JPH051223A - Polyamide resin composition of excellent light resistance - Google Patents

Polyamide resin composition of excellent light resistance

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JPH051223A
JPH051223A JP15688691A JP15688691A JPH051223A JP H051223 A JPH051223 A JP H051223A JP 15688691 A JP15688691 A JP 15688691A JP 15688691 A JP15688691 A JP 15688691A JP H051223 A JPH051223 A JP H051223A
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JP
Japan
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polyamide resin
weight
parts
resin composition
benzotriazole
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JP15688691A
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Japanese (ja)
Inventor
Giichi Kashiwagi
義一 柏木
Takayuki Mizuo
隆之 水尾
Katsuo Kobori
勝男 小堀
Tooru Ishitatsu
亨 石龍
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Resonac Holdings Corp
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Showa Denko KK
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Abstract

PURPOSE:To obtain the subject composition by mixing a polyamide resin with a specified ultraviolet absorber, a specified radical scavenger and a specified antioxidant. CONSTITUTION:A resin composition prepared by mixing 100 pts.wt. polyamide resin with at least 0.1 pts.wt. benzotriazole ultraviolet absorber, at least 0.1 pts.wt. hindered amine radical scavenger, and at least 0.2 pts.wt. hindered phenolic antioxidant. Examples of the benzotriazole compound include 2-[2- hydroxy-3,5-bis(alpha,alpha-dimethylbenzyl)-2H-benzotriazole. Examples of the hindered amine compound include diallylamine and ketone/diallyamine condensates, and examples of the hindered phenolic compounds include N,N'-hexamethylenebis(3,5- di-t-butyl-4-hydroxyhydroxycinnamamide).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は耐光性に優れたポリアミ
ド樹脂組成物に関し、詳しくは紫外線による劣化がなく
安定化された新規なポリアミド樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyamide resin composition having excellent light resistance, and more particularly to a novel polyamide resin composition which is stabilized without deterioration by ultraviolet rays.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】一般
に、ポリアミド樹脂は、優れた耐熱性,耐摩耗性,成形
加工性等を有する熱可塑性樹脂であり、エンジニアプラ
スチックとして種々の電子・電気部品,自動車部品,機
械部品等に広く利用されている。例えば、自動車の内装
材においては、特に耐光性が要求されており、ポリアミ
ド樹脂に紫外線吸収剤やラジカル捕捉剤等が配合されて
いる。しかし、従来の配合の組合せでは、紫外線による
クラック,褪色,機械的物性の低下が生じ、実用性に乏
しかった。
2. Description of the Related Art Generally, a polyamide resin is a thermoplastic resin having excellent heat resistance, abrasion resistance, molding processability, etc. Widely used in automobile parts, machine parts, etc. For example, in automobile interior materials, light resistance is particularly required, and an ultraviolet absorber, a radical scavenger and the like are blended with a polyamide resin. However, in the conventional combination of combinations, cracking due to ultraviolet rays, fading, and deterioration of mechanical properties occurred, and thus the practicability was poor.

【0003】そこで、本発明者らは、上記問題を解決し
て紫外線による劣化作用を受けない実用性の高いポリア
ミド樹脂組成物を開発すべく鋭意研究を続けた。
Therefore, the inventors of the present invention continued to earnestly study to solve the above problems and develop a highly practical polyamide resin composition which is not deteriorated by ultraviolet rays.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】その結果、特定の紫外線
吸収剤,ラジカル捕捉剤及び酸化防止剤を所定割合でポ
リアミド樹脂に配合することにより、上記課題を解決で
きることを見出した。本発明は、かかる知見に基いて完
成したものである。すなわち、本発明は、ポリアミド樹
脂100重量部に、(A)ベンゾトリアゾール系化合物
の紫外線吸収剤(以下(A)成分と記す。)を0.1重量
部以上,(B)ヒンダードアミン系化合物のラジカル捕
捉剤(以下(B)成分と記す。)を0.1重量部以上及び
(C)ヒンダードフェノール系化合物の酸化防止剤(以
下(C)成分と記す。)を0.2重量部以上配合してなる
耐光性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供するもので
ある。
As a result, it has been found that the above problems can be solved by blending a specific ultraviolet absorber, a radical scavenger and an antioxidant in a polyamide resin in a predetermined ratio. The present invention has been completed based on such findings. That is, the present invention relates to 100 parts by weight of a polyamide resin, 0.1 part by weight or more of a (A) benzotriazole-based compound ultraviolet absorber (hereinafter referred to as component (A)), and (B) a hindered amine-based compound radical. 0.1 parts by weight or more of a scavenger (hereinafter referred to as (B) component) and 0.2 parts by weight or more of (C) an antioxidant of a hindered phenolic compound (hereinafter referred to as (C) component). The present invention provides a polyamide resin composition having excellent light resistance.

