fused wall.
第１図は本考案のソレノイド装置を電磁弁装置
に用いた例を示す断面図である。ポリブチレンテ
レフタレート（PBT）よりなるボビン２は一対
の鍔部２ａ，２ｂを有しており、この鍔部２ａ，
２ｂの間にはコイル１が巻回されている。前記ボ
ビン２の中空部には可動コア６が配設され、さら
に所定間隙をあけて固定コア８が配置されてい
る。さらに、前記可動コア６は前記固定コア８を
貫通するシヤフト１２によつて弁体１０と連結さ
れており、可動コア６が固定コア８に向かつて吸
引された時、弁体１０がシート面１６当接し、流
体通路１４を閉鎖するようになつている。前記コ
イル４の外周には、コイル４に向かつて水等が侵
入するの防止するため、樹脂がモールドされてお
り、樹脂モールド層２０が形成されている。前記
可動コア６はスプリング１８によつて図中右方向
（弁体１０の閉弁方向）に付勢されており、また
前記弁体１０はスプリング１９によつて開弁方向
に付勢されている。図中符号２２は電磁弁装置の
外形を形成するとともに、磁気回路を構成する金
属製のケースである。
FIG. 1 is a sectional view showing an example in which the solenoid device of the present invention is used in a solenoid valve device. The bobbin 2 made of polybutylene terephthalate (PBT) has a pair of flanges 2a and 2b.
A coil 1 is wound between the coils 2b and 2b. A movable core 6 is disposed in the hollow portion of the bobbin 2, and a fixed core 8 is further disposed with a predetermined gap therebetween. Further, the movable core 6 is connected to the valve body 10 by a shaft 12 passing through the fixed core 8, and when the movable core 6 is attracted toward the fixed core 8, the valve body 10 is moved toward the seat surface 16. They are adapted to abut and close the fluid passageway 14. The outer periphery of the coil 4 is molded with resin, and a resin mold layer 20 is formed in order to prevent water and the like from entering the coil 4. The movable core 6 is urged by a spring 18 in the right direction in the figure (the direction in which the valve body 10 closes), and the valve body 10 is urged in the valve opening direction by a spring 19. . Reference numeral 22 in the figure is a metal case that forms the outer shape of the electromagnetic valve device and also constitutes a magnetic circuit.
次に第１図中Ａで示すボビン２と樹脂モールド
層２０との接合面について第２図に基づき詳細に
説明する。前記ボビン２はPBTよりなるもので、
約230℃の融点を有する。このボビンの一方の鍔
部２ａの外周端面には２本の矩形溝２４，２６が
並設されており、この鍔部２ａの両端部には防護
壁２８，３０が形成され、また前記矩形溝２４，
２６の間には融合壁３２が形成されている。これ
ら防護壁２８，３０および融合壁３２はその断面
においていずれも矩形をなすものである。前記樹
脂モールド層２０はポリエチレンテレフタレート
（PET）よりなるもので、約265℃の融点を有す
るものである。この樹脂モールド層２０は前記ボ
ビン２にコイル４を巻回した後、溶融した樹脂
（PET）をコイル４の外周面に流し込むことによ
り形成されるもので、この溶融したPETは前記
ボビン２の矩形溝部２４、２６内に流れ込む。こ
の時樹脂モールド層２０は前記ボビン２より高融
点材料よりなるもので、また前記矩形溝２４，２
６内に流入した樹脂は前記融合壁３２を溶かしう
るに充分な熱量を有している。従つて、この樹脂
モールド層２０は鍔部２ａの外周端部の表面を溶
融させ、特に融合壁の表層部において樹脂モール
ド層２０との融合部を形成する。その後、樹脂モ
ールド層２０及び融合部が凝固することによつ
て、樹脂モールド層２０とボビン２とが互いに接
合されるものである。なお、この樹脂モールド層
２０を形成する際、前記ボビン２の図中左方に
は、樹脂モールド注入空間を形成する型（図示せ
ず）が配置されている。従つて、もし防護壁２８
が存在しないとするならば、矩形溝２４内に流入
した樹脂の熱が融合壁３２に伝達される前に型へ
逃げてしまうことになるが、しかしながら、この
防護壁２８が存在することにより、その熱の逃げ
が防止され、すべて融合壁３２に伝達されるよう
になる。また、矩形溝２６内に流入した樹脂の熱
も防護壁３０によつてコイル４側へ逃げるのを防
止されている。 Next, the bonding surface between the bobbin 2 and the resin mold layer 20, indicated by A in FIG. 1, will be explained in detail based on FIG. 2. The bobbin 2 is made of PBT,
It has a melting point of about 230°C. Two rectangular grooves 24 and 26 are arranged in parallel on the outer peripheral end surface of one of the flanges 2a of this bobbin, and protective walls 28 and 30 are formed at both ends of the flanges 2a. 24,
A fusion wall 32 is formed between 26. The protective walls 28, 30 and the fusion wall 32 are all rectangular in cross section. The resin mold layer 20 is made of polyethylene terephthalate (PET) and has a melting point of about 265°C. This resin mold layer 20 is formed by winding the coil 4 around the bobbin 2 and then pouring molten resin (PET) onto the outer peripheral surface of the coil 4. It flows into the grooves 24, 26. At this time, the resin mold layer 20 is made of a material with a higher melting point than the bobbin 2, and the rectangular grooves 24, 2
The resin flowing into the fused wall 6 has sufficient heat to melt the fused wall 32. Therefore, this resin mold layer 20 melts the surface of the outer peripheral end of the collar portion 2a, and forms a fused portion with the resin mold layer 20, particularly in the surface layer portion of the fused wall. Thereafter, the resin mold layer 20 and the bobbin 2 are joined to each other by solidifying the resin mold layer 20 and the fused portion. Note that when forming this resin mold layer 20, a mold (not shown) for forming a resin mold injection space is placed on the left side of the bobbin 2 in the figure. Therefore, if the protective wall 28
If this protective wall 28 were not present, the heat of the resin flowing into the rectangular groove 24 would escape to the mold before being transmitted to the fusion wall 32. However, due to the presence of this protective wall 28, The heat is prevented from escaping and all of it is transferred to the fusion wall 32. Further, the heat of the resin that has flowed into the rectangular groove 26 is also prevented from escaping toward the coil 4 side by the protective wall 30.