【0005】本発明のポリアミド樹脂組成物は、上記の
ようにポリアミド樹脂に、(A),(B)及び(C)成
分を配合してなるものであるが、ここでポリアミド樹脂
としては、各種のものがあり、例えばナイロン6,ナイ
ロン11,ナイロン12等のポリラクタム類;ナイロン
66,ナイロン10,ナイロン612,ナイロン46等
のジカルボン酸とジアミンから得られるポリアミド類;
ナイロン6/66,ナイロン6/12,ナイロン6/6
12,ナイロン6/66/610等の共重合体ポリアミ
ド類;ナイロン6/6T(T:テレフタル酸成分),イ
ソフタル酸のような芳香族ジカルボン酸とメタキシレン
ジアミンあるいは脂環族ジアミンから得られる半芳香族
ポリアミド類;ポリエステルアミド,ポリエーテルアミ
ド及びポリエステルエーテルアミド等を挙げることがで
きる。なお、ポリアミド樹脂としては、上記各種のポリ
アミドを単独で用いてもよく、さらに2種以上のポリア
ミド樹脂を併用することも可能である。
The polyamide resin composition of the present invention is prepared by blending the polyamide resin with the components (A), (B) and (C) as described above. Here, various polyamide resins can be used. Examples thereof include polylactams such as nylon 6, nylon 11 and nylon 12; polyamides obtained from dicarboxylic acids and diamines such as nylon 66, nylon 10, nylon 612 and nylon 46;
Nylon 6/66, Nylon 6/12, Nylon 6/6
12, copolymer polyamides such as nylon 6/66/610; half obtained from aromatic dicarboxylic acid such as nylon 6 / 6T (T: terephthalic acid component), isophthalic acid and metaxylene diamine or alicyclic diamine Aromatic polyamides; polyester amide, polyether amide, polyester ether amide and the like can be mentioned. As the polyamide resin, the above various polyamides may be used alone, or two or more kinds of polyamide resins may be used in combination.

【0006】さらに、本発明において使用できるポリア
ミド樹脂は、上述のポリアミドより選択されたものであ
れば、これらのポリアミドの末端基の種類や濃度および
分子量などにより制限されることなく種々のものを使用
することができるが、とりわけ高アミノ末端ポリアミド
が好ましい。また、ポリアミドの重合時に残存または生
成するモノマー,オリゴマー等の低分子量物が混在して
いるポリアミドも用いることが可能である。
Further, as the polyamide resin which can be used in the present invention, as long as it is selected from the above-mentioned polyamides, various resins can be used without being restricted by the kind, concentration and molecular weight of the terminal group of these polyamides. However, high amino terminated polyamides are especially preferred. It is also possible to use a polyamide in which low molecular weight substances such as monomers and oligomers that remain or are formed during polymerization of the polyamide are mixed.

【0007】また、(A)成分としては、ベンゾトリア
ゾール系化合物の紫外線吸収剤であればよく、例えば2
−〔2−ヒドロキシ−3,5−ビス(α,α−ジメチル
ベンジル)フェニル〕−2H−ベンゾトリアゾール(商
品名:チヌビン234);2−(2’−ヒドロキシ−
5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール;2−
(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェ
ニル)ベンゾトリアゾール;2−(2’−ヒドロキシ−
3’−t−ブチル−5’−メチルフェニル)−5−クロ
ロベンゾトリアゾール;2−(2’−ヒドロキシ−
3’,5’−ジ−t−アルミフェニル)ベンゾトリアゾ
ール;2−(2’−ヒドロキシ−4’−オクチルフェニ
ル)ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
The component (A) may be any benzotriazole compound UV absorber, for example, 2
-[2-Hydroxy-3,5-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole (trade name: Tinuvin 234); 2- (2'-hydroxy-
5'-methylphenyl) benzotriazole; 2-
(2'-hydroxy-3 ', 5'-di-t-butylphenyl) benzotriazole; 2- (2'-hydroxy-
3'-t-butyl-5'-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole; 2- (2'-hydroxy-
3 ', 5'-di-t-aluminumphenyl) benzotriazole; 2- (2'-hydroxy-4'-octylphenyl) benzotriazole and the like.

【0008】同様に(B)成分としては、ヒンダードア
ミン系化合物のラジカル捕捉剤であればよく、例えばコ
ハク酸ジメチル−1−(2−ヒドロキシエチル)−4−
ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン
重縮合物(商品名:チヌビン622LD);ビス(2,
2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)セバケ
ート(商品名:チヌビン770SL);ケトン−アミン
縮合物;ジアリルジアミン;ジアリルアミン;ケトン−
ジアリルアミン縮合物等が挙げられる。
Similarly, the component (B) may be any radical scavenger of a hindered amine compound, for example, dimethyl-1- (2-hydroxyethyl) -4-dimethyl succinate.
Hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine polycondensate (trade name: Tinuvin 622LD); bis (2,2
2,6,6-Tetramethyl-4-piperidinyl) sebacate (trade name: Tinuvin 770SL); ketone-amine condensate; diallyldiamine; diallylamine; ketone-
Examples thereof include diallylamine condensates.

【0009】さらに、(C)成分としては、ヒンダード
フェノール系化合物の酸化防止剤であればよく、例えば
N,N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド)(商品名:
イルガノックス1098);2,6−ジ−t−ブチル−
p−クレゾール;ブチル化ヒドロキシアニソール;プロ
ピオン酸ステアリル−β−(3,5−ジ−t−ブチル−
4−ヒドロキシフェニル);2,2’−メチレン−ビス
(4−メチル−6−t−ブチルフェノール);4,4’
−チオビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノー
ル);4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−
t−ブチルフェノール);1,1,3−トリス(2−メ
チル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタ
ン;1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)
ベンゼン;テトラキス〔メチレン−3−(3’,5’−
ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ナート〕メタン等が挙げられる。
Further, the component (C) may be any antioxidant of a hindered phenol compound, for example, N, N'-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-). Hydrocinnamamide) (Product name:
Irganox 1098); 2,6-di-t-butyl-
p-cresol; butylated hydroxyanisole; stearyl propionate-β- (3,5-di-t-butyl-
4-hydroxyphenyl); 2,2'-methylene-bis (4-methyl-6-t-butylphenol); 4,4 '
-Thiobis (3-methyl-6-t-butylphenol); 4,4'-butylidene-bis (3-methyl-6-
t-butylphenol); 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane; 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5- Di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)
Benzene; tetrakis [methylene-3- (3 ', 5'-
Di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate] methane and the like.

【0010】本発明の、ポリアミド樹脂組成物におい
て、耐光性に優れたポリアミド樹脂組成物を製造するた
めの各成分の配合割合は、ポリアミド樹脂100重量部
に対して(A)成分を0.1重量部以上,(B)成分を0.
1重量部以上及び(C)成分を0.2重量部以上であり、
好ましくは(A)成分を0.2重量部以上,(B)成分を
0.15重量部以上及び(C)成分を0.3重量部以上、さ
らに好ましくは(A)成分を0.3重量部以上0.35重量
部以下,(B)成分を0.2重量部以上0.25重量部以下
及び(C)成分を0.2重量部以上0.5重量部以下であ
る。
In the polyamide resin composition of the present invention, the mixing ratio of each component for producing a polyamide resin composition having excellent light resistance is 0.1 parts of the component (A) per 100 parts by weight of the polyamide resin. More than parts by weight, and (B) component is 0.
1 part by weight or more and component (C) is 0.2 parts by weight or more,
Preferably, the component (A) is 0.2 parts by weight or more, and the component (B) is
0.15 parts by weight or more and (C) component 0.3 parts by weight or more, more preferably 0.3 parts by weight or more and 0.35 parts by weight or less, and component (B) 0.2 parts by weight. The amount is 0.25 parts by weight or less and the amount of the component (C) is 0.2 parts by weight or more and 0.5 parts by weight or less.