この樹脂モールド層２０を流入した後、所定時
間冷却されると、樹脂モールド層２０とボビン２
との接合面において、混じり合つた融合層がしだ
いに凝固し、これにより樹脂モールド層２０とボ
ビン２とが強固に接合される。さらに樹脂モール
ド層２０は冷却する際に、ボビン２の中心部に向
かつて収縮する性質を有しており、この収縮によ
つてもさらに樹脂モールド層２０とボビン２との
強固な接合がなされるわけである。 After flowing this resin mold layer 20, when it is cooled for a predetermined time, the resin mold layer 20 and the bobbin 2
The mixed fusion layer gradually solidifies at the joint surface with the resin mold layer 20 and the bobbin 2, thereby firmly joining the resin mold layer 20 and the bobbin 2. Furthermore, the resin mold layer 20 has a property of contracting toward the center of the bobbin 2 when it is cooled, and this contraction also further strengthens the bond between the resin mold layer 20 and the bobbin 2. That's why.
上記ボビン２の材料および樹脂モールド層２０
の材料は樹脂モールド層２０の材料の方が高い融
点を有するものであれば、本実施例の材料に限定
されるものではなく、たとえば６ナイロンのボビ
ンと６−６ナイロンの樹脂モールドとしてもよ
く、12ナイロンのボビンと６ナイロンの樹脂モー
ルドとすることも可能である。 Material of the bobbin 2 and resin mold layer 20
The material of the resin mold layer 20 is not limited to the material of this embodiment as long as it has a higher melting point; for example, a bobbin of 6-nylon and a resin mold of 6-6 nylon may be used. , it is also possible to use a 12 nylon bobbin and a 6 nylon resin mold.
また、本考案は第２図に示すような電磁弁装置
に限られるものではなく、その他種々の電磁弁装
置に適用できるのである。 Further, the present invention is not limited to the solenoid valve device shown in FIG. 2, but can be applied to various other solenoid valve devices.
以上説明したように本考案のソレノイド装置を
用いれば、樹脂ボビンと樹脂モールド層との接合
部をＯリング等の弾性シール材を用いることな
く、良好に接合させることが可能であり、作業工
数の低減およびコスト低減を計ることができる。
また、樹脂ボビンと樹脂モールド層とを単に嵌合
させるものに比べ、両者の接合を大巾に密にする
ことができる。
As explained above, by using the solenoid device of the present invention, it is possible to properly connect the resin bobbin and the resin mold layer without using an elastic sealing material such as an O-ring, and the number of work steps can be reduced. reduction and cost reduction.
Moreover, compared to the case where the resin bobbin and the resin mold layer are simply fitted together, the bonding between the two can be made much tighter.
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は第１図中Ａで示す部分の拡大詳細図、第３図は
従来例を示す断面図である。
２……ボビン、２ａ，２ｂ……鍔部、４……コ
イル、２０……樹脂モールド、２４，２６……矩
形溝、２８，３０……防護壁、３２……融合壁。
FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged detailed view of the portion indicated by A in FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view showing a conventional example. 2... Bobbin, 2a, 2b... Flange section, 4... Coil, 20... Resin mold, 24, 26... Rectangular groove, 28, 30... Protective wall, 32... Fusion wall.
Claims (1)
と、この一対の鍔部の間にあつて、前記ボビンの
外周に巻回されるコイルと、前記コイルの外周面
を被覆する樹脂モールド層とを備えるソレノイド
装置において、 前記樹脂モールド層は前記ボビンより高融点材
料からなるもので、前記ボビンと前記樹脂モール
ド層とは前記鍔部の外周端部において接合されて
おり、 前記鍔部の外周側面には両端に防護壁及び中央
に融合壁を残すようにして２本の矩形溝が併設さ
れ、 前記融合壁の表層部に前記樹脂モールド層との
融合部が形成されていることを特徴とするソレノ
イド装置。[Claims for Utility Model Registration] A bobbin molded from resin and having a pair of flanges, a coil wound around the outer circumference of the bobbin between the pair of flanges, and an outer circumferential surface of the coil. In the solenoid device, the resin mold layer is made of a material with a higher melting point than the bobbin, and the bobbin and the resin mold layer are joined at an outer peripheral end of the collar. , Two rectangular grooves are provided on the outer circumferential side of the flange portion so as to leave protective walls at both ends and a fusion wall in the center, and a fusion portion with the resin mold layer is formed in the surface layer of the fusion wall. A solenoid device characterized by:
Priority Applications (1)
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| JP1985161108U JPH0514062Y2 (en) | 1985-10-21 | 1985-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985161108U JPH0514062Y2 (en) | 1985-10-21 | 1985-10-21 |
Publications (2)
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| JPS6269679U JPS6269679U (en) | 1987-05-01 |
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Family Applications (1)
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Family Cites Families (2)
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|---|---|---|---|---|
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| JPS59141272U (en) * | 1983-03-14 | 1984-09-20 | トヨタ自動車株式会社 | solenoid valve |
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- 1985-10-21 JP JP1985161108U patent/JPH0514062Y2/ja not_active Expired - Lifetime
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