【0011】ここで、(A)成分が0.1重量部未満で
は、クラックが生じるという問題があり、(B)成分が
0.1重量部未満では、脆化が生じるというという不都合
がある。一方、(C)成分が0.2重量部未満では、分子
鎖の切断により機械的強度が低下するという問題があ
る。
If the amount of the component (A) is less than 0.1 part by weight, there is a problem that cracks occur, and the amount of the component (B) is
If it is less than 0.1 part by weight, there is a disadvantage that embrittlement occurs. On the other hand, if the amount of the component (C) is less than 0.2 parts by weight, there is a problem that the mechanical strength is lowered due to the breakage of the molecular chain.

【0012】本発明のポリアミド樹脂組成物を製造する
に際しては、ポリアミド樹脂,(A),(B)及び
(C)成分を混合することによって行うことができる。
混合の順序に関しては特に制限はなく、任意の順序で配
合することができる。
The polyamide resin composition of the present invention can be produced by mixing the polyamide resin, the components (A), (B) and (C).
The order of mixing is not particularly limited, and they can be mixed in any order.

【0013】なお、上記混合の操作は、単軸,二軸押出
機など公知の溶融混合装置を用いて行えばよい。本発明
の組成物は、上述の如く、ポリアミド樹脂に上記の
(A),(B)及び(C)成分を配合したものを主成分
とするものであるが、目的に応じてさらに染料,顔料,
充填剤,核剤,繊維状物,可塑剤,滑剤,離型剤,カッ
プリング剤,発泡剤,耐熱剤,耐候剤,難燃剤あるいは
摺動剤等を適量添加することができる。
The above mixing operation may be carried out using a known melt mixing device such as a single-screw or twin-screw extruder. As described above, the composition of the present invention contains, as a main component, a polyamide resin mixed with the above-mentioned components (A), (B) and (C). ,
An appropriate amount of a filler, a nucleating agent, a fibrous substance, a plasticizer, a lubricant, a release agent, a coupling agent, a foaming agent, a heat-resistant agent, a weather-resistant agent, a flame retardant or a sliding agent can be added.

【0014】また、本発明の組成物は、パイプ,チュー
ブ,棒,中空成形品,射出成形品等に加工することが可
能であり、さらに後加工としてメッキ,塗装などを施す
こともできる。
Further, the composition of the present invention can be processed into pipes, tubes, rods, hollow molded products, injection molded products and the like, and can be subjected to post-processing such as plating and painting.

【0015】[0015]

【実施例】次に、本発明を実施例及び比較例により、さ
らに詳しく説明する。なお、本発明は、以下の実施例に
限定されるものではない。
EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited to the examples below.

【0016】実施例1 ポリアミド樹脂としてナイロン6(相対粘度3.10,ア
ミノ末端基濃度4.9×10-5当量/g)2kgに、紫外
線吸収剤として2−〔2−ヒドロキシ−3,5−ビス
(α,α−ジメチルベンジル)フェニル〕−2H−ベン
ゾトリアゾール(商品名:チヌビン234)を0.30重
量部,ラジカル捕捉剤としてコハク酸ジメチル−1−
(2−ヒドロキシエチル)−4−ヒドロキシ−2,2,
6,6−テトラメチルピペリジン重縮合物(商品名:チ
ヌビン622LD)を0.25重量部及び酸化防止剤とし
てN,N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブ
チル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド)(商品
名:イルガノックス1098)を0.40重量部を配合
し、ヘンシェルミキサーで混合した。得られた混合物を
同方向二軸押出機(内径30mm,PCM30)で造粒
した。
Example 1 2 kg of nylon 6 (relative viscosity 3.10, amino terminal group concentration 4.9 × 10 −5 equivalent / g) as a polyamide resin and 2- [2-hydroxy-3,5 as an ultraviolet absorber. -Bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole (trade name: Tinuvin 234) 0.30 parts by weight, dimethyl succinate-1- as a radical scavenger
(2-hydroxyethyl) -4-hydroxy-2,2
0.25 parts by weight of 6,6-tetramethylpiperidine polycondensate (trade name: Tinuvin 622LD) and N, N′-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy) as an antioxidant. Hydrocinnamamide) (trade name: Irganox 1098) was mixed in an amount of 0.40 parts by weight and mixed in a Henschel mixer. The obtained mixture was granulated by using the same-direction twin-screw extruder (inner diameter 30 mm, PCM30).

【0017】得られた造粒物を射出成形機(サイキャッ
プMIII 165/75,住友重機(株)製)で1mm×
50mm×50mmの平板を成形し、フェードメーター
(スガ試験機(株)製)を用いてブラックパネル温度8
3℃,湿度50%で1000時間紫外線照射を行い、マ
イクロスコープ(倍率20倍)で外観を判定した。得ら
れた結果を第1表に示す。
The resulting granulated product was 1 mm × with an injection molding machine (Cycap MIII 165/75, manufactured by Sumitomo Heavy Industries Ltd.)
A 50 mm × 50 mm flat plate is formed, and a black panel temperature of 8 is obtained using a fade meter (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.).
Ultraviolet irradiation was performed at 3 ° C. and 50% humidity for 1000 hours, and the appearance was judged with a microscope (magnification: 20 times). The results obtained are shown in Table 1.

【0018】実施例2 ラジカル捕捉剤としてチヌビン622LDの代わりに、
ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニ
ル)セバケート(商品名:チヌビン770LS)を0.2
5重量部用いたこと以外は、実施例1と同様の操作を行
った。得られた結果を第1表に示す。
Example 2 Instead of Tinuvin 622LD as a radical scavenger,
0.2 of bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) sebacate (trade name: Tinuvin 770LS)
The same operation as in Example 1 was performed except that 5 parts by weight was used. The results obtained are shown in Table 1.

【0019】実施例3 ラジカル捕捉剤としてチヌビン622LDを0.20重量
部及びチヌビン770LSを0.20重量部用いたこと以
外は、実施例1と同様の操作を行った。得られた結果を
第1表に示す。
Example 3 The same operation as in Example 1 was carried out except that 0.20 part by weight of tinuvin 622LD and 0.20 part by weight of tinuvin 770LS were used as the radical scavenger. The results obtained are shown in Table 1.

【0020】比較例1 紫外線吸収剤,ラジカル捕捉剤及び酸化防止剤を用いな
かったこと以外は、実施例1と同様の操作を行った。得
られた結果を第1表に示す。
Comparative Example 1 The same operation as in Example 1 was carried out except that the ultraviolet absorber, radical scavenger and antioxidant were not used. The results obtained are shown in Table 1.

【0021】比較例2 ラジカル捕捉剤及び酸化防止剤を用いなかったこと以外
は、実施例1と同様の操作を行った。得られた結果を第
1表に示す。
Comparative Example 2 The same operation as in Example 1 was performed except that the radical scavenger and the antioxidant were not used. The results obtained are shown in Table 1.

【0022】比較例3 酸化防止剤を用いなかったこと以外は、実施例1と同様
の操作を行った。得られた結果を第1表に示す。
Comparative Example 3 The same operation as in Example 1 was carried out except that no antioxidant was used. The results obtained are shown in Table 1.

【0023】比較例4 ラジカル捕捉剤を用いなかったこと以外は、実施例1と
同様の操作を行った。得られた結果を第1表に示す。
Comparative Example 4 The same operation as in Example 1 was carried out except that the radical scavenger was not used. The results obtained are shown in Table 1.

【0024】比較例5 紫外線吸収剤としてチヌビン234を0.05重量部用い
たこと以外は、実施例1と同様の操作を行った。得られ
た結果を第1表に示す。
Comparative Example 5 The same operation as in Example 1 was carried out except that 0.05 part by weight of Tinuvin 234 was used as an ultraviolet absorber. The results obtained are shown in Table 1.

【0025】[0025]

【表1】 [Table 1]

【0026】[0026]

【表2】 [Table 2]

【0027】[0027]

【発明の効果】上記の如く、本発明によれば、紫外線吸
収剤,ラジカル捕捉剤及び酸化防止剤を特定の割合でポ
リアミド樹脂に配合することにより、紫外線による劣化
作用を受けないよう安定化された新規なポリアミド樹脂
組成物を容易に得ることができる。
As described above, according to the present invention, the ultraviolet absorber, the radical scavenger and the antioxidant are blended in the polyamide resin in a specific ratio to stabilize the polyamide resin so as not to be deteriorated by ultraviolet rays. The novel polyamide resin composition can be easily obtained.

【0028】したがって、本発明のポリアミド樹脂組成
物は、耐光性が要求されるエンジニアリングプラスチッ
クとして、種々の電子・電気部品,自動車部品(特に自
動車の内装材),機械部品等に広く利用できる。
Therefore, the polyamide resin composition of the present invention can be widely used as various engineering plastics required to have light resistance, such as various electronic / electrical parts, automobile parts (particularly automobile interior materials), mechanical parts and the like.

フロントページの続き (72)発明者 石龍 亨 神奈川県川崎市川崎区千鳥町3−2 昭和 電工株式会社川崎樹脂研究所内Continued front page    (72) Inventor Toru Shiryu             3-2 Chidori-cho, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Showa             Kawasaki Resin Research Laboratory, Electric Works Co., Ltd.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリアミド樹脂100重量部に、(A)
ベンゾトリアゾール系化合物の紫外線吸収剤を0.1重量
部以上,(B)ヒンダードアミン系化合物のラジカル捕
捉剤を0.1重量部以上及び(C)ヒンダードフェノール
系化合物の酸化防止剤を0.2重量部以上配合してなる耐
光性に優れたポリアミド樹脂組成物。
1. A polyamide resin is added to 100 parts by weight of (A).
0.1 parts by weight or more of a UV absorber of a benzotriazole compound, 0.1 part by weight or more of a radical scavenger of (B) a hindered amine compound, and 0.2 parts of an antioxidant of (C) a hindered phenol compound. A polyamide resin composition having excellent light resistance, which is blended in an amount of at least parts by weight.
【請求項2】 ベンゾトリアゾール系化合物が、2−
〔2−ヒドロキシ−3,5−ビス(α,α−ジメチルベ
ンジル)フェニル〕−2H−ベンゾトリアゾールである
請求項1記載のポリアミド樹脂組成物。
2. The benzotriazole compound is 2-
The polyamide resin composition according to claim 1, which is [2-hydroxy-3,5-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole.
【請求項3】 ヒンダードアミン系化合物が、コハク酸
ジメチル−1−(2−ヒドロキシエチル)−4−ヒドロ
キシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン重縮合
物及び/又はビス(2,2,6,6−テトラメチル−4
−ピペリジニル)セバケートである請求項1記載のポリ
アミド樹脂組成物。
3. The hindered amine compound is dimethyl succinate-1- (2-hydroxyethyl) -4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine polycondensate and / or bis (2,2,2). 6,6-Tetramethyl-4
-Piperidinyl) sebacate, The polyamide resin composition according to claim 1.
【請求項4】 ヒンダードフェノール系化合物が、N,
N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−
4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド)である請求項1
記載のポリアミド樹脂組成物。
4. The hindered phenol compound is N,
N'-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-
4-hydroxy-hydrocinnamamide).
The polyamide resin composition described.
JP15688691A 1991-06-27 1991-06-27 Polyamide resin composition of excellent light resistance Pending JPH051223A (en)

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